CN108004575B - 电镀用屏蔽装置 - Google Patents

电镀用屏蔽装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108004575B
CN108004575B CN201711484788.8A CN201711484788A CN108004575B CN 108004575 B CN108004575 B CN 108004575B CN 201711484788 A CN201711484788 A CN 201711484788A CN 108004575 B CN108004575 B CN 108004575B
Authority
CN
China
Prior art keywords
shielding
hole
shielding plate
plate
cathode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201711484788.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108004575A (zh
Inventor
王振荣
黄利松
刘红兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Xinyang Semiconductor Material Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Xinyang Semiconductor Material Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Xinyang Semiconductor Material Co Ltd filed Critical Shanghai Xinyang Semiconductor Material Co Ltd
Priority to CN201711484788.8A priority Critical patent/CN108004575B/zh
Publication of CN108004575A publication Critical patent/CN108004575A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108004575B publication Critical patent/CN108004575B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/008Current shielding devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12Semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电镀用屏蔽装置,包括:阴极屏蔽板和阳极屏蔽板,阴极屏蔽板和阳极屏蔽板间隔设置,阳极屏蔽板上设有若干第一通孔,阴极屏蔽板上设有若干第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔相对设置,使得电力线可自所述第一通孔穿过并穿过所述第二通孔。本发明能够控制电力线的走向,提高晶圆电镀的效率。

Description

电镀用屏蔽装置
技术领域
本发明涉及一种电镀用屏蔽装置。
背景技术
晶圆电镀使用阴极阳极产生电力线进行电镀,阴极阳极通电后,阴极和阳极之间的电力线会分散分布,只有一部分电力线到达晶圆的表面进行电镀,这样产生了电力线的浪费,电镀的效率低下。
发明内容
本发明为解决上述技术问题,提供一种电镀用屏蔽装置。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案实现:
一种电镀用屏蔽装置,包括:阴极屏蔽板和阳极屏蔽板,阴极屏蔽板和阳极屏蔽板间隔设置,阳极屏蔽板上设有若干第一通孔,阴极屏蔽板上设有若干第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔相对设置,使得电力线可自所述第一通孔穿过并穿过所述第二通孔。
根据本发明的一个实施方案,还包括屏蔽组件,屏蔽组件设置于阳极屏蔽板和阴极屏蔽板之间,屏蔽组件上设置第三通孔,所述第三通孔与所述第一通孔及所述第二通孔位置相对,电力线可自所述第一通孔穿过后,再穿过所述第三通孔,然后再穿过所述第二通孔。
根据本发明的一个实施方案,所述屏蔽组件与所述阳极屏蔽板连接;所述第三通孔与所述第一通孔及所述第二通孔位置相对。
根据本发明的一个实施方案,所述屏蔽组件与所述阴极屏蔽板连接。
根据本发明的一个实施方案,所述屏蔽组件包括屏蔽转接板组件和屏蔽环,所述屏蔽转接板组件设置有第四通孔;所述屏蔽环设置第五通孔,所述第四通孔和所述第五通孔组成所述第三通孔;所述屏蔽环一端与所述屏蔽转接板组件连接,另一端与所述阴极屏蔽板连接。
根据本发明的一个实施方案,所述屏蔽转接板组件包括第一屏蔽板和第二屏蔽板;所述第一屏蔽板设置有容腔;所述第一屏蔽板上设置有第六通孔;所述第二屏蔽板与所述第一屏蔽板连接并覆盖所述容腔;所述第二屏蔽板上设置有第七通孔;所述第六通孔与所述第七通孔位置相对,所述第六通孔与所述第七通孔组成所述第四通孔。
根据本发明的一个实施方案,所述屏蔽环一端自所述第七通孔插入所述容腔内,另一端通过法兰与所述阴极屏蔽板连接。
根据本发明的一个实施方案,所述屏蔽环为管状结构,所述屏蔽环一端穿过所述阴极屏蔽板,所述法兰位于屏蔽环端部,所述法兰将所述屏蔽环卡接在所述阴极屏蔽板上。
根据本发明的一个实施方案,还包括支撑框架,所述阳极屏蔽板设置在所述支撑框架上;所述屏蔽组件与所述支撑框架连接。
本发明在阴极和阳极分别设置阴极屏蔽板和阳极屏蔽板,阴极屏蔽板和阳极屏蔽板屏蔽电力线,而第一通孔和第二通孔使电力线通过,这样就能控制电力线的走向,使得所有的电力线都能作用于晶圆表面,不会浪费。设置屏蔽组件,进一步为电力线导向,使得阴极屏蔽板和阳极屏蔽板之间的电力线不会发散;其中设置第一屏蔽板和第二屏蔽板,方便安装;设置屏蔽环,连接第二屏蔽板和阴极屏蔽板,使得两者之间的电力线不会发散。
附图说明
图1为本发明的立体图;
图2为图1的侧视图;
图3为图1去掉阴极屏蔽板的结构示意图;
图4为阴极屏蔽板的结构示意图;
图5为阳极屏蔽板的结构示意图;
图6为屏蔽环和法兰的结构示意图;
图7为第一屏蔽件的结构示意图;
图8为第二屏蔽件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述:
实施例1
如图1至图3所示,本实施例电镀用屏蔽装置,包括:阴极屏蔽板29和阳极屏蔽板30,阴极屏蔽板29和阳极屏蔽板30间隔设置,如图4所示,阴极屏蔽板29上设有若干第二通孔291,如图5所示,阳极屏蔽板30上设有若干第一通孔301,所述第一通孔301与所述第二通孔291相对设置,使得电力线可自所述第一通孔301穿过并穿过所述第二通孔291。
还包括屏蔽组件,屏蔽组件设置于阳极屏蔽板30和阴极屏蔽板29之间,屏蔽组件上设置第三通孔,所述第三通孔与所述第一通孔301及所述第二通孔291位置相对,电力线可自所述第一通孔301穿过后,再穿过所述第三通孔,然后再穿过所述第二通孔291。所述屏蔽组件与所述阳极屏蔽板30连接;所述第三通孔与所述第一通孔301及所述第二通孔291位置相对。所述屏蔽组件与所述阴极屏蔽板29连接。
如图6所示,所述屏蔽组件包括屏蔽转接板组件和屏蔽环31,所述屏蔽转接板组件设置有第四通孔;所述屏蔽环31设置第五通孔311,所述第四通孔和所述第五通孔311组成所述第三通孔;所述屏蔽环31一端与所述屏蔽转接板组件连接,另一端与所述阴极屏蔽板29连接。
如图7和图8所示,所述屏蔽转接板组件包括第一屏蔽板32和第二屏蔽板33;所述第一屏蔽板32设置有容腔321;所述第一屏蔽板32上设置有第六通孔322;所述第二屏蔽板33与所述第一屏蔽板32连接并覆盖所述容腔321;所述第二屏蔽板33上设置有第七通孔331;所述第六通孔322与所述第七通孔331位置相对,所述第六通孔322与所述第七通孔331组成所述第四通孔。
如图2和图6所示,所述屏蔽环31一端自所述第七通孔331插入所述容腔321内,另一端通过法兰34与所述阴极屏蔽板29连接。所述屏蔽环31为管状结构,所述屏蔽环31一端穿过所述阴极屏蔽板29,所述法兰34位于屏蔽环31端部,所述法兰34将所述屏蔽环31卡接在所述阴极屏蔽板29上。还包括支撑框架35,所述阳极屏蔽板30设置在所述支撑框架35上;所述屏蔽组件与所述支撑框架35连接。
使用时,阴极屏蔽板29设置于电镀阴极和阳极屏蔽板30之间,阳极屏蔽板30设置于电镀阳极和阴极屏蔽板29之间,通电后从电镀阳极到电镀阴极的电力线依次通过阳极屏蔽板30、第一屏蔽板32、第二屏蔽板33、屏蔽环31和阴极屏蔽板29上设置的通孔到达晶圆,各个通孔起到了导向的作用,使得电镀阳极到电镀阴极的电力线全部可以作用于晶圆的表面。
本发明在阴极和阳极分别设置阴极屏蔽板29和阳极屏蔽板30,阴极屏蔽板29和阳极屏蔽板30屏蔽电力线,而第一通孔301和第二通孔302使电力线通过,这样就能控制电力线的走向,使得所有的电力线都能作用于晶圆表面,不会浪费。设置屏蔽组件,进一步为电力线导向,使得阴极屏蔽板29和阳极屏蔽板30之间的电力线不会发散;其中设置第一屏蔽板32和第二屏蔽板33,方便安装;设置屏蔽环31,连接第二屏蔽板33和阴极屏蔽板29,使得两者之间的电力线不会发散。
本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明,并不构成对权利要求范围的限制,本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代,均在本发明保护范围内。

Claims (3)

1.电镀用屏蔽装置,其特征在于,包括:阴极屏蔽板、阳极屏蔽板和屏蔽组件,阴极屏蔽板和阳极屏蔽板间隔设置,屏蔽组件设置于阳极屏蔽板和阴极屏蔽板之间,所述屏蔽组件与所述阳极屏蔽板连接,所述屏蔽组件与所述阴极屏蔽板连接;
阳极屏蔽板上设有若干第一通孔,阴极屏蔽板上设有若干第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔相对设置,使得电力线可自所述第一通孔穿过并穿过所述第二通孔;
屏蔽组件上设置第三通孔,所述第三通孔与所述第一通孔及所述第二通孔位置相对,电力线可自所述第一通孔穿过后,再穿过所述第三通孔,然后再穿过所述第二通孔;
所述屏蔽组件包括屏蔽转接板组件和屏蔽环,所述屏蔽转接板组件设置有第四通孔;所述屏蔽环设置第五通孔,所述第四通孔和所述第五通孔组成所述第三通孔;所述屏蔽环一端与所述屏蔽转接板组件连接,另一端与所述阴极屏蔽板连接;
所述屏蔽转接板组件包括第一屏蔽板和第二屏蔽板;所述第一屏蔽板设置有容腔;所述第一屏蔽板上设置有第六通孔;所述第二屏蔽板与所述第一屏蔽板连接并覆盖所述容腔;所述第二屏蔽板上设置有第七通孔;所述第六通孔与所述第七通孔位置相对,所述第六通孔与所述第七通孔组成所述第四通孔;
所述屏蔽环一端自所述第七通孔插入所述容腔内,另一端通过法兰与所述阴极屏蔽板连接。
2.根据权利要求1所述的电镀用屏蔽装置,其特征在于,所述屏蔽环为管状结构,所述屏蔽环一端穿过所述阴极屏蔽板,所述法兰位于屏蔽环端部,所述法兰将所述屏蔽环卡接在所述阴极屏蔽板上。
3.根据权利要求1所述的电镀用屏蔽装置,其特征在于,还包括支撑框架,所述阳极屏蔽板设置在所述支撑框架上;所述屏蔽组件与所述支撑框架连接。
CN201711484788.8A 2017-12-29 2017-12-29 电镀用屏蔽装置 Active CN108004575B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711484788.8A CN108004575B (zh) 2017-12-29 2017-12-29 电镀用屏蔽装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711484788.8A CN108004575B (zh) 2017-12-29 2017-12-29 电镀用屏蔽装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108004575A CN108004575A (zh) 2018-05-08
CN108004575B true CN108004575B (zh) 2024-04-16

Family

ID=62049600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711484788.8A Active CN108004575B (zh) 2017-12-29 2017-12-29 电镀用屏蔽装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108004575B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110565150A (zh) * 2019-10-24 2019-12-13 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 屏蔽环、屏蔽装置、电镀设备及电镀方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010138483A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 遮蔽板及び電解メッキ装置
CN201534890U (zh) * 2009-08-27 2010-07-28 佛山市蓝箭电子有限公司 纯锡电镀装置
CN202164371U (zh) * 2011-07-08 2012-03-14 陈中和 电镀装置的遮蔽装置
TW201211327A (en) * 2010-09-01 2012-03-16 Grand Plastic Technology Co Ltd Vertical wafer hole filling electrode plating apparatus
TWM461147U (zh) * 2013-03-15 2013-09-01 Unimicron Technology Corp 電鍍裝置
JP2014129592A (ja) * 2012-12-27 2014-07-10 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 電解メッキ遮蔽板及びこれを有する電解メッキ装置
JP2015113472A (ja) * 2013-12-09 2015-06-22 大豊工業株式会社 めっき装置
CN106011982A (zh) * 2015-03-27 2016-10-12 南茂科技股份有限公司 电化学反应设备
CN207845818U (zh) * 2017-12-29 2018-09-11 上海新阳半导体材料股份有限公司 电镀用屏蔽装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010138483A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 遮蔽板及び電解メッキ装置
CN201534890U (zh) * 2009-08-27 2010-07-28 佛山市蓝箭电子有限公司 纯锡电镀装置
TW201211327A (en) * 2010-09-01 2012-03-16 Grand Plastic Technology Co Ltd Vertical wafer hole filling electrode plating apparatus
CN202164371U (zh) * 2011-07-08 2012-03-14 陈中和 电镀装置的遮蔽装置
JP2014129592A (ja) * 2012-12-27 2014-07-10 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 電解メッキ遮蔽板及びこれを有する電解メッキ装置
TWM461147U (zh) * 2013-03-15 2013-09-01 Unimicron Technology Corp 電鍍裝置
JP2015113472A (ja) * 2013-12-09 2015-06-22 大豊工業株式会社 めっき装置
CN106011982A (zh) * 2015-03-27 2016-10-12 南茂科技股份有限公司 电化学反应设备
CN207845818U (zh) * 2017-12-29 2018-09-11 上海新阳半导体材料股份有限公司 电镀用屏蔽装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
韦右月 ; .提高挂镀锡镀层的均匀度.电镀与精饰.2007,(第05期),35-37. *

Also Published As

Publication number Publication date
CN108004575A (zh) 2018-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105500079A (zh) 一种手机边框夹具
CN108004575B (zh) 电镀用屏蔽装置
CN203927808U (zh) 一种灯具接驳器及具有该灯具接驳器的导轨灯具
KR101585549B1 (ko) 용접 장치용 팁 및 이를 이용한 용접 방법
CN217063106U (zh) 一种电缆槽组合支架
CN210223684U (zh) 一种机械限位的绝缘子切割工装
CN102699222A (zh) 一种黄油枪压盖冲孔夹具及其定位方式
US8882974B2 (en) Support mechanism
CN207845818U (zh) 电镀用屏蔽装置
CN203826874U (zh) 一种新型电缆桥架
CN208768033U (zh) 一种光伏接线盒
CN207904395U (zh) 一种阳极导电座及电镀装置
CN205543827U (zh) 具有电缆线放置槽板的配电柜
CN204492418U (zh) 一种插销式暗装铰链
CN206041217U (zh) 一种用于低压柜中出线铜排的绝缘支撑件
CN205295511U (zh) 电镀电极挡板
CN214227727U (zh) 一种桥架连接装置
CN204348783U (zh) 电源单体固定块及使用该固定块的安装定位装置和电源
CN204118408U (zh) 一种航空连接器安装结构
CN214542880U (zh) 一种电器连接线束的定位输送装置
CN204407807U (zh) 一种电缆沟高压电缆支撑块
CN215772441U (zh) 一种可快速吊装的母线槽
KR101593024B1 (ko) 용접 장치용 팁 및 이를 이용한 용접 방법
CN215735410U (zh) 一种电气设备柜体的内部可拆卸式支撑机构
CN216929452U (zh) 一种便于定位安装的机电设备连接组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant