CN110691811B - 聚四氟乙烯多孔膜 - Google Patents

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Abstract

本公开的聚四氟乙烯多孔膜(20)具有0.03~0.2μm的平均孔径和大于25%且为90%以下的孔隙率。与厚度方向平行的截面中的宽度23μm×厚度1μm的区域内存在的细孔的数量处于40~120个的范围。聚四氟乙烯多孔膜(20)由具有200~1200万的范围的数均分子量的聚四氟乙烯构成,每单位厚度的刺穿强度处于5.0~15gf/μm的范围。

Description

聚四氟乙烯多孔膜
技术领域
本公开涉及聚四氟乙烯多孔膜。
背景技术
聚四氟乙烯(PTFE)多孔膜被用于过滤器、透声膜、透气膜、隔膜、液体吸收体等各种用途中。
PTFE多孔膜通常通过被称为糊料挤出法的方法而制造(专利文献1)。糊料挤出法中,在PTFE粉末中加入作为成型助剂的有机溶剂而制备PTFE糊料。将PTFE糊料成型为棒状后,将棒状成型体通过挤出机进行成型,制作片状成型体。在成型助剂未挥发时对片状成型体进行压延。压延后的片状成型体经干燥、焙烧等工序而成为PTFE多孔膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-30031号公报
发明内容
发明要解决的问题
通过现有方法制造的PTFE多孔膜具有较大的平均孔径和较高的孔隙率。平均孔径和孔隙率根据作为原料的PTFE的分子量、压延倍率、拉伸倍率等条件的变更能以某种程度调整。然而,其自由度存在限度。
鉴于上述情况,本公开的目的在于,提供:具有以现有方法难以制造的结构、且具有高强度的PTFE多孔膜。
用于解决问题的方案
即,本发明提供一种聚四氟乙烯多孔膜,
其中,
所述聚四氟乙烯多孔膜的平均孔径处于0.03~0.2μm的范围,
孔隙率大于25%且为90%以下,
与厚度方向平行的截面中的宽度23μm×厚度1μm的区域内存在的细孔的数量处于40~120个的范围,
由具有200~1200万的范围的数均分子量的聚四氟乙烯构成,
每单位厚度的刺穿强度处于5.0~15gf/μm的范围。
发明的效果
根据本公开,可以提供:具有0.03~0.2μm这样小的平均孔径、大于25%且为90%以下这样高的孔隙率、且具有高强度的PTFE多孔膜。进而,大分子量的PTFE不仅有利于改善PTFE多孔膜的强度(内聚力和每单位厚度的刺穿强度),而且在降低PTFE多孔膜的平均孔径的观点上也是有利的。
附图说明
图1为示出本实施方式的PTFE多孔膜的制造方法的工序图
图2为示出内聚力的测定方法的图
图3为示出刺穿强度的测定方法的图
图4为示出内聚力和刺穿强度的测定结果的图
图5A为样品1的PTFE多孔膜的截面SEM图像
图5B为样品2的PTFE多孔膜的截面SEM图像
图5C为样品3的PTFE多孔膜的截面SEM图像
图5D为样品4的PTFE多孔膜的截面SEM图像
图5E为样品5的PTFE多孔膜的截面SEM图像
图5F为样品7的PTFE多孔膜的截面SEM图像
图5G为样品9的PTFE多孔膜的截面SEM图像
图5H为样品10的PTFE多孔膜的截面SEM图像
具体实施方式
根据现有的糊料挤出法,在干燥工序之前的阶段片状成型体已经具有多孔性。因此,经干燥和焙烧的各工序而制造的PTFE多孔膜的平均孔径较大,孔隙率也较高。例如,如果使用具有大分子量的PTFE作为原料,则可以得到具有小平均孔径的PTFE多孔膜。然而,难以使平均孔径大幅减少。
本发明人等对能否制造具有高的孔隙率但具有小的平均孔径的PTFE多孔膜反复深入研究,结果成功地开发出以下说明的PTFE多孔膜。得到的PTFE多孔膜不仅具有小的平均孔径和高的孔隙率,而且具有源自特征性结构的充分的强度。因此,本发明的PTFE多孔膜可以适合用于需要小平均孔径和高孔隙率的各种用途。
以下,对本公开的实施方式,边参照附图边进行说明。本公开不限定于以下的实施方式。
本实施方式的PTFE多孔膜具有由节点和原纤维构成的网络结构。网络结构中所含的许多细孔中包含:在PTFE多孔膜的第1主面与第2主面之间对PTFE多孔膜赋予透气性的多个连通孔。当然可以存在对透气没有帮助的独立孔。
本实施方式的PTFE多孔膜可以通过图1所示的方法而制造。图1所示的方法中,由PTFE粉末与成型助剂的混合物制作PTFE的片状成型体,在高于PTFE的熔点的温度下将片状成型体焙烧,形成PTFE无孔膜,将PTFE无孔膜沿规定方向进行拉伸。
首先,将PTFE粉末10与成型助剂12(液态润滑剂)进行混合,从而制备PTFE糊料14(糊料制备工序(A))。作为PTFE粉末10,可以使用由乳液聚合法那样的公知的方法制造的市售品。PTFE粉末10的一次颗粒的平均粒径例如处于0.2~1.0μm的范围。作为成型助剂12,可以使用液体石蜡、石脑油等烃油。例如,相对于100质量份的PTFE粉末10,可以使用5~50质量份的成型助剂12。需要说明的是,“平均粒径”是指,在基于激光衍射散射法测定的粒度分布中,相当于颗粒数的累积值50%的粒径(D50)。
本实施方式中,构成PTFE粉末10的PTFE的分子量(数均分子量),换言之,构成PTFE多孔膜的PTFE的分子量例如处于200~1200万的范围。PTFE的分子量的下限值可以为300万,可以为400万。PTFE的分子量的上限值可以为1000万。如果使用具有大分子量的PTFE,则容易得到具有高强度(内聚力和每单位厚度的刺穿强度)的PTFE膜。具有大分子量的PTFE具有长分子链,因此,不易形成分子链规则地排列的结构。上述情况下,非晶质部的长度增加,分子彼此的缠绕的程度增加。认为分子彼此的缠绕的程度高的情况下,PTFE多孔膜对所施加的负荷不易变形,示出优异的机械强度。另外,如果使用具有大分子量的PTFE,则容易得到具有小平均孔径的PTFE多孔膜。PTFE膜被拉伸的情况下,纤维从某1种形态伸长,其他纤维从其他新的形态伸长,从而多孔化得到促进。使用具有大分子量的PTFE的情况下,纤维的伸长过程中,分子彼此容易缠绕。因此,从1种形态延伸的纤维的长度变短,结果认为,PTFE多孔膜的平均孔径变小。
作为PTFE的数均分子量的测定方法,有:由标准比重(Standard SpecificGravity)求出的方法;和,基于熔融时的动态粘弹性的测定法。由标准比重求出的方法可以如下实施:用依据ASTM D-4895 98而成型的样品,通过依据ASTM D-792的水置换法而实施。基于动态粘弹性的测定法例如由S.Wu在Polymer Engineering&Science,1988,Vol.28,538、和同一文献1989,Vol.29,273中所说明。
接着,由PTFE糊料14制作PTFE的片状成型体(成型工序(B))。本实施方式中,将PTFE糊料14预成型为圆筒状后,使用挤出机16,将PTFE糊料14成型为片状。将得到的片状成型体18根据需要沿纵向(MD方向)进行压延,可以调整其厚度(压延工序(C))。另外,在不使用挤出机16的情况下,将棒状的PTFE糊料14进行压延,由此也可以制作片状成型体18。片状成型体18的厚度例如处于0.1~1.0mm的范围。
接着,从片状成型体18去除成型助剂12。具体而言,使片状成型体18进行加热和干燥,由此从片状成型体18去除成型助剂12(干燥工序(D))。该干燥工序可以如下实施:将片状成型体18放置在低于PTFE的熔点且能使成型助剂12迅速挥发的温度环境下,从而可以实施。例如,将片状成型体18在100~250℃的温度(周围温度)下进行加热,将成型助剂12去除。需要说明的是,也可以使用有机溶剂将成型助剂12从片状成型体18提取并去除。干燥工序例如可以通过边输送带状的片状成型体18边进行加热而实施。这也相当于后述的焙烧工序和退火工序。
接着,将干燥后的片状成型体18焙烧(焙烧工序(E))。在高于PTFE的熔点的温度下,将片状成型体18加热,从而可以将片状成型体18焙烧。在焙烧前的阶段,片状成型体18为多孔。详细而言,在从挤出机16挤出的时刻,片状成型体18为多孔。如果将多孔的片状成型体18在充分高于PTFE的熔点(约327℃)的温度下进行加热,则由于PTFE的流动而细孔闭合,片状成型体18无孔化。即,焙烧工序可以为用于将片状成型体18无孔化而制作PTFE无孔膜18a的工序。具有细孔的片状成型体18为不透明且呈白色,而PTFE无孔膜18a为透明。
现有的制造方法中,PTFE的片状成型体在未经无孔化的情况下被拉伸,之后,被焙烧。上述情况下,难以制造小平均孔径的PTFE多孔膜。与此相对,根据本实施方式,通过高温下的加热而破坏细孔,暂时形成PTFE无孔膜18a。然后,将PTFE无孔膜18a至少沿单轴方向(例如横向)进行拉伸,从而制作PTFE多孔膜。根据该方法,可以制造具有小平均孔径和高孔隙率的PTFE多孔膜。
焙烧工序中,例如在330~500℃的温度(周围温度)下将片状成型体18加热。焙烧时间例如为1~30分钟。干燥工序和焙烧工序可以在大气中实施,也可以在氮气气氛等非活性气氛下实施。另外,也可以省略干燥工序,仅实施焙烧工序。
接着,根据需要,将PTFE无孔膜18a沿MD方向进行压延(压延工序(F))。压延工序例如使PTFE无孔膜18a通过1对压延辊之间而进行。通过压延工序,可以将PTFE无孔膜18a调整为期望的厚度。压延倍率例如为1.1~6.0倍。压延倍率用压延后的厚度相对于压延前的厚度的比率表示。压延后的PTFE无孔膜18a的厚度例如为30~300μm。
压延工序中,不仅有调整厚度的效果,还有改善PTFE多孔膜的强度的效果。认为如果对PTFE无孔膜18a进行压延,则PTFE的分子彼此紧密地接触,PTFE多孔膜的强度、特别是内聚力改善。通过在原料中使用具有较大分子量的PTFE,且实施无孔化后的压延工序,从而可以得到具有充分的强度的PTFE多孔膜。
接着,将PTFE无孔膜18a退火(退火工序(G))。将PTFE无孔膜18a拉伸前实施该退火工序,从而变得容易拉伸PTFE无孔膜18a,可以形成微细且均匀大小的细孔。
退火工序的步骤只要能提高PTFE的结晶性就没有特别限定。例如,可以以包含第1阶段和第2阶段的多个阶段实施退火工序。第1阶段中,在低于焙烧工序中的焙烧温度、且高于PTFE的熔点的温度下将PTFE无孔膜18a加热。具体而言,在第1阶段,在350~500℃的温度(周围温度)下将PTFE无孔膜18a加热。第1阶段中的加热时间例如为10分钟~5小时。第2阶段中,在低于PTFE的熔点的温度下将PTFE无孔膜18a加热。具体而言,在第2阶段,在250~330℃的温度(周围温度)下将PTFE无孔膜18a加热。第2阶段中的加热时间例如为30分钟~20小时。当然可以仅实施第1阶段作为退火工序,也可以仅实施第2阶段作为退火工序。退火工序可以在大气中实施,也可以在氮气气氛等非活性气氛下实施。进而,将PTFE无孔膜18a卷取成卷,将卷取后的PTFE无孔膜18a放入设定为上述温度和处理时间的热处理炉,由此可以实施退火工序。
需要说明的是,退火工序不是必须的,根据情况可以省略。进而,可以在焙烧工序与压延工序之间实施退火工序。
最后,将PTFE无孔膜18a沿横向(TD方向)进行拉伸(拉伸工序(H))。拉伸倍率例如为1.1~10倍。拉伸工序可以通过在低于PTFE的熔点的温度、例如50~300℃的温度环境下通过公知的拉幅机法而实施。另外,不仅可以实施TD方向的拉伸,还可以实施MD方向的拉伸。进而,可以在实施MD方向的拉伸后,实施TD方向的拉伸。拉伸的顺序没有特别限定。
经过以上工序,可以得到具有小平均孔径和高孔隙率的PTFE多孔膜20。PTFE多孔膜20的厚度例如处于1~200μm的范围。PTFE多孔膜20的厚度的下限值可以为5μm。PTFE多孔膜20的厚度的上限值可以为100μm。平均孔径例如处于0.03~0.2μm的范围,典型地处于0.03~0.1μm的范围。平均孔径的下限值可以为0.04μm。平均孔径的上限值可以为0.16μm,可以为0.07μm。
PTFE多孔膜20的孔隙率例如大于25%且为90%以下。孔隙率的下限值可以为30%,可以为40%,可以为50%。孔隙率的上限值可以为80%,可以为58%。
平均孔径可以通过依据ASTM(美国试验材料协会)F316-86的方法而测定。孔隙率可以通过将PTFE多孔膜的质量M(g)、PTFE多孔膜的体积V(cm3)和PTFE的真密度D(g/cm3)代入下述式而算出。PTFE的真密度为2.18g/cm3
孔隙率(%)={1-(M/(V·D))}×100
另外,观察与厚度方向平行的截面时,本实施方式的PTFE多孔膜20具有沿厚度方向紧密地连接的树脂部分。具体而言,与厚度方向平行的截面中的宽度23μm×厚度1μm的规定区域内存在的细孔的数量处于40~120个的范围。认为,这样的结构是本实施方式的PTFE多孔膜20比以现有方法制造的PTFE多孔膜具有高强度的原因之一。需要说明的是,PTFE多孔膜的截面可以通过扫描电子显微镜(SEM)而观察。
需要说明的是,细孔的数量可以通过以下的方法计数。首先,用通用的图像解析软件(例如Image-J),将PTFE多孔膜的截面SEM图像二值化。二值化后的图像中的黑色部对应于细孔的情况下,计数在规定的区域中存在的黑色部的数量,从而可以特定细孔的数量。在规定的区域的边界线上存在黑色部时,将该黑色部的一半以上(以面积比计)位于规定的区域的内侧作为条件,判断该黑色部存在于规定的区域。另外,通过二值化后的图像中的黑色部的面积除以黑色部的数量,从而也可以算出平均孔径。需要说明的是,将截面SEM图像二值化时,白色部(树脂部分)与黑色部(细孔部分)之间的阈值可以根据下述式确定。
阈值=((图像整体的平均亮度值)+对象部分(黑色部)的平均亮度值)/2
本实施方式的PTFE多孔膜20例如具有10~20N/25mm的范围的内聚力(180°剥离强度)。认为,厚度方向的致密的结构产生高内聚力。PTFE多孔膜20的内聚力的下限值可以为12N/25mm。PTFE多孔膜20的内聚力的上限值可以为18N/25mm,可以为16N/25mm。
PTFE多孔膜20的内聚力的测定可以依据日本工业标准JIS Z 0237(2009),以以下说明的方法实施。首先,将作为试验片的PTFE多孔膜20裁切成100mm×25mm的大小。试验片沿PTFE多孔膜20的MD方向具有100mm的尺寸、沿PTFE多孔膜20的TD方向具有25mm的尺寸。MD方向和TD方向分别为PTFE多孔膜20的制造时的方向。接着,如图2所示那样,在PTFE多孔膜20的两面涂布粘接剂30,使铝箔31粘贴在各面上。由此,可以得到内聚力测定用试样。夹持一个铝箔31的端部,将另一个铝箔31以速度60mm/分钟、在25℃、60%RH的条件下向180°相反方向拉伸,在PTFE多孔膜20中产生内聚失效。测定开始后,无视最初的25mm的长度的测定值,之后,关于50mm的长度的试验片,将连续地记录的测定值(单位:N)的平均值作为PTFE多孔膜20的内聚力。
另外,本实施方式的PTFE多孔膜20例如具有400~1000gf的范围的刺穿强度。认为,厚度方向的致密的结构产生高的刺穿强度。根据PTFE多孔膜20的厚度而刺穿强度也发生变化。每单位厚度的刺穿强度作为PTFE多孔膜20的强度的指标是适合的。本实施方式的PTFE多孔膜20的每单位厚度的刺穿强度处于5.0~15gf/μm的范围。每单位厚度的刺穿强度的下限值可以为6.0gf/μm。每单位厚度的刺穿强度的上限值可以为10gf/μm,可以为9.0gf/μm。
刺穿强度可以依据日本工业标准JIS Z 1707(1997)、以以下说明的方法而实施。如图3所示那样,刺穿强度如下:将作为试验片的PTFE多孔膜20固定于夹具32,用直径1.0mm、前端形状半径0.5mm的半圆形的针33以6mm/分钟的速度刺穿,测定针贯通为止的最大应力。对于5个以上的试验片进行测定,将平均值作为PTFE多孔膜20的刺穿强度。
本实施方式的PTFE多孔膜20可以用于过滤器、透声膜、透气膜、隔膜、液体吸收体、密封材料、压力传感器等各种用途。如果列举在PTFE多孔膜上涂布粘合剂而得到的粘合带为例,则将粘合带从辊卷出时、或将粘合带从衬纸剥离时,作为基材的PTFE多孔膜中,有时引起内聚失效。具有高内聚力的PTFE多孔膜不易引起内聚失效,因此,适于粘合带的基材。另外,透声膜、透气膜等用途中,突起物等碰到膜而膜有时损伤。具有高刺穿强度的PTFE多孔膜适于这样的用途。
例如,使用具有小平均孔径的PTFE多孔膜作为过滤膜的情况下,能回收更微细的颗粒。另外,使用具有小的平均孔径的PTFE多孔膜作为透气膜或透声膜的情况下,可以期待耐压性的改善。另一方面,PTFE多孔膜具有大孔隙率的情况下,过滤膜等湿式用途中,可以期待透水性的改善,透气膜、透声膜等干式用途中,可以期待透气量的增大和透声性的改善。
实施例
以下,根据实施例,对本公开更具体地进行说明。本公开不限定于以下的实施例。
(样品1)
对于100重量份的PTFE微粉末(Daikin Industries,Ltd.制、F104(标准比重2.17、数均分子量600万)),以20重量份的比例混合作为成型助剂的正十二烷(Japan EnergyCorporation制),制备包含PTFE微粉末和正十二烷的PTFE糊料。将该PTFE糊料预成型为圆筒状后,用柱塞式挤出机成型为片状。使得到的片状成型体通过1对金属辊,沿MD方向压延至0.2mm的厚度,进而,在150℃的温度下,使片状成型体干燥,将成型助剂去除。将干燥后的片状成型体在400℃下用5分钟焙烧。将得到的PTFE无孔膜沿MD方向压延,将其厚度调整为0.1mm。
接着,将PTFE无孔膜在380℃下用4小时进行热处理后,在315℃下用15小时进行热处理(退火工序)。将热处理后的PTFE无孔膜放置在热处理炉内并缓慢冷却。最后,将PTFE无孔膜在加热至300℃的拉幅机内、沿TD方向以应变速度100%/秒、拉伸倍率3.0倍的条件进行拉伸,之后,沿MD方向以应变速度100%/秒、拉伸倍率2.0倍的条件进行拉伸。如此,得到样品1的PTFE多孔膜。样品1的PTFE多孔膜的厚度为91μm。PTFE多孔膜的厚度使用数字式量规(Digital Upright Gauge)(株式会社尾崎制作所制、R1-205、测量触头的直径:
Figure GDA0002295809090000101
测定力:1.1N以下)而测定。在25℃±2℃、65±20%RH的环境下,测定5点的厚度,算出测定值的平均作为PTFE多孔膜的厚度。
(样品2)
将MD方向的拉伸倍率变更为1.5倍,除此之外,利用与样品1相同的方法,制作样品2的PTFE多孔膜。样品2的PTFE多孔膜的厚度为107μm。
(样品3)
将样品1中制作的PTFE无孔膜(厚度0.2mm)沿MD方向、以2.0倍的压延倍率进行压延。省略退火工序。之后,将PTFE无孔膜在加热至300℃的拉幅机内、沿TD方向以应变速度100%/秒、拉伸倍率3.0倍的条件进行拉伸。如此,得到样品3的PTFE多孔膜。样品3的PTFE多孔膜的厚度为99μm。
(样品4)
将TD方向的拉伸倍率变更为4.0倍,除此之外,利用与样品3相同的方法制作样品4的PTFE多孔膜。样品4的PTFE多孔膜的厚度为95μm。
(样品5)
将MD方向的压延倍率变更为3.0倍,除此之外,利用与样品3相同的方法制作样品5的PTFE多孔膜。样品5的PTFE多孔膜的厚度为96μm。
(样品6)
将TD方向的拉伸时的拉幅机的温度变更为350℃,将TD方向的拉伸倍率变更为6.0倍,除此之外,利用与样品3相同的方法制作样品6的PTFE多孔膜。样品6的PTFE多孔膜的厚度为89μm。
(样品7)
对于100重量份的PTFE微粉末(Daikin Industries,Ltd.制、F104),以20重量份的比例混合作为成型助剂的正十二烷(Japan Energy Corporation制),制备包含PTFE微粉末和正十二烷的PTFE糊料。将该PTFE糊料预成型为圆筒状后,用柱塞式挤出机成型为片状。使得到的片状成型体通过1对金属辊,沿MD方向压延至0.2mm的厚度,进而,在150℃的温度下进行干燥,将成型助剂去除。
接着,将得到的片状成型体在260℃、拉伸倍率1.5倍的条件下沿MD方向进行拉伸,之后,在150℃、拉伸倍率6.5倍的条件下沿TD方向进行拉伸,得到未焙烧的PTFE多孔膜。最后,将未焙烧的PTFE多孔膜在360℃下用10分钟焙烧。如此,得到样品7的PTFE多孔膜。样品7的PTFE多孔膜的厚度为75μm。
(样品8)
使片状成型体通过1对金属辊,沿MD方向压延至0.23mm的厚度,将MD方向的拉伸倍率变更为3.2倍,除此之外,利用与样品7相同的方法制作样品8的PTFE多孔膜。样品8的PTFE多孔膜的厚度为80μm。
(样品9)
使用数均分子量为400万的PTFE微粉末(旭硝子株式会社制、CD126E(标准比重2.18、数均分子量400万)),除此之外,利用与样品1相同的方法,制作样品9的PTFE多孔膜。样品9的PTFE多孔膜的厚度为89μm。
(样品10)
使用数均分子量为1000万的PTFE微粉末(旭硝子株式会社制、CD123E(标准比重2.16、数均分子量1000万)),将MD方向的拉伸倍率变更为1.5倍,除此之外,利用与样品1相同的方法,制作样品10的PTFE多孔膜。样品10的PTFE多孔膜的厚度为103μm。
[孔隙率、平均孔径、刺穿强度、内聚力]
按照上述说明的方法测定样品1~10的PTFE多孔膜的孔隙率、平均孔径、刺穿强度和内聚力。平均孔径的测定中使用市售的测定装置(Porous Materials,Inc.,制、Perm-Porometer)。内聚力测定用试样如下制作:用粘接剂(三井化学株式会社制、ADMER)使铝箔粘贴在PTFE多孔膜的两面,在225℃、15秒、10kN的条件下进行加热处理,从而制作。内聚力的测定中使用拉伸试验机(A&D Company,Limited,制、Tensilon万能材料试验机RTF系列)。刺穿强度的测定中使用台式精密万能试验机(株式会社岛津制作所制、Autograph AGS-X系列)。将结果示于表1和图4。图4中,空白的图表示刺穿强度,斜线的图表示内聚力。
[截面SEM图像]
将样品1~5、7、9、10的PTFE多孔膜沿厚度方向平行地切断,用扫描电子显微镜(倍率5000倍)观察它们的截面。具体而言,将各样品用碳纳米管片夹持,用离子研磨装置(Hitachi High-Technologies Corporation制、E-3500)进行离子研磨处理。将各样品沿TD方向和厚度方向平行地切断,使截面露出。对各样品的截面实施导电处理,用扫描电子显微镜观察。将得到的截面SEM图像示于图5A~5H。
进而,截面SEM图像中,用上述说明的方法计数以PTFE多孔膜的厚度方向的中央位置(距离表面50%深度的位置)为中心的宽度23μm×厚度18μm的规定区域内存在的细孔的数量。将结果示于表1。
[表1]
Figure GDA0002295809090000121
如表1所示那样,样品1~6、9、10的PTFE多孔膜具有非常小的平均孔径,且示出高的孔隙率。样品1~6、9、10的PTFE多孔膜示出充分高的内聚力和高的刺穿强度(每单位厚度的刺穿强度)。样品3~5、10的PTFE多孔膜示出特别高的刺穿强度。样品2~5的PTFE多孔膜示出特别高的内聚力。另一方面,样品7的PTFE多孔膜示出高的孔隙率和较小的平均孔径,但其内聚力和刺穿强度低。样品6的PTFE多孔膜具有与样品7大致相同的孔隙率和平均孔径,但样品6的PTFE多孔膜的内聚力和刺穿强度比样品7的PTFE多孔膜的内聚力和刺穿强度优异。样品8的PTFE多孔膜示出高的孔隙率,但其平均孔径较大。另外,样品8的PTFE多孔膜的内聚力和刺穿强度低。
样品1~6、9、10的PTFE多孔膜的孔隙率分别为67%、58%、50%、50%、51%、72%、68%、52%。孔隙率的上限值可以由选自它们之中的值规定。孔隙率的下限值也可以由选自它们之中的值限定。
样品1~6、9、10的PTFE多孔膜的平均孔径分别为0.066、0.056、0.059、0.063、0.060、0.16、0.070、0.048。平均孔径的上限值可以由选自它们之中的值规定。平均孔径的下限值也可以由选自它们之中的值规定。
样品1~6、9、10的PTFE多孔膜的每单位厚度的刺穿强度分别为7.69、6.97、8.60、8.60、8.59、5.08、7.65、7.59(单位:gf/μm)。每单位厚度的刺穿强度的上限值可以由选自它们之中的值规定。每单位厚度的刺穿强度的下限值也可以由选自它们之中的值规定。
样品1~6、9、10的PTFE多孔膜的内聚力分别为13.4、15.1、15.4、15.1、15.2、11.2、12.7、16.1(单位:N/25mm)。内聚力的上限值可以由选自它们之中的值规定。内聚力的下限值也可以由选自它们之中的值规定。
如图5F所示那样,样品7的PTFE多孔膜具有粗糙的截面结构。与此相对,如图5A~5E、5G、5H所示那样,样品1~5、9、10的PTFE多孔膜具有致密的截面结构。换言之,样品1~5、9、10的PTFE多孔膜中,厚度方向的树脂部分(白色部分)的连接紧密。认为这反映在宽度23μm×厚度18μm的规定区域内存在的细孔的数量中。作为结果,认为,样品1~5、9、10的PTFE多孔膜示出高内聚力和高刺穿强度。
上述规定区域内的细孔的数量在样品6中为840个、在样品5中为1650个。与此相对,在样品7中为650个。由该结果可以说,在规定区域内存在的细孔的数量为800~2000个、理想为800~1700个时可以得到良好的结果。
PTFE多孔膜的厚度低于18μm的情况下,在截面SEM图像中,也可以计数以PTFE多孔膜的厚度方向的中央位置(距离表面50%深度的位置)为中心的宽度23μm×厚度1μm的规定区域内存在的细孔的数量。表1中的括号内的数值为通过将宽度23μm×厚度18μm的规定区域内存在的细孔的数量换算为宽度23μm×厚度1μm中的数量而得到的值。在样品6中为47个、在样品5中为92个。与此相对,在样品7中为36个。由该结果可以说,宽度23μm×厚度1μm的规定区域内存在的细孔的数量为40个以上时,可以得到良好的结果。规定区域内存在的细孔的数量的上限值例如为120个。

Claims (6)

1.一种聚四氟乙烯多孔膜,其中,
所述聚四氟乙烯多孔膜的平均孔径处于0.03~0.2μm的范围,
孔隙率大于25%且为90%以下,
与厚度方向平行的截面中的宽度23μm×厚度1μm的区域内存在的细孔的数量处于40~120个的范围,
由具有200~1200万的范围的数均分子量的聚四氟乙烯构成,
每单位厚度的刺穿强度处于5.0~15gf/μm的范围。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯多孔膜,其中,所述孔隙率处于30~90%的范围。
3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯多孔膜,其中,所述孔隙率处于30~58%的范围。
4.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯多孔膜,其中,所述聚四氟乙烯具有300~1200万的范围的数均分子量。
5.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯多孔膜,其中,所述平均孔径处于0.03~0.16μm的范围。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的聚四氟乙烯多孔膜,其中,内聚力处于10~20N/25mm的范围。
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