CN110774462B - 一种石墨烯芯片加工切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及石墨烯芯片加工技术领域，公开了一种石墨烯芯片加工切割装置，包括工作台、第一定位机构、第二定位机构、切割机构和防护机构，所述工作台呈中空矩形体结构，并且工作台的顶部设有罩板，防护机构位于工作台的旁侧且其输出端固定在罩板上，所述工作台的顶部设有用于对石墨烯芯片一侧进行限位的限位条，该限位条通过若干螺栓与工作台固定连接，并且工作台位于限位条的旁侧设有与工作台内部相连通的落料槽，该落料槽呈长条形结构，罩板的内侧壁上设有吹风机组，本发明能够实现对石墨烯芯片的层层定位，使其定位稳定，为提高了后序其切割效果；且能够满足不同尺寸石墨烯芯片的自动定位，提高了整体实用性能。

Description

一种石墨烯芯片加工切割装置
技术领域
本发明涉及石墨烯芯片加工技术领域，具体是涉及一种石墨烯芯片加工切割装置。
背景技术
石墨烯(Graphene)是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料，也是目前自然界最薄、强度最高的材料，且具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料，故应用较为广泛。
目前在制备石墨烯时，由于石墨烯很薄，石墨烯通常是生长在基板上部，对石墨烯的切割很大程度上就是对基板的切割，而石墨烯芯片为精密电子产品，在切割加工过程时，对洁净度的要求较高，会产生大量的碎屑，且同时会产生大量的热量，容易导致石墨烯被氧化，从而会破坏芯片的结构，导致芯片报废，为了解决上述问题，现有的方式一般都是通过人工对石墨烯芯片切割产生的碎屑进行清洁，从而耗费耗时，效率低下；且现有切割设备只能简单的对石墨烯芯片进行降温，降温效果较差，且不能满足多种不同尺寸的芯片进行定位，其实用性较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种石墨烯芯片加工切割装置，以解决现有技术中人工对石墨烯芯片切割产生的碎屑进行清洁，从而耗费耗时，效率低下；且现有切割设备降温效果较差，不能满足多种不同尺寸的芯片进行定位的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：一种石墨烯芯片加工切割装置，包括工作台、第一定位机构、第二定位机构、切割机构和防护机构，所述工作台呈中空矩形体结构，并且工作台的顶部设有与其固定连接的罩板，所述第一定位机构固定在工作台内顶壁上且其顶部两端对称设置在工作台的顶部上，第二定位机构设置在工作台的顶部，所述切割机构固定在罩板的顶部，防护机构位于工作台的旁侧且其输出端固定在罩板上，所述工作台的顶部设有用于对石墨烯芯片一侧进行限位的限位条，该限位条通过若干螺栓与工作台固定连接，并且工作台位于限位条的旁侧设有与工作台内部相连通的落料槽，该落料槽呈长条形结构，罩板的内侧壁上设有吹风机组。
优选的，所述第一定位机构包括驱动组件和两个夹持组件，驱动组件固定在工作台内顶壁上，两个夹持组件对称设置在工作台上且均与驱动组件的一端固定连接，驱动组件包括第一驱动电机、安装板和菱形转动块，安装板呈L型结构且固定在工作台的内顶壁上，第一驱动电机固定在安装板上且其输出端与菱形转动块固定连接。
优选的，每个夹持组件均包括第一连接臂、第二连接臂、移动块、后连接板、前抵触板和若干第一连接轴，第一连接臂的两端分别与菱形转动块的一端和第二连接臂的一端固定连接，第二连接臂的另一端与移动块的底部固定连接，后连接板的后端与移动块的顶部固定连接，若干第一连接轴等间距设置在后连接板和前抵触板之间，并且每个第一连接轴上均套设有第一弹簧，工作台上设有与移动块滑动配合的滑槽。
优选的，所述第二定位机构包括U型支撑板、压合组件、连动组件和移动组件，U型支撑板滑动设置在工作台的顶部，移动组件设置在工作台的顶部且位于U型支撑板的背侧，移动组件的前端与U型支撑板的侧壁固定连接，压合组件安装在U型支撑板内底壁上，连动组件固定在U型支撑板的顶部且其底端与压合组件的顶部固定连接，U型支撑板的底部前端上设有减压组件。
优选的，所述压合组件包括抵压板、铰接轴、连接座和两个安装座，两个安装座间隔固定在U型支撑板的内底壁上，铰接轴的两端分别与两个安装座固定连接，抵压板的后端套设转动安装在铰接轴上，连接座固定在抵压板的前端顶部上。
优选的，所述连动组件包括电动推杆、竖板、摆动头、U型连接臂和连动板，连动板的两端分别与连接座和U型连接臂的底端转动连接，摆动头的底端与U型连接臂的顶端固定连接，竖板呈竖直固定在U型支撑板的顶部，电动推杆呈水平固定在竖板上且其输出端与摆动头固定连接。
优选的，所述移动组件包括第二驱动电机、承载板、驱动轴、固定座、两个齿条和两个齿辊，两个齿条分别固定在U型支撑板的底部两侧壁上，承载板固定在工作台的顶部，第二驱动电机固定在承载板的侧壁上且与驱动轴的一端固定连接，固定座安装在工作台的顶部，驱动轴的中端部与固定座固定连接，并且驱动轴的两端分别与两个齿辊固定连接，两个齿辊分别与两个齿条啮合。
优选的，所述减压组件包括T型板和若干第二连接轴，T型板的底部与工作台的顶部滑动配合，若干第二连接轴等间距设置在T型板与U型支撑板的前端之间，每个第二连接轴上均套设有第二弹簧。
优选的，所述防护机构包括供气筒、第三驱动电机、主动齿轮、从动齿轮、连接转轴、喷气头、抽气泵、第一连接管和第二连接管，供气筒设置在工作台的旁侧，抽气泵设置在供气筒的顶部，第一连接管的两端分别与抽气泵的输入端和供气筒相连接，第二连接管的两端分别与抽气泵的输出端和连接转轴的顶端相连接，罩板的内壁设有与其固定连接的承托板，第三驱动电机固定在承托板的底部且其输出端与主动齿轮固定连接，从动齿轮固定在连接转轴上且与主动齿轮啮合，连接转轴呈中空结构且其底端与喷气头固定连接。
本发明与现有技术相比具有的有益效果是：
(1)通过将石墨烯芯片的后侧壁抵触在限位条上，第一驱动电机驱动与其输出端固定连接的菱形转动块转动，带动两个夹持组件同步转动，其中，在第一连接臂和第二连接臂的连杆作用下，带动移动块在滑槽内滑动，既而使与移动块固定连接的后连接板和前抵触板同步移动，因对称设置两个夹持组件从而能够控制两个前抵触板的相对或相向运动，故而实现对石墨烯芯片的另外两侧壁的夹持和松弛作业，完成石墨烯芯片进一步的定位，随后，通过电动推杆驱动摆动头摇摆，在连杆原理作用下，使与摆动头固定连接的U型连接臂依次带动连动板和连接座运动，实现与连接座固定连接的抵压板绕铰接轴的轴线转动，对石墨烯芯片进行抵触压制，U型支撑板的底部前端设置的T型板对石墨烯芯片最后一侧壁进行抵触限位，故而完成整个石墨烯芯片的自动定位作业，最后通过切割机构对石墨烯芯片进行自动切割步骤，切割机构为现有技术，在此不做详细说明，本发明能够实现对石墨烯芯片的层层定位，使其定位稳定，为提高了后序其切割效果；
(2)当切割机构对石墨烯芯片进行切割时，通过抽气泵工作，在第一连接管和第二连接管的作用下，使供气筒内的气体依次经过第一连接管、第二连接管、连接转轴到达喷气头内，与此同时，吹风机组工作向石墨烯芯片吹冷风，达到在降温的同时，使切割产生的碎屑通过落料槽落至工作台内，便于后序集中处理，减少了人工劳动力，第三驱动电机驱动与其输出端固定连接的主动齿轮转动，在主动齿轮与从动齿轮啮合下，带动与从动齿轮固定连接的连接转轴转动，使连接转轴底端上的喷气头转动工作，从而能够均匀对石墨烯芯片进行快速受气，防止石墨烯芯片被氧化，导致芯片报废，进一步提高了其生产效率及减少了生产成本；
(3)通过第一驱动电机驱动与其输出端固定连接的菱形转动块转动，带动两个夹持组件同步转动，其中，在第一连接臂和第二连接臂的连杆作用下，带动移动块在滑槽内滑动，既而使与移动块固定连接的后连接板和前抵触板同步移动，因对称设置两个夹持组件从而能够控制两个前抵触板的相对或相向运动，故而实现对石墨烯芯片的另外两侧壁的夹持和松弛作业，满足不同长度石墨烯芯片的定位；通过第二驱动电机驱动与其输出端固定连接的驱动轴转动，带动驱动轴上的两个齿辊转动，在两个齿辊与两个齿条的啮合下，使与两个齿条固定连接的U型支撑板在工作台的宽度方向上移动，带动位于U型支撑板底部的T型板同步移动，从而实现满足不同宽度石墨烯芯片的定位，提高了整体实用性能；
(4)在对石墨烯芯片定位时，通过若干第一弹簧和第二弹簧的设计，减少了T型板和两个前抵触板与石墨烯芯片的硬性传导力，防止石墨烯芯片受压力过大，导致其损坏的情况发生。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明的剖视图；
图3为本发明的正视图；
图4为图3中A处的放大图；
图5为本发明的局部立体结构示意图；
图6为本发明的第二定位机构的立体结构示意图；
图7为图6中B处的放大图；
图8为图5的剖视图。
图中标号为：
工作台1，第一定位机构2，驱动组件21，第一驱动电机211，安装板212，夹持组件22，第一连接臂221，第二连接臂222，移动块223，后连接板224，前抵触板225，第一连接轴226，第一弹簧227，滑槽228，第二定位机构3，U型支撑板31，压合组件32，抵压板321，铰接轴322，连接座323，安装座324，连动组件33，电动推杆331，竖板332，摆动头333，U型连接臂334，连动板335，移动组件34，第二驱动电机341，承载板342，驱动轴343，固定座344，齿条345，齿辊346，减压组件35，T型板351，第二连接轴352，第二弹簧353，切割机构4，防护机构5，供气筒51，第三驱动电机52，主动齿轮53，从动齿轮54，连接转轴55，喷气头56，抽气泵57，第一连接管58，第二连接管59，承托板60，罩板6，限位条7，落料槽8，吹风机组9。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1至图8，可知，公开了一种石墨烯芯片加工切割装置，包括工作台1、第一定位机构2、第二定位机构3、切割机构4和防护机构5，所述工作台1呈中空矩形体结构，并且工作台1的顶部设有与其固定连接的罩板6，所述第一定位机构2固定在工作台1内顶壁上且其顶部两端对称设置在工作台1的顶部上，第二定位机构3设置在工作台1的顶部，所述切割机构4固定在罩板6的顶部，防护机构5位于工作台1的旁侧且其输出端固定在罩板6上，所述工作台1的顶部设有用于对石墨烯芯片一侧进行限位的限位条7，该限位条7通过若干螺栓与工作台1固定连接，并且工作台1位于限位条7的旁侧设有与工作台1内部相连通的落料槽8，该落料槽8呈长条形结构，罩板6的内侧壁上设有吹风机组9。
所述第一定位机构2包括驱动组件21和两个夹持组件22，驱动组件21固定在工作台1内顶壁上，两个夹持组件22对称设置在工作台1上且均与驱动组件21的一端固定连接，驱动组件21包括第一驱动电机211、安装板212和菱形转动块，安装板212呈L型结构且固定在工作台1的内顶壁上，第一驱动电机211固定在安装板212上且其输出端与菱形转动块固定连接，通过将石墨烯芯片的后侧壁抵触在限位条7上，第一驱动电机211驱动与其输出端固定连接的菱形转动块转动，带动两个夹持组件22同步转动，因对称设置两个夹持组件22从而能够控制两个前抵触板225的相对或相向运动，故而实现对石墨烯芯片的另外两侧壁的夹持和松弛作业，完成石墨烯芯片进一步的定位。
每个夹持组件22均包括第一连接臂221、第二连接臂222、移动块223、后连接板224、前抵触板225和若干第一连接轴226，第一连接臂221的两端分别与菱形转动块的一端和第二连接臂222的一端固定连接，第二连接臂222的另一端与移动块223的底部固定连接，后连接板224的后端与移动块223的顶部固定连接，若干第一连接轴226等间距设置在后连接板224和前抵触板225之间，并且每个第一连接轴226上均套设有第一弹簧227，工作台1上设有与移动块223滑动配合的滑槽228，通过第一驱动电机211驱动与其输出端固定连接的菱形转动块转动，在第一连接臂221和第二连接臂222的连杆作用下，带动移动块223在滑槽228内滑动，既而使与移动块223固定连接的后连接板224和前抵触板225同步移动，实现对石墨烯芯片的一侧壁的夹持和松弛动作。
所述第二定位机构3包括U型支撑板31、压合组件32、连动组件33和移动组件34，U型支撑板31滑动设置在工作台1的顶部，移动组件34设置在工作台1的顶部且位于U型支撑板31的背侧，移动组件34的前端与U型支撑板31的侧壁固定连接，压合组件32安装在U型支撑板31内底壁上，连动组件33固定在U型支撑板31的顶部且其底端与压合组件32的顶部固定连接，U型支撑板31的底部前端上设有减压组件35，通过U型支撑板31、压合组件32、连动组件33和移动组件34之间的相互配合，能够完成石墨烯芯片的最后步骤的定位。
所述压合组件32包括抵压板321、铰接轴322、连接座323和两个安装座324，两个安装座324间隔固定在U型支撑板31的内底壁上，铰接轴322的两端分别与两个安装座324固定连接，抵压板321的后端套设转动安装在铰接轴322上，连接座323固定在抵压板321的前端顶部上，通过连动组件33驱动带动与连接座323固定连接的抵压板321绕铰接轴322的轴线转动，对石墨烯芯片进行抵触压制，进一步完成石墨烯芯片的自动定位作业。
所述连动组件33包括电动推杆331、竖板332、摆动头333、U型连接臂334和连动板335，连动板335的两端分别与连接座323和U型连接臂334的底端转动连接，摆动头333的底端与U型连接臂334的顶端固定连接，竖板332呈竖直固定在U型支撑板31的顶部，电动推杆331呈水平固定在竖板332上且其输出端与摆动头333固定连接，通过电动推杆331驱动摆动头333摇摆，在连杆原理作用下，使与摆动头333固定连接的U型连接臂334依次带动连动板335和连接座323运动，实现与连接座323固定连接的抵压板321绕铰接轴322的轴线转动，对石墨烯芯片进行抵触压制，故而进一步完成石墨烯芯片的自动定位作业。
所述移动组件34包括第二驱动电机341、承载板342、驱动轴343、固定座344、两个齿条345和两个齿辊346，两个齿条345分别固定在U型支撑板31的底部两侧壁上，承载板342固定在工作台1的顶部，第二驱动电机341固定在承载板342的侧壁上且与驱动轴343的一端固定连接，固定座344安装在工作台1的顶部，驱动轴343的中端部与固定座344固定连接，并且驱动轴343的两端分别与两个齿辊346固定连接，两个齿辊346分别与两个齿条345啮合，通过第二驱动电机341驱动与其输出端固定连接的驱动轴343转动，带动驱动轴343上的两个齿辊346转动，在两个齿辊346与两个齿条345的啮合下，使与两个齿条345固定连接的U型支撑板31在工作台1的宽度方向上移动，带动位于U型支撑板31底部的T型板351同步移动，从而实现满足不同宽度石墨烯芯片的定位，提高了整体实用性能。
所述减压组件35包括T型板351和若干第二连接轴352，T型板351的底部与工作台1的顶部滑动配合，若干第二连接轴352等间距设置在T型板351与U型支撑板31的前端之间，每个第二连接轴352上均套设有第二弹簧353，在对石墨烯芯片定位时，通过若干第一弹簧227和第二弹簧353的设计，减少了T型板351和两个前抵触板225与石墨烯芯片的硬性传导力，防止石墨烯芯片受压力过大，导致其损坏的情况发生。
所述防护机构5包括供气筒51、第三驱动电机52、主动齿轮53、从动齿轮54、连接转轴55、喷气头56、抽气泵57、第一连接管58和第二连接管59，供气筒51设置在工作台1的旁侧，抽气泵57设置在供气筒51的顶部，第一连接管58的两端分别与抽气泵57的输入端和供气筒51相连接，第二连接管59的两端分别与抽气泵57的输出端和连接转轴55的顶端相连接，罩板6的内壁设有与其固定连接的承托板60，第三驱动电机52固定在承托板60的底部且其输出端与主动齿轮53固定连接，从动齿轮54固定在连接转轴55上且与主动齿轮53啮合，连接转轴55呈中空结构且其底端与喷气头56固定连接，当切割机构4对石墨烯芯片进行切割时，通过抽气泵57工作，在第一连接管58和第二连接管59的作用下，使供气筒51内的气体依次经过第一连接管58、第二连接管59、连接转轴55到达喷气头56内，与此同时，吹风机组9工作向石墨烯芯片吹冷风，达到在降温的同时，使切割产生的碎屑通过落料槽8落至工作台1内，便于后序集中处理，减少了人工劳动力，第三驱动电机52驱动与其输出端固定连接的主动齿轮53转动，在主动齿轮53与从动齿轮54啮合下，带动与从动齿轮54固定连接的连接转轴55转动，使连接转轴55底端上的喷气头56转动工作，从而能够均匀对石墨烯芯片进行快速受气，供气筒51内存放的为氮气，氮气和空气中的氧气反应生成一氧化氮，防止石墨烯芯片被氧化，导致芯片报废，进一步提高了其生产效率及减少了生产成本。
本发明的工作原理：通过将石墨烯芯片的后侧壁抵触在限位条7上，第一驱动电机211驱动与其输出端固定连接的菱形转动块转动，带动两个夹持组件22同步转动，其中，在第一连接臂221和第二连接臂222的连杆作用下，带动移动块223在滑槽228内滑动，既而使与移动块223固定连接的后连接板224和前抵触板225同步移动，因对称设置两个夹持组件22从而能够控制两个前抵触板225的相对或相向运动，故而实现对石墨烯芯片的另外两侧壁的夹持和松弛作业，完成石墨烯芯片进一步的定位，随后，通过电动推杆331驱动摆动头333摇摆，在连杆原理作用下，使与摆动头333固定连接的U型连接臂334依次带动连动板335和连接座323运动，实现与连接座323固定连接的抵压板321绕铰接轴322的轴线转动，对石墨烯芯片进行抵触压制，U型支撑板31的底部前端设置的T型板351对石墨烯芯片最后一侧壁进行抵触限位，故而完成整个石墨烯芯片的自动定位作业，最后通过切割机构4对石墨烯芯片进行自动切割步骤，切割机构4为现有技术，在此不做详细说明，本发明能够实现对石墨烯芯片的层层定位，使其定位稳定，为提高了后序其切割效果；当切割机构4对石墨烯芯片进行切割时，通过抽气泵57工作，在第一连接管58和第二连接管59的作用下，使供气筒51内的气体依次经过第一连接管58、第二连接管59、连接转轴55到达喷气头56内，与此同时，吹风机组9工作向石墨烯芯片吹冷风，达到在降温的同时，使切割产生的碎屑通过落料槽8落至工作台1内，便于后序集中处理，减少了人工劳动力，第三驱动电机52驱动与其输出端固定连接的主动齿轮53转动，在主动齿轮53与从动齿轮54啮合下，带动与从动齿轮54固定连接的连接转轴55转动，使连接转轴55底端上的喷气头56转动工作，从而能够均匀对石墨烯芯片进行快速受气，防止石墨烯芯片被氧化，导致芯片报废，进一步提高了其生产效率及减少了生产成本；通过第一驱动电机211驱动与其输出端固定连接的菱形转动块转动，带动两个夹持组件22同步转动，其中，在第一连接臂221和第二连接臂222的连杆作用下，带动移动块223在滑槽228内滑动，既而使与移动块223固定连接的后连接板224和前抵触板225同步移动，因对称设置两个夹持组件22从而能够控制两个前抵触板225的相对或相向运动，故而实现对石墨烯芯片的另外两侧壁的夹持和松弛作业，满足不同长度石墨烯芯片的定位；通过第二驱动电机341驱动与其输出端固定连接的驱动轴343转动，带动驱动轴343上的两个齿辊346转动，在两个齿辊346与两个齿条345的啮合下，使与两个齿条345固定连接的U型支撑板31在工作台1的宽度方向上移动，带动位于U型支撑板31底部的T型板351同步移动，从而实现满足不同宽度石墨烯芯片的定位，提高了整体实用性能；在对石墨烯芯片定位时，通过若干第一弹簧227和第二弹簧353的设计，减少了T型板351和两个前抵触板225与石墨烯芯片的硬性传导力，防止石墨烯芯片受压力过大，导致其损坏的情况发生。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：包括工作台(1)、第一定位机构(2)、第二定位机构(3)、切割机构(4)和防护机构(5)，所述工作台(1)呈中空矩形体结构，并且工作台(1)的顶部设有与其固定连接的罩板(6)，所述第一定位机构(2)固定在工作台(1)内顶壁上且其顶部两端对称设置在工作台(1)的顶部上，第二定位机构(3)设置在工作台(1)的顶部，所述切割机构(4)固定在罩板(6)的顶部，防护机构(5)位于工作台(1)的旁侧且其输出端固定在罩板(6)上，所述工作台(1)的顶部设有用于对石墨烯芯片一侧进行限位的限位条(7)，该限位条(7)通过若干螺栓与工作台(1)固定连接，并且工作台(1)位于限位条(7)的旁侧设有与工作台(1)内部相连通的落料槽(8)，该落料槽(8)呈长条形结构，罩板(6)的内侧壁上设有吹风机组(9)；
所述第二定位机构(3)包括U型支撑板(31)、压合组件(32)、连动组件(33)和移动组件(34)，U型支撑板(31)滑动设置在工作台(1)的顶部，移动组件(34)设置在工作台(1)的顶部且位于U型支撑板(31)的背侧，移动组件(34)的前端与U型支撑板(31)的侧壁固定连接，压合组件(32)安装在U型支撑板(31)内底壁上，连动组件(33)固定在U型支撑板(31)的顶部且其底端与压合组件(32)的顶部固定连接，U型支撑板(31)的底部前端上设有减压组件(35)。
2.根据权利要求1所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：所述第一定位机构(2)包括驱动组件(21)和两个夹持组件(22)，驱动组件(21)固定在工作台(1)内顶壁上，两个夹持组件(22)对称设置在工作台(1)上且均与驱动组件(21)的一端固定连接，驱动组件(21)包括第一驱动电机(211)、安装板(212)和菱形转动块，安装板(212)呈L型结构且固定在工作台(1)的内顶壁上，第一驱动电机(211)固定在安装板(212)上且其输出端与菱形转动块固定连接。
3.根据权利要求2所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：每个夹持组件(22)均包括第一连接臂(221)、第二连接臂(222)、移动块(223)、后连接板(224)、前抵触板(225)和若干第一连接轴(226)，第一连接臂(221)的两端分别与菱形转动块的一端和第二连接臂(222)的一端固定连接，第二连接臂(222)的另一端与移动块(223)的底部固定连接，后连接板(224)的后端与移动块(223)的顶部固定连接，若干第一连接轴(226)等间距设置在后连接板(224)和前抵触板(225)之间，并且每个第一连接轴(226)上均套设有第一弹簧(227)，工作台(1)上设有与移动块(223)滑动配合的滑槽(228)。
4.根据权利要求1所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：所述压合组件(32)包括抵压板(321)、铰接轴(322)、连接座(323)和两个安装座(324)，两个安装座(324)间隔固定在U型支撑板(31)的内底壁上，铰接轴(322)的两端分别与两个安装座(324)固定连接，抵压板(321)的后端套设转动安装在铰接轴(322)上，连接座(323)固定在抵压板(321)的前端顶部。
5.根据权利要求4所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：所述连动组件(33)包括电动推杆(331)、竖板(332)、摆动头(333)、U型连接臂(334)和连动板(335)，连动板(335)的两端分别与连接座(323)和U型连接臂(334)的底端转动连接，摆动头(333)的底端与U型连接臂(334)的顶端固定连接，竖板(332)呈竖直固定在U型支撑板(31)的顶部，电动推杆(331)呈水平固定在竖板(332)上且其输出端与摆动头(333)固定连接。
6.根据权利要求5所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：所述移动组件(34)包括第二驱动电机(341)、承载板(342)、驱动轴(343)、固定座(344)、两个齿条(345)和两个齿辊(346)，两个齿条(345)分别固定在U型支撑板(31)的底部两侧壁上，承载板(342)固定在工作台(1)的顶部，第二驱动电机(341)固定在承载板(342)的侧壁上且与驱动轴(343)的一端固定连接，固定座(344)安装在工作台(1)的顶部，驱动轴(343)的中端部与固定座(344)固定连接，并且驱动轴(343)的两端分别与两个齿辊(346)固定连接，两个齿辊(346)分别与两个齿条(345)啮合。
7.根据权利要求6所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：所述减压组件(35)包括T型板(351)和若干第二连接轴(352)，T型板(351)的底部与工作台(1)的顶部滑动配合，若干第二连接轴(352)等间距设置在T型板(351)与U型支撑板(31)的前端之间，每个第二连接轴(352)上均套设有第二弹簧(353)。
8.根据权利要求1所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：所述防护机构(5)包括供气筒(51)、第三驱动电机(52)、主动齿轮(53)、从动齿轮(54)、连接转轴(55)、喷气头(56)、抽气泵(57)、第一连接管(58)和第二连接管(59)，供气筒(51)设置在工作台(1)的旁侧，抽气泵(57)设置在供气筒(51)的顶部，第一连接管(58)的两端分别与抽气泵(57)的输入端和供气筒(51)相连接，第二连接管(59)的两端分别与抽气泵(57)的输出端和连接转轴(55)的顶端相连接，罩板(6)的内壁设有与其固定连接的承托板(60)，第三驱动电机(52)固定在承托板(60)的底部且其输出端与主动齿轮(53)固定连接，从动齿轮(54)固定在连接转轴(55)上且与主动齿轮(53)啮合，连接转轴(55)呈中空结构且其底端与喷气头(56)固定连接。
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CN111673290B (zh) * 2020-05-28 2021-09-21 金寨嘉悦新能源科技有限公司 一种用于太阳能电池片生产用切割装置
CN112171925A (zh) * 2020-10-10 2021-01-05 合肥高地创意科技有限公司 一种石墨烯芯片加工用装置
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203792350U (zh) * 2014-04-24 2014-08-27 重庆社平科技有限公司 连杆滑块式机械爪
CN207841789U (zh) * 2018-02-05 2018-09-11 焦作市吉成磁电有限公司 一种氮化铝陶瓷基板切割机
CN108527697B (zh) * 2018-04-09 2020-11-13 绍兴文理学院 一种光伏板硅片加工用切割装置
CN108637491A (zh) * 2018-05-02 2018-10-12 江苏匠心信息科技有限公司 一种用于石墨烯芯片加工的底板快速切割装置
KR101983620B1 (ko) * 2018-07-19 2019-05-29 (주)밸류테크 웨이퍼 이송용 로봇
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