CN202382745U - 一种具有硅胶封装的pin-fet光接收组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开的具有硅胶封装的PIN-FET光接收组件包括：PIN-FET光接收器、电路板、硅胶层。其中：PIN-FET光接收器安装在电路板上，硅胶层涂敷在PIN-FET光接收器上。本实用新型的PIN-FET光接收组件直接用硅胶封装电路板，而不需要用管壳封装，节省了体积，满足了光纤陀螺的小型化要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PIN-FET光接收组件，尤其涉及一种具有硅胶封装的PIN-FET光接收组件。
背景技术
光纤陀螺是重要的惯性导航设备。随着惯性导航系统技术的不断提高，光纤陀螺向着小型化、高精度、高可靠性的方向发展。PIN-FET光接收组件在光纤陀螺中起到光电转换并放大信号的作用。
现有的PIN-FET光接收组件采用双列直插管壳封装，管壳封装的组件是将电路板焊接在管壳内部，采用平行封焊技双列直插术封装。但由于这种封装结构包括管壳，因此整个器件的体积较大，难以满足光纤陀螺的小型化要求。
实用新型内容
针对现有技术的缺陷，本实用新型的目的是提供一种能够满足器件小型化的PIN-FET光接收组件。
本实用新型提供的PIN-FET光接收组件包括：PIN-FET光接收器、电路板、硅胶层。其中：PIN-FET光接收器安装在电路板上，硅胶层涂敷在PIN-FET光接收器上。
优选地，PIN-FET光接收器包括光纤、光电二极管、放大器、跨接电阻。其中：光纤用于传送光信号；光电二极管用于接收光纤发送的光信号，并输出电信号；光电二极管的负极与放大器的输入端连接；放大器的输入端、输出端之间连接跨接电阻。
优选地，所述PIN-FET光接收组件包括马蹄架，光纤的一端固定在所述马蹄架上。
优选地，硅胶层的厚度为从PIN-FET光接收器的表面2-3mm。
优选地，在电路板的两个表面都设置焊盘，两个表面上的焊盘通过电路板的边界进行导电连接。
相对于现有技术，本实用新型的PIN-FET光接收组件直接用硅胶封装电路板，而不需要用管壳封装，节省了体积，满足了光纤陀螺的小型化要求。
附图说明
图1a是本实用新型一种具体实施方式的PIN-FET光接收组件的俯视结构示意图；
图1b是本实用新型一种具体实施方式中电路板上安装有马蹄架及光纤的示意图；
图1c是图1b的侧视图；
图2是本实用新型一种具体实施方式的PIN-FET光接收组件中PIN-FET光接收器的电路原理图。
具体实施方式
图1a是本实用新型一种具体实施方式中具有硅胶封装层的PIN-FET光接收组件的俯视结构示意图；图1b是本实用新型一种具体实施方式中电路板上安装有马蹄架及光纤的示意图；图1c是图1b的侧视图。如图所示，本实用新型的PIN-FET光接收组件包括PIN-FET光接收器10、电路板20、硅胶层30。
PIN-FET光接收器安装在电路板上，硅胶层30涂敷在PIN-FET光接收器10上。硅胶层30的厚度可以根据具体应用来确定，优选地硅胶层30的厚度为从PIN-FET光接收器的表面2-3mm。硅胶层30的涂敷范围可以根据具体的应用来确定，例如，如图1所示，硅胶层30可以覆盖PIN-FET光接收器10。优选地，硅胶层30涂敷在整个电路板20以及安装在电路板20上的PIN-FET光接收器的表面。硅胶层30可以对电路板上的元件进行保护，例如，硅胶层30的保护可以避免半导体键合金丝发生震动。
PIN-FET光接收器可以是各种适合的光接收元件，在一个优选实施例中，PIN-FET光接收器10包括光纤21、光电二极管22、放大器23、跨接电阻24。其中：
光纤21用于传送光信号。光纤是利用光在玻璃或塑料制成的纤维中的全反射原理而达成的光传导工具，其原理为本领域技术人员所知悉，在此不再赘述。优选地，所述PIN-FET光接收组件包括马蹄架25，光纤固定在所述马蹄架25上。马蹄架即光纤固定座，如图所示，马蹄架包括座体和固定孔，所述座体可以通过焊接固定在电路板20上，光纤的一端穿过光纤固定座上的固定孔，该端部经过了金属化处理，因此可以通过焊接与马蹄架固定连接。
光电二极管22用于接收光纤发送的光信号，并输出电信号。光电二极管22将光信号转换为电流信号，光电二极管22的负极与放大器23的输入端连接，从而将所述电流信号传送到放大器23。放大器23的输入端、输出端之间连接跨接电阻。这种电路结构的作用是将电流信号转换为电压信号，转换的函数关系可用下式描述：
Uo＝Rf·IPD＝Rf·R·P
式中，Uo表示接收组件的输出电压，Rf为跨接电阻，IPD为光电二极管的输出电流，R为光电二极管的响应度，P为输入光的功率。
跨接电阻24的阻值决定了PIN-FET光接收器的放大倍数。放大器23可以包括正负电源的引脚、输入端、输出端。放大器23可以选择由FET、NPN晶体管、PNP晶体管等元件组成的放大电路，放大器23可以选用目前各种适用的放大器元件。
电路板20可以是PCB板或覆铜板，电路板上可以设置有焊盘、铜箔、过孔、安装孔等部件，从而实现电路板上各元器件的连接和正常工作。PIN-FET光接收器中的各个元件可以通过焊接在相应的位置上来实现电路原理图中的电路结构。电路板20可以在两个表面都设置焊盘26，以便于用户根据具体应用进行选择，两个表面上的焊盘可以通过电路板的边缘进行导电连接，例如通过电路板边缘上钯银合金制成的导线27连接两个表面上的焊盘。
在制造本实用新型的PIN-FET光接收组件时，可以按以下步骤进行：
首先，按照PIN-FET光接收器的电路原理图设计并且制作相应的电路板，即在电路板上进行相应的布线和打孔。
其次，将PIN-FET光接收组件中的各个部件布置在电路板的相应位置上，例如：将PIN-FET光接收器中各元件插入电路板的相应孔中；将马蹄架设置在相应的安装孔中。
最后，对电路板以及安装在电路板上的部件进行焊接。焊接可以采用各种适合的焊接工艺，例如无铅回流焊工艺。
以上所述的仅是本实用新型的原理和较佳的实施例。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在本实用新型原理的基础上，还可以做出若干其它变型，也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种具有硅胶封装的PIN-FET光接收组件，其特征在于，所述PIN-FET光接收组件包括PIN-FET光接收器、电路板、硅胶层，其中：
PIN-FET光接收器安装在电路板上，硅胶层涂敷在PIN-FET光接收器上。
2.根据权利要求1所述的PIN-FET光接收组件，其特征在于，PIN-FET光接收器包括光纤、光电二极管、放大器、跨接电阻，其中：
光纤用于传送光信号；
光电二极管用于接收光纤发送的光信号，并输出电信号；
光电二极管的负极与放大器的输入端连接；
放大器的输入端、输出端之间连接跨接电阻。
3.根据权利要求2所述的PIN-FET光接收组件，其特征在于，所述PIN-FET光接收组件包括马蹄架，光纤的一端固定在所述马蹄架上。
4.根据权利要求1或2所述的PIN-FET光接收组件，其特征在于，硅胶层的厚度为从PIN-FET光接收器的表面2-3mm。
5.根据权利要求1或2所述的PIN-FET光接收组件，其特征在于，在电路板的两个表面都设置焊盘，两个表面上的焊盘通过电路板的边界进行导电连接。
Priority Applications (1)
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| CN2011205653928U CN202382745U (zh) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | 一种具有硅胶封装的pin-fet光接收组件 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN202382745U true CN202382745U (zh) | 2012-08-15 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN110635350A (zh) * | 2019-08-02 | 2019-12-31 | 国科光芯(海宁)科技股份有限公司 | 一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法 |
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2011
- 2011-12-28 CN CN2011205653928U patent/CN202382745U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110635350A (zh) * | 2019-08-02 | 2019-12-31 | 国科光芯(海宁)科技股份有限公司 | 一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法 |
| CN110635350B (zh) * | 2019-08-02 | 2020-12-01 | 国科光芯(海宁)科技股份有限公司 | 一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法 |
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