CN110400671A - 线圈组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种线圈组件，线圈组件包括：主体，具有彼此相对的一个表面和另一个表面；以及多个壁表面，使一个表面和另一个表面彼此连接；线圈部，嵌在主体中，并且具有暴露于主体的所述多个壁表面的两个端表面的两端，两个端表面彼此相对；绝缘层，覆盖主体的彼此相对的一个表面和另一个表面中的一个表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在主体的两个端表面上以延伸到绝缘层上，并各自包括设置在绝缘层上的结合导电层和设置在结合导电层上的外导电层。
Description
本申请要求于2018年4月25日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0047922号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是与电阻器和电容器一起用在电子装置中的代表性无源电子组件。
随着电子装置在性能上逐渐改善并且在尺寸上变得更小，在这样的电子装置中使用的电子组件的数量已增加，同时被小型化。
线圈组件的外电极通常通过涂覆导电膏或通过镀覆工艺形成。在前一种情况下，外电极的厚度增大并且线圈组件的厚度会因此增大，并且在后一种情况下，由于形成镀覆所需的阻镀剂，因此工艺的数量会增大。
发明内容
本公开的一方面可提供一种有利于薄型化的线圈组件。
本公开的一方面还可提供一种具有提高的击穿电压(BDV)的线圈组件。
本公开的一方面还可提供一种具有安装表面的改善的平坦度的线圈组件。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面，以及使所述第一表面和所述第二表面彼此连接的多个壁表面；线圈部，嵌在所述主体中，并具有第一端和第二端，所述第一端和所述第二端分别暴露于所述主体的所述多个壁表面的第一端表面和第二端表面，所述第一端表面和所述第二端表面彼此相对；绝缘层，覆盖所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的一个表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面上，延伸到所述绝缘层上，并且所述第一外电极和所述第二外电极各自包括设置在所述绝缘层上的结合导电层和设置在所述结合导电层上的外导电层。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，包括线圈部；外电极，设置在所述主体上；以及绝缘层，覆盖所述主体的安装表面，其中，所述外电极包括设置在所述绝缘层上的结合导电层以及设置在所述结合导电层上并延伸到所述主体的端表面的外导电层。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件的透视图；
图2是示出沿图1的I-I′线截取的截面的示图；
图3是沿图1的X方向观察的侧视图；
图4和图5是图2的A部分的放大图；
图6是示意性地示出根据本公开中的第二示例性实施例的线圈组件并且对应于沿图1的I-I′线截取的截面的示图；以及
图7是示意性地示出根据本公开中的第三示例性实施例的线圈组件并且对应于沿图1的I-I'线截取的截面的示图。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
在附图中，L方向指的是第一方向或长度方向，W方向指的是第二方向或宽度方向，T方向指的是第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开中的示例性实施例的线圈组件。在参照附图描述本公开中的示例性实施例时，彼此相同或彼此对应的组件将由相同的标号表示，并且将省略其重复描述。
电子装置中可使用各种类型的电子组件。各种类型的线圈组件在这样的电子组件之间可被适当地用于去除噪声等的目的。
即，电子装置中的线圈组件可被用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。
第一示例性实施例
图1是示意性地示出根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件的透视图。图2是示出沿图1的I-I′线截取的截面的示图。图3是沿图1的X方向观察的侧视图。图4和图5是图2的A部分的放大图。
参照图1至图5，根据本公开中的示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、线圈部200、第一外电极300和第二外电极400以及绝缘层500。
主体100可形成根据本示例性实施例的线圈组件1000的外部形状，并且可具有嵌在主体100中的线圈部200。
主体100可整体上形成为六面体形状。
在下文中，将假设主体100说明性地具有六面体形状来描述本公开中的示例性实施例。然而，这样的描述没有将如下的线圈组件排除在本公开中的示例性实施例的范围之外：包括按照除了六面体形状之外的形状形成的主体的线圈组件。
主体100可包括在长度方向(L)上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向(W)上彼此相对的第三表面和第四表面以及在厚度方向(T)上彼此相对的第五表面和第六表面。主体100的第一表面至第四表面可对应于主体100的壁表面，主体100的壁表面将主体100的第五表面和第六表面彼此连接。主体100的壁表面可包括：第一表面和第二表面，第一表面和第二表面为彼此相对的两个端表面；以及第三表面和第四表面，第三表面和第四表面为彼此相对的两个侧表面。主体100的上表面和下表面可分别对应于主体的第五表面和第六表面。
主体100可说明性地形成为使得根据本示例性实施例的形成有下面将描述的外电极300和400以及绝缘层500的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。同时，上面描述的线圈组件的长度值、宽度值和厚度值不包括公差，并且由于公差引起的线圈组件的实际长度、宽度和厚度可能与上面的值不同。
主体100可包含磁性材料和树脂。具体地，可通过堆叠其中磁性材料分散在树脂中的一个或更多个磁性复合物片来形成主体。然而，主体100还可以具有除了磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100也可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体或金属磁性粉末。
铁氧体可包括以下铁氧体中的一种或更多种：诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等的尖晶石型铁氧体；诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等的六角晶型铁氧体；诸如Y基铁氧体等的石榴石型铁氧体；以及Li基铁氧体。
金属磁性粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，金属磁性粉末可包括纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末等中的一种或更多种。
金属磁性粉末可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不必限于此。
铁氧体和金属磁性粉末中的每一者可具有约0.1μm至30μm范围内的平均直径，但不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种磁性材料。这里，磁性材料是不同种类的含义是指分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、组成、结晶性和形状中的任何一者而彼此区分。
树脂可包括但不限于环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等中的一种或其组合。
主体100可包括贯穿将在下面描述的线圈部200的芯110。可通过利用磁性复合物片填充线圈部200的通孔来形成芯110，但不限于此。
线圈部200可嵌在主体100中，并且线圈部200的第一端和第二端可分别暴露于主体100的多个壁表面的彼此相对的第一端表面和第二端表面。即，线圈部200的第一端可暴露于主体的第一表面(即主体100的一个端表面)，并且线圈部200的第二端可暴露于主体的第二表面(即主体100的另一端表面)。在线圈部200包括下面将描述的第一线圈图案211和第二线圈图案212的情况下，线圈部200的一端可以是第一线圈图案211的一端，并且线圈部200的另一端可以是第二线圈图案212的一端。
线圈部200可呈现线圈组件的特性。例如，在线圈组件1000用作功率电感器的情况下，线圈部200可用于通过将电场存储为磁场并且保持输出电压来稳定电子装置的功率。
线圈部200可包括第一线圈图案211、第二线圈图案212和过孔。
第一线圈图案211、下面将描述的内部绝缘层IL和第二线圈图案212可沿着主体100的厚度方向T顺序地堆叠。即，参照图2，第一线圈图案211可设置在内部绝缘层IL的下表面上，第二线圈图案212可设置在内部绝缘层IL的上表面上。
第一线圈图案211和第二线圈图案212中的每个可形成为平螺旋体的形状。作为示例，第一线圈图案211可围绕主体100的厚度方向T在内部绝缘层IL的一个表面上形成至少一匝。
过孔可贯穿内部绝缘层IL以使第一线圈图案211和第二线圈图案212彼此电连接，并且过孔可分别与第一线圈图案211和第二线圈图案212接触。结果，应用于本示例性实施例的线圈部200可形成为沿主体100的厚度方向T产生磁场的单个线圈。
第一线圈图案211、第二线圈图案212和过孔中的至少一者可包括一个或更多个导电层。
作为示例，在通过镀覆方法形成第二线圈图案212和过孔的情况下，第二线圈图案212和过孔可分别包括无电镀层的种子层和电镀层。这里，电镀层可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层还可形成为任何一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构，或者也可形成为仅在任何一个电镀层的一个表面上形成另一电镀层的形状。第二线圈图案212的种子层和过孔的种子层可在其间不形成边界的情况下一体地形成，但不限于此。第二线圈图案212的电镀层和过孔的电镀层可在其间不形成边界的情况下一体地形成，但不限于此。
作为另一示例，在单独形成第一线圈图案211和第二线圈图案212然后一起堆叠在内部绝缘层IL上以形成线圈部200的情况下，过孔可包括高熔点金属层和熔点低于高熔点金属层的熔点的低熔点金属层。这里，低熔点金属层可利用包括铅(Pb)和/或锡(Sn)的焊料形成。由于一起堆叠第一线圈图案211和第二线圈图案212时的压力和温度，低熔点金属层至少部分地熔化，使得可在低熔点金属层和第二线圈图案212之间形成金属间化合物(IMC)层。
作为示例，如图2中所示，第一线圈图案211和第二线圈图案212可分别在内部绝缘层IL的下表面和上表面上突出。作为另一示例，第一线圈图案211嵌在内部绝缘层IL的下表面中，使得第一线圈图案211的下表面可暴露于内部绝缘层IL的下表面，并且第二线圈图案212可在内部绝缘层IL的上表面上突出。在这种情况下，凹入部分可形成在第一线圈图案211的下表面中。结果，内部绝缘层IL的下表面和第一线圈图案211的下表面可基本上不位于同一平面上。作为另一示例，第一线圈图案211嵌在内部绝缘层IL的下表面中，使得第一线圈图案211的下表面可暴露于内部绝缘层IL的下表面，并且第二线圈图案212嵌在内部绝缘层IL的上表面中，使得第二线圈图案212的上表面可暴露于内部绝缘层IL的上表面。
第一线圈图案211和第二线圈图案212的端部可分别暴露于主体100的第一表面和第二表面。结果，线圈部200的两端可暴露于作为主体100的两个端表面的第一表面和第二表面。第一线圈图案211的暴露于主体100的第一表面的端部可与上述第一外电极300接触，使得第一线圈图案211可电连接到第一外电极300。第二线圈图案212的暴露于主体100的第二表面的端部可与上述第二外电极400接触，使得第二线圈图案212可电连接到第二外电极400。
第一线圈图案211、第二线圈图案212和过孔中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或其合金的导电材料形成，但不限于此。
内部绝缘层IL可利用包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂和感光绝缘树脂中的至少一种的绝缘材料形成，或者内部绝缘层IL可利用具有诸如玻璃纤维的增强材料或无机填料浸在绝缘树脂中的绝缘材料形成。作为示例，内部绝缘层IL可利用诸如半固化片、味之素积层膜(ABF，Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光介电(PID)树脂等的绝缘材料形成。
从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)、锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种可用作无机填料。
在内部绝缘层IL利用包括增强材料的绝缘材料形成的情况下，内部绝缘层IL可提供更优异的刚性。在内部绝缘层IL利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成的情况下，内部绝缘层IL可有利于使线圈部200的总厚度薄型化。在内部绝缘层IL利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成的情况下，可减少工艺数量，这有利于降低生产成本，并且精细孔加工可以是可行的。
绝缘膜IF可沿着第一线圈图案211、内部绝缘层IL和第二线圈图案212的表面形成。绝缘膜IF保护相应的线圈图案211和212并使相应的线圈图案211和212绝缘，并且绝缘膜IF可包括诸如聚对二甲苯的已知的绝缘材料。包括在绝缘膜IF中的绝缘材料可以是任何材料，并且没有具体限制。绝缘膜IF可通过气相沉积等形成，但不限于此，并且也可以通过在其上形成有第一线圈图案211和第二线圈图案212的内部绝缘层IL的两个表面上堆叠绝缘膜来形成。
同时，尽管未示出，但是第一线圈图案211和第二线圈图案212中的至少一者可形成为多个。作为示例，线圈部200可具有其中形成有多个第一线圈图案211并且在多个第一线圈图案中的一个上堆叠多个第一线圈图案中的另一个的结构。在这种情况下，附加绝缘层可设置在多个第一线圈图案211之间，并且多个第一线圈图案211可通过贯穿附加绝缘层的连接过孔彼此连接，但不限于此。
绝缘层500可覆盖主体的除了主体100的两个端表面之外的表面。具体地，参照图2和图3，绝缘层500可包括：第一绝缘层510，覆盖主体100的第六表面，第六表面是主体100的下表面；以及第二绝缘层520，覆盖主体100的第五表面以及主体100的第三表面和第四表面，第五表面是主体100的上表面，第三表面和第四表面是主体100的两个侧表面。
由于第一绝缘层510覆盖主体100的整个下表面，并且下面将描述的第一外电极300和第二外电极400包括形成在第一绝缘层510上的部分，因此第一绝缘层510可增大第一外电极300和第二外电极400之间的绝缘距离，并且提高根据本示例性实施例的线圈组件1000的击穿电压(BDV)。这里，绝缘距离可意味着彼此相邻的导电材料的最短电流路径。通常，当外电极形成在主体的表面上时，外电极之间的绝缘距离可以为外电极之间沿着主体的表面的最短距离。在本实施例中，第一外电极和第二外电极之间的绝缘距离通过在主体的下表面上形成第一绝缘层而增大了第一绝缘层的厚度的两倍。
此外，由于第一绝缘层510介于第一外电极300和第二外电极400与主体100的下表面之间，因此第一绝缘层510可减小第一外电极300和第二外电极400的暴露的表面的表面粗糙度。即，由于在形成主体100的工艺中主体100由于加热而收缩，因此主体100的表面可具有相对高的表面粗糙度。当相对薄的外电极直接形成在主体100的表面上时，会增大外电极的暴露的表面的表面粗糙度。根据本示例性实施例，由于第一绝缘层510形成在第一外电极300和第二外电极400与主体100的下表面之间，因此第一绝缘层510可用于缓解主体100的下表面的相对高的表面粗糙度。
第二绝缘层520可形成在主体100的没有形成第一外电极300和第二外电极400以及第一绝缘层510的表面的区域上。因此，第二绝缘层520可保护根据本示例性实施例的线圈组件1000免受外部影响，并且增大绝缘距离以进一步提高根据本示例性实施例的线圈组件1000的击穿电压(BDV)。
绝缘层500可利用诸如聚苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚酰胺类树脂、橡胶类树脂和丙烯酸类树脂的热塑性树脂、诸如酚类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂的热固性树脂、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx形成。
可通过将液态绝缘树脂涂覆到主体100的表面上、在主体100的表面上堆叠绝缘膜或者通过气相沉积在主体100的表面上形成绝缘树脂来形成绝缘层500。聚酰亚胺膜、包括感光绝缘树脂的干膜DF或不包括感光绝缘树脂的味之素积层膜(ABF)可用作绝缘膜。在通过在主体100的表面上堆叠绝缘膜并对绝缘膜加热和加压来形成绝缘层500的情况下，可更平坦地形成外电极300和400的表面。
绝缘层500可按照10nm至100μm范围内的厚度范围分别形成在主体的第三表面至第六表面上。在绝缘层500的厚度小于10nm的情况下，会减小Q因子、击穿电压(BDV)和自谐振频率(SRF)，并且会劣化线圈组件的特性。在绝缘层500的厚度超过100μm的情况下，会增大线圈组件的总长度、总宽度和总厚度，这对于薄型化是不利的。
第一外电极300和第二外电极400可分别设置在主体的两个端表面上并且延伸到第一绝缘层510上，并且第一外电极300可包括形成在第一绝缘层510上的结合导电层310和形成在结合导电层310上的外导电层320，第二外电极400可包括形成在第一绝缘层510上的结合导电层410和形成在结合导电层410上的外导电层420。即，第一外电极300可设置在主体100的第一表面(即主体100的一个端表面)上，连接到第一线圈图案211，并且延伸到第一绝缘层510上。第二外电极400可设置在主体100的第二表面(即主体100的另一端表面)上，连接到第二线圈图案212，并且延伸到第一绝缘层510上。第一外电极300可包括形成在第一绝缘层510上的第一结合导电层310和形成在第一结合导电层310上的第一外导电层320。第二外电极400可包括形成在第一绝缘层510上的第二结合导电层410和形成在第二结合导电层410上的第二外导电层420。
根据本示例性实施例，结合导电层310和410可仅形成在第一绝缘层510上，并且外导电层320和420可形成在结合导电层310和410上并且延伸到主体100的两个端表面。
当外导电层320和420形成在第一绝缘层510上时，结合导电层310和410可提高外导电层320和420的结合力。此外，在通过电镀形成外导电层320和420的情况下，结合导电层310和410可用作种子层，使得外导电层320和420形成在第一绝缘层510上。
结合导电层310和410可包括钛(Ti)、铬(Cr)和铜(Cu)中的至少一种。结合导电层310和410可通过诸如溅射的气相沉积形成，但不限于此。
结合导电层310和410的至少一部分可渗透到第一绝缘层510中。参照图4和图5，在通过特定的气相沉积在第一绝缘层510上形成结合导电层310和410的情况下，用于形成结合导电层的被汽化的材料可被加速并渗透到第一绝缘层510中。在渗透到第一绝缘层510中的用于形成结合导电层的材料相对集中在第一绝缘层510的特定区域中的情况下，如图4中所示，结合导电层310和410可在与第一绝缘层510的界面处突出到第一绝缘层510。可选地，在用于形成结合导电层的材料相对均匀地渗透到第一绝缘层510的整个表面中的情况下，如图5中所示，结合导电层310和410可包括第一绝缘层510的绝缘树脂和用于形成结合导电层的材料在其中混合的混合层。在混合层中用于形成结合导电层的材料的密度可朝向主体的表面降低。
外导电层320和420可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或其合金的导电材料形成，但不限于此。
外导电层320和420可通过诸如溅射的气相沉积或电镀形成。在通过电镀形成外导电层320和420时，当主体100包括金属磁性粉末时，外导电层320和420的设置在主体100的两个端表面上的部分可在没有单独的种子层的情况下形成在主体100的两个端表面上。此时，形成在主体100的两个侧表面和主体的上表面上的第二绝缘层520可用作阻镀剂。
外导电层320和420的设置在第一绝缘层510上的部分以及外导电层320和420的设置在主体100的两个端表面上的部分通过彼此独立的工艺形成，使得也可在它们之间形成边界。然而，为了减少工艺数量，上述部分通过单个工艺形成，使得在它们之间可不形成边界。
在通过气相沉积形成结合导电层310和410以及外导电层320和420的情况下，可使结合导电层310和410的彼此相对的表面暴露而不被外导电层320和420覆盖。这可以是因为，在第一绝缘层上形成掩模，通过气相沉积形成结合导电层和外导电层，然后去除掩模。
在通过电镀形成外导电层320和420的情况下，结合导电层310和410的彼此相对的表面可被外导电层320和420覆盖。这是因为，当通过电镀形成外导电层320和420时，结合导电层310和410用作种子层，并且外导电层320和420形成在结合导电层310和410的除了结合导电层310和410的与第一绝缘层510接触的表面之外的所有表面上。
第一外电极300和第二外电极400可形成为具有在0.5μm至100μm的范围内的厚度。在外电极300和400的厚度小于0.5μm的情况下，当安装基板时，会发生层离。在外电极300和400的厚度超过100μm的情况下，会不利于使线圈组件薄型化。
通过这样做，根据本示例性实施例的线圈组件1000可由于绝缘距离的增大而增大击穿电压(BDV)。
此外，根据本示例性实施例的线圈组件1000可更容易且更精确地实现其中嵌有电子组件的印刷电路板或电子封装件。即，在其中嵌有电子组件的印刷电路板或电子封装件的情况下，在电子组件被绝缘构件围绕以固定电子组件之后，可在绝缘构件上光学地执行孔加工，以用于与电子组件连接。此时，由于应用到根据本示例性实施例的线圈组件1000的外电极300和400的形成在第一绝缘层510上的部分具有相对低的表面粗糙度，因此在光学孔加工期间可减少光的散射，并且可更精确地加工孔。
同时，尽管未示出，但外导电层320和420可形成为多层的结构。作为示例，外导电层320和420可形成为三层结构，所述三层结构包括：第一层，包括铜(Cu)；第二层，包括镍(Ni)；以及第三层，包括锡(Sn)，但不限于此。另外，在上面的示例中，第二层和第三层仅形成在第一绝缘层510上并且可不设置在主体100的两个端表面上，或者可仅设置在主体的两个端表面的一部分上，但不限于此。另外，在上面的示例中，第一层至第三层可全部通过电镀形成，但不限于此。
第二示例性实施例
图6是示意性地示出根据本公开中的第二示例性实施例的线圈组件并且对应于沿图1的I-I′线截取的截面的示图。
参照图6，根据本公开中的第二示例性实施例的线圈组件2000与根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件1000的不同之处在于结合导电层311、312、411和412的结构。
具体地，应用到本示例性实施例的结合导电层311、312、411和412中的每个可形成为多层的结构。作为示例，如图6中所示，第一结合导电层311和312以及第二结合导电层411和412中的每者可形成为双层结构。
参照图6，直接形成在第一绝缘层510上并设置在上部的结合导电层311和411可包括具有优异的结合力的金属(例如，钛(Ti)和铬(Cr)中的至少一种)，以确保与第一绝缘层510的结合力，但不限于此。设置在上结合导电层311和411的下部的结合导电层312和412可包括铜(Cu)，但不限于此。
第三示例性实施例
图7是示意性地示出根据本公开中的第三示例性实施例的线圈组件并且对应于沿图1的I-I'线截取的截面的示图。
参照图7，根据本公开中的第三示例性实施例的线圈组件3000与根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件1000的不同之处在于结合导电层310和410的结构。
具体地，应用到本示例性实施例的结合导电层310和410中的每个可形成在第一绝缘层510上并且延伸到主体100的两个端表面。因此，应用到本示例性实施例的外导电层320和420可不直接形成在主体100的两个端表面上。
同时，在通过上述特定的气相沉积在主体100的两个端表面上形成结合导电层310和410的情况下，结合导电层310和410中的至少一部分可渗透到主体100的两个端表面中。
根据本示例性实施例，由于结合导电层310和410不仅形成在第一绝缘层510上，而且还形成在主体100的两个端表面上，因此可进一步提高外导电层320和420的结合力(具体地，外电极300和400与主体100的结合力)。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，可容易地使线圈组件薄型化。
此外，根据本公开，可提高线圈组件的击穿电压(BDV)。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。
Claims (16)
1.一种线圈组件，所述线圈组件包括：
主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面，以及使所述第一表面和所述第二表面彼此连接的多个壁表面；
线圈部，嵌在所述主体中，并具有第一端和第二端，所述第一端和所述第二端分别暴露于所述主体的所述多个壁表面的第一端表面和第二端表面，所述第一端表面和所述第二端表面彼此相对；
绝缘层，覆盖所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的一个表面；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面上，延伸到所述绝缘层上，并且所述第一外电极和所述第二外电极各自包括设置在所述绝缘层上的结合导电层和设置在所述结合导电层上的外导电层。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述结合导电层包括钛、铬和铜中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述外导电层包括铜。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述结合导电层的至少一部分渗透到所述绝缘层中。
5.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述外导电层与所述主体的一个端表面接触并且延伸到所述结合导电层上。
6.根据权利要求5所述的线圈组件，其中，所述外导电层覆盖所述结合导电层。
7.根据权利要求5所述的线圈组件，其中，所述外导电层是一体形成的。
8.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述结合导电层从所述绝缘层延伸到所述主体的一个端表面。
9.根据权利要求8所述的线圈组件，其中，所述外导电层覆盖所述结合导电层。
10.根据权利要求8所述的线圈组件，其中，所述外导电层是一体形成的。
11.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述绝缘层设置在所述主体的所述第二表面以及所述主体的所述多个壁表面中的使所述主体的两个端表面彼此连接的两个侧表面上。
12.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述结合导电层包括多个层。
13.一种线圈组件，所述线圈组件包括：
主体，包括线圈部；
外电极，设置在所述主体上；以及
绝缘层，覆盖所述主体的安装表面，
其中，所述外电极包括设置在所述绝缘层上的结合导电层以及设置在所述结合导电层上并延伸到所述主体的端表面的外导电层。
14.根据权利要求13所述的线圈组件，其中，所述结合导电层包括钛、铬和铜中的至少一种。
15.根据权利要求13所述的线圈组件，其中，所述外导电层包括铜。
16.根据权利要求13所述的线圈组件，其中，所述结合导电层的至少一部分渗透到所述绝缘层中。
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