CN110750035A - 曝光装置和制造物品的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及曝光装置和制造物品的方法。本发明提供一种用于对基板进行曝光的曝光装置,所述曝光装置包括:光学系统,包括镜筒和布置在镜筒中的光学元件;以及调节单元,包括热量辐射器并被配置为通过从热量辐射器向光学元件施加热量来调节光学系统的成像特性,其中,热量辐射器是包括第一端部和在与第一端部相反的一侧的第二端部且物理性质的变化落在预先确定的范围内的构件,热量辐射器的第一端部和第二端部之间的中央部分布置在镜筒的内部,并且热量辐射器的第一端部和第二端部布置在镜筒的外部。

Description

曝光装置和制造物品的方法
技术领域
本发明涉及一种曝光装置和制造物品的方法。
背景技术
作为用于诸如液晶面板的显示元件和半导体设备的制造工艺(光刻工艺)中的一种装置,存在一种用于通过投影光学系统将掩模图案投影在基板上以对基板进行曝光的曝光装置。投影光学系统的成像特性根据曝光光的温度变化和周围大气压的变化而改变。日本专利公开第2007-317847号公开了一种通过在投影光学系统中的光学元件附近布置热量辐射器并通过热量辐射器向光学元件施加热量来调节(校正)投影光学系统的成像特性的方法。
如日本专利公开第2007-317847号中所述,在通过接合多个构件而布置的热量辐射器中的接合部处易于发生损坏(例如,断开)。当接合部布置在投影光学系统内部时,热量辐射器的维护变得麻烦,使得在修理接合部时必须拆卸投影光学系统。
发明内容
本发明提供一种有利于维护例如用于调节成像特性的热量辐射器的技术。
根据本发明的一个方面,提供一种用于对基板进行曝光的曝光装置,所述曝光装置包括:光学系统,光学系统包括镜筒和布置在镜筒中的光学元件;以及调节单元,调节单元包括被配置为辐射热量的热量辐射器,调节单元被配置为通过从热量辐射器向光学元件施加热量来调节光学系统的成像特性,其中,热量辐射器是包括第一端部和在与第一端部相反的一侧的第二端部且在第一端部和第二端部之间物理性质的变化落在预先确定的范围内的构件,热量辐射器的第一端部和第二端部之间的中央部分布置在镜筒的内部,以与光学元件间隔开,并且热量辐射器的第一端部和第二端部布置在镜筒的外部。
根据本发明的一个方面,提供了一种制造物品的方法,所述方法包括:使用曝光装置对基板进行曝光;对曝光的基板进行显影;以及处理已显影的基板以制造物品,其中,曝光装置对基板进行曝光并包括:光学系统,光学系统包括镜筒和布置在镜筒中的光学元件;以及调节单元,调节单元包括被配置为辐射热量的热量辐射器,调节单元被配置为通过从热量辐射器向光学元件施加热量来调节光学系统的成像特性,其中,热量辐射器是包括第一端部和在与第一端部相反的一侧的第二端部且在第一端部和第二端部之间物理性质的变化落在预定范围内的构件,热量辐射器的第一端部和第二端部之间的中央部分布置在镜筒的内部,以与光学元件间隔开,并且热量辐射器的第一端部和第二端部布置在镜筒的外部。
根据下面参照附图对示例性实施例的描述,本发明的其他特征将变得清晰。
附图说明
图1是示出曝光装置的示意图;
图2是示出根据第一实施例的调节机构的布置的图;
图3是示出连接器的布置的示例的图;
图4是示出根据第二实施例的调节机构的布置的图;
图5是示出用于通过第一保持构件和第二保持构件保持热量辐射器的布置的示例的图;
图6是从上方观察的根据第二实施例的调节机构的图;
图7是示出根据第三实施例的调节机构的布置的图;以及
图8是从上方观察的根据第三实施例的调节机构的图。
具体实施方式
下面将参照附图描述本发明的示例性实施例。注意,在所有附图中,相同的附图标记表示相同的构件,并且将不给出其重复描述。
<第一实施例>
下面将描述根据本发明的第一实施例。图1是示出根据该实施例的曝光装置100的示意图。曝光装置100可包括照明光学系统10,可在保持原件M(掩模)的同时移动的原件台架20,投影光学系统30,可在保持基板W(晶片)的同时移动的基板台架40,以及控制单元50。控制单元50控制曝光装置100的各个部件(控制基板W的曝光处理)。在下面的描述中,平行于投影光学系统30的光轴(穿过投影光学系统30的光的光轴,也称为光学元件32的光轴)的方向被定义为Z方向,并且,垂直于投影光学系统30的光轴的平面内的两个垂直方向被定义为X和Y方向。
使用来自光源LS的光,照明光学系统10照射由原件台架20保持的原件M。原件台架20布置成可在例如X和Y方向上移动,同时保持其上形成有图案的原件M。投影光学系统30投射来自原件M的图案图像并将图案图像转印到由基板台架40保持的基板W上。投影光学系统30包括镜筒31(壳体)和布置在镜筒31内的多个光学元件32(例如,透镜)。多个光学元件32中的每一个由镜筒31支撑。基板台架40布置成在保持基板W的同时可在例如X、Y、Z、ωX、ωY和ωZ的六个轴方向上移动。
通常,在曝光装置100中,投影光学系统30的成像特性(例如,像差)由于曝光光的温度变化和周围大气压的变化而改变。为此,在该实施例的曝光装置100中布置用于调节(校正)投影光学系统30的成像特性的调节机构60(调节单元)。调节机构60包括布置成与光学元件32分开的热量辐射器61,并控制来自热量辐射器61的辐射量以控制到光学元件32的输入热量,从而控制光学元件32的温度。通过控制(改变)光学元件32的温度,改变每个光学元件32的形状(表面形状)及其折射率。这使得可以调节投影光学系统成像特性,例如彗形像差和像散。热量辐射器61包括第一端部61a和与第一端部61a相反的一侧上的第二端部61b。热量辐射器61是用于在第一端部61a和第二端部61b之间通电时产生热量的构件。
然而,如果通过结合多个构件来布置热量辐射器61,则易于在每个结合部处发生损坏(例如,断开)。如果结合部布置在投影光学系统30内部,则热量辐射器61的维护变得麻烦,使得在修理热量辐射器61(结合部)时必须拆卸投影光学系统30。在该实施例的调节机构60中,在第一端部61a和第二端部61b之间布置具有均匀的物理性质而不包括结合部的单个构件作为热量辐射器61。由于热量辐射器61中的第一端部61a和第二端部61b之间的中央部分61c向每个光学元件32施加热量,因此中央部分61c布置在投影光学系统30的镜筒31内部,以便与对应的光学元件32间隔开。热量辐射器61的第一端部61a和第二端部61b布置在投影光学系统30的镜筒31的外部。
热量辐射器61的物理特性包括例如密度、电阻率和导热率中的至少一个,并且优选地包括它们全部。“均匀的物理性质”不仅表示完全相同的物理性质,而且还表示几乎相同的物理性质。例如,该实施例的热量辐射器61布置成使得第一端部61a和第二端部61b之间的物理性质的变化落在3%的范围内,更优选地落在1%的范围内。该实施例的热量辐射器61在第一端部61a和第二端部61b之间由相同材料制成,更具体地,由具有均匀组成比的材料制成。术语“接合”被定义为包括“连接”、“结合”和“耦合”的含义。
图2是示出根据该实施例的调节机构60的布置的图。在这种情况下,例如,调节机构60可以布置在投影光学系统30的多个光学元件32之一中,其适合于调节待调节的成像特性(例如,诸如彗形像差和像散的像差)。在图1所示的示例中,尽管调节机构60布置用于一个光学元件32,但是调节机构可以布置用于多个光学元件32中的每一个。
调节机构60包括例如热量辐射器61、成像控制单元62和连接器63。热量辐射器61是用于在通电时辐射热并向光学元件32施加热量的构件。稍后将详细描述热量辐射器61的详细布置。
成像控制单元62包括例如电流驱动器和调节器,并控制对热量辐射器61的通电,以便通过向光学元件32施加热量来校正投影光学系统30的成像特性(从而获得目标特性)。成像控制单元62布置在投影光学系统30的镜筒31的外部,并且可以与控制单元50一体地布置。另外,成像控制单元62可以包括用于防止用于使热量辐射器61通电的电路中的过电流的电子部件(例如,熔丝)。例如,当调节投影光学系统30的成像特性时,诸如脉冲波形的大电流可以临时施加到热量辐射器61,以便减少时间常数。通过在成像控制单元62中布置熔丝等,可以减少大电流连续地流到热量辐射器61以断开热量辐射器61的故障模式。
连接器63包括例如端子块和连接器,以将热量辐射器61的端部(第一端部61a和第二端部61b)电连接到成像控制单元62(更具体地,从成像控制单元62引出的导线62a)。图3是示出连接器63的布置的示例的图。连接器63可以在组装、修理或维护装置时将热量辐射器61的端子部分连接到成像控制单元62或从成像控制单元62拆卸。因此,连接器63优选地包括诸如端子块或连接器的连接端子63a,以将热量辐射器61的端子端部可拆卸地连接到成像控制单元62(导线62a)。另外,由于连接端子63a可能由于操作错误而损坏或者连接端子63a经受老化劣化,所以多个连接端子63a优选地布置成在连接器63中包括例如补充连接端子,如图3所示。
现在将在下面描述热量辐射器61的详细布置。如上所述,热量辐射器61由具有均匀的物理性质的单个构件制成,而在第一端部61a和第二端部61b之间不包含任何结合部。单个构件是在第一端部61a和第二端部61b之间的供电路径中不包括诸如连接器接头、焊接接头和粘接接头的接合部的构件。热量辐射器61可以由例如金属或陶瓷材料的板构件或导体制成。如果在供电路径中不存在接合部,则即使具有涂层的板构件或导体也属于单一材料。
作为单个构件的热量辐射器61优选地布置成满足以下三个布置条件中的至少一个。
[条件1]令Hmax为第一端部61a与第二端部61b之间的路径(在整个热量辐射器61中)的最大厚度(最大直径),Hmin为最小厚度(最小直径),条件Hmax/Hmin≤2成立。
[条件2]热量辐射器61的抗拉强度(tensile strength),即拉动第一端部61a和第二端部61b时的强度为100MPa或更高(更优选地,150MPa或更高)。
[条件3]整个热量辐射器61的熔点为200℃或更高(更优选为250℃或更高)。
如图2所示,由于热量辐射器61的第一端部61a和第二端部61b之间的中央部分61c向给定的光学元件32施加热量,因此中央部分61c布置在投影光学系统30的镜筒31内部,以在给定光学元件32附近与给定光学元件32隔开。另一方面,热量辐射器61的第一端部61a和第二端部61b被布置(引出)在投影光学系统30的镜筒31外部,并经由布置在镜筒31外部的连接器63电连接到成像控制单元62(导线62a)。在这种情况下,投影光学系统30的镜筒31的内部是布置有光学元件32的镜筒31的内部空间。也就是说,镜筒31的内部例如是在没有诸如通过吊起(crane)、拆卸等从曝光装置100取出投影光学系统30的过程的情况下手动或通过工具无法进入的区域的范围。另外,投影光学系统30的镜筒31的外侧是镜筒31的外部空间,并且表示在修理该装置时可以手动或通过工具容易地进入的区域的范围。
另外,热量辐射器61可以布置成覆盖有例如树脂等的涂层。例如,如果热量辐射器61未被涂层覆盖,则投影光学系统30的内部被散射光照射,并且热量辐射器61在环境气氛中与氧气和水反应,从而增加老化劣化(例如,生锈)。在这种情况下,尽管可能发生由于老化劣化导致热量辐射器61断开的故障模式,但是可以通过形成涂层来减少这种故障模式。
另外,热量辐射器61可以布置成板状形状。例如,如果使用线性热量辐射器61,则优选的是将线性热量辐射器在大量位置处弯曲以增大到光学元件32的输入热量。然而,通过这种布置,需要用于维持热量辐射器61的弯曲状态的部件,并且应力集中在弯曲位置上。这使得可能增加这些位置处的损坏。因此,通过将热量辐射器61布置成板状形状,可以增大面向光学元件32的面积(热输入面积),从而增大到光学元件32的输入热量。与使用线性热量辐射器61的情况相比,很有可能能够减少损坏。热量辐射器61可以线性地布置。在这种情况下,可以采用尽可能地最小化热量辐射器61上的应力集中的方法作为保持热量辐射器61的弯曲状态的方法。更具体地,热量辐射器优选地夹在两个板构件之间或者热量辐射器覆盖有框架(frame)以保持弯曲状态,而不是通过使用螺钉或带保持弯曲状态。
如上所述,在该实施例的调节机构60中使用的热量辐射器61在第一端部61a和第二端部61b之间由具有均匀的物理性质的构件制成。热量辐射器61的中央部分61c布置在投影光学系统30的镜筒31的内部,并且第一端部61a和第二端部61b布置在投影光学系统30的镜筒31的外部。当以这种方式布置和布设热量辐射器61时,很有可能会减少对热量辐射器61的损坏。同时,例如,可以便利于诸如确认热量辐射器61(第一端部61a和第二端部61b)与成像控制单元62之间的连接状态的维护。在这种情况下,根据该实施例,由于采用辐射加热方法(辐照加热方法)作为从热量辐射器61到光学元件32的传热方法,所以热量辐射器61布置成与光学元件32间隔开。然而,本发明不限于此。例如,如果采用热传导方法,则热量辐射器61可以布置成接触对应的光学元件32。
<第二实施例>
下面将描述根据本发明的第二实施例。该实施例基本上接替了第一实施例的布置。根据该实施例的调节机构60包括由投影光学系统30的镜筒31支撑的第一保持构件64a(第一构件)和第二保持构件64b(第二构件)。布置在投影光学系统30的镜筒31的内部的热量辐射器61的中央部分61c通过夹在第一保持构件64a和第二保持构件64b之间被保持。在这种情况下,在该实施例中,像柔性线缆一样,可以使用由薄且宽的导体制成并且在厚度方向上具有低刚度的板状(箔状)构件作为热量辐射器61。
图4是示出根据该实施例的调节机构60的布置的图。在该实施例的调节机构60中,如图4所示,热量辐射器61的中央部分61c被夹在由镜筒31支撑的第一保持构件64a和第二保持构件64b之间并保持。第一保持构件64a和第二保持构件64b中的每一个例如是板构件,并且第一保持构件64a可以相对于第二保持构件64b布置在光学元件侧。第一保持构件64a的导热率优选高于第二保持构件64b的导热率。因此,可以提高从热量辐射器61发射并传递到光学元件32的热量的比率(到光学元件32的热传递效率),从而增大投影光学系统30的成像特性的可调节量。第一保持构件64a和第二保持构件64b之间的导热率差优选地较大。例如,第一保持构件64a可以由铝、铁、碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)等制成,并且第二保持构件64b可以由不锈钢、氧化铝(Al2O3)等制成。
另外,图5是示出用于通过第一保持构件64a和第二保持构件64b保持热量辐射器61的布置示例(Y-Z截面)的图。例如,如图5所示,凹槽65形成在第一保持构件64a和第二保持构件64b中的至少一个中。当第一保持构件64a和第二保持构件64b彼此重叠时,热量辐射器61可以布置在由凹槽65形成的空间(间隙)中。凹槽65可以形成在等于或大于热量辐射器61的厚度的深度处。通过这种布置,可以减小由第一保持构件64a和第二保持构件64b保持的热量辐射器61产生的应力,并且很有可能能够降低对热量辐射器61的损坏。
图6是当从上方(+Z方向)观察时该实施例的调节机构60中的热量辐射器61的图。在图6所示的示例中,在投影光学系统30的镜筒31的内部,热量辐射器61的中央部分61c被夹在由镜筒31支撑的第一保持构件64a和第二保持构件64b之间并保持。另外,热量辐射器61的第一端部61a和第二端部61b被引出到镜筒31外部,并经由连接器63连接到成像控制单元62。第一保持构件64a和第二保持构件64b通过诸如螺钉的固定构件66固定到镜筒31。另外,热量辐射器61(中央部分61c)可以被布置成在垂直于投影光学系统30的光轴的平面中具有沿着对应的光学元件32的边缘部分的形状(弧形形状),以便将热量施加到对应的光学元件32的边缘部分以校正投影光学系统30的成像特性(尤其是彗形像差和像散)。在该实施例中,尽管为了校正彗形像差和像散,以弧形形状形成了热量辐射器61(中央部分61c),但是热量辐射器61的形状可以根据要校正的成像特性任意改变。在这种情况下,热量辐射器61没有布置在投影光学系统30中的光路中。
在这种情况下,调节机构60优选地具有更宽的可以调节投影光学系统30的成像特性的范围。如果调节机构60中的可调节范围变宽,则热量辐射器61的辐射量增大,并且面向光学元件32的面积(热输入面积)增大,以便增大光学元件32的温度分布的变化量。为了增大辐射量,优选的是增大供应给热量辐射器61的电流或增大热量辐射器61的电阻值。优选地,通过增大热量辐射器61(中央部分61c)的长度或减小截面面积来增大热量辐射器61的电阻值。作为具有小的截面面积和大的热输入面积的热量辐射器的形状,例如,可应用具有小的厚度和大的宽度的板状或箔状形状。更具体地,像柔性线缆一样,可以使用热量辐射器61的横截面宽度和布置在镜筒31内部的中央部分61c的形状能够任意改变的构件作为热量辐射器61。在这种情况下,为了增大辐射量,热量辐射器61的宽度仅在面向对应的光学元件32的部分处变窄,或者通过弯曲热量辐射器61的一部分来增大该部分的长度。这使得可以增大电阻值。也就是说,当使用柔性线缆时,可以任意改变形状,以增大对应的光学元件32附近的电阻值。
如上所述,在本实施例的调节机构60中,布置有用于夹和保持热量辐射器61(中央部分61c)的第一保持构件64a和第二保持构件64b。光学元件侧的第一保持构件64a的导热率设置为高于第二保持构件64b的导热率。这使得可以保持热量辐射器61以便改善从热量辐射器61到光学元件32的热量的导热率。
<第三实施例>
下面将描述根据本发明的第三实施例。该实施例基本上接替了第一实施例的布置。该实施例的调节机构60包括用于向光学元件32施加热量的多个热量辐射器61,并且布置成校正各种类型的像差。
图7是示出根据该实施例的调节机构60的布置的图。图8是从上方观察时的调节机构60(热量辐射器61和连接器63)的图。在图7和图8中所示的调节机构60的布置示例中,多个热量辐射器61布置成在对应的光学元件32附近与对应的光学元件32间隔开,以便将热量施加到对应的光学元件32的边缘部分。多个散热器61可以布置在相对于投影光学系统30的光轴旋转对称的位置处。在多个散热器61的布置中,如果通过仅使用一个热量辐射器61将热量施加到对应的光学元件32,则对应的光学元件的一侧的温度增高,从而调节彗形像差。当使用两个热量辐射器61将热量施加到对应的光学元件32时,对应的光学元件32的两侧上的温度增高,从而调节像散。也就是说,可以使用多个热量辐射器61来校正各种类型的像差。
多个连接器63可以布置成与多个热量辐射器61相对应。然而,根据投影光学系统30的镜筒31的外部空间可能难以布置多个连接器63。在这种情况下,例如,如图8所示,一个热量辐射器61被引出到镜筒31的外部,使得可以通过一个连接器63将多个热量辐射器61连接到成像控制单元62。另外,根据该实施例,两个热量辐射器61布置在调节机构60中。然而,三个或更多个热量辐射器61可以布置在调节机构60中。另外,布置多个热量辐射器61的位置可以不是相对于投影光学系统30的光轴旋转对称的。
<制造物品的方法的实施例>
根据本发明的实施例的制造物品的方法适于制造物品,例如,诸如半导体器件的微器件或具有微结构的元件。根据该实施例的制造物品的方法包括使用上述曝光装置在施加到基板上的光敏剂上形成潜像图案的步骤(曝光基板的步骤),以及对在上述步骤中形成有潜像图案的基板进行显影(处理)的步骤。该制造方法进一步包括其他已知的步骤(氧化,沉积,气相沉积,掺杂,平坦化,蚀刻,抗蚀剂分离,切割,结合,封装等)。根据本实施例的制造物品的方法与传统方法相比,在物品的性能、质量、生产率和生产成本中的至少一个方面是有利的。
<其它实施例>
本发明的(多个)实施例也可以通过如下实现:一种系统或装置的计算机,该系统或装置读出并执行在存储介质(其也可被更完整地称为“非暂态计算机可读存储介质”)上记录的计算机可执行指令(例如,一个或多个程序),以执行上述(多个)实施例中的一个或多个的功能,并且/或者,该系统或装置包括用于执行上述(多个)实施例中的一个或多个的功能的一个或多个电路(例如,专用集成电路(ASIC));以及由该系统或者装置的计算机执行的方法,例如,从存储介质读出并执行计算机可执行指令,以执行上述(多个)实施例中的一个或多个的功能,并且/或者,控制所述一个或多个电路以执行上述(多个)实施例中的一个或多个的功能。所述计算机可以包括一个或更多处理器(例如,中央处理单元(CPU),微处理单元(MPU)),并且可以包括分开的计算机或分开的处理器的网络,以读出并执行所述计算机可执行指令。所述计算机可执行指令可以例如从网络或存储介质被提供给计算机。例如,存储介质可以包括如下中的一个或多个:硬盘,随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),分布式计算系统的存储器,光盘(例如,压缩盘(CD),数字多功能光盘(DVD),或蓝光光盘(BD)TM),闪速存储器装置,存储卡,等等。
本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现,即,通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置,该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。
虽然针对示例性实施例描述了本发明,但是,应该理解,本发明不限于公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应当被赋予最宽的解释,以便涵盖所有这类修改以及等同的结构和功能。

Claims (16)

1.一种用于对基板进行曝光的曝光装置,其特征在于,包括:
光学系统,光学系统包括镜筒和布置在镜筒中的光学元件;以及
调节单元,调节单元包括被配置为辐射热量的热量辐射器,调节单元被配置为通过从热量辐射器向光学元件施加热量来调节光学系统的成像特性,
其中,热量辐射器是包括第一端部和在与第一端部相反的一侧的第二端部、且在第一端部和第二端部之间物理性质的变化落在预先确定的范围内的构件,
热量辐射器的第一端部和第二端部之间的中央部分布置在镜筒的内部,以与光学元件间隔开,并且
热量辐射器的第一端部和第二端部布置在镜筒的外部。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,热量辐射器是在第一端部和第二端部之间作为物理性质的密度、电阻率和导热率中的至少一个的变化落在预先确定的范围内的构件。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,热量辐射器在第一端部和第二端部之间的物理性质的变化落在3%的范围内。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,热量辐射器在第一端部和第二端部之间由相同的材料制成。
5.根据权利要求1所述的装置,其中,令Hmax为最大厚度,Hmin为最小厚度,则热量辐射器被配置为在第一端部和第二端部之间满足Hmax/Hmin≤2。
6.根据权利要求1所述的装置,其中,热量辐射器在第一端部和第二端部之间的抗拉强度不小于100MPa。
7.根据权利要求1所述的装置,其中,热量辐射器的熔点不低于200℃。
8.根据权利要求1所述的装置,其中,热量辐射器夹于由镜筒支撑的第一构件和第二构件之间。
9.根据权利要求8所述的装置,其中
第一构件相对于第二构件布置在光学元件侧,并且
第一构件的导热率高于第二构件的导热率。
10.根据权利要求1所述的装置,其中
调节单元进一步包括:被配置为控制对热量辐射器的通电的控制单元、以及被配置为将第一端部和第二端部电连接到控制单元的连接器,并且
连接器布置在镜筒的外部。
11.根据权利要求1所述的装置,其中,所述中央部分布置成具有沿着光学元件的边缘部分的形状,以便将热量施加到所述边缘部分。
12.根据权利要求11所述的装置,其中,所述中央部分布置成具有沿着光学元件的边缘部分的弧形形状。
13.根据权利要求1所述的装置,其中,在第一端部和第二端部之间,热量辐射器不包括当接合两个构件时要形成的接合部。
14.根据权利要求1所述的装置,其中,在第一端部和第二端部之间,热量辐射器不包括焊接接头和粘接接头。
15.根据权利要求1所述的装置,其中,为一个光学元件提供多个热量辐射器。
16.一种制造物品的方法,所述方法包括:
使用曝光装置对基板进行曝光;
对曝光的基板进行显影;以及
处理已显影的基板以制造物品,
其中,曝光装置对基板进行曝光并包括:
光学系统,光学系统包括镜筒和布置在镜筒中的光学元件;以及
调节单元,调节单元包括被配置为辐射热量的热量辐射器,调节单元被配置为通过从热量辐射器向光学元件施加热量来调节光学系统的成像特性,
其中,热量辐射器是包括第一端部和在与第一端部相反的一侧的第二端部、且在第一端部和第二端部之间物理性质的变化落在预先确定的范围内的构件,
热量辐射器的第一端部和第二端部之间的中央部分布置在镜筒的内部,以与光学元件间隔开,并且
热量辐射器的第一端部和第二端部布置在镜筒的外部。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007317847A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Nikon Corp 露光装置及びデバイス製造方法
CN107741680A (zh) * 2017-11-20 2018-02-27 广东弘景光电科技股份有限公司 自动加热摄像模组

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4641033A (en) * 1984-12-19 1987-02-03 Fusion Systems Corporation Apparatus and method preventing radiation induced degradation of optical elements
US20050099611A1 (en) * 2002-06-20 2005-05-12 Nikon Corporation Minimizing thermal distortion effects on EUV mirror
JP2004153064A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Nikon Corp 露光装置
JP2005019628A (ja) * 2003-06-25 2005-01-20 Nikon Corp 光学装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
WO2005078774A1 (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Nikon Corporation 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
TW200801833A (en) * 2006-02-16 2008-01-01 Nikon Corp Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
JP2011048126A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Nikon Corp 光学装置、投影光学装置、及び露光装置
TWI509366B (zh) * 2010-07-30 2015-11-21 卡爾蔡司Smt有限公司 超紫外線曝光裝置
JP2014078572A (ja) * 2012-10-09 2014-05-01 Nikon Corp 光学素子調整装置、光学装置、並びに露光方法及び装置
DE102013209823B4 (de) * 2013-05-27 2015-10-08 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optische Struktur mit daran angeordneten Stegen und Verfahren zur Herstellung derselben

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007317847A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Nikon Corp 露光装置及びデバイス製造方法
CN107741680A (zh) * 2017-11-20 2018-02-27 广东弘景光电科技股份有限公司 自动加热摄像模组

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