KR102574419B1 - 코일 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents
코일 부품 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102574419B1 KR102574419B1 KR1020220164255A KR20220164255A KR102574419B1 KR 102574419 B1 KR102574419 B1 KR 102574419B1 KR 1020220164255 A KR1020220164255 A KR 1020220164255A KR 20220164255 A KR20220164255 A KR 20220164255A KR 102574419 B1 KR102574419 B1 KR 102574419B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conductor layer
- forming
- support member
- coil
- width
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 181
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 12
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- GMWTXQKKRDUVQG-WOPPDYDQSA-N 4-amino-5-bromo-1-[(2r,3s,4s,5r)-4-hydroxy-5-(hydroxymethyl)-3-methyloxolan-2-yl]pyrimidin-2-one Chemical compound C[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1N1C(=O)N=C(N)C(Br)=C1 GMWTXQKKRDUVQG-WOPPDYDQSA-N 0.000 description 1
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- -1 polyimide Chemical compound 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/003—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/06—Insulation of windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F2005/006—Coils with conical spiral form
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
본 발명의 일 기술적 측면에 따른 코일 부품은, 자성 물질을 포함하는 바디, 상기 바디 내부에 배치된 지지부재 및 상기 바디 내부의 상기 지지부재 상에 배치된 코일 패턴을 포함한다. 상기 코일 패턴은, 상기 지지부재 상에 구비되고 평면 스파이랄 형상을 갖는 제1 도체층, 상기 제1 도체층 상에 형성되고, 하면의 넓이가 상면의 넓이보다 넓은 제2 도체층 및 상기 제2 도체층의 외부에서 상기 제2 도체층을 덮도록 형성되는 제3 도체층을 포함한다.
Description
본 발명은 코일 부품, 예를 들면, 파워 인덕터 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다. 인덕터는 도금을 이용하는 박막형 인덕터, 페이스트 인쇄를 이용하는 적층형 인덕터 및 권선 코일을 이용하는 권선형 인덕터 등으로 구분될 수 있다.
최근 디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자기기에 적용되는 코일 부품에도 소형화 및 고용량화가 요구되고 있다.
또한, 인덕터 제조 기술의 발달에 따라 박막형 인덕터로도 전자 기기에서 사용되는 파워 인덕터의 요구 사항을 만족할 수 있게 됨에 따라, 파워 인덕터로서 박막형 인덕터를 사용함으로써 전자기기의 소형화 및 박막화의 요구를 만족시킬 수 있다.
이러한 박막형 인턱터의 경우, 최근 세트의 복합화, 다기능화, 슬림화 등의 추세에 따라 코일 부품의 박막화 뿐만 아니라 높은 성능과 신뢰성을 동시에 만족하는 방안이 요구되고 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 소형화 기종에 적용할 수 있으면서도 높은 성능과 신뢰성을 확보할 수 있는 코일 부품을 제공하고자 한다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는, 순차적으로 평면 스파이랄 형상을 갖는 제1 내지 제3 도체층 형성하여 코일 패턴을 형성하는 것이며, 또한 높이에 따라 제2 도체층의 폭을 조절하여 제3 도체층의 형상을 균일하게 하여 코일의 성능을 담보할 수 있는 것이다.
예를 들면, 본 개시에서 제안하는 일례에 따른 코일 부품은, 자성 물질을 포함하는 바디, 상기 바디 내부에 배치된 지지부재 및 상기 바디 내부의 상기 지지부재 상에 배치된 코일 패턴을 포함한다. 상기 코일 패턴은, 상기 지지부재 상에 구비되고 평면 스파이랄 형상을 갖는 제1 도체층, 상기 제1 도체층 상에 형성되고, 하면의 넓이가 상면의 넓이보다 넓은 제2 도체층 및 상기 제2 도체층의 외부에서 상기 제2 도체층을 덮도록 형성되는 제3 도체층을 포함한다.
예를 들면, 본 개시에서 제안하는 일례에 따른 코일 부품의 제조방법은, 지지부재 상에 코일 패턴을 형성하는 단계 및 상기 지지부재를 자성물질로 덮어 바디를 형성하는 단계를 포함한다. 상기 코일 패턴을 형성하는 단계는, 상기 지지부재 상에, 평면 스파이랄 형상을 갖는 제1 도체층을 형성하는 단계, 상기 제1 도체층 상에, 제2 도체층을 형성하는 단계 및 상기 제2 도체층의 외부에서 상기 제2 도체층을 덮도록 제3 도체층을 형성하는 단계를 포함한다. 여기에서, 상기 제2 도체층은 하면의 넓이가 상면의 넓이보다 넓다.
상기한 과제의 해결 수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 과제 해결을 위한 다양한 수단들은 이하의 상세한 설명의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 여러 효과 중 일 효과로서 소형화 기종에 적용할 수 있으면서도 높은 성능과 신뢰성을 확보할 수 있는 코일 부품 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 일 예를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 코일 부품의 A 부분에 대한 일 예를 도시하는 확대도이다.
도 4는 비교예에 따른 코일 부품의 일부 부분에 대한 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 제조방법의 일 예를 설명하는 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따라, 코일 패턴의 제1 도체층을 형성하는 일 예를 설명하는 도면이다.
도 7a 및 7b는 본 발명의 일 실시형태에 따라, 코일 패턴의 제2 도체층을 형성하는 예들을 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따라, 코일 패턴의 제3 도체층을 형성하는 예들을 설명하는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 코일 부품의 A 부분에 대한 일 예를 도시하는 확대도이다.
도 4는 비교예에 따른 코일 부품의 일부 부분에 대한 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 제조방법의 일 예를 설명하는 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따라, 코일 패턴의 제1 도체층을 형성하는 일 예를 설명하는 도면이다.
도 7a 및 7b는 본 발명의 일 실시형태에 따라, 코일 패턴의 제2 도체층을 형성하는 예들을 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따라, 코일 패턴의 제3 도체층을 형성하는 예들을 설명하는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 설명을 위해 과장될 수 있다.
전자기기
본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 전자기기에 적용 가능한 다양한 코일 부품을 의미한다.
전자기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 사용되는 것을 알 수 있으며, 예를 들면, Application Processor 를 중심으로, DC/DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM 등이 사용될 수 있다.
이때, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 그 용도에 따라 적절하게 적용될 수 있는데, 예를 들면, 파워 인덕터(Power, Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등을 들 수 있다.
보다 구체적으로, 파워 인덕터(Power Inductor)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 용도 등으로 사용될 수 있다. 또한, 고주파 인덕터(HF Inductor)는 임피던스를 매칭하여 필요한 주파수를 확보하거나, 노이즈 및 교류 성분을 차단하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 통상의 비드(General Bead)는 전원 및 신호 라인의 노이즈를 제거하거나, 고주파 리플을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 고주파용 비드(GHz Bead)는 오디오와 관련된 신호 라인 및 전원 라인의 고주파 노이즈를 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 공통 모드 필터(Common Mode Filter)는 디퍼런셜 모드에서는 전류를 통과시키고, 공통 모드 노이즈 만을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다.
*전자기기는 대표적으로 스마트 폰(Smart Phone)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 자동차(Automobile)일 수도 있다. 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자기기일 수도 있음은 물론이다.
코일 부품
이하에서는 본 개시에 따른 코일 부품을 설명하되, 편의상 파워 인덕터의 구조를 예를 들어 설명하지만, 상술한 바와 같이 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 본 개시의 코일 부품이 적용될 수 있음은 물론이다.
한편, 이하에서 사용하는 측부는 편의상 도면의 제1방향 또는 제2방향을 향하는 방향을 의미하는 것으로 사용하고, 상부는 편의상 제3방향을 향하는 방향을 의미하는 것으로 사용한다. 하부는 편의상 제3방향의 반대 방향을 향하는 방향으로 사용하였다. 또한, 길이 방향은 제1 방향을 의미하는 것으로, 폭 방향은 제2방향을 의미하는 것으로, 두께 방향은 제3방향을 의미하는 것으로 사용한다.
한편, 측부, 상부, 또는 하부에 위치한다는 것은 대상 구성요소가 기준이 되는 구성요소와 해당 방향으로 직접 접촉하는 것뿐만 아니라, 해당 방향으로 위치하되 직접 접촉하지는 않는 경우도 포함하는 개념으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아님은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 일 예를 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 일 예에 따른 코일 부품(100)은, 바디(10) 내부에 배치된 지지부재(20), 바디(10) 내부의 지지부재(20)의 상면 및 하면에 각각 형성된 제1 및 제2 코일 패턴(21, 22), 바디(10) 상에 배치되며 제1 및 제2 코일 패턴(21, 22)과 각각 연결된 제1 및 제2외부전극(31, 32)을 포함한다.
제1 및 제2 코일 패턴(21, 22)은 각각 평면 스파이랄 형상을 갖는 제1 도체층(21a, 22a), 제1 도체층(21a, 22a) 상에 형성되고, 하면의 넓이가 상면의 넓이보다 넓은 제2 도체층(21b, 22b), 및 제2 도체층(21b, 22b)의 외부에서 제2 도체층(21b, 22b)을 덮도록 형성되는 제3 도체층(21c, 22b)을 포함할 수 있다.
도시된 바와 같이, 제2 도체층(21b, 22b)은 하면의 넓이가 상면의 넓이보다 넓게 형성된다.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 바디(10)의 두께-폭 방향 절단면에서 보았을 때, 제2 도체층(21b, 22b)은 하면의 폭이 상면의 폭 보다 길다.
일 예로, 바디(10)의 두께-폭 방향 절단면에서 보았을 때, 제2 도체층(21b, 22b)은 폭 보다 두께-즉, 높이-가 더 큰 사다리꼴 형상일 수 있다.
이와 같이, 제2 도체층(21b, 22b)의 상부와 하부가 서로 다르도록, 즉, 상부가 보다 작은 부피를 가지도록 형성함으로써, 제3 도체층(21c, 22b)이 보다 균일하게 형성되도록 할 수 있다.
도 4는 비교예에 따른 코일 부품의 일부 부분에 대한 확대도로서, 먼저 도 4를 참조하여 제2 도체층의 형상에 따른 제3 도체층의 형상에 대한 관계를 설명한다.
도 4에 도시된 비교예에서, 지지부재(20)의 일 면에 코일 패턴(21)이 개시되어 있으며, 코일 패턴(21)은 순서대로 형성된 제1 도체층(21a), 제2 도체층(21b), 제3 도체층(21c) 및 절연층(21d)를 포함할 수 있다.
비교예는 하부와 상부의 부피가 균일하도록 형성된 제2 도체층(21b)을 포함하고 있다. 따라서, 이러한 제2 도체층(21b)을 인입선으로 사용하여 도금을 수행하는 경우, 지지부재(20)에 가까운 위치-즉, 제2 도체층(21b)의 하부-쪽으로 도금액이 원활하게 공급되지 못하게 된다. 이는 특히 도금이 점점 진행됨에 따라 병목 현상에 의하여 도금액이 제2 도체층(21b)의 하부 쪽으로 충분히 공급되지 못하게 되고, 그에 따라 도 4에 도시된 바와 같이, 제3 도체층(21c)은 상부의 부피가 하부의 부피보다 크게 형성되게 된다. 즉, 하부에서의 제3 도체층(21c)의 두께(L3)는 상부에서의 제3 도체층(21c)의 두께(L4) 보다 얇게 형성되어 비대칭적으로 형성된다.
따라서, 상부와 하부에서의 코일 패턴(21) 간의 간격이 서로 다르게 된다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 하부에서의 코일 패턴 간의 간격 T3는 상부에서의 코일 패턴 간의 간격 T4 보다 크게 되고, 그에 따라 코일 패턴 간에 의도치 않은 상호 영향이 유발되어 코일 부품의 신뢰성에 문제가 발생할 수 있다.
반면, 다시 도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(100)의 일 예에서는, 제2 도체층(21b, 22b)은 하면의 넓이가 상면의 넓이보다 넓게 형성된다. 즉, 제2 도체층(21b, 22b)은 하부에서의 부피가 상부에서의 부피보다 크도록 높이-즉, 두께- 방향으로 비대칭으로 형성된다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에서는, 제3 도체층(21c, 22c)를 도금 방식으로 형성하는 경우, 지지부재(20)에 가까운 위치-즉, 제2 도체층(21b)의 하부-쪽으로 도금액이 원활하게 공급되지 못하더라도 도시된 바와 같이 코일 패턴(21, 22) 자체는 상부와 하부가 대칭적인 부피를 가지도록 형성될 수 있으며, 그에 따라 코일 부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 도면을 참조하여 일례에 따른 코일 부품(100)의 구성요소에 대하여 보다 자세히 설명한다.
바디(10)는 코일 부품(100)의 기본적인 외관을 이룰 수 있다. 바디(10)는 제1방향으로 마주보는 제1 및 제2면과, 제2방향으로 마주보는 제3 및 제4면과, 제3방향으로 마주보는 제5 및 제6면을 포함할 수 있다. 바디(10)는 이와 같이 대략적으로 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 내지 제6면이 만나는 6개의 모서리는 그라인딩(Grinding) 등에 의하여 둥글 수 있다.
바디(10)는 자기특성을 나타내는 자성물질을 포함한다. 예를 들면, 바디(10)는 페라이트 또는 금속 자성체 분말이 수지에 충진 된 것일 수 있다. 페라이트는, 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 물질로 이루어질 수 있다. 금속 자성체 분말은 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(10)의 자성물질은 금속 자성체 분말 및 절연수지를 포함하는가 자성체 수지 복합체일 수 있다. 금속 자성체 분말은 철(Fe), 크롬(Cr), 또는 실리콘(Si)을 주성분으로 포함할 수 있고, 예를 들면, 철(Fe)-니켈(Ni), 철(Fe), 철(Fe)-크롬(Cr)-실리콘(Si) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 절연수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 및/또는 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 자성체 분말은 적어도 둘 이상의 평균 입경을 갖는 금속 자성체 분말이 충진된 것일 수 있다. 또는, 금속 자성체 분말은 적어도 셋 이상의 평균 입경을 갖는 금속 자성체 분말이 충진된 것일 수 있다. 이 경우 서로 다른 크기의 금속 자성체 분말을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다. 그 결과, 코일 부품(100)의 용량 증대가 가능하다.
지지부재(20)는 코일 패턴(21, 22)을 지지할 수 있는 것이면 그 재질이나 종류가 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 지지부재(20)는 동박적층판(CCL), 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등일 수 있다. 또한, 절연수지로 이루어진 절연기판일 수도 있다. 절연수지로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등이 사용될 수 있다. 강성 유지의 관점에서는, 유리 섬유 및 에폭시 수지를 포함하는 절연기판을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지지부재(230)의 두께(T)는 80㎛ 이하, 바람직하게는 60㎛ 이하, 보다 바람직하게는 40㎛ 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
코일 패턴(21, 22)은 코일로부터 발현되는 특성을 통하여 코일 부품(100)이 다양한 기능을 수행할 수 있도록 한다. 예를 들면, 코일 부품(100)은 파워 인덕터 일 수 있으며, 이 경우 코일 패턴(21, 22)은 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 역할 등을 수행할 수 있다. 코일 패턴(21, 22)은 지지부재(20)의 상면 및 하면에 각각 배치된 제1 코일 패턴(21) 및 제2 코일 패턴(22)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 코일 패턴(21, 22)은 지지부재(20)를 관통하는 비아(23)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
코일 패턴(21, 22)은 각각 제1 도체층(21a, 22a), 제2 도체층(21b, 22b) 및 제3 도체층(21c, 22c)을 포함한다.
제1 도체층(21a, 22a)은 지지부재(20) 상에 배치되며 평면 스파이랄 형상을 가진다.
제2 도체층(21b, 22b)은 제1 도체층(21a, 22a) 상에 형성된다. 예컨대, 제2 도체층(21b, 22b)은 지지부재(20) 상에 제1 도체층(21a, 22a)을 덮도록 형성될 수 있다. 마찬가지로 제2 도체층(21b, 22b)은 평면 스파이랄 형상을 가진다. 제2 도체층(21b, 22b)이 높이-즉, 두께- 방향으로 비대칭적인 부피를 가짐은 기 설명한 바와 같다.
제3 도체층(21c, 22c)은 제2 도체층(21b, 22b)의 외부에서 제2 도체층(21b, 22b)을 덮도록 형성될 수 있다.
제1 도체층(21a, 22a) 내지 제3 도체층(21c, 22c) 모두 도금으로 형성될 수 있으며, 각각 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 포함할 수 있다.
비아(23)는 지지부재(20)를 관통하며 제1 및 제2 코일 패턴(21, 22)을 전기적으로 연결시킨다. 따라서, 제1 및 제2 코일 패턴(21, 22)은 전기적으로 연결되어 하나의 코일을 형성할 수 있다. 복수의 코일층(211, 212, 221, 222)은 전기적으로 연결되어 하나의 코일을 형성한다. 비아(23) 역시 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 포함할 수 있다. 비아(23)는 단면이 모래시계 형상, 원통 형상 등일 수 있다.
도시되지는 않았으나, 절연막은 코일 패턴(21, 22)의 최 외층에 형성되어 코일 패턴(21, 22)을 보호할 수 있다. 절연막은 각각 코일 패턴(21, 22)을 덮을 수 있다. 절연막의 재질은 절연물질을 포함하는 것이면 어느 것이든 적용될 수 있다. 예를 들면, 통상의 절연코팅에 사용되는 절연물질, 예컨대 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등의 열경화성 수지를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것도 아니다.
*지지부재(20)의 중심부에는 관통홀(25)이 형성될 수 있으며 관통홀(25)에 자성물질이 배치되어 자성코어를 형성할 수 있다. 즉, 제1 및 제2 코일 패턴(21, 22)의 중심부가 지지부재(20)의 방해 없이 연결되어 자성물질로 채워진 자성코어를 형성할 수 있다. 이 경우, 인덕턴스 특성을 더욱 개선할 수 있다.
외부전극(31, 32)은 코일 부품(100)이 전자기기 등에 실장 될 때, 코일 부품(100) 내의 코일 패턴(21, 22)을 전자기기와 전기적으로 연결시킨다. 제1 및 제2외부전극(31, 32)은 각각 제1 및 제2 코일 패턴(21, 22)의 인출전극과 연결될 수 있다. 외부전극(31, 32)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 외부전극(31, 32)은 각각 도전성 수지층과, 도전성 수지층 상에 형성된 도금층을 포함할 수 있다. 도전성 수지층은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 이들 층의 순서가 서로 바뀔 수도 있다.
도 3은 도 2에 도시된 코일 부품의 A 부분에 대한 일 예를 도시하는 확대도이다.
도 3을 참조하면, 바디(10)의 폭-두께(높이) 방향의 절단면에서 보았을 때, 제2 도체층(21b)은 하면의 넓이가 상면의 넓이보다 넓게 형성된다. 즉, 바디(10)의 폭-두께(높이) 방향의 절단면에서 보았을 때, 제2 도체층(21b)은 하면의 폭이 상면의 폭 보다 길다. 또는, 절단면에서 보았을 때, 제2 도체층(21b)의 옆 면은 기울기를 가진다.
또는, 도시된 예에서, 절단면에서 보았을 때, 제2 도체층(21b)은 상기 제2 도체층은 폭 보다 두께가 더 큰 사다리꼴 형상 또는 그와 유사한 형상임을 알 수 있다.
결국, 이와 같이, 제2 도체층(21b)은 하부에서의 부피가 상부에서의 부피보다 크도록 높이-즉, 두께- 방향으로 비대칭으로 형성된다. 그에 따라, 제3 도체층(21c)을 도금 방식으로 형성하여도, 제3 도체층(21c)의 상부와 하부에서 서로 균일하게 형성될 수 있다.
예컨대, 제2 도체층(21b)의 하면에 대응되는 높이에서의 제3 도체층(21c)의 제1 폭(L1)은, 제2 도체층(21b)의 상면에 대응되는 높이에서의 제3 도체층(21c)의 제2 폭 (L2)보다 얇다.
또는, 제2 도체층(21b)의 하면에 대응되는 높이에서의 제3 도체층(21c) 간의 제1 간격(T1)은, 제2 도체층(21b)의 상면에 대응되는 높이에서의 제3 도체층(21c) 간의 제2 간격(T2)에 대응된다.
즉, 제3 도체층(21c)을 도금 방식으로 형성하는 경우, 전술한 바와 같이 지지부재(20)에 가까운 위치-즉, 제2 도체층(21b)의 하부-쪽으로 도금액이 원활하게 공급되지 못하더라도, 제3 도체층(21c)의 상부와 하부의 부피가 다르게 도금됨에 따라 제3 도체층(21c)을 포함하는 코일 모듈(21)은 상부와 하부가 대칭적인 부피를 가지도록 형성될 수 있으며, 그에 따라 코일 부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
코일 부품의 제조방법
본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 제조방법의 일 예는, 지지부재 상에 코일 패턴을 형성하는 단계 및 지지부재를 자성물질로 덮어 바디를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
도 5는 지지부재 상에 코일 패턴을 형성하는 단계의 일 예를 설명하고 있으며, 도 5를 참조하면, 지지부재 상에 평면 스파이랄 형상을 갖는 제1 도체층(예컨대, 시드층)을 형성하고(S110), 그러한 시드층 상에, 제2 도체층(패턴 도금)을 형성한 후(S120), 그러한 패턴 도금의 외부에서 패턴 도금을 덮도록 제3 도체층(코일 바디)를 형성할 수 있다(S130). 여기에서, 패턴 도금(제2 도체층)은 하부의 부피가 상부의 부피보다 큰 비 대칭형인 것은 기 설명한 바와 같다.
이하 도 6 내지 도 8을 참조하여, 도 5에 도시된 코일 부품의 제조방법의 각 단계에 대하여 보다 상세히 설명한다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따라, 코일 패턴의 제1 도체층을 형성하는 일 예를 설명하는 도면이다.
도 6을 참조하면, 지지부재(20) 상에 제1 도체층(603)을 형성하기 위한 평면 스파이랄 형상의 개구부(603a)를 갖는 레지스트(601)를 형성한다. 그 후, 개구부(603a)를 도금으로 채워 제1 도체층(603)을 형성한다. 그 후, 레지스트(601)를 제거한다. 이와 같은 과정을 통하여 제1 도체층(603)이 형성된다. 한편, 레지스트(601)는 통상의 감광성 레지스트 필름일 수 있다.
도 7a 및 7b는 본 발명의 일 실시형태에 따라, 코일 패턴의 제2 도체층을 형성하는 예들을 설명하는 도면이다.
도 7a는 이방성 도금 방식을 이용하여 제2 도체층을 형성하는 예를 설명하고 있다.
도 7a를 참조하면, 제1 도체층(703)이 형성된 지지부재(701)의 양 측부에 댐(711)을 형성한 후, 제1 도체층(703)을 인입선으로 이용하여 폭 방향 대비 두께 방향으로 성장이 크도록 도금을 수행하여 제2 도체층(704)을 형성할 수 있다.
구체적으로, 제2 도체층(704)은 전기 도금 시 전류 밀도, 도금액의 농도, 도금 속도 등을 조절하여 폭 방향의 성장은 억제되면서 높이 방향으로만 성장된 형상의 이방 도금층으로 형성될 수 있다.
한편, 댐(202a, 202b)은 마찬가지로 공지의 감광성 레지스트 필름일 수 있으며, 이를 통하여 도금 쇼트를 방지할 수 있다.
이후, 댐(711)을 제거하고, 상기 제2 도체층(704)의 상부의 외곽측을 식각하여 제2 도체층(705)을 상부의 부피가 하부의 부피보다 작도록 형성할 수 있다.
일 예로, 통상적인 에칭 처리시의 에칭량을 기준 에칭량으로, 에칭 시간을 기순 시간이라고 하면, 본 예에서는 에칭량을 기준 에칭량 보다 작게 하되, 에칭 시간을 기준 시간보다 길게 설정할 수 있다. 이에 따라, 약하게 적용된 에칭에 의하여 제2 도체층(704) 상부의 식각량이 하부의 식각량보다 크게 되며, 그에 따라 제2 도체층(704)의 상-하 비대칭 식각이 가능하다.
실시예에 따라, 이러한 식각 과정은 제1 도체층(시드층)의 레지스트(601) 제거 공정과 동시에 이루어질 수 있다. 예컨대, 하나의 식각 공정으로서, 제1 도체층(시드층)의 레지스트(601)를 제거함과 동시에 제2 도체층(704)의 상부의 외곽측을 식각하여 제2 도체층(705)을 형성할 수 있다.
도 7b는 도금 틀을 이용한 도금 방식을 이용하여 제2 도체층을 형성하는 예를 설명하고 있다.
도 7b을 참조하면, 제1 도체층(703)이 형성된 지지부재(701) 상에, 도금틀 베이스(711)를 형성할 수 있다. 일 예로, 도금틀 베이스(711)는 드라이 필름 등의 재질이 사용될 수 있다.
이후, 도금틀 베이스(711)를 노광하여 도금틀(712)을 형성할 수 있다. 즉, 도금틀 베이스(711)에 역 기울기를 가지는 개구부(705a)를 형성하도록 노광할 수 있다.
일 예로, 노광량을 조절하여 도금틀 베이스(711)에 형성되는 개구부(705a)의 기울기를 조절할 수 있다.
예를 들어, 개구부(705a)를 직각으로 노광하는 경우에서의 노광량을 기준 노광량이라고 하면, 본 예에서는 기준 노광량보다 약하게 설정하여 노광함으로써, 도금틀 베이스(711)의 상부는 경화시키는 반면, 하부는 현상될 수 있도록 함으로써, 개구부(705a)가 역 기울기를 가지도록, 즉, 개구부의 상부 공간이 개구부의 하부 공간보다 작도록 설정할 수 있다.
이후, 개구부(705a)를 도금으로 채워 제2 도체층(705)을 형성하고, 도금틀(712)을 제거할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따라, 코일 패턴의 제3 도체층을 형성하는 예들을 설명하는 도면이다.
도 8을 참조하면, 제1 도체층(803) 및 제2 도체층(805)이 형성된 지지부재(801)의 양 측부에 댐(811)을 형성할 수 있다.
그 후, 지지부재(801) 상에 제2 도체층(805)을 인입선으로 이용하여, 폭 방향과 두께 방향의 성장이 대등하도록 도금을 수행(806, 807)하여 제3 도체층(807)을 형성한다.
구체적으로, 제3 도체층(807)은 전기 도금 시 전류 밀도, 도금액의 농도, 도금 속도 등을 조절하여 폭 방향의 성장과 두께 방향의 성장이 유사하도록 성장된 형상의 동방 도금층으로 형성될 수 있다. 그 후, 댐(811)을 제거한다. 실시예에 따라, 코일 패턴의 최 외곽에 절연막을 형성할 수도 있다.
한편, 도면에는 도시되지 않았으나, 제2코일패턴(22)을 형성하는 것은 제1코일패턴(21)을 형성하는 것과 실질적으로 동일하며, 이들은 동시에 형성할 수 있다.
한편, 코일패턴(21, 22)을 형성할 때, 지지부재(20)를 관통하는 비아홀을 형성한 후 도금을 함께 수행하여 비아(23)를 형성할 수 있다. 또한, 코일패턴(21, 22)을 형성한 후 이를 피복하는 절연막을 형성할 수 있으며, 절연막(24, 25)은 스크린 인쇄법, 포토레지스트(Photo Resist, PR)의 노광, 현상을 통한 공정 또는 스프레이(spray) 도포 공정 등 공지의 방법으로 형성할 수 있다.
다음으로, 코일패턴(21, 22)이 형성된 지지부재(20)의 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층한 후 이를 압착 및 경화하여 바디(10)를 형성한다. 자성체 시트는 금속 자성체 분말, 절연수지, 및 용제 등의 유기물을 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 캐리어 필름(carrier film)상에 수십 ㎛의 두께로 도포한 후 건조하여 시트 형태로 제조할 수 있다.
한편, 지지부재(20)의 중앙부는 기계적 드릴, 레이저 드릴, 샌드 블래스트, 펀칭 가공 등을 수행하여 제거되어 관통홀(15)이 형성될 수 있으며, 관통홀(15)은 자성체 시트를 압착 및 경화하는 과정에서 자성물질로 채워질 수 있다.
다음으로, 바디(10)의 제1면 및 제2면으로 각각 인출되는 제1 및 제2코일패턴(21, 22)의 인출전극과 연결되도록, 적어도 각각 바디(10)의 제1면 및 제2면을 덮는 제1 및 제2외부전극(31, 32)을 형성한다. 외부전극(31, 32)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트를 인쇄하는 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 전도성 페이스트 인쇄 후 도금층을 더 형성할 수 있으며, 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.
한편, 본 개시에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제 1, 제 2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수도 있다.
또한, 본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
또한, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고 후술하는 특허청구범위에 의해 한정되며, 본 발명의 구성은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 그 구성을 다양하게 변경 및 개조할 수 있다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 쉽게 알 수 있다.
100: 코일 부품
10: 바디
20: 지지부재
21, 22: 코일 패턴
21a, 22a: 제1 도체층
21b, 22b: 제2 도체층
21c, 22c: 제3 도체층
21d, 22d: 절연막
23: 비아
25: 관통홀
31, 32: 외부전극
10: 바디
20: 지지부재
21, 22: 코일 패턴
21a, 22a: 제1 도체층
21b, 22b: 제2 도체층
21c, 22c: 제3 도체층
21d, 22d: 절연막
23: 비아
25: 관통홀
31, 32: 외부전극
Claims (16)
- 자성 물질을 포함하는 바디;
상기 바디 내부에 배치된 지지부재; 및
상기 바디 내부의 상기 지지부재 상에 배치된 코일 패턴; 을 포함하며,
상기 코일 패턴은,
상기 지지부재 상에 구비되고 평면 스파이랄 형상을 갖는 제1 도체층;
상기 제1 도체층 상에 형성되고, 하부의 부피가 상부의 부피 보다 큰 제2 도체층; 및
상기 제2 도체층의 외부에서 상기 제2 도체층을 덮도록 형성되는 제3 도체층; 을 포함하며,
상기 바디의 두께-폭 방향 절단면에서 보았을 때,
상기 제2 도체층은 하면의 폭이 상면의 폭보다 큰 사다리꼴 형상이며,
상기 제3 도체층의 옆 면은 상기 제2 도체층의 하면으로부터 시작해서 상기 제2 도체층의 상면까지 상기 지지부재에 대하여 실질적으로 90도의 경사각을 가지는,
코일 부품.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 두께-폭 방향 절단면에서 보았을 때,
상기 제2 도체층은 폭 보다 높이가 더 큰 사다리꼴 형상인 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 두께-폭 방향 절단면에서 보았을 때,
상기 제2 도체층의 옆 면은 기울기를 가지는 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 두께-폭 방향 절단면에서 보았을 때,
상기 제2 도체층의 하면에 대응되는 높이에서의 상기 제3 도체층의 제1 폭은,
상기 제2 도체층의 상면에 대응되는 높이에서의 상기 제3 도체층의 제2 폭 보다 얇은 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 두께-폭 방향 절단면에서 보았을 때,
상기 제2 도체층의 하면에 대응되는 높이에서의 상기 제3 도체층 간의 제1 간격은,
상기 제2 도체층의 상면에 대응되는 높이에서의 상기 제3 도체층 간의 제2 간격에 대응되는 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제3 도체층의 외측에 형성되어 상기 제3 도체층을 덮는 절연막; 을 더 포함하는 코일 부품.
- 제1항에 있어서, 상기 코일 패턴은
상기 지지부재의 상면 및 하면에 각각 형성된 제1 코일 패턴 및 제2 코일 패턴을 포함하며,
상기 제1 및 제2 코일 패턴은 각각 상기 제1 내지 제3 도체층을 포함하는 코일 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 제1 및 제2 코일 패턴은 상기 지지부재를 관통하여 형성된 비아를 통하여 전기적으로 연결되는 코일 부품.
- 지지부재 상에 코일 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 지지부재를 자성물질로 덮어 바디를 형성하는 단계; 를 포함하며,
상기 코일 패턴을 형성하는 단계는,
상기 지지부재 상에, 평면 스파이랄 형상을 갖는 제1 도체층을 형성하는 단계;
상기 제1 도체층 상에, 제2 도체층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 도체층의 외부에서 상기 제2 도체층을 덮도록 제3 도체층을 형성하는 단계;
를 포함하고,
상기 제2 도체층은 하면의 넓이가 상면의 넓이보다 넓으며,
상기 바디의 두께-폭 방향 절단면에서 보았을 때,
상기 제2 도체층은 하면의 폭이 상면의 폭 보다 큰 사다리꼴 형상이며,
상기 제3 도체층의 옆 면은 상기 제2 도체층의 하면으로부터 시작해서 상기 제2 도체층의 상면까지 상기 지지부재에 대하여 실질적으로 90도의 경사각을 가지는,
코일 부품의 제조방법.
- 제10항에 있어서, 상기 제1 도체층을 형성하는 단계는
상기 지지부재 상에, 평면 스파이랄 형상의 개구부를 갖는 레지스트를 형성하는 단계;
상기 개구부를 도금으로 채워 제1 도체층을 형성하는 단계; 및
상기 레지스트를 제거하는 단계;
를 포함하는 코일 부품의 제조방법.
- 제10항에 있어서, 상기 제2 도체층을 형성하는 단계는
상기 제1 도체층이 형성된 지지부재의 양 측부에 댐을 형성하는 단계;
상기 제1 도체층을 인입선으로 이용하여 폭 방향 대비 두께 방향으로 성장이 크도록 도금을 수행하여 상기 제2 도체층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 도체층을 식각하여 상기 제2 도체층의 하면의 넓이가 상면의 넓이보다 넓도록 형성하는 단계;
를 포함하는 코일 부품의 제조방법.
- 제10항에 있어서, 상기 제2 도체층을 형성하는 단계는
상기 제1 도체층이 형성된 지지부재 상에, 역 기울기를 가지는 개구부를 갖는 도금틀을 형성하는 단계; 및
상기 개구부를 도금으로 채워 상기 제2 도체층을 형성하는 단계;
를 포함하는 코일 부품의 제조방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 제3 도체층을 형성하는 단계는,
상기 제2 도체층이 형성된 지지부재의 양 측부에 댐을 형성하는 단계;
상기 지지부재 상에 제2 도체층을 인입선으로 이용하여 폭 방향과 두께 방향의 성장이 대등하도록 도금을 수행하여 상기 제3 도체층을 형성하는 단계; 및
상기 댐을 제거하는 단계;
를 포함하는 코일 부품의 제조방법.
- 삭제
- 제 10 항에 있어서,
상기 바디의 두께-폭 방향 절단면에서 보았을 때,
상기 제2 도체층의 하면에 대응되는 높이에서의 상기 제3 도체층의 제1 폭은,
상기 제2 도체층의 상면에 대응되는 높이에서의 상기 제3 도체층의 제2 폭 보다 얇은 코일 부품의 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220164255A KR102574419B1 (ko) | 2017-10-24 | 2022-11-30 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170138683A KR102475201B1 (ko) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| KR1020220164255A KR102574419B1 (ko) | 2017-10-24 | 2022-11-30 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170138683A Division KR102475201B1 (ko) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220165704A KR20220165704A (ko) | 2022-12-15 |
| KR102574419B1 true KR102574419B1 (ko) | 2023-09-04 |
Family
ID=66170127
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170138683A KR102475201B1 (ko) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| KR1020220164255A KR102574419B1 (ko) | 2017-10-24 | 2022-11-30 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170138683A KR102475201B1 (ko) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11107621B2 (ko) |
| KR (2) | KR102475201B1 (ko) |
| CN (1) | CN109698062B (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102475201B1 (ko) * | 2017-10-24 | 2022-12-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| KR102025709B1 (ko) * | 2018-11-26 | 2019-09-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102184559B1 (ko) * | 2019-07-05 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| JP7211323B2 (ja) * | 2019-10-08 | 2023-01-24 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、及びインダクタ部品の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101525703B1 (ko) * | 2013-12-18 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR101532172B1 (ko) * | 2014-06-02 | 2015-06-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 실장기판 |
| KR102475201B1 (ko) * | 2017-10-24 | 2022-12-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5948571A (en) | 1997-03-12 | 1999-09-07 | International Business Machines Corporation | Asymmetrical resist sidewall |
| KR19990066108A (ko) | 1998-01-21 | 1999-08-16 | 구자홍 | 박막 인덕터 및 그 제조방법 |
| JP2002015917A (ja) | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Kyocera Corp | インダクタ |
| JP2002343639A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Sony Corp | 薄膜コイルおよび磁気ヘッドならびに薄膜コイルの製造方法および磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2004319571A (ja) * | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 平面コイルとその製造方法 |
| JP3914173B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2007-05-16 | 新科實業有限公司 | 薄膜コイルおよびその形成方法ならびに薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
| JP4012526B2 (ja) * | 2004-07-01 | 2007-11-21 | Ｔｄｋ株式会社 | 薄膜コイルおよびその製造方法、ならびにコイル構造体およびその製造方法 |
| EP2115774A2 (en) * | 2007-02-14 | 2009-11-11 | Nxp B.V. | Embedded inductor and method of producing thereof |
| US9009951B2 (en) * | 2012-04-24 | 2015-04-21 | Cyntec Co., Ltd. | Method of fabricating an electromagnetic component |
| TWI488198B (zh) * | 2013-08-02 | 2015-06-11 | Cyntec Co Ltd | 多層線圈之製造方法 |
| KR101994726B1 (ko) * | 2013-12-18 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR102188450B1 (ko) * | 2014-09-05 | 2020-12-08 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법 |
| KR102122929B1 (ko) * | 2015-05-19 | 2020-06-15 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 실장기판 |
-
2017
- 2017-10-24 KR KR1020170138683A patent/KR102475201B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-07-11 US US16/032,689 patent/US11107621B2/en active Active
- 2018-10-18 CN CN201811214535.3A patent/CN109698062B/zh active Active
-
2022
- 2022-11-30 KR KR1020220164255A patent/KR102574419B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101525703B1 (ko) * | 2013-12-18 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR101532172B1 (ko) * | 2014-06-02 | 2015-06-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 실장기판 |
| KR102475201B1 (ko) * | 2017-10-24 | 2022-12-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20190122811A1 (en) | 2019-04-25 |
| KR20190045749A (ko) | 2019-05-03 |
| KR20220165704A (ko) | 2022-12-15 |
| KR102475201B1 (ko) | 2022-12-07 |
| US11107621B2 (en) | 2021-08-31 |
| CN109698062B (zh) | 2024-01-30 |
| CN109698062A (zh) | 2019-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102574419B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조 방법 | |
| JP7383865B2 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
| KR101792364B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조 방법 | |
| JP6825189B2 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
| US10199154B2 (en) | Coil component and method of manufacturing the same | |
| KR102145314B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조 방법 | |
| US10147533B2 (en) | Inductor | |
| US10541083B2 (en) | Coil unit for power inductor | |
| KR102642900B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102281449B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조 방법 | |
| US20150255208A1 (en) | Chip electronic component and manufacturing method thereof | |
| US20150325510A1 (en) | Chip electronic component and method of manufacturing the same | |
| US11437173B2 (en) | Coil component | |
| US20180174736A1 (en) | Inductor and manufacturing method of inductor | |
| KR102064118B1 (ko) | 코일부품 및 그 제조방법 | |
| CN109524211B (zh) | 线圈组件及制造该线圈组件的方法 | |
| KR102281448B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조 방법 | |
| KR102029582B1 (ko) | 코일부품 및 그 제조방법 | |
| KR102609135B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조방법 | |
| KR102391581B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조 방법 | |
| US20240029953A1 (en) | Inductor component and method for manufacturing same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |