CN110718474A - 封装方法、离型件及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种封装方法，包括：将离型件设置于模具中；将工件放入所述模具中进行封装；取出封装后的产品，所述离型件附于所述产品上。本发明还提出上述离型件及其制作方法。本发明提供的离型件可直接在模具中作为耗材进行使用，且制作方法简单，使用便捷。本发明提供的封装方法，通过直接将离型件贴附于模具内，然后进行工件的封装。在封装产品成型后，直接将离型件与封装产品一并取出，随后可将离型件除去。不需要在模具内做涂层处理，可实现快速脱模，在生产过程中不需要对模具或治具进行返修、镀层修复等技术工艺，可实现连续生产，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种封装方法、离型件及其制作方法。
背景技术
电子产品等在加工过程中，经常需要对其进行封装处理，使电子产品等的零部件紧密结合。目前封装处理主要有以下方法：在模具或治具表面做铁氟龙涂层，成型后对模/治具表面的残余料屑做清洁，但在反复装填、离型作业后，铁氟龙涂层会失效，且生产不连续，效率较低；使用RTV/硅胶等材料进行模具制作，但该类零件尺寸与精度无法保证，通常需要进行二次加工，而二次加工对于精密的电子零件可能会产生功能性的影响。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种封装方法、离型件及其制作方法，以解决上述问题。
一种封装方法，包括：
将离型件设置于模具中；
将工件放入所述模具中进行封装；
取出封装后的产品，所述离型件附于所述产品上。
进一步地，还包括：
提供承载件，在所述承载件上设置离型层；及
将设置所述离型层的所述承载件热压成型为所述离型件。
进一步地，所述承载件为片材结构。
进一步地，所述承载件的材质为PET或改性PET。
进一步地，所述离型层的材质为铁氟龙类材料。
进一步地，还包括：从所述产品上分离所述离型件。
进一步地，所述离型件具有一撕除部，利用所述撕除部将所述离型件从所述产品上分离。
进一步地，所述模具包括第一模及第二模，所述离型件包括支撑层及分离层，所述封装方法包括：
将所述支撑层设于所述第一模上；
将所述工件放于所述分离层上；
将所述第二模压于所述工件上。
进一步地，通过填充塑料颗粒或者粘合剂进行封装。
一种离型件，包括：支撑层及分离层，所述支撑层及所述分离层通过热压成型。
进一步地，所述离型件还包括撕除部，所述撕除部用于分离所述离型件。
进一步地，所述支撑层的材质为PET或改性PET。
进一步地，所述分离层的材质为铁氟龙类材料。
一种离型件的制作方法，包括：
提供承载体，在所述承载体上设置离型层；及
将设置所述离型层的所述承载体热压成型为所述离型件。
进一步地，所述离型件还包括撕除部，所述撕除部用于分离所述离型件。
进一步地，所述承载件为片材结构。
进一步地，所述承载件的材质为PET或改性PET。
进一步地，所述离型层的材质为铁氟龙类材料。
本发明提供的封装方法，通过直接将离型件贴附于模具内，然后进行工件的封装。在封装产品成型后，直接将离型件与封装产品一并取出，随后可将离型件除去。不需要在模具内做涂层处理，可实现快速脱模，在生产过程中不需要对模具或治具进行返修、镀层修复等技术工艺，可实现连续生产，提高了生产效率。本发明提供的离型件可直接在模具中作为耗材进行使用，且制作方法简单，使用便捷。
附图说明
图1是本发明一实施例中承载件的剖视示意图。
图2是对图1所示的承载件进行热压成型制得离型件的剖视示意图。
图3是将图2所示的离型件与待封装的工件放于模具的剖视示意图。
图4是对图3所示的模具进行封装处理得到封装产品的剖视示意图。
图5是将图4所示的封装产品与离型件分离的剖视示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请同时参阅图1至图5，本发明提供一种工件的封装方法。其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一承载件10，并在其上涂布离型材料形成一离型层20。
所述承载件10为片材结构。
在一实施例中，所述承载件10采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)制成。所述承载件10还可采用聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或改性PET等热塑性材料制成。
在一实施例中，该离型材料为铁氟龙类材料(聚四氟乙烯，Poly tetrafluoroethylene，PTFE)。
步骤S2，请参阅图2，提供一热压成型模具30，所述热压成型模具30包括成型下模31及成型上模32。将带有离型层20的承载件10放置于所述成型下模31中，使离型层20位于远离成型下模31的一面，将成型上模32压于离型层20上，使得离型层20及承载件10分别被热压变为分离层41及支撑层42，制得离型件40。
片材结构的承载件10可为离型件40在热压成型后提供具有一定强度及硬度的支撑层42。相对于常用的膜层，需要通过真空吸附的方式进行贴附，片材结构的支撑层42可直接放置于模具中进行使用。
所述离型件40在热压成型时还形成有一撕除部43。所述撕除部43位于所述离型件40的一侧。
具体地，所述成型上模32朝向所述成型下模31的一面的形状与工件200将要封装形成产品100的一面的形状相同，以使离型层20热压形成的所述分离层41的凹槽形状与工件200将要封装形成产品100的一面的形状相同。
步骤S3，请参阅图3，提供一模具50，模具50包括第一模51及第二模52。将制得的离型件40放入第一模51中，使支撑层42设于第一模51上，将待封装的工件200放于分离层41上，将第二模52压于工件200上。
具体地，所述第一模51朝向所述第二模52的一面的形状与所述成型下模31朝向所述成型上模32的一面的形状相同，以使承载件10热压形成的所述支撑层42能够精准贴附于所述第一模51的表面上。
步骤S4，请参阅图4，对分离层41与待封装的工件200之间进行封装处理，在工件200上形成一胶粘层201(或塑料层)得到产品100。
具体地，可通过填充粘合剂或者塑料颗粒进行封装。
具体地，在填充塑料颗粒或者粘合剂处理后，还包括加热固化的步骤，使胶体或塑料固化于工件200上从而得到产品100。
步骤S5，请参阅图5，从模具50中取出离型件40及产品100，将离型件40与产品100分离，得到产品100。
具体地，由于离型件40与产品100相接触的一面为离型材料制得的分离层41。因此，可通过剥离的方法直接将离型件40从产品100的表面分离，不会出现胶粘层201粘黏、附着在离型件40上的情况。
一实施例中，所述撕除部43位于靠近分离层41上凹槽的一侧。在离型件40与产品100分离时，所述撕除部43能够便于所述离型件40的剥离。
一实施例中，所述工件200为电子产品，灌胶处理中注入为单组份或双组份胶水，填充的塑料颗粒为常见得封装用塑料颗粒。
本发明还提供一种离型件40及该离型件40的制作方法。
离型件40上离型材料制得的分离层41可根据封装成型介质的不同而进行灵活调整，且根据产品100尺寸及形状的不同，可选用不同的热压成型模具30制作相应的离型件40。
本发明提供的离型件可直接在模具中作为耗材进行使用，且制作方法简单，使用便捷。
本发明提供的封装方法，通过将离型材料涂布于承载件10上并经过热压成型模具30热压成型离型件40。在封装工件200时，不需要在模具50内做涂层处理，直接将离型件40贴附于模具50内，然后进行工件200的封装。在产品100成型后，直接将离型件40与产品100一并取出，随后将离型件40除去即可。可实现快速脱模，在生产过程中不需要对模具或治具进行返修、镀层修复等技术工艺，可实现连续生产，提高了生产效率。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围。
Claims (18)
1.一种封装方法，包括：
将离型件设置于模具中；
将工件放入所述模具中进行封装；
取出封装后的产品，所述离型件附于所述产品上。
2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：
提供承载件，在所述承载件上设置离型层；及
将设置所述离型层的所述承载件热压成型为所述离型件。
3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述承载件为片材结构。
4.如权利要求2或3所述的封装方法，其特征在于，所述承载件的材质为PET或改性PET。
5.如权利要求2或3所述的封装方法，其特征在于，所述离型层的材质为铁氟龙类材料。
6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：从所述产品上分离所述离型件。
7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述离型件具有一撕除部，利用所述撕除部将所述离型件从所述产品上分离。
8.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述模具包括第一模及第二模，所述离型件包括支撑层及分离层，所述封装方法包括：
将所述支撑层设于所述第一模上；
将所述工件放于所述分离层上；
将所述第二模压于所述工件上。
9.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，通过填充塑料颗粒或者粘合剂进行封装。
10.一种离型件，包括：支撑层及分离层，所述支撑层及所述分离层通过热压成型。
11.如权利要求10所述的离型件，其特征在于，所述离型件还包括撕除部，所述撕除部用于分离所述离型件。
12.如权利要求10所述的离型件，其特征在于，所述支撑层的材质为PET或改性PET。
13.如权利要求10所述的离型件，其特征在于，所述分离层的材质为铁氟龙类材料。
14.一种离型件的制作方法，包括：
提供承载体，在所述承载体上设置离型层；及
将设置所述离型层的所述承载体热压成型为所述离型件。
15.如权利要求14所述的离型件的制作方法，其特征在于，所述离型件还包括撕除部，所述撕除部用于分离所述离型件。
16.如权利要求14所述的离型件的制作方法，其特征在于，所述承载件为片材结构。
17.如权利要求14或16所述的离型件的制作方法，其特征在于，所述承载件的材质为PET或改性PET。
18.如权利要求14或16所述的离型件的制作方法，其特征在于，所述离型层的材质为铁氟龙类材料。
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|---|---|
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Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1333480A2 (en) * | 2002-01-31 | 2003-08-06 | STMicroelectronics, Inc. | Transfer molding process for an integrated circuit and pre-formed release film for use in this process |
| US20080251949A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Molding apparatus, molded semiconductor package using multi-layered film, fabricating and molding method for fabricating the same |
| CN101427358A (zh) * | 2006-04-25 | 2009-05-06 | 旭硝子株式会社 | 半导体树脂模塑用脱模膜 |
| CN101506961A (zh) * | 2006-08-18 | 2009-08-12 | 旭硝子株式会社 | 半导体树脂模塑用脱模膜 |
| CN101992619A (zh) * | 2009-08-13 | 2011-03-30 | 许西岳 | 预压模内转印薄膜的模内转印方法 |
| CN105340069A (zh) * | 2013-06-18 | 2016-02-17 | 积水化学工业株式会社 | 脱模膜 |
| CN105705307A (zh) * | 2013-11-07 | 2016-06-22 | 旭硝子株式会社 | 脱模膜、以及半导体封装体的制造方法 |
| CN106068550A (zh) * | 2014-03-07 | 2016-11-02 | 旭硝子株式会社 | 脱模膜、以及密封体的制造方法 |
| CN107123604A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-09-01 | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 | 一种双面成型的封装方法 |
| CN107571433A (zh) * | 2016-07-04 | 2018-01-12 | 仓敷纺绩株式会社 | 脱模膜及树脂成形品的制造方法 |
| CN208649214U (zh) * | 2018-07-31 | 2019-03-26 | 苏州思锐达新材料有限公司 | 低温成型离型载带 |
-
2019
- 2019-09-03 CN CN201910825786.3A patent/CN110718474B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1333480A2 (en) * | 2002-01-31 | 2003-08-06 | STMicroelectronics, Inc. | Transfer molding process for an integrated circuit and pre-formed release film for use in this process |
| CN101427358A (zh) * | 2006-04-25 | 2009-05-06 | 旭硝子株式会社 | 半导体树脂模塑用脱模膜 |
| CN101506961A (zh) * | 2006-08-18 | 2009-08-12 | 旭硝子株式会社 | 半导体树脂模塑用脱模膜 |
| US20080251949A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Molding apparatus, molded semiconductor package using multi-layered film, fabricating and molding method for fabricating the same |
| CN101992619A (zh) * | 2009-08-13 | 2011-03-30 | 许西岳 | 预压模内转印薄膜的模内转印方法 |
| CN105340069A (zh) * | 2013-06-18 | 2016-02-17 | 积水化学工业株式会社 | 脱模膜 |
| CN105705307A (zh) * | 2013-11-07 | 2016-06-22 | 旭硝子株式会社 | 脱模膜、以及半导体封装体的制造方法 |
| CN106068550A (zh) * | 2014-03-07 | 2016-11-02 | 旭硝子株式会社 | 脱模膜、以及密封体的制造方法 |
| CN107571433A (zh) * | 2016-07-04 | 2018-01-12 | 仓敷纺绩株式会社 | 脱模膜及树脂成形品的制造方法 |
| CN107123604A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-09-01 | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 | 一种双面成型的封装方法 |
| CN208649214U (zh) * | 2018-07-31 | 2019-03-26 | 苏州思锐达新材料有限公司 | 低温成型离型载带 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110718474B (zh) | 2022-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518109 Foxconn H5 plant 101, No. 2, Donghuan 2nd Road, Fukang community, Longhua street, Longhua District, Shenzhen, Guangdong Province; plant 5, building C09, 4th floor, building C07, 2nd floor, building C08, 3rd floor, 4th floor, building C04, zone B, Foxconn Hongguan science and Technology Park, Fucheng Dasan community, Guanlan street, Guangdong Province Applicant after: Fulian Yuzhan Technology (Shenzhen) Co.,Ltd. Address before: 518109 Guangzhou Guanlan Foxconn Hongguan Science Park B workshop 5 C09 buildings 4 floors, C07 buildings 2 floors, C08 buildings 3 floors 4 floors, C04 buildings 1 floors Applicant before: SHENZHENSHI YUZHAN PRECISION TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |