CN110660691A - 一种引线框架粘芯装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种引线框架粘芯装置,包括下箱体,下箱体上水平方向设有水平运动机构一对,水平运动机构上设有横向运动机构,横向运动机构上设有升降运动机构,下箱体上表面设有锡膏槽,下箱体上表面设有摆放机构,摆放机构内插有置芯板,本发明能够自动完成引线框架的粘芯操作,提高引线框架粘芯的效率,各个维度的运动稳定性较强,提高半导体的生产效率,能够将置芯板稳定地固定在该装置上,提高引线框架粘芯的精确性,具有较强的实用性。

Description

一种引线框架粘芯装置
技术领域
本发明涉及半导体制造设备相关技术领域,尤其涉及一种引线框架粘芯装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架生产完成后,将芯片通过锡膏粘连在引线框架上,在生产过程中,芯片较小因此采用常规的方式将其粘连在引线框架上较为不便,并且引线框架上常常需要粘连多个芯片,因此如何提高引线框架芯片粘连的效率。
常规的引线框架芯片粘连装置,效率较低,严重地影响了半导体的生产效率,同时,引线框架的定位不容易实现。
发明内容
本发明提供一种引线框架粘芯装置,以解决上述现有技术的不足,自动完成引线框架的粘芯操作,提高引线框架粘芯的效率,各个维度的运动稳定性较强,提高半导体的生产效率,能够将置芯板稳定地固定在该装置上,提高引线框架粘芯的精确性,具有较强的实用性。
为了实现本发明的目的,拟采用以下技术:
一种引线框架粘芯装置,包括下箱体,下箱体上水平方向设有水平运动机构一对,水平运动机构上设有横向运动机构,横向运动机构上设有升降运动机构,下箱体上表面设有锡膏槽,下箱体上表面设有摆放机构,摆放机构内插有置芯板;
水平运动机构用于驱动横向运动机构,使横向运动机构进行水平运动;
横向运动机构用于驱动升降运动机构,使升降运动机构进行横向运动;
升降运动机构下端设有粘芯组件,使粘芯组件进行升降运动;
粘芯组件用于粘连放置在摆放机构上置芯板的芯片并置于引线框架上。
进一步地,水平运动机构包括安装于下箱体两侧的凹形板,凹形板上端安装有水平板,水平板两端安装有端板,端板上端安装有上板,上板从上至下地贯穿有方形孔,水平板上表面对称地安装有限位板,限位板均成形有键形孔,限位板之间装配有运动组件,运动组件上端穿出于方形孔,运动组件旋有水平螺杆,水平螺杆一端设有水平电机,水平电机安装于端板。
进一步地,运动组件包括底座,底座下端接触于水平板的上表面,底座中部位置处设有圆杆,圆杆两端均穿出于键形孔,圆杆两端均装配有滚轮,滚轮均接触于水平板上表面,底座向上延伸地安装有运动板,运动板上端延伸出于方形孔,方形孔上端均安装有安装板,安装板位于上板的上方,运动板旋于水平螺杆。
进一步地,横向运动机构包括两端安装于安装板的方框件,方框件内部两端呈圆周阵列地安装有弧形导板,方框件从上至下地贯穿有运动孔,弧形导板内装配有横向螺杆,横向螺杆一端穿出于方框件,横向螺杆的一端连接有横向电机,横向电机安装于方框件的一端,横向螺杆上旋有往复板,往复板上下两端均穿出于运动孔,往复板的上下两端伸出端上均安装有连接板。
进一步地,升降运动机构包括安装于位于上方的连接板外侧端的升降电机,升降电机输出轴装配有主动轮,主动轮设有皮带若干,皮带另一端设有从动轮,从动轮上装配有转动杆,转动杆上装配有齿轮,转动杆的两端均装配有转动座一对,转动座下端安装于连接板,连接板一端均延伸出于方框件,连接板的伸出端安装有升降导件,升降导件另一端从上至下地贯穿有导槽,导槽中装配有T形齿条,T形齿条啮合于齿轮,T形齿条的一端延伸出于导槽,T形齿条的伸出端安装有升降板,粘芯组件安装于升降板的下端。
进一步地,升降导件两侧向外延伸地安装有外延板,外延板另一端均安装有卡杆,卡杆的另一端安装有圆盘;
升降板内侧壁对称地成形有导向槽;
圆盘装配于导向槽内,卡杆伸于导向槽内。
进一步地,粘芯组件包括安装于升降板下端两侧安装有梯形板,梯形板下端安装有固定板,固定板下端安装有粘芯板,粘芯板下端呈等间隔阵列地安装有粘芯杆。
进一步地,摆放机构包括成对安装于下箱体上表面的横杆,横杆相互对称地安装于下箱体上,横杆内侧壁均向内成形有弧形件;
横杆上均穿有拔出杆若干,拔出杆上穿有弹簧,拔出杆的内侧端安装有锁止件,锁止件另一端为斜面,锁止件另一端伸出于弧形件;
置芯板安装于弧形件且通过锁止件固定定位在弧形件。
进一步地,下箱体包括支脚若干,支脚上端安装有底板,底板上端安装有箱体,箱体上端安装有基板,箱体两侧设有开合门两对,开合门一端均安装有把手。
上述技术方案的优点在于:
1.水平运动机构用于驱动横向运动机构运动,使横向运动机构进行水平运动。凹形板为水平运动机构的支撑单元,也为升降运动机构的运动提供足够的升降空间,水平板、限位板以及上板共同组成了水平运动机构的导向部件,其中上板上设置了方形孔,为横向运动机构的水平运动提供上端限位的作用,而设置在水平运动机构上的运动组件,能够确保水平运动机构的平稳性,通过设置在运动组件上的底座,对整个运动组件的运动提供稳定水平支撑,而设置在底座两侧的滚轮,能够减少水平运动机构运动过程中的摩擦力,降低了能源效率,而水平运动机构通过水平螺杆驱动的方式进行运动,提高了水平运动机构运动的灵活性;
2.横向运动机构用于驱动升降运动机构,是升降运动机构进行横向运动。横向运动机构两端设置在水平运动机构上,在横向螺杆的作用下带动升降运动机构进行横向运动,同时地,为了提高横向运动机构运动的稳定性,设置了弧形导板减小运动过程中的摩擦损耗,同时为了提高运动的平稳性,因此设置了连接板;
3.升降运动机构使粘芯组件进行升降运动,以完成引线框架粘芯的操作;升降运动机构根据齿轮驱动齿条运动的原理设计,由于升降运动机构的升降运动范围一定且较短,采用齿轮驱动齿条的方式能够节约整个装置的可安装空间,同时地,为了提高升降运动机构的升降运动的稳定性在升降板上设置了导向槽,同时在升降导件的两侧设置了相应的卡杆,通过卡杆和导向槽的配合,辅助地对升降运动机构的升降运动起着导向和牵拉作用。而粘芯组件上设置粘芯杆能够在其下端端面均粘连一块芯片,从而提高了引线框架粘芯的效率,其中置芯板用于盛放芯片;
4.摆放机构定位安装于其上的置芯板。通过锁止件方便对置芯板实施定位操作,操作简单,方便易行,同时在横杆上设置的弧形件方便置芯板的插入,同时对置芯板的两侧进行限位;
5.本发明能够自动完成引线框架的粘芯操作,提高引线框架粘芯的效率,各个维度的运动稳定性较强,提高半导体的生产效率,能够将置芯板稳定地固定在该装置上,提高引线框架粘芯的精确性,具有较强的实用性。
附图说明
图1示出了本发明立体结构图一。
图2示出了本发明立体结构图二。
图3示出了本发明立体结构图三。
图4示出了本发明主视图。
图5示出了本发明左视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明做进一步的详细描述。
如图1-图5所示,一种引线框架粘芯装置,包括下箱体1,下箱体1上水平方向设有水平运动机构2一对,水平运动机构2上设有横向运动机构3,横向运动机构3上设有升降运动机构4,下箱体1上表面设有锡膏槽5,下箱体1上表面设有摆放机构6,摆放机构6内插有置芯板7。
水平运动机构2用于驱动横向运动机构3,使横向运动机构3进行水平运动。
横向运动机构3用于驱动升降运动机构4,使升降运动机构4进行横向运动。
升降运动机构4下端设有粘芯组件49,使粘芯组件49进行升降运动。
粘芯组件49用于粘连放置在摆放机构6上置芯板7的芯片并置于引线框架上。
水平运动机构2包括安装于下箱体1两侧的凹形板20,凹形板20上端安装有水平板21,水平板21两端安装有端板210,端板210上端安装有上板22,上板22从上至下地贯穿有方形孔220,水平板21上表面对称地安装有限位板23,限位板23均成形有键形孔230,限位板23之间装配有运动组件24,运动组件24上端穿出于方形孔220,运动组件24旋有水平螺杆25,水平螺杆25一端设有水平电机26,水平电机26安装于端板210。运动组件24包括底座240,底座240下端接触于水平板21的上表面,底座240中部位置处设有圆杆241,圆杆241两端均穿出于键形孔230,圆杆241两端均装配有滚轮245,滚轮245均接触于水平板21上表面,底座240向上延伸地安装有运动板242,运动板242上端延伸出于方形孔220,方形孔220上端均安装有安装板244,安装板244位于上板22的上方,运动板242旋于水平螺杆25。
横向运动机构3包括两端安装于安装板244的方框件30,方框件30内部两端呈圆周阵列地安装有弧形导板31,方框件30从上至下地贯穿有运动孔300,弧形导板31内装配有横向螺杆32,横向螺杆32一端穿出于方框件30,横向螺杆32的一端连接有横向电机35,横向电机35安装于方框件30的一端,横向螺杆32上旋有往复板33,往复板33上下两端均穿出于运动孔300,往复板33的上下两端伸出端上均安装有连接板34。
升降运动机构4包括安装于位于上方的连接板34外侧端的升降电机41,升降电机41输出轴装配有主动轮42,主动轮42设有皮带43若干,皮带43另一端设有从动轮44,从动轮44上装配有转动杆440,转动杆440上装配有齿轮46,转动杆440的两端均装配有转动座45一对,转动座45下端安装于连接板34,连接板34一端均延伸出于方框件30,连接板34的伸出端安装有升降导件40,升降导件40另一端从上至下地贯穿有导槽,导槽中装配有T形齿条47,T形齿条47啮合于齿轮46,T形齿条47的一端延伸出于导槽,T形齿条47的伸出端安装有升降板48,粘芯组件49安装于升降板48的下端。升降导件40两侧向外延伸地安装有外延板400,外延板400另一端均安装有卡杆401,卡杆401的另一端安装有圆盘402,升降板48内侧壁对称地成形有导向槽480,圆盘402装配于导向槽480内,卡杆401伸于导向槽480内,粘芯组件49包括安装于升降板48下端两侧安装有梯形板490,梯形板490下端安装有固定板491,固定板491下端安装有粘芯板492,粘芯板492下端呈等间隔阵列地安装有粘芯杆493。
摆放机构6包括成对安装于下箱体1上表面的横杆60,横杆60相互对称地安装于下箱体1上,横杆60内侧壁均向内成形有弧形件61,横杆60上均穿有拔出杆62若干,拔出杆62上穿有弹簧,拔出杆62的内侧端安装有锁止件63,锁止件63另一端为斜面,锁止件63另一端伸出于弧形件61,置芯板7安装于弧形件61且通过锁止件63固定定位在弧形件61。
下箱体1包括支脚10若干,支脚10上端安装有底板11,底板11上端安装有箱体12,箱体12上端安装有基板13,箱体12两侧设有开合门14两对,开合门14一端均安装有把手140。
具体地实施方式如下所述:
一、将待粘芯的引线框架置于箱体12上,并将其固定在锡膏槽5前方位置处;
二、向锡膏槽5内填充足量的锡膏;
三、将盛满芯片的置芯板7摆放机构6上,置芯板7位于锡膏槽5的一侧,并通过锁止件63将置芯板7固定在摆放机构6上;
四、同时地启动水平电机26、横向电机35以及升降电机41,使得粘芯组件49运动至锡膏槽5处,并且在粘芯杆493下端涂覆锡膏;
五、同时地启动水平电机26、横向电机35以及升降电机41,使得带锡膏的粘芯杆493运动至置芯板7的上方,并且确保每根粘芯杆493下端均有一块芯片,
六、同时地启动水平电机26、横向电机35以及升降电机41将带有芯片的粘芯杆493运动至引线框架对应的位置,将芯片粘于在引线框架上;
为了实现上述步骤的自动进行,因此水平电机26、横向电机35以及升降电机41均为伺服电机。
具体地水平运动机构2运动原理为:水平电机26的工作带动水平螺杆25,水平螺杆25的转动使运动组件24向前或者向后运动,水平运动机构2的运动主要为滚轮245在水平板21上的滚动。
具体地横向运动机构3的运动方式为:横向电机35的工作使得横向螺杆32转动,而横向螺杆32的转动驱动往复板33沿着弧形导板31的方向向左或者向右运动。
具体地升降运动机构4的运动方式为:升降电机41的工作,通过皮带43带动了齿轮46的转动,齿轮46的转动进而使与其啮合传动的T形齿条47向上或者向下运动,T形齿条47沿着导槽升降运动的过程中,卡杆401在导向槽480相对的运动,对升降板48的运动起着辅助导向以及牵拉的作用。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并不用于限制本发明,显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种引线框架粘芯装置,其特征在于,包括下箱体(1),下箱体(1)上水平方向设有水平运动机构(2)一对,水平运动机构(2)上设有横向运动机构(3),横向运动机构(3)上设有升降运动机构(4),下箱体(1)上表面设有锡膏槽(5),下箱体(1)上表面设有摆放机构(6),摆放机构(6)内插有置芯板(7);
水平运动机构(2)用于驱动横向运动机构(3),使横向运动机构(3)进行水平运动;
横向运动机构(3)用于驱动升降运动机构(4),使升降运动机构(4)进行横向运动;
升降运动机构(4)下端设有粘芯组件(49),使粘芯组件(49)进行升降运动;
粘芯组件(49)用于粘连放置在摆放机构(6)上置芯板(7)的芯片并置于引线框架上。
2.根据权利要求1所述的引线框架粘芯装置,其特征在于,水平运动机构(2)包括安装于下箱体(1)两侧的凹形板(20),凹形板(20)上端安装有水平板(21),水平板(21)两端安装有端板(210),端板(210)上端安装有上板(22),上板(22)从上至下地贯穿有方形孔(220),水平板(21)上表面对称地安装有限位板(23),限位板(23)均成形有键形孔(230),限位板(23)之间装配有运动组件(24),运动组件(24)上端穿出于方形孔(220),运动组件(24)旋有水平螺杆(25),水平螺杆(25)一端设有水平电机(26),水平电机(26)安装于端板(210)。
3.根据权利要求2所述的引线框架粘芯装置,其特征在于,运动组件(24)包括底座(240),底座(240)下端接触于水平板(21)的上表面,底座(240)中部位置处设有圆杆(241),圆杆(241)两端均穿出于键形孔(230),圆杆(241)两端均装配有滚轮(245),滚轮(245)均接触于水平板(21)上表面,底座(240)向上延伸地安装有运动板(242),运动板(242)上端延伸出于方形孔(220),方形孔(220)上端均安装有安装板(244),安装板(244)位于上板(22)的上方,运动板(242)旋于水平螺杆(25)。
4.根据权利要求3所述的引线框架粘芯装置,其特征在于,横向运动机构(3)包括两端安装于安装板(244)的方框件(30),方框件(30)内部两端呈圆周阵列地安装有弧形导板(31),方框件(30)从上至下地贯穿有运动孔(300),弧形导板(31)内装配有横向螺杆(32),横向螺杆(32)一端穿出于方框件(30),横向螺杆(32)的一端连接有横向电机(35),横向电机(35)安装于方框件(30)的一端,横向螺杆(32)上旋有往复板(33),往复板(33)上下两端均穿出于运动孔(300),往复板(33)的上下两端伸出端上均安装有连接板(34)。
5.根据权利要求4所述的引线框架粘芯装置,其特征在于,升降运动机构(4)包括安装于位于上方的连接板(34)外侧端的升降电机(41),升降电机(41)输出轴装配有主动轮(42),主动轮(42)设有皮带(43)若干,皮带(43)另一端设有从动轮(44),从动轮(44)上装配有转动杆(440),转动杆(440)上装配有齿轮(46),转动杆(440)的两端均装配有转动座(45)一对,转动座(45)下端安装于连接板(34),连接板(34)一端均延伸出于方框件(30),连接板(34)的伸出端安装有升降导件(40),升降导件(40)另一端从上至下地贯穿有导槽,导槽中装配有T形齿条(47),T形齿条(47)啮合于齿轮(46),T形齿条(47)的一端延伸出于导槽,T形齿条(47)的伸出端安装有升降板(48),粘芯组件(49)安装于升降板(48)的下端。
6.根据权利要求5所述的引线框架粘芯装置,其特征在于,升降导件(40)两侧向外延伸地安装有外延板(400),外延板(400)另一端均安装有卡杆(401),卡杆(401)的另一端安装有圆盘(402);
升降板(48)内侧壁对称地成形有导向槽(480);
圆盘(402)装配于导向槽(480)内,卡杆(401)伸于导向槽(480)内。
7.根据权利要求5所述的引线框架粘芯装置,其特征在于,粘芯组件(49)包括安装于升降板(48)下端两侧安装有梯形板(490),梯形板(490)下端安装有固定板(491),固定板(491)下端安装有粘芯板(492),粘芯板(492)下端呈等间隔阵列地安装有粘芯杆(493)。
8.根据权利要求1所述的引线框架粘芯装置,其特征在于,摆放机构(6)包括成对安装于下箱体(1)上表面的横杆(60),横杆(60)相互对称地安装于下箱体(1)上,横杆(60)内侧壁均向内成形有弧形件(61);
横杆(60)上均穿有拔出杆(62)若干,拔出杆(62)上穿有弹簧,拔出杆(62)的内侧端安装有锁止件(63),锁止件(63)另一端为斜面,锁止件(63)另一端伸出于弧形件(61);
置芯板(7)安装于弧形件(61)且通过锁止件(63)固定定位在弧形件(61)。
9.根据权利要求1所述的引线框架粘芯装置,其特征在于,下箱体(1)包括支脚(10)若干,支脚(10)上端安装有底板(11),底板(11)上端安装有箱体(12),箱体(12)上端安装有基板(13),箱体(12)两侧设有开合门(14)两对,开合门(14)一端均安装有把手(140)。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112366162A (zh) * 2021-01-13 2021-02-12 四川晶辉半导体有限公司 一种贴片二极管一体化封装装置
CN113517212A (zh) * 2021-06-23 2021-10-19 四川通妙科技有限公司 一种引线框架用粘芯装置
CN113644015A (zh) * 2021-10-15 2021-11-12 四川晶辉半导体有限公司 一种半导体框架粘芯装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070152654A1 (en) * 2001-05-14 2007-07-05 Herbert Tsai Integrated circuit (IC) transporting device for IC probe apparatus
CN102163565A (zh) * 2010-02-24 2011-08-24 普罗科技有限公司 芯片焊接装置
CN106298562A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 淄博才聚电子科技有限公司 一种二极管引线框架合片装置及其合片工艺
CN108847397A (zh) * 2018-04-20 2018-11-20 四川旭茂微科技有限公司 一种整流桥弯脚装置及其使用方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070152654A1 (en) * 2001-05-14 2007-07-05 Herbert Tsai Integrated circuit (IC) transporting device for IC probe apparatus
CN102163565A (zh) * 2010-02-24 2011-08-24 普罗科技有限公司 芯片焊接装置
CN106298562A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 淄博才聚电子科技有限公司 一种二极管引线框架合片装置及其合片工艺
CN108847397A (zh) * 2018-04-20 2018-11-20 四川旭茂微科技有限公司 一种整流桥弯脚装置及其使用方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112366162A (zh) * 2021-01-13 2021-02-12 四川晶辉半导体有限公司 一种贴片二极管一体化封装装置
CN113517212A (zh) * 2021-06-23 2021-10-19 四川通妙科技有限公司 一种引线框架用粘芯装置
CN113517212B (zh) * 2021-06-23 2021-11-19 四川通妙科技有限公司 一种引线框架用粘芯装置
CN113644015A (zh) * 2021-10-15 2021-11-12 四川晶辉半导体有限公司 一种半导体框架粘芯装置
CN113644015B (zh) * 2021-10-15 2021-12-24 四川晶辉半导体有限公司 一种半导体框架粘芯装置

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