CN110635350A - 一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法 - Google Patents

一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法。该制备方法包括如下步骤：将柔性电路板与插拔类半导体激光器管壳内引脚进行焊接；将光电二极管、发光二极管正负极与导线进行焊接；将光电二极管、发光二极管分别固定于绝缘电路板上；将光电二极管、发光二极管的正负极导线焊接在绝缘电路板焊盘上；将绝缘电路板固定在激光器外管嘴上，将焊盘处光电二极管、发光二极管的正负极导线与激光器管嘴外引脚进行焊接，并切除多余导线；将开关外壳固定于激光器管嘴。该方法制得的插拔类半导体激光器避免了光电二极管、发光二极管在FCD端位置的反复对准，同时可防止FCD端器件及接线短路或与壳体导通，使500V接地耐压测试正常进行。

Description

一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法
技术领域
本发明涉及激光器领域，具体涉及一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法。
背景技术
半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高等优点，作为工作光源被广泛应用在工业、医学和科研领域中。插拔类半导体激光器作为激光光源的核心部件，在使用的过程中，经常需要做500V的接地耐压测试。在时间为60S，压降600V时，测量半导体激光器的管壳与管嘴之间、管壳与引脚之间的耐压情况，要求漏电电流小于0.1mA，无报警漏电的现象。因此，在制作安装时，用于插拔半导体激光器的光纤探测器(FCD)与插拔类半导体激光器的壳体不可以有短路和导通现象。为了符合这种需求，就需要提供一种FCD的制备方法。
传统的技术方案是将FCD端的光电二极管(PD)、发光二极管器件直接连接到插拔类半导体激光器外管嘴的引脚处，而插拔类半导体激光器壳体内的引脚连接方式为直接用导线连接，这种连接方式很容易导致FCD端器件及接线有短路或与壳体导通，且使接地耐压测试达不到500V。同时，为了使光纤插入管嘴时万用表电压档测量PD显示值小于10mV，而光纤拔出管嘴后PD显示值大于等于400mV，制备过程中需要反复调节对准PD和发光二极管在FCD端的所在位置，操作复杂且花费大量时间。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服制备过程中调整FCD端器件对应位置操作复杂且花费大量时间，以及现有技术中FCD端器件及接线短路或与壳体导通，导致500V接地耐压测试时FCD功能失效无法认证的缺陷，从而提供一种用于插拔类半导体激光器的制备方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：
一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将柔性电路板与插拔类半导体激光器管壳内引脚进行焊接；
将光电二极管、发光二极管正负极与导线进行焊接；
将光电二极管、发光二极管分别固定于绝缘电路板上；
将光电二极管、发光二极管的正负极导线与绝缘电路板的焊盘进行焊接；
将绝缘电路板固定于插拔类半导体激光器外管嘴处，将绝缘电路板焊盘处的光电二极管、发光二极管的正负极导线与插拔类半导体激光器管嘴外引脚进行焊接，并切除多余导线；
将开关外壳固定于插拔类半导体激光器管嘴，以封装绝缘电路板、光电二极管、发光二极管，制得插拔类半导体激光器。
进一步的，所述将光电二极管、发光二极管分别固定于绝缘电路板上的步骤为将光电二极管、发光二极管与绝缘电路板的内侧进行第一粘接，并进行第一烘烤；
所述将绝缘电路板固定于插拔类半导体激光器外管嘴处的步骤为将绝缘电路板与插拔类半导体激光器外管嘴处进行第二粘接；
所述将开关外壳固定于插拔类半导体激光器管嘴的步骤为将开关外壳与插拔类半导体激光器管嘴进行第三粘接，并进行第二烘烤。
进一步的，所述第一烘烤的温度为50－100℃，时间为20－60min；
所述第二烘烤的温度为50－100℃，时间为1－3h；
所述焊接采用焊锡丝，所述焊接的温度为200－300℃，时间为5－10s。
进一步的，所述柔性电路板的材质为绝缘材料；
所述柔性电路板为FPC柔性电路板或PCB电路板；
所述柔性电路板与插拔类半导体激光器管壳的距离为1－2mm。
进一步的，所述光电二极管的尺寸为43×43mil，所述光电二极管简称为40PD；
所述发光二极管发射的光的波长为940nm，所述发光二极管简称为940发光二极管。
进一步的，所述绝缘电路板的形状为门字框形，材料为PCB单面板，所述焊盘设置于绝缘电路板远离柔性电路板的一侧。
进一步的，所述开关外壳为绝缘材料或者金属开关外壳内粘贴绝缘胶带或涂刷绝缘漆。
进一步的，所述导线为铜线、铝线、银线中的至少一种；
所述第一粘接胶、第二粘接胶均为AB双组份环氧树脂黏结胶；
所述第三粘接胶为HT3530胶、353ND胶中的一种。
进一步的，所述绝缘电路板的长度为40－45mm，宽度为10－15mm，厚度为1－2mm。
进一步的，将所述柔性电路板与所述插拔类半导体激光器管壳内引脚进行焊接后，还包括用无水乙醇清除多余助焊剂的步骤。
此外，本发明还提供了一种插拔类半导体激光器，采用上述制备方法制得。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.本发明提供的一种用于插拔类半导体激光器的制备方法，通过将光电二极管(PD)、发光二极管与绝缘电路板的内侧进行粘接，并将光电二极管(PD)、发光二极管的正负极导线与绝缘电路板的焊盘进行焊接，避免了制备过程中光电二极管(PD)、发光二极管在FCD端所在位置的反复调节对准，操作简便，节约大量时间，同时改变了传统技术方案中插拔类半导体激光器管壳外的引脚用导线直接与器件正负极相连的连接方式；柔性电路板与插拔类半导体激光器内管壳引脚进行焊接，改变了传统技术方案中壳体内引脚用导线直接连接的连接方式，从而可以防止FCD端器件及接线短路或与壳体导通，使500V的接地耐压测试正常进行，避免FCD功能失效无法认证的情况发生。
2.本发明提供的绝缘电路板的形状与尺寸与插拔半导体激光器的管嘴形状和尺寸相匹配。通过绝缘电路板的焊盘实现光电二极管(PD)、发光二极管的正负极导线与插拔半导体激光器的管壳的连通，焊盘起到绝缘和限定位置的作用。
3.本发明提供的柔性电路板材质为绝缘材料，可以防止与激光器壳体发生短路，使500V的接地耐压测试正常进行。
4.本发明用环氧树脂粘接胶将开关外壳与插拔类半导体激光器管嘴进行第三粘接，并进行第二烘烤。开关外壳材质为绝缘材料，第二烘烤的温度为50－100℃，时间为1－3h，可以保证粘接胶的完全固化，从而确保对绝缘电路板、光电二极管、发光二极管、柔性电路板的封装效果，防止与激光器壳体发生短路，使500V接地耐压测试正常进行。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为插拔类半导体激光器的结构示意图；
图2为二极管与绝缘电路板的连接示意图；
图3为插拔类半导体激光器管嘴所在表面的结构示意图。
附图标记说明如下：
1－管壳；11－管壳内引脚；2－柔性电路板；3－绝缘电路板；4－焊盘；41－第一焊盘；42－第二焊盘；43－第三焊盘；44－第四焊盘；5－导线；51—40PD负极导线；52—40PD正极导线；53—940发光二极管正极导线；54—940发光二极管负极导线；6—40PD；7—940发光二极管；8－管嘴；81－第一管嘴外引脚；82－第二管嘴外引脚；83－第三管嘴外引脚；84－第四管嘴外引脚；9－开关外壳。
具体实施方式
下面对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
本实施例提供一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法，包括如下步骤：
(1)如图1所示，用焊锡丝将柔性电路板2与插拔类半导体激光器管壳1内引脚11进行焊接，柔性电路板2与管壳1之间的距离为1.5mm，焊接时电烙铁温度设置为250℃，焊接时间为8s。焊接完成后用无水乙醇清除多余助焊剂。柔性电路板2的材料为绝缘材料，材料为FPC柔性电路板2或PCB电路板，可以防止与激光器壳体发生短路，使500V的接地耐压测试正常进行。焊点要饱满，要与柔性电路板2完全接触。
(2)用焊锡丝在40PD6和940发光二极管7的正负极焊接导线5，焊接时电烙铁设置为200℃，焊接时间为10s。导线为铝线。焊接时，40PD的接收面不能破损，基底的金层不能脱落，940发光二极管的焊点不能过大，要保证器件底面平整。
(3)如图2所示，用AB双组份环氧树脂黏结胶将40PD6和940发光二极管7粘接到绝缘电路板3的内侧位置上。将绝缘电路板放到烘箱以80℃烘烤40min，使AB双组份环氧树脂黏结胶完全固化。粘接时，40PD和940发光二极管7的位置要与绝缘电路板的内侧位置对正，不能倾斜。AB双组份环氧树脂黏结胶不能溢出绝缘电路板底部，确保绝缘电路板底部平整。绝缘电路板3的长度为42mm，宽度为14mm，厚度为1mm，材料为PCB单面板，形状为门字框形，且背面设置有焊盘。绝缘电路板的形状和尺寸与插拔半导体激光器管嘴形状和尺寸相匹配，通过绝缘电路板的焊盘实现40PD和940发光二极管7的正负极导线与插拔半导体激光器的管壳1的连通，焊盘起到绝缘和限定位置的作用。
(4)用焊锡丝将粘接牢固的40PD和940发光二极管7的正负极引线与绝缘电路板的焊盘焊接，焊接时电烙铁温度设置为300℃，焊接时间为5s。第一焊盘41连接40PD负极导线51，第二焊盘42连接40PD正极导线52，第三焊盘43连接940发光二极管正极导线53，第四焊盘44连接940发光二极管负极导线54。绝缘电路板上的焊点要平整，焊点不能过高。
通过将40PD和940发光二极管7与绝缘电路板3的内侧进行粘接，并将40PD和940发光二极管7的正负极导线与绝缘电路板3的焊盘进行焊接，避免了制备过程中40PD和940发光二极管7在FCD端所在位置的反复调节对准，操作简便，节约大量时间，同时改变了传统技术方案中插拔类半导体激光器管壳1外引脚用导线直接与器件正负极相连的连接方式；柔性电路板2与插拔类半导体激光器内管壳1引脚进行焊接，改变了传统技术方案中壳体内引脚用导线直接连接的连接方式，从而可以防止FCD端器件及接线短路或与壳体导通，使500V的接地耐压测试正常进行，避免FCD功能失效无法认证的情况发生。
(5)如图3所示，将带有40PD和940发光二极管7的绝缘电路板3用AB双组份环氧树脂黏结胶固定在插拔类半导体激光器外管嘴8处。将绝缘电路板3焊盘处的40PD和940发光二极管7的正负极导线与插拔类半导体激光器管嘴外引脚进行焊接。40PD负极导线51连接第一管嘴外引脚81，40PD正极导线52连接第二管嘴外引脚82，940发光二极管正极导线53连接第三管嘴外引脚83，940发光二极管负极导线54连接第四管嘴外引脚84。焊接时电烙铁温度为250℃，焊接时间为5s，焊接后切除多余引线。绝缘电路板不能倾斜，与管壳1之间粘接无缝隙。焊线要牢固，焊点要均匀。
(6)用环氧树脂粘接胶将开关外壳9粘贴在插拔类半导体激光器外管嘴8，并放到烘箱以80℃烘烤2h，使粘接胶完全固化，从而完成对绝缘电路板、40PD、940发光二极管7的封装。环氧树脂粘接胶为353ND胶。开关外壳9与管壳1之间要无缝隙无倾斜，粘贴要牢固。开关外壳9为陶瓷材料，同时环氧树脂粘接胶的完全固化，可以确保对绝缘电路板、40PD、940发光二极管7、柔性电路板2的封装效果，防止与激光器壳体发生短路，使500V接地耐压测试正常进行。
对上述制得的插拔类半导体激光器进行性能测试，测试方法及结果如下：
500V的接地耐压测试：在时间为60S，压降600V时，测量半导体激光器的管壳与管嘴之间、管壳与引脚之间的耐压情况，经测试，漏电电流小于0.1mA，无报警漏电的现象。
实施例2
本实施例提供一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法，包括如下步骤：
(1)如图1所示，用焊锡丝将柔性电路板2与插拔类半导体激光器管壳1内引脚11进行焊接，柔性电路板2与管壳1之间的距离为1mm，焊接时电烙铁温度设置为200℃，焊接时间为10s。焊接完成后用无水乙醇清除多余助焊剂。柔性电路板2的材料为绝缘材料，材料为FPC柔性电路板2或PCB电路板，可以防止与激光器壳体发生短路，使500V的接地耐压测试正常进行。焊点要饱满，要与柔性电路板2完全接触。
(2)用焊锡丝在40PD和940发光二极管7的正负极焊接导线5，焊接时电烙铁设置为200℃，焊接时间为10s。导线为铜线。焊接时，40PD的接收面不能破损，基底的金层不能脱落，940发光二极管的焊点不能过大，要保证器件底面平整。
(3)如图2所示，用AB双组份环氧树脂黏结胶将40PD和940发光二极管7粘接到绝缘电路板3的内侧位置上。将绝缘电路板放到烘箱以100℃烘烤20min，使AB双组份环氧树脂黏结胶完全固化。粘接时，40PD和940发光二极管7的位置要与绝缘电路板的内侧位置对正，不能倾斜。AB双组份环氧树脂黏结胶不能溢出绝缘电路板底部，确保绝缘电路板底部平整。绝缘电路板3的长度为45mm，宽度为10mm，厚度为1.5mm，材料为PCB单面板，形状为门字框形，且背面设置有焊盘。绝缘电路板的形状和尺寸与插拔半导体激光器管嘴形状和尺寸相匹配，通过绝缘电路板的焊盘实现40PD和940发光二极管7的正负极导线与插拔半导体激光器的管壳1的连通，焊盘起到绝缘和限定位置的作用。
(4)用焊锡丝将粘接牢固的40PD和940发光二极管7的正负极引线与绝缘电路板的焊盘焊接，焊接时电烙铁温度设置为300℃，焊接时间为5s。第一焊盘41连接40PD负极导线51，第二焊盘42连接40PD正极导线52，第三焊盘43连接940发光二极管正极导线53，第四焊盘44连接940发光二极管负极导线54。绝缘电路板上的焊点要平整，焊点不能过高。
通过将40PD和940发光二极管7与绝缘电路板3的内侧进行粘接，并将40PD和940发光二极管7的正负极导线与绝缘电路板3的焊盘进行焊接，避免了制备过程中40PD和940发光二极管7在FCD端所在位置的反复调节对准，操作简便，节约大量时间，同时改变了传统技术方案中插拔类半导体激光器管壳1外引脚用导线直接与器件正负极相连的连接方式；柔性电路板2与插拔类半导体激光器内管壳1引脚进行焊接，改变了传统技术方案中壳体内引脚用导线直接连接的连接方式，从而可以防止FCD端器件及接线短路或与壳体导通，使500V的接地耐压测试正常进行，避免FCD功能失效无法认证的情况发生。
(5)如图3所示，将带有40PD和940发光二极管7的绝缘电路板3用AB双组份环氧树脂黏结胶固定在插拔类半导体激光器外管嘴8处。将绝缘电路板3焊盘处的40PD和940发光二极管7的正负极导线与插拔类半导体激光器管嘴外引脚进行焊接。40PD负极导线51连接第一管嘴外引脚81，40PD正极导线52连接第二管嘴外引脚82，940发光二极管正极导线53连接第三管嘴外引脚83，940发光二极管负极导线54连接第四管嘴外引脚84。焊接时电烙铁温度为250℃，焊接时间为5s，焊接后切除多余引线。绝缘电路板不能倾斜，与管壳1之间粘接无缝隙。焊线要牢固，焊点要均匀。
(6)用环氧树脂粘接胶将开关外壳9粘贴在插拔类半导体激光器外管嘴8，并放到烘箱以100℃烘烤1h，使粘接胶完全固化，从而完成对绝缘电路板、40PD、940发光二极管7的封装。环氧树脂粘接胶为HT3530胶。开关外壳9与管壳1之间要无缝隙无倾斜，粘贴要牢固。将金属开关外壳9内粘贴绝缘胶带，同时环氧树脂粘接胶的完全固化，可以确保对绝缘电路板、40PD、940发光二极管7、柔性电路板2的封装效果，防止与激光器壳体发生短路，使500V接地耐压测试正常进行。
对上述制得的插拔类半导体激光器进行性能测试，测试方法及结果如下：
500V的接地耐压测试：在时间为60S，压降600V时，测量半导体激光器的管壳与管嘴之间、管壳与引脚之间的耐压情况，经测试，漏电电流小于0.1mA，无报警漏电的现象。
实施例3
本实施例提供一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法，包括如下步骤：
(1)如图1所示，用焊锡丝将柔性电路板2与插拔类半导体激光器管壳1内引脚11进行焊接，柔性电路板2与管壳1之间的距离为2mm，焊接时电烙铁温度设置为300℃，焊接时间为5s。焊接完成后用无水乙醇清除多余助焊剂。柔性电路板2的材料为绝缘材料，材料为FPC柔性电路板2或PCB电路板，可以防止与激光器壳体发生短路，使500V的接地耐压测试正常进行。焊点要饱满，要与柔性电路板2完全接触。
(2)用焊锡丝在40PD和940发光二极管7的正负极焊接导线5，焊接时电烙铁设置为200℃，焊接时间为10s。导线为银线。焊接时，40PD的接收面不能破损，基底的金层不能脱落，940发光二极管的焊点不能过大，要保证器件底面平整。
(3)如图2所示，用AB双组份环氧树脂黏结胶将40PD和940发光二极管7粘接到绝缘电路板3的内侧位置上。将绝缘电路板放到烘箱以50℃烘烤60min，使AB双组份环氧树脂黏结胶完全固化。粘接时，40PD和940发光二极管7的位置要与绝缘电路板的内侧位置对正，不能倾斜。AB双组份环氧树脂黏结胶不能溢出绝缘电路板底部，确保绝缘电路板底部平整。绝缘电路板3的长度为40mm，宽度为15mm，厚度为2mm，材料为PCB单面板，形状为门字框形，且背面设置有焊盘。绝缘电路板的形状和尺寸与插拔半导体激光器管嘴形状和尺寸相匹配，通过绝缘电路板的焊盘实现40PD和940发光二极管7的正负极导线与插拔半导体激光器的管壳1的连通，焊盘起到绝缘和限定位置的作用。
(4)用焊锡丝将粘接牢固的40PD和940发光二极管7的正负极引线与绝缘电路板的焊盘焊接，焊接时电烙铁温度设置为300℃，焊接时间为5s。第一焊盘41连接40PD负极导线51，第二焊盘42连接40PD正极导线52，第三焊盘43连接940发光二极管正极导线53，第四焊盘44连接940发光二极管负极导线54。绝缘电路板上的焊点要平整，焊点不能过高。
通过将40PD和940发光二极管7与绝缘电路板3的内侧进行粘接，并将40PD和940发光二极管7的正负极导线与绝缘电路板3的焊盘进行焊接，避免了制备过程中40PD和940发光二极管7在FCD端所在位置的反复调节对准，操作简便，节约大量时间，同时改变了传统技术方案中插拔类半导体激光器管壳1外引脚用导线直接与器件正负极相连的连接方式；柔性电路板2与插拔类半导体激光器内管壳1引脚进行焊接，改变了传统技术方案中壳体内引脚用导线直接连接的连接方式，从而可以防止FCD端器件及接线短路或与壳体导通，使500V的接地耐压测试正常进行，避免FCD功能失效无法认证的情况发生。
(5)如图3所示，将带有40PD和940发光二极管7的绝缘电路板3用AB双组份环氧树脂黏结胶固定在插拔类半导体激光器外管嘴8处。将绝缘电路板3焊盘处的40PD和940发光二极管7的正负极导线与插拔类半导体激光器管嘴外引脚进行焊接。40PD负极导线51连接第一管嘴外引脚81，40PD正极导线52连接第二管嘴外引脚82，940发光二极管正极导线53连接第三管嘴外引脚83，940发光二极管负极导线54连接第四管嘴外引脚84。焊接时电烙铁温度为250℃，焊接时间为5s，焊接后切除多余引线。绝缘电路板不能倾斜，与管壳1之间粘接无缝隙。焊线要牢固，焊点要均匀。
(6)用环氧树脂粘接胶将开关外壳9粘贴在插拔类半导体激光器外管嘴8，并放到烘箱以50℃烘烤3h，使粘接胶完全固化，从而完成对绝缘电路板、40PD、940发光二极管7的封装。环氧树脂粘接胶为HT3530胶。开关外壳9与管壳1之间要无缝隙无倾斜，粘贴要牢固。金属开关外壳9内涂刷绝缘漆，同时环氧树脂粘接胶的完全固化，可以确保对绝缘电路板、40PD、940发光二极管7、柔性电路板2的封装效果，防止与激光器壳体发生短路，使500V接地耐压测试正常进行。
对上述制得的插拔类半导体激光器进行性能测试，测试方法及结果如下：
500V的接地耐压测试：在时间为60S，压降600V时，测量半导体激光器的管壳与管嘴之间、管壳与引脚之间的耐压情况，经测试，漏电电流小于0.1mA，无报警漏电的现象。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将柔性电路板与插拔类半导体激光器管壳内引脚进行焊接；
将光电二极管、发光二极管正负极与导线进行焊接；
将光电二极管、发光二极管分别固定于绝缘电路板上；
将光电二极管、发光二极管的正负极导线与绝缘电路板的焊盘进行焊接；
将绝缘电路板固定于插拔类半导体激光器外管嘴处，将绝缘电路板焊盘处的光电二极管、发光二极管的正负极导线与插拔类半导体激光器管嘴外引脚进行焊接，并切除多余导线；
将开关外壳固定于插拔类半导体激光器管嘴，以封装绝缘电路板、光电二极管、发光二极管，制得插拔类半导体激光器。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将光电二极管、发光二极管分别固定于绝缘电路板上的步骤为将光电二极管、发光二极管与绝缘电路板的内侧进行第一粘接，并进行第一烘烤；
所述将绝缘电路板固定于插拔类半导体激光器外管嘴处的步骤为将绝缘电路板与插拔类半导体激光器外管嘴处进行第二粘接；
所述将开关外壳固定于插拔类半导体激光器管嘴的步骤为将开关外壳与插拔类半导体激光器管嘴进行第三粘接，并进行第二烘烤。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一烘烤的温度为50－100℃，时间为20－60min；
所述第二烘烤的温度为50－100℃，时间为1－3h；
所述焊接采用焊锡丝，所述焊接的温度为200－300℃，时间为5－10s。
4.根据权利要求1－3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述柔性电路板的材质为绝缘材料；
所述柔性电路板为FPC柔性电路板或PCB电路板；
所述柔性电路板与插拔类半导体激光器管壳的距离为1－2mm。
5.根据权利要求1－4中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述绝缘电路板的形状为门字框形，材料为PCB单面板，所述焊盘设置于绝缘电路板远离柔性电路板的一侧。
6.根据权利要求1－5中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述开关外壳为绝缘材料或者金属开关外壳内粘贴绝缘胶带或涂刷绝缘漆。
7.根据权利要求1－6中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述导线为铜线、铝线、银线中的至少一种；
所述第一粘接胶、第二粘接胶均为AB双组份环氧树脂黏结胶；
所述第三粘接胶为HT3530胶、353ND胶中的一种。
8.根据权利要求1－7中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述绝缘电路板的长度为40－45mm，宽度为10－15mm，厚度为1－2mm。
9.根据权利要求1－8中任一项所述的制备方法，其特征在于，将所述柔性电路板与所述插拔类半导体激光器管壳内引脚进行焊接后，还包括用无水乙醇清除多余助焊剂的步骤。
10.一种插拔类半导体激光器，其特征在于，采用权利要求1－9中任一项所述的制备方法制得。
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