CN1104370A

CN1104370A - 成像装置

Info

Publication number: CN1104370A
Application number: CN94107600A
Authority: CN
Inventors: 安藤友和; 长田芳幸; 宫崎俊彦; 光武英明; 中村尚人; 多川昌宏; 金子正
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1993-05-20
Filing date: 1994-05-20
Publication date: 1995-06-28
Anticipated expiration: 2014-05-20
Also published as: KR0172635B1; DE69413319T2; AU673910B2; CA2123842A1; CA2123842C; EP0631295B1; DE69413319D1; EP0631295A2; US5821689A; EP0631295A3; ATE171305T1; CN1066285C; AU6317994A

Abstract

一种成像装置，包括载有许多电子发射器件的底板，一个与底板相对设置的并载有荧光元件的面板和一个抗大气压力隔板。抗大气压力隔板被安置成其纵轴基本上平行于从所述电子发射器件发射的电子束的偏转方向。

Description

本发明涉及一种成象装置，如显示装置，特别涉及一种包含一个安装在装置里边的隔板的成象装置。

现有两种电子发射器件;即热电子型和冷阴板型。

其中，冷阴极型包括场发射<型在下文称为FE型>，金属/绝缘层/金属型<在下文称为MIM-型>，和表面传导型。

FE-电子发射器件的各实例已由W.P.Dyke & W.W.Dolan，“场发射（Field emission）”，Advance in Electron Physics，8-89（1956）和C.A.SPindt，“PHYSICAL Properties of thin-film field emission cathodes with Molybdenum cones（具有钼喇叭形薄膜场发射阴极的物理特性，”，J.Appl.phys.47.5284（1976）公开。MIM器件已在C.A.Mead的文章“The tunnel-emission amplifier（燧道发射放大器）”，J.Appl.phys.32.646（1961）中公开。表面传导电子发射器件已在M.Z.Elinson.Radio Eng，Electron Phys.10.（1965）的文章中公开。

表面导电电子发射器件是利用下述现象实现的，即，在与薄膜表面平行的方向里流过的电流过载时，基片表面上形成的小的薄膜发射出电子。Elinson建议采用SnO₂薄膜制造这类器件，而在G.Dittmer的“Thin solid Films（固体薄膜）”9，317（1972）的文章中建议采用An（金）薄膜。在M.Hartwell和C.G.Fonstad的“IEEETrans.ED conf.”519（1975）和H.Araki等人的：“Vacuum”，Vol.26.No.l.P.22（1983）的文章中分别讨论了In₂O₃/SnO₂薄膜和碳薄膜的使用。

图22表示由M.Hartwell建议的典型的表面导电发射电子器件的说明附图。在图22中，标号1011和1013分别表示基片和导电薄膜，导电薄膜通常是用溅射法根据所给定的图形由一个H形金属氧化物薄膜而形成的，当其经过称为“电形成”的电激励处理时，薄膜的一部分最后会产生一个电子发射区1012。图22中，金属氧化物薄膜的薄的水平区其长度L为0.5至1毫米，宽度W为0.1毫米的将一对器件电极分开。应注意的是，由于无法精确地知道电子发射区1012外形及所处的位置，因此，电子发射区1012只是极简略地表示。

如上所述，这种表面导电电子发射器件的导电薄膜1013通常要经过电激活预处理，这种电激活预处理称为“电形成”，以产生一个电子发射区1012。在电形成过程中，给导电薄膜1013的两个相对编加直流电压或缓慢升高的电压，典型的升压速度为1伏/分，使薄膜部分地损坏，变形或改变、并产生一个高电阻的电子发射区1012。因此，电子发射区1012是导电薄膜1013中有裂缝的典型部分，所以，电子可以从那些裂缝中发射出来。

注意，一旦经过了电形成工序，表面导电电子发射器件就变成了以它的电子发射区1012发射电子，只要给导电薄膜1013加适当的电压，就可以使电流流过器件。

如上所述，由于表面传导电子发射器件结构简单，并能用简单的方法制造，因此，可以毫无困难地在一个大的面积上很方便地安装许多这样的器件。实际上，为了充分利用表面导电电子发射器件的这种优点，已进行了大量的研究。应用正在研究中的这种类型的器件所考虑的问题包括带电荷的电子束源和电子的显示器。

在包含有大量表面导电电子发射器件的应用的典型例中，把器件排列成相互平行的许多行。象梯形那样的形状，使每个器件在所指定的相对端分别用导线（公共导线），连接，排成列，以构成一个电子源，如日本专利申请特开昭-64-31332，平1-283749和平1-257552所公开的。作为显示装置和其他成象装置包括，表面导电电子发射器件，如电子显示器，尽管平板形电子显示器包括液晶板代替CRT近年来已普遍采用，这样的显示器不会没有问题。问题之一是，显示器中需要另外加入一个光源，以照射液晶板，因为，显示器不是所谓的发射型，因此，工业上热切希望开发发射型显示装置。采用发射型电子显示器是用由多个表面导电电子发射器件排列结合由从电子源发射的电子放出可见光而制成的荧光元件，制成的光源而实现的（参见，例如，本专利申请人申请的美国专利No.5066883。）

具有上述构形的一种成象装置，通常要求在装置内安装一个或多个隔板。以保持装置内具有给定的真空度，使器件处于最佳的工作状态，若显示屏具有大面积，那么它不得不承受大气压力（见日本专利申请，特开平2-299136），结合附图说明上述类型的成象装置。

图20是上述类型的成象装置的部分剖面图。该装置是用包括许多表面导电电子发射器件的冷阴极电子源实现的。参见图20，在基片2021上构成许多电子发射器件2025（每个器件有一对电极2022，2023，和一个排列其间的电子发射区2024），一个与基片2021相对设置的面板2030，该面板包括一个平板玻璃2027和设置在玻璃板2027内表面上的荧光层2028。当成象装置是一个彩色成象装置时，荧光层2028是由许多发光元件2032和黑色元件2031交替排列构成的，黑色元件也叫黑带，如图21所示。采用黑带是为了构成区域线，使红，绿，蓝荧光元件隔开，为了使彩色显示不太明显，并避免由荧光层2028反射外部光而产生的显示图形中的对比度任何可能的降低，必须采用黑带。

荧光层2028通常设置在带有称为金属底板2029的衬层的内表面上。安装金属底板2029以便防止由电荷（电子）产生装置的电动势的任何可能的降低，这些电荷（电子）可能聚集在具有相当高电阻率的荧光层2032上，其电阻率范围为10¹⁰至10¹²欧姆厘米，用它作为一个电极，将电压加到在装置中产生的电子束上，并加速电子束中的电子，与此同时，通过荧光元件发射的光线的镜面反射，改进显示屏的亮度，并射向装置的里边，以防止可能由离子对它们造成的损环，保护荧光元件3032。通常用铝作金属底板2029的材料最适合上述目的。

在装置中有规则地排列许多隔板2026，使载有许多电子发射器件2025的基片2021与面板2030之间保持一个预定不变的距离，抗大气压力。

本发明的目的是，提供一种象显示装置那样的成象装置，特别是，提供一种包含抗大气压力隔板的成象装置，有效地防止从装置的电子源发射出的电子来和抗大气压力隔板的碰撞引起的成象元件（荧光靶）的电子来辐射速率的任何可能的降低。

本发明的另一个目的是，提供一种成象装置，它能有效地防止由于电子束与抗大气压力隔板的碰撞的产生的任何光电现象，有效地防止由于装置的电子束轨道中无法预料的偏差引起显示屏上成象质量的降低，有效地防止由于装置中产生的缓慢放电引起的象电子发射器件的任何毁坏，所说的变坏和毁坏应归固于充电现象。

本发明还有一个目的是，提供一种成象装置，它包括有效排列的抗大气压力隔板，以改进装置的抽真空效率。

本发明还有一个目的是，提供一种成象装置，其包括一抗大气压力隔板，它防止可能引起的对荧光层的损坏和对装置的电子发射器件的损坏，因此，装置可以延长使用寿命，工作稳定，以产生高清晰度图象。

按照本发明，提供一种成象装置可以实现本发明的上述目的和其它目的，该成象装置包括一个底板，底板上装有许多电子发射器件;一个面板，面板与底板相对设置，该面板上装有许多荧光元件;一个抗大气压力隔板;其特征是使抗大气压力隔板的纵轴与从所述电子发射器件发射的电子束的偏转方向基本上平行。

根据本发明，还提供一种成象装置，它包括一个底板，底板上装有许多电子发射器件;一个与底板相对设置的面板，面板上装有荧光元件;一个抗大气压力隔板;其特征是，在底板上装有器件侧肋状条，从底板上凸起，高于电子发射器件的任何电极，在面板上装有荧光层侧肋状条，从面板上凸起、高于荧光层、所述抗大气压力隔板用器件侧肋状条和荧光层侧肋状条分别与底板和面板保持接触。

根据本发明，还提供一种装置，它包括一个底板，底板上装有许多电子发射器件;一个与底板相对设置的面板，面板上装有荧光元件;一个抗大所压力隔板;其特征是，抗大压力隔板的纵轴基本上平行于从所述电子发射器件发射的电子束的偏转方向，并在底板上装有器件侧肋状条，从底板上凸起、高于任何电子发射器件的电极，在面板上装有荧光层侧肋状条，从面板上凸起，高于荧光层，所述抗大气压力隔板用器件侧肋状条和荧光层侧肋状条分别与底板和面板接触。

图1A是按本发明成象装置第1实施例的总透视简图。

图1B是图1A所示实施例局部切开的透视简图，图中示出了本发明第2至第10实施例的共同部分。

图1C是按本发明成象装置的第4实施例的总透视简图。

图2是沿图1A所示实施例的X-Y平面的局部截面平面图。

图3A和3B分别是本发明的第2实施例沿X-Y平面和X-Z平面的局部截面平面图和局部截面侧视图。

图4是按本发明的第3个实施例沿X-2平面的局部截面侧视图。

图5是图4所示实施例沿X-Y平面的局部截面平面图。

图6是按本发明的第6实施例的沿X-Y平面的局部截面平面图。

图7是按本发明的第5实施例的沿X-Y平面的部问截面平面图。

图8是按本发明的第7实施例的局部切开的透视简图。

图9是图8所示实施例沿X-Y平面放大后的局部截面平面图。

图10是按本发明的第8实施例的，沿X-Y平面的放大后的局部截面平面图。

图11是按本发明的第9实施例的，沿X-Y平面的放大后局部截面平面图。

图12是按本发明的第10实施例的，沿X-Y平面的放大后的局部截面平面图。

图13是按本发明的第11实施例的部件分解透视简图，它示出了装置的主要元件及基配置。

图14是图13所示实施例中使用的电子发射器件的电子发射区的放大后的平面简图。

图15是图13所示实施例的荧光层的放大后的局部平面简图。

图16是按本发明的第12实施例的部件分解透视简图，它示出了装置的主要元件及其装置。

图17是按本发明的第13实施例的部件分解透视图，它示出了装置的主要元件及其装置。

图18是图17所示实施例的荧光层的放大后的局部平面简图。

图19是按本发明的第14实施例的部件分解透视图，它示出了装置的主要元件及其装配。

图20是普通的平面型成象装置的局部截面侧视图。

图21是普通的平面型成象装置的荧光层的放大后的局部平面简图。

图22是典型的表面导电电子发射器件的平面简图。

图23A和23B分别是用于测试表面导电电子发射器件的性能的测量装置的部件分解透视图和截面侧视图。

图24是对图13所示第11实施例改进而获得的成象装置的透视图，它更详细地示出了电子源基片。

图25是沿图24所示装置的B-B′线的面侧视图。

图26是对图13所示第11实施例改进而获得的另一成象装置的透视简图。

图27是图26所示成象装置的荧光层的放大后的局部平面简图。

图28A和28B是通用于本发明的成象装置的平板型表面导电电子发射器件的平面图和侧视图。

图29是按本发明的成象装置适用的竖直型表面导电电子发射器件的透视图，简略地示出了它的基本结构。

现在，结合说明本发明的最佳实施例的附图，更详细是说明本发明。

如下面更详细是说明那样，特别适用于本发明目的的电子发射器件是表面导电电子发射器件。这是因为，如前所述，表面导电电子发射器件结构简单，并能用简单方式制造。因此，可以毫无困难地在大面积上很好地排列大量的这种器件。

下面将说明作为电子发射的表面导电电子发射器件某些特有的作用。

图23A和23B是一种测试装置的部件分解透视图和侧面剖面图，该装置用于按表面导电电子发射器件中的以其电子发射区发射的电子来测试平面导电电子发射器件的性能。参见图23A和23B，被测的表面导电电子发射器件包括，一个基片1011，一对器件电极1014和1015，和一个导电薄膜1013，导电薄膜1013包括一个电子发射区1012。而所述的测试装置包括：一个玻璃基片1016，一个由透明导电薄膜制成的阳极1017，一个荧光薄膜1018，当荧光薄膜被电子辐射后便发射可见光，和一个给电子发射器件加电压的功率源1019。

器件电极1014和1015接到功率源1019，而阳极接到另一个功率源1020，并位于电子发射器件的上面。

阳极1017，载有荧光层1018的玻璃基片1016和电子发射器件安装在测试装置中，在装置内保持在真空。

当给定的电压加到器件电极1014和1015（它们分别是较低的位电和较高的电位电极），使电子发射区1012发射电子，并给阳极1017加高达几百和几千伏的高电压，从电子发射区中发射出的电子朝较高电位电极（器件电极1015）实施转弯（或正如以下称为偏转），以法向（图23B中的点划线H所示）从电子发射区1012的中心沿图23B中箭头所示的虚线G相对于绝缘基片1011的表面射出，因此，荧光薄膜1018的光发射部分J的中心位于马法线位置距离S的地方。

如上所述的发射出的电子的特性被认为归因以下的事实，即，平行于绝缘基片1011的平面上的电位分布相对于电子发射区是对称的，而且，这是表面导电电子发射器件的特性。（注意，根据器件的结构，如前所述的FE和MIM型器件可以显示出这种特性）。

因此，根据本发明，发现成象装置包括电子发射器件，该器件可以制成具有上述的特有的偏转特性，通过适当地装配装置内的隔板，可以避免发射电子和装置里的抗大气压隔板的碰撞，不会损坏装置的抗大气压结构。

根据本发明还发现、将隔板适当是排列装置中，能制成正在考虑中的类型的成象装置，使其不破坏荧光层和/或电子发射器件而能令人满意地工作。

现在，要说明适用于本发明目的的表面导电电子发射器件。

适用于本发明目的的表面导电电子发射器件可以是平板型也可以是竖直型。首先要说明平板型表面导电电子发射器件。

图28A和28B是适用于按本发明的成象装置的平板型表面导电电子发射器件的平面图和侧视图，简略地表示它的基本结构。

参见图28A和28B，正在考虑中的类型的表面导电电子发射器件包括，一个基片3201，一对器件电极3205和3206，和包含电子发射区3203的薄膜3204。

可以用作基片3201的材料包括石英，为降低浓度而含有杂质Na（钠）的玻璃，碱碳玻璃，用溅射法在碱碳玻璃上形成一层SiO₂，构成的玻璃基片，象氧化铝的陶瓷材料和硅片。

可以用任何具有较高导电性的材料制造相对排列的器件电极3205和3206，优选材料包括金属Ni，Cr，Au，Mo，W，Pt，Ti，Al，Cu和pd及其合金，用从Pd，Ag，RuO₂，Pd-Ag中选出的金属或金属氧化物，和玻璃，象In₂O₃_SnO₂这样的透明导电材料，和象多晶硅那样的半导体材料制造可印刷的导电材料。

电极之间的间距L₁为几百埃和几百微米，间距大小由器件制造中所用的各种光刻技术状况确定，包括对准器的性能和使用的刻蚀方法，为发射电子而设计的电场强度和加到电极上的电压。间距L₁最好选为几微米到几十微米之间。器件电极3205和3206的长度W1和厚度d取决于器件设计中的要求，例如电极的电阻，和设置在装置内的多个电子源的排列，电极的长度W1通常是在几微来到几十微米之间，器件电极3205和3206的厚度典型值在几百埃至几微米之间。

器件的薄膜3204安排在相对地位于基片3201上的器件电极3205和3206之间，并包含电子发射区3203。图28B中，包括电子发射区3203的薄膜3204，部分覆盖在器件电极3205和3206上，它也可以安排成不覆盖基片3201上的器件电极3205和3206。假若是这种情况，在基片3201上首先形成一个构成电子发射区的薄膜，然后，在基片3201上淀积一对相对排列的器件电极3205和3206，以制成这种器件。

还可以作这样的排列，将薄膜的全部面积设置在相对排列的器件电极3205和3206之间，使其起电子发射区的作用。包含电子发射区的薄膜3204的厚度可以在几埃区几干埃之间，最好在10至20埃之间，取决于器件电极3205和3206上的薄膜3204的台阶复盖区，电子发射区3203与器件电极3205和3206之间的电阻值，电子发射区3203的粒子的平均大小，以后将要说明的形成操作参数以及其它因素一样会在以后说明。薄膜3204通常表示10³至10⁷欧/方之间的薄层电阻。

包含电子发射区的薄膜3204用材料细粒制成，所用材料选自金属，如Pd，Pt，Ru，Ag，Au，Ti，In，Cu，Cr，Fe，Zn，Sn，Ta，W以及Pb，氧化物如，PdO，SnO₂，In₂O₃，PbO和Sb₂O₃，硼化物如HfB₂，ZrB₂，LaB₆，CeB₆，YB₄，和GdB₄，碳化物如，TiC，ZrC，HfC，TaC，SiC，和WC，氮化物，如TiN，ZrN和HfN，半导体，如Si和G，碳，AgMg，和NiCu。

这里所用的术语“细粒薄膜”是指由大量松散分布的紧密排列的或相互无规则覆盖的细粒在一定条件下形成小岛结构构成的薄膜。

电子发射区3203由大量细导电颗粒构成，导电颗粒的平均尺寸在几埃至几千埃之间，颗粒大小的选择取决于包含电子发射区的薄膜3204的厚度和很多其他的因素，例如所选择的器件制造方法和下面要说明的形成操作的参数。电子发射区3203所用的材料可以选用包含电子发射区的薄膜3204所用的全部材料或其中的一部分。

现在要说明具有交替截面的表面导电型电子发射器件，或竖直电子发射器件。

图29是适用本发明的竖直型表面导电电子发射器件的透视简图。

正如在图29中所见到的，器件包括一个基片3251，一对器件电极3255和3256，一个包含电子发射区和一梯阶形截面3257的薄膜3254。应该注意的是，电子发射区3253的精确位置可能与包含电子发射区的薄膜3254的厚度、梯阶形截面3257的厚度及制造方法，薄膜3254的制造方法密切相关，因此，电子发射区3253的精确位置可能与图29中所示位置不同。

由于器件的基片3251，器件电极3255和3256，和包含电子发射区3253的薄膜3254是用与上述平板型表面导电电子发射器件的各相应部分使用的相同材料制造的，因此，将只详细说明具有竖直型表面导电电子发射器件的特征的梯阶形截面3257和包含电子发射区的薄膜3254。

梯阶形截面3257用绝缘材料如SiO₂制成，它的形成方法包括真空淀积，印刷，溅射或其它一些合适的技术。梯阶形截面3257的厚度与上述的平板型表面导电电子发射器件的器件民极相隔距离L1相对应，在几百埃到几十微米之间，尽管它的确定取决于制造梯阶形截面3257所选用的技术，加于器件电极的电压和电子发射所允许的电场强度，并最好在几千埃至10微米之间。

当包含电子发射区的薄膜3254是在器件电极3255和3256，和梯阶形截面3257之后形成时，薄膜最好形成在器件电极3255和3256上面，或者，，假若恰当，如此形状以致于适合排列，除用作电连接的小面积之外薄膜不淀积在器件电极3255和3256上。包含电子发射区的薄膜3254的厚度与薄膜的制造方法有关，在很多情况下，在梯阶形截面上和器件电极3255和3256上的厚度不同，通常制造的薄膜3254在梯形截面上的厚度比器件电极上的厚度小。其结果是，与平板型表面导电电子发射器件的相应部分相比，薄膜能够更容易进行电处理（电形成），以便制成电子发射区3253。

现在，用最佳的实施例详细说明本发明。

[实例1]

图1A和1B是本发明的成象装置的第1实施例的说明附图。图1A是实施例的总透视简图，图1B是实施例的局部切开的透视简图，图中示出了当装置中包含抗大气压隔板从装置中除去后电子发射器件是怎样排列的。图2是图1A和图1B所示实施例当除去装置的面板后沿X-Y平面的局部剖截面平面图。

参见图1A，1B和2，装置包括底板1001，外壳1002，面板1003，多个抗大气压隔板1004，该抗大气压隔板与X轴基本平行，固定栓1005用于夹紧相应的抗大气压力隔板，熔结玻璃固定器1006用于将带固定栓1005的抗大气压隔板紧固到外壳1022上，在底板1001上形成许多电子发射器件1007，所述电子发射器件排成许多行，每行包括多个电子发射器件这些器件标为1007x1，……，1007x4，如图1B中所示7。标号1020表示导线，这些导线用于将电压加到电子发射器件上，使其发射电子。

注意，在该实施例中，电子发射器件1008的行与抗大气压隔板1004交替排列，表面导电电子发射器件用于电子发射器件，每个器件中一对相对设置的电极1014和1015按图23A和23B所示的方式沿X轴排列。

当加速电压主要加到底板1001和面板1003之间时，从按上述方式排列的电子发射器件1007中发射出的电子束出现一个Z方向的速度分量，而且+x或-x方向的速度分量偏向相应的器件阳极。电子束最后与排列在面板内表面上的被电子束辐射的相应的荧光元件碰撞，使荧光元件发光，在装置的显示屏上形成图象。注意，抗大气压力隔板不会使被加速电压加速后的任何电子束受干扰，使电子束与相应的荧光元件碰撞，好象装置中没有排列抗大气压力隔板一样。

在该实施例中，使抗大气压力隔板1004在位置上与相应的间隔空隙（黑条）对准，每个与相邻的荧光靶彼此隔开。换句话说，抗大气压力隔板不位于与任何荧光靶相对的位置。此外，隔板排列在底板上不被电子发射器件占据的面积内。应该注意的是，上述的固定确实贯穿在本发明所述的实施例中。

该实施例中，每个抗大气压力隔板1004用熔融玻璃紧固器紧固在面板1003和/或底板1001上，并用四个固紧栓夹紧。如果减小固紧栓的数量，并且只将抗大气压力隔板固定在底板上或面板上能保持牢固强度和位置的精确，但是也可以用减少数量的固紧栓将每个抗大气压隔板牢固地夹住。并且，在该实施例中，将每个抗大气压力隔板在外壳1002的两个相对端牢固地固定在外壳上。可以肯定如果只在外壳1002的一端固定，能确保牢固强度和位置精度。

此外，在本实施例中，抗大气压力隔板被固定在外壳上，它们也可以交替地固定在外壳内的支架上。在本实施例中，仅管采用熔融玻璃紧固物，牢固地固定抗大气压力隔板紧固栓，但也可以用粘接剂代替。上述的所用的支架粘接剂准确固定，贯穿发明所述的实施例中。

图1A画出的是有10行电子发射器件的成象装置，图2示出了每行包括四个电子发射器件，电子发射器件的行数和每行中包括的电子发射器件数不限，并可以适当变化。实施例内部用抽气管（设画出）和真空泵抽真空，当内部被抽空到真空度为10^-6乇时，抽气管熔融，使外壳密封。

[实例2]

图3A和3B说明了按本发明的成象装置的第2实施例。图3A示出了沿X-Y平面的部分截面的平面图，而图3B示出的是沿X-2平面的局部截面的侧视图。

参看图3A和3B，实施例包括形成在面板1003上的荧光靶1010和将抗大气压力隔板1004牢固夹紧在面板1003上的紧固栓1005′。

该实施例的特征是，支持并夹紧抗大气压力隔板1004的紧固栓1005′被排列成离开电子束的轨道并用熔融玻璃固定器固定在面板1003上。

注意，紧固栓1005′也可以固定在底板1001上，假若它不干扰装置中的电子束轨道，也可以同时固定在面板1003和底板1001上。

假若使用在第一实施例中用的紧固栓1005，再结合使用紧固栓1005′，并固定到本实施例的外壳上，可以获得适于本实施例的更坚固的抗大气压力结构。

[实例3]

图4和5用图说明按本发明的成象装置的第3实施例。图4是按本发明的第3实施例沿X-Z平面的局部截面侧视图。图5是图4所示实施例沿X-Y平面的局部截面的平面图。

参看图4和5，标号1009表示容纳相应的抗大气压力隔板1004的槽、用熔融玻璃紧固物1006将抗大气压力隔板牢牢地固定进槽1009中。

注意，本实施例与实施例1的差别仅仅是有一个槽，用来将本实施例中的抗大气压力隔板牢固地夹紧。

本实施例的特征是，抗大气压力隔板1004沿槽1009排列，因此，构件可以无困难地安全而精确地固定到支撑件上。

正如图4中所见的，槽1009形成在面板1003和底板1001中，以及形成在本实施例的外壳1002中，用于安全容纳相应的抗大气压力隔板1004，尽管这些槽可以只形成在一个或多个面板、底板，外壳和安装在外壳里的支撑架中。

而在本实施例中，使用槽是为了安全地夹紧抗大气压力隔板。实施例1和2中使用的用于紧固抗大气压力隔板的那类紧固栓与本实施例中使用的槽结合使用也可能是有盖的。假若是这种情况，槽也设置在本实施例的电子发射器件或荧光靶没有占据的区域中。

[实例4]

图1C用图说明按本发明的成象装置的第4实施例。本实施例与第1实施例的差别仅仅是，第1实施例中的抗大气压力隔板1004被抗大气压力隔板1004″代替，每个隔板1004″是将第1实施例中使用的那种抗大气压力隔板钻通一个孔而制成的。

[实例5]

图7是按本发明的成象装置的第5实施例沿X-Y平面的局部截面图。

本实施例与第1实施例的差别仅仅是，一行抗大气压力隔板1004与多行电子发射器件1008对应。

应该注意，第2和第3实施例可以改进为，单行抗大气压力隔板与多行电子发射器件对应，如本实施例的情况。

[实例6]

图6是按本发明的成象装置的第6实施例的局部截面的平面图。

参看图6，实施例包括分别有长度L′和L″的两种抗大气压力隔板1004和1004′，长度L′和L″小于它的外壳1002沿X-轴的长度。正如前面结合实施例3所述的，隔板牢固地固定在面板或底板上的槽中。象在第1，第2和第3实施例那样，电子发射器件行和抗大气压力行交替地排列。

抗大气压力隔板1004被排列成基本上平行于从电子发射器件1007中发射出的电子束的偏方向（X方向），抗在气压力隔板1004′稍微偏离X-轴。注意，隔板1004′的倾斜不影响装置中电子束的轨迹。

本实施例的抗大气压力隔板可以用紧固栓代替固紧，如前面结合第1和第2实施例所做的说明。当抗大气压力隔板不固定在外壳上时，它们固定在面板上或底板上。

使用长度为L′和L″的隔板，其长度小于外壳沿X-轴的长度L′装置内部能高效地被抽真空。此外，装置内的真空度能保持到高真空度，而使用的隔板具有较小的表面积。

[实例7]

图8和9用图说明按本发明的成象装置的第7实施例。图8是实施例的局部切开的透视图，图9是实施例沿X-Y平面的放大后的局部截面的平面图。参看图8和9，该实施例包括沿X轴排列的抗大气压力隔板1004的行1021，和沿X轴排列的电子发射器件1007的行1008。电子发射器件1007的行1008与抗大气压力隔板1004的行1021之间的位置关系与第1实施例的情况相同。

包括在本实施例中的全部抗大气压力隔板1004是同样小，其沿X-轴的长度为A，在每行抗大气压力隔板1021中，相邻的抗大气压力隔板相互之间隔开距离B。换句话说，本实施例的抗大气压力隔板1004的每一行1021，包括沿一直行排列的与X-轴平行的多个隔板，在行中具有长度为A的每个隔板与相邻的隔板彼此隔开一个距离B。

然后，以这样的方式排列抗大气压力隔板的两个相邻行1021，即沿X轴使行中之一相对另一行位移（A+B）/2的距离，而两行在Y方向由10行电子发射器件隔开，或相隔距离C。抗大气压力隔板的全部行都以这种方式排列在成装置中。

关于本实施例，本发明的发明人所进行的实验中，用玻璃制成抗大气压力隔板，其长度A为40mm，沿Y轴的厚度为0.2mm，沿Z轴的高度为3mm。在本发明的成象装置中的排列方法是，任何两个相邻的抗大气压力隔板沿X轴相互隔开的距离B为40mm，任何两行相邻的抗大气压力隔板沿Y轴相互隔开的距离C为15mm。装置的面板和底板是边长为300mm的正方形，厚度为3mm。然后，在每行中排列许多的抗大气压力隔板，与从装置的电子发射器件中发射出的电子束平行或基本平行，在与电子束方向垂直的方向中成锯齿形。是有这种排列，装置内部能有效地被抽真空，并达到高真空度。此外，由于每个隔板的表面积明显减小，使装置处在好的内真空条件下的时间周期延长了。

[实例8]

图10是本发明的成象装置的第8实施例除去面板后沿X-Y平面的放大后的局部截面的平面图。

本实施例与实施例7类似，与后者的差别仅仅是任何两个相邻的抗大气压隔板隔开一定距离。

对本实施例而言，本发明的发明人所进行的实验中，用玻璃制造抗大气压力隔板，具有的长度A为40mm，沿Y轴的厚度为0.2mm，沿Z-轴的高度为3mm，在本发明的成装置中的排列方式是，在同一行中任何两个相邻的抗大气压力隔板相互隔开为30mm的距离B，任何两行相邻的抗大气压力隔板沿Y轴相互隔开为20mm的距离C。装置的面板和底板都是边长为300mm的正方形，厚度为3mm。

具由于这种排列，装置内能够被有效地抽真空至高真空度，装置能够保持在更好的内部真空条件下的时间周期延长了。正如实施例7的情况一样。

[实例9]

图11是按本发明的成象装置的第9实施例的面板被除去后，沿X-Y平面的放大后的局部截面的平面图。

本实施例与实施例7和8类似，与后者的差别仅仅是具有不同尺寸的抗大气压隔板行是交替排列的。

参看图11，第1种抗大气压力隔板1024的行1022与第2种的抗大气压力隔板1023的行1025相邻排列。第1种抗大气压力隔板1024沿X轴的长度a1，而第2轴抗大气压力隔板1023沿X轴的长度为a2。沿X-轴运转的第1种抗大气压力隔板1024的每一行1022中，任何两个相邻的第1种抗大气压力隔板1024沿X轴相互隔开一个距离b1，而沿X轴接连的第2种抗大气压力隔板1023的每行1025中，任何两个相邻的第2种抗大气压力隔板1023相互间隔开一个距离b2。然后，第1种抗大气压力隔板1024的每行1022与第2种抗大气压力隔板1023任何相邻的行1025隔开10行电子发射器件，或隔开距离C。

关于本实施例，在本发明的发明人进行的实验中，用玻璃制成第1种抗大气压力隔板1024，具有的长度a1为40mm，沿Y轴的厚度为0.2mm，沿Z轴的高度为3mm，而第2种抗大气压力隔板1023也是用玻璃制成的，但长度a2为10mm，沿Y轴的厚度为0.2mm，沿Z轴的高度为3mm。在一行中任何两个相邻的第1种抗大气压力隔板1024沿X轴相互隔开的距离b1为40mm，而在一行中任何两个相邻的第2种抗大气压力隔板1023沿X轴相互隔开的距离b2为70mm。抗大气压力隔板任何两个相邻行沿Y轴相互隔开的距离为15mm。装置的面板和底板都为正方形，其边长为300mm、厚度为3mm。

由于这种排列，装置内部能有效地被抽真空到高真空度，而且，装置可以保持在更好的内部真空条件下的时间周期延长了，正如实施例7的情况那样。

[实例10]

图12用图说明按本发明的成象装置的第10实施例的除去面板后沿X-Y平面的放大后的局部截面的平面图。

本实施例的特征是，用同样的抗大气压力隔板形成多行抗大气压力隔板行，以这样的方式沿X轴排列抗大气压力隔板的任何相邻的两行。而，使两行隔板相对于沿X轴的一线对称。

参见图12、抗大气压力隔板的每一行1012都包含稳定数量的相同的抗大气压力隔板1004，隔板1004有沿X轴的长度、而且任何两个相邻的抗大气压力隔板的任何相邻两行沿Y轴相互隔开距离C。

关于本实施例，在本发明的发明人所做的实验中，用玻璃制成抗大气压力隔板1021，其长度为50mm，沿Y轴的厚度为0.2mm、沿Z-轴的高度为3mm，在本发明的成象装置中的排列方法是，在同一行中，任何两个相邻的抗大气压力隔板在沿X轴的方向相互隔开距离b为40mm，抗大气压力隔板的任何相邻两行沿Y-轴相互隔开的距离C为15mm。装置的面板和底板都是正方形，其边长为300mm，厚度为3mm。

由于这种排列、装置内部能有效地被抽真空至高真空度，装置能保持化更好的内部真空条件下的时间周期延长了。如实施例7中的情况那样。

[实例11]

图13和14用图说明按本发明的成象装置的第11实施例。

参见图13和14，实施例包括玻璃基片1001和许多电子发射器件，导线2001，器件电极2004和电子发射区2006，以及外壳1002，许多抗大气压力隔板1004和有平板玻璃2008及安装在平板玻璃2008内表面上的荧光层2009的面板1003。它还包括许多高度（厚度）高于电极2001，2004的高度的器件侧肋状条2002和许多高度（厚度）高于荧光层2009的高度的荧光层侧肋状条2003。

在本实施例中，器件侧肋条2002和荧光层侧肋状条2003均为设置成与垂直于侧肋状条的（沿X轴方向）接连的隔板1004相连接。

应该注意，器件侧肋条和荧光层侧肋条的安装及形态不限于图13所示，它可以有各种改变。也要注意的是，在装置内还设置有大量的调制栅电极（未画）。

图14是本实施例使用的电子发射器件的一个放大后的平面简图。图14中，包含器件的电子发射区的薄膜以阴影区显示，并用标号2006表示。图15是本实施例的荧光层的一个放大后的面部平面图。参见图15，荧光层侧肋状条2003的每一个均为条形，这样，它可以在红（R），绿（G）或蓝（B）的任何两个相邻的荧光元件之间放置的黑条2021上精确地构成。荧光层2009用金属底层（未来）镶衬。

在本发明的发明人进行的实验中、成象装置在结构上与用上述方法制成的上述实施例相同。

（1）玻璃基片1000在有机溶剂中彻底清洗，然后，在基片1000上形成厚度为1000A的镍（Ni）电极层。（见图13和14）。然后，沿垂直于安装在面板内表面上的条形荧光元件的方向（沿图14中的X-方向）构成对应器件电极2000的多根导线2001，使位置很近的器件电极2004相互隔开一个3um的距离（图14中的L1），并分别与一对相应的导线部分2001连接。

（2）给玻璃基片1000加含溶液的有机钯（CCP-4230，可以从OKuno Pharma ceutical在限公司购到）之后，对基片在300℃进行10分钟热处理，形成氧化钯细粒薄膜。然后对薄膜进行构图处理，包括刻蚀，抽出形成电子发射区的薄膜2006，每个薄膜2006都位于一对器件电极2004之间。（见图14）。所制成的形成电子发射区的每个薄膜2006的厚度为100

，面电阻为5×10欧/方。此处使用的术语“细粒薄膜”是指由可以松散分布的，紧密排列的或相互随机复盖的大量细颗粒构成的薄膜（在一定条件下形成小岛结构），而用“平均颗粒大小”这一词，仅仅是指可识别的细粒。

（3）然后，给器件电极层2005的器件部分2004加给定电压，使其径受称为“电形成”的电激励处理，使电极2005的器件部分2004适合的每对之间构成一个电子发射区。

（4）就沿着导线部分2001的许多行制成的大量电子发射器件而言、器件侧肋状条2002的设置方法是，在任何两个相邻器件间的中间位置，沿着导线部分（X方向）配置每一个肋状条2002。换句话说，肋状条是沿图14中的Y-轴设置。器件侧肋状条用低熔点熔融玻璃制成，用印刷法制造，因此，每个肋状条的宽度和高度等于100μm。

（5）然后，用下述方法制造面板1003。

玻璃基片2008在含氢氟酸的溶液中彻底清洗之后，用光刻法，用石黑作主要成份，在基片上形成黑条2010。（见图15）。然后，用所谓的浆料法，即一种制造CRTs用的通用技术在玻璃基片2008上形成彩色荧光层2009，该制造方法是，将红、绿和蓝三种彩色荧光材料中的每一种与光刻胶混合，将它调制成浆料状，然后，将该浆料加到玻璃基片2008上，制成条形荧光元件2011，直至三种基色条带部制成。然后将制成的条显影并竖膜。荧光元件2011是令人满意的、荧光元件是平坦地构成的，其厚度范围是20至30μm之间。

（6）然后，用所谓的“镀膜”技术使荧光层2009的表面光滑，并在荧光层2009的内表面用真空淀积法均匀地形成铝金属底层（未画出），铝层厚约2000

。

（7）制成荧光层2009和金属底层后，在上面形成熔融玻璃的荧光层侧肋状条2003，其厚度和宽度为100μm，荧光层侧肋状条的形成方法是，侧肋状条2003每根都精确地形成在每个第三黑条2021上，使每个侧肋状条对应不同基色的三个荧光元件。

（8）载有大量电子发射器件的基片2000和面板用许多抗大气压力隔板1004和安置在基片和面板之间的外壳1002定位，并在面板1003，外壳1002和基片2000处加熔融玻璃，使其粘接在一起，然后在空气中或氮气中在400℃至500℃的温度下烘10分钟以上，使元件的组件密封。注意，实施例中设置的栅电极（未画出）数量也可以调整。然后，将许多相同的平板玻璃片沿垂直于侧肋状条2002和2003的方向（X方向）排列成为许多隔板，每块玻璃的高度为5mm，厚度为200μm，肋状条2002和2003分别位于基片2000和面板1003上。

（9）然后，用真空泵通过抽气管（未画）给所制成的玻璃色封组件（包括基片2000，外壳1002和面板1003）内部抽真空，使其达到满意的真空度，或达到约10^-6乇。用煤气燃烧器烧熔抽气管（未画出）使包封组件密封。

（10）最后，包封组件经过吸气处理，使组件内保持以满意的真空度。这是一种更进一步的处理，吸气剂（未画出）安放在成象装置的包封组件中的给定位置，对吸气剂加热，典型的加热方法是用电阻加热器或高频感应加热法，使吸气剂淀积而生成一种吸气剂材料薄膜。典型的吸气剂包有主要成份钡、吸气剂的淀积薄膜通过它的吸附效应而能使密封容器内提高真空度。

以上是结合实验对本发明的成象装置的制备过程所作的说明。而成象装置是按本发明的第11个实施例制成的。可以认为，根据成象装置的应用情况，还可以进行许多改进，特别是在所使用的材料方面和对装置的设计细节上能有许多改进。

图24和25示出了对上述第11个实施例改进而获得的一种成象装置。其中，在同一玻璃基片上设置了许多调制栅电极，而且在这同一基片上还安置了许多电子发射器件。图24是改进型实施例的透视图，图25是沿B-B′线的改进型实施例的截面侧视图。注意，用同一标号标注的元件是图13所示实施例中相同的元件。参看图24和25，实施例包括玻璃基片1001，许多电子发射区1007，导线2001和器件电极2004，许多调制栅电极2037，和使电子发射器件（包含电子发射区1007）与调制栅电极2037绝缘的绝缘薄膜2033。标号2002集中表示与土述实施例中相同的肋状条。正如从图24和25看到的、调制栅电极2037设置在电子发射区1007，器件电极2004和导线2001所处的平面上和器件电极2004的下面。

由于该改进型实施例可以象原实施例的情况一样，而使用包括气相淀积和刻蚀的方法制造、因此，这几不再说明。

对该实施例而言，用电子束辐射荧光元件的速率可以用调节加到调制栅电极2037上的电压来控制。

如上所述，在上述的成象装置实施例中，抗大气压力隔板可以容易而适当地安装在面板与器件底板之间，而不损坏荧光层和电子发射器件用电极，所以，可以毫无困难的安装整个装置。此外，即使装置受到变形和应力时，该实施例不附有损坏装置的荧光屏上的图象显示质量的隔板位移。

[实例12]

图16是表示按发明的第12实施例的部件分解透视图。

由于在基片2000上形成电子发射器件，形成荧光层2009以及本实施例的整个装置的制造中所采用的方法与上述的第一实施例所用的方法相同，因此，这几便省去了对该技术的任何更进一步的说明。而且，由于本实施例的侧壁和栅电极也与第1实施例中的相应部分相同，因此，在图16中没有画它们。

然而，与第1实施例的不同之处是，本实施例的器件侧肋状条2002，荧光层侧肋状条2003和抗大气压力隔板1004不是直线式的连续排列而是间断地排列。

但是，由于用熔融玻璃制成的高度和宽度约为100μm的肋状条是形成在荧光层2009上和基片2000上对应于隔板1004的位置，并且是用印刷法制造的，因此，隔板1004绝不会与荧光层相接，也不会与电子发射器件的任何电极（未画）相接，隔板的作用与实施例1中的同样有效。

此外，由于本实施例的隔板1004短于上述第11实例的隔板，因此，它们在制造过程中变形的可能性减小，能制成具有较高精度的产品。最后，由于实施例中电导无特别干扰，密封抽真空（真空度约为10^-6乇）所需的时间可以显著减少。

[实例13]

图18是按本发明的成象装置的第13实施例的荧光层的放大后的局部平面图。

如图18所示，本实施例的荧光元件2011被排列成呈所说的三角形（delta）阵列。图18中，标号2012是指黑层，其中的荧光元件被排列成矩阵。在荧光零件的三角形阵列中，假若同一种颜色（或园点间距）的任意两个排列得最近的荧光元件之间的距离为P，两个相同颜色元件之间的水平距离为（

\sqrt{3}

）P/2，这表明在整个显示屏上出现了一个水平的改进了的清晰度，而且能显示出清晰的图象。

图17是包含荧光元件三角形阵列的第13实施例的部件分解透视图。它示出了实施例的主要元件及其装配关系。如图17所示，器件侧肋状物2002和荧光层侧肋状物2003都构成三指海星形，其安装方式是，将肋状物2002和2003夹紧，与相应的园柱形抗大气压力隔板1004连接。具有这样的安装，荧光层2009和器件电极2001和2004被破坏的可能性很小，因此，该设备可以稳定地显示出清晰图象，使用寿命延长了。

当选用上述设备中任一个作为图象记录装置的光源时，后者可以稳定地再现出清晰而无缺陷的图象。

[实施例14]

图19是本发明第14实施例的部件分解透视图，表示了它的主要元件及其装配关系。注意，在图19中，底板是直接安装的，与图1B相同。

载有大量电子发射器件的底板和导线在X-Y平面中安装成矩阵形，如图13所示、在该实施例中的应用情况也与第1实施例中的使用情况相同，如图19所示，器件侧肋状条2022安置在底板上，沿垂直于电子发射器件发射的电子束的偏转方向的方向排列，如11实施例情况一样。然后，将许多小的抗大气压力隔板3004，所具有的长度L′小于外壳1002沿X轴的长度，安装成平行于从器件中发射的电子束的偏转方向。此外，将一定数量的小抗大气压力隔板沿垂直于上述小隔板的安装方向的方向（Y方向）安装成锯齿形。

与这些元件一起，装有荧光层的面板上设置许多荧光层侧肋状条，如图15中所示的第11实施例，用以构成成象装置。用任何已知技术给装置抽真空，并用吸气处理。

当装置抽真空时，由于实施例中导电不存在特别的干扰，因此，抽真空后的实施例（真空度约为10^-6乇）所需的密封时间会明显减少。而且，由于抗大气压力隔板可以安置在面板和基片之间，而不损坏荧光层和电子发射器件用的电极层，可以毫无问题地安装整个装置。最后，由于所安装的抗大气压力隔板出现随机的位移的可能性很小，因此发射的电子束的轨道的不受干扰，即使当装置偶而出现变形或受到应力作用，装置也能显示出清晰图象，使用寿命延长。

[实例15]

图26是按本发明的成象装置的第15实施例的透视图。该实施例是用第1实施例的底板（如图1B中所示）代替第11实施例的底板（包括玻璃基片1001和形成在它上面的电子发射器件，如图13中所示）而获得的。在图26中、与第1和第11中实施例中相同的元件用相同的标号表示。

参看图26，实施例包括一个玻璃基片1001，一个外壳1002，一个面板1003，安装在基片上并与X轴基本上平行的许多抗大气压力隔板1004，形成在玻璃基片1001并安装成矩阵形状的许多电子发射器件，和给相应的电子发射器件加电压而使其发射电子用的导线。

电子发射器件是表面导电电子发射器件，每个都包括一对器件电极1014和1015和包括形成在器件电极之间的电子发射区的薄膜1013。每个电子发射器件中，抗大气压隔板1004，配置一对器件电极1014和1015，在每一个电子发射器件中基本上平行于X轴。

许多长条形的红色（R）荧光元件2009R，绿色（G）荧光元件2009G和蓝色（B）荧光元件2009B沿Y轴相互平行地安置在面板1003上，构成荧光层2009，任何两个相邻的荧光元件用一黑条2010隔开。在荧光层2009的内表面上形成一金属底层（未画）。

实施例还包括沿Y轴相互平行的，设置在导线1020上的，高度高于器件电极1014和1015的许多器件侧肋状条2002，和设置在相应的黑条2010上并沿Y轴相互平行的，高度高于荧光元件2009的高度的许多条形荧光层侧肋状条2003。器件侧肋状条2002和荧光层侧肋状条设置成沿垂直于它们的方向（X方向）与多个隔板1004接触。

由于成象装置的实施例制造中所包括的技术与上述的第11实施例（图13）用的制造技术相同，因此，省去了对制造技术更多的说明。

从具有上述结构的电子束发射器件1007中发射出的电子束，当加速电压主要加到玻璃基片1001和面板1003上时，具有Z-方向的速度分量，当朝相应的器件阳极（见图23A和23B）偏转时，有+X-或-X方向的速度分量。电子束最后与安置在面板内表面上的电子束辐射的相应的荧光靶碰撞，并使后者发射光，在装置的显示屏上形成图象。注意，本实施例中，抗大气压力隔板对被加速电压加速后的任何电子束不干扰，因此，电子束与相应的荧光靶的碰撞与装置中不设置抗大气压力隔板时一样。

如上所述，在上述的成象装置的实施例中，其装置包括侧肋状条2002和2003，抗大气压力隔板，该隔板可以容易而恰当地安置在面板和器件基片之间，不破坏荧光层和电子发射器件用电极，所以，可以毫无困难地组装整个装置。此外，该实施例不会出现损坏在装置的荧屏上显示的图象质量的隔板位移，甚至在装置变形或受到应力时也不会出现这种损坏。

由于条形荧光元件2009是沿X轴设置在设备的面板1003上的，因此，载有电子发射器件的玻璃基片1001不需要与载有按Y方向设置（与条形荧光元件2009平行的方向里）的荧光元件2009的面板1003精确地对准。在实验中、假若玻璃基片1001和面板1003在Y方向稍有偏差，在显示屏上没有看到显示的图象亮度减弱和颜色破坏的现象。此外，当隔板1004安置在面板1003上（X轴平行）时，也不要求隔板1004在X和Y方向精确地相互对准，而且，当隔板与相应的电子发射器件按规则间距设置时，也富富有余。

上面说明了本发明的成象装置第15实施例的制造工艺，可以认为，根据成象装置的使用情况可以对装置进行很多改进，特别是在所使用的材料和装置的设计细节上作许多改进。

图27示出了对上述第15实施例改进而获得的成象装置的面板上设置的荧光元件的安排情况。改进后的实施例与图26所示实施例的差别是，每条矩形条荧光元件分成许多部分，这些部分对应于相应的像素。在任何两个相邻部分的边缘2010上可以设置黑色阴影元件。

在这改进后的实施例中，载有电子发射器件的玻璃基片1001也不需要与载有按Y方向排列的（与条形荧光元件2009平行的方向）荧光元件2009的面板1003精确对准。在实验中，假若玻璃基片1001和面板1003在Y方向稍有偏差，在显示屏上没有看到显示图象的亮度减弱和颜色破坏。此外，当隔板1004安装在面板1003上（在平行于X轴方向）时也不要求隔板1004在-X和Y方向相互精确地对准，而且使它们对应于各自的电子发射器件按规则间距设置那是富富有余的。

上述实施例可以用许多不同的方式改进。例如对每几个电子发射器件，设置一个器件侧肋状条2002，或每三个条形荧光元件，即红，绿和蓝三个荧光元件设置一个荧光层侧肋状条。

本发明的优点是，如上面详细说明的，在按本发明的成象装置中，其特别包括表面导电电子发射器件，具有平板结构，由于抗大气压力隔板安装成平行于从电子发射器件发射出的电子束的偏转方向，在该处从电子发射器件发射出的电子束的轨道不受妨碍。而且，按本发明的成象装置，上述的全部实施例，具有以下优点：

（1）装置对于电子与荧光层的碰撞速度没有任何衰减，因而荧光层能稳定而有效地发射用于图象显示的光。

（2）装置避免了由于装置中的抗大气压力隔板被充电，而使其电位的分布出现不希望有的改变所引起电子轨道转向，也避免了由于耐蠕变电压降低产生蠕变放电所造成器件的破坏。

（3）装置有发光部分，该发光部分具有提高了的耐蠕电压，因此，有高加速电压，所以能有效发射高亮度的光。

（4）由于电子发射器件和抗大气压隔板能紧密的配置在装置内，因而装置能显示高分辨的清晰图象。

（5）由于用小的抗大气压力隔板能改进装置中的电导，因此，能有效地制造装置。

（6）由于用锯齿形方式配置的小的抗大气压力隔板使包含在装置内的隔板的总表面积可以减小，因而提高了装置内保持高真空度的能力。

另外，当它包括器件侧肋状条和荧光层侧肋状条时时，该装置有下列优点。

（7）假若损坏器件和荧光元件，因为基片和面板被抗大气压力隔板隔开，基片和面板不夹在一起，电子发射器件与荧光元件不接触。因此，可以用不太复杂的加工方式组装整个装置，并能显示出清晰的图象，延长使用寿命。

Claims

1、一种成象装置，包括一个载有许多电子发射器件的底板，一个与底板相对安装的并载有许多荧光元件的面板，和一个抗大气压力隔板，其特征是，抗大气压力隔板被安置成其纵轴基本上平行于所述电子发射器发射出的电子束的偏转方向。

2、根据权利要求1的成象装置，其特征是，许多所述抗大气压力隔板，在基本上垂直于电子束的偏转方向排列成连续的一行。

3、根据权利要求2的成象装置，其特征是，所述抗大气压力隔板包括许多小隔板。

4、根据权利要求3的成象装置，其特征是，构成所述许多抗大气压力隔板的许多小隔板，在与抗大气压力隔板的行方向相垂直的方向，排列成锯齿形或交错形。

5、根据权利要求1至4中的任一项权利要求的成象装置，其特征是，所述的电子发射器件是冷阴极电子发射器件。

6、根据权利要求1至4中的任一项权利要求的成象装置，其特征是，所述电子发射器件是表面电子发射器件。

7、根据权利要求1的成象装置，其特征是，面板上的所述荧光元件用分隔板分隔成许多部分，分隔板安装在基本上垂直于抗大气压力隔板的纵轴的方向。

8、一种成象装置，包括一个装有许多电子发射器件的底板，一个与底板相对安装的并载有许多荧光元件的面板，和一个抗大气压力隔板，其特征是，在底板上装有器件侧肋状条，从底板上凸出，其高度高于电子发射器件的任何电极，和一个安置在面板上的荧光层侧肋状条，从面板上凸出，高于荧光层，所述抗大气压力隔板被夹紧，分别用器件侧肋状条和荧光层侧肋状条与底板和面板接触。

9、根据权利要求8的成象装置，其特征是，所述荧光层侧肋状条是黑的。

10、根据权利要求8或9的成象装置，其特征是，所述电子发射器件是冷阴极电子发射器件。

11、根据权利要求8或9的成象装置，其特征是，所述电子发射器件是表面导电电子发射装置。

12、一种成象装置，包括一个载有许多电子发射器上件的底板，一个与底板相对设置的并载有许多荧光元件的面板，和一个抗大气压力隔板，其特征是，抗大气压力隔板被设置成其纵轴基本上平行于由所述电子发射器件发射的电子束的偏转方向，在底板上设置器件侧肋状条，侧肋状条从底板上突出，高于任何电子发射器件的电极，并在面板上设置荧光层侧肋状条，从面板上突出，高于荧光层，所述抗大气压力隔板被夹紧，用器件侧肋状条和荧光层侧肋状条分别与底板和面板接触。

13、根据权利要求12的成象装置，其特征是，许多所述抗大气力隔板在基本上垂直于电子束偏转方向上，配置成连续的一行。

14、根据权利要求13的成象装置，其特征是，每个所述抗大气压力隔板包括许多小隔板。

15、根据权利要求14的成象装置，其特征是，构成所述许多抗大气压力隔板的许多小隔板在与抗大气压力隔板行垂直的方向里安置成锯齿形或交错形。

16、根据权利要求12的成象装置，其特征是，所述荧光层侧肋状条是黑色。

17、根据权利要求12至16中任一项权利要求的成象装置，其特征是，所述电子发射器件是冷阴极电子发射器件。

18、根据权利要求12至16中任一项权利要求的面象装置，其特征是，所述电子发射器件是表面导电电子发射器件。

19、根据权利要求12的成象装置，其特征是，用隔板将面板的所述荧光元件分隔成许多部分，分隔板安置在基本上垂直于抗大气压力隔板的纵轴的方向里。