CN110648958A - 基板支撑台以及基板制备装置 - Google Patents
基板支撑台以及基板制备装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110648958A CN110648958A CN201910918369.3A CN201910918369A CN110648958A CN 110648958 A CN110648958 A CN 110648958A CN 201910918369 A CN201910918369 A CN 201910918369A CN 110648958 A CN110648958 A CN 110648958A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- needle
- substrate
- hole
- table top
- supporting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明实施例提供一种基板支撑台以及基板制备装置,该基板支撑台包括用于放置基板的台面,所述台面中设有至少一个贯穿孔,所述贯穿孔中滑动连接有支撑针,所述支撑针包括相对设置的针头和针体,所述针头位于所述贯穿孔靠近所述台面的一侧,所述针体与所述针头之间设有间隙,所述针体可将所述针头顶出所述贯穿孔,以使所述针头凸出所述台面;该基板支撑台能够减小或消除基板与支撑针之间的间隙,从而减少基板出现Mura类不良。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种基板支撑台以及基板制备装置。
背景技术
AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode,有源矩阵有机发光二极体)是主动发光器件,与传统的LCD显示方式相比,AMOLED显示技术无需背光灯,具有自发光的特性。AMOLED采用非常薄的有机材料膜层和玻璃基板,当有电流通过时,有机材料就会发光,因此AMOLED显示屏能够显著节电省能,可以做的更轻更薄,比LCD显示屏耐受更宽范围的温度变化,而且可视角变大。AMOLED显示器有望成为继LCD之后的下一代平板显示技术,是目前平板显示技术中受到关注最多的技术之一。
目前,AMOLED基板工艺制作过程中,需要将基板放置在支撑台上进行制备。当基板放置在支撑台上时,支撑台中的支撑针升起,机械臂将基板放置在支撑针上,然后机械臂移走,基板随着支撑针降落,最后基板放置在支撑台的台面上,支撑针收回支撑台内。由于支撑台上设置有多个支撑针,多个支撑针的高度不一致,所以在收回支撑针后,支撑针与基板之间需要保持一定的间隙,以免一些支撑针在工艺制作过程中顶到基板发生破片。然而,支撑针与基板之间的间隙会影响制备工艺的均一性,表现为加热时温度不均及干刻过程中等离子体分布不均,使AMOLED基板产生Mura类不良。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题是,提供一种基板支撑台以及基板制备装置,该基板支撑台能够减小或消除基板与支撑针之间的间隙,从而减少基板出现Mura类不良。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种基板支撑台,包括用于放置基板的台面,所述台面中设有至少一个贯穿孔,所述贯穿孔中滑动连接有支撑针,所述支撑针包括相对设置的针头和针体,所述针头位于所述贯穿孔靠近所述台面的一侧,所述针体与所述针头之间设有间隙,所述针体可将所述针头顶出所述贯穿孔,以使所述针头凸出所述台面。
可选地,所述针头与所述贯穿孔的内壁贴合。
可选地,所述针头靠近所述台面一侧表面为平面,所述平面与所述台面平齐。
可选地,所述针头远离所述台面的一侧设置有用于与所述针体可拆卸连接的连接件。
可选地,所述连接件为磁吸件,所述针体为磁性材料。
可选地,所述贯穿孔包括互相连通的第一部分以及第二部分,所述第一部分位于所述贯穿孔靠近所述台面的一侧,用于容纳所述针头,所述第二部分位于所述贯穿孔远离所述台面的一侧,用于容纳所述针体。
可选地,所述第一部分的截面呈倒梯形,所述针头的截面对应呈倒梯形,所述针头放置于所述第一部分内,与所述第一部分的内壁贴合。
可选地,所述针头远离所述台面的一侧设置有第一锯齿,所述针体靠近所述针头的一侧对应设置有用于与所述第一锯齿配合的第二锯齿。
可选地,还包括驱动装置,所述驱动装置与所述针体连接。
本发明实施例还提供了一种基板制备装置,包括前述的基板支撑台。
本发明提供了一种基板支撑台以及基板制备装置,通过将支撑针分成针头和针体两部分,使针头与针体之间设置有间隙,从而使针头能够与基板更加靠近或直接接触,以减小或消除基板与支撑针之间的间隙,从而保证基板制备工艺的均一性,减少基板出现Mura类不良。
当然,实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述,并且,部分地从说明书实施例中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案,并不构成对本发明技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
图1为现有支撑台的结构示意图;
图2为本发明第一实施例基板支撑台的结构示意图;
图3为本发明第一实施例基板支撑台中支撑针的结构示意图;
图4为本发明第一实施例基板支撑台中贯穿孔的结构示意图;
图5为本发明第一实施例基板支撑台中针体将针头顶出后的结构示意图;
图6为本发明第一实施例基板支撑台中针体和针头收回后的结构示意图;
图7为本发明第二实施例基板支撑台中支撑针的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
图1为现有支撑台的结构示意图。如图1所示,现有支撑台包括台面10以及设置于台面10中的贯穿孔11,台面10用于放置基板12,贯穿孔11内滑动连接有支撑针13,支撑针13可由贯穿孔11内伸出,凸出台面10。支撑针13为一体结构,支撑针13的支撑端与基板12之间设置有间隙h。间隙h为了避免由于多个支撑针13的高度不一致,在收回支撑针13后,一些支撑针13顶到基板12。但是,由于收回支撑针13后,支撑针13与基板12之间的间隙h,会影响基板制备工艺的均一性,导致基板产生Mura类不良。
为了解决现有基板在制备过程中产生Mura类不良等问题。本发明实施例提供一种基板支撑台,包括用于放置基板的台面,所述台面中设有至少一个贯穿孔,所述贯穿孔中滑动连接有支撑针,所述支撑针包括相对设置的针头和针体,所述针头位于所述贯穿孔靠近所述台面的一侧,所述针体与所述针头之间设有间隙,所述针体可将所述针头顶出所述贯穿孔,以使所述针头凸出所述台面。
需要说明的是,本发明实施例中所述的贯穿孔,是指沿着所述基板支撑台的厚度方向贯穿所述基板支撑台的通孔。该贯穿孔分别在基板支撑台的台面和背面形成开口。
本发明实施例提供的基板支撑台,通过将支撑针分成针头和针体两部分,使针头与针体之间设置有间隙,从而使针头能够与基板更加靠近或直接接触,以减小或消除基板与支撑针之间的间隙,从而保证基板制备工艺的均一性,减少基板出现Mura类不良。
下面通过具体实施例详细说明本发明实施例的技术方案。
第一实施例
图2为本发明第一实施例基板支撑台的结构示意图。如图2所示,本发明实施例基板支撑台,包括用于放置基板的台面10,台面10中设有至少一个贯穿孔11,贯穿孔11中滑动连接有支撑针13。支撑针13包括相对设置的针头131和针体132。针头131位于贯穿孔11靠近台面10的一侧,针头131靠近台面10一侧表面不高于台面10。针头131与针体132之间设有间隙14。针体132可在贯穿孔11内滑动,与针头131远离台面10的一侧相抵,将针头131顶出贯穿孔11,以使针头131凸出台面10。其中,针头131为塑料材质或聚酰亚胺材质。
本发明实施例基板支撑台通过将支撑针13分成可分离的针头131和针体132两部分,将间隙14设置在针头131与针体132之间。从而在制备基板的过程中,使针头131能够与基板更加靠近或直接接触,以减小或消除基板与支撑针13之间的间隙,从而保证基板制备工艺的均一性,减少基板出现Mura类不良。同时,针头131与针体132之间的间隙14,能够避免由于多个针体132的高度不一致,在收回针体132后,针体132将针头131顶出贯穿孔11,使针头131顶到基板的情况发生。
如图2所示,针头131的形状与贯穿孔11的形状匹配。针头131放置在贯穿孔11中时,针头131与贯穿孔11的内壁贴合,以减小或消除针头131与贯穿孔11内壁之间的缝隙,确保基板制备工艺的均一性,减少基板出现Mura类不良。
如图2所示,针头131靠近台面10一侧表面为平面,且该平面与台面10平齐。当基板放置在台面10时,基板能够分别与针头131的表面和台面10贴合,从而消除基板与针头131之间的间隙,以确保基板制备工艺的均一性,减少基板出现Mura类不良。
图3为本发明第一实施例基板支撑台中支撑针的结构示意图。如图2和图3所示,针头131远离台面10的一侧设置有用于与针体132可拆卸连接的连接件15。当针体132将针头131顶出时,针体132与针头131上连接件15可拆卸连接,以便在针头131支撑基板时,保证针体132与针头131固定不滑动,从而防止针头131与针体132脱离,影响对基板的支撑效果。
实施例中,连接件可以采用多种结构。比如,连接件为磁吸件,该磁吸件可以为磁铁或电磁铁;针体为磁性材料。针体将针头顶出时,针头通过连接件与针体磁吸附在一起。
图4为本发明第一实施例基板支撑台中贯穿孔的结构示意图。如图3和图4所示,贯穿孔11包括互相连通的第一部分111以及第二部分112。第一部分111位于贯穿孔11靠近台面的10的一侧,用于容纳针头131。第二部分112位于贯穿孔11远离台面的10的一侧,用于容纳针体132。其中,针体132可顺次穿过第二部分112和第一部分111,将位于第一部分111内的针头131顶出。
如图3和图4所示,第一部分111的截面呈倒梯形,即第一部分111的孔径沿着贯穿孔11远离台面的10的一侧向着贯穿孔11靠近台面的10的一侧逐渐增大。针头131的截面对应呈倒梯形,与第一部分111的形状相匹配。当针头131放置于第一部分111内时,第一部分111和针头131的倒梯形形状,一方面减小针头131与第一部分111内壁的摩擦,另一方面使针头131与第一部分111的内壁达到无缝贴合。并且,针头131能够固定于第一部分111中,而不会滑落于第二部分112内,从而避免针头131下沉,使针头131与基板之间形成缝隙。
在一些实施例中,第一部分和针头也可以采用其他形状,以使针头固定于第一部分中。比如,第一部分的周边设有凸台,针头呈T形结构,针头可以卡接于第一部分的凸台上,本实施例在此不再赘述。
实施例中,基板支撑台还包括驱动装置,该驱动装置与针体连接,用于驱动针体在贯穿孔中滑动,以控制针体将针头顶出,实现对基板的支撑。
图5为本发明第一实施例基板支撑台中针体将针头顶出后的结构示意图;图6为本发明第一实施例基板支撑台中针体和针头收回后的结构示意图。本实施例基板支撑台放置基板的过程为:先通过驱动装置,控制针体132在贯穿孔11中向上移动,使针体132与针头131相抵,针体132继续向上移动,同时带动针头131向上移动,将针头131顶出,直至针头131凸出台面10的高度达到预定高度。然后机械臂将基板12放置在针头131上,再将机械臂移走,针头131通过针体132将基板12支撑,如图5所示。通过驱动装置控制针体132和针头131收回,基板12随着针头131降落,最后基板12放置在台面10上,针头131和针体132收回贯穿孔11中,且针头131和针体132之间设置有间隙14。其中,针头131的表面与台面10平齐,基板12分别与台面10和针头131贴合,如图6所示。
综上所述,本发明实施例基板支撑台能够减小或消除基板与支撑针之间的间隙,从而减少基板出现Mura类不良。
第二实施例
图7为本发明第二实施例基板支撑台中支撑针的结构示意图。如图7所示,本实施例是前述第一实施例的一种扩展,本实施例基板支撑台的主体结构与前述第一实施例相同,与前述第一实施例不同的是,针头131远离台面一侧的连接件15上设置有第一锯齿16,第一锯齿16位于连接件15靠近针体132的一侧。针体132靠近针头131的一侧对应设置有第二锯齿17。当针体132将针头131顶出时,第一锯齿16与第二锯齿17配合,以使针体132与针头131互相咬合,不易滑动。
本实施例具有前述第一实施例的技术效果,即能够减小或消除基板与支撑针之间的间隙,从而减少基板出现Mura类不良。
第三实施例
基于前述第一实施例的技术构思,本发明实施例还提供了一种基板制备装置,包括前述的基板支撑台。本发明实施例的基板制备装置能够减少基板出现Mura类不良。
在本发明实施例的描述中,需要理解的是,术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
虽然本发明所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式,并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员,在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种基板支撑台,其特征在于,包括用于放置基板的台面,所述台面中设有至少一个贯穿孔,所述贯穿孔中滑动连接有支撑针,所述支撑针包括相对设置的针头和针体,所述针头位于所述贯穿孔靠近所述台面的一侧,所述针体与所述针头之间设有间隙,所述针体可将所述针头顶出所述贯穿孔,以使所述针头凸出所述台面。
2.根据权利要求1所述的基板支撑台,其特征在于,所述针头与所述贯穿孔的内壁贴合。
3.根据权利要求1所述的基板支撑台,其特征在于,所述针头靠近所述台面一侧表面为平面,所述平面与所述台面平齐。
4.根据权利要求1所述的基板支撑台,其特征在于,所述针头远离所述台面的一侧设置有用于与所述针体可拆卸连接的连接件。
5.根据权利要求4所述的基板支撑台,其特征在于,所述连接件为磁吸件,所述针体为磁性材料。
6.根据权利要求1所述的基板支撑台,其特征在于,所述贯穿孔包括互相连通的第一部分以及第二部分,所述第一部分位于所述贯穿孔靠近所述台面的一侧,用于容纳所述针头,所述第二部分位于所述贯穿孔远离所述台面的一侧,用于容纳所述针体。
7.根据权利要求6所述的基板支撑台,其特征在于,所述第一部分的截面呈倒梯形,所述针头的截面对应呈倒梯形,所述针头放置于所述第一部分内,与所述第一部分的内壁贴合。
8.根据权利要求1所述的基板支撑台,其特征在于,所述针头远离所述台面的一侧设置有第一锯齿,所述针体靠近所述针头的一侧对应设置有用于与所述第一锯齿配合的第二锯齿。
9.根据权利要求1所述的基板支撑台,其特征在于,还包括驱动装置,所述驱动装置与所述针体连接。
10.一种基板制备装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一所述的基板支撑台。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910918369.3A CN110648958B (zh) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 基板支撑台以及基板制备装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910918369.3A CN110648958B (zh) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 基板支撑台以及基板制备装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110648958A true CN110648958A (zh) | 2020-01-03 |
CN110648958B CN110648958B (zh) | 2022-04-08 |
Family
ID=68992866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910918369.3A Active CN110648958B (zh) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 基板支撑台以及基板制备装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110648958B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023130581A1 (zh) * | 2022-01-07 | 2023-07-13 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种顶针结构、半导体处理设备及其使用方法 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11233291A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Fron Tec:Kk | プラズマ処理装置 |
JP2000294620A (ja) * | 1999-04-09 | 2000-10-20 | Nippon Asm Kk | 半導体処理装置 |
US20030075387A1 (en) * | 2001-10-22 | 2003-04-24 | Chung-Chiang Wang | Wafer loading device |
TW201324618A (zh) * | 2011-12-07 | 2013-06-16 | Dainippon Screen Mfg | 熱處理方法及熱處理裝置 |
CN103930985A (zh) * | 2011-10-13 | 2014-07-16 | 株式会社爱发科 | 真空处理装置 |
CN104617017A (zh) * | 2015-01-12 | 2015-05-13 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 基板支撑装置及支撑方法、真空干燥设备 |
CN204391081U (zh) * | 2014-12-10 | 2015-06-10 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 顶针座 |
CN204991676U (zh) * | 2014-06-02 | 2016-01-20 | 应用材料公司 | 用于支撑基板的装置及基板真空腔室装置 |
CN204991678U (zh) * | 2015-07-02 | 2016-01-20 | 温州市赛拉弗能源有限公司 | 一种硅片顶针 |
CN205335239U (zh) * | 2015-12-18 | 2016-06-22 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 预防顶针不共面的磁性顶针座 |
CN107078090A (zh) * | 2014-10-03 | 2017-08-18 | 应用材料公司 | 用于基座组件的弹簧负载销及使用该弹簧负载销的处理方法 |
CN207630399U (zh) * | 2017-12-15 | 2018-07-20 | 铜陵中锐电子科技有限公司 | 一种适用多注射头封装模具的导向平衡装置 |
CN109300836A (zh) * | 2017-07-25 | 2019-02-01 | 细美事有限公司 | 提升销单元和具有该提升销单元的基板支承单元 |
CN109390270A (zh) * | 2014-06-02 | 2019-02-26 | 应用材料公司 | 升降销组件 |
-
2019
- 2019-09-26 CN CN201910918369.3A patent/CN110648958B/zh active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11233291A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Fron Tec:Kk | プラズマ処理装置 |
JP2000294620A (ja) * | 1999-04-09 | 2000-10-20 | Nippon Asm Kk | 半導体処理装置 |
US20030075387A1 (en) * | 2001-10-22 | 2003-04-24 | Chung-Chiang Wang | Wafer loading device |
CN103930985A (zh) * | 2011-10-13 | 2014-07-16 | 株式会社爱发科 | 真空处理装置 |
TW201324618A (zh) * | 2011-12-07 | 2013-06-16 | Dainippon Screen Mfg | 熱處理方法及熱處理裝置 |
CN109390270A (zh) * | 2014-06-02 | 2019-02-26 | 应用材料公司 | 升降销组件 |
CN204991676U (zh) * | 2014-06-02 | 2016-01-20 | 应用材料公司 | 用于支撑基板的装置及基板真空腔室装置 |
CN107078090A (zh) * | 2014-10-03 | 2017-08-18 | 应用材料公司 | 用于基座组件的弹簧负载销及使用该弹簧负载销的处理方法 |
CN204391081U (zh) * | 2014-12-10 | 2015-06-10 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 顶针座 |
CN104617017A (zh) * | 2015-01-12 | 2015-05-13 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 基板支撑装置及支撑方法、真空干燥设备 |
CN204991678U (zh) * | 2015-07-02 | 2016-01-20 | 温州市赛拉弗能源有限公司 | 一种硅片顶针 |
CN205335239U (zh) * | 2015-12-18 | 2016-06-22 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 预防顶针不共面的磁性顶针座 |
CN109300836A (zh) * | 2017-07-25 | 2019-02-01 | 细美事有限公司 | 提升销单元和具有该提升销单元的基板支承单元 |
CN207630399U (zh) * | 2017-12-15 | 2018-07-20 | 铜陵中锐电子科技有限公司 | 一种适用多注射头封装模具的导向平衡装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
"适用于薄壁产品的二次顶出模具", 《橡塑技术与装备》 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023130581A1 (zh) * | 2022-01-07 | 2023-07-13 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种顶针结构、半导体处理设备及其使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110648958B (zh) | 2022-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9935136B2 (en) | Manufacturing method of display with lighting devices | |
KR102520693B1 (ko) | 유기발광소자의 증착장치 | |
KR20190009045A (ko) | 엘이디 모듈 제조장치 및 엘이디 모듈 제조방법 | |
CN110648958B (zh) | 基板支撑台以及基板制备装置 | |
JP5907681B2 (ja) | 基板受け渡し方法 | |
JP4064845B2 (ja) | 貼り合わせ装置及び駆動方法 | |
CN209232754U (zh) | 微发光器件的转移装置及设备 | |
CN103276359A (zh) | 在平板显示器面板的衬底上淀积有机物质的方法 | |
US12002691B2 (en) | Device for self-assembling semiconductor light-emitting diodes | |
CN110034249A (zh) | 柔性显示面板的制作方法及用于制作柔性显示面板的载体基板 | |
KR101337491B1 (ko) | 기판 정렬장치 및 정렬방법 | |
KR20140115484A (ko) | Oled 증착을 위한 기판 정렬장치 | |
KR102011878B1 (ko) | 디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법 | |
CN207044948U (zh) | 一种激光打标定位装置 | |
CN212750813U (zh) | 一种新型固晶机 | |
CN115621397A (zh) | 一种用于微小型led转移的承载框 | |
WO2022022097A1 (zh) | 一种用于Micro LED晶粒的转移组件及转移方法 | |
CN113571462A (zh) | 基板承载台及承载装置 | |
KR101990854B1 (ko) | 디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법 | |
KR101702785B1 (ko) | 박막 증착장치 | |
KR100643502B1 (ko) | 면발광 기판 제조장치 및 그 제조방법 | |
KR100786275B1 (ko) | 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치 | |
CN108231520B (zh) | 基板干法刻蚀装置 | |
CN104752636B (zh) | 用于附着玻璃与掩模的设备及方法、以及用于装载基板的系统及方法 | |
CN115294882B (zh) | 显示模组和拼接显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |