CN110389483A - 光源装置和投影仪 - Google Patents

光源装置和投影仪 Download PDF

Info

Publication number
CN110389483A
CN110389483A CN201910322451.XA CN201910322451A CN110389483A CN 110389483 A CN110389483 A CN 110389483A CN 201910322451 A CN201910322451 A CN 201910322451A CN 110389483 A CN110389483 A CN 110389483A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
substrate
supply apparatus
joint portion
engaged
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910322451.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110389483B (zh
Inventor
清水铁雄
江川明
返町秀光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Corp
Original Assignee
Seiko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Corp filed Critical Seiko Corp
Publication of CN110389483A publication Critical patent/CN110389483A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110389483B publication Critical patent/CN110389483B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/20—Lamp housings
    • G03B21/2006—Lamp housings characterised by the light source
    • G03B21/2033—LED or laser light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/005—Projectors using an electronic spatial light modulator but not peculiar thereto
    • G03B21/006—Projectors using an electronic spatial light modulator but not peculiar thereto using LCD's
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/145—Housing details, e.g. position adjustments thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/20—Lamp housings
    • G03B21/2006—Lamp housings characterised by the light source
    • G03B21/2013—Plural light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3141—Constructional details thereof
    • H04N9/315—Modulator illumination systems
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3141—Constructional details thereof
    • H04N9/315—Modulator illumination systems
    • H04N9/3161—Modulator illumination systems using laser light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3141—Constructional details thereof
    • H04N9/315—Modulator illumination systems
    • H04N9/3164—Modulator illumination systems using multiple light sources

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Projection Apparatus (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本发明提供光源装置和投影仪，可实现装置结构的简化。本发明的光源装置具有：基板，其具有第1面；多个发光元件，它们设置于基板的第1面侧；框体，其设置成包围多个发光元件，并且接合于基板的第1面侧；以及盖体，其具有使从多个发光元件射出的光透过的透光性部件，该盖体与基板的第1面相对设置，并且接合于框体的与基板相反的一侧。多个发光元件收纳在由基板、框体和盖体形成的收纳空间中。对基板与框体进行接合的第1接合部和对框体与盖体进行接合的第2接合部中的至少一方包含有机粘接剂。

Description

光源装置和投影仪
技术领域
本发明涉及光源装置和投影仪。
背景技术
近年来，以投影仪的高性能化为目的，使用了作为广色域且高效率的光源的激光光源的投影仪受到瞩目。
在下述专利文献1中公开了具有基板、多个半导体激光元件和透镜阵列的发光装置。关于该发光装置，公开了具有如下结构的发光装置：在具有凸部和侧壁的基板的凸部上安装有多个半导体激光元件，收纳有半导体激光元件的空间由具有窗部和透光性部件的密封部件密封，在密封部件的上表面上设置有透镜阵列。
专利文献1：日本特开2016-219779号公报
专利文献1的发光装置具有结构复杂且制造过程繁琐的问题。
发明内容
本发明的一个方式正是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种可实现装置结构的简化的光源装置。此外，本发明的一个方式的目的之一在于提供一种具有上述光源装置的投影仪。
为了达成上述目的，本发明的一个方式的光源装置具有：基板，其具有第1面；多个发光元件，它们设置于所述基板的所述第1面侧；框体，其设置成包围所述多个发光元件，并且接合于所述基板的所述第1面侧；以及盖体，其具有使从所述多个发光元件射出的光透过的透光性部件，该盖体与所述基板的所述第1面相对设置，并且接合于所述框体的与所述基板相反的一侧，所述多个发光元件收纳在由所述基板、所述框体和所述盖体形成的收纳空间中，对所述基板与所述框体进行接合的第1接合部和对所述框体与所述盖体进行接合的第2接合部中的至少一方包含有机粘接剂。
在本发明的一个方式的光源装置中，也可以是，所述盖体还具有与所述透光性部件接合的支承部件，所述支承部件接合于所述框体的与所述基板相反的一侧，对所述框体与所述支承部件进行接合的第3接合部和对所述透光性部件与所述支承部件进行接合的第4接合部中的至少一方包含有机粘接剂。
本发明的一个方式的光源装置具有：基板，其具有第1面和设置于所述第1面的壁部；多个发光元件，它们设置于所述基板的所述第1面侧；以及盖体，其具有使从所述多个发光元件射出的光透过的透光性部件，该盖体与所述基板的所述第1面相对设置，并且接合于所述壁部的与所述基板相反的一侧，所述壁部从所述基板的所述第1面突出并包围所述多个发光元件，并且与所述基板一体地设置，所述多个发光元件收纳在由所述基板、所述壁部和所述盖体形成的收纳空间中，对所述壁部与所述盖体进行接合的第1接合部包含有机粘接剂。
在本发明的一个方式的光源装置中，也可以是，所述盖体具有与所述透光性部件接合的支承部件，所述支承部件接合于所述壁部的与所述基板相反的一侧，对所述壁部与所述支承部件进行接合的第2接合部和对所述透光性部件与所述支承部件进行接合的第3接合部中的至少一方包含有机粘接剂。
本发明的一个方式的光源装置具有：基板，其具有第1面；多个发光元件，它们设置于所述基板的所述第1面侧；以及透光性部件，其具有覆盖所述多个发光元件的凹部，并且接合于所述基板的所述第1面侧，对所述基板与所述透光性部件进行接合的接合部包含有机粘接剂。
在本发明的一个方式的光源装置中，也可以是，还具有：绝缘层，其设置于所述基板的所述第1面；以及布线层，其设置于所述绝缘层的与所述基板相反的一侧，所述发光元件的连接端子与所述布线层电连接。
在本发明的一个方式的光源装置中，也可以是，在所述有机粘接剂的侧面设置有阻气层。
本发明的一个方式的投影仪具有：本发明的一个方式的光源装置；光调制装置，其根据图像信息对来自所述光源装置的光进行调制；以及投射光学装置，其投射由所述光调制装置调制后的光。
附图说明
图1是第1实施方式的第1结构例的光源装置的立体图。
图2是沿着图1的II-II线的光源装置的剖视图。
图3是第1实施方式的第2结构例的光源装置的剖视图。
图4是第1实施方式的第3结构例的光源装置的剖视图。
图5A是示出第1实施方式的光源装置的一个制造过程的工序的立体图。
图5B是示出图5A的下一个工序的立体图。
图5C是示出图5B的下一个工序的立体图。
图5D是示出图5C的下一个工序的立体图。
图6是第2实施方式的第1结构例的光源装置的立体图。
图7是沿着图6的VII-VII线的光源装置的剖视图。
图8是第3实施方式的第1结构例的光源装置的立体图。
图9是沿着图8的IX-IX线的光源装置的剖视图。
图10是第4实施方式的光源装置的剖视图。
图11是第5实施方式的第1结构例的光源装置的剖视图。
图12是第6实施方式的第1结构例的光源装置的剖视图。
图13是第7实施方式的第1结构例的光源装置的剖视图。
图14是第8实施方式的第1结构例的光源装置的剖视图。
图15是第9实施方式的光源装置的立体图。
图16是沿着图15的XVI-XVI线的光源装置的剖视图。
图17是第1变形例的光源装置的主要部分的剖视图。
图18是第2变形例的光源装置的主要部分的剖视图。
图19是第3变形例的光源装置的主要部分的剖视图。
图20是第4变形例的光源装置的剖视图。
图21是第5变形例的光源装置的剖视图。
图22是第6变形例的光源装置的立体图。
图23是沿着图22的XXII-XXII线的光源装置的剖视图。
图24是第7变形例的光源装置的主要部分的剖视图。
图25是第10实施方式的投影仪的概略结构图。
标号说明
12、66：基板；12a、66a：(基板的)第1面；14：发光元件；14g：连接端子；15、77、88：框体；16、36、53、64、78、89：盖体；18、19、26、28、38、54、62、79：透光性部件；21、31、41、85：第1接合部；22、32、42、68、86：第2接合部；25、30、35、37、40、43、47、50、56、57、58、60、65、70、75、76、87：光源装置；27：接合部；39、55、63：支承部件；44：布线层；45：绝缘层；48：阻气层；51、71：第3接合部；52：第4接合部；67：壁部；211、221、271、511、521、681、711、851：接合材料；400R、400G、400B：液晶光阀(光调制装置)；600：投射光学装置；1000：投影仪；S：收纳空间。
具体实施方式
[第1实施方式：光源装置]
以下，使用图1～图4、图5A～图5D对本发明的第1实施方式进行说明。
在以下的各结构例中，对适用于后述的投影仪的光源装置的一例进行说明。
另外，在以下的全部附图中，为了容易观察各结构要素，有时按照结构要素而改变尺寸的比例来示出。
[第1结构例]
图1是第1实施方式的第1结构例的光源装置10的立体图。
图2是沿着图1的II-II线的光源装置10的剖视图。
如图1和图2所示，第1实施方式的第1结构例的光源装置10具有基板12、多个副基座13、多个发光元件14、框体15、盖体16和多个引线端子17。基板12、框体15和盖体16分别是分体的部件，通过后述的接合材料而接合起来。以下，将对基板12与框体15进行接合的接合部称作第1接合部21，将对框体15与盖体16进行接合的接合部称作第2接合部22。
基板12由具有第1面12a和与第1面12a相反侧的第2面12b的板材构成。在从第1面12a的法线方向观察的俯视观察时，基板12具有大致正方形或者大致长方形等四边形的形状。在基板12的第1面12a侧通过后述的多个副基座13而设置有多个发光元件14。
在基板12的第2面12b上适当地设置有用于释放出在发光时从多个发光元件14发出的热的风扇、散热片等散热部件(省略图示)。因此，基板12由热传导率较高的金属材料构成。作为这样的金属材料，优选使用铜、铝等，特别优选使用铜。
下面，在简记作“俯视观察”的情况下，表示从基板12的第1面12a的法线方向观察时的俯视观察。
如图1所示，多个副基座13在基板12的第1面12a上，在与基板12的一边平行的方向上隔开规定的间隔地设置。多个副基座13分别与多个发光元件14对应地设置。在第1实施方式的第1结构例中，副基座13相对于4个发光元件14公共地设置，但发光元件14的数量未特别限定。
副基座13例如由氮化铝、氧化铝等陶瓷材料构成。副基座13夹设在基板12与发光元件14之间，缓和由于基板12与发光元件14的线膨胀系数的不同而产生的热应力。副基座13利用银焊料、金-锡焊料等接合材料与基板12接合。
多个发光元件14设置于基板12的第1面12a侧。发光元件14例如由半导体激光器、发光二极管等固体光源构成。发光元件14与光源装置10的用途对应地使用任意波长的发光元件即可。在第1实施方式的第1结构例中，作为射出荧光体激励用的波长430nm～490nm的蓝色光的发光元件14，例如使用由氮化物系半导体(InXAlYGa1-X-YN、0≤X≤1、0≤Y≤1、X+Y≤1)构成的端面发光型的半导体激光器。此外，在上述的一般式的基础上，也可以包含用硼原子置换III族元素的一部分的式、用磷原子、砷原子置换氮原子的一部分作为V族元素的式等。
如图1所示，在俯视观察时，多个发光元件14例如具有呈m行n列的格子状地排列有(m×n)个(m、n：2以上的自然数)的半导体激光器的结构。在第1实施方式的第1结构例中，作为多个发光元件14，呈4行4列的格子状地排列有例如16个半导体激光器。
如图2所示，发光元件14以使长方体状的发光元件14的6个面中的与光射出面14a相反的一侧的面、与基板12的第1面12a相对的方式，设置于副基座13上。根据该配置，多个发光元件14分别在与基板12的第1面12a大致垂直的方向上射出光L。此外，发光元件14以使光射出面14a与副基座13的一个端面13a在大致同一平面上对齐的方式，设置于副基座13上。发光元件14利用银焊料、金-锡焊料等接合材料(省略图示)与副基座13接合。
框体15设置成包围多个发光元件14，并且接合于基板12的第1面12a侧。在俯视观察时，框体15具有四边形的环状的形状。框体15可以是四边形的4个边全部为一体的部件，也可以是将多个部件接合的结构。框体15将基板12与盖体16之间的距离(间隔)保持为恒定，构成收纳有多个发光元件14的收纳空间S的一部分。因此，框体15优选具有规定的刚性。
框体15发挥缓和在盖体16中产生的应力的作用。因此，框体15优选由具有小于基板12的线膨胀系数、大于盖体16的线膨胀系数的线膨胀系数的材料构成。作为框体15的材料，例如优选使用可伐合金等金属材料、氧化铝、碳化硅、氮化硅等陶瓷材料，特别优选使用可伐合金或氧化铝。
盖体16由使从多个发光元件14射出的光L透过的透光性部件18构成。盖体16与基板12的第1面12a相对设置，并且接合于框体15的与基板12相反的一侧。在俯视观察时，盖体16具有包含正方形、长方形在内的四边形的形状。作为透光性部件18的材料，优选使用光透射率高的透光性材料。作为透光性部件18的具体例，例如，可以使用包含BK7等硼硅酸玻璃(Borosilicate glass)、石英玻璃、合成石英玻璃等在内的光学玻璃、石英和蓝宝石等。
在第1接合部21中，基板12与框体15利用包含有机粘接剂的接合材料211来接合。在俯视观察时，与框体15同样，第1接合部21具有四边形的环状的形状。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第2接合部22中，框体15与盖体16利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料221来接合。在俯视观察时，与框体15同样，第2接合部22具有四边形的环状的形状。
这样，对基板12与框体15进行接合的第1接合部21和对框体15与盖体16进行接合的第2接合部22中的至少一方包含有机粘接剂。通过将基板12与框体15在第1接合部21处接合，并将框体15与盖体16在第2接合部22处接合，使得由基板12、框体15和盖体16包围的空间从外部气体隔绝，成为用于气密地收纳多个发光元件14的密闭空间。下面，将该密闭空间称作收纳空间S。即，多个发光元件14收纳在由基板12、框体15和盖体16形成的收纳空间S中。
通过将多个发光元件14收纳在收纳空间S中，可减少有机物、水分等异物对发光元件14的附着。收纳空间S优选为减压状态。或者，收纳空间S可以通过氮气等惰性气体、或者干燥空气填满。另外，减压状态是通过比大气压低的压力的气体填满的空间的状态。在减压状态下，收纳空间S中所填满的气体优选为惰性气体、干燥空气。
如图1所示，在框体15上设置有多个贯通孔15c。在多个贯通孔15c上分别设置有引线端子17，该引线端子17用于分别向多个发光元件14供给电力。作为引线端子17的构成材料，例如可以使用可伐合金。在引线端子17的表面上设置有例如由镍-金构成的镀覆层。
在图1中示出了如下例子：安装在一个副基座13上的多个发光元件14串联连接，在各副基座13的侧方设置有一对引线端子17。其中，关于多个发光元件14的电连接、引线端子17的配置，不限于该例子，能够适当变更。
在收纳空间S中设置有键合线(Bonding Wire，省略图示)，该键合线将引线端子17的一端与发光元件14的端子电连接。引线端子17的另一端与外部电路(省略图示)连接。框体15的贯通孔15c的内壁与引线端子17之间的间隙由密封材料密封。作为密封材料，例如优选使用低熔点玻璃等。
[第2结构例]
以下，使用图3对第1实施方式的第2结构例进行说明。
第2结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部和第2接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。
图3是第1实施方式的第2结构例的光源装置30的剖视图。图3相当于与图1的II-II线相同位置的剖视图。
在图3中，对于与在第1结构例中使用的附图共同的结构要素标注相同标号，并省略说明。
如图3所示，在第2结构例的光源装置30的情况下，在第1接合部31中，基板12与框体15利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料221来接合。
在第2接合部32中，框体15与盖体16利用包含有机粘接剂在内的接合材料211来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
光源装置30的其它结构与第1结构例相同。
[第3结构例]
以下，使用图4对第1实施方式的第3结构例进行说明。
第3结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部和第2接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。
图4是第1实施方式的第3结构例的光源装置40的剖视图。图4相当于与图1的II-II线相同位置的剖视图。
在图4中，对于与在第1结构例中使用的附图共同的结构要素标注相同标号，并省略说明。
如图4所示，在第3结构例的光源装置40的情况下，在第1接合部41中，基板12与框体15利用包含有机粘接剂在内的接合材料211来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第2接合部42中，框体15与盖体16利用包含有机粘接剂在内的接合材料211来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
光源装置40的其它结构与第1结构例相同。
这样，在第1实施方式的光源装置10、30、40中，对基板12与框体15进行接合的第1接合部21、31、41和对框体15与盖体16进行接合的第2接合部22、32、42中的至少一方包含有机粘接剂。即，包含有机粘接剂的接合部可以是第1接合部21、31、41，也可以是第2接合部22、32、42，还可以是第1接合部21、31、41和第2接合部22、32、42双方。
[第1实施方式的光源装置的制造方法]
下面，使用图5A～图5D，对上述第1实施方式的结构例的光源装置10、30、40的制造方法进行说明。
图5A～图5D是依次示出第1实施方式的光源装置10、30、40的制造工序的立体图。
首先，如图5A所示，准备基板12。
接着，如图5B所示，将框体15与基板12的第1面12a接合。这时，在框体15的与基板12的接触面(下表面)或者基板12的第1面12a上涂覆接合材料之后，在使框体15与基板12接触的状态下加热，使接合材料固化。由此，框体15与基板12的第1面12a接合。此外，虽然省略图示，但也可以预先在框体15上安装多个引线端子17。
接着，如图5C所示，在基板12的第1面12a上安装多个发光元件14。这时，预先准备安装有多个(4个)发光元件14的多个副基座13。然后，在各副基座13的与基板12的接触面(下表面)或者基板12的第1面12a上涂覆接合材料之后，在使副基座13与基板12接触的状态下加热，使接合材料固化。由此，多个发光元件14通过副基座13与基板12的第1面12a接合。
接着，虽然省略图示，但使用键合线将发光元件14与引线端子17电连接。具体而言，使用超声波接合、热压接接合等方法将键合线的一端与引线端子17接合，将键合线的另一端与发光元件14的连接端子接合。
接着，如图5D所示，将盖体16与框体15的上表面接合。这时，在框体15的上表面或者盖体16的下表面上涂覆接合材料之后，在使框体15与盖体16接触的状态下加热，使接合材料固化。由此，盖体16与框体15的上表面接合。这时，通过在减压氛围下、或者惰性气体氛围下、干燥空气氛围下进行上述的接合，收纳空间S的内部成为减压状态、或者被惰性气体、干燥空气等填满的状态。
通过以上的工序，完成第1实施方式的光源装置10、30、40。
另外，图5B所示的将框体15与基板12接合的接合工序和图5C所示的通过副基座13将发光元件14与基板12接合的接合工序的顺序哪个在前面都可以。但是，如上述的例子那样，如果首先进行框体15的接合工序，则能够使得在框体15的接合工序中产生的热不施加到发光元件14。
关于第1实施方式的光源装置10、30、40，包含基板12、框体15、多个发光元件14、盖体16等在内的结构部件的数量较少，与现有的光源装置相比，能够简化装置结构。由此，光源装置10、30、40的生产性提高，能够减少制造成本。
此外，根据第1实施方式的光源装置10、30、40，由于第1接合部21、31、41和第2接合部22、32、42中的至少一方包含有机粘接剂，因此，与由银焊料等金属接合材料构成第1接合部和第2接合部双方的现有的光源装置相比，能够降低接合工序中的加热温度。具体而言，现有的接合工序中的加热温度例如为600℃左右，与此相对，在第1实施方式的包含有机粘接剂的接合工序中，能够使加热温度下降至例如一百几十℃左右。由此，可实现制造过程中的节能化，能够减少制造成本。
此外，在将多个发光元件14安装在基板12上之后实施的、将框体15与盖体16接合的工序的温度例如从600℃左右下降至一百几十℃左右，因此，能够减少由于多个发光元件14中的热引起的破坏。由此，能够进一步提高多个发光元件14的可靠性。
此外，根据第1实施方式的光源装置10、30、40，由于第1接合部21、31、41和第2接合部22、32、42中的至少一方包含有机粘接剂，因此，与由银焊料等金属接合材料构成第1接合部和第2接合部双方的现有的光源装置相比，能够容易缓和由包含有机粘接剂的接合部接合后的部件之间的热应力。由此，能够提高光源装置10、30、40的可靠性。
[第2实施方式]
以下，使用图6和图7对本发明的第2实施方式进行说明。在以下的各结构例中，对适用于后述的投影仪的光源装置的一例进行说明。
第2实施方式的光源装置的基本结构与第1实施方式相同，盖体的结构与第1实施方式不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1实施方式不同的结构进行说明。
图6是第2实施方式的第1结构例的光源装置50的立体图。图7是沿着图6的VI-VI线的光源装置50的剖视图。
在图6和图7中，对于与在第1实施方式中使用的附图共同的结构要素标注相同标号，并省略说明。
[第1结构例]
如图6和图7所示，第2实施方式的第1结构例的光源装置50具有基板12、多个副基座13、多个发光元件14、框体15、盖体53和多个引线端子17。基板12、框体15和盖体53分别是分体的部件，利用后述的接合材料来接合。
盖体53具有透光性部件54和与透光性部件54接合的支承部件55。在第2实施方式的第1结构例中，透光性部件54接合于支承部件55的2个面中的与基板12的第1面12a相对的面55b(图7中的下表面)。
在俯视观察时，支承部件55构成为矩形框状，在中央具有四边形的开口部55h。支承部件55接合于框体15的与基板12相反的一侧。支承部件55例如由铜、铝等金属材料构成。也可以在支承部件55的表面上例如设置有由镍等构成的镀覆层。
在俯视观察时，透光性部件54具有正方形、长方形等四边形的形状，并具有比支承部件55的开口部55h大一圈的外形尺寸。作为透光性部件54的材料，优选使用光透射率高的透光性材料。作为透光性部件54的具体例，例如，可以使用包含BK7等硼硅酸玻璃、石英玻璃、合成石英玻璃等在内的光学玻璃、石英和蓝宝石等。
以下，将对框体15与支承部件55进行接合的接合部称作第3接合部51，将对支承部件55与透光性部件54进行接合的接合部称作第4接合部52。在第2实施方式的第1结构例中，通过使支承部件55与框体15接合，盖体53整体上与框体15接合。因此，第3接合部51对应于第1实施方式的第2接合部。
在第1接合部21中，基板12与框体15利用包含有机粘接剂的接合材料211来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第3接合部51(第2接合部)中，框体15与支承部件55(盖体53)利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料511来接合。
在第4接合部52中，支承部件55与透光性部件54利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料521来接合。
[第2结构例]
以下，对第2实施方式的第2结构例进行说明。
第2结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部、第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。此外，省略图示。
在第1接合部中，基板12与框体15利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第3接合部(第2接合部)中，框体15与支承部件55(盖体53)利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第4接合部中，支承部件55与透光性部件54利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
[第3结构例]
以下，对第2实施方式的第3结构例进行说明。
第3结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部、第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。此外，省略图示。
在第1接合部中，基板12与框体15利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第3接合部(第2接合部)中，框体15与支承部件55(盖体53)利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第4接合部中，支承部件55与透光性部件54利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
[第4结构例]
以下，对第2实施方式的第4结构例进行说明。
第4结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部、第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。此外，省略图示。
在第1接合部中，基板12与框体15利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第3接合部(第2接合部)中，框体15与支承部件55(盖体53)利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第4接合部中，支承部件55与透光性部件54利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
[第5结构例]
以下，对第2实施方式的第5结构例进行说明。
第5结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部、第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。此外，省略图示。
在第1接合部中，基板12与框体15利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第3接合部(第2接合部)中，框体15与支承部件55(盖体53)利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第4接合部中，支承部件55与透光性部件54利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
[第6结构例]
以下，对第2实施方式的第6结构例进行说明。
第6结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部、第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。此外，省略图示。
在第1接合部中，基板12与框体15利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第3接合部(第2接合部)中，框体15与支承部件55(盖体53)利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第4接合部中，支承部件55与透光性部件54利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
[第7结构例]
以下，对第2实施方式的第7结构例进行说明。
第7结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部、第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。此外，省略图示。
在第1接合部中，基板12与框体15利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第3接合部(第2接合部)中，框体15与支承部件55(盖体53)利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第4接合部中，支承部件55与透光性部件54利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
如上所述，在第2实施方式的光源装置50中，对框体15与支承部件55进行接合的第3接合部51和对透光性部件54与支持部件55进行接合的第4接合部52中的至少一方包含有机粘接剂。
在制造第2实施方式的光源装置50时，在对盖体53与框体15进行接合的工序之前，预先对支承部件55与透光性部件54进行接合，从而制作盖体53即可。其它工序与第1实施方式相同。
在第2实施方式的光源装置50中，也可以获得如下的与第1实施方式相同的效果：能够简化装置结构，能够提高光源装置50的生产性，能够减少制造成本，可实现制造过程的节能化，能够提高发光元件14和光源装置50的可靠性。
并且，在第2实施方式的情况下，透光性部件54设置于支承部件55的基板12侧。由此，能够缩小发光元件14与透光性部件54之间的距离。一般而言，从半导体激光器等发光元件14射出的光是发散光。因此，发光元件14与透光性部件54之间的距离越短，可通过透光性部件54越有效地取出从发光元件14射出的光L。此外，也可以在透光性部件54上设置有例如聚光透镜等光学元件。在该情况下，由于发光元件14与光学元件之间的距离也变短，因此，能够有效地利用从发光元件14射出的光L。
[第3实施方式]
以下，使用图8和图9对本发明的第3实施方式进行说明。在以下的各结构例中，对适用于后述的投影仪的光源装置的一例进行说明。
第3实施方式的光源装置的基本结构与第1实施方式相同，盖体的结构与第1实施方式不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1实施方式不同的结构进行说明。
图8是第3实施方式的第1结构例的光源装置60的立体图。图9是沿着图8的IX-IX线的光源装置60的剖视图。
在图8和图9中，对于与在第1实施方式中使用的附图共同的结构要素标注相同标号，并省略说明。
[第1结构例]
如图8和图9所示，第3实施方式的第1结构例的光源装置60具有基板12、多个副基座13、多个发光元件14、框体15、盖体64和多个引线端子17。基板12、框体15和盖体64分别是分体的部件，利用后述的接合材料来接合。
盖体64具有多个透光性部件62和与多个透光性部件62接合的支承部件63。在第3实施方式的第1结构例中，多个透光性部件62接合于支承部件63的2个面中的与基板12的第1面12a相对的面63b(图9中的下表面)。
在俯视观察时，支承部件63由矩形的板材构成，在与从各发光元件14射出的光L的路径对应的位置处具有开口部63h。即，支承部件63具有与发光元件14的数量相同数量的开口部63h。支承部件63接合于框体15的与基板12相反的一侧。支承部件63例如由铜、铝等金属材料构成。也可以在支承部件63的表面上例如设置有由镍等构成的镀覆层。
多个透光性部件62分别由平凸透镜构成。由平凸透镜构成的透光性部件62具有使从各发光元件14射出的光L会聚的功能。在俯视观察时，透光性部件62具有比支承部件63的开口部63h大一圈的外形尺寸。作为透光性部件62的材料，优选使用光透射率较高的透光性材料。作为透光性部件62的具体例，例如，可以使用包含BK7等硼硅酸玻璃、石英玻璃、合成石英玻璃等在内的光学玻璃、石英和蓝宝石等。
另外，透光性部件62也可以不一定由平凸透镜构成，特别是，只要不要求聚光功能，则也可以由平板构成。此外，各透光性部件62也可以接合于支承部件63的与面63b相反的一侧的面(图9中的上表面)。
在第1接合部21中，基板12与框体15利用包含有机粘接剂的接合材料211来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第3接合部51(第2接合部)中，框体15与支承部件63(盖体64)利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料511来接合。
在第4接合部52中，支承部件63与各透光性部件62利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料521来接合。
[第2结构例]
以下，对第3实施方式的第2结构例进行说明。
第2结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部、第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。此外，省略图示。
在第1接合部中，基板12与框体15利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第3接合部(第2接合部)中，框体15与支承部件63(盖体64)利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第4接合部中，支承部件63与各透光性部件62利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
[第3结构例]
以下，对第3实施方式的第3结构例进行说明。
第3结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部、第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。此外，省略图示。
在第1接合部中，基板12与框体15利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第3接合部(第2接合部)中，框体15与支承部件63(盖体64)利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第4接合部中，支承部件63与各透光性部件62利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
[第4结构例]
以下，对第3实施方式的第4结构例进行说明。
第4结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部、第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。此外，省略图示。
在第1接合部中，基板12与框体15利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第3接合部(第2接合部)中，框体15与支承部件63(盖体64)利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第4接合部中，支承部件63与各透光性部件62利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
[第5结构例]
以下，对第3实施方式的第5结构例进行说明。
第5结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部、第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。此外，省略图示。
在第1接合部中，基板12与框体15利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第3接合部(第2接合部)中，框体15与支承部件63(盖体64)利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第4接合部中，支承部件63与各透光性部件62利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
[第6结构例]
以下，对第3实施方式的第6结构例进行说明。
第6结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部、第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。此外，省略图示。
在第1接合部中，基板12与框体15利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第3接合部(第2接合部)中，框体15与支承部件63(盖体64)利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第4接合部中，支承部件63与各透光性部件62利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
[第7结构例]
以下，对第3实施方式的第7结构例进行说明。
第7结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部、第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1结构例不同的结构进行说明。此外，省略图示。
在第1接合部中，基板12与框体15利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第3接合部(第2接合部)中，框体15与支承部件63(盖体64)利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第4接合部中，支承部件63与各透光性部件62利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
即，在第3实施方式的光源装置60中，对框体15与支承部件63进行接合的第3接合部51和对各透光性部件62与支承部件63进行接合的第4接合部52中的至少一方包含有机粘接剂。
在制造第3实施方式的光源装置60时，在对盖体64与框体15进行接合的工序之前，预先对支承部件63与多个透光性部件62的每一个进行接合，从而制作盖体64即可。其它工序与第1实施方式相同。
在第3实施方式的光源装置60中，也可以获得如下的与第1实施方式相同的效果：能够简化装置结构，能够提高光源装置60的生产性，能够减少制造成本，可实现制造过程的节能化、能够提高发光元件14和光源装置60的可靠性。
并且，在第3实施方式的情况下，支承部件63具有与多个发光元件14对应的多个开口部63h和覆盖各开口部63h的多个透光性部件62。因此，与相对于全部发光元件14设置有公共的透光性部件54的第2实施方式相比，透光性部件62的总面积相对于支承部件63的面积的比例较小。此外，支承部件63的线膨胀系数优选大于透光性部件62的线膨胀系数。并且，支承部件63的线膨胀系数优选大于基板12的线膨胀系数。在选择了这样的材料的情况下，能够使由支承部件63和多个透光性部件62构成的盖体64的线膨胀系数比第2实施方式的盖体53的线膨胀系数大，并接近基板12的线膨胀系数。
由此，即使在将光源装置60暴露于高温下的情况下，也能够减少透光性部件62破损或者从支承部件63脱落的可能性。根据该作用，能够提高光源装置60的可靠性。
此外，与第2实施方式同样，多个透光性部件62设置于支承部件63的基板12侧。由此，能够缩短发光元件14与各透光性部件62之间的距离，透光性部件62能够有效地会聚从发光元件14射出的光L。
[第4实施方式]
以下，使用图10对本发明的第4实施方式进行说明。在以下的实施方式中，对适用于后述的投影仪的光源装置的一例进行说明。
第4实施方式的光源装置的基本结构与第1实施方式相同，基板的结构与第1实施方式不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1实施方式不同的结构进行说明。
图10是第4实施方式的光源装置65的剖视图。
在图10中，对于与在第1实施方式中使用的附图共同的结构要素标注相同标号，并省略说明。
如图10所示，第4实施方式的光源装置65具有基板66、多个副基座13、多个发光元件14、盖体16和多个引线端子17(省略图示)。基板66和盖体16分别是分体的部件，利用后述的接合材料来接合。
基板66由具有第1面66a、第2面66b和设置于第1面66a上的壁部67的板材构成。在基板66的第1面66a侧，通过多个副基座13而设置有多个发光元件14。
壁部67以从基板66的第1面66a突出并包围多个发光元件14的方式，与基板66一体地设置。与第1实施方式的框体15同样，壁部67将基板66与盖体16之间的距离(间隔)保持为恒定，构成收纳有多个发光元件14的收纳空间S的一部分。基板66由铜、铝等热传导率高的金属材料构成。
盖体16由使从多个发光元件14射出的光L透过的透光性部件18构成。透光性部件18可以使用包含硼硅酸玻璃、石英玻璃等在内的光学玻璃、石英和蓝宝石等。盖体16与基板66的第1面66a相对设置，并与从第1面66a突出的壁部67的上表面接合。
在第4实施方式中，将壁部67与盖体16的接合部称作第2接合部68。
在第2接合部68中，壁部67与盖体16利用包含有机粘接剂的接合材料681来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
即，对壁部67与盖体16进行接合的第2接合部68包含有机粘接剂。
在制造第4实施方式的光源装置65时，无需第1实施方式中的将框体15与基板12接合的工序。其它工序与第1实施方式相同。
在第4实施方式的光源装置65中，也可以获得如下的与第1实施方式相同的效果：能够简化装置结构，能够提高光源装置65的生产性，能够减少制造成本、可实现制造过程的节能化，能够提高发光元件14和光源装置65的可靠性。
特别是，在第4实施方式的情况下，基板66与壁部67为一体的部件，无需第1实施方式中的框体15，因此，能够进一步简化装置结构和制造过程。
[第5实施方式]
以下，使用图11对本发明的第5实施方式进行说明。在以下的各结构例中，对适用于后述的投影仪的光源装置的一例进行说明。
第5实施方式的光源装置的基本结构与第1实施方式相同，基板和盖体的结构与第1实施方式不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1实施方式不同的结构进行说明。
图11是第5实施方式的光源装置70的剖视图。
在图11中，对于与在上述实施方式中使用的附图共同的结构要素标注相同标号，并省略说明。
[第1结构例]
如图11所示，第5实施方式的光源装置70具有基板66、多个副基座13、多个发光元件14、盖体53和多个引线端子17(省略图示)。基板66和盖体53分别是分体的部件，利用后述的接合材料来接合。
基板66与图10所示的第4实施方式相同。即，基板66由铜、铝等金属材料构成，并具有第1面66a、第2面66b和设置于第1面66a上的壁部67。壁部67以从基板66的第1面66a突出并包围多个发光元件14的方式，与基板66一体地设置。
盖体53与图7所示的第2实施方式相同。即，盖体53具有透光性部件54和与透光性部件54接合的支承部件55。在第5实施方式中，透光性部件54接合于支承部件55的2个面中的与基板66的第1面66a相对的面55b(图11中的下表面)。
在俯视观察时，支承部件55构成为矩形框状，在中央具有开口部55h。支承部件55接合于壁部67的与基板66相反的一侧(上表面)。支承部件55例如由铜、铝等金属材料构成。
在俯视观察时，透光性部件54具有四边形的形状，比支承部件55的开口部55h大一圈。透光性部件54可以使用包含硼硅酸玻璃、石英玻璃等在内的光学玻璃、石英和蓝宝石等。
在第5实施方式中，将壁部67与支承部件55的接合部称作第3接合部71，将透光性部件54与支承部件55的接合部称作第4接合部52。另外，在图10所示的第4实施方式中，第3接合部71对应于对壁部67与盖体53进行接合的第2接合部68。
在第3接合部71(第2接合部)中，壁部67与支承部件55(盖体53)利用包含有机粘接剂的接合材料711来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第4接合部52中，透光性部件54与支承部件55利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料521来接合。
[第2结构例]
以下，对第5实施方式的第2结构例进行说明。
第2结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明和图示。
在第3接合部(第2接合部)中，壁部67与支承部件55(盖体53)利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第4接合部中，支承部件55与透光性部件54利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
[第3结构例]
以下，对第5实施方式的第3结构例进行说明。
第3结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明和图示。
在第3接合部(第2接合部)中，壁部67与支承部件55(盖体53)利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第4接合部中，支承部件55与透光性部件54利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
如上所述，对壁部67与支承部件55进行接合的第3接合部和对透光性部件54与支承部件55进行接合的第4接合部中的至少一方包含有机粘接剂。
在制造第5实施方式的光源装置70时，无需第1实施方式中的将框体15与基板12接合的工序。此外，在对盖体53与壁部67进行接合的工序之前，预先对支承部件55与透光性部件54进行接合，从而制作盖体53即可。其它工序与第1实施方式相同。
在第5实施方式的光源装置70中，也可以获得如下的与第1实施方式相同的效果：能够简化装置结构，能够提高光源装置70的生产性，能够减少制造成本，可实现制造过程的节能化，能够提高发光元件14和光源装置70的可靠性。
特别是，在第5实施方式的情况下，基板66与壁部67为一体的部件，无需第1实施方式中的框体15，因此，能够进一步简化装置结构和制造过程。此外，发光元件14与透光性部件54之间的距离变短，能够有效地取出从发光元件14射出的光L。
[第6实施方式]
以下，使用图12对本发明的第6实施方式进行说明。在以下的各结构例中，对适用于后述的投影仪的光源装置的一例进行说明。
第6实施方式的光源装置的基本结构与第1实施方式相同，基板和盖体的结构与第1实施方式不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1实施方式不同的结构进行说明。
图12是第6实施方式的光源装置75的剖视图。
在图12中，对于与在上述实施方式中使用的附图共同的结构要素标注相同标号，并省略说明。
[第1结构例]
如图12所示，第6实施方式的光源装置75具有基板66、多个副基座13、多个发光元件14、盖体64和多个引线端子17(省略图示)。基板66和盖体64分别是分体的部件，利用后述的接合材料来接合。
基板66与图10所示的第4实施方式相同。即，基板66由铜、铝等金属材料构成，并具有第1面66a、第2面66b和设置于第1面66a上的壁部67。壁部67以从基板66的第1面66a突出并包围多个发光元件14的方式，与基板66一体地设置。
盖体64与图9所示的第3实施方式相同。即，盖体64具有多个透光性部件62和与多个透光性部件62接合的支承部件63。在第6实施方式中，多个透光性部件62接合于支承部件63的2个面中的与基板66的第1面66a相对的面63b(图12中的下表面)。
支承部件63具有与多个发光元件14的数量相同数量的开口部63h。支承部件63接合于壁部67的与基板12相反的一侧(上表面)。支承部件63例如由铜、铝等金属材料构成。
多个透光性部件62分别由平凸透镜构成，比开口部63h大一圈。透光性部件62可以使用包含硼硅酸玻璃、石英玻璃等在内的光学玻璃、石英和蓝宝石等。另外，各透光性部件62也可以接合于支承部件63的与面63b相反的一侧的面(图12中的上表面)。
在第3接合部71(第2接合部)中，壁部67与支承部件63(盖体64)利用包含有机粘接剂的接合材料711来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第4接合部52中，支承部件63与各透光性部件62利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料521来接合。
[第2结构例]
以下，对第6实施方式的第2结构例进行说明。
第2结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明和图示。
在第3接合部(第2接合部)中，壁部67与支承部件63(盖体64)利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第4接合部中，支承部件63与各透光性部件62利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
[第3结构例]
以下，对第6实施方式的第3结构例进行说明。
第3结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第3接合部和第4接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明和图示。
在第3接合部(第2接合部)中，壁部67与支承部件63(盖体64)利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第4接合部中，支承部件63与各透光性部件62利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在制造第6实施方式的光源装置75时，无需第1实施方式中的将框体15与基板12接合的工序。此外，在对盖体64与壁部67进行接合的工序之前，预先对支承部件63与多个透光性部件62进行接合，从而制作盖体64即可。其它工序与第1实施方式相同。
在第6实施方式的光源装置75中，也可以获得如下的与第1实施方式相同的效果：能够简化装置结构，能够提高光源装置75的生产性，能够减少制造成本，可实现制造过程的节能化，能够提高发光元件14和光源装置75的可靠性。
特别是，在第6实施方式的情况下，基板66与壁部67为一体的部件，无需第1实施方式中的框体15，因此，能够进一步简化装置结构和制造过程。此外，发光元件14与各透光性部件62之间的距离变短，能够有效地取出从发光元件14射出的光。
[第7实施方式]
以下，使用图13对本发明的第7实施方式进行说明。在以下的各结构例中，对适用于后述的投影仪的光源装置的一例进行说明。
第7实施方式的光源装置的基本结构与第1实施方式相同，框体和盖体的结构与第1实施方式不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1实施方式不同的结构进行说明。
图13是第7实施方式的光源装置76的剖视图。
在图13中，对于与在上述实施方式中使用的附图共同的结构要素标注相同标号，并省略说明。
[第1结构例]
如图13所示，第7实施方式的光源装置76具有基板12、框体77、多个副基座13、多个发光元件14、盖体78和多个引线端子17(省略图示)。基板12、框体77和盖体78分别是分体的部件，利用后述的接合材料来接合。
基板12由具有第1面12a和第2面12b的板材构成。在基板12的第1面12a侧，通过多个副基座13而设置有多个发光元件14。基板12例如由铜、铝等金属材料构成。
框体77设置成包围多个发光元件14，并且接合于基板12的第1面12a侧。框体77具有：壁部77a，其与基板12的第1面12a大致垂直地突出；以及支承部77b，其从壁部77a的上端起与壁部77a大致垂直(与基板12的第1面12a大致平行)地突出。支承部77b支承盖体78(透光性部件79)。壁部77a和支承部77b为一体的部件。框体77例如由可伐合金等金属材料或者氧化铝等陶瓷材料构成。
盖体78由1张透光性部件79构成。在俯视观察时，透光性部件79具有四边形的形状。作为透光性部件79的材料，可以使用包含硼硅酸玻璃、石英玻璃等在内的光学玻璃、石英和蓝宝石等。盖体78与框体77的支承部77b的下表面接合。
在第7实施方式中，将基板12与框体77的接合部称作第1接合部85，将框体77与盖体78(透光性部件79)的接合部称作第2接合部86。
在第1接合部85中，基板12与框体77利用包含有机粘接剂的接合材料851来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第2接合部86中，框体77与盖体78利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
[第2结构例]
以下，对第7实施方式的第2结构例进行说明。
第2结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部和第2接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明和图示。
在第1接合部中，基板12与框体77利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第2接合部中，框体77与盖体78利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
[第3结构例]
以下，对第7实施方式的第3结构例进行说明。
第3结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部和第2接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明和图示。
在第1接合部中，基板12与框体77利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第2接合部中，框体77与盖体78利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在制造第7实施方式的光源装置76时，盖体78与框体77的支承部77b的下表面接合，因此，无法在将框体77与基板12接合之后将盖体78接合于框体77。因此，与图5A～图5D所示的第1实施方式的制造过程不同，在将盖体78与框体77接合之后，将与盖体78接合的框体77接合于安装有多个发光元件14的基板12。
在第7实施方式的光源装置76中，也可以获得如下的与第1实施方式相同的效果：能够简化装置结构，能够提高光源装置76的生产性，能够减少制造成本，可实现制造过程的节能化，能够提高发光元件14和光源装置76的可靠性。
特别是，在第7实施方式的光源装置76中，使用了图7所示的第2实施方式中的对框体15与支承部件55进行一体化而得的框体77，因此，与第2实施方式相比，能够简化装置结构、制造过程并获得与第2实施方式相同的效果。
[第8实施方式]
以下，使用图14对本发明的第8实施方式进行说明。在以下的各结构例中，对适用于后述的投影仪的光源装置的一例进行说明。
第8实施方式的光源装置的基本结构与第1实施方式相同，框体和盖体的结构与第1实施方式不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1实施方式不同的结构进行说明。
图14是第8实施方式的光源装置87的剖视图。
在图14中，对于与在第1实施方式中使用的附图共同的结构要素标注相同标号，并省略说明。
[第1结构例]
如图14所示，第1结构例的光源装置87具有基板12、框体88、多个副基座13、多个发光元件14、盖体89和多个引线端子17(省略图示)。基板12、框体88和盖体89分别是分体的部件，利用后述的接合材料来接合。
基板12与图2所示的第1实施方式相同。即，基板12由铜、铝等金属材料构成，具有第1面12a和第2面12b。
框体88设置成包围多个发光元件14，并且接合于基板12的第1面12a侧。框体88具有：壁部88a，其与基板12的第1面12a大致垂直地突出；以及支承部88b，其从壁部88a的上端起与壁部88a大致垂直(与基板12的第1面12a大致平行)地突出。支承部88b支承由多个透光性部件62构成的盖体89。壁部88a和支承部88b为一体的部件。框体88例如由可伐合金等金属材料或者氧化铝等陶瓷材料构成。
盖体89由多个透光性部件62构成。多个透光性部件62分别由平凸透镜构成。透光性部件62可以使用包含硼硅酸玻璃、石英玻璃等在内的光学玻璃、石英和蓝宝石等。另外，各透光性部件62可以接合于支承部88b的与第1面12a相对的面(图14中的下表面)，也可以接合于支承部88b的与第1面12a相对的面的相反侧的面(图14中的上表面)。
在第1接合部85中，基板12与框体88利用包含有机粘接剂的接合材料851来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第2接合部86中，框体88与盖体89利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
[第2结构例]
以下，对第8实施方式的第2结构例进行说明。
第2结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部和第2接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明和图示。
在第1接合部中，基板12与框体88利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料在内的接合材料来接合。
在第2接合部中，框体88与盖体89(透光性部件62)利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
[第3结构例]
以下，对第8实施方式的第3结构例进行说明。
第3结构例的光源装置的基本结构与第1结构例相同，第1接合部和第2接合部的结构与第1结构例不同。因此，省略光源装置整体的说明和图示。
在第1接合部中，基板12与框体88利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在第2接合部中，框体88与盖体89(透光性部件62)利用包含有机粘接剂的接合材料来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。
在制造第8实施方式的光源装置87时，构成盖体89的多个透光性部件62与框体88的支承部88b的下表面接合，因此，无法在将框体88与基板12接合之后将多个透光性部件62接合于框体88。因此，与图5A～图5D所示的第1实施方式的制造过程不同，在将多个透光性部件62与框体88接合之后，将与多个透光性部件62接合的框体88接合于安装有多个发光元件14的基板12。
在第8实施方式的光源装置87中，也可以获得如下的与第1实施方式相同的效果：能够简化装置结构，能够提高光源装置87的生产性，能够减少制造成本，可实现制造过程的节能化，能够提高发光元件14和光源装置87的可靠性。
特别是，在第8实施方式的光源装置87中，使用了图9所示的第3实施方式中的对框体15与支承部件63进行一体化而得的框体88，因此，与第3实施方式相比，能够简化装置结构、制造过程并获得与第3实施方式相同的效果。
[第9实施方式]
以下，使用图15和图16对本发明的第9实施方式进行说明。在以下的实施方式中，对适用于后述的投影仪的光源装置的一例进行说明。
第9实施方式的光源装置的基本结构与第1实施方式相同，框体和盖体的结构与第1实施方式不同。因此，省略光源装置整体的说明，仅对与第1实施方式不同的结构进行说明。
图15是第9实施方式的光源装置25的立体图。图16是沿着图15的XVI-XVI线的光源装置25的剖视图。
在图15和图16中，对于与在第1实施方式中使用的附图共同的结构要素标注相同标号，并省略说明。
如图15和图16所示，第9实施方式的光源装置25具有基板12、多个副基座13、多个发光元件14、透光性部件26和多个引线端子17。
基板12由具有第1面12a和第2面12b的板材构成。在基板12的第1面12a侧，通过多个副基座13而设置有多个发光元件14。基板12例如由铜、铝等金属材料构成。
透光性部件26具有：侧壁部26a，其与基板12的第1面12a大致垂直地突出；以及上壁部26b，其从侧壁部26a的上端起与侧壁部26a大致垂直(与基板12的第1面12a大致平行)地延伸。这样，透光性部件26是长方体的6个面中的1个面敞开的箱状部件。透光性部件26以覆盖多个发光元件14的方式，使敞开的一侧朝向基板12的第1面12a而接合于基板12的第1面12a侧。即，透光性部件26具有覆盖多个发光元件14的凹部26c。透光性部件26例如可以使用包含硼硅酸玻璃、石英玻璃等在内的光学玻璃、石英和蓝宝石等。
基板12与透光性部件26利用包含有机粘接剂的接合材料271来接合。作为有机粘接剂，例如，优选使用硅酮系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。即，对基板12与透光性部件26进行接合的接合部27包含有机粘接剂。
在制造第9实施方式的光源装置25时，在将多个发光元件14通过副基座13而安装在基板12的第1面12a上之后，以覆盖多个发光元件14的方式，通过上述的接合材料271将透光性部件26与基板12的第1面12a接合。
在第9实施方式的光源装置25中，也可以获得如下的与第1实施方式相同的效果：能够简化装置结构，能够提高光源装置25的生产性，能够减少制造成本，可实现制造过程的节能化，能够提高发光元件14和光源装置25的可靠性。
特别是，在第9实施方式的情况下，由于使用覆盖多个发光元件14的盖体与框体成为一体的透光性部件26，因此，能够进一步简化装置结构和制造过程。此外，在全部实施方式中，由于能够使不同的部件之间的接合部的部位最少，因此，能够减少由于接合部处的不良等引起的可靠性下降的可能性。
[变形例]
以下，对上述的第1实施方式～第9实施方式中的多个实施方式的光源装置中共同的变形例进行说明。关于与以下的变形例有关的附图，对于与在上述实施方式中使用的附图共同的结构要素标注相同标号，并省略说明。
[第1变形例]
图17是第1变形例的光源装置56的主要部分的剖视图。
如图17所示，第1变形例的光源装置56还具有棱镜8，该棱镜8设置于基板12的第1面12a上。发光元件14隔着副基座9而设置于基板12的第1面12a侧。发光元件14以使发光元件14的多个面中的光射出面14a与基板12的第1面12a大致垂直的方式，设置于副基座9上。根据该配置，多个发光元件14分别在与基板12的第1面12a大致平行的方向上射出光L。
棱镜8设置于从与该棱镜8对应的发光元件14射出的光L的光路上。棱镜8可以分别与多个发光元件14对应地单独设置，也可以相对于安装在一个副基座9上的多个发光元件14公共地设置。
关于棱镜8，在与光的射出方向平行且与基板12的第1面12a垂直的平面上所截断的截面形状呈大致三角形。棱镜8具有反射面8a，该反射面8a使从发光元件14射出的光L朝向与基板12的第1面12a大致垂直的方向反射。反射面8a相对于基板12的第1面12a倾斜，反射面8a与基板12的第1面12a形成的角度θ例如为45°。从发光元件14射出的光L被棱镜8的反射面8a反射并改变行进方向，经由透光性部件18而取出到外部。
另外，在第1变形例中，也可以是，聚光透镜与透光性部件18一体地设置于透光性部件18的上表面(与收纳空间S相反的一侧的面)上。
第1变形例的结构还能够应用于第1实施方式～第9实施方式的全部光源装置。
[第2变形例]
图18是第2变形例的光源装置57的主要部分的剖视图。
如图18所示，第2变形例的光源装置57还具有棱镜23，该棱镜23设置于透光性部件19的与基板12的第1面12a相对的面上。与第1变形例同样，发光元件14以使光射出面14a与基板12的第1面12a大致垂直的方式，设置于副基座9上。根据该配置，多个发光元件14分别在与基板12的第1面12a大致平行的方向上射出光L。
关于棱镜23，在与光L的射出方向平行且与基板12的第1面12a垂直的平面上所截断的截面形状呈大致三角形。棱镜23具有：入射面23b，其供从发光元件14射出的光L入射；以及反射面23a，其使光L朝向与基板12的第1面12a大致垂直的方向反射。反射面23a相对于基板12的第1面12a倾斜，反射面23a与基板12的第1面12a形成的角度例如为45°。从发光元件14射出的光L在入射到棱镜23之后，被反射面23a反射并改变行进方向，被取出到外部。
另外，在第2变形例中，也可以是，聚光透镜与透光性部件19一体地设置于透光性部件19的上表面(与收纳空间S相反的一侧的面)上。
第2变形例的结构能够应用于上述第1实施方式～第9实施方式中的、除了第3实施方式、第6实施方式和第8实施方式以外的实施方式的光源装置。
[第3变形例]
图19是第3变形例的光源装置58的主要部分的剖视图。
如图19所示，第3变形例的光源装置58还具有透镜29，该透镜29设置于透光性部件28的与基板12的第1面12a相对的面上。与第1实施方式同样，发光元件14以使光射出面14a与基板12的第1面12a大致平行的方式，设置于副基座13上。根据该配置，多个发光元件14分别在与基板12的第1面12a大致垂直的方向上射出光L。
透镜29设置于从与该透镜29对应的发光元件14射出的光L的光路上。从发光元件14射出的光L在通过透过透镜29而会聚的状态下被取出到外部。
另外，在第3变形例中，也可以是，在透光性部件28的上表面(与收纳空间S相反的一侧的面)上与透光性部件28一体地设置有透镜(朝与收纳空间S相反的一侧突出的凸透镜)。
第3变形例的结构能够应用于上述第1实施方式～第9实施方式中的、除了第3实施方式、第6实施方式和第8实施方式以外的实施方式的光源装置。
[第4变形例]
图20是第4变形例的光源装置的剖视图。
如图20所示，在第4变形例的光源装置35中，构成盖体36的透光性部件54接合于支承部件55的2个面中的与基板12的第1面12a相对的面的相反侧的面55a(图20中的上表面)。即，透光性部件54相对于支承部件55接合于收纳空间S的外侧。
与第2实施方式等同样，对透光性部件54与支承部件55进行接合的第4接合部52可以由包含有机粘接剂的接合材料构成，也可以由包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料的接合材料构成。
第4变形例的结构能够应用于上述第1实施方式～第9实施方式中的、除了第1实施方式、第4实施方式和第9实施方式以外的实施方式的光源装置。
[第5变形例]
图21是第5变形例的光源装置的剖视图。
如图21所示，在第5变形例的光源装置37中，透光性部件38以嵌合于支承部件39的开口部39h的方式来接合。
与第2实施方式等同样，对透光性部件38与支承部件39彼此进行接合的第4接合部可以由包含有机粘接剂的接合材料构成，也可以利用包含银焊料、金-锡焊料等金属材料、或者低熔点玻璃等无机材料的接合材料来接合。此外，第4接合部也可以是如图21所示的透光性部件38嵌合于支承部件39的阶梯部的结构，接合部的形状能够适当变更。
第5变形例的结构能够应用于上述第1实施方式～第9实施方式中的、除了第1实施方式、第4实施方式和第9实施方式以外的实施方式的光源装置。
[第6变形例]
在上述实施方式中，作为用于将与各发光元件的连接端子连接的布线引出到收纳空间的外部的单元，采用了贯穿框体的引线端子。替代该结构，也可以采用设置于基板的第1面的布线层。
第6变形例的结构还能够应用于第1实施方式～第9实施方式的全部光源装置。
图22是第6变形例的光源装置43的立体图。
图23是沿着图22的XXII-XXII线的光源装置43的主要部分的剖视图。
如图22所示，在第6变形例的光源装置43中，安装在一个副基座13上的多个发光元件14串联连接，在基板12的第1面12a上的各副基座13的侧方设置有一对布线层44。另外，关于多个发光元件14的电连接、布线层44的配置，不限于该例子，能够适当变更。
如图23所示，在第1接合部21中，基板12与框体15利用包含有机粘接剂的接合材料211来接合。绝缘层45设置于基板12的第1面12a。绝缘层45可以由无机膜形成，也可以由有机膜形成。布线层44设置于绝缘层45的与基板12相反的一侧的面上。布线层44在框体15的下方遍及收纳空间S的内侧和外侧而设置。布线层44例如由通过镀覆法等而形成的铜等的金属膜形成。发光元件14的连接端子14g与布线层44通过键合线46电连接。
另外，在基板12由铜、铝等导电性材料构成的情况下，绝缘层45是必需的，但在基板12由非导电性材料构成的情况下，也可以不设置绝缘层45。
在第6变形例的光源装置43中，第1接合部21由包含有机粘接剂的接合材料211、即绝缘材料构成，因此，多个布线层44间利用接合材料211进行绝缘，多个布线层44之间不会短路。因此，例如，不会使用如下等结构：用其它绝缘层进一步覆盖布线层44的上表面。由此，能够在不使装置结构、制造过程变得复杂的情况下，采用基于布线层44的布线取出构造。
[第7变形例]
图24是第7变形例的光源装置47的主要部分的剖视图。
如图24所示，在第7变形例的光源装置47中，在第1接合部21中，基板12与框体15利用包含有机粘接剂的接合材料211来接合。在对应于收纳空间S的内侧的接合材料211的侧面和对应于收纳空间S的外侧的接合材料211的侧面上分别设置有阻气层48。即，阻气层48设置于有机粘接剂的侧面。阻气层48不仅设置于接合材料211的侧面，也可以遍及框体15的侧面而设置。阻气层48通过公知的阻气涂布剂来形成。另外，接合材料211的侧面为与基板12的第1面12a垂直的接合材料211的面。
在上述实施方式的光源装置中，由于第1接合部～第4接合部中的任意接合部使用包含有机粘接剂的接合材料，因此，与全部接合部使用金属接合材料的现有的光源装置相比，收纳空间内的气密性有可能根据情况的不同而下降。关于此点，在第6变形例的光源装置47中，由于在接合材料211的两个侧面设置有阻气层48，因此，能够维持收纳空间S内的气密性。此外，可抑制从有机粘接剂产生的逸出气体漏出到收纳空间S内，能够抑制对发光元件14的不良影响。基于该观点，各接合部优选使用无溶剂型且逸出气体少的有机粘接剂。
第7变形例的结构还能够应用于第1实施方式～第9实施方式的全部光源装置。
[第10实施方式：投影仪]
下面，对第10实施方式的投影仪的一例进行说明，但投影仪的实施方式不限定于该例子。
图25是第10实施方式的投影仪1000的概略结构图。
如图25所示，投影仪1000具有照明装置100、颜色分离导光光学系统200、作为光调制装置的3个液晶光阀400R、液晶光阀400G、液晶光阀400B、十字分色棱镜(Cross dichroicprism)500和投射光学装置600。
照明装置100具有光源装置10、聚光光学系统80、波长转换元件90、准直光学系统110、第1透镜阵列120、第2透镜阵列130、偏振转换元件140和重叠透镜150。
光源装置10可以使用上述实施方式的光源装置中的任意一个。光源装置10例如将蓝色光B朝向聚光光学系统80射出。
聚光光学系统80具有第1透镜82和第2透镜84。聚光光学系统80配置于从光源装置10到波长转换元件90的光路中，整体上在使蓝色光B大致会聚的状态下入射到后述的波长转换层92。第1透镜82和第2透镜84由凸透镜构成。
波长转换元件90是所谓透射型波长转换元件，在能够借助马达98旋转的圆形的基板96的一部分上沿着基板96的周向连续地设置有单个波长转换层92。波长转换元件90将蓝色光B转换为包含红色光R和绿色光G在内的黄色的荧光，使荧光朝向与蓝色光B的入射侧相反的一侧射出。
基板96由使蓝色光B透过的材料构成。作为基板96的材料，例如，可以使用石英玻璃、石英、蓝宝石、光学玻璃、透明树脂等。
来自光源装置10的蓝色光B从基板96侧入射到波长转换元件90。波长转换层92隔着使蓝色光B透过且反射红色光R和绿色光G的分色膜94而形成在基板96上。分色膜94例如由电介质多层膜构成。
波长转换层92将来自光源装置10的波长为大约445nm的蓝色光B的一部分转换为荧光并射出，并且，对于蓝色光B的剩余的一部分不进行转换而使之通过。即，波长转换层92被从光源装置10射出的光激励，射出荧光。这样，能够使用射出激励光的光源装置10和波长转换层92获得期望的色光。波长转换层92例如由含有作为YAG系荧光体的一例(Y、Gd)3(Al、Ga)5O12：Ce和有机粘结剂的层构成。
准直光学系统110具有第1透镜112和第2透镜114。准直光学系统110对来自波长转换元件90的光进行大致平行化。第1透镜112和第2透镜114分别由凸透镜构成。
第1透镜阵列120将来自准直光学系统110的光分割为多个部分光束。第1透镜阵列120由多个第1透镜122构成，该多个第1透镜122呈矩阵状地排列在与照明光轴100ax垂直的面内。
第2透镜阵列130由多个第2透镜132构成，该多个第2透镜132呈矩阵状地排列在与照明光轴100ax垂直的面内。多个第2透镜132与第1透镜阵列120的多个第1透镜122对应地设置。第2透镜阵列130与重叠透镜150一起，使第1透镜阵列120的各第1透镜122的像在液晶光阀400R、液晶光阀400G、液晶光阀400B的图像形成区域的附近成像。
偏振转换元件140是将由第1透镜阵列120分割后的各部分光束射出为偏振方向对齐的大致1种直线偏振光的偏振转换元件。偏振转换元件140具有未图示的偏振分离层、反射层和相位差板。偏振分离层使来自波长转换元件90的光所包含的偏振成分中的一方的直线偏振成分直接透过，将另一方的直线偏振成分向与照明光轴100ax垂直的方向反射。反射层将被偏振分离层反射的另一方的直线偏振成分向与照明光轴100ax平行的方向反射。相位差板将被反射层反射的另一方的直线偏振成分转换为一方的直线偏振成分。
重叠透镜150会聚来自偏振转换元件140的各部分光束并使它们在液晶光阀400R、液晶光阀400G、液晶光阀400B的图像形成区域附近重叠。
第1透镜阵列120、第2透镜阵列130和重叠透镜150构成积分器光学系统，该积分器光学系统使来自波长转换元件90的光的面内光强度分布均匀。
颜色分离导光光学系统200具有分色镜210、分色镜220、反射镜230、反射镜240、反射镜250、中继透镜260和中继透镜270。颜色分离导光光学系统200将来自照明装置100的光分离为红色光R、绿色光G和蓝色光B，将红色光R、绿色光G和蓝色光B的各色光引导至作为照明对象的液晶光阀400R、液晶光阀400G、液晶光阀400B。
在颜色分离导光光学系统200与液晶光阀400R之间配置有场透镜300R。在颜色分离导光光学系统200与液晶光阀400G之间配置有场透镜300G。在颜色分离导光光学系统200与液晶光阀400B之间配置有场透镜300B。
分色镜210使红色光R成分通过，朝向分色镜220反射绿色光G成分和蓝色光B成分。分色镜220朝向场透镜300G反射绿色光G成分，使蓝色光B成分通过。
通过分色镜210的红色光R被反射镜230反射，并通过场透镜300R入射到红色光R用的液晶光阀400R的图像形成区域。
被分色镜210反射后的绿色光G进一步被分色镜220反射，并通过场透镜300G入射到绿色光G用的液晶光阀400G的图像形成区域。
通过分色镜220的蓝色光B经过中继透镜260、入射侧的反射镜240、中继透镜270、射出侧的反射镜250、场透镜300B而入射到蓝色光B用的液晶光阀400B的图像形成区域。
液晶光阀400R、液晶光阀400G、液晶光阀400B对从光源装置10射出的光进行调制。这些液晶光阀根据图像信息对所入射的色光进行调制，从而形成彩色图像，这些液晶光阀成为照明装置100的照明对象。
此外，虽然省略图示，但在液晶光阀400R的光入射侧和光射出侧分别设置有入射侧偏振片和射出侧偏振片。关于液晶光阀400G、液晶光阀400B，也同样如此。
十字分色棱镜500对分别从液晶光阀400R、液晶光阀400G、液晶光阀400B射出的图像光进行合成而形成彩色图像。十字分色棱镜500将4个直角棱镜贴合在一起而成，在俯视观察时呈大致正方形，在将直角棱镜彼此贴合起来而形成的大致X字状的界面上形成有电介质多层膜。
投射光学装置600将由液晶光阀400R、液晶光阀400G、液晶光阀400B形成的彩色图像投射到屏幕SCR上。投射光学装置600由多个投射透镜构成。
第10实施方式的投影仪1000具有上述的光源装置10，因此，可靠性较高，且可实现制造成本的减少。此外，投影仪1000具有波长转换元件90，因此，能够显示期望颜色的图像。另外，作为荧光体，也可以使用发出除了黄色以外的荧光的荧光体。例如，也可以使用发出红色的荧光的荧光体，或者使用发出绿色的荧光的荧光体。能够根据投影仪的用途，选择发出任意颜色的荧光的波长转换元件。
另外，本发明的技术范围不限于上述实施方式，能够在不脱离本发明主旨的范围内施加各种变更。
例如，在上述实施方式的光源装置中，也可以是，多个接合部中的任意接合部由包含有机粘接剂的接合材料构成，但接合材料可以仅由有机粘接剂构成，也可以由对有机粘接剂与其它材料进行组合而成的接合材料构成。
在上述实施方式中，示出了光源装置具有副基座的例子，但光源装置不一定具有副基座。此外，无论有无副基座，光从多个发光元件射出的射出方向可以是与基板的第1面垂直的方向，也可以是与基板的第1面平行的方向。如上所述，在光的射出方向与基板的第1面平行的情况下，使用棱镜等来使来自发光元件的光的光路弯折并引导至透光性部件即可。
此外，包含构成光源装置的基板、发光元件、框体、盖体、支承部件、透光性部件等在内的各种部件的形状、大小、数量、配置、材料等具体结构、以及与光源装置的制造方法有关的具体内容不限定于上述的实施方式，能够适当变更。
在上述实施方式中，说明了将本发明应用于透射型投影仪的情况的例子，但本发明还能够应用于反射型投影仪。这里，这里，“透射型”是指包含液晶面板等在内的液晶光阀使光透过的方式。“反射型”是指液晶光阀对光进行反射的方式。另外，光调制装置不限于液晶光阀，例如也可以使用数字微镜器件。
在上述实施方式中，虽然列举了使用3个液晶面板的投影仪的例子，但本发明还能够应用于仅使用1个液晶光阀的投影仪、使用4个以上的液晶光阀的投影仪。
在上述实施方式中，虽然示出了具有透射型波长转换元件的光源装置的例子，但也可以是具有反射型波长转换元件的光源装置。并且，虽然示出了光源装置具有波长转换元件的例子，但也可以不具有波长转换元件。在这样的情况下，作为投影仪的光源装置，在射出红色光的光源装置、射出绿色光的光源装置、射出蓝色光的光源装置中的至少一个中使用上述光源装置即可。
在上述实施方式中，虽然示出了将本发明的光源装置搭载于投影仪的例子，但不限定于此。本发明的光源装置还能够应用于照明器材或汽车的前照灯等。

Claims (8)

1.一种光源装置，其具有：
基板，其具有第1面；
多个发光元件，它们设置于所述基板的所述第1面侧；
框体，其设置成包围所述多个发光元件，并且接合于所述基板的所述第1面侧；以及
盖体，其具有使从所述多个发光元件射出的光透过的透光性部件，该盖体与所述基板的所述第1面相对设置，并且接合于所述框体的与所述基板相反的一侧，
所述多个发光元件收纳在由所述基板、所述框体和所述盖体形成的收纳空间中，
对所述基板与所述框体进行接合的第1接合部和对所述框体与所述盖体进行接合的第2接合部中的至少一方包含有机粘接剂。
2.根据权利要求1所述的光源装置，其中，
所述盖体还具有与所述透光性部件接合的支承部件，
所述支承部件接合于所述框体的与所述基板相反的一侧，
对所述框体与所述支承部件进行接合的第3接合部和对所述透光性部件与所述支承部件进行接合的第4接合部中的至少一方包含有机粘接剂。
3.一种光源装置，其具有：
基板，其具有第1面和设置于所述第1面的壁部；
多个发光元件，它们设置于所述基板的所述第1面侧；以及
盖体，其具有使从所述多个发光元件射出的光透过的透光性部件，该盖体与所述基板的所述第1面相对设置，并且接合于所述壁部的与所述基板相反的一侧，
所述壁部从所述基板的所述第1面突出并包围所述多个发光元件，并且与所述基板一体地设置，
所述多个发光元件收纳在由所述基板、所述壁部和所述盖体形成的收纳空间中，
对所述壁部与所述盖体进行接合的第1接合部包含有机粘接剂。
4.根据权利要求3所述的光源装置，其中，
所述盖体具有与所述透光性部件接合的支承部件，
所述支承部件接合于所述壁部的与所述基板相反的一侧，
对所述壁部与所述支承部件进行接合的第2接合部和对所述透光性部件与所述支承部件进行接合的第3接合部中的至少一方包含有机粘接剂。
5.一种光源装置，其具有：
基板，其具有第1面；
多个发光元件，它们设置于所述基板的所述第1面侧；以及
透光性部件，其具有覆盖所述多个发光元件的凹部，并且接合于所述基板的所述第1面侧，
对所述基板与所述透光性部件进行接合的接合部包含有机粘接剂。
6.根据权利要求1、3及5中的任意一项所述的光源装置，其中，
该光源装置还具有：
绝缘层，其设置于所述基板的所述第1面；以及
布线层，其设置于所述绝缘层的与所述基板相反的一侧，
所述发光元件的连接端子与所述布线层电连接。
7.根据权利要求1、3及5中的任意一项所述的光源装置，其中，
在所述有机粘接剂的侧面设置有阻气层。
8.一种投影仪，其特征在于，其具有：
权利要求1～7中的任意一项所述的光源装置；
光调制装置，其根据图像信息对来自所述光源装置的光进行调制；以及
投射光学装置，其投射由所述光调制装置调制后的光。
CN201910322451.XA 2018-04-23 2019-04-22 光源装置和投影仪 Active CN110389483B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018082630A JP6848931B2 (ja) 2018-04-23 2018-04-23 光源装置およびプロジェクター
JP2018-082630 2018-04-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110389483A true CN110389483A (zh) 2019-10-29
CN110389483B CN110389483B (zh) 2021-04-13

Family

ID=68236424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910322451.XA Active CN110389483B (zh) 2018-04-23 2019-04-22 光源装置和投影仪

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10824064B2 (zh)
JP (1) JP6848931B2 (zh)
CN (1) CN110389483B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7387978B2 (ja) * 2021-04-20 2023-11-29 日亜化学工業株式会社 発光装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1908777A (zh) * 2005-08-05 2007-02-07 精工爱普生株式会社 液晶装置、电子光学装置、投影仪及微型器件
JP2012256585A (ja) * 2011-05-18 2012-12-27 Kyocera Corp 照明器具
CN103116205A (zh) * 2011-11-17 2013-05-22 深圳市光峰光电技术有限公司 色轮、光源、投影机及色轮的制作方法
CN103116204A (zh) * 2011-11-17 2013-05-22 深圳市光峰光电技术有限公司 色轮、光源、投影机及色轮的制作方法
US9261252B2 (en) * 2011-07-11 2016-02-16 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting module and head lamp including the same
JP2016219779A (ja) * 2015-05-20 2016-12-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN107024826A (zh) * 2016-01-29 2017-08-08 精工爱普生株式会社 光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪
JP2017212385A (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 セイコーエプソン株式会社 光源装置及びプロジェクター

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4071187B2 (ja) 2003-11-05 2008-04-02 日本板硝子株式会社 光学デバイスおよびその作製方法
JP4661147B2 (ja) * 2004-09-24 2011-03-30 日亜化学工業株式会社 半導体装置
JP5320560B2 (ja) 2008-05-20 2013-10-23 東芝ライテック株式会社 光源ユニット及び照明装置
US8390193B2 (en) 2008-12-31 2013-03-05 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
JP5350970B2 (ja) 2009-10-09 2013-11-27 シチズン電子株式会社 発光装置の製造方法
JP2012048080A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Ricoh Co Ltd 光源装置、光走査装置及び画像形成装置
JP5316911B2 (ja) 2011-06-24 2013-10-16 カシオ計算機株式会社 光源装置及びプロジェクタ
JP5910850B2 (ja) 2011-09-07 2016-04-27 カシオ計算機株式会社 光源装置、プロジェクタ、及び、光源装置の製造方法
WO2014010140A1 (ja) 2012-07-11 2014-01-16 パナソニック株式会社 窒化物半導体発光装置
US20150291834A1 (en) * 2012-10-12 2015-10-15 Ccs Inc. Sealant composition for electrical and electronic parts, coating agent for electrical and electronic parts, and led device
JP2014197166A (ja) 2013-03-07 2014-10-16 セイコーエプソン株式会社 光学素子、光学素子の製造方法およびプロジェクター
DE102014205450A1 (de) 2014-03-24 2015-09-24 Osram Gmbh Lichtquellenanordnung
CN112503404B (zh) 2015-05-20 2023-03-28 日亚化学工业株式会社 发光装置
US20160349604A1 (en) * 2015-05-26 2016-12-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Projection image display apparatus
TWI576609B (zh) 2015-08-07 2017-04-01 高準精密工業股份有限公司 發光裝置
WO2017073538A1 (ja) 2015-10-30 2017-05-04 京セラ株式会社 光半導体素子パッケージおよび光半導体装置
JP2017139444A (ja) * 2016-01-29 2017-08-10 セイコーエプソン株式会社 光源装置、光源装置の製造方法およびプロジェクター
US10439358B2 (en) 2016-04-28 2019-10-08 Nichia Corporation Manufacturing method of light-emitting device
US10054849B2 (en) 2016-05-17 2018-08-21 Seiko Epson Corporation Light source device and projector
JP6484588B2 (ja) 2016-05-19 2019-03-13 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置用パッケージ
JP2018073950A (ja) 2016-10-27 2018-05-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光モジュール及び照明器具
JP6880725B2 (ja) * 2016-12-27 2021-06-02 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6504193B2 (ja) 2017-03-30 2019-04-24 日亜化学工業株式会社 発光装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1908777A (zh) * 2005-08-05 2007-02-07 精工爱普生株式会社 液晶装置、电子光学装置、投影仪及微型器件
JP2012256585A (ja) * 2011-05-18 2012-12-27 Kyocera Corp 照明器具
US9261252B2 (en) * 2011-07-11 2016-02-16 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting module and head lamp including the same
CN103116205A (zh) * 2011-11-17 2013-05-22 深圳市光峰光电技术有限公司 色轮、光源、投影机及色轮的制作方法
CN103116204A (zh) * 2011-11-17 2013-05-22 深圳市光峰光电技术有限公司 色轮、光源、投影机及色轮的制作方法
JP2016219779A (ja) * 2015-05-20 2016-12-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN107024826A (zh) * 2016-01-29 2017-08-08 精工爱普生株式会社 光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪
JP2017212385A (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 セイコーエプソン株式会社 光源装置及びプロジェクター

Also Published As

Publication number Publication date
US10824064B2 (en) 2020-11-03
JP2019191319A (ja) 2019-10-31
CN110389483B (zh) 2021-04-13
US20190324361A1 (en) 2019-10-24
JP6848931B2 (ja) 2021-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110389493A (zh) 光源装置、投影仪和光源装置的制造方法
CN110389492A (zh) 光源装置和投影仪
CN107024826B (zh) 光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪
CN102971671B (zh) 光源装置以及投影机
KR102188411B1 (ko) 광 어셈블리의 제조 방법, 및 광 어셈블리
US7700967B2 (en) Illumination device with a wavelength converting element held by a support structure having an aperture
CN102540677B (zh) 照明单元、投影式显示单元及直视式显示单元
CN110531574A (zh) 光源装置、投影仪和光源装置的制造方法
JP2017138566A (ja) 光源装置、光源装置の製造方法およびプロジェクター
CN108628071A (zh) 波长转换元件、光源装置以及投影仪
CN108459454A (zh) 照明装置和投影仪
JP2017139444A (ja) 光源装置、光源装置の製造方法およびプロジェクター
US20200081334A1 (en) Light source device and projector
CN110389483A (zh) 光源装置和投影仪
JP6743488B2 (ja) 光源装置及びプロジェクター
CN107305314B (zh) 光源装置及投影仪
JP6822097B2 (ja) 光源装置、照明装置及びプロジェクター
CN114637161A (zh) 一种激光器和激光投影设备
JP6870215B2 (ja) 光源装置及びプロジェクター
JP2017212363A (ja) 光源装置及びプロジェクター
CN108469712A (zh) 光源装置以及投影仪
JP6759714B2 (ja) 光源装置およびプロジェクター
CN116819866A (zh) 光源装置和投影仪
CN114114813A (zh) 导光单元、光源装置以及投影仪

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant