CN204391081U - 顶针座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种顶针座，包括本体，所述本体的下方设有支撑体，所述本体的上表面设有至少一个圆孔，所述圆孔用于插入顶起芯片的顶针。采用本实用新型，更换顶针只需直接将顶针放进去，无需治具，无工具化操作，大大缩短了时间，降低了难度。本实用新型还改善了多根顶针共面性问题，防止了芯片裂纹，爆边，芯片位置不稳的品质问题，保证了产品质量。

Description

顶针座

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种顶针座。

背景技术

顶针座是用来固定和放置顶针的，顶针用于装片机吸附芯片的过程中。装片机将芯片从蓝膜上吸起，然后装在点好银浆的框架的机器上。装片机在吸附芯片时，首先要将芯片从蓝膜上分离，就需要使用真空将蓝膜吸住，在使用顶针刺破蓝膜，顶起芯片，然后由焊头吸住芯片，这样就完成整个芯片的吸附动作。由于芯片大小不一样，就使得顶针的数量和排列布局不一样，例如：小的芯片可能使用1个顶针，大的芯片就要使用2个以上的顶针。

现有的顶针需要放入顶针座的双半圆开口中，再利用顶针座上的螺母拧紧，将顶针固定，在实际安装中，需使用专用的治具才能将顶针安装在顶针座上，以保障顶针露出的长度和安装多个顶针的共面性。

使用现有的顶针座，由于使用治具安装，更换顶针的效率低，在调节多个顶针共面时，也存在效率低的问题。

实用新型内容

在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

为了解决现有技术的更换顶针效率低的问题，本实用新型提供一种提高更换顶针效率的顶针座。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种顶针座，包括本体，所述本体的下方设有支撑体，所述本体的上表 面设有至少一个圆孔，所述圆孔用于插入顶起芯片的顶针。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

更换顶针只需直接将顶针放进去，无需治具，无工具化操作，大大缩短了时间，降低了难度。

本实用新型还改善了多根顶针共面性问题，防止了芯片裂纹，爆边，芯片位置不稳的品质问题，保证了产品质量。

本实用新型自行设计，本地加工，节约了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的顶针座的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的顶针座的剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的顶针座的上表面的结构示意图。

附图标记：

1-本体；2-支撑体；3-圆孔；4-第一底面；5-第二底面；6-磁铁；7-间隙，8-插入口。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本实用新型中的实施 例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1，一种顶针座，包括本体1，本体1的下方设有支撑体2，本体1的上表面设有至少一个圆孔3，圆孔3用于插入顶起芯片的顶针。

更换顶针时，直接将顶针放进去，无需治具，无工具化操作，大大缩短了时间，降低了难度本实用新型。

参见图1、图2和图3，本实施例中，本体1的上表面设有两个以上的圆孔3，本体1包括第一底面4，第一底面4相对于圆孔3的一面为一平面。

设置为平面，可以保证多根顶针的共面性，

参见图2，本实施例中，本体1还包括第二底面5，第二底面5连接支撑体2，第一底面4与第二底面5之间设有磁铁6，磁铁6能够吸附插入圆孔3的顶针。

设置磁铁既能将顶针吸住防止顶针掉出，又可以保证多根顶针的共面性。防止多根顶针不共面时，产生的芯片裂纹，爆边，芯片位置不稳的品质问题，保证了产品质量。

本实施例中，为节约成本，第一底面4与圆孔3的底端之间设有间隙7。

本实施例中，本体1为圆柱体，圆孔3为三个以上，间隔距离设置，每个圆孔3的圆心位于本体1的中心线上，且至少有两个圆孔3的中心连线相互垂直。

为保证顶针顶起芯片的稳定性，放置顶针的多个圆孔的中心线成十字交叉的形式排列，中心线互相垂直。当然也不限于此排列方式。

本实施例中，为保证顶针插入的稳定性，圆孔3的直径与顶针的插入部分的直径相同。

本实施例中，支撑体2上设有底端开口的插入口8。插入口的设置方便支撑体的固定。

为了提高更换顶针的效率，保证顶针插入后的共面性，本实用新型的磁吸式顶针座，将原来顶针座上的双半圆开口，设计成和顶针直径相同的圆孔，顶针可以直接插入圆孔，并插到底部，底部为一个平面，在底部设置带有磁性的强力磁铁，既能将顶针吸住防止顶针掉出，又可以保证多根顶针的共面性。

本实用新型的磁吸式顶针座用于ESEC 2007,2008装片机，在提高设备适应性的同时节约成本，并且降低工艺和维修人员的操作难度，ESEC为一公司名称。

在本实用新型上述各实施例中，实施例的序号仅仅便于描述，不代表实施例的优劣。对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本实用新型的装置和方法等实施例中，显然，各部件或各步骤是可以分解、组合和/或分解后重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本实用新型的等效方案。同时，在上面对本实用新型具体实施例的描述中，针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、要素、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、要素、步骤或组件的存在或附加。

最后应说明的是：虽然以上已经详细说明了本实用新型及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本实用新型的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本实用新型的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本实用新型的公开内容将容易理解，根据本实用新型可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。

Claims (7)

1.一种顶针座，包括本体，所述本体的下方设有支撑体，其特征在于，所述本体的上表面设有至少一个圆孔，所述圆孔用于插入顶起芯片的顶针。

2.根据权利要求1所述的顶针座，其特征在于，所述本体的上表面设有两个以上的圆孔，所述本体包括第一底面，所述第一底面相对于所述圆孔的一面为一平面。

3.根据权利要求2所述的顶针座，其特征在于，所述本体还包括第二底面，所述第二底面连接所述支撑体，所述第一底面与所述第二底面之间设有磁铁，所述磁铁能够吸附插入圆孔的顶针。

4.根据权利要求2所述的顶针座，其特征在于，所述第一底面与所述圆孔的底端之间设有间隙。

5.根据权利要求4所述的顶针座，其特征在于，所述本体为圆柱体，所述圆孔为三个以上，间隔距离设置，每个所述圆孔的圆心位于所述本体的中心线上，且至少有两个圆孔的中心连线相互垂直。

6.根据权利要求1-5任一项所述的顶针座，其特征在于，所述圆孔的直径与所述顶针的插入部分的直径相同。

7.根据权利要求6所述的顶针座，其特征在于，所述支撑体上设有底端开口的插入口。