CN110774088B - 一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法 - Google Patents

一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110774088B
CN110774088B CN201911070156.6A CN201911070156A CN110774088B CN 110774088 B CN110774088 B CN 110774088B CN 201911070156 A CN201911070156 A CN 201911070156A CN 110774088 B CN110774088 B CN 110774088B
Authority
CN
China
Prior art keywords
frame
pressing
silicon wafer
plate
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911070156.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110774088A (zh
Inventor
吴信任
沈方园
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Jingchuang Technology Research Institute of Magnetoelectrics Industry Co.,Ltd.
Original Assignee
Shandong Jingchuang Technology Research Institute Of Magnetoelectrics Industry Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Jingchuang Technology Research Institute Of Magnetoelectrics Industry Co ltd filed Critical Shandong Jingchuang Technology Research Institute Of Magnetoelectrics Industry Co ltd
Priority to CN201911070156.6A priority Critical patent/CN110774088B/zh
Publication of CN110774088A publication Critical patent/CN110774088A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110774088B publication Critical patent/CN110774088B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
    • B08B1/12—Brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/20—Cleaning of moving articles, e.g. of moving webs or of objects on a conveyor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/02—Frames; Beds; Carriages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/20—Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法，包括底板、夹持装置和打磨装置,所述的底板上端左侧安装有夹持装置，夹持装置右侧设置有打磨装置，打磨装置安装在底板上端右侧。本发明可以解决现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效率低，而且现有的设备在对硅片晶圆进行打磨时，打磨不均匀，打磨后的粉尘易影响打磨精度，导致打磨后的硅片晶圆上扔存在粗糙的划痕和杂质等难题。

Description

一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法
技术领域
本发明涉及集成电路制造晶圆加工领域，特别涉及一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
目前，现有的集成电路制造晶圆在加工制作过程中，通常存在以下缺陷：1、现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效率低；2、现有的设备在对硅片晶圆进行打磨时，打磨不均匀，打磨后的粉尘易影响打磨精度，导致打磨后的硅片晶圆上扔存在粗糙的划痕和杂质。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明可以解决现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效率低，而且现有的设备在对硅片晶圆进行打磨时，打磨不均匀，打磨后的粉尘易影响打磨精度，导致打磨后的硅片晶圆上扔存在粗糙的划痕和杂质等难题。
(二)技术方案
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种集成电路制造晶圆加工机，包括底板、夹持装置和打磨装置,所述的底板上端左侧安装有夹持装置，夹持装置右侧设置有打磨装置，打磨装置安装在底板上端右侧。
所述的夹持装置包括支撑架、固定架、转动电机、定位盘和压紧机构，所述的固定架安装在底板上端中部，固定架截面呈U型结构，固定架内部设置有转动电机，转动电机通过电机座安装在底板上，转动电机的输出轴穿过固定架安装有定位盘，固定架左侧设置有支撑架，支撑架安装在底板上端左侧，支撑架上均匀安装有压紧机构，具体工作时，定位盘可以对硅片晶圆下端进行夹紧定位，防止硅片晶圆在加工时发生偏移，保证硅片晶圆加工的准确性，压紧机构可以对多个硅片晶圆同时夹紧，提高了硅片晶圆的加工效率。
所述的定位盘包括转动架、压紧支链和吸附支链，所述的转动架安装在固定架上方，转动架上端中部设置有通槽，通槽内部安装有压紧支链，转动架上端外侧均匀设置有沉孔，沉孔内部安装有吸附支链，具体工作时，人工将硅片晶圆放在转动架上，硅片晶圆挤压压紧支链向下运动，压紧支链进而带动吸附支链对硅片晶圆进行吸紧固定，防止硅片晶圆发生晃动。
所述的打磨装置包括进给机构、移动架和打磨机构，所述的进给机构安装在底板上端右侧，进给机构上端安装有移动架，移动架内侧均匀安装有打磨机构，具体工作时，进给机构可以通过移动架带动打磨机构准确的进给，打磨机构可以对硅片晶圆端部进行打磨，利于硅片晶圆后续加工使用。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的压紧机构包括支架、锁紧板、转动座和压紧架，所述的支撑架中部设置有滑动槽，滑动槽内部通过滑动配合的方式连接有支架，支架左侧通过螺纹配合的方式连接有锁紧板，支架右侧安装有转动座，转动座内部通过轴承安装有压紧架，具体工作时，压紧架可以对硅片晶圆上端进行压紧，防止硅片晶圆在加工时发生晃动，锁紧板可以对压紧架的位置进行锁紧固定。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的进给机构包括进给电机、丝杠、限位块和连接板，所述的底板上端右侧的凹槽内通过电机座安装有进给电机，进给电机的输出轴上安装有丝杠，丝杠通过轴承安装在底板上，丝杠上通过螺纹配合的方式连接有限位块，限位块下端通过滑动配合的方式与凹槽内部的移动槽相连接，限位块上端安装有连接板，具体工作时，进给电机通过丝杠带动移动架向右运动，传动稳定、精度高，可以有效的保证硅片晶圆边角打磨的准确性与均匀性，防止硅片晶圆在加工过程中发生偏差。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的打磨机构包括安装板、弧形架、打磨辊和清扫架，所述的安装板通过螺钉安装在移动架左侧，安装板左侧安装有弧形架，弧形架截面呈U型结构，弧形架内部通过销轴均匀安装有打磨辊，弧形架内部外侧对称安装有清扫架，清扫架上均匀设置有毛刷，具体工作时，打磨辊在与刚切割后的硅片晶圆接触时，打磨辊可以对硅片晶圆的边角进行打磨，清扫架可以有效的去除打磨后产生的粉末，防止粉末影响打磨精度。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的压紧支链包括压紧板、滑动槽、伸缩弹簧和压块，所述的通槽内侧面上均匀设置有滑动槽，滑动槽内部设置有伸缩弹簧，通槽内部设置有压紧板，压紧板通过滑动配合的方式与滑动槽相连接，压紧板下端均匀设置有压块，具体工作时，当压紧板受力向下运动时，压紧板通过滑动槽带动压块向下运动，压块进而带动吸附支链对硅片晶圆进行吸紧固定。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的吸附支链包括吸盘、活塞板、连接弹簧、移动块和移动板，所述的沉孔内部上端设置有吸盘，吸盘与沉孔密封连接，沉孔内部下端安装有活塞板，活塞板下端安装有连接弹簧，转动架内部通过滑动配合的方式连接有移动块，移动块与活塞板之间通过钢丝绳连接，当压块向下运动时，压块挤压移动板，移动板通过钢丝绳带动活塞板向下运动，活塞板进而带动吸盘对硅片晶圆进行吸紧固定。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的压紧架呈工字型结构，压紧架外端面上设置有摩擦垫。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的压块呈直角梯形结构，压块的倾斜面上均匀设置有滚珠。
此外，本发明还提供了一种集成电路制造晶圆加工机的加工方法，包括以下步骤：
S1、首先，将待打磨的硅片晶圆放置在定位盘上端，然后，人工通过按压的方式向下按压硅片晶圆，硅片晶圆下端挤压压紧支链，压紧支链带动吸附支链对硅片晶圆下端进行吸附固定；
S2、将支撑架上的压紧机构向下移动，压紧机构对硅片晶圆上端进行压紧支撑，然后通过锁紧板将支架锁紧安装在支撑架；
S3、当需同时对多个硅片晶圆进行同时打磨时，依次将硅片晶圆放入压紧机构进行压紧，然后将打磨机构依次安装在移动架右端，且移动架与硅片晶圆的位置相对应；
S4、起到转动电机，转动电机带动硅片晶圆转动，然后进给机构带动打磨机构逐渐向左进给，打磨机构进而实现对硅片晶圆进行快速打磨的功能。
(三)有益效果
1.本发明提供的集成电路制造晶圆加工机及加工方法，其夹持装置可以有效的对硅片晶圆进行夹持固定，夹紧效果好，硅片晶圆在后续加工时不易发生偏移，保证硅片晶圆的加工精度；
2.本发明提供的集成电路制造晶圆加工机及加工方法，其压紧机构可以同时对多个硅片晶圆同时进行夹持，进而可以实现对多个硅片晶圆同时加工的功能，能够有效的提高了硅片晶圆的加工效率；
3.本发明提供的集成电路制造晶圆加工机及加工方法，其打磨装置可以对硅片晶圆进行均匀打磨，同时可以有效的去除打磨残留的粉尘，避免打磨后的硅片晶圆扔存在粗糙的划痕。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的平面结构示意图；
图2是本发明定位盘的剖面结构示意图；
图3是本发明底板与打磨装置之间的结构示意图；
图4是本发明打磨机构的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1至图4所示，一种集成电路制造晶圆加工机，包括底板1、夹持装置2和打磨装置3,所述的底板1上端左侧安装有夹持装置2，夹持装置2右侧设置有打磨装置3，打磨装置3安装在底板1上端右侧。
所述的夹持装置2包括支撑架21、固定架22、转动电机23、定位盘24和压紧机构25，所述的固定架22安装在底板1上端中部，固定架22截面呈U型结构，固定架22内部设置有转动电机23，转动电机23通过电机座安装在底板1上，转动电机23的输出轴穿过固定架22安装有定位盘24，固定架22左侧设置有支撑架21，支撑架21安装在底板1上端左侧，支撑架21上均匀安装有压紧机构25，具体工作时，定位盘24可以对硅片晶圆下端进行夹紧定位，防止硅片晶圆在加工时发生偏移，保证硅片晶圆加工的准确性，压紧机构25可以对多个硅片晶圆同时夹紧，提高了硅片晶圆的加工效率。
所述的定位盘24包括转动架241、压紧支链242和吸附支链243，所述的转动架241安装在固定架22上方，转动架241上端中部设置有通槽，通槽内部安装有压紧支链242，转动架241上端外侧均匀设置有沉孔，沉孔内部安装有吸附支链243，具体工作时，人工将硅片晶圆放在转动架241上，硅片晶圆挤压压紧支链242向下运动，压紧支链242进而带动吸附支链243对硅片晶圆进行吸紧固定，防止硅片晶圆发生晃动。
所述的压紧支链242包括压紧板2421、滑动槽2422、伸缩弹簧2423和压块2424，所述的通槽内侧面上均匀设置有滑动槽2422，滑动槽2422内部设置有伸缩弹簧2423，通槽内部设置有压紧板2421，压紧板2421通过滑动配合的方式与滑动槽2422相连接，压紧板2421下端均匀设置有压块2424，具体工作时，当压紧板2421受力向下运动时，压紧板2421通过滑动槽2422带动压块2424向下运动，压块2424进而带动吸附支链243对硅片晶圆进行吸紧固定。
所述的吸附支链243包括吸盘2431、活塞板2432、连接弹簧2433、移动块2434和移动板2435，所述的沉孔内部上端设置有吸盘2431，吸盘2431与沉孔密封连接，沉孔内部下端安装有活塞板2432，活塞板2432下端安装有连接弹簧2433，转动架241内部通过滑动配合的方式连接有移动块2434，移动块2434与活塞板2432之间通过钢丝绳连接，所述的压块2424呈直角梯形结构，压块2424的倾斜面上均匀设置有滚珠，当压块2424向下运动时，压块2424挤压移动板2435，移动板2435通过钢丝绳带动活塞板2432向下运动，活塞板2432进而带动吸盘2431对硅片晶圆进行吸紧固定。
所述的压紧机构25包括支架251、锁紧板252、转动座253和压紧架254，所述的支撑架21中部设置有滑动槽，滑动槽内部通过滑动配合的方式连接有支架251，支架251左侧通过螺纹配合的方式连接有锁紧板252，支架251右侧安装有转动座253，转动座253内部通过轴承安装有压紧架254，所述的压紧架254呈工字型结构，压紧架254外端面上设置有摩擦垫，具体工作时，压紧架254可以对硅片晶圆上端进行压紧，防止硅片晶圆在加工时发生晃动，锁紧板252可以对压紧架254的位置进行锁紧固定。
所述的打磨装置3包括进给机构31、移动架32和打磨机构33，所述的进给机构31安装在底板1上端右侧，进给机构31上端安装有移动架32，移动架32内侧均匀安装有打磨机构33，具体工作时，进给机构31可以通过移动架32带动打磨机构33准确的进给，打磨机构33可以对硅片晶圆端部进行打磨，利于硅片晶圆后续加工使用。
所述的进给机构31包括进给电机311、丝杠312、限位块313和连接板314，所述的底板1上端右侧的凹槽内通过电机座安装有进给电机311，进给电机311的输出轴上安装有丝杠312，丝杠312通过轴承安装在底板1上，丝杠312上通过螺纹配合的方式连接有限位块313，限位块313下端通过滑动配合的方式与凹槽内部的移动槽相连接，限位块313上端安装有连接板314，具体工作时，进给电机311通过丝杠312带动移动架32向右运动，传动稳定、精度高，可以有效的保证硅片晶圆边角打磨的准确性与均匀性，防止硅片晶圆在加工过程中发生偏差。
所述的打磨机构33包括安装板331、弧形架332、打磨辊333和清扫架334，所述的安装板331通过螺钉安装在移动架32左侧，安装板331左侧安装有弧形架332，弧形架332截面呈U型结构，弧形架332内部通过销轴均匀安装有打磨辊333，弧形架332内部外侧对称安装有清扫架334，清扫架334上均匀设置有毛刷，具体工作时，打磨辊333在与刚切割后的硅片晶圆接触时，打磨辊333可以对硅片晶圆的边角进行打磨，清扫架334可以有效的去除打磨后产生的粉末，防止粉末影响打磨精度。
此外，本发明还提供了一种集成电路制造晶圆加工机的加工方法，包括以下步骤：
S1、首先，将待打磨的硅片晶圆放置在定位盘24上端，然后，人工通过按压的方式向下按压硅片晶圆，硅片晶圆下端挤压压紧支链242，压紧支链242带动吸附支链243对硅片晶圆下端进行吸附固定；
S2、将支撑架21上的压紧机构25向下移动，压紧机构25对硅片晶圆上端进行压紧支撑，然后通过锁紧板252将支架251锁紧安装在支撑架21；
S3、当需同时对多个硅片晶圆进行同时打磨时，依次将硅片晶圆放入压紧机构25进行压紧，然后将打磨机构33依次安装在移动架32右端，且移动架32与硅片晶圆的位置相对应；
S4、起到转动电机23，转动电机23带动硅片晶圆转动，然后进给机构31带动打磨机构33逐渐向左进给，打磨机构33进而实现对硅片晶圆进行快速打磨的功能。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种集成电路制造晶圆加工机，包括底板(1)、夹持装置(2)和打磨装置(3),其特征在于：所述的底板(1)上端左侧安装有夹持装置(2)，夹持装置(2)右侧设置有打磨装置(3)，打磨装置(3)安装在底板(1)上端右侧；其中：
所述的夹持装置(2)包括支撑架(21)、固定架(22)、转动电机(23)、定位盘(24)和压紧机构(25)，所述的固定架(22)安装在底板(1)上端中部，固定架(22)截面呈U型结构，固定架(22)内部设置有转动电机(23)，转动电机(23)通过电机座安装在底板(1)上，转动电机(23)的输出轴穿过固定架(22)安装有定位盘(24)，固定架(22)左侧设置有支撑架(21)，支撑架(21)安装在底板(1)上端左侧，支撑架(21)上均匀安装有压紧机构(25)；
所述的定位盘(24)包括转动架(241)、压紧支链(242)和吸附支链(243)，所述的转动架(241)安装在固定架(22)上方，转动架(241)上端中部设置有通槽，通槽内部安装有压紧支链(242)，转动架(241)上端外侧均匀设置有沉孔，沉孔内部安装有吸附支链(243)；
所述的压紧支链(242)包括压紧板(2421)、滑动槽(2422)、伸缩弹簧(2423)和压块(2424)，所述的通槽内侧面上均匀设置有滑动槽(2422)，滑动槽(2422)内部设置有伸缩弹簧(2423)，通槽内部设置有压紧板(2421)，压紧板(2421)通过滑动配合的方式与滑动槽(2422)相连接，压紧板(2421)下端均匀设置有压块(2424)，压块(2424)下端为倾斜面结构；
所述的打磨装置(3)包括进给机构(31)、移动架(32)和打磨机构(33)，所述的进给机构(31)安装在底板(1)上端右侧，进给机构(31)上端安装有移动架(32)，移动架(32)内侧均匀安装有打磨机构(33)；
所述的吸附支链(243)包括吸盘(2431)、活塞板(2432)、连接弹簧(2433)和移动块(2434)，所述的沉孔内部上端设置有吸盘(2431)，吸盘(2431)与沉孔密封连接，沉孔内部下端安装有活塞板(2432)，活塞板(2432)下端安装有连接弹簧(2433)，转动架(241)内部通过滑动配合的方式连接有移动块(2434)，移动块(2434)与活塞板(2432)之间通过钢丝绳连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的压紧机构(25)包括支架(251)、锁紧板(252)、转动座(253)和压紧架(254)，所述的支撑架(21)中部设置有滑动槽，滑动槽内部通过滑动配合的方式连接有支架(251)，支架(251)左侧通过螺纹配合的方式连接有锁紧板(252)，支架(251)右侧安装有转动座(253)，转动座(253)内部通过轴承安装有压紧架(254)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的进给机构(31)包括进给电机(311)、丝杠(312)、限位块(313)和连接板(314)，所述的底板(1)上端右侧的凹槽内通过电机座安装有进给电机(311)，进给电机(311)的输出轴上安装有丝杠(312)，丝杠(312)通过轴承安装在底板(1)上，丝杠(312)上通过螺纹配合的方式连接有限位块(313)，限位块(313)下端通过滑动配合的方式与凹槽内部的移动槽相连接，限位块(313)上端安装有连接板(314)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的打磨机构(33)包括安装板(331)、弧形架(332)、打磨辊(333)和清扫架(334)，所述的安装板(331)通过螺钉安装在移动架(32)左侧，安装板(331)左侧安装有弧形架(332)，弧形架(332)截面呈U型结构，弧形架(332)内部通过销轴均匀安装有打磨辊(333)，弧形架(332)内部外侧对称安装有清扫架(334)，清扫架(334)上均匀设置有毛刷。
5.根据权利要求2所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的压紧架(254)呈工字型结构，压紧架(254)外端面上设置有摩擦垫。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的压块(2424)呈直角梯形结构，压块(2424)的倾斜面上均匀设置有滚珠。
7.根据权利要求2所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述集成电路制造晶圆加工机的加工方法具体包括以下步骤：
S1、首先，将待打磨的硅片晶圆放置在定位盘(24)上端，然后，人工通过按压的方式向下按压硅片晶圆，硅片晶圆下端挤压压紧支链(242)，压紧支链(242)带动吸附支链(243)对硅片晶圆下端进行吸附固定；
S2、将支撑架(21)上的压紧机构(25)向下移动，压紧机构(25)对硅片晶圆上端进行压紧支撑，然后通过锁紧板(252)将支架(251)锁紧安装在支撑架(21)；
S3、当需同时对多个硅片晶圆进行同时打磨时，依次将硅片晶圆放入压紧机构(25)进行压紧，然后将打磨机构(33)依次安装在移动架(32)右端，且移动架(32)与硅片晶圆的位置相对应；
S4、起到转动电机(23)，转动电机(23)带动硅片晶圆转动，然后进给机构(31)带动打磨机构(33)逐渐向左进给，打磨机构(33)进而实现对硅片晶圆进行快速打磨的功能。
CN201911070156.6A 2019-11-05 2019-11-05 一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法 Active CN110774088B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911070156.6A CN110774088B (zh) 2019-11-05 2019-11-05 一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911070156.6A CN110774088B (zh) 2019-11-05 2019-11-05 一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110774088A CN110774088A (zh) 2020-02-11
CN110774088B true CN110774088B (zh) 2021-01-01

Family

ID=69389112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911070156.6A Active CN110774088B (zh) 2019-11-05 2019-11-05 一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110774088B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111531423B (zh) * 2020-05-08 2021-10-15 上海瑞邦实业有限公司 一种橡胶件粘接预处理工艺
CN111975531B (zh) * 2020-07-08 2021-11-30 大同新成新材料股份有限公司 半导体石墨圆晶用倒角加工设备及其倒角方法
CN112775757A (zh) * 2021-01-05 2021-05-11 长江存储科技有限责任公司 一种半导体机台及研磨方法
CN112894531B (zh) * 2021-01-18 2022-03-08 高安常莹新型材料有限公司 一种岩板加工用边缘去毛刺装置
CN112936043A (zh) * 2021-02-05 2021-06-11 徐州九阳机械制造有限公司 一种刹车盘打磨装置
CN113400131A (zh) * 2021-05-28 2021-09-17 力成科技（苏州）有限公司 一种改善晶圆边缘碎裂的削边装置
CN113858020B (zh) * 2021-09-15 2023-10-13 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法
CN114654339B (zh) * 2022-05-25 2022-08-02 成都泰美克晶体技术有限公司 一种薄片晶圆边缘抛光治具
CN114683128B (zh) * 2022-06-02 2022-09-02 成都泰美克晶体技术有限公司 一种薄片晶圆边缘抛光设备
CN115229602A (zh) * 2022-09-22 2022-10-25 苏州恒嘉晶体材料有限公司 一种圆片倒角磨削机构及使用方法
CN115815834B (zh) * 2022-12-09 2024-07-02 安徽大学绿色产业创新研究院 一种用于晶圆加工的激光开槽设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2488602B (en) * 2011-03-04 2016-05-25 Croydex Ltd Mounting
CN105922098A (zh) * 2016-06-20 2016-09-07 苏州市灵通玻璃制品有限公司 一种玻璃磨边机
CN207223610U (zh) * 2017-08-16 2018-04-13 兴国县天盈钢化玻璃有限公司 一种圆形玻璃磨边设备
CN208348835U (zh) * 2018-05-21 2019-01-08 陈永振 吸附手机用按压式真空吸盘
CN208528792U (zh) * 2018-06-13 2019-02-22 深圳科鑫泰电子有限公司 一种石英晶片倒边研磨装置
CN110125753A (zh) * 2018-09-19 2019-08-16 昆山鑫启盛精密配件有限公司 一种轻质耐磨钢铸件磨边装置及其磨边方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110774088A (zh) 2020-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110774088B (zh) 一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法
CN108544312B (zh) 一种可防止物料松动的金属板材用打磨装置
KR101531820B1 (ko) 반도체 스트립 그라인더
CN211747363U (zh) 一种鞋底自动双轮打磨装置
CN110434706B (zh) 一种齿轮生产制造精加工处理系统及方法
CN112139939A (zh) 一种木质板材表面加工处理设备
JP2015054373A (ja) 加工装置
CN112894515B (zh) 一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法
JP4594545B2 (ja) 研磨装置及びこれを含んだ研削・研磨機
CN214625004U (zh) 一种硅片晶圆加工设备
CN112025451B (zh) 一种双头磨片机
JP2021122073A (ja) ウェーハ及びウェーハの薄化方法並びにウェーハの薄化装置
CN114888687A (zh) 一种盖板表面扫光设备
CN112454108B (zh) 一种磨床用刀具装夹装置
CN116276424B (zh) 一种光伏硅片的磨边装置
CN213105949U (zh) 一种石英石板加工用打磨装置
KR20190142522A (ko) 진공척 크리닝 장치
CN212044072U (zh) 一种金属材料打磨装置
JP7317441B2 (ja) 面取り加工装置
CN219504439U (zh) 一种金属加工用打磨机
CN220740469U (zh) 一种氧化锌加工打磨装置
CN216913364U (zh) 一种倾斜调整机构和研磨装置
CN221065765U (zh) 一种零部件加工用磨床
CN115847225B (zh) 一种金属板表面打磨抛光装置及打磨抛光方法
CN117103125B (zh) 一种多段复合轮廓加工用磨削加工设备及其磨削加工系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20201211

Address after: 276000 101, building 2, No. 282, shuangyuehu Road, hi tech Zone, Linyi City, Shandong Province

Applicant after: Shandong Jingchuang Technology Research Institute of Magnetoelectrics Industry Co.,Ltd.

Address before: 241002 Anhui Normal University, Huajin South Road, Yijiang District, Wuhu City, Anhui Province

Applicant before: Wu Xinren

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant