JPH06103821A - 異方性導電膜 - Google Patents
異方性導電膜Info
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- JPH06103821A JPH06103821A JP27790492A JP27790492A JPH06103821A JP H06103821 A JPH06103821 A JP H06103821A JP 27790492 A JP27790492 A JP 27790492A JP 27790492 A JP27790492 A JP 27790492A JP H06103821 A JPH06103821 A JP H06103821A
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- JP
- Japan
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- conductive film
- anisotropic conductive
- epoxy resin
- pattern
- silicone
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Liquid Crystal (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異方性導電膜の電気的熱的特性を低下させる
ことなく、異方性導電膜を白色化し、それにより異方性
導電膜を貼着した後に行うパターンを認識する工程にお
いて、パターン画像が良好なコントラストで得られるよ
うにする。 【構成】 エポキシ樹脂を含む熱硬化型樹脂に導電粒子
が分散されている異方性導電膜において、シリコーン変
性エポキシ樹脂を含有させ、その異方性導電膜を白色化
させる。シリコーン変性エポキシ樹脂の含有割合として
は、エポキシ樹脂１００重量部に対して１〜２５重量部
とすることが好ましい。
ことなく、異方性導電膜を白色化し、それにより異方性
導電膜を貼着した後に行うパターンを認識する工程にお
いて、パターン画像が良好なコントラストで得られるよ
うにする。 【構成】 エポキシ樹脂を含む熱硬化型樹脂に導電粒子
が分散されている異方性導電膜において、シリコーン変
性エポキシ樹脂を含有させ、その異方性導電膜を白色化
させる。シリコーン変性エポキシ樹脂の含有割合として
は、エポキシ樹脂１００重量部に対して１〜２５重量部
とすることが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、端子間の接着接合等
に使用する異方性導電膜に関する。
に使用する異方性導電膜に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルとＴＡＢとを接続する場合の
ように、２つの回路基板を接着すると共にその間の端子
を電気的に接続する方法の一つとして、従来より、異方
性導電膜を使用する方法が知られている。
ように、２つの回路基板を接着すると共にその間の端子
を電気的に接続する方法の一つとして、従来より、異方
性導電膜を使用する方法が知られている。
【０００３】異方性導電膜は、シート状の絶縁基材中に
導電粒子を分散させたものである。ここでシート状の絶
縁基材としては、一般にエポキシ系熱硬化型樹脂からな
るシートが使用されており、また、導電粒子としては、
半田粒子、ニッケル粒子等の金属粒子や樹脂粒子に金メ
ッキを施した粒子等が使用されている。
導電粒子を分散させたものである。ここでシート状の絶
縁基材としては、一般にエポキシ系熱硬化型樹脂からな
るシートが使用されており、また、導電粒子としては、
半田粒子、ニッケル粒子等の金属粒子や樹脂粒子に金メ
ッキを施した粒子等が使用されている。
【０００４】また、異方性導電膜の使用方法としては、
例えば液晶パネルのＩＴＯ電極とＴＡＢとを接続する場
合、通常、まず液晶パネルのＩＴＯ電極に異方性導電膜
を加熱加圧（予備圧着）し、次に予備圧着した異方性導
電膜上にＴＡＢを加熱加圧（本圧着）して、液晶パネル
とＴＡＢとを確実に接合すると共にこれらの端子間を導
電粒子により電気的に接合する。
例えば液晶パネルのＩＴＯ電極とＴＡＢとを接続する場
合、通常、まず液晶パネルのＩＴＯ電極に異方性導電膜
を加熱加圧（予備圧着）し、次に予備圧着した異方性導
電膜上にＴＡＢを加熱加圧（本圧着）して、液晶パネル
とＴＡＢとを確実に接合すると共にこれらの端子間を導
電粒子により電気的に接合する。
【０００５】この場合、ＩＴＯ電極上に異方性導電膜を
予備圧着した後、ＴＡＢなどの導電パターンとの位置合
せを行うために、ＩＴＯ電極のパターンを認識する必要
がある。このパターンを認識する工程は、図２に示した
ように、異方性導電膜１ｘを貼着した液晶パネル２上の
ＩＴＯ電極３を、ＣＣＤカメラ４を使用して同軸光で撮
影し、二値化画像として画像処理してＩＴＯ電極３のパ
ターンを認識するものである。
予備圧着した後、ＴＡＢなどの導電パターンとの位置合
せを行うために、ＩＴＯ電極のパターンを認識する必要
がある。このパターンを認識する工程は、図２に示した
ように、異方性導電膜１ｘを貼着した液晶パネル２上の
ＩＴＯ電極３を、ＣＣＤカメラ４を使用して同軸光で撮
影し、二値化画像として画像処理してＩＴＯ電極３のパ
ターンを認識するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
予備圧着された異方性導電膜１ｘは透明であるため、パ
ターンを認識する工程において、カメラ４から出た光
は、図２に矢印で示したように、ＩＴＯ電極３だけでな
く異方性導電膜１ｘの表面でも反射するため、カメラ４
で得られる画像は、ＩＴＯ電極３が存在する部分と存在
しない部分とのコントラストが低下したものとなり、十
分に二値化画像として画像処理できないという問題があ
った。
予備圧着された異方性導電膜１ｘは透明であるため、パ
ターンを認識する工程において、カメラ４から出た光
は、図２に矢印で示したように、ＩＴＯ電極３だけでな
く異方性導電膜１ｘの表面でも反射するため、カメラ４
で得られる画像は、ＩＴＯ電極３が存在する部分と存在
しない部分とのコントラストが低下したものとなり、十
分に二値化画像として画像処理できないという問題があ
った。
【０００７】このようなコントラストの問題に対して
は、ゴム系異方性導電膜を使用すると、ゴム成分により
その異方性導電膜が白色化しているので、ＩＴＯ電極が
存在する部分と存在しない部分とのコントラストを改善
することが可能となる。即ち、図３に示したように、カ
メラ４から出た光のうちＩＴＯ電極３が存在しない部分
に入射した光は、ゴム系異方性導電膜１ｙ内で散乱する
ので、この異方性導電膜１ｙの表面で反射した光がその
ままカメラ４に再入射することを防止でき、ＩＴＯ電極
３が存在する部分と存在しない部分とのコントラストを
改善することが可能となる。しかし、ゴム系異方性導電
膜は電気的特性や耐熱特性が乏しく、実用上使用するこ
とが好ましくないという問題があった。
は、ゴム系異方性導電膜を使用すると、ゴム成分により
その異方性導電膜が白色化しているので、ＩＴＯ電極が
存在する部分と存在しない部分とのコントラストを改善
することが可能となる。即ち、図３に示したように、カ
メラ４から出た光のうちＩＴＯ電極３が存在しない部分
に入射した光は、ゴム系異方性導電膜１ｙ内で散乱する
ので、この異方性導電膜１ｙの表面で反射した光がその
ままカメラ４に再入射することを防止でき、ＩＴＯ電極
３が存在する部分と存在しない部分とのコントラストを
改善することが可能となる。しかし、ゴム系異方性導電
膜は電気的特性や耐熱特性が乏しく、実用上使用するこ
とが好ましくないという問題があった。
【０００８】また、異方性導電膜を白色化してＩＴＯ電
極が存在する部分と存在しない部分とのコントラストを
改善するために、異方性導電膜に顔料を入れることも考
えられるが、顔料が絶縁性フィラーとして機能するので
導電性を阻害し、導電膜として使用することができなく
なる。
極が存在する部分と存在しない部分とのコントラストを
改善するために、異方性導電膜に顔料を入れることも考
えられるが、顔料が絶縁性フィラーとして機能するので
導電性を阻害し、導電膜として使用することができなく
なる。
【０００９】この発明は以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、異方性導電膜を予備圧着
した後に行うパターンを認識する工程において、異方性
導電膜の電気的熱的特性を低下させることなく、パター
ン画像が良好なコントラストで得られるようにすること
を目的としている。
解決しようとするものであり、異方性導電膜を予備圧着
した後に行うパターンを認識する工程において、異方性
導電膜の電気的熱的特性を低下させることなく、パター
ン画像が良好なコントラストで得られるようにすること
を目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、エポキシ樹脂を含む熱硬化型樹脂に
導電粒子が分散されている異方性導電膜において、さら
にシリコーン変性エポキシ樹脂が含まれ、それにより該
異方性導電膜が白色化していることを特徴とする異方性
導電膜を提供する。
めに、この発明は、エポキシ樹脂を含む熱硬化型樹脂に
導電粒子が分散されている異方性導電膜において、さら
にシリコーン変性エポキシ樹脂が含まれ、それにより該
異方性導電膜が白色化していることを特徴とする異方性
導電膜を提供する。
【００１１】この発明において、異方性導電膜に含有さ
せるシリコーン変性エポキシ樹脂としては、分子中にエ
ポキシ基を少なくとも１つ有するシリコーン樹脂であれ
ば種々のものを使用することができ、その分子量にも特
に制限はない。シリコーン変性エポキシ樹脂の含有量と
しては、異方性導電膜に含まれるエポキシ樹脂１００重
量部に対して１〜２５重量部とすることが好ましい。エ
ポキシ樹脂１００重量部に対して１重量部未満である
と、シリコーン変性エポキシ樹脂を添加することによる
白色化の程度が低く、パターンを認識する工程における
コントラストを十分に改善することが難しい。一方、２
５重量部を超えて添加すると、異方性導電膜の成膜性や
導通信頼性が低下する。
せるシリコーン変性エポキシ樹脂としては、分子中にエ
ポキシ基を少なくとも１つ有するシリコーン樹脂であれ
ば種々のものを使用することができ、その分子量にも特
に制限はない。シリコーン変性エポキシ樹脂の含有量と
しては、異方性導電膜に含まれるエポキシ樹脂１００重
量部に対して１〜２５重量部とすることが好ましい。エ
ポキシ樹脂１００重量部に対して１重量部未満である
と、シリコーン変性エポキシ樹脂を添加することによる
白色化の程度が低く、パターンを認識する工程における
コントラストを十分に改善することが難しい。一方、２
５重量部を超えて添加すると、異方性導電膜の成膜性や
導通信頼性が低下する。
【００１２】この発明の異方性導電膜は、シリコーン変
性エポキシ樹脂を含有する以外は、エポキシ樹脂を含む
熱硬化型樹脂に導電粒子を分散させた従来の異方性導電
膜と同様に構成することができる。
性エポキシ樹脂を含有する以外は、エポキシ樹脂を含む
熱硬化型樹脂に導電粒子を分散させた従来の異方性導電
膜と同様に構成することができる。
【００１３】
【作用】この発明の異方性導電膜は、エポキシ樹脂を含
む熱硬化型樹脂の他にシリコーン変性エポキシ樹脂を含
有するが、このシリコーン変性エポキシ樹脂は異方性導
電膜を構成するその他エポキシ樹脂との相溶性が低いた
め、予備圧着程度の加熱加圧条件下では異方性導電膜は
白色化している。したがって、異方性導電膜を予備圧着
した後に行うパターンを認識する工程において、図１に
示したように、カメラ４から出た光のうちＩＴＯ電極３
が存在しない部分に入射した光は、異方性導電膜１内で
散乱するので、図２に示したように異方性導電膜１ｘの
表面で反射した光がそのままカメラ４に再入射すること
を防止できる。よって、ＩＴＯ電極３が存在する部分と
存在しない部分とのコントラストを改善することが可能
となる。
む熱硬化型樹脂の他にシリコーン変性エポキシ樹脂を含
有するが、このシリコーン変性エポキシ樹脂は異方性導
電膜を構成するその他エポキシ樹脂との相溶性が低いた
め、予備圧着程度の加熱加圧条件下では異方性導電膜は
白色化している。したがって、異方性導電膜を予備圧着
した後に行うパターンを認識する工程において、図１に
示したように、カメラ４から出た光のうちＩＴＯ電極３
が存在しない部分に入射した光は、異方性導電膜１内で
散乱するので、図２に示したように異方性導電膜１ｘの
表面で反射した光がそのままカメラ４に再入射すること
を防止できる。よって、ＩＴＯ電極３が存在する部分と
存在しない部分とのコントラストを改善することが可能
となる。
【００１４】
【実施例】以下、この発明を実施例に基づいて具体的に
説明する。
説明する。
【００１５】実施例１〜７及び比較例１〜７ フェノキシ樹脂（東都化成（株）製、ＹＰ５０）４０重
量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
（株）製、Ｅｐ８２８）４０重量部、エポキシシランカ
ップリング剤（日本ユニカ（株）製、Ａ１８７）２重量
部、潜在性硬化剤（旭化成（株）製、Ｈｘ３７４８）１
８重量部、平均粒径８μｍの半田粒子（千住金属（株）
製、スパークルミクロンＮｏ１）２０重量部、及び表１
に示した各種添加剤を配合して実施例及び比較例の異方
性導電膜を作成し、そのパターン認識性、導通信頼性、
ガラス転移点Ｔｇ、接着力、成膜性を次のように評価し
た。これらの結果も表１に示した。
量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
（株）製、Ｅｐ８２８）４０重量部、エポキシシランカ
ップリング剤（日本ユニカ（株）製、Ａ１８７）２重量
部、潜在性硬化剤（旭化成（株）製、Ｈｘ３７４８）１
８重量部、平均粒径８μｍの半田粒子（千住金属（株）
製、スパークルミクロンＮｏ１）２０重量部、及び表１
に示した各種添加剤を配合して実施例及び比較例の異方
性導電膜を作成し、そのパターン認識性、導通信頼性、
ガラス転移点Ｔｇ、接着力、成膜性を次のように評価し
た。これらの結果も表１に示した。
【００１６】（パターン認識性）０．１ｍｍピッチのＩ
ＴＯパターンを形成したガラス上に厚さ２５μｍの異方
性導電膜を８０℃、３Ｋｇ／ｃｍ２で予備圧着し、同軸
光を用いて実体顕微鏡（オリンパス光学（株）製、ＳＺ
Ｈ−１ＬＬＢ）によりガラス側から撮影し、その画像に
おいてＩＴＯパターンが明確に認識できる場合を
「○」、不明確にしか認識できないものを「△」、認識
できない場合を「×」と評価した。
ＴＯパターンを形成したガラス上に厚さ２５μｍの異方
性導電膜を８０℃、３Ｋｇ／ｃｍ２で予備圧着し、同軸
光を用いて実体顕微鏡（オリンパス光学（株）製、ＳＺ
Ｈ−１ＬＬＢ）によりガラス側から撮影し、その画像に
おいてＩＴＯパターンが明確に認識できる場合を
「○」、不明確にしか認識できないものを「△」、認識
できない場合を「×」と評価した。
【００１７】（導通信頼性）０．１ｍｍピッチのパター
ンを形成した厚さ７５μｍのユーピレックス基材からな
り、半田メッキ処理（鉛：錫＝９：１）したＴＡＢと、
０．１ｍｍピッチのＩＴＯパターンを形成したガラスと
を、異方性導電膜を介して１７０℃、４０Ｋｇ／ｃｍ２
で２０秒間加熱圧着し、８５℃、８５％ＲＨで１０００
時間エージングした後の導通抵抗を測定し、その抵抗が
１０Ω未満を「○」、１０Ω以上〜５０Ω未満を
「△」、５０Ω以上を「×」と評価した。
ンを形成した厚さ７５μｍのユーピレックス基材からな
り、半田メッキ処理（鉛：錫＝９：１）したＴＡＢと、
０．１ｍｍピッチのＩＴＯパターンを形成したガラスと
を、異方性導電膜を介して１７０℃、４０Ｋｇ／ｃｍ２
で２０秒間加熱圧着し、８５℃、８５％ＲＨで１０００
時間エージングした後の導通抵抗を測定し、その抵抗が
１０Ω未満を「○」、１０Ω以上〜５０Ω未満を
「△」、５０Ω以上を「×」と評価した。
【００１８】（ガラス転移点Ｔｇ）異方性導電膜を１７
０℃、２０秒間で硬化させ、硬化後の動的弾性率をバイ
ブロン（オリエンテック（株）製、レオバイブロンＤＤ
Ｖ−０１ＦＰ）を使用して測定した。
０℃、２０秒間で硬化させ、硬化後の動的弾性率をバイ
ブロン（オリエンテック（株）製、レオバイブロンＤＤ
Ｖ−０１ＦＰ）を使用して測定した。
【００１９】（接着力）導通信頼性の評価と同様にＴＡ
ＢとＩＴＯパターンを形成したガラスとを接着し、引張
速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、９０°ピールで引き剥がすとき
の接着力を測定した。
ＢとＩＴＯパターンを形成したガラスとを接着し、引張
速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、９０°ピールで引き剥がすとき
の接着力を測定した。
【００２０】（成膜性）異方性導電膜形成用組成物を剥
離フィルムにコーティングし、乾燥させた後の状態を、
平滑でムラのなかったものを「○」、ややムラのあった
ものを「△」、ムラやはじきのあったものを「×」と評
価した。
離フィルムにコーティングし、乾燥させた後の状態を、
平滑でムラのなかったものを「○」、ややムラのあった
ものを「△」、ムラやはじきのあったものを「×」と評
価した。
【００２１】表１に示したように、シリコーン変性エポ
キシ樹脂が含まれていても、その配合量が少なく異方性
導電膜が実質的に白色化していない場合（比較例２）に
はパターン認識性が劣り、過剰に配合した場合（比較例
３）には、ガラス転移点が低くなり、成膜性も低下し、
導通信頼性が劣っていた。また、シリコーン変性エポキ
シ樹脂に代えてゴム変性エポキシ樹脂を使用した場合
（比較例４）には、異方性導電膜が白色化せず、パター
ン認識ができず、ガラス転移点も低かった。シリコーン
変性エポキシ樹脂に代えてエポキシ変性ポリブタジエン
を使用した場合（比較例５）にも、異方性導電膜が白色
化せず、パターン認識ができなかった。エポキシ基のな
いシリコーン樹脂を使用した場合（比較例６）には、パ
ターン認識は良好であったが、ガラス転移点が低く、成
膜性も低いために導通信頼性が劣っていた。白色フィラ
ーとして酸化チタンを配合した場合（比較例７）には、
このフィラーが導電粒子による導通を阻害するので、導
通信頼性が低下していた。
キシ樹脂が含まれていても、その配合量が少なく異方性
導電膜が実質的に白色化していない場合（比較例２）に
はパターン認識性が劣り、過剰に配合した場合（比較例
３）には、ガラス転移点が低くなり、成膜性も低下し、
導通信頼性が劣っていた。また、シリコーン変性エポキ
シ樹脂に代えてゴム変性エポキシ樹脂を使用した場合
（比較例４）には、異方性導電膜が白色化せず、パター
ン認識ができず、ガラス転移点も低かった。シリコーン
変性エポキシ樹脂に代えてエポキシ変性ポリブタジエン
を使用した場合（比較例５）にも、異方性導電膜が白色
化せず、パターン認識ができなかった。エポキシ基のな
いシリコーン樹脂を使用した場合（比較例６）には、パ
ターン認識は良好であったが、ガラス転移点が低く、成
膜性も低いために導通信頼性が劣っていた。白色フィラ
ーとして酸化チタンを配合した場合（比較例７）には、
このフィラーが導電粒子による導通を阻害するので、導
通信頼性が低下していた。
【００２２】
【表１】 表中の注 (*1)次式の両末端エポキシ変性リシコーン樹脂（MW100
0）、チッソ（株）製、ＦＭ５５１１
0）、チッソ（株）製、ＦＭ５５１１
【００２３】
【化１】 (*2)(*1)と同様の式の両末端エポキシ変性リシコーン樹
脂（MW5000）、チッソ（株）製、ＦＭ５５２１ (*3)(*1)と同様の式の両末端エポキシ変性リシコーン樹
脂（MW10000)、チッソ（株）製、ＦＭ５５２５ (*4)次式の片末端エポキシ変性リシコーン樹脂（MW500
0）、チッソ（株）製、ＦＭ０５２１
脂（MW5000）、チッソ（株）製、ＦＭ５５２１ (*3)(*1)と同様の式の両末端エポキシ変性リシコーン樹
脂（MW10000)、チッソ（株）製、ＦＭ５５２５ (*4)次式の片末端エポキシ変性リシコーン樹脂（MW500
0）、チッソ（株）製、ＦＭ０５２１
【００２４】
【化２】 (*5)油化シェル（株）製、Ｒ１５１ (*6)出光石油化学（株）製、ＰＲ４５ＥＰＩ (*7)次式のシリコーン樹脂（MW5000）、チッソ（株）
製、ＦＭ１１２１
製、ＦＭ１１２１
【００２５】
【化３】 (*8)堺化学工業（株）製、Ｒ−ＧＸ−２ また、異方性導電膜の白色化の程度とパターン認識性と
の関係を明らかにするために、実施例２及び比較例１の
異方性導電膜について、図４に示したように、厚さ２５
μｍに形成した各異方性導電膜１を厚さ１．１ｍｍのガ
ラス５に予備圧着し、可視紫外分光光度計（大塚電子
（株）製、ＭＣＰＤ−１０００）６を使用し、波長５０
０〜６００ｎｍにおける反射率を測定した。その結果、
異方性導電膜をガラス上に付着させなかった場合の反射
率を１００％としたときの実施例の反射率は５０％と低
い値を示したのに対し、比較例１の反射率は６５％と高
い値を示した。この結果から反射率が５０％と低く、十
分に白色化していると異方性導電膜はパターン認識性に
優れたものとなるが、反射率が６５％と高い場合にはパ
ターン認識性が劣ることが確認できた。
の関係を明らかにするために、実施例２及び比較例１の
異方性導電膜について、図４に示したように、厚さ２５
μｍに形成した各異方性導電膜１を厚さ１．１ｍｍのガ
ラス５に予備圧着し、可視紫外分光光度計（大塚電子
（株）製、ＭＣＰＤ−１０００）６を使用し、波長５０
０〜６００ｎｍにおける反射率を測定した。その結果、
異方性導電膜をガラス上に付着させなかった場合の反射
率を１００％としたときの実施例の反射率は５０％と低
い値を示したのに対し、比較例１の反射率は６５％と高
い値を示した。この結果から反射率が５０％と低く、十
分に白色化していると異方性導電膜はパターン認識性に
優れたものとなるが、反射率が６５％と高い場合にはパ
ターン認識性が劣ることが確認できた。
【００２６】
【発明の効果】この発明によれば、異方性導電膜の電気
的熱的特性を低下させることなく、異方性導電膜を白色
化させているので、異方性導電膜を予備圧着した後に行
うパターンを認識する工程において、パターン画像が良
好なコントラストで得られるようになる。
的熱的特性を低下させることなく、異方性導電膜を白色
化させているので、異方性導電膜を予備圧着した後に行
うパターンを認識する工程において、パターン画像が良
好なコントラストで得られるようになる。
【図１】この発明の異方性導電膜を貼着した液晶パネル
のパターンを認識する工程の説明図である。
のパターンを認識する工程の説明図である。
【図２】従来の異方性導電膜を貼着した液晶パネルのパ
ターンを認識する工程の説明図である。
ターンを認識する工程の説明図である。
【図３】従来の異方性導電膜を貼着した液晶パネルのパ
ターンを認識する工程の説明図である。
ターンを認識する工程の説明図である。
【図４】異方性導電膜の反射率の測定方法の説明図であ
る。
る。
１ 異方性導電膜 ２ 液晶パネル ３ ＩＴＯ電極 ４ カメラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 5/66 １０２ Ｚ 9068−5Ｃ
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂を含む熱硬化型樹脂に導電
粒子が分散されている異方性導電膜において、さらにシ
リコーン変性エポキシ樹脂が含まれ、それにより該異方
性導電膜が白色化していることを特徴とする異方性導電
膜。 - 【請求項２】 シリコーン変性エポキシ樹脂が、エポキ
シ樹脂１００重量部に対して１〜２５重量部含まれる請
求項１記載の異方性導電膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4277904A JP3057928B2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 回路接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4277904A JP3057928B2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 回路接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06103821A true JPH06103821A (ja) | 1994-04-15 |
| JP3057928B2 JP3057928B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=17589915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4277904A Expired - Lifetime JP3057928B2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 回路接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3057928B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004057679A1 (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Ngk Insulators, Ltd. | 光デバイス |
| US7123798B2 (en) | 2002-03-29 | 2006-10-17 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device and method of producing the same |
| US7195402B2 (en) | 2002-12-20 | 2007-03-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device |
| US7308174B2 (en) | 2002-12-20 | 2007-12-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device including a filter member for dividing a portion of signal light |
| US7321703B2 (en) | 2002-12-20 | 2008-01-22 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device |
| US7324729B2 (en) | 2003-06-02 | 2008-01-29 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device |
| WO2009115069A2 (de) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur herstellung von schaltungsträgern |
| JP2009242508A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 接着剤及び接合体 |
| JP2012164724A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| KR101419229B1 (ko) * | 2007-11-28 | 2014-07-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| CN110776849A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-02-11 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种双组份耐高/低温导电胶及其制备方法 |
| JP2022051651A (ja) * | 2020-09-22 | 2022-04-01 | フライ アップ カンパニー リミテッド | 自己密封型導電接続ペースト、それを含むボンディングモジュール及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-09-22 JP JP4277904A patent/JP3057928B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7123798B2 (en) | 2002-03-29 | 2006-10-17 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device and method of producing the same |
| US7195402B2 (en) | 2002-12-20 | 2007-03-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device |
| US7308174B2 (en) | 2002-12-20 | 2007-12-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device including a filter member for dividing a portion of signal light |
| US7321703B2 (en) | 2002-12-20 | 2008-01-22 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device |
| WO2004057679A1 (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Ngk Insulators, Ltd. | 光デバイス |
| US7324729B2 (en) | 2003-06-02 | 2008-01-29 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device |
| KR101419229B1 (ko) * | 2007-11-28 | 2014-07-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| WO2009115069A2 (de) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur herstellung von schaltungsträgern |
| WO2009115069A3 (de) * | 2008-03-18 | 2009-11-12 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur herstellung von schaltungsträgern |
| JP2009242508A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 接着剤及び接合体 |
| JP2012164724A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| CN110776849A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-02-11 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种双组份耐高/低温导电胶及其制备方法 |
| JP2022051651A (ja) * | 2020-09-22 | 2022-04-01 | フライ アップ カンパニー リミテッド | 自己密封型導電接続ペースト、それを含むボンディングモジュール及びその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
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