CN220041866U - 一种四色投影灯光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及COB光源技术领域，且公开了一种四色投影灯光源，包括超导铝基板以及36颗晶片，超导铝基板内设有铜箔线路，超导铝基板上蚀刻有凸台固晶区以及焊盘，凸台固晶区、焊盘、铜箔线路表面均镀镍钯金，晶片通过高导热纳米级银浆或者高导热合金粘附在凸台固晶区上，该四色投影灯光源，通过设有超导铝基板，使得该四色投影灯光源整体散热效果好，能承受长期大电流稳定工作；采用高导热纳米级银浆与高导热合金焊接固晶，可以替代老工艺普通银胶或绝缘胶固晶，且晶片不会因环境影响出现脱落现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及COB光源技术领域，具体为一种四色投影灯光源。
背景技术
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
如中国专利CN212062465U一种COB光源，包括基板、围坝和若干LED芯片，围坝在基板上围成固晶区域，LED芯片设在固晶区域中，在LED芯片之间填充有透明胶填充层，透明胶填充层的顶部与LED芯片的顶面平齐或者高于LED芯片的顶面，在透明胶填充层顶部设置有荧光胶层，荧光胶层中填充有两种或两种以上的荧光粉。采用上述技术方案，在LED芯片之间先填充一层透明胶填充层，然后在透明胶填充层的顶部覆盖荧光胶层，减少了荧光胶层的用量，降低了成本。其次，由于荧光胶层的厚度减少且没有填充到各LED芯片之间，在后续的离心沉降工序中，荧光胶层内部的荧光粉的沉降距离变小，各类荧光粉在荧光胶层通过离心沉降后，能够更加均匀、致密的分布在LED芯片的上方，改善了光斑的质量。
但是上述专利导热性能差，就造成了现有的COB光源整体散热效果并不好，急需改进，为此我们提出了一种四色投影灯光源。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种四色投影灯光源，解决了上述的问题。
(二)技术方案
为实现上述所述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种四色投影灯光源，包括超导铝基板以及36颗晶片，超导铝基板内设有铜箔线路，超导铝基板上蚀刻有凸台固晶区以及焊盘，凸台固晶区、焊盘、铜箔线路表面均镀镍钯金，晶片通过高导热纳米级银浆或者高导热合金粘附在凸台固晶区上。
优选的，超导铝基板上设置有围墙胶挡墙，围墙胶挡墙围绕在36颗晶片的外侧，围墙胶挡墙包围区域中填充有硅胶层。
优选的，超导铝基板上设有用于实现热电分离的跳线。
优选的，超导铝基板为长方形。
优选的，晶片上喷头有不同颜色的荧光粉。
优选的，晶片红光为4串2并模式，绿光为4串2并模式，蓝光为4串2并模式，白光为4串3并模式，晶片交叉分布。
优选的，超导铝基板外侧开设有四组螺丝孔。
优选的，晶片为正装垂直结构晶片，晶片通过金线焊接在超导铝基板上，金线直径为φ38um。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种四色投影灯光源，具备以下有益效果：
1、该四色投影灯光源，通过设有超导铝基板，使得该四色投影灯光源整体散热效果好，能承受长期大电流稳定工作；采用高导热纳米级银浆与高导热合金焊接固晶，可以替代老工艺普通银胶或绝缘胶固晶，且晶片不会因环境影响出现脱落现象。
2、该四色投影灯光源，采用超导铝基板，将晶片红光、绿光、蓝光、白光四种发光颜色的晶片交叉固定在超导铝基板上，使该四色投影灯光源整体混光效果俱佳。
3、该四色投影灯光源，晶片为正装垂直结构封装，采用φ38um的金线焊接，优于传统COB选用φ25-30um的金线焊接。防止因电器连接等原因而出现断线死灯的问题。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是电路组合图；
图3是铜箔线路；
图4是焊盘图；
图5是固晶焊线点粉图。
附图标记说明：1、超导铝基板；2、晶片；3、凸台固晶区；4、围墙胶挡墙；5、焊盘；6、金线；7、荧光粉；8、铜箔线路；9、跳线；10、硅胶层；11、螺丝孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，一种四色投影灯光源，包括超导铝基板1以及36颗晶片2，采用超导铝基板1封装，使得该四色投影灯光源整体散热效果好，能承受长期大电流稳定工作，超导铝基板1内设有铜箔线路8，超导铝基板1上蚀刻有凸台固晶区3以及焊盘5，凸台固晶区3、焊盘5、铜箔线路8表面均镀镍钯金，晶片2通过高导热纳米级银浆或者高导热合金粘附在凸台固晶区3上，采用高导热纳米级银浆，可以替代老工艺低导热微米级银胶或绝缘胶固晶，且晶片2不会因环境影响出现脱落现象。
超导铝基板1上设置有围墙胶挡墙4，围墙胶挡墙4围绕在36颗晶片2的外侧，围墙胶挡墙4包围区域中填充有硅胶层10，提高了超导铝基板1设计灵活性及降低晶片2封装的成本，有利于晶片2硅胶封装。
超导铝基板1上设有用于实现热电分离的跳线9。
超导铝基板1为长方形。
晶片2上喷头有不同颜色的荧光粉7。
晶片2红光为4串2并模式，绿光为4串2并模式，蓝光为4串2并模式，白光为4串3并模式，晶片2交叉分布，使该四色投影灯光源混光效果均匀良好。
超导铝基板1外侧开设有四组螺丝孔11。
超导铝基板1尺寸规格为40×38.5×1.5mm，凸台固晶区3的尺寸为18.62×15.62mm，超导铝基板1的螺丝孔位尺寸为φ3.5mm。
晶片2为正装垂直结构晶片，晶片2通过金线6焊接在超导铝基板1上，金线6直径为φ38um，替代传统φ25um金线焊接，防止因电器连接、外力挤压等原因而出现断线死灯的问题。
工作原理：采用散热性能良好的超导铝材质基板作为基板，超导铝基板1设计成长方形，上面蚀刻有凸台固晶区3、若干焊盘5，并设计有铜箔线路8，固定螺丝孔11，且凸台固晶区3、焊盘5、铜箔线路8表面均做镀镍钯金处理，然后再用围墙胶把固晶区围成方形挡墙结构；而正装垂直结构晶片2是通过高导热纳米级银浆粘附在凸台固晶区3，采用晶片红光为4串2并模式、绿光为4串2并模式、蓝光为4串2并模式、白光为4串3并模式等串并联方式，进行固晶，然后通过高温烤箱烘烤使晶片固定于超导铝基板1上；再从晶片2上用金线6焊接于超导铝基板1上进行线路连接；再在固晶焊线完成的产品表面，根据不同的客户需求，在白光晶片上点涂相对应的荧光粉7，并烘烤干荧光粉7；最后在围墙胶挡墙4内填充白色透明硅胶，再烘烤干硅胶，形成硅胶层10，得到完整的四色投影灯光源。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种四色投影灯光源，其特征在于，包括超导铝基板(1)以及36颗晶片(2)，超导铝基板(1)内设有铜箔线路(8)，超导铝基板(1)上蚀刻有凸台固晶区(3)以及焊盘(5)，凸台固晶区(3)、焊盘(5)、铜箔线路(8)表面均镀镍钯金，晶片(2)通过高导热纳米级银浆或者高导热合金粘附在凸台固晶区(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种四色投影灯光源，其特征在于：所述超导铝基板(1)上设置有围墙胶挡墙(4)，围墙胶挡墙(4)围绕在36颗晶片(2)的外侧，围墙胶挡墙(4)包围区域中填充有硅胶层(10)。
3.根据权利要求1所述的一种四色投影灯光源，其特征在于：所述超导铝基板(1)上设有用于实现热电分离的跳线(9)。
4.根据权利要求1所述的一种四色投影灯光源，其特征在于：所述超导铝基板(1)为长方形。
5.根据权利要求1所述的一种四色投影灯光源，其特征在于：所述晶片(2)上喷头有不同颜色的荧光粉(7)。
6.根据权利要求1所述的一种四色投影灯光源，其特征在于：所述晶片(2)红光为4串2并模式，绿光为4串2并模式，蓝光为4串2并模式，白光为4串3并模式，晶片(2)交叉分布。
7.根据权利要求1所述的一种四色投影灯光源，其特征在于：所述超导铝基板(1)外侧开设有四组螺丝孔(11)。
8.根据权利要求1所述的一种四色投影灯光源，其特征在于：所述晶片(2)为正装垂直结构晶片，晶片(2)通过金线(6)焊接在超导铝基板(1)上，金线(6)直径为φ38um。
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