JP2020016709A

JP2020016709A - 露光装置、および物品の製造方法

Info

Publication number: JP2020016709A
Application number: JP2018138014A
Authority: JP
Inventors: 杉田　光; Hikari Sugita; 光杉田
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2018-07-23
Filing date: 2018-07-23
Publication date: 2020-01-30
Anticipated expiration: 2038-07-23
Also published as: US10845708B2; US20200026197A1; EP3599511A1; TW202008426A; KR102542257B1; JP7208728B2; CN110750035A; TWI787528B; KR20200011011A

Abstract

【課題】結像特性を調整するための放熱体のメンテナンスの点で有利な技術を提供する。【解決手段】基板を露光する露光装置は、鏡筒とその内部に設けられた光学素子とを有する光学系と、放熱する放熱体を有し、該放熱体により前記光学素子に熱を与えて前記光学系の結像特性を調整する調整部と、を含み、前記放熱体は、第１端部とその反対側の第２端部とを含み、且つ、前記第１端部と前記第２端部との間において物性値が一様な部材であり、前記放熱体における前記第１端部と前記第２端部との間の中央部分は、前記光学素子から離間するように前記鏡筒の内部に配置され、前記放熱体の前記第１端部および前記第２端部は、前記鏡筒の外部に配置されている。【選択図】図１

Description

本発明は、露光装置、および物品の製造方法に関する。

液晶パネル等の表示素子や半導体デバイスなどの製造工程（リソグラフィ工程）で用いられる装置の１つとして、投影光学系によりマスクのパターンを基板上に投影して該基板を露光する露光装置がある。投影光学系の結像特性は、露光光による温度変化や周囲の気圧変化などによって変動しうる。特許文献１には、投影光学系内の光学素子の近傍に放熱体を配置し、該放熱体によって光学素子に熱を与えることにより投影光学系の結像特性を調整（補正）する方法が開示されている。

特開２００７−３１７８４７号公報

特許文献１に記載されたように複数部材を接合して構成された放熱体では、接合箇所において破損（例えば断線）が生じ易くなりうる。そして、該接合箇所が投影光学系の内部に配置されていると、該接合箇所の修理の際に投影光学系を分解する必要が生じるなど、放熱体のメンテナンスが煩雑になりうる。

そこで、本発明は、結像特性を調整するための放熱体のメンテナンスの点で有利な技術を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての露光装置は、基板を露光する露光装置であって、鏡筒とその内部に設けられた光学素子とを有する光学系と、放熱する放熱体を有し、該放熱体により前記光学素子に熱を与えて前記光学系の結像特性を調整する調整部と、を含み、前記放熱体は、第１端部とその反対側の第２端部とを含み、且つ、前記第１端部と前記第２端部との間において物性値が一様な部材であり、前記放熱体における前記第１端部と前記第２端部との間の中央部分は、前記光学素子から離間するように前記鏡筒の内部に配置され、前記放熱体の前記第１端部および前記第２端部は、前記鏡筒の外部に配置されている、ことを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、結像特性を調整するための放熱体のメンテナンスの点で有利な技術を提供することができる。

露光装置を示す概略図である。第１実施形態の調整機構の構成を示す図である。接続部の構成例を示す図である。第２実施形態の調整機構の構成を示す図である。第１保持部材と第２保持部材とによって放熱体を保持する構成例を示す図である。第２実施形態の調整機構を上方から見た図である。第３実施形態の調整機構の構成を示す図である。第３実施形態の調整機構を上方から見た図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

＜第１実施形態＞
本発明に係る第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態の露光装置１００を示す概略図である。露光装置１００は、照明光学系１０と、原版Ｍ（マスク）を保持して移動可能な原版ステージ２０と、投影光学系３０と、基板Ｗ（ウェハ）を保持して移動可能な基板ステージ４０と、制御部５０とを含みうる。制御部５０は、例えばＣＰＵやメモリを含み、露光装置１００の各部を制御する（基板Ｗの露光処理を制御する）。ここで、以下の説明では、投影光学系３０の光軸（投影光学系３０を通過する光の光軸、光学素子３２の光軸とも呼ばれる）に平行な方向をＺ方向とし、投影光学系３０の光軸に垂直な面内において互いに直行する２つの方向をＸ方向およびＹ方向とする。

照明光学系１０は、光源ＬＳからの光を用いて、原版ステージ２０により保持されている原版Ｍを照明する。原版ステージ２０は、パターンが形成された原版Ｍを保持し、例えばＸＹ方向に移動可能に構成される。投影光学系３０は、基板ステージ４０により保持されている基板Ｗに、原版Ｍからのパターン像を投影して転写する。投影光学系３０は、鏡筒３１（筐体）と、その内部に配置された複数の光学素子３２（例えばレンズ）とを含み、複数の光学素子３２の各々は、鏡筒３１によって支持されている。また、基板ステージ４０は、基板Ｗを保持し、例えばＸ、Ｙ、Ｚ、ωＸ、ωＹ、ωＺの６軸方向に移動可能に構成される。

露光装置１００では、一般に、投影光学系３０の結像特性（例えば収差）が、露光光による温度変化や周囲の気圧変化などによって変動しうる。そのため、本実施形態の露光装置１００には、投影光学系３０の結像特性を調整（補正）する調整機構６０（調整部）が設けられている。調整機構６０は、光学素子３２から離間して配置された放熱体６１を含み、放熱体６１からの放熱量を制御することによって光学素子３２への入熱量を制御し、光学素子３２の温度を制御する。光学素子３２の温度を制御する（変化させる）ことにより、光学素子３２の形状（面形状）や屈折率を変化させ、コマ収差や非点収差など投影光学系の結像特性を調整することができる。放熱体６１は、第１端部６１ａとその反対側の第２端部６１ｂとを含み、第１端部６１ａと第２端部６１ｂとの間を通電することにより発熱する部材である。

しかしながら、放熱体６１が、複数部材を結合することで構成されている場合、結合箇所において破損（例えば断線）が生じ易くなりうる。そして、そのような結合箇所が投影光学系３０の内部に配置されていると、放熱体６１（結合箇所）の修理の際に投影光学系３０を分解する必要が生じるなど、放熱体６１のメンテナンスが煩雑になりうる。そこで、本実施形態の調整機構６０では、放熱体６１は、第１端部６１ａと第２端部６１ｂとの間において、結合箇所を含まずに、物性値が一様な単一部材で構成される。そして、放熱体６１における第１端部６１ａと第２端部６１ｂとの間の中央部分６１ｃは、光学素子３２に熱を与えるために、該光学素子３２から離間するように投影光学系３０の鏡筒３１の内部に配置される。また、放熱体６１の第１端部６１ａおよび第２端部６１ｂは、投影光学系３０の鏡筒３１の外部に配置される。

ここで、放熱体６１の物性値とは、例えば、密度、抵抗率および熱伝導率のうち少なくとも１つ、好ましくは、それらの全てを含みうる。「物性値が一様」とは、物性値が完全に同一であることに限られず、物性値が実質的に同一であることを含みうる。例えば、本実施形態の放熱体６１は、第１端部６１ａと第２端部６１ｂとの間における物性値のばらつきが３％以内、より好ましくは１％以内であるように構成されるとよい。また、本実施形態の放熱体６１は、第１端部６１ａと第２端部６１ｂとの間において、同一材料で構成されているとよく、さらには、組成比が一様であるとよい。なお、本実施形態で用いられる用語「接合」は、「接続」、「結合」、および「連結」の意味を含むものとして定義される。

図２は、本実施形態の調整機構６０の構成を示す図である。ここで、調整機構６０は、例えば、投影光学系３０における複数の光学素子３２のうち、調整すべき結像特性（例えば、コマ収差、非点収差などの収差）について敏感度が最も高い光学素子３２に設けられうる。図１に示す例では、１つの光学素子３２に対して調整機構６０が設けられているが、複数の光学素子３２の各々に対して調整機構が設けられてもよい。

調整機構６０は、例えば、放熱体６１と、結像制御部６２と、接続部６３とを含みうる。放熱体６１は、通電により熱を放射し、光学素子３２に熱を与える部材である。放熱体６１の具体的な構成については後述する。

結像制御部６２は、例えば電流ドライバやレギュレータを含み、光学素子３２に熱を与えることにより投影光学系３０の結像特性が補正されるように（即ち、目標特性になるように）、放熱体６１への通電を制御する。結像制御部６２は、投影光学系３０の鏡筒３１の外部に設けられており、制御部５０と一体として構成されてもよい。また、結像制御部６２は、放熱体６１に通電するための回路内に、過電流を防止する電子部品（例えばヒューズ）を含んでもよい。例えば、投影光学系３０の結像特性を調整する際、時定数を小さくするために、インパルス波形など、放熱体６１に一時的に大電流を与えることがある。結像制御部６２にヒューズ等を設けておくことにより、放熱体６１に大電流が流れ続けて放熱体６１が断線するといった故障モードを低減することができる。

接続部６３は、例えば端子台やコネクタ等を含み、放熱体６１の端部（第１端部６１ａ、第２端部６１ｂ）と、結像制御部６２（具体的には、結像制御部６２から引き出された導電線６２ａ）とを電気的に接続する。図３は、接続部６３の構成例を示す図である。接続部６３は、装置の組み立てや修理、メンテナンスを行う際に放熱体６１の端部と結像制御部６２との着脱を行う可能性がある。そのため、例えば端子台やコネクタなど、放熱体６１の端部と結像制御部６２（導電線６２ａ）とを着脱可能に接続する接続端子６３ａを有することが好ましい。また、作業ミス等により接続端子６３ａが破損したり、接続端子６３ａが経年劣化を起こしたりするため、図３に示すように、接続部６３には、例えば予備の接続端子を含むように、複数の接続端子６３ａが設けられることが好ましい。

次に、放熱体６１の具体的な構成について説明する。放熱体６１は、上述したように、第１端部６１ａと第２端部６１ｂとの間において、結合箇所を含まずに、物性値が一様な単一部材で構成される。単一部材とは、第１端部６１ａと第２端部６１ｂとの間における電力供給の経路中に、コネクタ接合、半田接合、接着剤接合といった接合箇所を含まない部材のことであり、例えば、金属、セラミックス材料から成る板材や導線で構成されうる。被覆を有する板材や導線も、電力供給の経路中に接合箇所がなければ、ここで言う単一部材に属する。

単一部材としての放熱体６１は、例えば、以下の３つの構成条件の少なくとも１つを満たすように構成されていることが好ましい。
［条件１］第１端部６１ａと第２端部６１ｂとの間の経路中（即ち、放熱体６１の全体）において、最大厚み（最大径）をＨｍａｘ、最小厚み（最小径）をＨｍｉｎとしたときに、Ｈｍａｘ／Ｈｍｉｎ≦２を満たすこと。
［条件２］放熱体６１の引っ張り強度、即ち、第１端部６１ａと第２端部６１ｂとを引っ張ったときの強度が、１００ＭＰａ以上（より好ましくは１５０ＭＰａ以上）であること。
［条件３］放熱体６１全体における融点が、２００℃以上（より好ましくは２５０℃以上）であること。

また、放熱体６１は、図２に示すように、第１端部６１ａと第２端部６１ｂとの間の中央部分６１ｃは、光学素子３２に熱を与えるため、該光学素子３２の近傍において該光学素子３２から離間するように投影光学系３０の鏡筒３１の内部に配置される。一方、放熱体６１の第１端部６１ａおよび第２端部６１ｂは、投影光学系３０の鏡筒３１の外部に配置され（引き出され）、鏡筒３１の外部に設けられた接続部６３を介して、結像制御部６２（導電線６２ａ）と電気的に接続される。ここで、投影光学系３０の鏡筒３１の内部とは、光学素子３２が配置されている鏡筒３１の内側空間のことである。即ち、鏡筒３１の内部とは、例えば、投影光学系３０をクレーン等で露光装置１００から引き出して分解するなどの工程を経ないと手や工具で触れることのできない範囲のことを示す。また、投影光学系３０の鏡筒３１の外部とは、鏡筒３１の外側空間のことであり、装置の修理を行う際に、容易に手や工具で触れることのできる範囲のことを示す。

また、放熱体６１は、例えば、樹脂等の被覆膜によって覆われた構成であってもよい。例えば、放熱体６１が被覆膜で覆われていない場合、投影光学系３０内での散乱光が照射されたり、環境雰囲気中の酸素や水分と反応したりして、経年劣化（錆の発生など）が促進されうる。この場合、経年劣化によって放熱体６１が断線するといった故障モードが起こりうるが、被覆膜を設けることにより、そのような故障モードを低減することができる。

また、放熱体６１は、板状に構成されてもよい。例えば、線状の放熱体６１を用いる場合、光学素子３２への入熱量を増加させるには、多数の個所で折り曲げた構成とすることが好ましい。しかしながら、このような構成では、放熱体６１を折り曲げた状態で維持するための部品の設置が必要となるとともに、折り曲げ箇所において応力集中が生じ、当該箇所で破損する可能性が増加しうる。したがって、放熱体６１を板状に構成することにより、多数の折り曲げ箇所を形成しなくても、光学素子３２に対面する面積（入熱面積）を増加させ、光学素子３２への入熱量を増加させることができる。そして、線状の放熱体６１を用いる場合と比べて、破損の可能性を低減することができる。ここで、放熱体６１は、線状に構成されてもよいが、この場合、放熱体６１を折り曲げた状態で維持する方法として、放熱体６１への応力集中ができる限り低減される方法が採用されるとよい。具体的には、ネジやバンドを用いて折り曲げ状態を維持するのではなく、２枚の板材で放熱体を挟んだり、フレームで覆ったりするなどの方法によって折り曲げ状態を維持することが好ましい。

上述したように、本実施形態の調整機構６０で用いられる放熱体６１は、第１端部６１ａと第２端部６１ｂとの間において物性値が一様な部材である。そして、放熱体６１の中央部分６１ｃは投影光学系３０の鏡筒３１の内部に配置され、第１端部６１ａおよび第２端部６１ｃは投影光学系３０の鏡筒３１の外部に配置される。このように放熱体６１を構成・配置することにより、放熱体６１が破損する可能性が低減されるとともに、例えば放熱体６１（第１端部６１ａ、第２端部６１ｂ）と結像制御部６２との接続状態の確認などのメンテナンスを容易に行うことができる。ここで、本実施形態では、放熱体６１から光学素子３２への熱伝達方式として放射熱方式（輻射熱方式）を採用するため、放熱体６１が光学素子３２から離間して配置されているが、それに限られるものではない。例えば、熱伝導方式を採用する場合には、放熱体６１が光学素子３２に接触するように配置されてもよい。

＜第２実施形態＞
本発明に係る第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態の構成を基本的に引き継ぐものである。本実施形態の調整機構６０は、投影光学系３０の鏡筒３１によって支持された第１保持部材６４ａ（第１部材）および第２保持部材６４ｂ（第２部材）を含む。そして、放熱体６１のうち投影光学系３０の鏡筒３１の内部に配置された中央部分６１ｃが、第１保持部材６４ａと第２保持部材６４ｂとによって挟まれて保持される。ここで、本実施形態では、放熱体６１として、例えばフレキケーブルなど、導体の厚さが薄く且つ幅が広いものであって、厚さ方向の剛性が低い板形状（箔形状）の部材が用いられうる。

図４は、本実施形態の調整機構６０の構成を示す図である。本実施形態の調整機構６０では、図４に示すように、鏡筒３１によって支持された第１保持部材６４ａと第２保持部材６４ｂとによって放熱体６１の中央部分６１ｃが挟まれて保持されている。第１保持部材６４ａおよび第２保持部材６４ｂの各々は、例えば板部材であり、第１保持部材６４ａは、第２保持部材６４ｂより光学素子側に配置されうる。また、第１保持部材６４ａの熱伝導率は、第２保持部材６４ｂの熱伝導率より大きいことが好ましい。これにより、放熱体６１から放射された熱が光学素子３２に伝達する割合（光学素子３２への熱の伝達効率）を向上させ、投影光学系３０の結像特性の調整可能量を大きくすることができる。第１保持部材６４ａと第２保持部材６４ｂとの熱伝導率の差は大きければ大きいほど好ましい。例えば、第１保持部材６４ａは、アルミ、鉄、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などによって構成され、第２保持部材６４ｂは、ステンレス、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）などによって構成されうる。

また、図５は、第１保持部材６４ａと第２保持部材６４ｂとによって放熱体６１を保持する構成例（ＹＺ断面）を示す図である。例えば、図５に示すように、第１保持部材６４ａおよび第２保持部材６４ｂの少なくとも一方に溝６５を設け、第１保持部材６４ａと第２保持部材６４ｂとを重ねたときに該溝６５によって形成される空間（隙間）に放熱体６１を配置してもよい。溝６５は、放熱体６１の厚さ以上の深さで設けられるとよい。このような構成により、第１保持部材６４ａおよび第２保持部材６４ｂによって保持された放熱体６１に生じる応力を低減し、放熱体６１が破損する可能性を低減することができる。

図６は、本実施形態の調整機構６０における放熱体６１を上方（＋Ｚ方向）から見た図である。図６に示す例では、放熱体６１の中央部分６１ｃは、投影光学系３０の鏡筒３１の内部において、鏡筒３１によって支持された第１保持部材６４ａと第２保持部材６４ｂとによって挟まれて保持されている。また、放熱体６１の第１端部６１ａおよび第２端部６１ｂは、鏡筒３１の外部に引き出され、接続部６３を介して結像制御部６２に接続されている。第１保持部材６４ａおよび第２保持部材６４ｂは、ネジ等の固定部材６６よって鏡筒３１に固定される。また、放熱体６１（中央部分６１ｃ）は、光学素子３２の縁部に熱を与えて投影光学系３０の結像特性（特にコマ収差、非点収差）を補正するため、投影光学系３０の光軸と垂直な面内方向において、該縁部に沿った形状（円弧状）に構成されうる。本実施形態では、コマ収差や非点収差を補正するため放熱体６１（中央部分６１ｃ）を円弧状に形成したが、放熱体６１の形状は、補正すべき結像特性に応じて適宜変更してもよい。このとき、投影光学系３０内の光路に放熱体６１が配置されないようにするとよい。

ここで、調整機構６０は、投影光学系３０の結像特性を調整可能となる範囲（量）が広いほど好ましい。調整機構６０における調整可能範囲を広げる場合、光学素子３２の温度分布の変化量を大きくする必要があるため、放熱体６１の放熱量を大きくしたり、光学素子３２に対面する面積（入熱面積）を増加させたりすることになる。放熱量を増加させるためには、放熱体６１に与える電流を増加させたり、放熱体６１の抵抗値を増加させたりすることが好ましい。放熱体６１の抵抗値の増加は、例えば、放熱体６１（中央部分６１ｃ）の長さを長くするか、断面積を小さくすることが好ましい。したがって、断面積が小さく且つ入熱面積が広い放熱体の形状としては、例えば、厚さが薄く且つ幅が広い板形状や箔形状が適用されるとよい。具体的には、フレキケーブルのように、放熱体６１の断面の幅や、鏡筒３１の内部に配置される中央部分６１ｃの形状を任意に変更することができる部材が放熱体６１として用いられるとよい。この場合、放熱量を大きくするには、光学素子３２に対面する部分だけ放熱体６１の幅を狭くしたり、放熱体６１を折り曲げて当該部分の長さを長くしたりすることで、抵抗値を増加させることができる。即ち、フレキケーブルを用いると、光学素子３２の近傍において抵抗値が大きくなるように、形状を任意に変更することができる。

上述したように、本実施形態の調整機構６０では、放熱体６１（中央部分６１ｃ）を挟んで保持するための第１保持部材６４ａおよび第２保持部材６４ｂが設けられる。そして、光学素子側の第１保持部材６４ａの熱伝導率は、第２保持部材６４ｂの熱伝導率より高く構成されている。これにより、放熱体６１から光学素子３２への熱の伝達効率が向上するように、放熱体６１を保持することができる。

＜第３実施形態＞
本発明に係る第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態の構成を基本的に引き継ぐものである。本実施形態の調整機構６０は、光学素子３２に熱を与えるための放熱体６１を複数含み、多種の収差を補正することができるように構成されている。

図７は、本実施形態の調整機構６０の構成を示す図であり、図８は、本実施形態の調整機構６０（放熱体６１、接続部６３）を上方から見た図である。図７、図８に示す調整機構６０の構成例では、光学素子３２の縁部に熱を与えるように光学素子３２の近傍において光学素子３２から離間して配置された放熱体６１が複数設けられている。複数の放熱体６１は、投影光学系３０の光軸に対して回転対称となる位置に配置されうる。このような複数の放熱体６１の配置において、一方の放熱体６１のみを用いて光学素子３２に熱を与えた場合、光学素子３２の片側が温度上昇するため、コマ収差を調整することができる。また、両方の放熱体６１を用いて光学素子３２に熱を与えた場合、光学素子３２の両側が温度上昇するため、非点収差を調整することができる。つまり、複数の放熱体６１を用いることにより、多種の収差を補正することができる。

ここで、複数の放熱体６１に対応するように複数の接続部６３を設けてもよいが、投影光学系３０の鏡筒３１の外部スペースによっては、複数の接続部６３を設けることが困難である場合がある。この場合には、例えば、図８に示すように、一方の放熱体６１を、鏡筒３１の外部において引き回すことにより、１つの接続部６３を介して複数の放熱体６１を結像制御部６２に接続することができる。また、本実施形態では、２つの放熱体６１を調整機構６０に設ける構成としたが、３つ以上の放熱体６１を調整機構６０に設けてもよい。さらに、複数の放熱体６１が配置される位置は、投影光学系３０の光軸に対して回転対称でなくてもよい。

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板を露光する工程）と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像（加工）する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

３０：投影光学系、３１：鏡筒、３２：光学素子、６０：調整機構、６１：放熱体、６２：結像制御部、６３：接続部

Claims

基板を露光する露光装置であって、
鏡筒とその内部に設けられた光学素子とを有する光学系と、
放熱する放熱体を有し、該放熱体により前記光学素子に熱を与えて前記光学系の結像特性を調整する調整部と、
を含み、
前記放熱体は、第１端部とその反対側の第２端部とを含み、且つ、前記第１端部と前記第２端部との間において物性値が一様な部材であり、
前記放熱体における前記第１端部と前記第２端部との間の中央部分は、前記光学素子から離間するように前記鏡筒の内部に配置され、
前記放熱体の前記第１端部および前記第２端部は、前記鏡筒の外部に配置されている、ことを特徴とする露光装置。
前記放熱体は、物性値としての密度、抵抗率および熱伝導率のうち少なくとも１つが、前記第１端部と第２端部との間において一様な部材である、ことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
前記放熱体は、前記第１端部と前記第２端部との間における物性値のばらつきが３％以内である、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。
前記放熱体は、前記第１端部と前記第２端部との間において同一材料で構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の露光装置。
前記放熱体は、最大厚さをＨｍａｘ、最小厚さをＨｍｉｎとしたとき、前記第１端部と前記第２端部との間においてＨｍａｘ／Ｈｍｉｎ≦２を満たすように構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の露光装置。
前記放熱体は、前記第１端部と前記第２端部との間の引っ張り強度が１００ＭＰａ以上である、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の露光装置。
前記放熱体は、融点が２００℃以上である、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の露光装置。
前記放熱体は、前記鏡筒によって支持された第１部材および第２部材に挟まれている、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の露光装置。
前記第１部材は、前記第２部材より前記光学素子側に配置され、
前記第１部材の熱伝導率は、前記第２部材の熱伝導率より大きい、ことを特徴とする請求項８に記載の露光装置。
前記調整部は、前記放熱体への通電を制御する制御部と、前記放熱体の前記第１端部および前記第２端部を前記制御部に電気的に接続する接続部と、を更に含み、
前記接続部は、前記鏡筒の外側に配置されている、ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の露光装置。
前記中央部分は、前記光学素子の縁部に熱を与えるように、該縁部に沿った形状に構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の露光装置。
前記中央部分は、前記光学素子の前記縁部に沿って円弧状に構成されている、ことを特徴とする請求項１１に記載の露光装置。
前記放熱体は、前記第１端部と前記第２端部との間に、２つの部材を接合した場合に生じる接合箇所を含まない、ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の露光装置。
前記放熱体は、第１端部と前記第２端部との間に、半田接合および接着剤接合を含まない、ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の露光装置。
前記放熱体は、前記光学素子に対して複数設けられている、ことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の露光装置。
請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光を行われた前記基板を現像する工程と、を含み、
現像された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。