KR102391581B1 - 코일 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 개시는 바디 내부에 적어도 하나의 코일이 배치되며, 상기 코일은 복수의 코일 패턴들이 적층된 구조를 포함하며, 상기 복수의 코일 패턴들 중 적층 방향으로 인접하는 서로 다른 코일 패턴은 각각의 끝 부분이 서로 접하여 전기적으로 연결된, 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
Description
본 개시는 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 코일 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
코일 부품 중 적층형 코일 부품은, 예를 들면, 절연 시트에 코일 패턴을 인쇄하고, 이들을 적층하여 제조될 수 있다. 이때, 서로 다른 층에 형성된 코일 패턴을 전기적으로 연결하기 위하여 층과 층 사이에 도전성 비아를 형성하며, 이를 통하여 코일 패턴이 전기적으로 연결되어 하나의 코일을 구성하게 된다.
다만, 비아 형성을 위해서는 우선적으로 비아 홀 형성 등이 필요하기 때문에 공정이 비교적 복잡하며, 높은 정합 정밀도가 요구되는 단점이 있다.
(특허문헌 1) JP 1997-186039 A
(특허문헌 1) JP 1997-186039 A
본 개시의 여러 목적 중 하나는 이러한 문제를 해결하는 것으로, 비아 없이도 코일 패턴을 전기적으로 연결할 수 있는 새로운 구조의 코일 부품 및 이를 효율적으로 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 복수의 코일 패턴을 적층하여 코일을 형성하되, 서로 다른 층에 형성된 코일 패턴의 끝 부분이 서로 접하도록 하여, 비아 없이도 전기적으로 연결되도록 하는 것이다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 공정이 단순하며 정합에 큰 어려움이 없고 나아가 소형화 및 박형화가 가능한 새로운 구조의 코일 부품 및 이를 효율적으로 제조할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 코일의 일례를 나타내는 개략적인 분해 사시도이다.
도 4는 코일 부품의 제조 일례를 나타내는 개략적인 공정도이다.
도 5는 코일 부품의 다른 제조 일례를 나타내는 개략적인 공정도이다.
도 6은 코일 부품의 다른 제조 일례를 나타내는 개략적인 공정도이다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 코일의 일례를 나타내는 개략적인 분해 사시도이다.
도 4는 코일 부품의 제조 일례를 나타내는 개략적인 공정도이다.
도 5는 코일 부품의 다른 제조 일례를 나타내는 개략적인 공정도이다.
도 6은 코일 부품의 다른 제조 일례를 나타내는 개략적인 공정도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
전자 기기
도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도면을 참조하면, 전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 사용되는 것을 알 수 있으며, 예를 들면, Application Processor 를 중심으로, DC/DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM 등이 사용될 수 있다. 이때, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 그 용도에 따라 적절하게 적용될 수 있는데, 예를 들면, 파워 인덕터(Power, Inductor, 1), 고주파 인덕터(HF Inductor, 2), 통상의 비드(General Bead, 3), 고주파용 비드(GHz Bead, 4), 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5) 등을 들 수 있다.
구체적으로, 파워 인덕터(Power Inductor, 1)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 용도 등으로 사용될 수 있다. 또한, 고주파 인덕터(HF Inductor, 2)는 임피던스를 매칭하여 필요한 주파수를 확보하거나, 노이즈 및 교류 성분을 차단하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 통상의 비드(General Bead, 3)는 전원 및 신호 라인의 노이즈를 제거하거나, 고주파 리플을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 고주파용 비드(GHz Bead, 4)는 오디오와 관련된 신호 라인 및 전원 라인의 고주파 노이즈를 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5)는 디퍼런셜 모드에서는 전류를 통과시키고, 공통 모드 노이즈 만을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다.
전자 기기는 대표적으로 스마트 폰(Smart Phone)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch)일 수도 있다. 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자 기기 등일 수도 있음은 물론이다.
코일 부품
이하에서는 본 개시의 코일 부품을 설명하되, 편의상 인덕터(Inductor)의 구조를 예를 들어 설명하지만, 상술한 바와 같은 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 본 개시의 코일 부품이 적용될 수 있음은 물론이다. 이 경우 코일 패턴을 제외한 다른 외형의 모습은 적용되는 코일 부품에 따라 적절히 변형될 수 있음은 물론이며, 이 경우 당 업계에 공지된 외형을 참조할 수 있다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 코일의 일례를 나타내는 개략적인 분해 사시도이다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 코일 부품(10)은 바디(100) 내부에 코일(200)이 배치된 구조이다. 바디(100) 외부에는 코일(200)과 전기적으로 연결되는 전극(301, 302)이 배치된다. 코일(200)은 복수의 코일 패턴(220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229)들이 적층된 구조를 포함하며, 이러한 코일 패턴(220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229)들 중 적층 방향으로 인접하는 서로 다른 코일 패턴은 각각의 끝 부분이 서로 접하여 전기적으로 연결되어 있다. 그 결과, 적층 방향으로 회전하는 하나의 코일(200)을 구성한다. 여기서 적층 방향은 코일 패턴의 적층 방향, 즉 제 3 방향 또는 그 반대 방향을 의미한다.
바디(100)는 코일 부품(10)의 외관을 이루며, 제 1 방향으로 마주보는 제 1 면 및 제 2 면과, 제 2 방향으로 마주보는 제 3 면 및 제 4 면과, 제 3 방향으로 마주보는 제 5 면 및 제 6 면을 포함한다. 바디(100)는 이와 같이 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바디(100)는 자기 특성을 나타내는 자성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 바디(100)는 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진 된 것일 수 있다. 페라이트는, 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 물질로 이루어질 수 있다. 금속 자성 입자는 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 금속 자성체 입자의 직경은 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있다. 바디(100)는 이러한 페라이트나 금속 자성 입자가 에폭시 수지나 폴리이미드 수지 등의 열경화성 수지에 분산된 형태일 수 있다.
바디(100)의 자성 물질은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 금속 자성체 분말은 철(Fe), 크롬(Cr), 또는 실리콘(Si)를 주성분으로 포함할 수 있고, 예를 들면, 철(Fe)-니켈(Ni), 철(Fe), 철(Fe)-크롬(Cr)-실리콘(Si) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 수지 혼합물은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 자성체 분말은 적어도 둘 이상의 평균 입경을 갖는 금속 자성체 분말이 충진된 것일 수도 있다. 이 경우 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체 분말을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다.
바디(100)는 반드시 자성 물질로 구성되어야 하는 것은 아니며, 경우에 따라서는 절연 물질, 예를 들면, 포토 레지스트 물질로 구성될 수도 있다. 이 경우 바디(100)의 상부 및 하부에는 자성 기판 등이 더 배치될 수 있다. 즉, 코일 부품의 구체적인 기능이나 종류에 따라서 바디(100)를 구성하는 물질이 달라질 수 있으며, 도면에 도시하지 않은 부가적인 구성요소가 추가될 수 있다.
코일(200)은 이로부터 발현되는 특성을 통하여 코일 부품(10)이 전자 기기 내에서 다양한 기능을 수행하도록 한다. 예를 들면, 코일 부품(10)은 파워 인덕터일 수 있으며, 이 경우 코일은 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 역할 등을 수행할 수 있다. 코일(200)은 복수의 코일 패턴(220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229)들이 적층된 구조를 포함하며, 이러한 코일 패턴(220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229) 중 적층 방향으로 인접하는 서로 다른 코일 패턴은 각각의 끝 부분이 서로 접하여 전기적으로 연결되어 있다. 즉, 별도의 비아 없이 전기적으로 연결되어 있으며, 따라서 비아 가공 공정이 불필요하여 공정이 단순하다. 또한, 각각의 코일 패턴의 끝 부분, 즉 겹치는 구간이 상당히 넓기 때문에 정합에 큰 어려움이 없다. 또한, 비아가 없는 만큼 소형화 및 박형화가 가능하다. 바디(100) 내부에는 복수의 코일(200)들이 존재할 수도 있으며, 이들은 코일 부품의 기능에 따라서 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다. 코일(200)의 코어(105)는 바디(100)를 구성하는 물질로 채워질 수 있다.
코일 패턴(220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229)들 각각은 1 미만의 코일 턴 수를 가진다. 이들 중 적어도 세 개의 코일 패턴들이 연결되어야 하나의 코일 턴 수를 구현할 수 있다. 따라서, 코일 패턴(220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229)들은 적어도 세 개의 코일 패턴들을 가지는 것이 바람직하다. 코일 패턴(220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229)들의 재질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있으며, 이에 한정되는 것도 아니다.
코일 패턴(220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229)들 각각은 1 미만의 어스펙트 비(Aspect Ratio: AR)를 갖는다. 즉, 선폭에 대한 두께의 비가 1 미만, 예를 들면, 0.5 이하일 수 있다. 따라서, 쇼트 발생 등의 불량 리스크가 작으면서도 코일의 균일도 확보가 가능하다. 또한, 선폭이 넓기 때문에 단면적이 상승하여 낮은 직류저항(Rdc)의 확보 역시도 가능하다. 또한, 그 만큼 박형으로 제조할 수 있기 때문에, 상부 및 하부의 자성 영역을 보다 넓게 가져갈 수 있으며, 그 결과 인덕턴스(L)를 향상시킬 수 있다.
코일 패턴(220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229)들은 상술한 바와 같이 단순히 바디(100)를 구성하는 자성 물질로 둘러싸인 것일 수도 있으나, 이와 달리 바디(100)를 구성하는 복수의 절연 층(210, 211, 212, 213, 214, 215, 216, 217, 218, 219) 각각에 이들을 관통하도록 형성된 것일 수도 있다. 이 경우 바디(100)를 구성하는 각각의 절연 층(210, 211, 212, 213, 214, 215, 216, 217, 218, 219)들은 코일 패턴(220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229)들을 형성하는 방법에 따라서는 감광성 절연 물질을 포함하는 감광성 절연 층(Photo Imagable Dielectric Layer)일 수 있다. 또는, 바디(100)를 구성하는 각각의 절연 층(210, 211, 212, 213, 214, 215, 216, 217, 218, 219)들은 자성 물질, 예를 들면, 상술한 바와 같은 자성체 수지 복합체가 시트 형태로 성형된 전기 절연성 자성 층일 수도 있으며, 이 경우 이들은 소결(Sintering) 과정에서 일체화될 수도 있다. 즉, 그 재질 및 형성 방법에 따라서는 경계가 불분명해질 수 있다.
코일 패턴(220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229)은 도면에 도시한바 보다 많은 수의 적층 수를 가질 수 있고, 또는 이보다 더 적은 수의 적층 수를 가질 수도 있다. 마찬가지로, 바디(100)를 구성하는 절연 층(210, 211, 212, 213, 214, 215, 216, 217, 218, 219) 역시 도면에 도시한바 보다 많은 수의 적층 수를 가질 수 있고, 또는 이보다 더 적은 수의 적층 수를 가질 수도 있다. 경우에 따라서는, 이러한 구조를 갖는 코일(200)이 하나가 아닌 복수 개가 바디(100) 내에 배치될 수도 있다. 즉, 코일 패턴(220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229)의 적층 형태가 상술한 바와 같은 경우라면, 어떠한 변형도 가능하다.
전극(301, 302)은 코일 부품(10)이 전자 기기에 실장 될 때, 코일 부품(10) 내의 코일(200)을 전자 기기와의 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 전극(301, 302)은. 예를 들어, 전도성 수지층과, 상기 전도성 수지층 상에 형성된 도금층을 포함할 수 있다. 전도성 수지층은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다. 전극(301, 302)는 코일 부품(100)의 구체적인 종류에 따라서 그 이상의 수를 가질 수도 있으며, 그 배치 형태도 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 재료 역시도 달라질 수 있음은 물론이다.
도 4는 코일 부품의 제조 일례를 나타내는 개략적인 공정도이다.
도면을 참조하면, 코일 부품의 제조 일례에서는, 코일은 복수의 코일 패턴(1121, 1122, 1123)들을 적층하여 형성된다. 이때, 코일 패턴(1121, 1122, 1123)들 중 적층 방향으로 인접하는 서로 다른 코일 패턴은 각각의 끝 부분이 서로 접하여 전기적으로 연결되도록 형성된다. 그 결과, 적층 방향으로 회전하는 하나의 코일(200)이 형성된다. 이하에서는, 복수의 코일 패턴(1121, 1122, 1123)들을 적층하여 코일을 제조하는 것에 대하여 보다 자세히 설명하되, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.
공정 1001을 참조하면, 제 1 절연 층(1101)를 준비한다. 제 1 절연 층(1101)은 포토 레지스트일 수 있으며, 이 경우 감광성 절연(PID) 물질을 포함하는 것이라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 포토 레지스트는 포지티브(positive) 타입일 수 있고, 네거티브(negative) 타입일 수도 있다.
공정 1002를 참조하면, 제 1 절연 층(1101)에 포토 리소그래피 공법으로 제 1 개구 패턴(1111)을 형성한다. 포토 리소그래피 공법은 공지의 노광 및 현상 방법을 이용하며, 이때 제 1 개구 패턴(1111)은 제 1 절연 층(1101)을 관통하도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 개구 패턴(1111)은 코일 형상의 일부를 가지도록 형성되며, 필요에 따라서는 제 1 개구 패턴(1111) 형성을 위하여 제 1 절연 층(1101) 바닥에 별도의 기판 등이 배치될 수도 있다.
공정 1003을 참조하면, 제 1 개구 패턴(1111)을 금속 페이스트로 채운 후 경화하여 제 1 코일 패턴(1121)을 형성한다. 금속 페이스트는 금속을 포함하는 공지의 페이스트가 사용될 수 있다. 또한, 금속 페이스트를 채우는 방법 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 메탈 마스크 인쇄 공법 등을 이용할 수 있다. 금속 페이스트를 채우고 경화하면 제 1 코일 패턴(1121)이 형성되며, 제 1 코일 패턴(1121)은 상술한 코일 패턴들에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
공정 1004를 참조하면, 제 1 절연 층(1101) 상에 제 2 절연 층(1102)를 형성한다. 제 2 절연 층(1102)는 공지의 적층 방법에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 절연 층(1102)은 포토 레지스트일 수 있으며, 이 경우 감광성 절연(PID) 물질을 포함하는 것이라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 포토 레지스트는 포지티브(positive) 타입일 수 있고, 네거티브(negative) 타입일 수도 있다.
공정 1005를 참조하면, 제 2 절연 층(1102)에 포토 리소그래피 공법으로 제 2 개구 패턴(1112)을 형성한다. 포토 리소그래피 공법은 공지의 노광 및 현상 방법을 이용하며, 이때 제 2 개구 패턴(1112)은 제 2 절연 층(1102)을 관통하도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 개구 패턴(1112)은 코일 형상의 일부를 가지도록 형성되며, 끝 부분이 제 1 코일 패턴(1121)의 끝 부분과 접하도록 형성된다.
공정 1006을 참조하면, 제 2 개구 패턴(1112)을 금속 페이스트로 채운 후 경화하여 제 2 코일 패턴(1122)을 형성한다. 금속 페이스트는 금속을 포함하는 공지의 페이스트가 사용될 수 있다. 또한, 금속 페이스트를 채우는 방법 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 메탈 마스크 인쇄 공법 등을 이용할 수 있다. 금속 페이스트를 채우고 경화하면 제 2 코일 패턴(1122)이 형성되며, 제 2 코일 패턴(1122)은 상술한 코일 패턴들에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
공정 1007을 참조하면, 제 2 절연 층(1102) 상에 제 3 절연 층(1103)를 형성한다. 제 3 절연 층(1103)는 공지의 적층 방법에 의하여 형성될 수 있다. 제 3 절연 층(1103)는 포토 레지스트일 수 있으며, 이 경우 감광성 절연(PID) 물질을 포함하는 것이라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 포토 레지스트는 포지티브(positive) 타입일 수 있고, 네거티브(negative) 타입일 수도 있다.
공정 1008을 참조하면, 제 3 절연 층(1103)에 포토 리소그래피 공법으로 제 3 개구 패턴(1113)을 형성한다. 포토 리소그래피 공법은 공지의 노광 및 현상 방법을 이용하며, 이때 제 3 개구 패턴(1113)은 제 3 절연 층(1103)을 관통하도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 3 개구 패턴(1113)은 코일 형상의 일부를 가지도록 형성되며, 끝 부분이 제 2 코일 패턴(1122)의 끝 부분과 접하도록 형성된다.
공정 1109를 참조하면, 제 3 개구 패턴(1113)을 금속 페이스트로 채운 후 경화하여 제 3 코일 패턴(1123)을 형성한다. 금속 페이스트는 금속을 포함하는 공지의 페이스트가 사용될 수 있다. 또한, 금속 페이스트를 채우는 방법 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 메탈 마스크 인쇄 공법 등을 이용할 수 있다. 금속 페이스트를 채우고 경화하면 제 3 코일 패턴(1123)이 형성되며, 제 3 코일 패턴(1123)은 상술한 코일 패턴들에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
일련의 과정을 통하여 1 이상의 코일 턴 수를 가지며 적층 방향으로 회전하는 하나의 코일이 형성될 수 있다. 그 이상의 코일 턴 수를 가지기 위해서는 상술한 과정을 반복하면 된다. 일련의 과정을 통하여 제조된 적층체는 그 자체로 바디가 될 수도 있고, 그 상부 및 하부에 필요에 따라서 자성 커버층 등을 더 적층하여 바디가 완성될 수도 있다. 바디 상에 전극을 형성하면 코일 부품이 제조될 수 있다. 복수의 코일이 동시에 제조되는 것일 수도 있고, 이러한 복수의 코일이 하나의 바디 내에 포함되는 것일 수도 있다. 복수의 코일이 동시에 제조되는 경우에는, 절단 공정을 더 가질 수 있다. 또한, 필요에 따라서는, 전극 형성 전에 바디의 모퉁이를 둥글게 하기 위한 연마 공정을 더 가질 수도 있다.
도 5는 코일 부품의 다른 제조 일례를 나타내는 개략적인 공정도이다.
도면을 참조하면, 코일 부품의 다른 제조 일례에서는, 코일은 복수의 코일 패턴(2121, 2122, 2123)들을 적층하여 형성된다. 이때, 코일 패턴(2121, 2122, 2123)들 중 적층 방향으로 인접하는 서로 다른 코일 패턴은 각각의 끝 부분이 서로 접하여 전기적으로 연결되도록 형성된다. 그 결과, 적층 방향으로 회전하는 하나의 코일이 형성된다. 이하에서는, 복수의 코일 패턴(2121, 2122, 2123)들을 적층하여 코일을 제조하는 것에 대하여 보다 자세히 설명하되, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.
공정 2001을 참조하면, 제 1 개구 패턴(2111)이 형성된 제 1 절연 층(2101)을 형성한다. 이는 공지의 도포 방법, 예를 들면, 스크린 인쇄 공법 등을 이용할 수 있다. 제 1 절연 층(2101)은 상술한 바와 같은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는 자성체 수지 복합체가 시트 형태로 성형된 전기 절연성 자성 층일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 개구 패턴(2111)은 제 1 절연 층(2101)을 관통하도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 개구 패턴(2111)은 코일 형상의 일부를 가지도록 형성된다. 필요에 따라서는 제 1 절연 층(2101) 형성을 위하여 제 1 절연 층(2101) 바닥에 별도의 기판 등이 배치될 수도 있다.
공정 2002를 참조하면, 제 1 개구 패턴(2111)을 금속 페이스트로 채운 후 경화하여 제 1 코일 패턴(2121)을 형성한다. 금속 페이스트는 금속을 포함하는 공지의 페이스트가 사용될 수 있다. 또한, 금속 페이스트를 채우는 방법 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 메탈 마스크 인쇄 공법 등을 이용할 수 있다. 금속 페이스트를 채우고 경화하면 제 1 코일 패턴(2121)이 형성되며, 제 1 코일 패턴(2121)은 상술한 코일 패턴들에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
공정 2003을 참조하면, 제 1 절연 층(2101) 상에 제 2 개구 패턴(2112)이 형성된 제 2 절연 층(2102)을 형성한다. 이는 공지의 도포 방법, 예를 들면, 스크린 인쇄 공법 등을 이용할 수 있다. 제 2 절연 층(2101)은 상술한 바와 같은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는 자성체 수지 복합체가 시트 형태로 성형된 전기 절연성 자성 층일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 개구 패턴(2112)은 제 2 절연 층(2102)을 관통하도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 개구 패턴(2112)은 코일 형상의 일부를 가지도록 형성되며, 끝 부분이 제 1 코일 패턴(2121)의 끝 부분과 접하도록 형성된다.
공정 2004를 참조하면, 제 2 개구 패턴(2112)을 금속 페이스트로 채운 후 경화하여 제 2 코일 패턴(2122)을 형성한다. 금속 페이스트는 금속을 포함하는 공지의 페이스트가 사용될 수 있다. 또한, 금속 페이스트를 채우는 방법 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 메탈 마스크 인쇄 공법 등을 이용할 수 있다. 금속 페이스트를 채우고 경화하면 제 2 코일 패턴(2122)이 형성되며, 제 2 코일 패턴(2122)은 상술한 코일 패턴들에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
공정 2005를 참조하면, 제 2 절연 층(2102) 상에 제 3 개구 패턴(2113)이 형성된 제 3 절연 층(2103)를 형성한다. 이는 공지의 도포 방법, 예를 들면, 스크린 인쇄 공법 등을 이용할 수 있다. 제 3 절연 층(2103)은 상술한 바와 같은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는 자성체 수지 복합체가 시트 형태로 성형된 전기 절연성 자성 층일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 3 개구 패턴(2113)은 제 3 절연 층(2103)를 관통하도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 3 개구 패턴(2113)은 코일 형상의 일부를 가지도록 형성되며, 끝 부분이 제 2 코일 패턴(2122)의 끝 부분과 접하도록 형성된다.
공정 2006을 참조하면, 제 3 개구 패턴(2113)을 금속 페이스트로 채운 후 경화하여 제 3 코일 패턴(2123)을 형성한다. 금속 페이스트는 금속을 포함하는 공지의 페이스트가 사용될 수 있다. 또한, 금속 페이스트를 채우는 방법 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 메탈 마스크 인쇄 공법 등을 이용할 수 있다. 금속 페이스트를 채우고 경화하면 제 3 코일 패턴(2123)이 형성되며, 제 3 코일 패턴(2123)은 상술한 코일 패턴들에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
공정 2007을 참조하면, 필요에 따라서는 제 1 내지 제 3 절연 층(2101, 2102, 2103)를 소결하는 단계를 더 거칠 수 있다. 소결 결과 제 1 내지 제 3 절연 층(2101, 2102, 2103)의 경계가 불분명해질 수 있다. 즉, 제 1 내지 제 3 절연 층(2101, 2102, 2103)가 일체화될 수 있다.
일련의 과정을 통하여 1 이상의 코일 턴 수를 가지며 적층 방향으로 회전하는 하나의 코일이 형성될 수 있다. 그 이상의 코일 턴 수를 가지기 위해서는 소결 전의 상술한 과정을 반복하면 된다. 일련의 과정을 통하여 제조된 적층체는 그 자체로 바디가 될 수도 있고, 그 상부 및 하부에 필요에 따라서 자성 커버층 등을 더 적층하여 바디가 완성될 수도 있다. 바디 상에 전극을 형성하면 코일 부품이 제조될 수 있다. 복수의 코일이 동시에 제조되는 것일 수도 있고, 이러한 복수의 코일이 하나의 바디 내에 포함되는 것일 수도 있다. 복수의 코일이 동시에 제조되는 경우에는, 절단 공정을 더 가질 수 있다. 또한, 필요에 따라서는, 전극 형성 전에 바디의 모퉁이를 둥글게 하기 위한 연마 공정을 더 가질 수도 있다.
도 6은 코일 부품의 다른 제조 일례를 나타내는 개략적인 공정도이다.
도면을 참조하면, 코일 부품의 다른 제조 일례에서는, 코일은 복수의 코일 패턴(3121, 3122, 3123)들을 적층하여 형성된다. 이때, 코일 패턴(3121, 3122, 3123)들 중 적층 방향으로 인접하는 서로 다른 코일 패턴은 각각의 끝 부분이 서로 접하여 전기적으로 연결되도록 형성된다. 그 결과, 적층 방향으로 회전하는 하나의 코일이 형성된다. 이하에서는, 복수의 코일 패턴(3121, 3122, 3123)들을 적층하여 코일을 제조하는 것에 대하여 보다 자세히 설명하되, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.
공정 3001을 참조하면, 제 1 시드 층(3131)을 형성한다. 제 1 시드층(3131)은 공지의 캐리어 기판(미도시) 상에 형성할 수 있다. 제 1 시드 층(3131)은 무전해 도금(electro-less plating) 이나, 스퍼터링(sputtering) 등을 이용하여 형성할 수 있다. 또는, 캐리어 기판(미도시)이 동박 적층판(Copper Clad Laminate: CCL)인 경우에는 동박을 제 1 시드 층(3131)로 사용할 수도 있다.
공정 3002를 참조하면, 제 1 시드 층(3131) 상에 제 1 절연 층(3101)을 형성한다. 제 1 절연 층(3101)은 공지의 적층 방법에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 절연 층(3101)은 포토 레지스트일 수 있으며, 이 경우 감광성 절연(PID) 물질을 포함하는 것이라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 포토 레지스트는 포지티브(positive) 타입일 수 있고, 네거티브(negative) 타입일 수도 있다.
공정 3003을 참조하면, 제 1 절연 층(3101)에 포토 리소그래피 공법으로 제 1 개구 패턴(3111)을 형성한다. 포토 리소그래피 공법은 공지의 노광 및 현상 방법을 이용하며, 이때 제 1 개구 패턴(3111)은 제 1 절연 층(3101)을 관통하도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 개구 패턴(3111)은 코일 형상의 일부를 가지도록 형성된다.
공정 3004를 참조하면, 제 1 개구 패턴(3111)을 금속 도금으로 채워 제 1 코일 패턴(3121)을 형성한다. 금속 도금으로는 드라이 필름 등을 이용하는 공지의 전해 도금(electro plating) 등이 이용될 수 있다. 제 1 코일 패턴(3121)은 상술한 코일 패턴들에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
공정 3005를 참조하면, 제 1 절연 층(3101) 상에 제 2 시드 층(3132)을 형성한다. 제 2 시드 층(3132)은 무전해 도금(electro-less plating) 이나, 스퍼터링(sputtering) 등을 이용하여 형성할 수 있다.
공정 3006을 참조하면, 제 2 시드 층(3132) 상에 제 2 절연 층(3102)을 형성한다. 제 2 절연 층(3102)은 공지의 적층 방법에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 절연 층(3102)은 포토 레지스트일 수 있으며, 이 경우 감광성 절연(PID) 물질을 포함하는 것이라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 포토 레지스트는 포지티브(positive) 타입일 수 있고, 네거티브(negative) 타입일 수도 있다.
공정 3007을 참조하면, 제 2 절연 층(3102)에 포토 리소그래피 공법으로 제 2 개구 패턴(3112)을 형성한다. 포토 리소그래피 공법은 공지의 노광 및 현상 방법을 이용하며, 이때 제 2 개구 패턴(3112)은 제 2 절연 층(3102)을 관통하도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 개구 패턴(3112)은 코일 형상의 일부를 가지도록 형성된다.
공정 3008을 참조하면, 제 2 개구 패턴(3112)을 금속 도금으로 채워 제 2 코일 패턴(3122)을 형성한다. 금속 도금으로는 드라이 필름 등을 이용하는 공지의 전해 도금(electro plating) 등이 이용될 수 있다. 제 2 코일 패턴(3122)은 상술한 코일 패턴들에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
공정 3009를 참조하면, 제 2 절연 층(3102) 상에 제 3 시드 층(3133)을 형성한다. 제 3 시드 층(3133)은 무전해 도금(electro-less plating) 이나, 스퍼터링(sputtering) 등을 이용하여 형성할 수 있다.
공정 3010을 참조하면, 제 3 시드 층(3133) 상에 제 3 절연 층(3103)을 형성한다. 제 3 절연 층(3103)은 공지의 적층 방법에 의하여 형성될 수 있다. 제 3 절연 층(3103)은 포토 레지스트일 수 있으며, 이 경우 감광성 절연(PID) 물질을 포함하는 것이라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 포토 레지스트는 포지티브(positive) 타입일 수 있고, 네거티브(negative) 타입일 수도 있다.
공정 3011을 참조하면, 제 3 절연 층(3103)에 포토 리소그래피 공법으로 제 3 개구 패턴(3113)을 형성한다. 포토 리소그래피 공법은 공지의 노광 및 현상 방법을 이용하며, 이때 제 3 개구 패턴(3113)은 제 3 절연 층(3103)을 관통하도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 3 개구 패턴(3113)은 코일 형상의 일부를 가지도록 형성된다.
공정 3012를 참조하면, 제 3 개구 패턴(3113)을 금속 도금으로 채워 제 3 코일 패턴(3123)을 형성한다. 금속 도금으로는 드라이 필름 등을 이용하는 공지의 전해 도금(electro plating) 등이 이용될 수 있다. 제 3 코일 패턴(3123)은 상술한 코일 패턴들에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
공정 3013을 참조하면, 필요에 따라서는 제 1 내지 제 3 절연 층(3101, 3102, 3103)을 스트리핑(stripping) 하여 제거한다. 스트리핑(stripping) 방법은 특별히 제한되지 않으며, 공지의 박리액을 사용할 수도 있고, 또는 태워서 제거하는 방법을 사용할 수도 있다.
공정 3014를 참조하면, 필요에 따라서는 제 1 내지 제 3 시드 층(3131, 3132, 3133)을 부분적으로 에칭(etching)하여 제거한다. 즉, 제 1 내지 제 3 코일 패턴(3121, 3122, 3123) 하부에 형성된 제 1 내지 제 3 시드 층(3131, 3132, 3133)을 제외한 나머지 부분을 제거할 수 있다.
공정 3015를 참조하면, 필요에 따라서는 제 1 내지 제 3 코일 패턴(3121, 3122, 3123)을 자성 물질(3104)로 둘러싼다. 자성 물질(3104)는 상술한 바와 같이 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체일 수 있으며, 이는 시트 타입으로 성형되어 상부 및 하부에 각각 적층되어 일체화된 것일 수 있다. 그 외에 다른 자성 물질이 사용될 수도 있음은 물론이다.
일련의 과정을 통하여 1 이상의 코일 턴 수를 가지며 적층 방향으로 회전하는 하나의 코일이 형성될 수 있다. 그 이상의 코일 턴 수를 가지기 위해서는 스트리핑(striping) 전에 상술한 과정을 반복하면 된다. 일련의 과정을 통하여 제조된 적층체는 그 자체로 바디가 될 수도 있고, 그 상부 및 하부에 필요에 따라서 자성 커버층 등을 더 적층하여 바디가 완성될 수도 있다. 바디 상에 전극을 형성하면 코일 부품이 제조될 수 있다. 코일은 복수의 코일이 동시에 제조되는 것일 수도 있고, 이러한 복수의 코일이 하나의 바디 내에 포함되는 것일 수도 있다. 복수의 코일이 동시에 제조되는 경우에는, 절단 공정을 더 가질 수 있다. 또한, 필요에 따라서는, 전극 형성 전에 바디의 모퉁이를 둥글게 하기 위한 연마 공정을 더 가질 수도 있다.
한편, 본 개시에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
또한, 본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
또한, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
1: 파워 인덕터
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
10: 코일 부품
100: 바디
105: 코어
200: 코일
210, 211, 212, 213, 214, 215, 216, 217, 218, 219: 절연 층
220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229: 코일 패턴
301, 302: 전극
1101, 1102, 1103, 2101, 2102, 2103, 2104, 3101, 3102, 3103: 절연 층
1111, 1112, 1113, 2111, 2112, 2113, 3111, 3112, 3113: 개구 패턴
1121, 1122, 1123, 2121, 2122, 2123, 3121, 3122, 3123: 코일 패턴
3131, 3132, 3133: 시드 층
3104: 자성 물질
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
10: 코일 부품
100: 바디
105: 코어
200: 코일
210, 211, 212, 213, 214, 215, 216, 217, 218, 219: 절연 층
220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229: 코일 패턴
301, 302: 전극
1101, 1102, 1103, 2101, 2102, 2103, 2104, 3101, 3102, 3103: 절연 층
1111, 1112, 1113, 2111, 2112, 2113, 3111, 3112, 3113: 개구 패턴
1121, 1122, 1123, 2121, 2122, 2123, 3121, 3122, 3123: 코일 패턴
3131, 3132, 3133: 시드 층
3104: 자성 물질
Claims (16)
- 삭제
- 삭제
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- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 바디 내부에 하나 이상의 코일이 배치된 코일 부품의 제조 방법에 있어서,
상기 코일은 복수의 코일 패턴들을 적층하여 형성되며,
상기 코일 패턴들 중 적층 방향으로 인접하는 서로 다른 코일 패턴은 각각의 끝 부분이 서로 접하여 전기적으로 연결되도록 형성되며,
상기 복수의 코일 패턴들을 적층하여 상기 코일을 형성하는 것은,
제 1 시드 층을 형성하는 단계;
상기 제 1 시드 층 상에 제 1 절연 층을 형성하는 단계;
상기 제 1 절연 층에 제 1 개구 패턴을 형성하는 단계;
상기 제 1 개구 패턴을 금속 도금으로 채워 제 1 코일 패턴을 형성하는 단계;
상기 제 1 절연 층 상에 제 2 시드 층을 형성하는 단계;
상기 제 2 시드 층 상에 제 2 절연 층을 형성하는 단계;
상기 제 2 절연 층에 끝 부분이 상기 제 1 코일 패턴의 끝 부분과 접하는 제 2 개구 패턴을 형성하는 단계;
상기 제 2 개구 패턴을 금속 도금으로 채워 제 2 코일 패턴을 형성하는 단계;
상기 제 2 절연 층 상에 제 3 시드 층을 형성하는 단계;
상기 제 3 시드 층 상에 제 3 절연 층을 형성하는 단계;
상기 제 3 절연 층에 끝 부분이 상기 제 2 코일 패턴의 끝 부분과 접하는 제 3 개구 패턴을 형성하는 단계;
상기 제 3 개구 패턴을 금속 도금으로 채워 제 3 코일 패턴을 형성하는 단계;
상기 제 1 내지 제 3 절연 층을 스트리핑하는 단계; 및
상기 제 1 내지 제 3 시드 층을 부분적으로 에칭하는 단계; 를 포함하는 공정을 통하여 수행되는,
코일 부품의 제조 방법.
- 삭제
- 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 3 개구 패턴은 포토 리소그래피 공법으로 형성되는,
코일 부품의 제조 방법.
- 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 3 개구 패턴은 스크린 인쇄 공법으로 형성되는,
코일 부품의 제조 방법.
- 제 12 항에 있어서,
상기 공정은, 상기 제 1 내지 제 3 코일 패턴을 형성한 후에, 상기 제 1 내지 제 3 절연 층을 소결하는 단계; 를 더 포함하는,
코일 부품의 제조 방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
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|---|---|---|---|
| KR1020150181682A KR102391581B1 (ko) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
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| JPH1012455A (ja) * | 1996-06-24 | 1998-01-16 | Tdk Corp | 積層型コイル部品とその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2004221331A (ja) * | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Sony Corp | コイルとその製造方法 |
| JP2009094438A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-30 | Panasonic Corp | コイル部品およびその製造方法 |
| US20150020378A1 (en) * | 2012-03-14 | 2015-01-22 | Shenzhen Sunlord Electronics Co.,Ltd. | Method for Manufacturing Laminated Coil Devices |
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| JP2017112352A (ja) | 2017-06-22 |
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