CN110391072A - 线圈组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种线圈组件及其制造方法。所述线圈组件包括：主体部，包括磁性材料；线圈部，设置在所述主体部中；以及电极部，设置在所述主体部上，其中，所述线圈部包括支撑构件和线圈导体层，所述支撑构件具有形成在所述支撑构件的至少一个表面中的凹槽部，所述线圈导体层填充所述凹槽部并且突出到所述支撑构件的所述至少一个表面上，所述凹槽部具有平面螺旋形状。

Description

线圈组件及其制造方法

本申请要求于2018年4月19日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0045691号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种诸如功率电感器的线圈组件。

背景技术

电感器(线圈组件)是代表性的无源元件，其与电阻器和电容器一起构成电子电路以去除噪声。电感器可分类为使用镀覆形成的薄膜型电感器、使用膏印刷形成的多层电感器以及使用绕线线圈形成的绕线型电感器。

近来，根据诸如数字电视(TV)、移动电话、膝上计算机等电子装置的小型化和薄型化，需要使这样的电子装置中使用的线圈组件小型化且电感增大。因此，根据对降低磁性材料的成本的努力，多层功率电感器主要由薄膜型功率电感器和绕线型功率电感器取代。

在薄膜型电感器的情况下，根据诸如产品的复杂化、多功能化、纤薄化的改变，已经持续地进行了进一步减小电感器的厚度的尝试。因此，已经需要一种无论电感器的纤薄化的趋势如何都能够确保电感器的高性能和可靠性的结构。

发明内容

本公开的一方面可提供一种线圈组件及其制造方法，无论线圈组件的纤薄化如何，该线圈组件都可改善线圈的刚性、可充分地改善电感并且可实现高的高宽比。

根据本公开的一方面，可提供线一种圈组件，其中，线圈导体层形成在支撑构件上，所述支撑构件具有形成在所述支撑构件的至少一个表面上并且具有平面螺旋形状的凹槽部。

根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体部，包括磁性材料；线圈部，设置在所述主体部中；以及电极部，设置在所述主体部上，其中，所述线圈部包括：支撑构件，具有形成在所述支撑构件的至少一个表面中的凹槽部；以及线圈导体层，填充所述凹槽部并且突出到所述至少一个表面上，所述凹槽部具有平面螺旋形状。

根据本公开的另一方面，一种制造线圈组件的方法可包括：形成线圈部；形成将所述线圈部嵌入其中的主体部；以及在所述主体部上形成电极部，其中，所述线圈部的形成包括：在支撑构件的至少一个表面中形成具有平面螺旋形状的凹槽部；在所述凹槽部中和在所述至少一个表面上形成种子层；以及在所述种子层上形成导体层，以形成填充所述凹槽部并且突出到所述至少一个表面上的线圈导体层。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：绝缘支撑构件，具有形成在所述绝缘支撑构件的第一表面中的第一螺旋凹槽，第一线圈导体，设置在所述绝缘支撑构件的所述第一螺旋凹槽中以形成线圈部，所述第一线圈导体填充所述第一螺旋凹槽并且突出到所述第一表面上；以及主体，包括磁性材料，所述线圈部设置在所述主体中。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是示出电子装置中使用的线圈组件的示例的示意图；

图2是示出线圈组件的示例的示意性透视图；

图3是沿图2的线圈组件的I-I'线截取的示意性截面图；

图4至图6是顺序地示出制造线圈组件的工艺的示意图；以及

图7A至图7C是示出形成在支撑构件中的凹槽部的各种截面形状的示意图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图更详细地描述本公开中的示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，组件的形状、尺寸等可被夸大。

此外，在此，“电连接”在概念上包括物理连接和物理断开。可理解的是，当用诸如“第一”和“第二”的术语提及元件时，该元件不由此限制。“第一”和“第二”的术语可仅用于将该元件与其他元件相区分的目的，并且可不限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，在不脱离在此阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。

此外，在此使用的术语“示例性实施例”不是指相同的示例性实施例，并且被提供以强调与另一示例性实施例的特定特征或特性不同的特定特征或特性。然而，在此提供的示例性实施例被认为能够通过整体或部分地彼此组合来实现。例如，除非在其中提供相反或矛盾的描述，否则即使在特定示例性实施例中描述的一个元件没有在另一示例性实施例中被描述，也可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。

另外，在此使用的术语仅为了描述示例性实施例而不是限制本公开。在这种情况下，除非在上下文中另有说明，否则单数形式包括复数形式。

电子装置

图1是示出电子装置中使用的线圈组件的示例的示意图。参照图1，可理解的是，各种电子组件被用在电子装置中。例如，可使用应用处理器、直流(DC)-DC转换器、通信处理器(例如，能够使用诸如无线局域网蓝牙(WLAN BT)、无线保真(WiFi)、调频(FM)、全球定位系统(GPS)、近场通信(NFC)等的无线通信协议来处理通信)、电源管理集成电路(PMIC)、电池、SMBC、液晶显示有源矩阵有机发光二极管(LCD AMOLED)、音频编解码器、通用串行总线(USB)2.0/3.0、高清晰度多媒体接口(HDMI)、CAM等。在这种情况下，为了消除噪声等，可根据其目的在这些电子组件中适当地使用各种线圈组件。例如，可使用功率电感器1、高频(HF)电感器2、普通磁珠(bead)3、用于高频(GHz)的磁珠4、共模滤波器5等。

更详细地，功率电感器1可用于以磁场形式存储电以维持输出电压，从而稳定功率。另外，高频(HF)电感器2可用于执行阻抗匹配以确保所需频率或阻隔噪声和交流(AC)成分。此外，普通磁珠3可用于去除功率和信号线的噪声或去除高频纹波。此外，用于高频(GHz)的磁珠4可用于去除与音频有关的信号线和电力线的高频噪声。此外，共模滤波器5可用于在差分模式下通过经由其的电流并且仅去除共模噪声。

电子装置通常可以是智能电话，但不限于此。电子装置还可以是例如个人数字助理、数字摄像机、数字照相机、网络系统、计算机、监视器、电视、视频游戏机、智能手表或汽车组件。除了上述装置之外，电子装置还可以是本领域技术人员公知的各种其他电子装置。

线圈组件

在下文中，为了便于解释，将描述根据本公开的线圈组件(具体地，功率电感器)。然而，根据本公开的线圈组件也可用作用于如上所述的各种目的线圈组件。

此外，在此，为方便起见，侧部指的是朝向第一方向或第二方向的方向，为方便起见，上部指的是朝向第三方向的方向，以及为方便起见，下部指的是朝向第三方向的反方向的方向。另外，宽度方向指的是第一方向或第二方向，厚度方向指的是第三方向。

此外，短语“位于侧部、上部或下部”已被用作包括目标组件位于相应方向但是不直接接触参考组件的情况以及目标组件在相应方向上直接接触参考组件的情况的概念。然而，这些方向是为了便于解释而定义的，并且权利要求不受如上所述定义的方向的特别限制。

图2是示出线圈组件的示例的示意性透视图。

图3是沿图2的线圈组件的I-I'线截取的示意性截面图。

参照图2和图3，根据本公开中的示例性实施例的线圈组件100可包括：主体部10；线圈部20，设置在主体部10中；以及电极部30，设置在主体部10上。在这种情况下，线圈部20可包括支撑构件21。具有第一螺旋形状的第一凹槽部22h可形成在支撑构件21的上表面中，具有第二螺旋形状的第二凹槽部23h可形成在支撑构件21的下表面中。另外，线圈部20可包括：第一线圈导体层22和第二线圈导体层23，第一线圈导体层22填充第一凹槽部22h并且突出到支撑构件21的上表面上，第二线圈导体层23填充第二凹槽部23h并且突出到支撑构件21的下表面上。另外，将第一凹槽部22h和第二凹槽部23h彼此连接的通路孔(via hole)25h可形成在支撑构件21中。通路孔25h可填充有通路导体层(via conductor layer)25，并且第一线圈导体层22和第二线圈导体层23可通过通路导体层25彼此电连接。

通常，设置在薄膜功率电感器中的上线圈和下线圈之间的支撑构件是制造线圈所需的构件，但是支撑构件包括绝缘树脂，并且绝缘树脂在线圈的特性方面是不必要的部分。为了减少该部分，在现有技术中已经研究了无芯方法等。然而，在无芯方法中，存在许多工艺被改变的问题，并且在分离过程中可能发生线圈的分开等。另外，可考虑使用用于分隔壁的膜形成线圈。然而，在使用用于分隔壁的膜的情况下，需要开发用于提高较厚膜的分解能力(resolving power)的技术，以便进一步将线圈的高宽比提高到期望的水平，这是目前不容易的。

另一方面，在根据示例性实施例的线圈组件100中，具有平面螺旋形状的第一凹槽部22h可直接形成在支撑构件21的上表面中，具有平面螺旋形状的第二凹槽部23h可直接形成在支撑构件21的下表面中，并且第一线圈导体层22可形成在第一凹槽部22h以及支撑构件21的上表面中，第二线圈导体层23可形成在第二凹槽部23h以及支撑构件21的下表面中，以形成线圈。在这种情况下，由于第一线圈导体层22和第二线圈导体层23与支撑构件21之间的接触截面的面积可增加，所以可改善第一线圈导体层22和第二线圈导体层23的刚性，特别是，可减小第一线圈导体层22和第二线圈导体层23之间的竖直间隔。因此，即使在促进线圈组件的纤薄化和薄型化的情况下，在主体部10中由磁性材料占据的体积也可增加，使得线圈组件可具有更优异的电感。另外，在一些实施例中，第一线圈导体层22和第二线圈导体层23可分别填充第一凹槽部22h和第二凹槽部23h，但是在其他实施例中，第一线圈导体层22和第二线圈导体层23也可分别突出在支撑构件21的上表面和下表面上。也就是说，由于在制造过程中使用更高的分隔壁来增加突出高度，所以可形成具有较高的高宽比的第一线圈导体层22和第二线圈导体层23。在这种情况下，线圈组件可具有优异的线圈特性。

在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例性实施例的线圈组件100的组件。

主体部10可形成线圈组件100的基本外观。主体部10可具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面。主体部10可具有近似六面体形状，但不限于此。第一表面至第六表面彼此相遇的八个角可通过研磨等被倒圆角。

主体部10可包括具有磁性质的磁性材料。例如，主体部10可通过在树脂中填充铁氧体或金属磁性粉末而形成。铁氧体可以是诸如Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体、Li基铁氧体等材料。金属磁性粉末可包括选自由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、铝(Al)和镍(Ni)构成的组中的一种或更多种。例如，金属磁性粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶态金属，但不必限于此。

主体部10的磁性材料可以是包括金属磁性粉末和绝缘树脂的磁性材料-树脂复合物。金属磁性粉末可包括铁(Fe)、铬(Cr)或硅(Si)作为主要成分。例如，金属磁性粉末可包括铁(Fe)-镍(Ni)、铁(Fe)、铁(Fe)-铬(Cr)-硅(Si)等，但不限于此。绝缘树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)等，但不限于此。金属磁性粉末可以是具有至少两种平均粒径的金属磁性粉末。可选地，金属磁性粉末可以是具有至少三种平均粒径的金属磁性粉末。在这种情况下，具有不同尺寸的金属磁性粉末可完全填充在磁性材料-树脂复合物中，使得可增加磁性材料-树脂复合物的填充因子。因此，可增加线圈组件100的电感。

线圈部20可包括支撑构件21，并且具有第一螺纹形状的第一凹槽部22h和具有第二螺旋形状的第二凹槽部23h可分别形成在支撑构件21的上表面和下表面中。另外，线圈部20可包括第一线圈导体层22和第二线圈导体层23，第一线圈导体层22填充第一凹槽部22h并且突出到支撑构件21的上表面上，第二线圈导体层23填充第二凹槽部23h并且突出到支撑构件21的下表面上。如果必要，凹槽部可仅形成在支撑构件21的一个表面中并且线圈导体层可仅形成在支撑构件21的一个表面上，但是凹槽部形成在支撑构件21的背对的表面中并且线圈导体层形成在支撑构件21的背对的表面上在实现优异的线圈特性方面可以是有利的。此外，将第一凹槽部22h和第二凹槽部23h彼此连接的通路孔25h可形成在支撑构件21中。通路孔25h可填充有通路导体层25，并且第一线圈导体层22和第二线圈导体层23可通过通路导体层25彼此电连接。另外，覆盖第一线圈导体层22的外表面的第一绝缘膜26可设置在支撑构件21的上表面上，覆盖第二线圈导体层23的外表面的第二绝缘膜28可设置在支撑构件21的下表面上。

支撑构件21的材料或种类不受特别限制，只要支撑构件21可支撑第一线圈导体层22和第二线圈导体层23即可。例如，支撑构件21可以是覆铜层压板(CCL)、未包覆的CCL、聚丙二醇(PPG)基板等。也就是说，支撑构件21可以是利用绝缘树脂形成的绝缘基板。绝缘树脂可以是诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂、诸如玻璃纤维的增强材料或无机填料浸在热固性树脂或热塑性树脂中的树脂(诸如半固化片、ABF(Ajinomoto build-up film)等)。包含玻璃纤维和环氧树脂的绝缘基板可用作支撑构件以保持刚性。然而，支撑构件不限于此。

线圈导体层22和23可允许线圈组件100通过由线圈显示的特性执行各种功能。例如，线圈组件100可以是功率电感器。在这种情况下，线圈导体层22和23可用于以磁场形式存储电以保持输出电压，使功率稳定。线圈导体层22可设置在第一凹槽部22h中和支撑构件21的上表面上，线圈导体层23可设置在第二凹槽部23h中和支撑构件21的下表面上。线圈导体层22和23可通过形成在通路孔25h中的通路导体层25彼此电连接。

线圈导体层22可包括种子层22a和镀层22b，线圈导体层23可包括种子层23a和镀层23b。种子层22a可设置在第一凹槽部22h的内表面和支撑构件21的上表面上，种子层23a可设置在第二凹槽部23h的内表面和支撑构件21的下表面上。镀层22b和23b可分别设置在种子层22a和23a上。结果，镀层22b和23b可分别填充凹槽部22h和23h，并且分别突出到支撑构件21的上表面和下表面上。种子层22a和23a以及镀层22b和23b中的全部可通过镀覆形成，并且种子层22a和23a以及镀层22b和23b中的每个可包括诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。种子层22a和23a中的每个的厚度可相对小于镀层22b和23b中的每个的厚度。类似于凹槽部22h和23h，线圈导体层22和23也可具有平面螺旋形状。

通路导体层25可包括种子层25a和镀层25b。种子层25a可设置在通路孔25h的内表面上。镀层25b可设置在种子层25a上。结果，镀层25b可填充通路孔25h并且将线圈导体层22和23彼此电连接。通路导体层25可通过镀覆与线圈导体层22和23同时形成。因此，通路导体层25中的每个层可包括诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。另外，种子层25a的厚度可相对小于镀层25b的厚度。

绝缘膜26和28可分别保护线圈导体层22和23。绝缘膜26和28可分别覆盖线圈导体层22和23的外表面。可使用任何绝缘材料作为绝缘膜26和28中的每个的材料。例如，绝缘膜26和28中的每个的材料可以是用于普通绝缘涂层的绝缘材料，例如，诸如环氧树脂的热固性树脂或诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂，但不限于此。

此外，凹槽部22h和23h中的每个的平面螺旋形状之间的间隔W1可大于绝缘膜26和28中的每个的宽度W2(即，位于平面螺旋形状之间的绝缘膜的宽度)。例如，通过显著减小线圈导体层22和23之间的间隔，线圈组件可被更紧凑地制造。

另外，凹槽部22h和23h中的每个的宽度可大于通路孔25h的宽度。例如，为了将凹槽部22h和23h彼此连接，通路孔25h可形成为宽度小于凹槽部22h和23h中的每个的宽度。凹槽部22h和23h可以在相反的方向上逐渐变细。在这种情况下，通路孔25h可在与第一凹槽部22h逐渐变细的方向相同的方向上逐渐变细，并且可在与第二凹槽部23h逐渐变细的方向相反的方向上逐渐变细。相反，当通路孔25h通过第二凹槽部23h形成时，通路孔25h可在与第一凹槽部22h逐渐变细的方向相反的方向上逐渐变细，并且可在与第二凹槽部23h逐渐变细的方向相同的方向上逐渐变细。在图3中示出的情况下，凹槽部22h和23h中的每个的平均宽度W3可大于通路孔25h的平均宽度W4。

通孔15可形成在线圈部20的中心部中，并且主体部10的磁性材料可设置在通孔15中以形成磁芯。也就是说，第一线圈导体层22和第二线圈导体层23的中心部可在不受支撑构件21的阻碍的情况下彼此连接，以形成填充有磁性材料的磁芯。在这种情况下，可进一步改善线圈组件的电感特性。

当线圈组件100安装在电子装置等中时，电极部30可将线圈组件100中的线圈导体层22和23电连接到电子装置。电极部30可包括分别设置在主体部10的第一表面上的第一电极31和第二表面上的第二电极32，第一电极31和第二电极32在第一方向上彼此背对并且部分地延伸到主体部10的第三表面至第六表面上。第一电极31和第二电极32可分别电连接到第一线圈导体层22的在主体部10的第一表面上的暴露的端部和第二线圈导体层23的在主体部10的第二表面上的暴露的端部。然而，如果必要，也可改变第一电极31和第二电极32的设置形式。例如，第一电极31和第二电极32也可以以下表面电极形式设置。

电极31和32可分别包括导电树脂层和形成在导电树脂层上的镀层。导电树脂层可包含选自由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)构成的组中的一种或更多种导电金属以及热固性树脂。镀层可包含选自由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)构成的组中的一种或更多种。例如，可在镀层中顺序地形成镍(Ni)层和锡(Sn)层。然而，电极不限于此。例如，也可改变这些层的顺序。

图4至图6是顺序地示出制造线圈组件的工艺的示意图。

参照图4，可首先制备支撑构件21。如上所述，未包覆的CCL等可用作支撑构件21。然后，可分别在支撑构件21的上表面和下表面中形成第一凹槽部22h和第二凹槽部23h，并使第一凹槽部22h和第二凹槽部23h分别具有第一平面螺旋形状和第二平面螺旋形状。凹槽部22h和23h可通过激光钻机、机械钻机或喷砂机等形成。可选地，可通过将支撑构件21真空压制为沟槽结构来形成凹槽部22h和23h。接下来，可形成将第一凹槽部22h和第二凹槽部23h的特定点彼此连接的通路孔25h。通路孔25h也可通过激光钻机、机械钻机或喷砂机等形成。可选地，可通过将支撑构件21真空压制为沟槽结构来形成通路孔25h。如果必要，可首先形成通路孔25h，随后可形成凹槽部22h和23h。然后，可通过任何已知的诸如溅射的镀覆工艺形成种子层22a、23a和25a。

然后，参照图5，可在支撑构件21的上表面和下表面上分别层压干膜201和202。干膜201和202可以是任何已知的对其可使用光刻法的感光膜。然后，可在干膜201和202中分别形成具有平面螺旋形状的图案201h和202h，以使凹槽部22h和23h暴露。图案201h和202h可通过诸如曝光、显影等的光刻法形成。然后，可使用干膜201和202作为分隔壁通过任何已知的诸如电镀或无电镀覆的镀覆工艺形成镀层22b、23b和25b，以形成线圈导体层22和23以及通路导体层25。

然后，参照图6，可通过剥离或蚀刻工艺去除干膜201和202，然后可形成穿透支撑构件21的中心部的通孔15。通孔15可通过激光钻机和/或机械钻机形成。然后，可通过丝网印刷法、通过光致抗蚀剂(PR)的曝光/显影的工艺、喷涂工艺等将绝缘材料施加到支撑构件21的上表面和下表面，以形成分别覆盖线圈导体层22和23的外表面的绝缘膜26和28。然后，可通过在支撑构件21上方和在支撑构件21下方层压磁性片来形成主体部10。可通过将金属磁性粉末、绝缘树脂和诸如溶剂等的有机材料彼此混合来制备浆料、通过刮刀法将浆料按照几十微米的厚度涂敷到载体膜上，然后干燥所涂敷的浆料来制造片形状的磁性片。然后，尽管未示出，但是可形成至少覆盖主体部10的第一表面的第一电极31和至少覆盖主体部10的第二表面的第二电极32，以分别连接到第一线圈导体层22的被引导到主体部10的第一表面的端部和第二线圈导体层23的被引导到主体部10的第二表面的端部。电极31和32可利用包括具有优良导电性的金属的膏体形成，并且可通过例如印刷包括镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或银(Ag)或它们的合金的导电膏的方法形成。在印刷导电膏之后，可进一步形成镀层。镀层可包括选自由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)构成的组中的一种或更多种。例如，可在镀层中顺序地形成镍(Ni)层和锡(Sn)层。可按照所需的顺序执行诸如切割、电镀测量、编带(taping)等的其他工艺，以制造根据示例性实施例的线圈组件100。

图7A至图7C是示出形成在支撑构件中的凹槽部的各种截面的形状的示意图。

参照7A至图7C，凹槽部22h的截面的形状可以是梯形形状、半圆形形状或矩形形状，但不限于此。尽管未示出，但是凹槽部23h的截面的形状也可以是梯形形状、半圆形形状或矩形形状，但是不限于此。

如上所述，根据本公开中的示例性实施例，可提供能够用于小型化装置并且具有高的性能和可靠性的线圈组件及制造该线圈组件的方法。

虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (21)

1.一种线圈组件，包括：

主体部，包括磁性材料；

线圈部，设置在所述主体部中；以及

电极部，设置在所述主体部上，

其中，所述线圈部包括：支撑构件，具有形成在所述支撑构件的至少一个表面中的凹槽部；以及线圈导体层，填充所述凹槽部并且突出到所述至少一个表面上，所述凹槽部具有平面螺旋形状。

2.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈导体层是多个导体层，所述多个导体层包括设置在所述凹槽部中和设置在所述至少一个表面上的种子层以及设置在所述种子层上的镀层。

3.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括绝缘膜，所述绝缘膜设置在所述支撑构件的所述至少一个表面上并且覆盖所述线圈导体层的外表面。

4.如权利要求3所述的线圈组件，其中，所述凹槽部的所述平面螺旋形状之间的间隔大于所述绝缘膜的宽度。

5.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述凹槽部的截面的形状是梯形、半圆形或矩形。

6.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述凹槽部包括形成在所述支撑构件的上表面中并且具有第一平面螺旋形状的第一凹槽部和形成在所述支撑构件的下表面中并且具有第二平面螺旋形状的第二凹槽部，并且

所述线圈导体层包括填充所述第一凹槽部并且突出到所述支撑构件的上表面上的第一线圈导体层和填充所述第二凹槽部并且突出到所述支撑构件的下表面上的第二线圈导体层。

7.如权利要求6所述的线圈组件，其中，所述支撑构件中形成有将所述第一凹槽部和第二凹槽部彼此连接的通路孔，

所述通路孔填充有通路导体层，并且

所述第一线圈导体层和第二线圈导体层通过所述通路导体层彼此连接。

8.如权利要求7所述的线圈组件，其中，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中的每个的宽度大于所述通路孔的宽度。

9.如权利要求7所述的线圈组件，其中，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部沿相反方向逐渐变细，并且

所述通路孔在与所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中的一个逐渐变细所沿的方向相同的方向上逐渐变细。

10.如权利要求6所述的线圈组件，其中，所述第一线圈导体层通过所述主体部的一个端表面暴露，并且

所述第二线圈导体层通过所述主体部的另一端表面暴露，并且

所述电极部包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极分别设置在所述主体部的所述一个端表面和所述另一端表面上，并分别连接到所述第一线圈导体层和所述第二线圈导体层的暴露的端部。

11.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈部的中心区域中形成有通孔，并且

所述通孔填充有所述主体部的所述磁性材料。

12.如权利要求11所述的线圈组件，其中，所述磁性材料包括具有不同平均粒径的多个磁性颗粒。

13.一种制造线圈组件的方法，包括：

形成线圈部；

形成将所述线圈部嵌入其中的主体部；以及

在所述主体部上形成电极部，

其中，所述线圈部的形成包括：

在支撑构件的至少一个表面上形成具有平面螺旋形状的凹槽部；

在所述凹槽部中和所述至少一个表面上形成种子层；以及

在所述种子层上形成导体层以形成填充所述凹槽部并且突出到所述至少一个表面上的线圈导体层。

14.如权利要求13所述的方法，其中，所述线圈部的形成还包括在所述支撑构件的所述至少一个表面上形成绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述线圈导体层的外表面。

15.如权利要求13所述的方法，其中，所述凹槽部的形成包括分别在所述支撑构件的上表面和下表面中形成第一凹槽部和第二凹槽部，所述第一凹槽部和第二凹槽部分别具有第一平面螺旋形状和第二平面螺旋形状，

所述种子层的形成包括在所述第一凹槽部中和在所述上表面上形成第一种子层，并且在所述第二凹槽部中和在所述下表面上形成第二种子层，以及

所述线圈导体层的形成包括分别在所述第一种子层上形成第一导体层和在所述第二种子层上形成第二导体层，以分别形成填充所述第一凹槽部并且突出到所述上表面上的第一线圈导体层和填充所述第二凹槽部并且突出到所述下表面上的第二线圈导体层。

16.如权利要求15所述的方法，其中，所述凹槽部的形成还包括：在形成所述第一凹槽部和第二凹槽部之后，形成将所述第一凹槽部和所述第二凹槽部彼此连接的通路孔，

所述种子层的形成还包括在所述通路孔中形成第三种子层，

所述线圈导体层的形成还包括在所述第三种子层上形成第三导体层以形成通路导体层，并且

所述第一线圈导体层和第二线圈导体层通过所述通路导体层彼此连接。

17.一种线圈组件，包括：

绝缘支撑构件，具有形成在所述绝缘支撑构件的第一表面中的第一螺旋凹槽；

第一线圈导体，设置在所述绝缘支撑构件的所述第一螺旋凹槽中以形成线圈部，所述第一线圈导体填充所述第一螺旋凹槽并且突出到所述第一表面上；以及

主体，包括磁性材料，所述线圈部设置在所述主体中。

18.如权利要求17所述的线圈组件，其中，所述第一线圈导体包括设置在所述第一螺旋凹槽的表面上的种子层和设置在所述种子层上的镀层。

19.如权利要求17所述的线圈组件，所述线圈组件还包括绝缘膜，所述绝缘膜设置在所述支撑构件上并且覆盖所述第一线圈导体的外表面。

20.如权利要求17所述的线圈组件，其中，所述第一螺旋凹槽的截面的形状是梯形、半圆形或矩形。

21.如权利要求17所述的线圈组件，其中，

所述绝缘支撑构件在与所述第一表面背对的第二表面中具有第二螺旋凹槽，

第二线圈导体设置在所述第二螺旋凹槽中，所述第二线圈导体填充所述第二螺旋凹槽并且突出到所述第二表面上，

所述绝缘支撑构件中形成有通路孔，所述通路孔填充有通路导体，并且

所述通路导体将所述第一线圈导体和所述第二线圈导体物理连接并且电连接。