CN110724925B - 一种溅镀托盘及溅镀治具 - Google Patents

一种溅镀托盘及溅镀治具 Download PDF

Info

Publication number
CN110724925B
CN110724925B CN201911064861.5A CN201911064861A CN110724925B CN 110724925 B CN110724925 B CN 110724925B CN 201911064861 A CN201911064861 A CN 201911064861A CN 110724925 B CN110724925 B CN 110724925B
Authority
CN
China
Prior art keywords
tray
supporting
central axis
jig
tray body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911064861.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110724925A (zh
Inventor
周振国
程金桥
胡正华
方宁
王厦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd
Original Assignee
Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd filed Critical Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd
Priority to CN201911064861.5A priority Critical patent/CN110724925B/zh
Publication of CN110724925A publication Critical patent/CN110724925A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110724925B publication Critical patent/CN110724925B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明提供了一种溅镀托盘及溅镀治具，溅镀托盘位于溅镀腔室内的靶材正下方，其上摆放装有待溅镀产品的治具，包括：托盘本体；以及，若干支撑结构，设置在所述托盘本体上，所述支撑结构具有用于使其上摆放的所述治具朝向托盘本体的中轴线倾斜的支撑面，所述支撑面远离所述中轴线一边的高度高于靠近所述中轴线一边的高度，以增加被击落的靶材原子与治具上靠近托盘本体边缘处产品侧面的接触几率，以保证溅镀产品的膜厚均匀。

Description

一种溅镀托盘及溅镀治具
技术领域
本发明涉及溅镀领域，尤指一种溅镀托盘及溅镀治具。
背景技术
真空磁控溅射镀膜是物理气相沉积的一种，在物理气相沉积中，由于不同的原子具有不同的入射角度及不同的速度，以及不同的速度分布及原子浓度分布，这些决定了在真空环境中，不同的分子具有不同的平均分子自由程，故造成原子沉积在基材不同位置的厚度会有一定的差异；
将产品放在磁控溅射机台的治具上进行镀膜，镀膜后的单颗产品左右两个侧面膜厚差异较大，所以会造成治具上的产品膜厚不均匀。而现有磁控溅射机台所使用的大托盘也是水平放置的，镀膜所使用的治具也是水平放置在托盘上的，治具上的产品距离靶材的距离也是一样的，溅镀过程中，因被电浆从靶材上击落的原子具有不同的出射角度及速度，造成靶材原子在单颗产品不同位置沉积的膜厚不同，从而导致了单颗产品上膜厚均匀性不好，具体地，从托盘中间开始，靠近托盘左侧的治具上的产品左侧壁膜厚向左递减，靠近托盘右侧的产品右侧壁膜厚向右递减，使同一治具上的单颗产品左右侧壁膜厚不一样，为此，提出一种溅镀托盘及溅镀治具。
发明内容
本发明将解决现有技术中产品镀膜不均匀的技术问题，提供一种溅镀托盘及溅镀治具。
本发明提供的技术方案如下：
一种溅镀托盘，位于溅镀腔室内的靶材正下方，其上摆放装有待溅镀产品的治具，包括：
托盘本体；以及，
若干支撑结构，设置在所述托盘本体上，所述支撑结构具有用于使其上摆放的所述治具朝向托盘本体的中轴线倾斜的支撑面，所述支撑面远离所述中轴线一边的高度高于靠近所述中轴线一边的高度。
在本技术方案中，将治具安放在支撑结构上，治具也向中间倾斜，在溅镀时，电浆从靶材上击落的原子具有不同的出射角，此时，由于支撑结构向中间倾斜，使得治具呈一定角度倾斜，增加被击落的靶材原子与治具上靠近托盘本体边缘处产品的接触几率，从而达到改善侧面膜厚均匀性的作用。
优选地，每四个所述支撑结构一组支撑一个治具，对称设置的两个所述治具分居托盘本体的中轴线两侧。
优选地，在所述托盘本体远离所述中轴线的两边上对称设置有两个外挡条，且所述外挡条与所述中轴线平行。
在本技术方案中，两个外挡条对称设置在托盘本体上，与磁控溅射机台上的滑轨相匹配，以保证托盘本体在取放的过程中不会跑偏，保证了托盘本体放置位置的准确性。
优选地，于所述托盘本体上，在所述治具远离所述托盘本体的中轴线一侧设置有内挡条，且两个对称设置的所述治具的内挡条与所述中轴线平行，所述内挡条上开设有与所述治具远离所述托盘本体的中轴线一侧的边框相匹配的第一安置槽。
优选地，所述托盘本体沿中轴线处安装有中间挡条，且所述中间挡条上开设有第二安置槽，所述第二安置槽与所述治具靠近所述托盘本体的中轴线一侧边框相匹配。
在本技术方案中，治具的一侧安放在中间挡条上的第二放置槽上，治具的另一侧安放在上述内挡条上的第一放置槽上，使放置后的治具就会位于内档条和中间挡条以下，这样在溅镀的过程中，从靶材上击落的原子就不会进入治具的下方，造成治具上的产品下方再次被溅镀。
优选地，所述支撑结构由底座和位于底座上的凸台组成，所述的底座在远离托盘本体的一端面为倾斜的支撑面，且所述支撑面在远离所述托盘本体的中轴线一边的高度高于靠近所述中轴线一边的高度，支撑同一治具的四个所述支撑结构的支撑面位于同一倾斜面上。
在本技术方案中，支撑结构由四个不同的支撑结构组成，此时将治具安放在四个支撑结构上，四个支撑结构与治具接触的端面为上端面，与托盘本体接触的一端为下端，且每个支撑结构的上端面形成向中间倾斜的斜面，倾斜的方向一致，使得四个支撑结构的上端面位于同一倾斜面上，以保证放置后的治具能够向中轴线倾斜，确保在溅镀的时候能够很好的溅镀，而在本技术方案中，只要保证四个支撑结构的上端面位于同一倾斜面上，所有支撑结构上放置后的治具倾斜角度一致即可，对支撑结构的具体放置方式不做要求。
优选地，所述支撑结构的支撑面与水平面的夹角为1°～5°。
优选地，所述支撑结构的凸台在远离所述托盘本体的端面为斜面，支撑同一治具的四个所述支撑结构的凸台的斜面位于同一倾斜面上，所述倾斜面与所述支撑面平行。
优选地，所述支撑结构的底座上开设有若干安装孔，用于将所述支撑结构安装在所述托盘本体上。
本发明还提供一种溅镀治具，应用所述的溅镀托盘，所述的溅镀治具在靠近所述溅镀托盘的一面上设置有与所述支撑结构的凸台配合的安置槽。
与现有技术相比，本发明提供的一种溅镀托盘及溅镀治具具有以下有益效果：
1、本发明通过改变支撑结构的倾斜度，使支撑结构上放置的治具靠近托盘本体中轴线的一侧高度低于远离中轴线的一侧高度，以保证磁控溅射机台上的托盘在运动的时候，能够增加被击落的靶材原子与治具上靠近托盘本体边缘处产品侧面的接触几率，以保证基片上的膜厚均匀。
2、本发明通过设置内挡条与中间挡条，并在内挡条上开设若干第一放置槽和在中间挡条上开设若干与第一放置槽相匹配的第二放置槽，以保证在放置治具时，治具能够很好的搭在第一放置槽和第二放置槽上，便于治具的取放，同时也使治具斜面稍低于中间挡条和内档条的高度，治具除了放置在第一放置槽和第二放置槽处的其他边缘分别与内挡条和中间挡条侧壁接触，确保在溅镀的过程中，从靶材上击落的原子不会进入到治具的下方，避免溢镀这种现象发生。
3、本发明通过将四个支撑结构，将四个支撑结构安装在托盘本体上，以保证四个支撑结构的上端面向中轴线方向倾斜同一角度，使得四个支撑结构的上端面位于同一倾斜面上，确保放置在支撑结构上的治具具有同一倾斜角度，且均向中轴线方向倾斜，使得治具上的产品在溅镀的时候能够溅镀均匀，保证产品上的膜厚均一，增加良品率。
4、本发明通过在底座上开设凸台，以保证在治具放置的时候，能够很好将治具固定住，以保证托盘本体在运动的过程中，治具不会出现任何的晃动，确保产品上的膜厚均一。
5、本发明通过增加外挡条，以保证外挡条能够与磁控溅射机台上的滑轨匹配，以保证托盘本体在运动时的稳定性，不会出现跑偏。
附图说明
下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种溅镀托盘及溅镀治具的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是本发明一种溅镀托盘的俯视结构示意图；
图2是本发明安放治具后的A-A剖视示意图；
图3是本发明治具的仰视结构示意图。
附图标号说明：
支撑结构100、底座110、安装孔111、凸台120；
托盘200、托盘本体210、内挡条220、第一放置槽221、外挡条230、中间挡条240、第二放置槽241；
治具300、安置槽310。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
为了解决在溅镀过程治具300上的基片溅镀不均匀，提供的一种实施例，如图1和图2所示，一种溅镀托盘，位于溅镀腔室内的靶材正下方，其上摆放装有待溅镀产品的治具300，包括：托盘本体210；在具体实施时，托盘本体210为一铝合金，在机台传输过程中，具有支撑作用；以及，若干支撑结构100，设置在托盘本体210上，支撑结构100具有用于使其上摆放的治具300朝向托盘本体210的中轴线倾斜的支撑面，支撑面远离中轴线一边的高度高于靠近中轴线一边的高度，以保证在溅镀的时候，被击落的靶材原子能够更好的与治具300上靠近托盘边缘处产品侧面的接触几率。
需要说明的是，在本实施例中不对支撑结构100的摆放位置做限制，只要托盘本体210上放置的支撑结构100能够使安放在支撑结构100上的治具300均向中轴线方向倾斜，且倾斜的角度一致即可，同时支撑结构100上放置的治具300靠近中轴线的一侧高度低于远离中轴线的一侧高度，这样就能保证治具300上的产品在溅镀的时候镀膜侧的膜厚能够达到均匀性，提高产品的良率。
在本发明的另一实施例中，再次参照图1所示，每四个支撑结构100一组支撑一个治具300，对称设置的两个治具300分居托盘本体210的中轴线两侧；在托盘本体210远离中轴线的两边上对称设置有两个外挡条230，且外挡条230与中轴线平行；在具体实施的时，外挡条230安装在托盘本体210的边缘，与直流磁控溅射机上的滑轨相匹配，以保证托盘本体210在取放的过程中比较稳定，不会出现跑偏。
再次参照图2所示，于托盘本体210上，在治具远离托盘本体210的中轴线一侧设置有内挡条220，且两个对称设置的治具300的内挡条220与中轴线平行，内挡条220上开设有与治具300远离托盘本体210的中轴线一侧的边框相匹配的第一安置槽221；托盘本体210沿中轴线处安装有中间挡条240，且中间挡条240上开设有第二安置槽241，第二安置槽241与治具300靠近托盘本体210的中轴线一侧边框相匹配。
内挡条220位于外挡条230与中间挡条240之间，中间挡条240与两个内挡条220平行，内挡条220上的第一放置槽221和中间挡条240上的第二放置槽241用来放置治具300，在放置治具300的时候，治具300的边缘一侧放置在内挡条220上的第一放置槽221上，治具300的另一侧边缘放置在中间挡条240的第二放置槽241上，这样在取放治具300的时候能够很方便，同时还能保证治具300与内挡条220和中间挡条240接触的边缘均位于内挡条220和中间挡条240高度以下，以确保在溅镀的过程中，从靶材上击落的原子不会进入到治具300的下方，对治具300上的产品下方再次溅镀，避免溢镀这种现象的发生。
如图2所示，在本发明的另一实施例中，支撑结构100由底座110和位于底座110上的凸台120组成，底座110在远离托盘本体210的一端面为倾斜的支撑面，且支撑面在远离托盘本体210的中轴线一边的高度高于靠近中轴线一边的高度，支撑同一治具300的四个支撑结构100的支撑面位于同一倾斜面上；支撑结构100的支撑面与水平面的夹角为1°～5°。
在本实施例中，底座110的上端面向中轴线方向倾斜，且四个底座110倾斜方向一致，在具体实施的时候，只要四个底座110远离托盘本体210的一端面在同一个倾斜面上即可，保证放置在四个支撑结构100上的治具300均能够向中间倾斜即可，而本实施例中优选支撑结构100中的底座110矩阵分布在托盘本体210上，以便于安装。
支撑结构100的凸台120在远离托盘本体210的一端面为斜面，支撑同一治具300的四个支撑结构100的凸台120的斜面位于同一倾斜面上，使放置的治具能够保证比较稳，不会因凸台120倾斜不一致而导致治具放置不稳，倾斜面与支撑面平行。支撑结构100的底座110上开设有四个安装孔111，用于将支撑结构100安装在托盘本体210上，而在本实施例具体实施的时候，用沉头螺丝将底座110安装在托盘本体210上，而在安装完之后，采用黑色合成灰调胶堵住安装孔111，以保证底座110上端面的平整。在实施例中，对支撑结构100的摆放情况不做限制，只需使安装好的支撑结构100上安放的治具300向中轴线方向倾斜，且保证所有支撑结构100上的治具300倾斜的角度一致，同时本实施例中不对支撑结构100的其他变形一一阐述。
如图2和图3所示，一种溅镀治具，应用前述的溅镀托盘，溅镀治具在靠近溅镀托盘的一面上设置有与支撑结构100的凸台120配合的安置槽310。凸台120用于治具300定位，在具体实施时，治具300的下方开设有一个安置槽310，与凸台120相匹配，将治具300放置在支撑结构100的底座110上时，凸台120卡合在安置槽310内，以固定治具300，使治具300在溅镀的过程中不会出现晃动。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种溅镀托盘，位于溅镀腔室内的靶材正下方，其上摆放装有待溅镀产品的治具，其特征在于，包括：
托盘本体；以及，
若干支撑结构，设置在所述托盘本体上，所述支撑结构具有用于使其上摆放的所述治具朝向托盘本体的中轴线倾斜的支撑面，所述支撑面远离所述中轴线一边的高度高于靠近所述中轴线一边的高度。
2.根据权利要求1所述的溅镀托盘，其特征在于：每四个所述支撑结构一组支撑一个治具，对称设置的两个所述治具分居托盘本体的中轴线两侧。
3.根据权利要求2所述的溅镀托盘，其特征在于：在所述托盘本体远离所述中轴线的两边上对称设置有两个外挡条，且所述外挡条与所述中轴线平行。
4.根据权利要求2所述的溅镀托盘，其特征在于：于所述托盘本体上，在所述治具远离所述托盘本体的中轴线一侧设置有内挡条，且两个对称设置的所述治具的内挡条与所述中轴线平行，所述内挡条上开设有与所述治具远离所述托盘本体的中轴线一侧的边框相匹配的第一安置槽。
5.根据权利要求4所述的溅镀托盘，其特征在于：所述托盘本体沿中轴线处安装有中间挡条，且所述中间挡条上开设有第二安置槽，所述第二安置槽与所述治具靠近所述托盘本体的中轴线一侧边框相匹配。
6.根据权利要求2所述的溅镀托盘，其特征在于：所述支撑结构由底座和位于底座上的凸台组成，所述的底座在远离托盘本体的一端面为倾斜的支撑面，且所述支撑面在远离所述托盘本体的中轴线一边的高度高于靠近所述中轴线一边的高度，支撑同一治具的四个所述支撑结构的支撑面位于同一倾斜面上。
7.根据权利要求6所述的溅镀托盘，其特征在于：所述支撑结构的支撑面与水平面的夹角为1°～5°。
8.根据权利要求6所述的溅镀托盘，其特征在于：所述支撑结构的凸台在远离所述托盘本体的端面为斜面，支撑同一治具的四个所述支撑结构的凸台的斜面位于同一倾斜面上，所述倾斜面与所述支撑面平行。
9.根据权利要求6所述的溅镀托盘，其特征在于：所述支撑结构的底座上开设有若干安装孔，用于将所述支撑结构安装在所述托盘本体上。
10.一种溅镀治具，其特征在于，应用于权利要求6～9所述的溅镀托盘，所述的溅镀治具在靠近所述溅镀托盘的一面上设置有与所述支撑结构的凸台配合的安置槽。
CN201911064861.5A 2019-11-04 2019-11-04 一种溅镀托盘及溅镀治具 Active CN110724925B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911064861.5A CN110724925B (zh) 2019-11-04 2019-11-04 一种溅镀托盘及溅镀治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911064861.5A CN110724925B (zh) 2019-11-04 2019-11-04 一种溅镀托盘及溅镀治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110724925A CN110724925A (zh) 2020-01-24
CN110724925B true CN110724925B (zh) 2021-11-12

Family

ID=69223702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911064861.5A Active CN110724925B (zh) 2019-11-04 2019-11-04 一种溅镀托盘及溅镀治具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110724925B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111411331B (zh) * 2020-02-17 2022-05-10 深圳市海铭德科技有限公司 一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030076020A (ko) * 2002-03-22 2003-09-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 물리기상 증착 방법
CN103745902A (zh) * 2013-12-16 2014-04-23 深圳市华星光电技术有限公司 Pecvd处理装置及在基板上进行pecvd处理的方法
CN104342635A (zh) * 2013-07-25 2015-02-11 三星显示有限公司 薄膜沉积装置及方法,以及有机发光显示装置的制造方法
JP2018003121A (ja) * 2016-07-05 2018-01-11 キヤノントッキ株式会社 蒸着装置及び蒸発源
CN108456859A (zh) * 2017-02-22 2018-08-28 北京北方华创微电子装备有限公司 磁控溅射腔室及磁控溅射设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030076020A (ko) * 2002-03-22 2003-09-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 물리기상 증착 방법
CN104342635A (zh) * 2013-07-25 2015-02-11 三星显示有限公司 薄膜沉积装置及方法,以及有机发光显示装置的制造方法
CN103745902A (zh) * 2013-12-16 2014-04-23 深圳市华星光电技术有限公司 Pecvd处理装置及在基板上进行pecvd处理的方法
JP2018003121A (ja) * 2016-07-05 2018-01-11 キヤノントッキ株式会社 蒸着装置及び蒸発源
CN108456859A (zh) * 2017-02-22 2018-08-28 北京北方华创微电子装备有限公司 磁控溅射腔室及磁控溅射设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN110724925A (zh) 2020-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110724925B (zh) 一种溅镀托盘及溅镀治具
CN107978676B (zh) 一种蒸镀用掩膜组件
CN204125520U (zh) 一种用于磁控溅射工艺的立式掩膜夹具
CN110819940A (zh) 一种蒸镀机构
CN106191798A (zh) 立式磁控溅射真空镀膜防绕镀方法及基片夹具
KR20130009601A (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
JP2019534937A (ja) 坩堝、蒸着装置及び蒸着システム
CN207276710U (zh) 一种新型镀膜载板
US20170137932A1 (en) Sputtering Apparatus
CN217378017U (zh) 一种光学元件的异形镀膜夹具
CN207727149U (zh) 夹具及等离子体沉积设备
CN214142524U (zh) 用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具
CN209957888U (zh) 一种蒸镀机构
TWI558828B (zh) 用以固定待鍍膜物之治具
CN220550218U (zh) 一种用于磁控溅射单面镀膜的转盘载具及镀膜机
CN207807642U (zh) 一种方便使用的镀膜材料加工台
CN217202936U (zh) 用于溅射镀膜与蒸发镀膜的治具
CN218203028U (zh) 一种用于水平溅射镀膜的夹具
CN208995587U (zh) 一种半遮挡af蒸镀夹具
CN216445454U (zh) 一种片状工件镀膜用装夹单元和装夹组件
CN112725756A (zh) 一种能够防止绕镀和对指定区进行镀膜的镀膜治具
BRPI0806610A2 (pt) processo de revestimento de um substrato, instalação de execução do processo e dispositivo de alimentação em metal de uma tal instalação
CN219044967U (zh) 靶材倾角调节机构及磁控溅射装置
CN216303976U (zh) 一种用于真空镀膜机的置片架
CN110538777A (zh) 一种用于薄柔薄膜基底的固定平台

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant