CN218769600U - 一种具有免焊接口的集成光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有免焊接口的集成光源，包括基板、围坝、接线端子、若干LED芯片以及荧光胶层，基板上设有铜箔线路层，LED芯片均设置与基板上并分别与基板上的铜箔线路层连接，围坝设置于基板上并呈闭合环状包围所述芯片，荧光胶层填充于围坝内并覆盖芯片，接线端子数量为两个并分别设置于基板上表面两端，且接线端子底部与铜箔线路层连接，接线端子一端表面为倾斜设置并设有用于与电源线插接相连的接线孔，实现铜箔线路层通过接线端子与电源线连接。从根本上去除了人工焊接带来的不稳定因素，生产效率更高，可靠性更好，维护方便。
Description
技术领域
本实用新型LED光源技术领域，特别是一种具有免焊接口的集成光源。
背景技术
集成光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，通常采用陶瓷材料进行封装。现有的集成光源，表面有电极焊盘。灯具组装时，需通过人工将电源线焊接到集成光源的电极焊盘上，生产效率较低，且对人员的焊接水平有较高要求，若烙铁温度过高或者人员操作不当，很容易对集成光源造成损坏。成品灯具如需更换集成光源，也需使用电烙铁焊接，维护起来十分不便。因此针对上述问题，本领域技术人员有必要加以改进。
实用新型内容
本实用新型针对上述问题，公开了一种具有免焊接口的集成光源，解决了现有技术中集成光源需要人工焊接、生产效率低的问题。
具体的技术方案如下：
一种具有免焊接口的集成光源，包括基板、围坝、接线端子、若干LED芯片以及荧光胶层，所述基板上设有铜箔线路层，所述LED芯片均设置与基板上并分别与基板上的铜箔线路层连接，所述围坝设置于基板上并呈闭合环状包围所述芯片，所述荧光胶层填充于所述围坝内并覆盖所述芯片，所述接线端子数量为两个并分别设置于基板上表面两端，且接线端子底部与所述铜箔线路层连接，接线端子一端表面为倾斜设置并开设有用于与电源线插接的接线孔，实现铜箔线路层通过接线端子与电源线连接。
进一步的，所述接线端子底部两端均设有与铜箔线路层连接的接线端子焊盘。
进一步的，所述接线端子的通孔内通过卡扣对电源线进行定位。
进一步的，所述铜箔线路层包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘数量为若干个并分布于基板中部位置，第一焊盘与LED芯片底部的电极之间通过锡膏焊接，所述第二焊盘数量为两个并对称分布于基板两端，且第二焊盘与两个接电端子焊盘之间也通过锡膏焊接。
进一步的，所述基板为高反光率镜面铝基板。
进一步的，所述基板呈方形结构，且基板两端对角位置处分别对称设置所述接线端子。
本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
本实用新型提供的集成光源采用在基板上两端设置接线端子，使得电源线通过接线端子与集成光源的电极焊盘连接，并且电源线与接线端子之间便于拆卸安装，从根本上去除了人工焊接带来的不稳定因素，生产效率更高，可靠性更好，维护方便。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的结构示意图。
图2是本实用新型实施例1的侧面剖视图。
图3是本实用新型实施例2的结构示意图。
图4是本实用新型实施例2的侧面剖视图。
附图标记说明：基板1、第一焊盘101、第二焊盘102、接线端子2、接线端子焊盘201、接线孔202、微动弹片203、围坝3、LED芯片4、荧光胶5。
具体实施方式
在本实用新型创造的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：
请参阅附图1-4所示，一种具有免焊接口的集成光源，包括基板1、围坝3、接线端子2、若干LED芯片4以及荧光胶5层，基板1为高反光率镜面铝基板1，基板1上设有铜箔线路层，铜箔线路层包括第一焊盘101和第二焊盘102，第一焊盘101数量为若干个并分布于基板1中部位置，第二焊盘102数量为两个并对称分布于基板1两端；LED芯片4均设置与基板1上，且每个LED芯片4底部的电极通过锡膏分别焊接到基板1上的第一焊盘101上；围坝3设置于基板1上并呈闭合环状包围芯片，荧光胶5层填充于所述围坝3内并覆盖所述芯片。
基板1呈方形结构，基板1两端对角位置处分别设置一个接线端子2，两个接线端子2之间呈对称设置，接线端子2底部两端均设有接线端子焊盘201，且接线端子焊盘201与基板1上第二焊盘102之间通过锡膏焊接，接线端子2一端表面为倾斜设置并开设有用于与电源线插接的接线孔202，接线孔202内设有与电源线接触的金属触点以及用于对电源线进行定位的卡扣，金属触点与第二焊盘102之间通过铜片连接，实现铜箔线路层通过接线端子2与电源线连接，接线端子2的顶部设有控制卡扣的微动弹片203。组装灯具时，将电源线插入接线孔202，电源线与金属触点接触并被卡扣锁死，起到防止电源线脱落的作用。按住微动弹片203，卡扣松开，此时可以将电源线拔出。
以下为本实施例中的一种具有免焊接口的集成光源制作流程：
步骤一：取预先制作好铜箔线路的镜面铝基板，清洗干净，在所有焊盘上点涂锡膏。
步骤二：将LED芯片、接线端子放置到对应焊盘上，放入回流焊炉进行回流焊。
步骤三：回流焊完成后，使用点测设备小单流点测集成光源，观察有无LED芯片缺亮，筛选出不合格品。
步骤四：在基板表面点涂硅胶，形成包围LED芯片的围坝，放入LED光电烤箱使硅胶固化。固化温度为130℃，固化时间为30分钟；
步骤五：在上述围坝内填充预先调配好的荧光胶，并利用光电参数测试仪进行测试，测试合格后放入恒温箱，对荧光胶进行固化，固化后得到成品集成光源。荧光胶进行固化时采用分段固化，第一段固化温度为100℃，固化时间为30分钟；第二段固化温度为130℃，固化时间为60分钟；第三段固化温度为150℃，固化时间为180分钟。
步骤六：利用光电参数测试仪对成品集成光源再次进行测试，保留测试合格的成品集成光源。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种具有免焊接口的集成光源，其特征在于，包括基板(1)、围坝(3)、接线端子(2)、若干LED芯片(4)以及荧光胶(5)层，所述基板(1)上设有铜箔线路层，所述LED芯片(4)均设置与基板(1)上并分别与基板(1)上的铜箔线路层连接，所述围坝(3)设置于基板(1)上并呈闭合环状包围所述芯片，所述荧光胶(5)层填充于所述围坝(3)内并覆盖所述芯片，所述接线端子(2)数量为两个并分别设置于基板(1)上表面两端，且接线端子(2)底部与所述铜箔线路层连接，接线端子(2)一端表面为倾斜设置并开设有用于与电源线插接相连的接线孔(202)，实现铜箔线路层通过接线端子(2)与电源线连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有免焊接口的集成光源，其特征在于，所述接线端子(2)底部两端均设有与铜箔线路层连接的接线端子焊盘(201)。
3.根据权利要求2所述的一种具有免焊接口的集成光源，其特征在于，所述接线端子(2)的通孔内通过卡扣对电源线进行定位。
4.根据权利要求2所述的一种具有免焊接口的集成光源，其特征在于，所述铜箔线路层包括第一焊盘(101)和第二焊盘(102)，所述第一焊盘(101)数量为若干个并分布于基板(1)中部位置，第一焊盘(101)与LED芯片(4)底部的电极之间通过锡膏焊接，所述第二焊盘(102)数量为两个并对称分布于基板(1)两端，且第二焊盘(102)与两个接电端子焊盘之间也通过锡膏焊接。
5.根据权利要求1所述的一种具有免焊接口的集成光源，其特征在于，所述基板(1)为高反光率镜面铝基板(1)。
6.根据权利要求1所述的一种具有免焊接口的集成光源，其特征在于，所述基板(1)呈方形结构，且基板(1)两端对角位置处分别对称设置所述接线端子(2)。
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2022
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