CN110561036B - 一种精密半导体零件加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种精密半导体零件加工工艺，包括步骤：备料，粗加工，工艺站脚加工，侧面工位精加工，正面精加工和反面精加工，本发明本工艺巧妙的设计了45度的工艺站脚,将两个半圆形环类配件连接成为一个整体，并利用工件侧面的槽释放了工件粗加工后的内应力，然后使用胶水粘贴的方式进行精加工，保证工件在不受装夹外力的影响下完成精加工，正面外径凸台精加工时，千分尺检测方向平行于工艺站脚方向，反面内孔精加工时，依靠治具内孔与正面凸台的配合支撑，确保两个配件在检测过程中不会发生位移状况。本工艺具备结构简单，投入成本低，加工精度高，良率稳定，效率高，适用批量加工等特点。
Description
技术领域
本发明涉及到一种铣削工艺领域，特别涉及一种精密半导体零件加工工艺。
技术背景
厂内开发一种外形不规则的精密零件，此零件由两个半圆形环类配件组成，圆环内、外径直径精度要求为+/-0.01mm，使用传统的方式进行加工时，先用数控车床将内外径车削加工到位，保证内外径精度符合图面公差要求，然后再由数控铣床将产品从中间分割开，将其加工至图面要求的形状，但是当数控铣床将产品分割成两个配件后，产品径向部分的尺寸受到直径方向应力变化的影响，导致高精度直径尺寸超出公差，无法满足图面要求，后来使用数控铣床分别加工每个半圆形环形配件，但是受到产品自生形状的影响，无法使用精密量具进行加工测量、确认，导致产品加工良率很低，无法满足正常生产需求。所以需要开发一种既要满足产品精度要求，又要满足产品良率稳定的一种新工艺。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种精密半导体零件加工工艺，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种精密半导体零件加工工艺，包括步骤：
a.备料：备料工段使用锯床进行备料，将原料分割成方形料块；
b.粗加工：将方形料块放入CNC数控加工中心工段，使用虎钳夹持毛坯料，粗加工正面工位；
c.工艺站脚加工：使用CNC数控加工中心工段对粗加工后的工件使用三爪卡盘夹持工件，粗加工反面工位,加工出底端工艺站脚，完成底端工艺站脚加工后，将工件装夹在专用辅助治具上，使用压板固定工件，使用加工中心加工正面工艺站脚，铣削出侧面孔；
d.侧面工位精加工：将工艺站脚加工完成的工件继续使用加工中心加工侧面工位，沿底端站脚偏斜22.5度将工件分割成两半，并对工件侧端面进行精加工，使工件侧面工位达到成品需求；
e.正面精加工：将工件装夹在专用辅助治具上，使用胶水固定工件，使用加工中心加工正面所有尺寸到位；
f.反面精加工将工件装夹在专用辅助治具上，使正面凸台外径和治具内孔精密配合,然后使用胶水固定工件，使用加工中心加工反面所有尺寸到位。
进一步的，所述底端工艺站脚分别沿粗加工后的工件中轴线偏斜45度进行排列。
更进一步的，所述正面工艺站脚中心对称分割线两端分别经过对称的底端工艺站脚。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明克服现有加工工艺产品精度无法保证、良率不稳定的状况，本工艺巧妙的设计了工艺站脚,将两个半圆形环类配件连接成为一个整体，并利用工件侧面的槽释放了工件粗加工后的内应力，然后使用胶水粘贴的方式进行精加工，保证工件在不受装夹外力的影响下完成精加工。
附图说明
图1为本发明的工件加工完成图；
图2为本发明的工件粗加工完成图；
图3为本发明的工艺站脚加工完成图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例作详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。
参见图1-3所示，一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于，包括步骤：
a.备料：备料工段使用锯床进行备料，将原料分割成方形料块；
b.粗加工：将方形料块放入CNC数控加工中心工段，使用虎钳夹持毛坯料，粗加工正面工位；
c.工艺站脚加工：使用CNC数控加工中心工段对粗加工后的工件使用三爪卡盘夹持工件，粗加工反面工位,加工出底端工艺站脚1，完成底端工艺站脚1加工后，将工件装夹在专用辅助治具上，使用压板固定工件，使用加工中心加工正面工艺站脚2，铣削出侧面孔；
d.侧面工位精加工：将工艺站脚加工完成的工件继续使用加工中心加工侧面工位，沿底端工艺站脚1偏斜二十二点五度将工件分割成两半，并对工件侧端面进行精加工，使工件侧面工位达到成品需求；
e.正面精加工：将工件装夹在专用辅助治具上，使用胶水固定工件，使用加工中心加工正面所有尺寸到位；
f.反面精加工将工件装夹在专用辅助治具上，使正面凸台外径和治具内孔精密配合,然后使用胶水固定工件，使用加工中心加工反面所有尺寸到位。
所述底端工艺站脚1分别沿粗加工后的工件中轴线偏斜四十五度进行排列；所述正面工艺站脚2中心对称分割线两端分别经过对称的底端工艺站脚1。
需要说明的是，本工艺巧妙的设计了45度的工艺站脚,将两个半圆形环类配件连接成为一个整体，并利用工件侧面的槽释放了工件粗加工后的内应力，然后使用胶水粘贴的方式进行精加工，保证工件在不受装夹外力的影响下完成精加工，正面外径凸台精加工时，千分尺检测方向平行于工艺站脚方向，反面内孔精加工时，依靠治具内孔与正面凸台的配合支撑，确保两个配件在检测过程中不会发生位移状况。本工艺具备结构简单，投入成本低，加工精度高，良率稳定，效率高，适用批量加工等特点。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (3)
1.一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于，包括步骤：
a.备料：备料工段使用锯床进行备料，将原料分割成方形料块；
b.粗加工：将方形料块放入CNC数控加工中心工段，使用虎钳夹持毛坯料，粗加工正面工位；
c.工艺站脚加工：使用CNC数控加工中心工段对粗加工后的工件使用三爪卡盘夹持工件，粗加工反面工位,加工出底端工艺站脚(1)，完成底端工艺站脚(1)加工后，将工件装夹在专用辅助治具上，使用压板固定工件，使用加工中心加工正面工艺站脚(2)，铣削出侧面孔；
d.侧面工位精加工：将工艺站脚加工完成的工件继续使用加工中心加工侧面工位，沿底端工艺站脚(1)偏斜22.5度将工件分割成两半，并对工件侧端面进行精加工，使工件侧面工位达到成品需求；
e.正面精加工：将工件装夹在专用辅助治具上，使用胶水固定工件，使用加工中心加工正面所有尺寸到位；
f.反面精加工将工件装夹在专用辅助治具上，使正面凸台外径和治具内孔精密配合,然后使用胶水固定工件，使用加工中心加工反面所有尺寸到位。
2.根据权利要求1所述的一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于：所述底端工艺站脚(1)分别沿粗加工后的工件中轴线偏斜45度进行排列。
3.根据权利要求1所述的一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于：所述正面工艺站脚(2)中心对称分割线两端分别经过对称的底端工艺站脚(1)。
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