CN110750036A - 一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法 - Google Patents
一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110750036A CN110750036A CN201911044561.0A CN201911044561A CN110750036A CN 110750036 A CN110750036 A CN 110750036A CN 201911044561 A CN201911044561 A CN 201911044561A CN 110750036 A CN110750036 A CN 110750036A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- exposure
- flexible circuit
- circuit board
- line width
- controlling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
- G03F7/70558—Dose control, i.e. achievement of a desired dose
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法,包括以下步骤:1柔性线路板通过曝光装置时,由米数计数器计算通过的长度;2当柔性线路板通过设定的长度数值时,米数计数器将此信号反馈给主控制器;3主控制器经过处理生成新的信号传递给曝光能量控制器;4曝光能量控制器接收到来自所述主控制器的信号后,控制柔性线路板下一阶段长度的曝光光量;5循环步骤1至4,直至完成全部柔性线路板曝光工作。本发明通过控制曝光能量来减弱光刻胶扩散,从而控制因曝光到显影时间不同而产生的线路偏差。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,具体涉及一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法。
背景技术
柔性线路板的生产流程是:采用卷对卷生产方式,在一卷由金属层和绝缘薄膜层组成的柔性线路板基材上,通过涂布、曝光、显影等形成线路图案,然后在线路图案的特定区域上进行电镀、印刷阻焊剂等,设置保护层,之后,在器件孔处搭载IC等电子元器件,最后,从柔性线路板卷带中冲裁出单个柔性线路板,链接在其他电路板上,用于生产电子柔性线路板,其具体生产步骤如下:
步骤一:准备由金属层和绝缘薄膜组成的柔性线路板基材。
步骤二:通过冲孔等方式,在基材上冲出搬送用链轮孔;
步骤三:在金属层上涂布一层光刻胶;
步骤四:使用紫外线通过菲林进行处理,分解光照部分的光刻胶,对光刻胶进行曝光;步骤五:曝光后的光刻胶浸泡在显影液中进行显影,去除光照分解的光刻胶;
步骤六:然后,浸泡在蚀刻液中,对没有光刻胶的部位的导电层进行蚀刻;
步骤七:通过用退膜药液使光刻胶膨胀而剥离,得到所需的柔性线路板线路图形。
对于步骤四到步骤五之间的生产过程,如图3所示,柔性线路板安装在曝光装置2的曝光卷出轴21上,柔性线路板前端通过曝光装置2,连接在曝光装置2的曝光卷取轴22上,曝光卷取轴22被机器内部未图示马达驱动旋转,如图3(A)所示;柔性线路板全部曝光后,收卷在曝光卷取轴22上,如图3(B)所示;将曝光完成后的柔性线路板安装在显影装置3的显影卷出轴23上,柔性线路板通过显影装置3,连接在显影卷取轴24上,显影卷取轴24被机器内部未图示马达驱动旋转,如图3(C)所示;柔性线路板全部显影后,收卷在卷曲轴24上,如图3(D)所示。
如此,根据示意图,最后完成曝光的柔性线路板会最先开始进行显影,而最先开始曝光的柔性线路板会在最后进行显影。对于一卷长度为200米的柔性线路板,全部完成曝光需要10小时,全部完成显影需要3小时,于是,最先开始进行曝光的柔性线路板会在13小时之后才会进行显影。由于光刻胶的固有特性,曝光的光刻胶和未曝光的光刻胶长时间放置后,会互相扩散,因此,柔性线路板放置13小时后再进行显影,会出现线宽变大,线距变窄的问题,严重时甚至会出现功能性短路不良。
发明内容
本发明的目的在于提供一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法,以解决现有技术中出现的线宽变大,线距变窄的问题。
为实现上述目的,本发明的一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法,包括曝光方法所使用的设备,所述该方法所使用的设备包括控制装置和曝光装置;所述控制装置包括米数计数器、主控制器和曝光能量控制器;所述曝光方法是通过对柔性线路板逐步减少曝光量来控制线路的线宽偏差。
进一步地,所述方法具体包括以下步骤:
步骤1柔性线路板通过所述曝光装置时,由所述米数计数器计算通过的长度;
步骤2当柔性线路板通过设定的长度数值时,所述米数计数器将此信号反馈给所述主控制器;
步骤3所述主控制器经过处理生成新的信号传递给所述曝光能量控制器;
步骤4所述曝光能量控制器接收到来自所述主控制器的信号后,控制柔性线路板下一阶段长度的曝光光量;
步骤5循环步骤1至4,直至完成全部柔性线路板曝光工作。
进一步地,步骤2设定的长度数值为50米。
进一步地,步骤4中控制的曝光光量随着设定长度段的柔性线路的米数通过量的增加而依次递减。
本发明的有益效果是:本发明所述的曝光方法通过控制装置中的米数计数器、主控制器和曝光能量控制器的配合,随着柔性线路板通过曝光装置的长度的增加其在柔性线路板上的积算光量逐步减弱,从而控制因曝光到显影时间不同而产生的线路偏差,系统自动调整曝光光量,操作简单,相较于以往的把长卷剪断成端卷的生产方法,省去了剪切和连接作业,所以也不会产生剪切、连接时造成的柔性线路板报废,降低了生产成本,缩短了制造周期。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是积算光量逐步递减的示意图;
图3是现有技术中柔性线路板图案形成的流程图;
图中,1-控制装置,101-米数计数器,102-主控制器,103-曝光能量控制器,2-曝光装置,3-显影装置,21-曝光卷出轴,22-曝光卷取轴,23-显影卷出轴,24-显影卷取轴。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
首先对本发明中的名词作一下说明。
本文所说的产品指的是柔性线路板。
光刻胶——一种感光性阻焊剂,通过与光反应,生产可溶于特定药液的物质涂布——通过装置使光刻胶附着在产品上的方法
曝光——对涂步在产品上的光刻胶进行感光处理,改变所需位置处光刻胶性质
显影——除去曝光后性质发生改变的光刻胶
线宽——导线的宽度
线距——相邻两导线的间隔距离
如图1所示,一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法,本方法所使用的设备包括控制装置1,所述控制装置1包括米数计数器101、主控制器102和曝光能量控制器103;包括以下步骤:
步骤1柔性线路板通过曝光装置2时,由米数计数器101计算通过的长度;
步骤2当柔性线路板通过设定的长度数值时,米数计数器101将此信号反馈给主控制器102,主控制器102经过处理生成新的信号传递给曝光能量控制器103;
步骤3曝光能量控制器103接收到来自主控制器102的信号后,控制柔性线路板下一阶段长度的曝光光量。
步骤4所述曝光能量控制器103接收到来自所述主控制器102的信号后,控制柔性线路板下一阶段长度的曝光光量;
步骤5循环步骤1至4,直至完成全部柔性线路板曝光工作。
本发明是在曝光装置2中增加米数计数器101、主控制器102和曝光能量控制器103组成的控制装置1,通过控制装置1阶段性的控制曝光能量,例如,当米数计数器101测定到产品已经加工到50M时,将这一信号传递给主控制器102,主控制器102经过处理生成新的信号传递给曝光能量控制器103,曝光能量控制器103接受到来自主控制器102的信号后,控制改变下一阶段50M产品生产的曝光光量,从而达到阶段性的改变积算曝光光量,通过控制曝光积算光量,进一步控制因曝光到显影时间不同而产生的线路偏差,提高生产良率,降低生产成本。
优选,在步骤2中柔性线路板设定的长度数值为50米。
如图2所示,步骤3中控制的曝光光量随着设定长度段的柔性线路的通过量的增加而依次递减。图上的数字是以长度为50米为一段的柔性线路板的曝光量来举例。
以下为通过实验,采用现有技术和采用本发明所述方法的线路宽度所产生的偏差比较:
表1采用现有曝光技术曝光实验结果
表2采用本发明曝光技术曝光实验结果
对于上述两个表格的说明:
显影后产品:柔性线路板经过曝光后进行显影,去掉非线路部分的光刻胶,此时保留下来的光刻胶图案,光刻胶线路宽度即是线路板线路宽度,所以是对显影后的柔性线路板进行线宽线距测量。
产品前端和产品后端:柔性线路板按一卷的规格来生产的,其开头部分的线路宽度就叫做产品前端,其末尾部分的线路宽度叫做产品后端。
经过上面两个表格的数据对比可以看出,采用逐步减少曝光量的方法能够有效控制线路的线宽偏差。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明,但是本发明并不限于此,在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内,在不脱离本发明宗旨的前提下可以作出的各种变化,都处于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法,其特征在于:所述该方法所使用的设备包括控制装置(1)和曝光装置(2);所述控制装置(1)包括米数计数器(101)、主控制器(102)和曝光能量控制器(103);所述曝光方法是通过对柔性线路板逐步减少曝光量来控制线路的线宽偏差。
2.根据权利要求1所述的所述一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法,其特征在于,所述方法具体包括以下步骤:
步骤1柔性线路板通过所述曝光装置(2)时,由所述米数计数器(101)计算通过的长度;
步骤2当柔性线路板通过设定的长度数值时,所述米数计数器(101)将此信号反馈给所述主控制器(102);
步骤3所述主控制器(102)经过处理生成新的信号传递给所述曝光能量控制器(103);
步骤4所述曝光能量控制器(103)接收到来自所述主控制器(102)的信号后,控制柔性线路板下一阶段长度的曝光光量;
步骤5循环步骤1至4,直至完成全部柔性线路板曝光工作。
3.根据权利要求2所述的一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法,其特征在于:步骤2设定的长度数值为50米。
4.根据权利要求2所述的一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法,其特征在于:步骤4中控制的曝光光量随着设定长度段的柔性线路的米数通过量的增加而依次递减。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911044561.0A CN110750036B (zh) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | 一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911044561.0A CN110750036B (zh) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | 一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110750036A true CN110750036A (zh) | 2020-02-04 |
CN110750036B CN110750036B (zh) | 2022-05-10 |
Family
ID=69281205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911044561.0A Active CN110750036B (zh) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | 一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110750036B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1020770A2 (en) * | 1999-01-15 | 2000-07-19 | Svg Lithography Systems, Inc. | Dose control for correcting line width variation in the scan direction |
CN104166315A (zh) * | 2014-08-14 | 2014-11-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 曝光方法及曝光机 |
TW201531818A (zh) * | 2014-01-20 | 2015-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 曝光裝置、光阻圖案形成方法及記憶媒體 |
CN105116694A (zh) * | 2015-09-25 | 2015-12-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜版、曝光装置及曝光方法 |
-
2019
- 2019-10-30 CN CN201911044561.0A patent/CN110750036B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1020770A2 (en) * | 1999-01-15 | 2000-07-19 | Svg Lithography Systems, Inc. | Dose control for correcting line width variation in the scan direction |
TW201531818A (zh) * | 2014-01-20 | 2015-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 曝光裝置、光阻圖案形成方法及記憶媒體 |
CN104166315A (zh) * | 2014-08-14 | 2014-11-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 曝光方法及曝光机 |
CN105116694A (zh) * | 2015-09-25 | 2015-12-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜版、曝光装置及曝光方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110750036B (zh) | 2022-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4436806A (en) | Method and apparatus for making printed circuit boards | |
US6918989B2 (en) | Apparatus for manufacturing printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board using the same | |
CN109348633A (zh) | 一种pcb塞孔铝片的制作方法 | |
CN110750036B (zh) | 一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法 | |
CN104812178A (zh) | 具有分段式金手指的电路板的制作方法 | |
CN108112171B (zh) | 一种卷式fpc线路图形制作设备及方法 | |
US8293461B2 (en) | Direct emulsion process for making printed circuits | |
KR100233799B1 (ko) | 연속 시스템으로 집적회로 다이용 리드프레임 스트립을 제조하는 방법 및 장치 | |
CN101534608A (zh) | 一种柔性线路板的制作方法 | |
CN218163053U (zh) | 一种具有翻转结构的pcb电路板加工装置 | |
CN115848042A (zh) | 一种超长柔性封装基板线路成型及感光油墨固化方法 | |
CN216565769U (zh) | 智慧化电路板蚀刻装置 | |
JPH11279775A (ja) | エッチング方法及びエッチング装置 | |
CN108200728A (zh) | 一种pcb孤立图形二次干膜蚀刻方法 | |
JP2000133891A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
KR20210018401A (ko) | 레지스트층의 박막화 장치 | |
KR20110110664A (ko) | 양면 인쇄회로기판의 제조방법 | |
CN111726943A (zh) | 一种采用激光光刻和全板电镀制作pcb精密线路图的方法 | |
CN110856358A (zh) | 一种用于cof线路成形的方法 | |
KR0144522B1 (ko) | 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법 | |
GB2152861A (en) | Apparatus for making printed circuit boards | |
CN101785372A (zh) | 用于制造印刷电路和多层印刷电路的自动直接乳化工艺 | |
CN110446372A (zh) | 一种改进型多层精细线路板的制作方法 | |
KR100243369B1 (ko) | 연속적인 리드프레임 제조방법 | |
CN108200729A (zh) | 一种pcb孤立图形铺铜分流二次蚀刻方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |