CN110385518B - 用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置，包括工作台、转盘、第一动力输出件、夹持机构及铜箔出料机构，转盘转动设置于工作台上，第一动力输出件与转盘连接，夹持机构与转盘固定连接，夹持机构包括第一支撑件、第一夹块、第二夹块及第二动力输出件，第一夹块及第二夹块设置于第一支撑件上，第二动力输出件与第二夹块连接，铜箔出料机构对应于夹持结构设置，铜箔出料机构包括铜箔盛料单元、铜箔传送单元及铜箔裁切单元，铜箔传送单元的一端对应于铜箔盛料单元的出料端设置，铜箔裁切单元对应于铜箔传送单元的另一端设置。本申请在保证低成本的情况下，实现自动清洗超级电容正极焊机的焊头。

Description

用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置

技术领域

本申请属于超级电容制造技术领域，尤其涉及一种用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置。

背景技术

超级电容正极焊(接)机在对超级电容正极极耳焊接时，容易出现焊头粘黏铝箔材的现象，因此，在制造超级电容的过程中，需要对焊机的焊头进行清洗，以去除焊头上的铝箔材。

现有技术中，去除超级电容正极焊机焊头上铝箔材的方式为，人工将铜箔于焊机上焊接，以此通过焊铜箔的方式，使得焊头上的铝箔材粘到铜箔上，继而随着铜箔一起离开焊头，完成对焊头的清洗。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

人工清洗超级电容正极焊机焊头的方式，增加了劳动成本，并且影响设备自动运动的流畅性，从而影响了超级电容的生产效率。

发明内容

本申请实施例通过提供一种用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置，解决了现有技术中如何在保证低成本的情况下，实现自动清洗超级电容正极焊机的焊头的技术问题，进而在保证了低成本的情况下，提高了超级电容的生产效率。

本申请实施例提供了一种用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置包括工作台、转盘、第一动力输出件、夹持机构及铜箔出料机构，所述转盘转动设置于所述工作台上，所述第一动力输出件与所述转盘连接，所述夹持机构与所述转盘固定连接，所述夹持机构包括第一支撑件、第一夹块、第二夹块及第二动力输出件，所述第一夹块设置于所述第一支撑件上，所述第二夹块活动设置于所述第一支撑件上，所述第二夹块位于所述第一夹块的一侧，所述第二动力输出件与所述第二夹块连接，所述铜箔出料机构固定于所述转盘的侧方，所述铜箔出料机构对应于所述夹持结构设置，所述铜箔出料机构包括铜箔盛料单元、铜箔传送单元及铜箔裁切单元，所述铜箔盛料单元具有出料端，所述铜箔传送单元位于所述铜箔盛料单元的一侧，所述铜箔传送单元的一端对应于所述铜箔盛料单元的出料端设置，所述铜箔裁切单元对应于所述铜箔传送单元的另一端设置，焊机固定于所述转盘的侧方，焊机对应于所述夹持机构设置，在沿着所述转盘的转动方向上，所述铜箔出料机构与焊机间隔排列，其中，所述清洗装置清洗超级电容正极焊机焊头时，铜箔顺次经过所述铜箔盛料单元、所述铜箔传送单元及所述铜箔裁切单元后，被所述第一夹块及所述第二夹块夹取，继而在所述转盘的带动下，被带至焊机焊接。

本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请中所描述的实施例通过将转盘、夹持机构、铜箔出料机构与焊机集成在一起，在需要清洗超级电容正极焊机焊头时，夹持机构的第一夹块及第二夹块由原来的工作状态转变为夹取铜箔，此时铜箔顺次经过铜箔出料机构的铜箔盛料单元、铜箔传送单元及铜箔裁切单元后，被夹持机构的第一夹块及第二夹块夹取，继而在转盘的转动下，被带至焊机焊接，从而在未增加较多机械结构的情况下，实现了对焊机焊头的自动清洗，进而相对于现有技术采用人工清洗超级电容正极焊机焊头的方式，降低了劳动成本，提高了设备自动运动的流畅性，因此解决了如何在保证低成本的情况下，实现自动清洗超级电容正极焊机的焊头的技术问题，进而提高了超级电容的生产效率。

附图说明

图1为本申请一种实施例中用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置的结构示意图；

图2为图1中夹持机构的结构示意图；

图3为图1中铜箔出料机构的结构示意图；

图4为图3中铜箔盛料单元的结构示意图；

图5为图3中铜箔传送单元的结构示意图；

图6为图3中铜箔裁切单元的结构示意图；

以上各图中：100、工作台；200、转盘；300、夹持机构；310、第一支撑件；311、连接板；312、连接杆；320、第一夹块；330、第二夹块；340、第二动力输出件；341、气缸；342、移动板；343、第二导向单元；3431、第二导向柱；3432、第二导向套；350、第一导向单元；351、第一导向柱；352、第一导向套；360、弹性件；400、铜箔出料机构；410、铜箔盛料单元；411、第二支撑件；412、备料辊；413、固定辊；420、铜箔传送单元；421、辊筒线；422、第三动力输出件；430、铜箔裁切单元；431、第三支撑件；432、第一切刀；433、第二切刀；434、第四动力输出件；500、废料收集机构；510、限位件；520、废料收集盒；90、焊机。

具体实施方式

下面，通过示例性的实施方式对本申请中要求保护的技术方案进行具体描述。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个实施方式中的元件、结构和特征也可以有益地结合到其他实施方式中。

在本申请的描述中，需要说明的是：(1)术语“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的位置关系，仅是为了便于描述本申请中要求保护的技术方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请中要求保护的技术方案的限制；(2)当元件被称为“固定于”或“支撑于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上，或者也可以存在居中的元件；(3)当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件；(4)术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本申请施例中的技术方案为了解决现有技术存在的技术问题，总体思路如下：

为了在保证低成本的情况下，实现自动清洗超级电容正极焊机的焊头，本申请提供了一种用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置，其通过将转盘、夹持机构、铜箔出料机构与焊接机集成在一起，在需要清洗超级电容正极焊机焊头时，夹持机构的第一夹块及第二夹块由原来的工作状态转变为夹取铜箔，此时铜箔顺次经过铜箔出料机构的铜箔盛料单元、铜箔传送单元及铜箔裁切单元后，被夹持机构的第一夹块及第二夹块夹取，继而在转盘的转动下，被带至焊机焊接，从而在未增加较多机械结构的情况下，实现了对焊机焊头的自动清洗，进而相对于现有技术采用人工清洗超级电容正极焊机焊头的方式，降低了劳动成本，提高了设备自动运动的流畅性，因此解决了如何在保证低成本的情况下，实现自动清洗超级电容正极焊机的焊头的技术问题，进而提高了超级电容的生产效率。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

参见图1至图6，为了解决了如何在保证低成本的情况下，实现自动清洗超级电容正极焊机的焊头的技术问题，本申请实施例提出一种用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置，该清洗装置包括工作台100、转盘200、第一动力输出件(图中未视出)、夹持机构300及铜箔出料机构400，其中：

工作台100起支撑的作用，作为优选，如图1所示，转盘200、第一动力输出件、夹持机构300及铜箔出料机构400均设置于工作台100上，以此提高整个清洗装置的集成化程度，降低空间的占用；

转盘200转动设置于工作台100上，以作为铜箔出料机构400与焊机90之间传输铜箔的传输部件；具体而言，如图1所示，转盘200呈圆形的平板状，转盘200通过转轴与工作台100转动连接；

第一动力输出件与转盘200连接，以为转盘200的转动提供动力，例如，第一动力输出件为伺服电机(或步进电机)，其可以固定设置于工作台100上，并且通过联轴器与转盘200上的转轴连接；

夹持机构300与转盘200固定连接，以随着转盘200同步转动，夹持机构300包括第一支撑件310、第一夹块320、第二夹块330及第二动力输出件340，以实现对铜箔的夹持；

第一支撑件310起支撑其他部件的作用；具体而言，如图2所示，第一支撑件310包括连接板311及连接杆312，连接板311沿着一直线方向延伸，连接板311的一端通过螺栓与转盘200的固定连接，连接板311连接于转盘200的端部，以保证第一夹块320及第二夹块330能够伸出转盘300并夹持铜箔，连接杆312垂直于转盘200设置，连接杆312的一端与转盘200固定连接，连接杆312用于固定第一夹块320；

第一夹块320设置于第一支撑件310上，以受第一支撑件310的支撑，第一夹块320通过与第二夹块330配合，实现对铜箔的夹取，第一夹块320的厚度没有限定，其可以呈板状、条状或正四棱柱状等；具体而言，如图2所示，第一夹块320呈长条型板状，第一夹块320位于第二夹块330的上方，第一夹块320的一端通过螺栓与连接杆312固定，第一夹块320的另一端伸出转盘200；当然，在其他实施例中，第一夹块320也可以活动设置于第一支撑件310上；

第二夹块330活动设置于第一支撑件310上，以相对于第一夹块320运动，实现对铜箔的夹取与卸下，第二夹块330位于第一夹块320的一侧，第二夹块330的厚度没有限定，其可以呈板状、条状或正四棱柱状等；具体而言，如图2所示，第二夹块330呈长条型板状，第二夹块330通过与第二动力输出件340连接，实现在第一支撑件310上的活动，此时，为了提高第二夹块300在第一支撑件310上运动的稳定性，夹持机构300还包括第一导向单元350，第一导向单元350连接于第二夹块330与第一支撑件310之间，第一导向单元350包括第一导向柱351及第一导向套352，第一导向柱351与第一支撑件310固定连接，第一导向柱351沿着第二夹块330的运动方向设置，图2中所示，第一导向件351的一端与连接板311固定连接，第一导向柱351沿着平行于连接杆312的方向设置，第一导向套352与第二夹块330固定连接，以随着第二夹块330同步运动，第一导向套352与第一导向柱351套接，第一导向套352与第一导向柱351滑动配合，以沿着第一导向柱351做往复直线移动，第一导向单元350优选为多个，多个第一导向单元350间隔设置，以进一步提高第二夹块330运动稳定性；

第二动力输出件340与第二夹块330连接，以为第二夹块330的运动提供动力；具体而言，如图2所示，第二动力输出件340包括气缸341、移动板342及第二导向单元343，气缸341的一端与第一支撑件310固定连接，气缸341的另一端与第二夹块330连接，以在第一支撑件310的支撑作用下，带动第二夹块330运动，图2中所示，气缸341位于连接板311的上方，气缸341倒置，气缸341的缸体部与连接板311固定连接，气缸341的缸杆部向下穿过连接板311并与移动板342固定连接，以带动移动板342做往复直线移动，第二导向单元343连接于移动板342与第二夹块330之间，第二导向单元343包括第二导向柱3431及第二导向套3432，第二导向柱3431与第一导向柱351平行，第二导向柱3431的一端与移动板342固定连接，第二导向柱3432的另一端穿过连接板311并与第二夹块330固定连接，以随着第二夹块330同步运动，第二导向套3432与连接板311固定连接，第二导向套3432套接于第二导向柱3431的外部，第二导向套3432与第二导向柱3431滑动配合，以使得第二导向柱3431沿着第二导向套3432往复直线移动，从而提高对第二夹块330施力的平稳性，第二导向单元343优选为多个，多个第二导向单元343间隔设置，以进一步提高对第二夹块330施力的平稳性；

继续如图2所示，为了提高第二夹块330与第一夹块320对铜箔的夹紧力，夹持机构300还包括弹性件360，弹性件360连接于第二夹块330与第一支撑件310之间，当气缸341带动第二夹块330朝向第一夹块320运动时，弹性件360为第二夹块330提供朝向第一夹块320的弹力，从而提高了第二夹块330与第一夹块320对铜箔的夹紧力，图2中所示，弹性件360为弹簧，弹簧套接于第一导向柱3431及第一导向套3432之间，弹簧的一端与第二夹块330接触连接，弹簧的另一端与连接板311接触连接；

作为优选的，如图1所示，夹持机构300为多个，在沿着转盘200的转动方向上，多个夹持机构300环形阵列设置，即多个夹持机构300沿着一圆形方向间隔且等距分割圆形，并且该圆形的轴线为转盘200的转动轴线，例如，夹持机构300为十六个，则相邻两个夹持机构300之间的圆心角为22.5°；本申请实施例通过环形阵列设置多个夹持机构300，使得转盘200只需要沿着单方向连续运转，无需停顿且连续完成各项输送作业(包括输送电芯，以及输送铜箔)，提高了超级电容生产过程中的连续性，进而提高了超级电容生产的效率；

铜箔出料机构400固定于转盘200的侧方，铜箔出料机构400对应于夹持机构300设置，以向夹持机构300输送铜箔，或者说，铜箔出料机构400输出的铜箔能够被夹持机构300所夹取，铜箔出料机构400包括铜箔盛料单元410、铜箔传送单元420及铜箔裁切单元430；

铜箔盛料单元410用于盛放铜箔，铜箔盛料单元410具有出料端，以与铜箔传送单元420对应，实现铜箔传送过程的衔接；具体而言，如图3和图4所示，铜箔盛料单元410包括第二支撑件411、备料辊412及固定辊413，第二支撑件411起支撑备料辊412及固定辊413的作用，图4中所示，第二支撑件411为支架结构，备料辊412转动设置于第二支撑件411上，以能够在第二支撑件411上转动，固定辊413固定设置于第二支撑件411上，固定辊413与备料辊412平行且间隔排列，出料端位于固定辊413，以此，卷绕在备料辊412上的铜箔卷的一端绕固定辊413并从固定辊413伸出至铜箔传送单元420；

铜箔传送单元420位于铜箔盛料单元410的一侧，铜箔传送单元420的一端对应于铜箔盛料单元410的出料端设置，以使得经铜箔盛料单元410伸出的铜箔被铜箔传送单元420传送；具体而言，如图3和图5所示，铜箔传送单元420包括辊筒线421及第三动力输出件422，辊筒线421的一端对应于固定辊413设置，以使得从固定辊413伸出的铜箔被辊筒线421输送，辊筒线421的另一端对应于铜箔裁切单元430(如铜箔裁切单元430的第二切刀433)设置，以使得铜箔被输送至铜箔裁切单元430裁切，第三动力输出件422与辊筒线421连接，以带动辊筒线421运动，图5中所示，第三动力输出件422包括驱动电机及联轴器，驱动电机通过联轴器与辊筒线421连接，以实现对辊筒线421的驱动；

铜箔裁切单元430对应于铜箔传送单元420的另一端设置，铜箔裁切单元430包括第三支撑件431、第一切刀432、第二切刀433及第四动力输出件434，第三支撑件431起支撑第一切刀432、第二切刀433及第四动力输出件434的作用，第一切刀432设置于第三支撑件431上，第二切刀433活动设置于第三支撑件431上，以在第三支撑件431上运动，与第一切刀432一起实现对铜箔的裁切，第二切刀433位于第一切刀432的一侧，第四动力输出件434固定于第三支撑件431上，第四动力输出件434与第二切刀433连接，以为第二切刀433的运动提供动力；具体而言，如图3和图6所示，第三支撑件431为门型支架结构，第一切刀432位于第二切刀433的下方，第一切刀432与第三支撑件431固定连接，第二切刀433通过同步升降板(或块)与第三支撑件431滑动配合连接，以沿着竖直方向往复移动，实现对铜箔的连续裁切，第四动力输出件434为电机，第四动力输出件434位于第三支撑件431的上方，第四动力输出件434通过丝杠及螺母与第二切刀433连接，以通过转动带动第二切刀433沿着竖直方向往复移动；

以上，焊机90固定于转盘200的侧方，焊机90对应于夹持机构300设置，以使得夹持机构300夹取的铜箔能够在焊机90中焊接，在沿着转盘200的转动方向上，铜箔出料机构400与焊机90间隔排列；

其中，清洗装置清洗超级电容正极焊机90焊头时，铜箔顺次经过铜箔盛料单元410、铜箔传送单元420及铜箔裁切单元430后，被第一夹块320及第二夹块330夹取，继而在转盘200的带动下，被带至焊机90焊接，实现对焊机90焊头的清洗。

基于上述，本申请所描述的技术方案至少具有如下的技术效果或优点：

本申请中所描述的实施例通过将转盘200、夹持机构300、铜箔出料机构400与焊机90集成在一起，在需要清洗超级电容正极焊机90焊头时，夹持机构300的第一夹块320及第二夹块330由原来的工作状态(例如，夹取电芯)转变为夹取铜箔，此时铜箔顺次经过铜箔出料机构400的铜箔盛料单元410、铜箔传送单元420及铜箔裁切单元430后，被夹持机构300的第一夹块320及第二夹块330夹取，继而在转盘200的转动下，被带至焊机90焊接，从而在未增加较多机械结构的情况下，实现了对焊机90焊头的自动清洗，进而相对于现有技术采用人工清洗超级电容正极焊机焊头的方式，降低了劳动成本，提高了设备自动运动的流畅性，因此解决了如何在保证低成本的情况下，实现自动清洗超级电容正极焊机的焊头的技术问题，进而提高了超级电容的生产效率。

为了实现对铜箔废料的自动收集，继续参见图1，本申请实施例的清洗装置还包括废料收集机构500，废料收集机构500位于转盘200的侧方，废料收集机构500对应于夹持机构300设置，以使得铜箔能够随着夹持机构300输送至废料收集机构500中，在沿着转盘200的转动方向上，铜箔出料机构400、焊机90及废料收集机构500顺次且间隔排列，以此顺次完成对铜箔的获取、焊接及收集操作，保证过程的连续性；具体而言，如图1所示，废料收集机构500包括限位件510及废料收集盒520，限位件510固定于转盘200的侧方，限位件510与夹持机构300对应设置，以使得废料收集盒520安装后，能够收集到铜箔，废料收集盒520可拆卸设置于限位件510中，以在铜箔满载后，更换新的废料收集盒520或者将废料收集盒520中的铜箔集中倒掉，使用过程灵活方便，废料收集盒520与限位件510配合，图1中所示，废料收集盒520的截面呈矩形状，限位件510呈L型板状，限位件510为两个，两个限位件510分别位于废料收集盒520中靠近转盘200的两个拐角处并配合接触，以实现对废料收集盒520的限位。

以上，转盘200、夹持机构300、铜箔出料机构400及废料收集机构500均集中设置于工作台100上。

为了更清楚的说明本申请中要求保护的技术方案，下面以图1至图6所示的实施例为例就本申请中对超级电容正极焊机焊头的清洗过程进行说明：

铜箔卷安装于铜箔盛料单元410的备料辊412上，铜箔卷的一端绕过铜箔盛料单元410的固定辊413，穿过铜箔传送单元420的辊筒线421，再于铜箔裁切单元430第一切刀432及第二切刀433之间传过；

生产时可根据电芯箔材物理属性不同通过PLC等控制改变焊机90清洗频率，当焊机90工作达到设定次数后，夹持机构300不再夹取电芯，转盘200带动夹持机构300到铜箔出料机构400上并夹住铜箔边缘，铜箔裁切单元430切断铜箔，夹持机构300在转盘200的带动下，将铜箔带至焊机90上的超声波焊接工位进行焊接，实现对焊机90焊头的自动清洗，清洗完成后，夹持机构300在转盘200的带动下，将铜箔带至废料收集机构500的废料收集盒520处，夹持机构300打开废弃铜箔，使得废弃铜箔自动掉入废料收集盒520中。

Claims (8)

1.一种用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置包括：

工作台；

转盘，所述转盘转动设置于所述工作台上；

第一动力输出件，所述第一动力输出件与所述转盘连接；

夹持机构，所述夹持机构与所述转盘固定连接，所述夹持机构包括：

第一支撑件；

第一夹块，所述第一夹块设置于所述第一支撑件上；

第二夹块，所述第二夹块活动设置于所述第一支撑件上，所述第二夹块位于所述第一夹块的一侧；

第二动力输出件，所述第二动力输出件与所述第二夹块连接；

铜箔出料机构，所述铜箔出料机构固定于所述转盘的侧方，所述铜箔出料机构对应于所述夹持结构设置，所述铜箔出料机构包括：

铜箔盛料单元，所述铜箔盛料单元具有出料端；

铜箔传送单元，所述铜箔传送单元位于所述铜箔盛料单元的一侧，所述铜箔传送单元的一端对应于所述铜箔盛料单元的出料端设置；

铜箔裁切单元，所述铜箔裁切单元对应于所述铜箔传送单元的另一端设置；

焊机固定于所述转盘的侧方，焊机对应于所述夹持机构设置，在沿着所述转盘的转动方向上，所述铜箔出料机构与焊机间隔排列；

其中，所述清洗装置清洗超级电容正极焊机焊头时，铜箔顺次经过所述铜箔盛料单元、所述铜箔传送单元及所述铜箔裁切单元后，被所述第一夹块及所述第二夹块夹取，继而在所述转盘的带动下，被带至焊机焊接。

2.根据权利要求1所述的用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置，其特征在于，所述夹持机构为多个，在沿着所述转盘的转动方向上，多个所述夹持机构环形阵列设置。

3.根据权利要求1或2所述的用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置，其特征在于，所述夹持机构还包括：

弹性件，所述弹性件连接于所述第二夹块与所述第一支撑件之间；

所述第二动力输出件包括：

气缸，所述气缸的一端与所述第一支撑件固定连接，所述气缸的另一端与所述第二夹块连接；

其中，当所述气缸带动所述第二夹块朝向所述第一夹块运动时，所述弹性件为所述第二夹块提供朝向所述第一夹块的弹力。

4.根据权利要求3所述的用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置，其特征在于，所述夹持机构还包括：

第一导向单元，所述第一导向单元连接于所述第二夹块与所述第一支撑件之间，所述第一导向单元包括：

第一导向柱，所述第一导向柱与所述第一支撑件固定连接，所述第一导向柱沿着所述第二夹块的运动方向设置；

第一导向套，所述第一导向套与所述第二夹块固定连接，所述第一导向套与所述第一导向柱套接，所述第一导向套与所述第一导向柱滑动配合。

5.根据权利要求1或2所述的用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置，其特征在于，所述铜箔盛料单元包括：

第二支撑件；

备料辊，所述备料辊转动设置于所述第二支撑件上；

固定辊，所述固定辊固定设置于所述第二支撑件上，所述固定辊与所述备料辊平行且间隔排列，所述出料端位于所述固定辊上；

所述铜箔传送单元包括：

辊筒线，所述辊筒线的一端对应于所述固定辊设置，所述辊筒线的另一端对应于所述铜箔裁切单元设置；

第三动力输出件，所述第三动力输出件与所述辊筒线连接；

所述铜箔裁切单元包括：

第三支撑件；

第一切刀，所述第一切刀设置于所述第三支撑件上；

第二切刀，所述第二切刀活动设置于所述第三支撑件上，所述第二切刀位于所述第一切刀的一侧；

第四动力输出件，所述第四动力输出件固定于所述第三支撑件上，所述第四动力输出件与所述第二切刀连接。

6.根据权利要求1或2所述的用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括：

废料收集机构，所述废料收集机构位于所述转盘的侧方，所述废料收集机构对应于所述夹持机构设置，在沿着所述转盘的转动方向上，所述铜箔出料机构、焊机及所述废料收集机构顺次且间隔排列。

7.根据权利要求6所述的用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置，其特征在于，所述废料收集机构包括：

限位件，所述限位件固定于所述转盘的侧方，所述限位件与所述夹持机构对应设置；

废料收集盒，所述废料收集盒可拆卸设置于所述限位件中，所述废料收集盒与所述限位件配合。

8.根据权利要求6所述的用于清洗超级电容正极焊机焊头的清洗装置，所述铜箔出料机构、焊机及所述废料收集机构均固定设置于所述工作台上。

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