CN110527992A - 一种化学镀镍镀液 - Google Patents

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丁先峰
魏振峰
钟文波
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    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
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Abstract

本发明提供一种化学镀镍镀液，包括开缸液，所述开缸液包括100ml/L的开缸剂、50ml/L的硫酸镍溶液、5ml/L的连四硫酸钾溶液；所述开缸剂包括0.28g/L的次磷酸钠、0.03g/L的苹果酸、0.08g/L的琥珀酸、0.08g/L的乳酸、0.10g/L的氨水以及余量的去离子水；所述硫酸镍溶液的浓度为450g/L；次亚磷酸钠溶液的浓度为500g/L；连四硫酸钾溶液的浓度为1g/L。本发明的化学镍药液稳定性良好；镀液沉积速率稳定；适用用于化学镍金制程对镍腐蚀的改善；有效的降低镍腐蚀不良，满足业界对产品可靠性的品质要求。

Description

一种化学镀镍镀液
技术领域
本发明涉及化学镀镍技术领域，具体的说，是指一种化学镀镍镀液。
背景技术
化学镀镍以其工艺简单、无需外加电源、良好的均度性；在高分子材料和无机非金属材料等多种非金属基体上沉积；耐腐蚀能力、耐磨性能和镀层结合力强等优良性能等特点得到迅速发展和广泛应用。化学镀镍的镀液组成十分重要，常见的化学镀镍液的成分有金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、稳定剂、pH调节剂等。
现有的化学镀镍镀液镀出的镍层晶格致密性不足，磷含量只有7％左右，容易产生镍腐蚀异常的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种化学镀镍镀液，可使得镍层结晶更致密，同时改善镍腐蚀问题。
为解决上述技术问题，本发明通过如下技术方案予以实现：
一种化学镀镍镀液，包括开缸液和补加液，其中，
所述开缸液包括100ml/L的开缸剂、50ml/L的硫酸镍溶液、5ml/L的连四硫酸钾溶液；
所述补加液包括硫酸镍溶液、次亚磷酸钠溶液、pH调节剂和连四硫酸钾溶液，且硫酸镍溶液、次亚磷酸钠溶液、pH调节剂和连四硫酸钾溶液按体积比为1：1：1：0.5的比例添加；
所述开缸剂包括0.28g/L的次磷酸钠、0.03g/L的苹果酸、0.08g/L的琥珀酸、0.08g/L的乳酸、0.10g/L的氨水以及余量的去离子水；
所述硫酸镍溶液的浓度为450g/L；次亚磷酸钠溶液的浓度为500g/L；连四硫酸钾溶液的浓度为1g/L；
所述pH调节剂包括0.18g/L的氢氧化钠、0.03g/L的苹果酸、0.06g/L的琥珀酸、0.04g/L的乳酸以及余量的去离子水。
作为优选地，所述化学镀镍镀液的工作pH值为4.2～4.5。
苹果酸对于镍镀层结晶致密性有帮助，本发明中的苹果酸和乳酸二者的配比量可镀出致密性更佳的镍镀层。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：
1、化学镍药液稳定性良好；
2、镀液沉积速率稳定；
3、适用用于化学镍金制程对镍腐蚀的改善；
4、有效的降低镍腐蚀不良，满足业界对产品可靠性的品质要求；
5、减少镍腐蚀带来的品质扣款。
附图说明
图1为本发明的镍镀液所镀产品的电子显微镜图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例进行详细描述。
一种化学镀镍镀液，包括建浴阶段的开缸液和在生产操作维护中起到补充作用的补加液。
开缸液包括100ml/L的开缸剂、50ml/L的硫酸镍溶液、5ml/L的连四硫酸钾溶液；
所述补加液包括硫酸镍溶液、次亚磷酸钠溶液、pH调节剂和连四硫酸钾溶液，且硫酸镍溶液、次亚磷酸钠溶液、pH调节剂和连四硫酸钾溶液按体积比为1：1：1：0.5的比例添加；
所述开缸剂包括0.28g/L的次磷酸钠、0.03g/L的苹果酸、0.08g/L的琥珀酸、0.08g/L的乳酸、0.10g/L的氨水以及余量的去离子水；
所述硫酸镍溶液的浓度为450g/L；次亚磷酸钠溶液的浓度为500g/L；连四硫酸钾溶液的浓度为1g/L；
所述pH调节剂包括0.18g/L的氢氧化钠、0.03g/L的苹果酸、0.06g/L的琥珀酸、0.04g/L的乳酸以及余量的去离子水。
生产参数：
温度 78-82℃
Ni<sup>2+</sup> 4.3-5.0g/L
PH值 4.2-4.5
浴负载 0.2-0.8dm2/L
镀镍得到的产品在电子显微镜下的图片如图1所示。可见产品镍层晶格致密性。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种化学镀镍镀液，包括开缸液，其特征在于，所述开缸液包括100ml/L的开缸剂、50ml/L的硫酸镍溶液、5ml/L的连四硫酸钾溶液；
所述开缸剂包括0.28g/L的次磷酸钠、0.03g/L的苹果酸、0.08g/L的琥珀酸、0.08g/L的乳酸、0.10g/L的氨水以及余量的去离子水；
所述硫酸镍溶液的浓度为450g/L；次亚磷酸钠溶液的浓度为500g/L；连四硫酸钾溶液的浓度为1g/L。
2.根据权利要求1所述的化学镀镍镀液，其特征在于，所述化学镀镍镀液还包括补加液，所述补加液包括硫酸镍溶液、次亚磷酸钠溶液、pH调节剂和连四硫酸钾溶液，且硫酸镍溶液、次亚磷酸钠溶液、pH调节剂和连四硫酸钾溶液按体积比为1：1：1：0.5的比例添加；所述硫酸镍溶液的浓度为450g/L。
3.根据权利要求2所述的化学镀镍镀液，其特征在于，所述pH调节剂包括0.18g/L的氢氧化钠、0.03g/L的苹果酸、0.06g/L的琥珀酸、0.04g/L的乳酸以及余量的去离子水。
4.根据权利要求1所述的化学镀镍镀液，其特征在于，所述化学镀镍镀液的工作pH值为4.2～4.5。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112941496A (zh) * 2021-01-26 2021-06-11 广州皓悦新材料科技有限公司 一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺
CN117187792A (zh) * 2023-08-10 2023-12-08 中山博美新材料科技有限公司 一种铝合金高磷化学沉镍液及其使用方法与应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63255376A (ja) * 1987-04-13 1988-10-21 Sumitomo Special Metals Co Ltd 耐食性永久磁石の製造方法
DE19639174A1 (de) * 1995-10-23 1997-04-24 Uyemura & Co C Lösung und Verfahren für das außenstromlose Vernickeln
CN1424431A (zh) * 2002-12-30 2003-06-18 中国航天科技集团公司第九研究所七七一研究所 铝基机箱化学镀镍溶液
CN101189362A (zh) * 2005-10-07 2008-05-28 日矿金属株式会社 无电解镀镍液
CN104328395A (zh) * 2014-10-17 2015-02-04 金川集团股份有限公司 一种中磷化学镀镍浓缩液及施镀工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63255376A (ja) * 1987-04-13 1988-10-21 Sumitomo Special Metals Co Ltd 耐食性永久磁石の製造方法
DE19639174A1 (de) * 1995-10-23 1997-04-24 Uyemura & Co C Lösung und Verfahren für das außenstromlose Vernickeln
CN1424431A (zh) * 2002-12-30 2003-06-18 中国航天科技集团公司第九研究所七七一研究所 铝基机箱化学镀镍溶液
CN101189362A (zh) * 2005-10-07 2008-05-28 日矿金属株式会社 无电解镀镍液
CN104328395A (zh) * 2014-10-17 2015-02-04 金川集团股份有限公司 一种中磷化学镀镍浓缩液及施镀工艺

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
郭智兴等: "《材料成型及控制工程专业实验教程》", 31 December 2018, 四川大学出版社 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112941496A (zh) * 2021-01-26 2021-06-11 广州皓悦新材料科技有限公司 一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺
CN112941496B (zh) * 2021-01-26 2021-09-24 广州皓悦新材料科技有限公司 一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺
CN117187792A (zh) * 2023-08-10 2023-12-08 中山博美新材料科技有限公司 一种铝合金高磷化学沉镍液及其使用方法与应用

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