CN110719397B - 电子设备及电子设备的气密性检测方法 - Google Patents

电子设备及电子设备的气密性检测方法 Download PDF

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Abstract

本申请实施例公开了电子设备及电子设备的气密性检测方法,属于组装技术领域;电子设备包括壳体和安装座,安装座包括镜筒,具有外周壁;固定部,连接于外周壁;固定部包括透气孔,固定部具有用于贴设透气膜的贴膜面,贴膜面设置有与透气孔连通的沉台,沉台用于连接透气膜,以使透气膜能够覆盖透气孔。本申请实施例通过上述对安装座的结构的改进,使得在进行气密性检测之前就能够安装透气膜,总装工艺简单且在气密性检测之后不需要再进行操作,不会影响到其他组件的密封性能。

Description

电子设备及电子设备的气密性检测方法
技术领域
本申请涉及组装技术领域,尤其涉及电子设备及电子设备的气密性检测方法。
背景技术
摄像头在长时间工作后会产生一定的热量,为便于热量的及时散出,摄像头的安装座上一般都会设置透气孔。然而,因小型化的要求,安装座的尺寸一般较小,这样就会造成透气孔与镜筒之间的距离较近。当在对安装有安装座的电子设备的气密性进行检测时,就无法对透气孔和镜筒单独密封,而需要将透气孔和镜筒同时密封起来。
然而,因现有技术中安装座的结构设计不够合理,当透气孔处安装透气膜后,透气孔将难以密封严实,因此,气密性检测还需要在透气孔未贴设透气膜的情况下进行。在检测完成后再在透气孔上贴设透气膜,这样的话,一方面可能会对密封好的组件的气密性产生影响,另一方面增加了总装工艺,操作费时繁琐。
发明内容
本申请实施例提供了电子设备及电子设备的气密性检测方法,可以解决现有的因安装座的结构设计不够合理,导致在气密性检测完成后才能在透气孔上贴设透气膜,增加总装工艺且操作费时繁琐的问题。所述技术方案如下;
第一方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括壳体和摄像头的安装座;所述安装座包括镜筒和固定部,所述镜筒具有外周壁,所述固定部连接于所述外周壁;所述固定部包括透气孔,所述固定部具有用于贴设透气膜的贴膜面,所述贴膜面设置有与所述透气孔连通的沉台,所述沉台用于连接所述透气膜,以使所述透气膜能够覆盖所述透气孔
摄像头包括保护片,镜筒的一端连接固定部,镜筒的另一端连接保护片;
壳体具有安装孔,固定部位于壳体内,镜筒的连接保护片的一端穿过安装孔后位于壳体外;
固定部具有背离贴膜面的连接面,连接面的外缘与壳体连接,以使所述壳体内的热量能够经所述透气膜、所述透气孔以及所述镜筒和所述壳体之间的间隙排出。
进一步,所述贴膜面具有凸台,所述凸台设置有所述沉台。
进一步,所述沉台的沿平行于所述透气孔的孔轴线方向的深度尺寸与所述凸台的沿平行于所述透气孔的孔轴线方向的厚度尺寸相等。
进一步,所述透气孔与所述沉台之间具有垂直于所述透气孔的孔轴线方向的台阶面,所述台阶面用于连接所述透气膜。
进一步,所述台阶面呈圆环形。
进一步,所述沉台的沿平行于所述透气孔的孔轴线方向的深度尺寸为第一尺寸,所述透气孔的沿平行于其孔轴线方向的深度尺寸为第二尺寸,所述第一尺寸与所述第二尺寸的比值的取值范围为十分之一至二分之一。
进一步,连接面的外缘与壳体之间、及保护片与镜筒之间均采用粘胶连接。
进一步,连接面的外缘与壳体之间、及保护片与镜筒之间均设置有密封圈。
第二方面,本申请实施例提供了一种上述电子设备的气密性检测方法,包括以下步骤:
采用第一密封件将透气孔的与壳体的内部相连通的一端密封;其中,沉台上连接有透气膜;
采用第二密封件将安装座的与壳体的内部相连通的一端密封,以使第一密封件、安装座和第二密封件之间形成检测区间;
通过对检测区间的气密性的检测来得到电子设备的气密性。
本申请一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
在本申请实施例中,通过将安装座设计成包括镜筒和固定部,将透气孔设置于固定部,并在固定部的贴膜面设置与透气孔连通的沉台,以使透气膜能够安装于沉台且覆盖透气孔。通过上述对安装座的结构的改进,使得在进行气密性检测时,沉台内可安装有透气膜,在对透气孔进行密封时只需将贴膜面的位于沉台的外缘的区域密封即可,透气孔能够密封严实。通过上述对安装座的结构的改进,使得在进行气密性检测之前(如在安装座的供应商处或电子设备的组装段)就能够安装透气膜,总装工艺简单且在气密性检测之后不需要再进行操作,不会影响到其他组件的密封性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种摄像头的安装座的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
图3是图2中A处结构的放大示意图;
图4是本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图;
图5是本申请实施例提供的电子设备在密封透气孔时的结构示意图
图6是本申请实施例提供的电子设备在密封安装座时的结构示意图
图7是本申请实施例提供的电子设备在进行气密性检测时的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。
下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
参见图1至图4,本申请实施例提供了一种摄像头的安装座100,包括镜筒110和固定部120。
镜筒110具有外周壁111。镜筒110用于安装透镜。镜筒110可以是任意形状。当然,为方便加工成型和安装,镜筒110可以是规则的几何结构。如,镜筒110可以是圆筒状。当镜筒110呈圆筒状时,外周壁111可以是环形面。
固定部120连接于外周壁111。固定部120和镜筒110可以是一体成型,固定部120和镜筒110也可以是各自独立成型。当固定部120和镜筒110是一体成型时,固定部120可以是镜筒110的外周壁111朝远离镜筒110的孔轴线方向延伸而成。当固定部120和镜筒110是各自独立成型时,固定部120可以具有安装孔,镜筒110穿设于固定部120的安装孔且与固定部120固定连接。
固定部120包括透气孔121。透气孔121可以是任意形状。当然,为方便加工成型,透气孔121的横截面可以是规则的几何结构。如,透气孔121的横截面可以是圆形、方形或三角形等。透气孔121在固定部120的设置位置可以是任意的。当然,为使安装座100的结构规整以及便于透气孔121的加工,透气孔121可以是贯穿固定部120的两个相对的表面。透气孔121的孔轴线可以与镜筒110的孔轴线平行。孔轴线是指孔的各个横截面的形心所连成的线。
固定部120具有用于贴设透气膜m的贴膜面122。贴膜面122可以是任意形状。如,贴膜面122可以是平面,也可以是非平面。贴膜面122设置有与透气孔121连通的沉台1221,沉台1221用于连接透气膜m,以使透气膜m能够覆盖透气孔121。沉台1221可以是任意形状。为便于沉台1221的加工成型,沉台1221的横截面可以是规则的几何结构。如,沉台1221的横截面可以是圆形、方形或三角形等。沉台1221在固定部120的设置位置可以是任意的,只需保证与透气孔121连通即可。当然,为保证气体能够在沉台1221和透气孔121之间顺畅的流通,沉台1221的孔轴线与透气孔121的孔轴线可以是共线。
在本申请实施例通过对安装座100的结构进行改进,使得在进行气密性检测时,沉台1221内可安装有透气膜m,在对透气孔121进行密封时只需将贴膜面122的位于沉台1221的外缘的区域密封即可,透气孔121能够密封严实。通过上述对安装座100的结构的改进,使得在进行气密性检测之前(如在安装座100的供应商处或电子设备的组装段)就能够安装透气膜m,总装工艺简单且在气密性检测之后不需要再进行操作,不会影响到其他组件的密封性能。
当贴膜面122为非平面时,贴膜面122可以是凹凸面也可以是曲面。当贴膜面122为凹凸面或曲面时,沉台1221可以是贴膜面122的任意一个凹处向内凹陷形成,沉台1221也可以是贴膜面122的任意一个凸处向内凹陷形成。当贴膜面122为平面时,沉台1221可以是贴膜面122的任意位置向内凹陷形成。
当贴膜面122为平面或非平面时,贴膜面122还可以具有凸台1222,沉台1221设置于凸台1222处。凸台1222可以是朝远离贴膜面122的方向延伸而成;沉台1221可以是凸台1222向内凹陷形成。凸台1222的形状可以是任意的。为便于凸台1222的加工成型,凸台1222可以是规则的几何结构。如,凸台1222可以是圆台、棱台等。
为实现安装座100的小型化,凸台1222的沿平行于透气孔121的孔轴线方向的厚度尺寸应当尽可能的小。如,凸台1222的沿平行于透气孔121的孔轴线方向的厚度尺寸可以是透气孔121的沿平行于其孔轴线方向的深度尺寸的十分之一至二分之一。具体的,凸台1222的沿平行于透气孔121的孔轴线方向的厚度尺寸可以是透气孔121的沿平行于其孔轴线方向的深度尺寸的五分之一、四分之一、三分之一等。
沉台1221的沿平行于透气孔121的孔轴线方向的深度尺寸可以大于凸台1222的沿平行于透气孔121的孔轴线方向的厚度尺寸。当然,为方便加工成型,沉台1221的沿平行于透气孔121的孔轴线方向的深度尺寸可以等于凸台1222的沿平行于透气孔121的孔轴线方向的厚度尺寸。当沉台1221的沿平行于透气孔121的孔轴线方向的深度尺寸等于凸台1222的沿平行于孔轴线方向的厚度尺寸时,直接在贴膜面122上成型一个凸环即可得到沉台1221,而无需先成型凸台1222,之后再在凸台1222上成型沉台1221,使得沉台1221的成型更加方便。
为使安装于沉台1221内的透气膜m能够覆盖透气孔121,沉台1221的内径应当大于透气孔121的内径,以使透气孔121与沉台1221之间形成有用于安装透气膜m的台阶面123。为便于透气膜m在台阶面123上的安装固定,台阶面123可以是垂直于透气孔121的孔轴线。台阶面123可以是任意形状。当然,为便于透气膜m在台阶面123的安装,台阶面123可以呈圆环形、回字形等。
为便于透气膜m在沉台1221内的安装,沉台1221的沿平行于透气孔121的孔轴线方向的深度尺寸应当尽可能的小。如,沉台1221的沿平行于透气孔121的孔轴线方向的深度尺寸为第一尺寸,透气孔121的沿平行于其孔轴线方向的深度尺寸为第二尺寸,第一尺寸与第二尺寸的比值的取值范围可以为十分之一至二分之一。具体地,第一尺寸可以是第二尺寸的五分之一、四分之一、三分之一等。
本申请实施例还提供了一种电子设备,包括壳体200和上述任一项的摄像头的安装座100。
摄像头包括透镜,透镜安装于镜筒110内。当然,为避免安装于镜筒110内的透镜受到损伤,摄像头还可以包括安装于镜筒110的一端的保护片310。
固定部120可以与镜筒110的外周壁111的任意部位连接。当然,为便于安装座100在壳体200的安装固定,固定部120可以与镜筒110的远离保护片310的一端连接,以使保护片310连接于镜筒110的一端,固定部120连接于镜筒110的另一端。通过上述安装座100的结构设计,在安装座100与壳体200安装时,固定部120可以位于壳体200内,镜筒110的连接保护片310的一端可以穿过壳体200上的安装孔210后位于壳体200外。固定部120的背离贴膜面122的连接面124的外缘可以与壳体200连接。
连接面124的外缘与壳体200之间、及保护片310与镜筒110之间均可以采用粘胶连接。为确保连接处的密封性,连接面124的外缘与壳体200之间、及保护片310与镜筒110之间在通过粘胶连接后还可以设置密封圈。连接面124的外缘与壳体200之间、及保护片310与镜筒110之间也可以通过螺纹、卡合等方式连接,之后再在连接面124的外缘与壳体200之间、及保护片310与镜筒110之间设置密封圈,以确保连接处的密封性。
参见图3,本申请实施例的电子设备在使用时,壳体200的内部气体与外界流通的通道为n。
参见图5至图7,本申请实施例提供了一种上述电子设备的气密性检测方法,包括以下步骤:
S01:采用第一密封件400将透气孔121的与壳体200的内部相连通的一端密封;其中,沉台1221上连接有透气膜m。
S02:采用第二密封件500将安装座100的与壳体200的内部相连通的一端密封,以使第一密封件400、安装座100和第二密封件500之间形成检测区间b。
S03:通过对检测区间b的气密性的检测来得到电子设备的气密性。
第一密封件400和第二密封件500均可以是密封罩。第一密封件400的端口可以直接吸紧于透气孔121的与壳体200的内部相连通的一端。具体地,第一密封件400的端口可以正好罩住沉台1221的与壳体200相连通的一端。第二密封件500的端口可以直接吸紧于安装座100的与壳体200的内部相连通的一端。具体地,第二密封件500的端口可以正好罩住安装座100的与壳体200的内部相连通的一端。
在对检测区间b的气密性进行检测时,可以采用气密装置来检测。具体地,可以将气密装置的气管连接于第二密封件500上,且与检测区间b相连通。在检测壳体200的气密性时,可以通过气密装置向检测区间b内加压,并通过气密装置上显示的气压来判断壳体200的气密性。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外,在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”是指两个或两个以上。“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已,当然不能以此来限定本申请之权利范围,因此依本申请权利要求所作的等同变化,仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种电子设备,其特征在于,包括壳体和摄像头的安装座,所述安装座包括镜筒和固定部,所述镜筒具有外周壁,所述固定部连接于所述外周壁;所述固定部包括透气孔,所述固定部具有用于贴设透气膜的贴膜面,所述贴膜面设置有与所述透气孔连通的沉台,所述沉台用于连接所述透气膜,以使所述透气膜能够覆盖所述透气孔;
所述摄像头包括保护片,所述镜筒的一端连接所述固定部,所述镜筒的另一端连接所述保护片;
所述壳体具有安装孔,所述固定部位于所述壳体内,所述镜筒的连接所述保护片的一端穿过所述安装孔后位于所述壳体外;
所述固定部具有背离所述贴膜面的连接面,所述连接面的外缘与所述壳体连接,以使所述壳体内的热量能够经所述透气膜、所述透气孔以及所述镜筒和所述壳体之间的间隙排出。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述贴膜面具有凸台,所述凸台设置有所述沉台。
3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述沉台的沿平行于所述透气孔的孔轴线方向的深度尺寸与所述凸台的沿平行于所述透气孔的孔轴线方向的厚度尺寸相等。
4.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述透气孔与所述沉台之间具有垂直于所述透气孔的孔轴线方向的台阶面,所述台阶面用于连接所述透气膜。
5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述台阶面呈圆环形。
6.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述沉台的沿平行于所述透气孔的孔轴线方向的深度尺寸为第一尺寸,所述透气孔的沿平行于其孔轴线方向的深度尺寸为第二尺寸,所述第一尺寸与所述第二尺寸的比值的取值范围为十分之一至二分之一。
7.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述连接面的外缘与所述壳体之间、及所述保护片与所述镜筒之间均采用粘胶连接。
8.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述连接面的外缘与所述壳体之间、及所述保护片与所述镜筒之间均设置有密封圈。
9.一种权利要求1至8中任一项所述的电子设备的气密性检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
采用第一密封件将所述透气孔的与所述壳体的内部相连通的一端密封;其中,所述沉台上连接有所述透气膜;
采用第二密封件将所述安装座的与所述壳体的内部相连通的一端密封,以使所述第一密封件、所述安装座和所述第二密封件之间形成检测区间;
通过对所述检测区间的气密性的检测来得到所述电子设备的气密性。
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