KR20170097883A

KR20170097883A - 코일 부품

Info

Publication number: KR20170097883A
Application number: KR1020160019522A
Authority: KR
Inventors: 차일호; 서연수; 전호인
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2016-02-19
Filing date: 2016-02-19
Publication date: 2017-08-29
Also published as: KR102642900B1

Abstract

본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품은 코일부와 이를 지지하는 지지부재를 포함하는 바디를 포함하며, 상기 코일부는 상기 지지부재에 가까운 순서로 배치된 무전해 도금층 및 패턴 도금층을 포함하는 다층 구조를 이루는 형태이다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}

본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.

디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.

코일 부품의 소형화 및 박형화에 따른 주요한 이슈는 이러한 소형화 및 박형화에도 불구하고 기존과 동등한 특성을 구현하는 것이다. 이러한 요구를 만족하기 위해서는 자성물질이 충전되는 코어의 크기 및 낮은 직류저항(R_dc)의 확보가 필요하다. 이를 위해서 코일 패턴의 종횡비와 코일부의 단면적을 상승시킬 수 있는 기술, 예를 들면, 이방 도금 기술이 적용되는 제품이 증가하고 있다.

한편, 소형화 및 박형화에 따라 제한된 공간에서 이방 도금 기술을 적용하여 코일 부품을 제조하는 경우, 종횡비 상승에 따라 도금 성장의 균일도 저하 및 코일부간 쇼트 발생 등의 불량 리스크가 높아지고 있다.

본 발명의 여러 목적 중 하나는 코일 패턴을 미세한 간격으로 형성함으로써 인덕턴스가 향상될 수 있으며 코일 패턴의 두께 산포가 최소화된 코일 부품을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 예에 따른 코일 부품의 경우, 에칭 공정을 용이하게 제어할 수 있는 무전해 도금층을 시드층으로 이용함으로써 미세한 코일 패턴을 구현할 수 있으며, 또한 코일 패턴의 두께 산포를 줄일 수 있다.

본 발명의 일 예에 따른 코일 부품의 경우, Cu 입자와 연성층을 구비하는 외부전극을 사용함으로써 직류저항 특성이 우수하면서도 경제성과 내충격성 등이 향상될 수 있다.

도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품을 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도 4 내지 7은 본 발명의 실시 형태에 따른 코일 부품의 제조방법 중 일부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

전자 기기

도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다.

도면을 참조하면, 전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 사용되는 것을 알 수 있으며, 예를 들면, Application Processor 를 중심으로, DC/DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM 등이 사용될 수 있다. 이때, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 그 용도에 따라 적절하게 적용될 수 있는데, 예를 들면, 파워 인덕터(Power Inductor, 1), 고주파 인덕터(HF Inductor, 2), 통상의 비드(General Bead, 3), 고주파용 비드(GHz Bead, 4), 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5) 등을 들 수 있다.

구체적으로, 파워 인덕터(Power Inductor, 1)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 용도 등으로 사용될 수 있다. 또한, 고주파 인덕터(HF Inductor, 2)는 임피던스를 매칭하여 필요한 주파수를 확보하거나, 노이즈 및 교류 성분을 차단하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 통상의 비드(General Bead, 3)는 전원 및 신호 라인의 노이즈를 제거하거나, 고주파 리플을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 고주파용 비드(GHz Bead, 4)는 오디오와 관련된 신호 라인 및 전원 라인의 고주파 노이즈를 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5)는 디퍼런셜 모드에서는 전류를 통과시키고, 공통 모드 노이즈 만을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다.

전자 기기는 대표적으로 스마트 폰(Smart Phone)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch) 등일 수도 있다. 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자 기기 등일 수도 있음은 물론이다.

코일 부품

이하에서는 본 개시의 코일 부품을 설명하되, 편의상 인덕터(Inductor)의 구조를 예를 들어 설명하지만, 상술한 바와 같이 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 본 실시 형태에서 제안하는 코일 부품이 적용될 수 있음은 물론이다.

도 2는 본 발명의 일 실시형태의 코일 부품의 외형을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 또한, 도 3은 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다. 이 경우, 도 2에 나타낸 바를 기준으로 하면, 하기의 설명에서 '길이' 방향은 도 2의 'L' 방향, '폭' 방향은 'W' 방향, '두께' 방향은 'T' 방향으로 정의될 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 부품(100)은 주요하게는 코일부(103) 및 지지부재(102)를 포함하는 바디(101)와 외부전극(111, 112)을 포함하는 구조이다.

바디(101)는 코일부(103)와 그 주변의 자성 물질을 포함한다. 이러한 자성 물질의 예로서, 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진 된 형태가 있다. 이 경우, 페라이트는, 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 금속 자성 입자는 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 금속 자성체 입자의 직경은 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있다. 바디(101)는 이러한 페라이트나 금속 자성 입자가 에폭시 수지나 폴리이미드 수지 등의 열경화성 수지에 분산된 형태일 수 있다.

본 실시 형태의 경우, 후술할 바와 같이 한편, 코일 패턴의 폭의 별다른 저감 없이 미세 패턴을 구현할 수 있으며, 이에 따라 코일 부품(100)을 소형화하면서도 인덕턱스 특성을 유지할 수 있다. 구체적으로, 코일 부품(100)의 경우, 바디(101)의 외형은 가로(S1)가 10mm, 세로(S2)가 5mm인 규격을 가질 수 있으며, 본 실시 형태에서 제안하는 미세 패턴의 코일부(103)를 사용함으로써 이와 같이 우수한 성능의 소형 코일 부품(100)을 얻을 수 있다. 한편, 바디(101)의 두께는 적용되는 전자 기기에 따라 다를 수 있으며, 대략 500㎛ 내지 900㎛ 정도일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 바디(101)의 자성 물질은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 금속 자성체 분말은 철(Fe), 크롬(Cr), 또는 실리콘(Si)를 주성분으로 포함할 수 있고, 예를 들면, 철(Fe)-니켈(Ni), 철(Fe), 철(Fe)-크롬(Cr)-실리콘(Si) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 수지 혼합물은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 자성체 분말은 적어도 둘 이상의 평균 입경을 갖는 금속 자성체 분말이 충진된 것일 수 있다. 또는, 금속 자성체 분말은 적어도 셋 이상의 평균 입경을 갖는 금속 자성체 분말이 충진된 것일 수 있다. 이 경우 서로 다른 크기의 금속 자성체 분말을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다. 그 결과, 코일 부품의 용량 증대가 가능하다.

코일부(103)는 코일 부품(100)의 코일로부터 발현되는 특성을 통하여 전자 기기 내에서 다양한 기능을 수행하는 역할을 한다. 예를 들면, 코일 부품(100)은 파워 인덕터일 수 있으며, 이 경우 코일부(103)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 역할 등을 수행할 수 있다. 이 경우, 코일부(103)를 이루는 코일 패턴은 지지부재(102)의 양면 상에 각각 적층된 형태일 수 있으며, 지지부재(103)를 관통하는 도전성 비아를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 코일부(103)는 나선(spiral) 형상으로 형성될 수 있는데, 이러한 나선 형상의 최외곽에는 외부전극(111, 112)과의 전기적인 연결을 위하여 바디(101)의 외부로 노출되는 인출부(T)를 포함할 수 있다. 이 경우, 인출부(T)는 코일부(103)의 다른 영역, 즉, 코일 패턴에 해당하는 영역보다 두께가 얇게 형성될 수 있다.

코일부(103)를 지지하는 지지부재(102)의 경우, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성될 수 있다. 이 경우, 지지부재(102)의 중앙 영역에는 관통 홀이 형성될 수 있으며, 상기 관통 홀에는 자성 재료가 충진되어 코어 영역(C)을 형성할 수 있는데, 이러한 코어 영역(C)은 바디(101)의 일부를 구성한다. 이와 같이, 자성 재료로 충진된 형태로 코어 영역(C)을 형성함으로써 코어 전자부품(100)의 성능을 향상시킬 수 있다.

본 실시 형태의 경우, 도 3에 도시된 형태와 같이, 코일부(103)는 지지부재(102)에 가까운 순서로 배치된 무전해 도금층(120) 및 패턴 도금층(121)을 포함하는 다층 구조를 이룬다. 이 경우, 무전해 도금층(120)은 지지부재(102)와 직접 컨택하며, 보다 구체적으로, 무전해 도금층(120)은 지지부재(102)를 이루는 절연재와 직접 컨택한다. 즉, 무전해 도금층(120)은 다른 금속층에 의하지 아니하고 지지부재(102)와 직접 컨택하며, 이는 후술할 바와 같이, 본 실시 형태에서 Cu층이 없는 CCL (Copper Clad Laminate)을 지지부재(102)로 사용하여 얻을 수 있는 형태이다.

이 경우, 무전해 도금의 예로서 화학 도금이 대표적이며, 이러한 무전해 도금층(120)은 구리(Cu)를 예로 들 수 있다. 다만 Cu 외에도 전기 전도성이 높은 다른 물질로서 무전해 도금이 가능한 금속을 사용할 수 있을 것이다.

본 실시 형태의 경우, 지지부재(102)와 직접 컨택하는 무전해 도금층(103)을 시드층으로 사용하여 코일 패턴을 형성하며, 이러한 무전해 도금층(103)은 후속되는 에칭 공정 시 에칭액과의 반응성이 높은 경향이 있다 따라서, 무전해 도금층(103)을 최하부 시드층으로 이용할 경우 에칭 공정의 제어가 우수하여 코일 패턴의 두께 산포 등을 줄일 수 있는 한편, 코일 패턴의 간격을 줄여 미세 패턴의 구현이 가능하다.

한편, 무전해 도금층(103)의 두께(L1)는 시드로서의 기능과 최종 부품에 남아 있는 것을 고려하여 약 0.5 ~ 5um 수준으로 조절될 수 있다.

패턴 도금층(121)은 무전해 도금층(120) 상에 형성되어 후속되는 전기 도금 과정에서 시드로 기능한다. 이러한 패턴 도금층(121)의 두께(L2)는 필요에 따라 마스크 패턴의 형태를 적절히 조절하여 변경될 수 있으며, 예를 들어 약 10 ~ 30um 수준으로 조절될 수 있다.

패턴 도금층(121) 상에는 무전해 도금층(120) 및 패턴 도금층(121)을 덮도록 등방 도금층(122)이 형성된다. 등방 도금층(122)은 두께 및 폭 방향으로 성장 속도가 실질적으로 동일하며 상술한 바와 같이 패턴 도금층(121)을 시드로 하여 전기 도금 공정으로 형성될 수 있다.

등방도금층(122) 상에는 이방도금층(123)이 형성되며, 이방도금층(123)은 폭 방향보다 두께 방향의 성장 속도가 현저히 높은 전기 도금 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 이러한 이방도금층(123)에 의하여 코일부(103)는 종횡부가 우수한, 즉, 폭(W)에 대한 두께(L3)의 비율이 높은 코일 패턴의 형태로 구현될 수 있으며, 이에 따라 코일 부품(100)의 인덕턴스 증가 등 전기적 특성이 향상될 수 있다. 구체적으로, 코일부(103)를 이루는 코일패턴의 전체 두께(L3)는 약 100um 이상이며, 코일패턴의 폭(W)은 약 20um 이상일 수 있다. 그리고, 코일부(103)를 이루는 코일패턴의 폭(W)에 대한 두께(L3)의 비율은 5 이상으로서 높은 종횡비가 구현될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 정밀한 에칭 공정을 통하여 코일부(103) 코일 패턴의 피치(P)를 원하는 인덕턴스 값을 얻도록 적절히 조절될 수 있으며, 예를 들어, 약 20 ~ 40um 수준으로 구현될 수 있다.

한편, 외부전극(111, 112)은 바디(101)의 외부에 인출부(T)와 각각 접속하도록 형성된다. 외부전극(111, 112)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트일 수 있다. 또한, 외부전극(111, 112) 상에 도금층(미 도시)을 더 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.

이하, 상술한 구조를 갖는 코일 부품(100)을 제조하는 방법의 일 예를 코일부(103)를 형성하는 방법을 중심으로 설명한다. 코일부(103) 외에 다른 구성 요소는 당 기술 분야에서 공지된 방법을 이용할 수 있을 것이다.

우선, 도 4에 도시된 형태와 같이, 지지부재(102)를 마련하며, 지지부재(102)의 상면 및 하면 중 적어도 하나(본 실시 형태는 상하면 모두)에 무전해 도금층(120)을 형성한다. 상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 무전해 도금층(120)을 시드층으로 이용하며, 일반적으로 사용되는 CCL의 동박이 없는 형태이다. 즉, 본 실시 형태에서는 에칭 공정의 제어가 상대적으로 어려운 CCL의 동박을 사용하지 않고 프리프레그 등의 지지부재(102)에 직접 무전해 도금층(120)을 형성하였다.

다음으로, 도 5에 도시된 형태와 같이, 무전해 도금층(120) 상에 패턴 도금층(121)을 형성하며, 이 과정에서 오픈 영역을 갖는 마스크 패턴(130)을 사용할 수 있다. 이 경우, 마스크 패턴(130)은 포토 레지스트(photo resist)를 이용한 노광 및 현상을 이용하여 형성될 수 있으며, 설정된 코일 패턴의 피치 등에 맞게 형상이 조절된다.

다음으로, 도 6에 도시된 것과 같이, 마스크 패턴(130)을 제거한 후 적절한 에칭 공정을 통하여 무전해 도금층(120)의 일부를 제거한다. 이에 의하여 마스크 패턴(130) 하부에 위치한 무전해 도금층(120)만이 잔존할 수 있다. 상술한 바와 같이 무전해 도금층(120)은 에칭액에 반응성이 상대적으로 우수하여 에칭 공정의 제어가 용이하며, 이에 따라 과다 혹은 과소 에칭으로 발생할 수 있는 코일 패턴의 불량이 저감될 수 있다. 또한, 코일 패턴의 간격과 두께를 균일하게 제어할 수 있으므로 직류저항(R_dc) 특성의 산포에도 유리한 설계를 적용할 수 있다.

다음으로, 도 7에 도시된 형태와 같이, 등방 도금층(122) 및 이방 도금층(123)을 순차적으로 형성하여 종횡비가 우수한 코일 패턴을 얻을 수 있다. 이 경우, 등방 도금층(122) 및 이방 도금층(123)은 전기 도금으로 얻어질 수 있으며, 인가되는 전류나 전압 등을 적절히 조절함으로써 폭과 두께 방향 성장 속도가 달라지는 특성을 이용할 수 있다.

한편, 도 8은 도 3의 코일 부품에서 변형된 형태를 나타내며, 코일부의 구조 면에서 차이가 있다. 구체적으로, 도 8의 실시 형태의 경우, 코일부는 복수 개 구비되어 서로 적층된 구조를 이루며, 앞서 설명한 형태의 코일부(103)의 하부, 즉, 지지부재(102)와의 사이 영역에 추가적인 코일부(203)가 배치된 형태이다. 이 경우, 2개의 코일부(103, 203) 사이에는 절연층이 배치될 수 있으며, 이들을 전기적으로 연결하는 비아들(v)이 구비될 수 있다.

추가적인 코일부(203)는 상부의 코일부(103)와 마찬가지로 무전해 도금층(220) 및 패턴 도금층(221)을 포함하며, 다만, 추가적인 도금층은 포함할 수도 있고 포함하지 않을 수도 있는데 이는 의도한 코일의 형태에 따라 달라진다. 즉, 도 8에 도시된 것과 다르게 추가적인 코일부(203)는 등방 도금층이나 이방 도금층을 더 포함할 수도 있을 것이다. 이 경우, 추가적인 코일부(203)의 코일 패턴은 종횡비가 1 이상일 수 있으며, 코일부(103)는 앞서 설명한 바와 같이 5 이상의 종횡비를 가질 수 있다.

도 8의 실시 형태에 따라 얻어진 복수의 코일부(103, 203)에 의하여 코일 패턴의 턴(turn) 수와 코일 단면적 등이 증가될 수 있으며, 이에 따라, 의도하는 직류저항, 인덕턴스 특성 등을 보다 용이하게 구현할 수 있다.

본 명세서에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제 1, 제 2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수도 있다.

또한, 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

1: 파워 인덕터
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
100: 코일 부품
101: 바디
102: 지지부재
103, 203: 코일부
111, 112: 외부전극
120, 220: 무전해 도금층
121, 221: 패턴 도금층
122: 등방 도금층
123: 이방 도금층
130: 마스크 패턴
C: 코어 영역

Claims

코일부와 이를 지지하는 지지부재를 포함하는 바디;를 포함하며,
상기 코일부는,
상기 지지부재에 가까운 순서로 배치된 무전해 도금층 및 패턴 도금층을 포함하는 다층 구조를 이루는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 무전해 도금층은 상기 지지부재와 직접 컨택하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
제2항에 있어서,
상기 무전해 도금층은 상기 지지부재를 이루는 절연재와 직접 컨택하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 무전해 도금층 및 상기 패턴 도금층을 덮는 등방 도금층을 더 포함하는 코일 부품.
제4항에 있어서,
상기 등방도금층 상에 형성된 이방도금층을 더 포함하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 코일부를 이루는 코일패턴의 전체 두께는 100um 이상인 것을 특징으로 하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 코일부를 이루는 코일패턴의 폭은 20um 이상인 것을 특징으로 하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 코일부를 이루는 코일패턴의 폭에 대한 두께의 비율은 5 이상인 것을 특징으로 하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 코일부는 복수 개 구비되어 서로 적층된 구조를 이루는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 바디의 외형은 가로가 10mm, 세로가 5mm인 규격을 갖는 것을 특징으로 하는 코일 부품.