CN112805478A - 用于环氧树脂粘结的内部加热的方法 - Google Patents
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Abstract
粘结设备(200)包括第一衬底(202)、第二衬底(204)、粘结层(206)、和加热元件(300)。所述粘结层(206)被设置在所述第一衬底(202)与第二衬底(204)之间。所述粘结层(206)被配置成将所述第一衬底(202)和第二衬底(204)粘结在一起。所述加热元件(300)被设置在所述第一衬底(202)与第二衬底(204)之间并且接触所述粘结层(206)。所述加热元件(300)被配置成产生用于将所述第一衬底(202)和第二衬底(204)粘结在一起或用于使所述第一衬底(202)和第二衬底(204)脱粘分离开的局部电阻加热。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年10月5日提交的美国临时专利申请号62/742,009的优先权，并且所述申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开涉及用于粘结设备(例如用于光刻设备和系统的粘结设备)的内部加热。
背景技术
光刻设备是一种被构造成将所期望的图案施加到衬底上的机器。光刻设备可以被用于例如集成电路(IC)的制造中。光刻设备可以例如将图案形成装置(例如，掩模)的图案投影到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。
为了将图案投影到衬底上，光刻设备可以使用电磁辐射。这种辐射的波长确定可以被形成在所述衬底上的特征的最小大小。与使用例如具有193nm波长的辐射的光刻设备相比，使用极紫外(EUV)辐射(具有在4至20nm范围内的波长，例如6.7nm或13.5nm)的光刻设备可以被用于在衬底上形成更小的特征。
将材料的工件联接在一起是用于包括光刻过程在内的制造过程的常见操作。本领域中已知，使用环氧树脂或粘合剂材料以将光刻和半导体制造过程中的部件附接在一起。利用环氧树脂或其它粘合剂来粘结部件的当前方法需要设定具有玻璃珠、丝线、或机加工特征的粘结线，并且通过对流(例如，热风枪)或感应来加热所述环氧树脂以形成粘结。可以稍后施加热以使所述环氧树脂脱粘，并且然后可以分离所述部件。
然而，对流和感应方法难以用于脱粘位于低可接近性区域中的部件。此外，温度敏感部件(例如，磁体)或其它附近的粘结区域可能受到由对流和感应加热方法所引起的大温度梯度的影响。因为环氧树脂或粘合剂粘结的优点和通用性，所以需要以方便且高效的方式利用环氧树脂来粘结工件并且稍后使所述工件脱粘，而不损坏经粘结的工件和/或位于附近的敏感部件。
发明内容
在一些实施例中，粘结设备包括第一衬底、第二衬底、粘结层和加热元件。在一些实施例中，所述粘结层被设置在所述第一衬底与第二衬底之间。在一些实施例中，所述粘结层被配置成将所述第一衬底和第二衬底粘结在一起。在一些实施例中，所述加热元件被设置在所述第一衬底与第二衬底之间。在一些实施例中，所述加热元件接触所述粘结层。在一些实施例中，所述加热元件被配置成产生用于将所述第一衬底和第二衬底粘结在一起的局部电阻加热。在一些实施例中，所述加热元件被配置成产生用于将所述第一衬底和第二衬底脱粘分离开的局部电阻加热。
在一些实施例中，所述加热元件包括框架和与所述框架集成一体的电阻丝。在一些实施例中，所述框架具有实质上均一的厚度并且被配置成设定所述粘结层的预定的粘结线厚度。在一些实施例中，所述框架具有与所述粘结层的刚度、抗压强度、或热膨胀系数基本上相等的刚度、抗压强度、或热膨胀系数。在一些实施例中，所述电阻丝包括镍铬合金。在一些实施例中，所述电阻丝包括被配置成覆盖所述第一衬底与第二衬底之间的大部分粘结区域的单个预成型的电阻丝。在一些实施例中，所述单个预成型的电阻丝被布置呈蛇形、锯齿形、螺旋或线圈图案。在一些实施例中，所述框架包括被配置成使所述粘结层通风的凹槽。
在一些实施例中，所述加热元件包括与所述粘结层集成一体的绝缘电阻丝。在一些实施例中，所述粘结层包括环氧树脂、弹性体材料、或热塑性材料。在一些实施例中，所述第一衬底是磁性的。在一些实施例中，所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底的任何热小于40°。在一些实施例中，所述局部电阻加热使得被传递至所述第二衬底的任何热小于40℃。在一些实施例中，所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底和第二衬底的任何热小于40℃。
在一些实施例中，用于使第一衬底和第二衬底粘结或脱粘的加热设备包括框架和电阻丝。在一些实施例中，所述电阻丝与所述框架集成一体。在一些实施例中，所述电阻丝被配置成在所述第一衬底与第二衬底之间的粘结层中产生局部电阻加热。在一些实施例中，所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底和第二衬底的任何热小于40℃。
在一些实施例中，所述框架具有实质上均一的厚度并且被配置成设定所述粘结层的预定的粘结线厚度。在一些实施例中，所述框架具有与所述粘结层的刚度、抗压强度、或热膨胀系数基本上相等的刚度、抗压强度、或热膨胀系数。在一些实施例中，所述框架包括被配置成使所述粘结层通风的凹槽。在一些实施例中，所述框架包括塑料、热塑性材料、陶瓷或金属。
在一些实施例中，一种用于使第一衬底和第二衬底粘结或脱粘的方法包括：粘结所述第一衬底和第二衬底以形成粘结设备；使电流传递穿过在所述粘结设备中产生局部电阻加热的所述粘结设备；以及使所述第一衬底和第二衬底分离开。在一些实施例中，所述粘结设备包括被设置在所述第一衬底与第二衬底之间的粘结层、和被设置在所述第一衬底与第二衬底之间的加热元件。在一些实施例中，所述加热元件接触所述粘结层。在一些实施例中，所述方法包括：使电流传递穿过在所述粘结层中产生局部电阻加热的所述加热元件。在一些实施例中，所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底和第二衬底的任何热小于40℃。
在一些实施例中，所述方法包括：使电流传递穿过产生局部电阻加热并且促进所述粘结层的粘结固化的所述加热元件。在一些实施例中，所述方法包括：施加小于15N的力、小于10Nm的扭矩、或重力以分离所述第一衬底和第二衬底。
下文参考随附附图详细地描述本发明的另外的特征和优点，以及本发明的各种实施例的结构和操作。应注意，本发明不限于本文中所描述的具体实施例。本文中仅出于说明性目的而呈现这样的实施例。基于本文中所包含的教导，额外的实施例将对于相关领域技术人员显而易见。
附图说明
被合并到本文中并且形成说明书的一部分的随附附图图示了本发明，并且与描述一起进一步用于解释本发明的原理并且使相关领域的技术人员能够作出并且使用本发明。现在将参考随附的示意性附图仅通过举例的方式描述本发明的实施例，在附图中：
图1是根据示例性实施例的光刻设备的示意图；
图2是根据示例性实施例的呈粘结配置的粘结设备的透视示意图；
图3是图2的所述粘结设备的截面图；
图4A至图4D是根据示例性实施例的以平面图示出的加热元件的示意图；
图5是根据示例性实施例的呈脱粘配置的粘结设备的透视示意图；以及
图6是图5的所述粘结设备的截面图。
根据下文阐明的详细描述，当与附图结合时，本发明的特征和优点将变得更加明显，其中整个附图中相似的附图标记标识相对应的元件。在附图中，相似的附图标记通常指示相同的、功能上类似的、和/或结构上类似的元件。另外，通常，附图标记的最左边的数字标识其中所述附图标记首次出现的附图。除非另有说明，否则遍及整个本公开中所提供的附图不应被解释为成比例的附图。
具体实施方式
本说明书披露了合并有本发明的特征的一个或更多个实施例。所披露实施例仅仅例示本发明。本发明的范围不限于所披露的实施例。本发明由随附于本说明书的权利要求限定。
所描述的实施例和本说明书中对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”等的参考指示所描述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但每个实施例可以不必包括所述特定特征、结构或特性。此外，这些词组不必指同一实施例。另外，当结合实施例描述特定特征、结构或特性时，应理解，无论是否明确描述，结合其它实施例来实现这种特征、结构或特性都在本领域技术人员的认识范围内。
为了易于描述，空间上相对的术语，诸如“在……之下”、“在……下方”、“下部”、“在……上方”、“在……之上”、“上部”等等，可以在本文中用以描述一个元件或特征与诸图中所图示的另外元件或特征的关系。除了图中所描绘的定向以外，空间相对术语也意图涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或位于其它定向)且本文中所使用的空间上相对的描述符可以同样相应地进行解释。
如本文中所使用的术语“约”指示可以基于特定技术而变化的给定量的值。基于特定技术，术语“约”可以指示给定量的值，例如在所述值的上下10％至30％内(例如，所述值的±10％、±20％或±30％)变化。
本文中使用的术语“大致”指示给定量的值，所述值可以基于特定技术而变化。基于所述特定技术，术语“大致”可以指示给定量的值，所述值在例如所述值的上下0-10％内变化(例如，所述值的±1％、±2％或±10％)。
本公开的实施例可以用硬件、固件、软件或其任何组合来实现。本公开的实施例还可以被实施为存储在机器可读介质上的指令，该指令可以被一个或更多个处理器读取和执行。机器可读介质可以包括用于以由机器(例如，计算装置)能够读取的形式存储或传输信息的任何机构。例如，机器可读介质可以包括只读存储器(ROM)；随机存取存储器(RAM)；磁盘存储介质；光学存储介质；闪存器件；电、光、声或其他形式的传播信号(例如，载波、红外信号、数字信号等)等。此外，固件、软件、例行程序、和/或指令在本文中可被描述为执行某些动作。但是，应当理解，这样的描述仅仅是为了方便，并且这样的动作实际上是由执行固件、软件、例行程序、指令等的计算装置、处理器、控制器或其他装置引起的，并且这样做可以使致动器或其它装置与实体世界相互作用。
然而，在更详细地描述这样的实施例之前，提供可在其中实施本公开的实施例的示例环境是有指导意义的。
示例性光刻系统
图1示出了包括辐射源SO和光刻设备LA的光刻系统。所述辐射源SO被配置成产生EUV辐射束B并且用于向所述光刻设备LA供应所述EUV辐射束B。所述光刻设备LA包括照射系统IL、被配置成支撑图案形成装置MA(例如掩模)的支撑结构MT、投影系统PS、以及被配置成支撑衬底W的衬底台WT。
所述照射系统IL被配置成在所述EUV辐射束B入射到所述图案形成装置MA上之前调节所述EUV辐射束B。另外，所述照射系统IL可以包括琢面场反射镜装置10和琢面光瞳反射镜装置11。所述琢面场反射镜装置10和琢面光瞳反射镜装置11一起为所述EUV辐射束B提供所需的截面形状和所需的强度分布。除了所述琢面场反射镜装置10与琢面光瞳反射镜装置11以外、或代替所述琢面场反射镜装置10与琢面光瞳反射镜装置11，所述照射系统IL可以包括其它反射镜或装置。
在如此调节之后，所述EUV辐射束B与所述图案形成装置MA相互作用。由于这种相互作用，产生了经图案化的EUV辐射束B’。所述投影系统PS被配置成将所述被图案化的EUV辐射束B’投影到所述衬底W上。为此，所述投影系统PS可以包括多个反射镜13、14，所述多个反射镜被配置成将所述经图案化的EUV辐射束B’投影到由所述衬底台WT所保持的所述衬底W上。所述投影系统PS可以对所述经图案化的EUV辐射束B’施加折减因子，因而形成具有比所述图案形成装置MA上的对应特征更小的特征的图像。例如，可以施加4或8的折减因子。虽然所述投影系统PS在图1中被图示为仅具有两个反射镜13、14，但是所述投影系统PS可以包括任意数目的反射镜(例如，六个或八个反射镜)。
所述衬底W可包括先前形成的图案。在这种情况下，所述光刻设备LA将由所述经图案化的EUV辐射束B’所形成的图像与先前在所述衬底W上所形成的图案对准。
可以在位于所述照射系统IL中、和/或所述投影系统PS中的所述辐射源SO中提供相对真空，即，处于远低于大气压的压力的少量气体(例如氢)。
所述辐射源所以可以是激光产生等离子体(LPP)源、放电产生等离子体(DPP)源、自由电子激光器(FEL)、或能够产生EUV辐射的任何其它辐射源。
示例性粘结设备
环氧树脂粘合剂是一种类型的结构粘合剂，并且可以被用于粘结金属、玻璃、陶器、磁体、塑料、和其它材料。热固化的环氧树脂将比在室温固化的环氧树脂更具耐热性和耐化学性。将材料的件联接到一起是由包括光刻过程在内的制造过程来使用的操作。使用环氧树脂来将光刻和半导体制造过程中的多个部件附接在一起可以被用于修复或更换特定粘结部件。利用环氧树脂或其它粘合剂来粘结多个部件的当前方法需要设定具有玻璃珠、丝线、或机加工特征的粘结线，并且通过对流(例如，热风枪)或感应来加热所述环氧树脂以形成粘结。可以稍后施加热以使所述环氧树脂脱粘，并且然后可以利用所施加的力或扭矩来将所述部件分离。
然而，对流和感应方法难以用于粘结或脱粘位于低可接近性区域的部件。例如，对于一些应用，选择性脱粘需要额外的步骤：去除或脱粘其它粘结部件来以物理方式接近正在调查的所选部件。此外，温度敏感部件(例如，磁体)或其它附近的粘结区域可能受到由对流和感应加热方法所引起的大的非局部温度梯度的影响。例如，超过40℃的温度可能对某些磁体产生永久性损伤(例如，磁场的完全损失)并且削弱其它磁体的总体磁场强度。另外，即使在施加热以使所述环氧树脂脱粘之后，对所述粘结部件的例如超过15N或10Nm的大的所施加的力或扭矩也可能对所述部件造成损害。
电阻加热或焦耳加热是一种类型的热传导，其中电流传递穿过导体(例如，电阻丝)以产生热。所产生的热与所施加的电流的平方和所述导体的电阻成比例。电阻丝可以被形成为各种形状和大小以用于各种粘结表面和粘结区域。例如，电阻丝可以被缠绕在平面线圈上以获得某一电阻和温度梯度。镍铬合金(NiCr)是一种类型的电阻加热丝合金，由镍、铬和(有时)铁合金组成。NiCr是抗腐蚀的、高温下稳定的，并且可以用低成本制造。
单件电阻丝(例如，NiCr)可以被设置在环氧树脂中以供完全覆盖所述粘结区域和粘结表面。可以通过所述粘结区域中的所述电阻丝的电阻加热来进行局部粘结和脱粘。电阻加热和脱粘将热传递至与替代的对流或感应加热温度(例如，80℃)相比处于较低温度(例如，30℃)的粘结部件表面。所述局部电阻加热可以防止对温度敏感部件(例如，磁体(例如，NIB、稀土等))或其它附近的粘结部件造成损坏。另外，所述局部电阻加热可以促进粘结固化以供更快且受控的粘结。粘结部件的修复和更换可以是局部的、可靠的、方便的并且与当前对流和感应方法相比更快。
图2和图3示出根据本公开的一些实施例的示例性粘结设备200的示意图。粘结设备200可以包括第一衬底202、第二衬底204、粘结层206、和加热元件300。在一些实施例中，粘结设备200可以被实施于光刻设备LA中。例如，粘结设备200可以被用于粘结用于光刻设备LA中的支撑结构MT的电机。
第一衬底202可以是任何形状或大小并且可以是任何材料。例如，第一衬底202可以是用于光刻设备LA中的支撑结构MT的磁体。在一些实施例中，第一衬底202可以是金属、绝缘体、陶瓷、磁性材料、玻璃、光学材料、或可以由环氧树脂或粘合剂粘结的任何其它适合的材料。第二衬底204可以是任何形状或大小并且可以是任何材料。例如，第二衬底204可以是用于光刻设备LA中的照射系统IL的玻璃光学器件。在一些实施例中，第二衬底204可以是金属、绝缘体、陶瓷、磁性材料、玻璃、光学材料、或可以由环氧树脂或粘合剂粘结的任何其它适合的材料。在一些实施例中，第一衬底202可以是金属而第二衬底204可以是陶瓷(例如，玻璃，
等等)。在一些实施例中，第二衬底204可以是金属而第一衬底202可以是陶瓷(例如，玻璃，
等等)。在一些实施例中，第一衬底202和第二衬底204可以是同一材料，例如，金属或玻璃。
如图2和图3所示，粘结层206可以被设置在第一衬底202与第二衬底204之间。在一些实施例中，粘结层206可以被配置成将第一衬底202和第二衬底204粘结在一起。如图2和图3所示，粘结设备200可以呈粘结配置20，使得第一衬底202和第二衬底204由粘结层206粘结在一起。在一些实施例中，粘结层206可以围绕加热元件300在第一衬底202和第二衬底204之间延伸。在一些实施例中，粘结层206是环氧树脂、弹性体材料、或热塑性材料。例如，粘结层206可以是热固化环氧树脂。
加热元件300可以被设置在第一衬底202和第二衬底204之间。加热元件300接触粘结层206。在一些实施例中，加热元件300可以与粘结层206集成一体。例如，加热元件300可以被嵌入到粘结层206中。当电流传递穿过加热元件300时，加热元件300产生局部电阻加热。在一些实施例中，加热元件300被配置成产生用以将第一衬底202和第二衬底204粘结在一起的局部电阻加热。例如，由加热元件300产生的所述局部电阻加热促进粘结层206的粘结固化。在一些实施例中，加热元件300被配置成产生用以使第一衬底202和第二衬底204脱粘分离开的局部电阻加热。例如，由加热元件300产生的所述局部电阻加热使得粘结层206被以聚合方式从第一衬底202和第二衬底204脱粘，并且传递至所述第一衬底和第二衬底的任何热小于40℃。
如图2和图3所示，加热元件300可以包括电阻丝308。在一些实施例中，电阻丝308可以包括NiCr。例如，电阻丝308可以是90％镍和10％铬(单位：质量)，并且具有125微米的线厚度。在一些实施例中，如图2所示，加热元件300可以包括第一导线302和第二导线304，每个导线被电连接至电阻丝308。在一些实施例中，电阻丝308可以是绝缘电阻丝310。例如，绝缘电阻丝310可以是具有8微米厚度聚酰亚胺绝缘层的NiCr。在一些实施例中，加热元件300可以包括与粘结层206集成一体的绝缘电阻丝310。例如，如图4D所示，加热元件300可以是具有第一导线302和第二导线304的绝缘电阻丝310。在一些实施例中，绝缘电阻丝310可以被嵌入到粘结层206中。
在一些实施例中，如图2和图3所示，加热元件300可以包括具有电阻丝308的框架306，电阻丝308与框架306集成一体。例如，电阻丝308可以被嵌入到框架306中。框架306可以是任何适当的形状或大小、或是有助于使第一衬底202和第二衬底204粘结或脱粘的任何材料。在一些实施例中，框架306可以是薄的四边形或长方体。在一些实施例中，框架306可以是薄的圆盘或圆柱体。在一些实施例中，框架306可以是绝缘体，例如，塑料。在一些实施例中，框架306可以是金属，例如，钛。在一些实施例中，框架306可以被配置成设置或控制粘结层206的预定粘结线厚度。例如，框架306可以具有实质上均一的厚度(高度)以便在第一衬底202与第二衬底204之间形成实质上均一的粘结层206厚度，例如，0.5mm。在一些实施例中，框架306可以被配置成使粘结层206通风。例如，如图2和图3所示，框架306可以包括第一凹槽312和第二凹槽314，每个凹槽沿框架306的一个或更多个表面延伸以有助于位于加热元件300与第一衬底202和第二衬底204之间的粘结层206通风和均匀流动。在一些实施例中，框架306可以具有与粘结层206的刚度、抗压强度、或热膨胀系数大致相等的刚度、抗压强度或热膨胀系数。例如，框架306的刚度可以被调谐以与粘结层206大致匹配，使得框架306和粘结层206两者在粘结或脱粘期间压缩或弯曲大约或大致相同的量。
在一些实施例中，如图2和图3所示，电阻丝308可以沿框架306的对称平面设置。例如，如图3所示，所述对称平面可以沿框架306的高度中心线。在一些实施例中，电阻丝308可以是裸露的(未绝缘的)并且与框架306集成一体。例如，电阻丝308可以是裸露的NiCr并且框架306可以是绝缘的高温热塑性材料。在一些实施例中，电阻丝308可以是绝缘电阻丝310。例如，如图4D所示，电阻丝308可以是裸露的(未绝缘的)并且被包在绝缘体中以形成绝缘电阻丝310。
图4A至图4D示出根据本公开的一些实施例的示例性加热元件300的示意图。在一些实施例中，如图4A至图4C所示，加热元件300可以包括框架306和与框架306成一体的电阻丝308，且第一导线302和第二导线304被电连接至电阻丝308并且延伸到框架306之外。例如，电阻丝308可以被嵌入到框架306中。在一些实施例中，电阻丝308可以是单个预成型的电阻丝。例如，如图4A至图4D所示，电阻丝308可以被设定形状以使覆盖区最大、或者覆盖位于第一衬底202与第二衬底204之间的框架306的大部分粘结区域或截面积。在一些实施例中，电阻丝308可以被布置成蛇形图案。例如，如图4A所示，电阻丝308被成形呈类似蛇形或蜿蜒形状，并且第一导线302和第二导线304位于每个端部处。在一些实施例中，电阻丝308可以被布置呈螺旋图案。例如，如图4B所示，电阻丝308被成形成类似方形螺旋，并且第一导线302和第二导线304位于每个端部处。在一些实施例中，电阻丝308可以被布置呈线圈图案。例如，如图4C所示，电阻丝308被成形成类似圆形线圈，并且第一导线302和第二导线304位于每个端部处。在一些实施例中，电阻丝308可以被布置呈锯齿形图案。例如，如图4D所示，绝缘电阻丝310被成形成类似锯齿形，并且第一导线302和第二导线304位于每个端部处。在一些实施例中，框架306可以被省略并且绝缘电阻丝310可以是加热元件300并且与粘结层206集成一体。例如，如图4D所示，加热元件300可以包括绝缘电阻丝310。在一些实施例中，绝缘电阻丝310可以被嵌入到粘结层206中。
图5和图6示出根据本公开的一些实施例的示例性粘结设备200的示意图。如图5和图6所示，粘结设备200可以呈脱粘配置30，使得第一衬底202和第二衬底204被脱粘与粘结层206分隔开。在一些实施例中，加热元件300被配置成产生使第一衬底202和第二衬底204脱粘分离开的局部电阻加热。例如，由加热元件300所产生的所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底202和第二衬底204的任何热小于40℃。具体地，对于NiCr电阻丝308、磁性的第一衬底202、和向加热元件300施加240秒的25V的稳定电压，在磁性的第一衬底202的最大表面温度为33.7℃的情况下粘结层206以聚合方式失效，并且利用所施加的10Nm扭矩来去除磁性的第一衬底202。
可以根据本文中所披露的操作方式来实现粘结设备的方法和操作。在一些实施例中，如图2和图3所示，粘结设备200可以被布置呈粘结配置20。在一些实施例中，这可以例如通过在第一衬底202与第二衬底204之间应用粘结层206和加热元件300来实现。在一些实施例中，粘结配置20可以通过使电流传递穿过产生局部电阻加热并且促进粘结层206的粘结固化的加热元件300来实现。在一些实施例中，如图5和图6所示，粘结设备200可以被布置呈脱粘配置30。在一些实施例中，这可以通过例如使电流传递穿过以低温度梯度(例如，使得第一衬底202和第二衬底204的靠近加热元件300的表面温度保持小于40℃)产生局部电阻加热的加热元件300并且分别分离开第一衬底202和第二衬底204来实现。例如，施加小于15N的力、小于10Nm的扭矩、或重力以分离第一衬底202和第二衬底204。
在一些实施例中，在粘结配置20的情况下(见图2和图3)，用户可以使例如4.1mA的电流(例如，对于V＝25V并且R＝6.094kΩ)在一时间段(例如，240秒)传递穿过产生具有低温度梯度(例如，对于第一衬底202和第二衬底204的小于40℃的表面温度)的局部电阻加热的加热元件300。然后，所述用户可以施加小于15N的力、小于10Nm的扭矩、或重力，以将第一衬底202和第二衬底204分离开并且实现脱粘配置30(见图5和图6)。例如，在脱粘之后，第一衬底202和第二衬底204可以仅由于它们的自重和重力而分离(即，不必需施加力或扭矩)。
还可以使用以下方面来描述所述实施例：
1.一种粘结设备，包括：
第一衬底；
第二衬底；
设置在所述第一衬底与第二衬底之间的粘结层，其中所述粘结层被配置成将所述第一衬底和第二衬底粘结在一起；以及
设置在所述第一衬底与第二衬底之间的加热元件，其中所述加热元件接触所述粘结层并且被配置成产生用于将所述第一衬底和第二衬底粘结在一起或使所述第一衬底和第二衬底脱粘分离开的局部电阻加热。
2.根据方面1所述的粘结设备，其中，所述加热元件包括框架和与所述框架集成一体的电阻丝。
3.根据方面2所述的粘结设备，其中，所述框架具有实质上均一的厚度并且被配置成设定所述粘结层的预定的粘结线厚度。
4.根据方面2所述的粘结设备，其中，所述框架具有与所述粘结层的刚度、抗压强度、或热膨胀系数基本上相等的刚度、抗压强度、或热膨胀系数。
5.根据方面2所述的粘结设备，其中，所述电阻丝包括镍铬合金。
6.根据方面2所述的粘结设备，其中，所述电阻丝包括被配置成覆盖所述第一衬底与第二衬底之间的大部分粘结区域的单个预成型的电阻丝。
7.根据方面6所述的粘结设备，其中，所述单个预成型的电阻丝被布置呈蛇形、锯齿形、螺旋或线圈图案。
8.根据方面2所述的粘结设备，其中，所述框架包括被配置成使所述粘结层通风的凹槽。
9.根据方面1所述的粘结设备，其中，所述加热元件包括与所述粘结层集成一体的绝缘电阻丝。
10.根据方面1所述的粘结设备，其中，所述粘结层包括环氧树脂、弹性体材料、或热塑性材料。
11.根据方面1所述的粘结设备，其中，所述第一衬底是磁性的。
12.根据方面11所述的粘结设备，其中，所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底的任何热小于40℃。
13.一种用于粘结或脱粘第一衬底和第二衬底的加热设备，包括：
框架；和
与所述框架集成一体的电阻丝，
其中，所述电阻丝被配置成在位于所述第一衬底与第二衬底之间的粘结层中产生局部电阻加热，
其中所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底和第二衬底的任何热小于40℃。
14.根据方面13所述的加热设备，其中，所述框架具有实质上均一的厚度并且被配置成设定所述粘结层的预定的粘结线厚度。
15.根据方面13所述的加热设备，其中，所述框架具有与所述粘结层的刚度、抗压强度、或热膨胀系数基本上相等的刚度、抗压强度、或热膨胀系数。
16.根据方面13所述的加热设备，其中，所述框架包括被配置成使所述粘结层通风的凹槽。
17.根据方面13所述的加热设备，其中，所述框架包括塑料、热塑性材料、陶瓷或金属。
18.一种用于粘结或脱粘第一衬底和第二衬底的方法，包括：
粘结所述第一衬底和第二衬底以形成粘结设备，所述粘结设备包括：
设置在所述第一衬底与第二衬底之间的粘结层；和
设置在所述第一衬底与第二衬底之间的加热元件，其中所述加热元件接触所述粘结层；
使电流传递穿过在所述粘结层中产生局部电阻加热的所述加热元件，其中所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底和第二衬底的任何热小于40℃；以及
使所述第一衬底和第二衬底分离开。
19.根据方面18所述的方法，还包括：使电流传递穿过产生局部电阻加热并且促进所述粘结层的粘结固化的所述加热元件。
20.根据方面18所述的方法，还包括：施加小于15N的力、小于10Nm的扭矩、或重力，以分离所述第一衬底和第二衬底。
虽然可以在本文中具体地参考在IC制造中光刻设备的使用，但应理解，本文中所描述的光刻设备可以具有其它应用。可能其它应用包括制造集成光学系统、用于磁畴存储器的引导和检测、平板显示器、液晶显示器(LCD)、薄膜磁头，等等。
尽管可以在本文中在光刻设备的情境下对本公开的实施例进行详细的参考，但是本公开的实施例可以用于其它设备。本公开的实施例可以形成掩模检查设备、量测设备、或测量或处理诸如晶片(或其它衬底)或掩模(或其它图案形成装置)之类的物体的任何设备的一部分。这些设备通常可称为光刻工具。这些光刻工具可以使用真空条件或环境(非真空)条件。
尽管已经在光学光刻术的情境下对本公开的实施例的使用进行详细的参考，但是应当理解，在情境允许的情况下，本公开不限于光学光刻术，并可以用于其它应用，例如压印光刻术。
应理解，本文中的措词或术语是出于描述而不是限制的目的，使得本说明书的术语或措词应由相关领域技术人员根据本文中的教导来解释。
上文的示例是图示而不是限制本公开的实施例。通常在本领域中遇到且相关领域技术人员将明白的多个条件和参数的其它合适修改和调适在本公开的精神和范围内。
虽然上文已经描述了本发明的具体实施例，但是应该理解，本发明可以用与上述不同的方式来实践。上文描述旨在是说明性的而不是限制性的。因此，本领域技术人员将明白，可以在不背离下文所阐述的权利要求的范围的情况下对所描述的本发明进行修改。
应当理解，旨在用于解释权利要求的是“具体实施方式”部分，而不是“发明内容”和“摘要”部分。发明内容部分和摘要部分可以阐述发明人所设想的本公开的一个或更多个但不是全部示例性实施例，因此，发明内容部分和摘要部分不旨在以任何方式限制本发明和所附权利要求。
上面已经借助于示出特定功能及其关系的实现的功能构造块描述了本发明。为了描述的方便，在这里已经任意定义了这些功能构件的边界。只要适当执行指定的功能及其关系，就可以定义其他边界。
具体实施方式的前述描述将如此充分地揭示本发明的一般性质，通过应用本领域技术范围内的知识，其他人可以为了各种应用容易地修改和/或适应这样的特定实施方案，而无需过多的实验，而不脱离本发明的一般概念。因此，基于本文给出的教导和指导，这些改变和修改旨在落入所公开实施例的等同物的含义和范围内。
本发明的广度和范围不应受任一上述的示例性实施例限制，而应仅由下述的权利要求书及其等同方案来限定。
Claims (20)
1.一种粘结设备，包括：
第一衬底；
第二衬底；
设置在所述第一衬底与第二衬底之间的粘结层，其中所述粘结层被配置成将所述第一衬底和第二衬底粘结在一起；以及
设置在所述第一衬底与第二衬底之间的加热元件，其中所述加热元件接触所述粘结层并且被配置成产生用于将所述第一衬底和第二衬底粘结在一起或使所述第一衬底和第二衬底脱粘分离开的局部电阻加热。
2.根据权利要求1所述的粘结设备，其中，所述加热元件包括框架和与所述框架集成一体的电阻丝。
3.根据权利要求2所述的粘结设备，其中，所述框架具有实质上均一的厚度并且被配置成设定所述粘结层的预定的粘结线厚度。
4.根据权利要求2所述的粘结设备，其中，所述框架具有与所述粘结层的刚度、抗压强度、或热膨胀系数基本上相等的刚度、抗压强度、或热膨胀系数。
5.根据权利要求2所述的粘结设备，其中，所述电阻丝包括镍铬合金。
6.根据权利要求2所述的粘结设备，其中，所述电阻丝包括被配置成覆盖所述第一衬底与第二衬底之间的大部分粘结区域的单个预成型的电阻丝。
7.根据权利要求6所述的粘结设备，其中，所述单个预成型的电阻丝被布置呈蛇形、锯齿形、螺旋或线圈图案。
8.根据权利要求2所述的粘结设备，其中，所述框架包括被配置成使所述粘结层通风的凹槽。
9.根据权利要求1所述的粘结设备，其中，所述加热元件包括与所述粘结层集成一体的绝缘电阻丝。
10.根据权利要求1所述的粘结设备，其中，所述粘结层包括环氧树脂、弹性体材料、或热塑性材料。
11.根据权利要求1所述的粘结设备，其中，所述第一衬底是磁性的。
12.根据权利要求11所述的粘结设备，其中，所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底的任何热小于40℃。
13.一种用于粘结或脱粘第一衬底和第二衬底的加热设备，包括：
框架；和
与所述框架集成一体的电阻丝，
其中，所述电阻丝被配置成在位于所述第一衬底与第二衬底之间的粘结层中产生局部电阻加热，
其中所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底和第二衬底的任何热小于40℃。
14.根据权利要求13所述的加热设备，其中，所述框架具有实质上均一的厚度并且被配置成设定所述粘结层的预定的粘结线厚度。
15.根据权利要求13所述的加热设备，其中，所述框架具有与所述粘结层的刚度、抗压强度、或热膨胀系数基本上相等的刚度、抗压强度、或热膨胀系数。
16.根据权利要求13所述的加热设备，其中，所述框架包括被配置成使所述粘结层通风的凹槽。
17.根据权利要求13所述的加热设备，其中，所述框架包括塑料、热塑性材料、陶瓷或金属。
18.一种用于粘结或脱粘第一衬底和第二衬底的方法，包括：
粘结所述第一衬底和第二衬底以形成粘结设备，所述粘结设备包括：
设置在所述第一衬底与第二衬底之间的粘结层；和
设置在所述第一衬底与第二衬底之间的加热元件，其中所述加热元件接触所述粘结层；
使电流传递穿过在所述粘结层中产生局部电阻加热的所述加热元件，其中所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底和第二衬底的任何热小于40℃；以及
使所述第一衬底和第二衬底分离开。
19.根据权利要求18所述的方法，还包括：使电流传递穿过产生局部电阻加热并且促进所述粘结层的粘结固化的所述加热元件。
20.根据权利要求18所述的方法，还包括：施加小于15N的力、小于10Nm的扭矩、或重力，以分离所述第一衬底和第二衬底。
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