KR20190123960A - 코일 부품 - Google Patents
코일 부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190123960A KR20190123960A KR1020180047922A KR20180047922A KR20190123960A KR 20190123960 A KR20190123960 A KR 20190123960A KR 1020180047922 A KR1020180047922 A KR 1020180047922A KR 20180047922 A KR20180047922 A KR 20180047922A KR 20190123960 A KR20190123960 A KR 20190123960A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- insulating layer
- coil
- layer
- conductive layer
- conductive layers
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 10
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 185
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- 238000009421 internal insulation Methods 0.000 description 7
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011499 joint compound Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/042—Printed circuit coils by thin film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
코일 부품이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 서로 마주한 일면과 타면 및 각각 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 가지는 바디, 바디에 매설되고 양단이 각각 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주한 양 단면으로 노출된 코일부, 바디의 일면을 커버하는 절연층, 및 각각 바디의 양 단면에 배치되어 절연층 상으로 연장되고, 각각 절연층에 형성된 접합도전층과 접합도전층에 형성된 외부도전층을 포함하는 제1 및 제2 외부전극을 포함한다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자 기기에 이용되는 전자 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
코일 부품의 외부전극은 통상적으로, 전도성 페이스트를 도포하여 형성되거나, 도금 공정으로 형성되고 있다. 전자의 경우 외부전극의 두께가 두꺼워져 코일 부품의 두께가 증가할 있고, 후자의 경우 도금에 필요한 도금레지스트를 형성해야 하므로 공정 수가 증가할 수 있다.
본 발명의 목적은 박층화에 유리한 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 다른 목적은 항복 전압(Break Down Voltage, BDV)이 향상된 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 또 다른 목적은 실장면의 평탄도가 향상된 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 바디의 일면을 커버하는 절연층, 및 절연층에 형성된 접합도전층과 접합도전층에 형성된 외부도전층을 포함하는 외부전극을 포함하는 코일 부품을 제공한다.
본 발명에 따르면 코일 부품을 용이하게 박층화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 코일 부품의 항복 전압(BDV)을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 X 방향을 따른 측면도.
도 4 및 도 5는 각각 도 2의 A 부분을 확대한 도면.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 X 방향을 따른 측면도.
도 4 및 도 5는 각각 도 2의 A 부분을 확대한 도면.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(제1 실시예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 X 방향을 따른 측면도이다. 도 4 및 도 5는 각각 도 2의 A 부분을 확대한 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 코일부(200), 제1 및 제2 외부전극(300, 400) 및 절연층(600)을 포함한다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(200)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
이하에서는, 예시적으로 바디(100)가 육면체의 형상인 것을 전제로 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 하지만, 이러한 설명이 육면체 이외의 형상으로 형성된 바디를 포함하는 코일 부품을 본 실시예의 범위에서 제외하는 것은 아니다.
바디(100)는, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면과 제2 면, 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면과 제4 면, 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면 및 제6 면을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면은, 바디(100)의 제5 면과 제6 면을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 바디(100)의 벽면은 서로 마주하는 양 단면인 제1 면 및 제2 면, 서로 마주하는 양 측면인 제3 면 및 제4 면을 포함한다. 바디(100)의 상면과 하면은 각각 바디의 제5 면과 제6 면에 해당한다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(300, 400) 및 절연층(500)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 코일 부품의 길이, 폭 및 두께의 수치는 공차를 제외한 것으로, 공차에 의한 실제 코일 부품의 길이, 폭 및 두께는 상기의 수치와 달리질 수 있다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 코일부(200)를 관통하는 코어(110)를 포함할 수 있다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(200)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일부(200)는 바디(100)에 매설되어, 양단이 각각 바디(100)의 복수의 벽면 중 서로 마주한 양 단면으로 노출된다. 즉, 코일부(200)의 일단은 바디(100)의 일 단면인 바디의 제1 면으로 노출되고, 코일부(200)의 타단은 바디(100)의 타 단면인 바디의 제2 면으로 노출된다. 코일부(200)가 후술할 제1 및 제2 코일패턴(211, 212)을 포함하는 경우 코일부(200)의 일단은 제1 코일패턴(211)의 일단일 수 있고, 코일부(200)의 타단은 제2 코일패턴(212)의 일단일 수 있다.
코일부(200)는 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(200)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(200)는 제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(212) 및 비아를 포함한다.
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 및 후술할 내부절연층(IL)은, 바디(100)의 두께 방향(T)을 따라 순차 적층된 형태로 형성될 수 있다. 즉, 도 2를 기준으로 내부절연층(IL)의 하면에 제1 코일패턴(211)이 배치되고, 내부절연층(IL)의 상면에 제2 코일패턴(212)이 배치될 수 있다.
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 각각은, 평면 나선의 형상으로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 일면에서 바디(100)의 두께 방향(T)을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
비아는, 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)을 전기적으로 연결하도록 내부절연층(IL)을 관통하여 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)에 각각 접촉한다. 결과, 본 실시예에 적용되는 코일부(200)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 자기장을 발생시키는 하나의 코일로 형성될 수 있다.
제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(212) 및 비아 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제2 코일패턴(212)과 비아를 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(212)과 비아는 각각 무전해도금층의 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(212)의 시드층과 비아의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(212)의 전해도금층과 비아의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다른 예로서, 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(211)을 각각 별개로 형성한 후 내부절연층(IL)에 일괄적으로 적층하여 코일부(200)를 형성할 경우, 비아는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융되어, 저융점금속층과 제2 코일패턴(212) 간의 경계에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.
예로서, 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 각각 내부절연층(IL)의 하면 및 상면에 돌출 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 하면에 매립되어 하면이 내부절연층(IL)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(212)은 내부절연층(IL)의 상면에 돌출 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 코일패턴(211)의 하면에는 오목부가 형성되어, 내부절연층(IL)의 하면과 제1 코일패턴(211)의 하면은 실질적으로 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 하면에 매립되어 하면이 내부절연층(IL)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(212)은 내부절연층(IL)의 상면에 매립되어 상면이 내부절연층(IL)의 상면으로 노출될 수 있다.
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 각각의 단부는 바디(100)의 제1 면 및 제2 면으로 노출될 수 있다. 결과, 코일부(200)의 양단은 바디(100)의 양 단면인 제1 면과 제2 면으로 노출된다. 제1 코일패턴(211)은 바디(100)의 제1 면으로 노출된 단부가 후술할 제1 외부전극(300)과 접촉함으로써, 제1 외부전극(300)과 전기적으로 연결된다. 제2 코일패턴(212)은 바디(100)의 제2 면으로 노출된 단부가 후술할 제2 외부전극(400)과 접촉함으로써, 제2 외부전극(400)과 전기적으로 연결된다.
제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(211) 및 비아 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
내부절연층(IL)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 및 감광성 절연수지 중 적어도 하나를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 내부절연층(IL)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
내부절연층(IL)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(IL)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 내부절연층(IL)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(IL)은 코일부(200) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 내부절연층(IL)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세홀 가공이 가능하다.
절연막(IF)은, 제1 코일패턴(211), 내부절연층(IL) 및 제2 코일패턴(212)의 표면을 따라 형성된다. 절연막(IF)은 각 코일패턴(211, 212)을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 절연막(IF)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 제1 및 제2 코일패턴(211, 212)이 형성된 내부절연층(IL)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.
한편, 도시하지는 않았으나, 제1 코일패턴(211) 및 제2 코일패턴(212) 중 적어도 하나는 복수로 형성될 수 있다. 예로서, 코일부(200)는, 복수의 제1 코일패턴(211)이 형성되어, 어느 하나의 제1 코일패턴에 다른 하나의 제1 코일패턴이 적층된 구조일 수 있다. 이 경우, 복수의 제1 코일패턴(211) 사이에 추가 절연층이 배치되고, 추가 절연층을 관통한 연결비아에 의해 복수의 제1 코일패턴(211)이 연결될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
절연층(500)은 바디(100)의 양 단면을 제외한 바디(100)의 표면을 커버한다. 구체적으로, 도 2 및 도 3을 참조하면, 절연층(500)은 바디(100)의 하면인 바디(100)의 제6 면을 커버하는 제1 절연층(510)과, 바디(100)의 상면인 바디(100)의 제5 면과 바디(100)의 양 측면인 바디(100)의 제3 및 제4 면을 각각 커버하는 제2 절연층(520)을 포함한다.
제1 절연층(510)은 바디(100)의 하면 전체를 커버하고, 후술할 제1 및 제2 외부전극(300, 400)은 제1 절연층(510) 상에 형성된 부분을 포함하므로, 제1 절연층(510)은 제1 및 제2 외부전극(300, 400) 간의 절연거리를 상승시켜, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 항복 전압(Break Down Voltage, BDV)을 향상시킬 수 있다.
더불어, 제1 절연층(510)은, 제1 및 제2 외부전극(300, 400)과 바디(100)의 하면 사이에 개재되므로, 제1 및 제2 외부전극(300, 400)의 노출된 표면의 표면 조도를 낮출 수 있다. 즉, 바디(100)는 형성 과정에서 가열로 인해 수축하므로 바디의 표면은 상대적으로 높은 표면 조도를 가지게 되는데, 이러한 바디(100)의 표면에 상대적으로 얇은 외부전극을 직접 형성할 경우 외부전극의 노출된 표면의 표면 조도는 높아진다. 본 실시예의 경우, 제1 및 제2 외부전극(300, 400)과 바디(100)의 하면 사이에 제1 절연층(510)을 형성하므로, 제1 절연층(510)은 바디(100) 하면의 상대적으로 높은 표면 조도를 완화하는 기능을 한다.
제2 절연층(520)은 바디(100)의 표면 중 제1 및 제2 외부전극(300, 400)과 제1 절연층(510)이 형성되지 않은 영역에 형성된다. 따라서, 제2 절연층(520)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 외부로부터 보호할 수 있고, 절연거리를 상승시켜 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 항복 전압(BDV)을 더욱 향상시킬 수 있다.
절연층(500)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다.
절연층(500)은, 액상의 절연수지를 바디(100)의 표면에 도포하거나, 절연필름을 바디(100)의 표면에 적층하거나, 기상 증착으로 절연수지를 바디(100)의 표면에 형성함으로써 형성될 수 있다. 절연필름의 경우, 감광성 절연수지를 포함하는 드라이필름(DF), 감광성 절연수지를 포함하지 않는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 폴리이미드 필름 등을 이용할 수 있다. 절연필름을 바디(100)의 표면에 적층하고 절연필름을 가열 가압함으로써 절연층(500)을 형성할 경우, 외부전극(300, 400)의 표면을 보다 평탄하게 형성할 수 있어 유리하다.
절연층(500)은 바디의 제3 내지 제6 면 각각에서 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 절연층(500)의 두께가 10㎚미만인 경우에는 Q 특성(Q factor), 항복 전압(BDV) 및 자기공진 주파수(Self-resonant Frequency, SRF) 등이 감소하여 코일 부품의 특성이 감소할 수 있다. 절연층(500)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.
제1 및 제2 외부전극(300, 400)은 각각 바디(100)의 양 단면에 배치되어 제1 절연층(510) 상으로 연장되고, 각각 제1 절연층(510)에 형성된 접합도전층(310, 410)과, 접합도전층(310, 410)에 형성된 외부도전층(320, 420)을 포함한다. 즉, 제1 외부전극(300)은 바디(100)의 일 단면인 바디(100)의 제1 면에 배치되어 제1 코일패턴(211)과 연결되고, 제1 절연층(510) 상으로 연장된다. 제2 외부전극(400)은 바디(100)의 타 단면인 바디(100)의 제2 면에 배치되어 제2 코일패턴(212)과 연결되고 제1 절연층(510)으로 연장된다. 제1 외부전극(300)은 제1 절연층(510)에 형성된 제1 접합도전층(310)과 제1 접합도전층(310)에 형성된 제1 외부도전층(320)을 포함한다. 제2 외부전극(400)은 제1 절연층(510)에 형성된 제2 접합도전층(410)과 제2 접합도전층(410)에 형성된 제2 외부도전층(420)을 포함한다.
본 실시예의 경우, 접합도전층(310, 410)은 제1 절연층(510) 상에만 형성되고, 외부도전층(320, 420)이 접합도전층(310, 410)에 형성되어 각각 바디(100)의 양 단면으로 연장 형성된다.
접합도전층(310, 410)은 제1 절연층(510) 상에 외부도전층(320, 420)을 형성함에 있어 외부도전층(320, 420)의 결합력을 향상시킬 수 있다. 또한, 외부도전층(320, 420)을 전해도금으로 형성할 경우, 접합도전층(310, 410)은 외부도전층(320, 420)이 제1 절연층(510) 상에 형성되도록 시드층으로 기능할 수 있다.
접합도전층(310, 410)은 티타늄(Ti), 크롬(Cr) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 접합도전층(310, 410)은 스퍼터링 등의 기상 증착으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
접합도전층(310, 410)은 적어도 일부가 제1 절연층(510)에 침투될 수 있다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 특정의 기상 증착으로 접합도전층(310, 410)을 제1 절연층(510)에 형성할 경우, 기화된 접합도전층 형성을 위한 물질이 가속되어 제1 절연층(510)에 침투될 수 있다. 제1 절연층(510)에 침투된 접합도전층 형성 물질이 제1 절연층(510)의 일정 영역에 상대적으로 밀집된 경우 접합도전층(310, 410)은 도 4에 도시된 바와 같이 제1 절연층(510)과의 계면에서 제1 절연층(510)으로 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 또는, 접합도전층 형성 물질이 제1 절연층(510)의 전면에 상대적으로 균일하게 침투하는 경우, 접합도전층(310, 410)은 도 5에 도시된 바와 같이 제1 절연층(510)의 절연 수지와 접합도전층 형성 물질이 혼재된 혼재층을 포함하는 형태로 형성될 수 있다. 혼재층에서 접합도전층 형성 물질의 밀도는 바디의 표면으로 갈수록 낮아질 수 있다.
외부도전층(320, 420)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부도전층(320, 420)은, 스퍼터링 등과 같은 기상 증착 또는 전해도금으로 형성될 수 있다. 외부도전층(320, 420)을 전해도금으로 형성함에 있어, 바디(100)가 금속 자성 분말을 포함하는 경우라면, 외부도전층(320, 420) 중 바디(100)의 양 단면에 배치된 부분은 별도의 시드층 없이도 바디(100)의 양 단면에 형성될 수 있다. 이 때, 바디(100)의 양 측면과 바디의 타면에 형성된 제2 절연층(520)은 도금레지스트로 기능할 수 있다.
외부도전층(320, 420)은, 제1 절연층(510) 상에 배치된 부분과, 바디(100)의 양 단면에 배치된 부분이 서로 별개의 공정으로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되어 있을 수도 있으나, 공정 수를 감소하기 위해 단일의 공정으로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않는 것이 보다 바람직하다.
접합도전층(310, 410)과 외부도전층(320, 420)이 각각 기상 증착으로 형성되는 경우, 접합도전층(310, 410) 서로 마주한 일면은 외부도전층(320, 420)에 의해 커버되지 않고 노출될 수 있다. 이는, 마스크를 제1 절연층에 형성한 후 접합도전층과 외부도전층을 기상 증착으로 형성하고 이 후 마스크를 제거하기 때문일 수 있다.
외부도전층(320, 420)을 전해도금으로 형성하는 경우, 접합도전층(310, 410)의 서로 마주한 일면은 외부도전층(320, 420)에 의해 커버될 수 있다. 이는, 외부도전층(320, 420)을 전해도금으로 형성함에 있어, 접합도전층(310, 410)이 시드층으로 기능하여 접합도전층(310, 410)의 제1 절연층(510)과 접하는 면을 제외한 접합도전층(310, 410)의 모든 표면에 외부도전층(320, 420)이 형성되기 때문일 수 있다.
제1 및 제2 외부전극(300, 400)은, 0.5㎛ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 외부전극(300, 400)의 두께가 0.5㎛ 미만인 경우에는 기판 실장 시 탈착 및 박리가 일어날 수 있다. 외부전극(300, 400)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 박형화에 불리할 수 있다.
이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 절연거리 증가로 항복 전압(BDV)이 증가할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 전자부품을 내장하는 인쇄회로기판 또는 전자 패키지를 보다 용이하고 정밀하게 구현할 수 있다. 즉, 전자부품을 내장하는 인쇄회로기판 또는 전자 패키지의 경우, 전자부품을 고정하도록 절연부재로 전자부품을 둘러싼 후 전자부품과의 접속을 위해 절연부재에 광학적으로 홀 가공을 수행할 수 있는데, 이 때 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)에 적용되는 외부전극(300, 400) 중 제1 절연층(510) 상에 형성된 부분은 상술한 바와 같이, 표면 조도가 상대적으로 낮게 형성되므로 광학적 홀 가공 시 광의 산란이 감소하여 보다 정밀하게 홀을 가공할 수 있다.
한편, 도시하지는 않았으나, 외부도전층(320, 420)은 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 외부도전층(320, 420)은 각각 구리(Cu)를 포함하는 제1 층, 니켈(Ni)을 포함하는 제2 층 및 주석(Sn)을 포함하는 제3 층의 3층 구조로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기의 예에서, 제2 층과 제3 층은 제1 절연층(510) 상에만 형성되고, 바디(100)의 양 단면 상에는 배치되지 않거나 양 단면의 일부에만 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기의 예에서, 제1 내지 제3 층은 모두 전해도금으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
(제2 실시예)
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여, 접합도전층(311, 312, 411, 412)의 구조가 상이하다.
구체적으로, 본 실시예에 적용되는 접합도전층(311, 312, 411, 412)은 각각 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 접합도전층(311, 312)과 제2 접합도전층(411, 412) 각각은 이중층 구조로 형성될 수 있다.
도 6을 기준으로, 제1 절연층(510)에 직접 형성되고, 상부에 배치되는 접합도전층(311, 411)은 제1 절연층(510)과의 접합력을 확보하기 위해 보다 접합력이 우수한 금속, 예로서, 티타늄(Ti) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상부 측 접합도전층(311, 411)의 하부에 배치되는 접합도전층(312, 412)은 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
(제3 실시예)
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여, 접합도전층(310, 410)의 구조가 상이하다.
구체적으로, 본 실시예에 적용되는 접합도전층(310, 410)은 각각 제1 절연층(520)에 형성되어, 바디(100)의 양 단면으로 연장된다. 이로 인해, 본 실시예에 적용되는 외부도전층(320, 420)은 바디(100)의 양 단면에 직접 형성되지 않는다.
한편, 접합도전층(310, 410)이 상술한 특정의 기상 증착에 의해 바디(100)의 양 단면에 형성될 경우, 접합도전층(310, 410)의 적어도 일부는 바디(100)의 양 단면에 침투될 수 있다.
본 실시예에 따를 경우, 접합도전층(310, 410)이 제1 절연층(510)에 형성될 뿐만 아니라 바디(100)의 양 단면에도 형성되는 바 외부도전층(320, 420) 나아가 외부전극(300, 400)의 바디(100)에 대한 결합력이 보다 향상될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 코일부
211, 212: 코일패턴
300, 400: 외부전극
310, 311, 312, 410, 411, 412: 접합도전층
320, 420: 외부도전층
500, 510, 520: 절연층
IL: 내부절연층
IF: 절연막
1000, 2000, 3000: 코일 부품
110: 코어
200: 코일부
211, 212: 코일패턴
300, 400: 외부전극
310, 311, 312, 410, 411, 412: 접합도전층
320, 420: 외부도전층
500, 510, 520: 절연층
IL: 내부절연층
IF: 절연막
1000, 2000, 3000: 코일 부품
Claims (11)
- 서로 마주한 일면과 타면, 및 각각 상기 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 가지는 바디;
상기 바디에 매설되고, 양단이 각각 상기 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주한 양 단면으로 노출된 코일부;
상기 바디의 일면을 커버하는 절연층; 및
각각 상기 바디의 양 단면에 배치되어 상기 절연층 상으로 연장되고, 각각 상기 절연층에 형성된 접합도전층과, 상기 접합도전층에 형성된 외부도전층을 포함하는 제1 및 제2 외부전극;
을 포함하는 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 접합도전층은 티타늄(Ti), 크롬(Cr) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함하는 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 외부도전층은 구리(Cu)를 포함하는 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 접합도전층은 적어도 일부가 상기 절연층에 침투된 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 외부도전층은
상기 바디의 일 단면에 접촉 형성되어 상기 접합도전층 상으로 연장 형성된, 코일 부품.
- 제5항에 있어서,
상기 외부도전층은 상기 접합도전층을 커버하는, 코일 부품.
- 제5항에 있어서,
상기 외부도전층은 일체로 형성되는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 접합도전층은 상기 절연층에서 상기 바디의 일 단면으로 연장되는, 코일 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 외부도전층은 상기 접합도전층을 커버하는, 코일 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 외부도전층은 일체로 형성되는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 절연층은,
상기 바디의 타면과, 상기 바디의 복수의 벽면 중 상기 바디의 양 단면을 연결하는 양 측면 각각에도 형성되는, 코일 부품.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180047922A KR102064070B1 (ko) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 코일 부품 |
| US16/161,869 US11398343B2 (en) | 2018-04-25 | 2018-10-16 | Coil component |
| CN201811502324.XA CN110400671B (zh) | 2018-04-25 | 2018-12-10 | 线圈组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180047922A KR102064070B1 (ko) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 코일 부품 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190123960A true KR20190123960A (ko) | 2019-11-04 |
| KR102064070B1 KR102064070B1 (ko) | 2020-01-08 |
Family
ID=68291298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180047922A KR102064070B1 (ko) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 코일 부품 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11398343B2 (ko) |
| KR (1) | KR102064070B1 (ko) |
| CN (1) | CN110400671B (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020191353A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| US11881339B2 (en) * | 2019-12-10 | 2024-01-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
| KR102333080B1 (ko) * | 2019-12-24 | 2021-12-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102335427B1 (ko) | 2019-12-26 | 2021-12-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101548862B1 (ko) * | 2014-03-10 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| KR101580411B1 (ko) * | 2014-09-22 | 2015-12-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
| KR101607027B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2016-03-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자 부품 및 칩 전자 부품의 실장 기판 |
| KR20160108935A (ko) | 2015-03-09 | 2016-09-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
| JP2017204565A (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305830A (ja) | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器 |
| JP5212309B2 (ja) | 2009-08-12 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| KR101219003B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-01-04 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
| JP6330484B2 (ja) * | 2013-07-10 | 2018-05-30 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| KR102004787B1 (ko) * | 2014-04-02 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR102047564B1 (ko) | 2014-09-18 | 2019-11-21 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR101975133B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2019-05-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품 |
| KR101652850B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판 |
| KR20160099882A (ko) | 2015-02-13 | 2016-08-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR20180058634A (ko) * | 2016-11-24 | 2018-06-01 | 티디케이가부시기가이샤 | 전자 부품 |
| KR102019921B1 (ko) | 2017-12-15 | 2019-09-11 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
-
2018
- 2018-04-25 KR KR1020180047922A patent/KR102064070B1/ko active IP Right Grant
- 2018-10-16 US US16/161,869 patent/US11398343B2/en active Active
- 2018-12-10 CN CN201811502324.XA patent/CN110400671B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101548862B1 (ko) * | 2014-03-10 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| KR101580411B1 (ko) * | 2014-09-22 | 2015-12-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
| KR101607027B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2016-03-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자 부품 및 칩 전자 부품의 실장 기판 |
| KR20160108935A (ko) | 2015-03-09 | 2016-09-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
| JP2017204565A (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20190333687A1 (en) | 2019-10-31 |
| CN110400671A (zh) | 2019-11-01 |
| KR102064070B1 (ko) | 2020-01-08 |
| CN110400671B (zh) | 2021-09-21 |
| US11398343B2 (en) | 2022-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102093149B1 (ko) | 코일 부품 | |
| US11456111B2 (en) | Coil component | |
| KR102016499B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102145312B1 (ko) | 코일 부품 | |
| JP6659031B2 (ja) | コイル部品 | |
| KR102029577B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102052819B1 (ko) | 코일 부품의 제조방법 | |
| KR102064070B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102120198B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR20190135165A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20190113331A (ko) | 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 | |
| KR102138885B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102148831B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102069635B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102080653B1 (ko) | 코일 부품 | |
| CN110739116B (zh) | 线圈组件 | |
| KR102224309B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102224310B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102047604B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102105385B1 (ko) | 코일 부품 | |
| CN112242236A (zh) | 线圈组件 | |
| KR20200116237A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20190135132A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20190106613A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20200132115A (ko) | 코일 부품 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |