TWI787528B

TWI787528B - 曝光裝置和製造物品的方法

Info

Publication number: TWI787528B
Application number: TW108124474A
Authority: TW
Inventors: 杉田光
Original assignee: 日商佳能股份有限公司
Priority date: 2018-07-23
Filing date: 2019-07-11
Publication date: 2022-12-21
Also published as: EP3599511A1; US10845708B2; KR102542257B1; US20200026197A1; JP7208728B2; KR20200011011A; JP2020016709A; TW202008426A; CN110750035A

Abstract

本發明提供一種用於對基板進行曝光的曝光裝置，所述曝光裝置包括：光學系統，包括鏡筒和佈置在鏡筒中的光學元件；以及調節單元，包括熱量輻射器並被配置為透過從熱量輻射器向光學元件施加熱量來調節光學系統的成像特性，其中，熱量輻射器是包括第一端部和在與第一端部相反的一側的第二端部且物理性質的變異落在預先確定的範圍內的構件，熱量輻射器的第一端部和第二端部之間的中央部分佈置在鏡筒的內部，並且熱量輻射器的第一端部和第二端部佈置在鏡筒的外部。

Description

曝光裝置和製造物品的方法

本發明涉及一種曝光裝置和製造物品的方法。

作為用於諸如液晶面板的顯示元件和半導體器件的製造程序(光刻程序)中的一種裝置，存在一種用於透過投影光學系統將掩模圖案投影在基板上以對基板進行曝光的曝光裝置。投影光學系統的成像特性根據曝光光的溫度變化和周圍大氣壓力的變化而改變。日本專利公開第2007-317847號揭示了一種透過在投影光學系統中的光學元件附近佈置熱量輻射器並透過熱量輻射器向光學元件施加熱量來調節(校正)投影光學系統的成像特性的方法。如日本專利公開第2007-317847號中所述，在透過接合多個構件而佈置的熱量輻射器中的接合部處易於發生損壞(例如，斷開)。當接合部佈置在投影光學系統內部時，熱量輻射器的維護變得麻煩，使得在修理接合部時必須拆卸投影光學系統。

本發明提供一種有利於維護例如用於調節成像特性的熱量輻射器的技術。根據本發明的一個態樣，提供一種用於對基板進行曝光的曝光裝置，所述曝光裝置包括：光學系統，光學系統包括鏡筒和佈置在鏡筒中的光學元件；以及調節單元，調節單元包括被配置為輻射熱量的熱量輻射器，調節單元被配置為透過從熱量輻射器向光學元件施加熱量來調節光學系統的成像特性，其中，熱量輻射器是包括第一端部和在與第一端部相反的一側的第二端部且在第一端部和第二端部之間物理性質的變異落在預先確定的範圍內的構件，熱量輻射器的第一端部和第二端部之間的中央部分佈置在鏡筒的內部，以與光學元件間隔開，並且熱量輻射器的第一端部和第二端部佈置在鏡筒的外部。根據下面參照圖式對示例性實施例的描述，本發明的其他特徵將變得清晰。

下面將參照圖式描述本發明的示例性實施例。注意，在所有圖式中，相同的元件符號表示相同的構件，並且將不給出其重複描述。＜第一實施例＞下面將描述根據本發明的第一實施例。圖1是示出根據該實施例的曝光裝置100的示意圖。曝光裝置100可包括照明光學系統10，其可在保持原件M(掩模)的同時移動的原件台架20，投影光學系統30，其可在保持基板W(晶片)的同時移動的基板台架40，以及控制單元50。控制單元50控制曝光裝置100的各個部件(控制基板W的曝光處理)。在下面的描述中，平行於投影光學系統30的光軸(穿過投影光學系統30的光的光軸，也稱為光學元件32的光軸)的方向被定義為Z方向，並且，垂直於投影光學系統30的光軸的平面內的兩個垂直方向被定義為X和Y方向。使用來自光源LS的光，照明光學系統10照射由原件台架20保持的原件M。原件台架20佈置成可在例如X和Y方向上移動，同時保持其上形成有圖案的原件M。投影光學系統30投射來自原件M的圖案影像並將圖案影像轉印到由基板台架40保持的基板W上。投影光學系統30包括鏡筒31(殼體)和佈置在鏡筒31內的多個光學元件32(例如，透鏡)。多個光學元件32中的每一個由鏡筒31支撐。基板台架40佈置成在保持基板W的同時可在例如X、Y、Z、ωX、ωY和ωZ的六個軸方向上移動。通常，在曝光裝置100中，投影光學系統30的成像特性(例如，像差)由於曝光光的溫度變化和周圍大氣壓力的變化而改變。為此，在該實施例的曝光裝置100中佈置用於調節(校正)投影光學系統30的成像特性的調節機構60(調節單元)。調節機構60包括佈置成與光學元件32分開的熱量輻射器61，並控制來自熱量輻射器61的輻射量以控制到光學元件32的輸入熱量，從而控制光學元件32的溫度。透過控制(改變)光學元件32的溫度，改變每個光學元件32的形狀(表面形狀)及其折射率。這使得可以調節投影光學系統成像特性，例如彗形像差和像散。熱量輻射器61包括第一端部61a和與第一端部61a相反的一側上的第二端部61b。熱量輻射器61是用於在第一端部61a和第二端部61b之間通電時產生熱量的構件。然而，如果透過結合多個構件來佈置熱量輻射器61，則易於在每個結合部處發生損壞(例如，斷開)。如果結合部佈置在投影光學系統30內部，則熱量輻射器61的維護變得麻煩，使得在修理熱量輻射器61(結合部)時必須拆卸投影光學系統30。在該實施例的調節機構60中，在第一端部61a和第二端部61b之間佈置具有均勻的物理性質而不包括結合部的單個構件作為熱量輻射器61。由於熱量輻射器61中的第一端部61a和第二端部61b之間的中央部分61c向每個光學元件32施加熱量，因此中央部分61c佈置在投影光學系統30的鏡筒31內部，以便與對應的光學元件32間隔開。熱量輻射器61的第一端部61a和第二端部61b佈置在投影光學系統30的鏡筒31的外部。熱量輻射器61的物理特性包括例如密度、電阻率和導熱率中的至少一個，並且較佳地包括它們全部。“均勻的物理性質”不僅表示完全相同的物理性質，而且還表示幾乎相同的物理性質。例如，該實施例的熱量輻射器61佈置成使得第一端部61a和第二端部61b之間的物理性質的變異落在3%的範圍內，且更較佳地落在1%的範圍內。該實施例的熱量輻射器61在第一端部61a和第二端部61b之間由相同材料製成，且更較佳地，由具有均勻組成比的材料製成。術語“接合”被定義為包括“連接”、“結合”和“耦合”的含義。圖2是示出根據該實施例的調節機構60的佈置的圖。在這種情況下，例如，調節機構60可以佈置在投影光學系統30的多個光學元件32之一中，其適合於調節待調節的成像特性(例如，諸如彗形像差和像散的像差)。在圖1所示的示例中，儘管調節機構60佈置用於一個光學元件32，但是調節機構可以佈置用於多個光學元件32中的每一個。調節機構60包括例如熱量輻射器61、成像控制單元62和連接器63。熱量輻射器61是用於在通電時輻射熱量並向光學元件32施加熱量的構件。稍後將詳細描述熱量輻射器61的詳細佈置。成像控制單元62包括例如電流驅動器和調節器，並控制對熱量輻射器61的通電，以便透過向光學元件32施加熱量來校正投影光學系統30的成像特性(從而獲得目標特性)。成像控制單元62佈置在投影光學系統30的鏡筒31的外部，並且可以與控制單元50一體地佈置。另外，成像控制單元62可以包括用於防止用於使熱量輻射器61通電的電路中的過電流的電子部件(例如，熔絲)。例如，當調節投影光學系統30的成像特性時，諸如脈衝波形的大電流可以臨時施加到熱量輻射器61，以便減少時間常數。透過在成像控制單元62中佈置熔絲等，可以減少大電流連續地流到熱量輻射器61以斷開熱量輻射器61的故障模式。連接器63包括例如端子塊(terminal block)和連接器，以將熱量輻射器61的端部(第一端部61a和第二端部61b)電連接到成像控制單元62(更具體地，從成像控制單元62引出的導線62a)。圖3是示出連接器63的佈置的示例的圖。連接器63可以在組裝、修理或維護裝置時將熱量輻射器61的端子部分連接到成像控制單元62或從成像控制單元62拆卸。因此，連接器63較佳地包括諸如端子塊或連接器的連接端子63a，以將熱量輻射器61的端子端部可拆卸地連接到成像控制單元62(導線62a)。另外，由於連接端子63a可能由於操作錯誤而損壞或者連接端子63a經受老化劣化，所以多個連接端子63a較佳地佈置成在連接器63中包括例如輔助連接端子，如圖3所示。現在將在下面描述熱量輻射器61的詳細佈置。如上所述，熱量輻射器61由具有均勻的物理性質的單個構件製成，而在第一端部61a和第二端部61b之間不包含任何結合部。單個構件是在第一端部61a和第二端部61b之間的供電路徑中不包括諸如連接器接頭、焊接接頭和黏接接頭的接合部的構件。熱量輻射器61可以由例如金屬或陶瓷材料的板構件或導體製成。如果在供電路徑中不存在接合部，則即使具有塗層的板構件或導體也屬於單一材料。作為單個構件的熱量輻射器61較佳地佈置成滿足以下三個佈置條件中的至少一個。 [條件1] 令Hmax為第一端部61a與第二端部61b之間的路徑(在整個熱量輻射器61中)的最大厚度(最大直徑)，Hmin為最小厚度(最小直徑)，條件Hmax/Hmin ≤ 2成立。 [條件2] 熱量輻射器61的抗拉強度(tensile strength)，即拉動第一端部61a和第二端部61b時的強度為100 MPa或更高(更較佳地，150 MPa或更高)。 [條件3] 整個熱量輻射器61的熔點為200℃或更高(更較佳地，為250℃或更高)。如圖2所示，由於熱量輻射器61的第一端部61a和第二端部61b之間的中央部分61c向給定的光學元件32施加熱量，因此中央部分61c佈置在投影光學系統30的鏡筒31內部，以在給定光學元件32附近與給定光學元件32隔開。另一方面，熱量輻射器61的第一端部61a和第二端部61b被佈置(引出)在投影光學系統30的鏡筒31外部，並經由佈置在鏡筒31外部的連接器63電連接到成像控制單元62(導線62a)。在這種情況下，投影光學系統30的鏡筒31的內部是佈置有光學元件32的鏡筒31的內部空間。也就是說，鏡筒31的內部例如是在沒有諸如透過吊起(crane)、拆卸等從曝光裝置100取出投影光學系統30的程序的情況下手動或透過工具無法進入的區域的範圍。另外，投影光學系統30的鏡筒31的外側是鏡筒31的外部空間，並且表示在修理該裝置時可以手動或透過工具容易地進入的區域的範圍。另外，熱量輻射器61可以佈置成覆蓋有例如樹脂等的塗層。例如，如果熱量輻射器61未被塗層覆蓋，則投影光學系統30的內部被散射光照射，並且熱量輻射器61在環境氣氛中與氧氣和水反應，從而增加老化劣化(例如，生鏽)。在這種情況下，儘管可能發生由於老化劣化導致熱量輻射器61斷開的故障模式，但是可以透過形成塗層來減少這種故障模式。另外，熱量輻射器61可以佈置成板狀形狀。例如，如果使用線性的熱量輻射器61，則較佳的是將線性的熱量輻射器在大量位置處彎曲以增大到光學元件32的輸入熱量。然而，透過這種佈置，需要用於維持熱量輻射器61的彎曲狀態的部件，並且應力集中在彎曲位置上。這使得可能增加這些位置處的損壞。因此，透過將熱量輻射器61佈置成板狀形狀，可以增大面向光學元件32的面積(熱輸入面積)，從而增大到光學元件32的輸入熱量。與使用線性的熱量輻射器61的情況相比，很有可能能夠減少損壞。熱量輻射器61可以線性地佈置。在這種情況下，可以採用盡可能地最小化熱量輻射器61上的應力集中的方法作為保持熱量輻射器61的彎曲狀態的方法。更具體地，熱量輻射器較佳地夾在兩個板構件之間或者熱量輻射器覆蓋有框架(frame)以保持彎曲狀態，而不是透過使用螺釘或帶以保持彎曲狀態。如上所述，在該實施例的調節機構60中使用的熱量輻射器61在第一端部61a和第二端部61b之間由具有均勻的物理性質的構件製成。熱量輻射器61的中央部分61c佈置在投影光學系統30的鏡筒31的內部，並且第一端部61a和第二端部61b佈置在投影光學系統30的鏡筒31的外部。當以這種方式佈置和佈設熱量輻射器61時，很有可能能夠減少對熱量輻射器61的損壞。同時，例如，可以便利於諸如確認熱量輻射器61(第一端部61a和第二端部61b)與成像控制單元62之間的連接狀態的維護。在這種情況下，根據該實施例，由於採用輻射加熱方法(輻照加熱方法)作為從熱量輻射器61到光學元件32的傳熱方法，所以熱量輻射器61佈置成與光學元件32間隔開。然而，本發明不限於此。例如，如果採用熱傳導方法，則熱量輻射器61可以佈置成接觸對應的光學元件32。＜第二實施例＞下面將描述根據本發明的第二實施例。該實施例基本上接替了第一實施例的佈置。根據該實施例的調節機構60包括由投影光學系統30的鏡筒31支撐的第一保持構件64a(第一構件)和第二保持構件64b(第二構件)。佈置在投影光學系統30的鏡筒31的內部的熱量輻射器61的中央部分61c透過夾在第一保持構件64a和第二保持構件64b之間被保持。在這種情況下，在該實施例中，像柔性線纜一樣，可以使用由薄且寬的導體製成並且在厚度方向上具有低剛度的板狀(箔狀)構件作為熱量輻射器61。圖4是示出根據該實施例的調節機構60的佈置的圖。在該實施例的調節機構60中，如圖4所示，熱量輻射器61的中央部分61c被夾在由鏡筒31支撐的第一保持構件64a和第二保持構件64b之間並保持。第一保持構件64a和第二保持構件64b中的每一個例如是板構件，並且第一保持構件64a可以相對於第二保持構件64b佈置在光學元件側。較佳地，第一保持構件64a的導熱率高於第二保持構件64b的導熱率。因此，可以提高從熱量輻射器61發射並傳遞到光學元件32的熱量的比率(到光學元件32的熱傳遞效率)，從而增大投影光學系統30的成像特性的可調節量。第一保持構件64a和第二保持構件64b之間的導熱率差較佳地較大。例如，第一保持構件64a可以由鋁、鐵、碳化矽(SiC)、氮化鋁(AlN)等製成，並且第二保持構件64b可以由不鏽鋼、氧化鋁(Al₂ O₃ )等製成。另外，圖5是示出用於透過第一保持構件64a和第二保持構件64b保持熱量輻射器61的佈置示例(Y-Z截面)的圖。例如，如圖5所示，凹槽65形成在第一保持構件64a和第二保持構件64b中的至少一個中。當第一保持構件64a和第二保持構件64b彼此重疊時，熱量輻射器61可以佈置在由凹槽65形成的空間(間隙)中。凹槽65可以形成在等於或大於熱量輻射器61的厚度的深度處。透過這種佈置，可以減小由第一保持構件64a和第二保持構件64b保持的熱量輻射器61產生的應力，並且很有可能能夠降低對熱量輻射器61的損壞。圖6是當從上方(+Z方向)觀察時該實施例的調節機構60中的熱量輻射器61的圖。在圖6所示的示例中，在投影光學系統30的鏡筒31的內部，熱量輻射器61的中央部分61c被夾在由鏡筒31支撐的第一保持構件64a和第二保持構件64b之間並保持。另外，熱量輻射器61的第一端部61a和第二端部61b被引出到鏡筒31外部，並經由連接器63連接到成像控制單元62。第一保持構件64a和第二保持構件64b透過諸如螺釘的固定構件66固定到鏡筒31。另外，熱量輻射器61(中央部分61c)可以被佈置成在垂直於投影光學系統30的光軸的平面中具有沿著對應的光學元件32的邊緣部分的形狀(弧形形狀)，以便將熱量施加到對應的光學元件32的邊緣部分以校正投影光學系統30的成像特性(尤其是彗形像差和像散)。在該實施例中，儘管為了校正彗形像差和像散而以弧形形狀形成了熱量輻射器61(中央部分61c)，但是熱量輻射器61的形狀可以根據要校正的成像特性任意改變。在這種情況下，熱量輻射器61沒有佈置在投影光學系統30中的光路中。在這種情況下，調節機構60較佳地具有更寬的可以調節投影光學系統30的成像特性的範圍。如果調節機構60中的可調節範圍變寬，則熱量輻射器61的輻射量增大，並且面向光學元件32的面積(熱輸入面積)增大，以便增大光學元件32的溫度分佈的變化量。為了增大輻射量，較佳的是增大供應給熱量輻射器61的電流或增大熱量輻射器61的電阻值。較佳地，透過增大熱量輻射器61(中央部分61c)的長度或減小截面面積來增大熱量輻射器61的電阻值。作為具有小的截面面積和大的熱輸入面積的熱量輻射器的形狀，例如，可應用具有小的厚度和大的寬度的板狀或箔狀形狀。更具體地，像柔性線纜一樣，可以使用熱量輻射器61的橫截面寬度和佈置在鏡筒31內部的中央部分61c的形狀能夠任意改變的構件作為熱量輻射器61。在這種情況下，為了增大輻射量，熱量輻射器61的寬度僅在面向對應的光學元件32的部分處變窄，或者透過彎曲熱量輻射器61的一部分來增大該部分的長度。這使得可以增大電阻值。也就是說，當使用柔性線纜時，可以任意改變形狀，以增大對應的光學元件32附近的電阻值。如上所述，在本實施例的調節機構60中，佈置有用於夾和保持熱量輻射器61(中央部分61c)的第一保持構件64a和第二保持構件64b。光學元件側的第一保持構件64a的導熱率設置為高於第二保持構件64b的導熱率。這使得可以保持熱量輻射器61以便改善從熱量輻射器61到光學元件32的熱量的導熱率。＜第三實施例＞下面將描述根據本發明的第三實施例。該實施例基本上接替了第一實施例的佈置。該實施例的調節機構60包括用於向光學元件32施加熱量的多個熱量輻射器61，並且佈置成校正各種類型的像差。圖7是示出根據該實施例的調節機構60的佈置的圖。圖8是從上方觀察時的調節機構60(熱量輻射器61和連接器63)的圖。在圖7和圖8中所示的調節機構60的佈置示例中，多個熱量輻射器61佈置成在對應的光學元件32附近與對應的光學元件32間隔開，以便將熱量施加到對應的光學元件32的邊緣部分。多個散熱器61可以佈置在相對於投影光學系統30的光軸旋轉對稱的位置處。在多個散熱器61的佈置中，如果透過僅使用一個熱量輻射器61將熱量施加到對應的光學元件32，則對應的光學元件的一側的溫度增高，從而調節彗形像差。當使用兩個熱量輻射器61將熱量施加到對應的光學元件32時，對應的光學元件32的兩側上的溫度增高，從而調節像散。也就是說，可以使用多個熱量輻射器61來校正各種類型的像差。多個連接器63可以佈置成與多個熱量輻射器61相對應。然而，根據投影光學系統30的鏡筒31的外部空間可能難以佈置多個連接器63。在這種情況下，例如，如圖8所示，一個熱量輻射器61被引出到鏡筒31的外部，使得可以透過一個連接器63將多個熱量輻射器61連接到成像控制單元62。另外，根據該實施例，兩個熱量輻射器61佈置在調節機構60中。然而，三個或更多個熱量輻射器61可以佈置在調節機構60中。另外，佈置多個熱量輻射器61的位置可以不是相對於投影光學系統30的光軸旋轉對稱的。＜製造物品的方法的實施例＞根據本發明的實施例的製造物品的方法適於製造物品，例如，諸如半導體器件的微器件或具有微結構的元件。根據該實施例的製造物品的方法包括使用上述曝光裝置在施加到基板上的光敏劑上形成潛像圖案的步驟(曝光基板的步驟)，以及對在上述步驟中形成有潛像圖案的基板進行顯影(處理)的步驟。該製造方法進一步包括其他已知的步驟(氧化、沉積、氣相沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕劑分離、切割、結合、封裝等)。根據本實施例的製造物品的方法與傳統方法相比，在物品的性能、品質、生產率和生產成本中的至少一個方面是有利的。＜其它實施例＞本發明的(多個)實施例也可以透過如下實現：一種系統或裝置的電腦，該系統或裝置讀出並執行在儲存媒體(其也可被更完整地稱為“非暫態電腦可讀儲存媒體”)上記錄的電腦可執行指令(例如，一個或多個程式)，以執行上述(多個)實施例中的一個或多個的功能，並且/或者，該系統或裝置包括用於執行上述(多個)實施例中的一個或多個的功能的一個或多個電路(例如，特殊應用積體電路(ASIC))；以及由該系統或者裝置的電腦執行的方法，例如，從儲存媒體讀出並執行電腦可執行指令，以執行上述(多個)實施例中的一個或多個的功能，並且/或者，控制所述一個或多個電路以執行上述(多個)實施例中的一個或多個的功能。所述電腦可以包括一個或更多處理器(例如，中央處理單元(CPU)，微處理單元(MPU))，並且可以包括分開的電腦或分開的處理器的網路，以讀出並執行所述電腦可執行指令。所述電腦可執行指令可以例如從網路或儲存媒體被提供給電腦。例如，儲存媒體可以包括如下中的一個或多個：硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、分散式計算系統的儲存器、光碟(例如，壓縮碟(CD)、數位多功能光碟(DVD)、或藍光光碟(BD)™)、快閃記憶體裝置、記憶卡，等等。雖然針對示例性實施例描述了本發明，但是，應該理解，本發明不限於揭示的示例性實施例。所附申請專利範圍的範疇應當被賦予最寬的解釋，以便涵蓋所有這類修改以及等同的結構和功能。

100‧‧‧曝光裝置 10‧‧‧照明光學系統 20‧‧‧原件台架 30‧‧‧投影光學系統 31‧‧‧鏡筒 32‧‧‧光學元件 40‧‧‧基板台架 50‧‧‧控制單元 M‧‧‧原件 W‧‧‧基板 LS‧‧‧光源 60‧‧‧調節機構 61‧‧‧熱量輻射器 61a‧‧‧第一端部 61b‧‧‧第二端部 61c‧‧‧中央部分 62‧‧‧成像控制單元 63‧‧‧連接器 62a‧‧‧導線 63a‧‧‧連接端子 64a‧‧‧第一保持構件 64b‧‧‧第二保持構件 65‧‧‧凹槽

圖1是示出曝光裝置的示意圖；圖2是示出根據第一實施例的調節機構的佈置的圖；圖3是示出連接器的佈置的示例的圖；圖4是示出根據第二實施例的調節機構的佈置的圖；圖5是示出用於透過第一保持構件和第二保持構件保持熱量輻射器的佈置的示例的圖；圖6是從上方觀察的根據第二實施例的調節機構的圖；圖7是示出根據第三實施例的調節機構的佈置的圖；以及圖8是從上方觀察的根據第三實施例的調節機構的圖。

100‧‧‧曝光裝置

10‧‧‧照明光學系統

20‧‧‧原件台架

30‧‧‧投影光學系統

31‧‧‧鏡筒

32‧‧‧光學元件

40‧‧‧基板台架

50‧‧‧控制單元

60‧‧‧調節機構

M‧‧‧原件

W‧‧‧基板

LS‧‧‧光源

Claims

一種用於對基板進行曝光的曝光裝置，包括：光學系統，該光學系統包括鏡筒和佈置在該鏡筒中的光學元件；以及調節單元，該調節單元包括被配置為產生熱量的熱量輻射器，該調節單元被配置為透過向該光學元件傳遞在該熱量輻射器產生的熱量來調節該光學系統的成像特性，其中，該熱量輻射器是以熱量傳遞材料形成的單個構件，且包括第一端部和在與該第一端部相反的一側的第二端部、且在該第一端部和該第二端部之間通電時產生熱量，該熱量輻射器的該第一端部和該第二端部之間的中央部分佈置在該鏡筒的內部，並且該熱量輻射器的該第一端部和該第二端部佈置在該鏡筒的外部。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，該熱量輻射器是在該第一端部和該第二端部之間作為物理性質的密度、電阻率和導熱率中的至少一個的變異落在預先確定的範圍內的構件。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，該熱量輻射器在該第一端部和該第二端部之間的物理性質的變異落在3%的範圍內。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，該熱量輻射器在該第一端部和該第二端部之間由相同的材料製成。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，令Hmax為最大厚度，Hmin為最小厚度，則該熱量輻射器被配置為在該第一端部和該第二端部之間滿足Hmax/Hmin
2。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，該熱量輻射器在該第一端部和該第二端部之間的抗拉強度不小於100MPa。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，該熱量輻射器的熔點不低於200℃。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，該熱量輻射器夾於由該鏡筒支撐的第一構件和第二構件之間。
根據申請專利範圍第8項所述的裝置，其中該第一構件相對於該第二構件佈置在光學元件側，並且該第一構件的導熱率高於該第二構件的導熱率。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中該調節單元進一步包括：被配置為控制對該熱量輻射器的通電的控制單元、以及被配置為將該第一端部和該第二端部電連接到該控制單元的連接器，並且該連接器佈置在該鏡筒的外部。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，該中央部分佈置成具有沿著該光學元件的邊緣部分的形狀，以便將熱量施加到該邊緣部分。
根據申請專利範圍第11項所述的裝置，其中，該中央部分佈置成具有沿著該光學元件的該邊緣部分的弧形形狀。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，在該第一端部和該第二端部之間，該熱量輻射器不包括當接合兩個構件時要形成的接合部。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，在該第一端部和該第二端部之間，該熱量輻射器不包括焊接接頭和黏接接頭。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，為該一個光學元件提供多個該熱量輻射器。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，該熱量輻射器的該中央部分佈置在該鏡筒的內部，以與該光學元件間隔開。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，該熱量輻射器是該第一端部和該第二端部之間的物理性質的變異落在預先確定的範圍內的構件。
根據申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，該熱量輻射器是構成該第一端部和該第二端部之間的供電路徑的單個導體，不包括在兩個構件接合時形成的接合部，並且該熱量輻射器透過在該第一端部和該第二端部之間供電來產生熱量。
一種用於對基板進行曝光的曝光裝置，包括：光學系統，該光學系統包括鏡筒和佈置在該鏡筒中的光學元件；以及調節單元，該調節單元包括被配置為輻射熱量的熱量輻射器，該調節單元被配置為透過從該熱量輻射器向該光學元件施加熱量來調節該光學系統的成像特性，其中，該熱量輻射器是包括第一端部和在與該第一端部相反的一側的第二端部、且在該第一端部和該第二端部之間物理性質的變異落在預先確定的範圍內的構件，該熱量輻射器的該第一端部和該第二端部之間的中央部分佈置在該鏡筒的內部，以與該光學元件間隔開，並且該熱量輻射器的該第一端部和該第二端部佈置在該鏡筒的外部，其中，令Hmax為最大厚度，Hmin為最小厚度，則該熱量輻射器被配置為在該第一端部和該第二端部之間滿足Hmax/Hmin
2。
一種用於對基板進行曝光的曝光裝置，包括：光學系統，該光學系統包括鏡筒和佈置在該鏡筒中的光學元件；以及調節單元，該調節單元包括被配置為輻射熱量的熱量輻射器，該調節單元被配置為透過從該熱量輻射器向該光學元件施加熱量來調節該光學系統的成像特性，其中，該熱量輻射器是包括第一端部和在與該第一端部相反的一側的第二端部、且在該第一端部和該第二端部之間物理性質的變異落在預先確定的範圍內的構件，該熱量輻射器的該第一端部和該第二端部之間的中央部分佈置在該鏡筒的內部，以與該光學元件間隔開，並且該熱量輻射器的該第一端部和該第二端部佈置在該鏡筒的外部，其中，該熱量輻射器在該第一端部和該第二端部之間的抗拉強度不小於100MPa。
一種用於對基板進行曝光的曝光裝置，包括：光學系統，該光學系統包括鏡筒和佈置在該鏡筒中的光學元件；以及調節單元，該調節單元包括被配置為輻射熱量的熱量輻射器，該調節單元被配置為透過從該熱量輻射器向該光學元件施加熱量來調節該光學系統的成像特性，其中，該熱量輻射器是包括第一端部和在與該第一端部相反的一側的第二端部、且在該第一端部和該第二端部之間物理性質的變異落在預先確定的範圍內的構件，該熱量輻射器的該第一端部和該第二端部之間的中央部分佈置在該鏡筒的內部，以與該光學元件間隔開，並且該熱量輻射器的該第一端部和該第二端部佈置在該鏡筒的外部，其中，該熱量輻射器的熔點不低於200℃。
一種製造物品的方法，所述方法包括：使用根據申請專利範圍第1至21項之任一者所述的曝光裝置對基板進行曝光；對曝光的基板進行顯影；以及處理已顯影的基板以製造物品。