CN110365888A - 相机模块 - Google Patents

Abstract

公开了一种相机模块，该相机模块包括安装有图像传感器的PCB(印刷电路板)、安装在PCB上的基部、以往复运动的方式安装在基部上方的线筒、固定至基部以支承线筒的底部弹性构件、安装在基部处的端子、以及焊料截止部，端子的一端导电地连接至PCB，并且端子的另一端在焊接部处导电地连接至底部弹性构件，焊料截止部形成在基部处以截止从焊接部溢出的焊料的运动。

Description

相机模块

本申请是申请日为2014年11月05日、申请号为201410617382.2、发明名称为“相机模块”的申请的分案申请。

技术领域

本公开的各示例性方面涉及一种相机模块。

背景技术

相机模块可以通过将安装有多个透镜的透镜筒设置在PCB(印刷电路板)的安装有图像传感器的上表面处并且通过使透镜筒或至少一个透镜片相对于图像传感器移动而执行自动聚焦功能。自动聚焦功能可以通过各种致动器来完成，其中，通常采用使用了VCM(音圈电机)的自动聚焦方法。

VCM构造成使得磁体安装在保持构件处，保持构件固定地安装在PCB的上表面处，并且线筒竖向地且往复运动地设置在与磁体的位置相对的位置处，其中，线筒在外周处缠绕有线圈。线筒在内表面处安装有透镜筒，透镜筒安装有多个透镜。线圈电连接至PCB，为此目的，导电材料的端子被焊接至用于弹性地支承线筒的金属材料的弹性构件。

当端子如以上指出的被焊接至底部弹性构件时，端子和底部弹簧应用于形成有彼此不同的构件的结构，其中，焊接位置对应于底部弹簧的上表面与端子的形成为接触底部弹簧的端子凸台之间的接触表面。

端子与底部弹簧之间的接触表面形成为允许最大的电连接。然而，由于焊接工序人工地完成，因此，取决于手艺，不利地发生焊料溢出的问题。特别地，由于移动设备的小型化，因此，相机模块的尺寸减小从而导致频繁焊接缺陷的产生，由此引起差劣的组装或错误的运行。

此外，产生了与底部弹性构件的厚度一样大的空置空间，异物可能穿过该空置空间进入到相机模块中。

同时，线筒在与轴向方向平行地往复运动的同时执行自动聚焦功能。此时，线筒往复运动而与基部反复接触，由此，线筒或基部可能通过该反复接触被损坏。为了避免该问题，在线筒的与基部相对的表面处分开地形成多个凸台以允许凸台的底层表面来与基部进行表面接触。

此外，基部在与图像传感器相对的位置处安装有IR(红外)截止滤波器，其中，线筒在靠近IR截止滤波器的接触表面的位置处频繁地接触基部。因此，需要减小凸台的尺寸，使得可以防止与IR截止滤波器的干扰。因此，凸台可能由于反复的使用或外部冲击而频繁地被损坏。

当凸台损坏时，由此产生的异物可以污染设置在靠近凸台的位置处的IR截止滤波器，并且当IR截止滤波器被异物污染时，在相机模块的图像上产生暗淡的圆形图像或黑点，导致产生劣质的相机模块。

发明内容

本公开的示例性方面要基本解决至少以上问题和/或缺点并且要提供至少如下所述的优点。因此，本公开旨在提供一种凸台的耐久性被提高的相机模块。

在本公开的一个总体方面中，提供了一种相机模块，所述相机模块包括：PCB(印刷电路板)，所述印刷电路板安装有图像传感器；基部，所述基部安装在所述印刷电路板上；线筒，所述线筒以往复运动的方式安装在所述基部上方；底部弹性构件，所述底部弹性构件固定至所述基部以支承所述线筒；端子，所述端子安装在所述基部处，所述端子的一端导电地连接至所述印刷电路板，并且所述端子的另一端在焊接部处导电地连接至所述底部弹性构件；以及焊料截止部，所述焊料截止部形成在所述基部处以截止从所述焊接部溢出的焊料的运动。

优选地，但并非必要地，所述焊料截止部可以为从所述基部向上突出的焊料截止壁。

优选地，但并非必要地，所述焊料截止壁可以包括第一截止壁和第二截止壁，所述第一截止壁和第二截止壁构造成通过包围所述端子而形成凹槽。

优选地，但并非必要地，所述焊料截止壁可以包括主截止壁和副截止壁，所述副截止壁相对于所述基部向上突出，且所述主截止壁相对于所述副截止壁向上突出。

优选地，但并非必要地，所述焊料截止部可以为以预定深度形成的焊料截止阱。

优选地，但并非必要地，所述焊料截止阱可以为多焊料截止阱和部分焊料截止阱中的一者，所述多焊料截止阱由一系列单个的阱形成，所述部分焊料截止阱与所述基部的外部表面以预定的距离间隔开。

在本公开的另一总体方面中，提供了一种相机模块，所述相机模块包括：PCB(印刷电路板)，所述印刷电路板安装有图像传感器；基部，所述基部安装在所述印刷电路板上；以及线筒，所述线筒以突出的方式形成有用于接触所述基部的凸台，其中，所述凸台的内壁为沿光轴方向延展地形成在所述线筒的无螺旋螺纹部段内的平面。

优选地，但并非必要地，所述线筒的内表面可以在与光轴垂直的截面上交替地形成有弯曲部段和直部段。

优选地，但并非必要地，所述凸台可以形成为在接触所述基部的底层表面处的面积比所述凸台的与光轴垂直的截面的面积狭窄。

优选地，但并非必要地，所述凸台可以在其底层表面的外周处形成有倒角。

优选地，但并非必要地，所述凸台可以围绕所述线筒对称地设置为多个。

优选地，但并非必要地，在所述线筒的垂直于光轴的截面上，所述凸台的所述内壁形成与所述线筒的内表面的弯曲部段相连的直部段，其中，连接所述线筒的中心与所述凸台的中心的假想线(a)和连接所述线筒的中心与所述凸台的一侧的远端的假想线(b)之间所形成的角度(α)小于12度。

本发明的有利效果

本公开具有如下有利效果：构造成防止焊料溢出的焊料截止部安装在靠近焊接部的位置处，由此防止焊料通过在焊接部的周围溢流而污染底部弹性构件的表面。

另一有利效果在于：凸台的厚度通过使用线筒的内部空间来加强从而提高凸台的耐久性而不增大线筒的尺寸，由此当基部和凸台在自对聚焦操作期间反复地碰撞时基部的损坏可以被降到最小。

附图说明

图1为示出了根据本公开的相机模块的示意性截面图。

图2为示出了图1的底部弹性构件与端子之间的连接的平面图。

图3为示出了根据本公开的第一示例性实施方式的形成有焊料截止部的底部弹性构件与端子之间的连接的立体图。

图4为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的形成有焊料截止部的底部弹性构件与端子之间的连接的立体图。

图5为示出了根据本公开的第三示例性实施方式的形成有焊料截止部的底部弹性构件与端子之间的连接的立体图。

图6为示出了根据本公开的第四示例性实施方式的形成有焊料截止部的底部弹性构件与端子之间的连接的立体图。

图7为示出了根据本公开的第五示例性实施方式的形成有焊料截止部的底部弹性构件与端子之间的连接的立体图。

图8为示出了根据本公开的第六示例性实施方式的形成有焊料截止部的底部弹性构件与端子之间的连接的立体图。

图9为放大图1的‘B’部分的截面图。

图10为示出了从下侧观察到的图1的线筒的底层表面的立体图。

图11为放大图10的‘C’部分的立体图。

图12为示出了从下侧观察到的图1的线筒的底层表面的平面图。

具体实施方式

现在，将参照附图来详细描述本公开的示例性实施方式。

图1为示出了根据本公开的相机模块的示意性截面图，图2为示出了从线筒侧观察到的图1的底部弹性构件与端子之间的连接的平面图，图3为示出了根据本公开的第一示例性实施方式的形成有焊料截止部的底部弹性构件与端子之间的连接的立体图，图4为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的形成有焊料截止部的底部弹性构件与端子之间的连接的立体图，图5为示出了根据本公开的第三示例性实施方式的形成有焊料截止部的底部弹性构件与端子之间的连接的立体图，图6为示出了根据本公开的第四示例性实施方式的形成有焊料截止部的底部弹性构件与端子之间的连接的立体图，图7为示出了根据本公开的第五示例性实施方式的形成有焊料截止部的底部弹性构件与端子之间的连接的立体图，以及图8为示出了根据本公开的第六示例性实施方式的形成有焊料截止部的底部弹性构件与端子之间的连接的立体图。

参照图1和图2，根据本公开的示例性实施方式的相机模块可以包括PCB(印刷电路板)10、基部20、线筒30和盖构件40。PCB 10在上侧处安装有图像传感器11，并且PCB 10在上侧处安装有基部20。

IR(红外)截止滤波器22可以安装在基部20的与图像传感器11相对的位置处以防止红外波长的光传输至图像传感器11。为了保护图像传感器11，可以在PCB 10与基部20之间附加地设置传感器保持件。传感器保持件可以是包围图像传感器11的外周的管状构件。传感器保持件可以与基部20一体地形成。基部20可以安装有端子21，其中，端子21的一端可以导电地连接至PCB 10并且端子21的另一端可以通过焊接导电地连接至底部弹性构件35(稍后描述)。

端子21可以根据比如金属的导电材料的设计可变地配置，并且端子21可以通过使构件弯曲至少两次并且将弯曲的构件联接至基部20来形成，并且端子21例如可以被嵌件注塑成型到基部中。本公开的示例性实施方式已经示出了通过形成与基部20分离的构件而联接的端子21。

图2和图3为示出了根据本公开的第一示例性实施方式的底部弹性构件35与端子21之间的连接的视图。

参照图2和图3，端子21的一端可以形成在端子21和底部弹性构件35电连接的部分处，并且具有从下侧穿过底部弹性构件35到达上侧的端子端部21a。底部弹性构件35可以形成在与端子端部21a邻近的部分处，并且具有构造成至少部分地包围端子端部21a的周围的端子连接部36。

端子端部21a可以与端子21一体地形成在一个本体中并且可以通过弯曲端子21的一端而形成。端子连接部36可以是底部弹性构件35的一部分并且通过切去底部弹性构件35的一部分而呈分支的形状，而切去部类似于狭槽容置端子端部21a。底部弹性构件35的端子连接部36可以通过扩开而使切去部呈孔而非狭槽的形状以包围端子端部21a。

端子端部21a和端子连接部36在焊接部S通过焊接导电地连接并且可以将从PCB10供应的电力通过底部弹性构件35传输至线圈32(稍后描述)。焊接部S可以形成在于基部20的上表面上升高的底部弹性构件35的端子连接部36的上表面与端子端部21a之间的接触部位。涂覆在焊接部S上的焊料优选不污染除焊接部S之外的空间以及底部弹性构件35的表面。

然而，由于相机模块小型化，焊料可能由于操作者在焊接操作期间的失误而溢出至除焊接部S之外的部段。本公开的示例性实施方式教示了形成在基部20上的焊料截止部以使焊料的溢出最小化，其细节稍后描述。

线筒30可以竖向可移动地安装在基部20的上侧处。线筒30的初始位置可以是基部20的上表面以及基部20与盖构件40之间的空间中的任一者。线筒30可以突出地形成在具有凸台31的底层表面处。凸台31可以表面接触基部20。凸台31将在之后被详细地描述。

线筒30在外周处可以缠绕有线圈32，并且当电流在线圈32中流动时，线筒30可以响应于与安装在盖构件40上的磁体41的电磁相互作用来执行图1的“A”箭头方向上的往复运动。

线筒30可以在内周向表面处形成有螺旋螺纹，安装有多于一个的透镜34的透镜筒33联接至该螺旋螺纹。然而，透镜筒33与线筒30之间的联接不仅限于螺旋组合，而是可以脱离螺旋一体地形成，或者无螺纹透镜筒利用粘合剂联接至线筒。

再参照图1，盖构件40可以设置在基部20的上表面处，并且盖构件40可以在内周向表面处形成有面向线圈32的磁体41。如图1所示，盖构件40可以形成在相机模块的最外部表面处，但本公开不限于此。即，在需要的情况下可以设置单独的壳体构件以包绕盖构件40的外侧。此外，盖构件40可以用金属材料形成，并且可以执行磁轭的功能。

根据本公开的相机模块可以设置有上部弹性构件(未示出)和底部弹性构件35以弹性支承线筒30的往复运动操作。上部弹性构件和底部弹性构件35可以在一端处连接至盖构件40或基部并且在另一端处连接至线筒30的上端和下端。底部弹性构件35可以通过将底部弹性构件进行弯曲而与对缠绕在线筒30上的线圈32供给电力的端子形成为一体。

在盖构件40与底部弹性构件之间可以插置有间隔件。间隔件安装成使底部弹性构件与盖构件40隔离，并且可以通过改变基部20的形状来代替间隔件的功能。此外，相机模块还可以包括例如屏蔽件的壳体构件，壳体构件可以构造成包绕盖构件40，从而构成相机模块的外形。

此时，壳体构件可以与透镜孔同中心地设置，透镜孔的尺寸对应于透镜的尺寸以允许外部图像通过设置在线筒30的内侧处的透镜传递至图像传感器，由此，外部图像可以通过透镜孔传递至图像传感器11。壳体构件可以通过以金属材料设置来执行电磁屏蔽功能，但本公开并不限于此，如果必要的话，相机模块的最外侧可以由树脂材料或由其他金属材料形成。

此外，壳体构件和磁轭可以一体形成而没有单独的壳体构件。即，替代形成包绕磁轭的壳体构件以用于减小相机模块的尺寸，磁轭可以与壳体构件一体地形成。

同时，如图1所示，根据本公开的第一示例性实施方式的相机模块可以安装有焊料截止壁作为焊料截止部以用于防止焊接部S的焊料溢出，焊接部S构造成将端子21的端子端部21a电连接至端子连接部36。

参照图2和图3，焊料截止壁100可以在与通过切割底部弹性构件35而形成为至少包围端子端部21a的端子连接部36的开口的位置相对应的位置处向向上的方向突出地形成，由此，即使在输入至图2和图3中所示的焊接部S的大于设计值的量的焊料大量地溢出的情况下，仍然可以通过焊料截止壁100防止溢出的焊料溢流到底部弹性构件35的本体附近。因此，可以防止由焊料污染产生的异物将相机模块的IR截止滤波器22和/或图像传感器11侧污染。除了单壁式的焊料截止部以外，焊料截止部还可以形成为各种形状。

例如，焊料截止部——如图4中所示的本公开的第二示例性实施方式的焊料截止部——可以形成为多截止壁200的形状。多截止壁200可以包括第一截止壁210和第二截止壁220，第一截止壁210形成在与底部弹性构件35的端子连接部36的开口的位置相对应的位置处，第二截止壁220形成为平行于端子连接部36并且短于端子连接部36。

第一截止壁210可以执行根据本公开的第一示例性实施方式的焊料截止壁的功能，并且第二截止壁220可以通过与第一截止壁210一起形成凹形容置部来防止溢出的焊料溢出到基部20的侧壁侧。同时，第一截止壁210和第二截止壁220可以形成为一体。

如在本公开的第三示例性实施方式中，焊料截止部可以形成有双截止壁300。双截止壁300可以包括主截止壁310和副截止壁320，主截止壁310设置在与底部弹性构件35的端子连接部36的开口的位置相对应的位置处并且从邻近于焊接部S的部分以第一高度向上突出，副截止壁320自主截止壁以低于第一高度的第二高度向上突出。此时，主截止壁310和副截止壁320可以如图所示设置为阶梯形状。

第一高度可以具有大于底部弹性构件35的厚度的值。基本原理为由于主截止壁310靠近焊接部S设置，因此与副截止壁320相比，可以防止相对大的量的焊料溢出。此外，副截止壁320可以形成为具有与底部弹性构件35的厚度对应的厚度。

如图6所示的根据第四示例性实施方式的焊料截止部可以形成有焊料截止阱400，焊料截止阱400为具有预定深度d的凹槽。尽管凹槽的形状可能具有与根据第一示例性实施方式以预定高度突出形成的焊料截止壁100相同的宽度和长度，区别在于槽形成为凹槽形状。深度d可以形成为不超过基部20的厚度。根据前述构型，由于从焊接部S溢出的焊料容置到焊料截止阱400的凹形内部空间中，因此，防止了溢出的焊料污染底部弹性构件35的周围。

如图7所示的根据本公开的第五示例性实施方式的焊料截止部可以设置有多焊料截止阱500并且可以形成有如图4所示的凹槽，多焊料截止阱500由一系列单个阱510、520形成。此时，尽管凹槽的形状可能对应于根据第二示例性实施方式的多个截止壁200的形状，但是区别在于，槽形成为凹槽形状。与第四示例性实施方式的区别在于形成了溢出的焊料可以在其中移动的内部空间，使得可以最大程度地防止溢出的焊料突出超过焊料截止阱500。

即，多焊料截止阱500可以包括第一阱510和第二阱520，第一阱510对应于底部弹性构件35的端子连接部36的开口，第二阱520构造成平行于端子连接部36并且较短于端子连接部36。第一阱510可以执行根据第四示例性实施方式的焊料截止阱400的功能，第二阱520可以连同第一阱510一起形成凹形容置部以提供可以在其中容置溢出的焊料的空间。

图8所示的根据本公开的第六示例性实施方式的焊料截止部示出了部分焊料截止阱600，区别在于，与第四示例性实施方式不同，部分焊料截止阱600的位置与基部20的外周间隔开预定的距离g而不形成通向基部20的外周侧的开口，由此，防止了溢出的焊料溢出至基部20的外周侧。

同时，当焊料截止部如第四示例性实施方式至第六示例性实施方式中那样形成为凹槽形状时，可能担心异物通过凹槽部进入到相机模块中。因此，虽然未示出，在第四示例性实施方式至第六示例性实施方式的情况下，可以通过在联接至基部20上方的组装配对部处形成与焊料截止部的结构对应的突出结构来执行组装。

例如，如图1所示，可以通过在组装在基部20的上表面处的盖构件40的与焊料截止部的位置对应的位置处形成形状与上述的焊料截止阱400、多焊料截止阱500或部分焊料截止阱600对应的突出肋部来防止异物的进入。

当根据第一至第六示例性实施方式在基部20处形成焊料截止部时，可以阻断来自焊接部S的焊料的溢出从而防止底部弹性构件35被溢出的焊料污染。

图9为放大图1的‘B’部分的截面图，图10为示出了从下侧观察到的图1的线筒的底层表面的立体图，图11为放大图1的‘C’部分的立体图，以及图12为示出了从下侧观察到的图1的线筒的底层表面的平面图。

凸台31可以形成在与线筒30的底表面相对的表面处，即，在与基部20相对的表面处。凸台31可以呈从线筒30的底表面突出的突出形状，并且其底表面——即，底层表面——可以包括平坦的平面表面以允许与基部20面接触。

凸台31可以根据需要形成为任意数目并且可以形成在任何位置，只要该位置为线筒30的底层表面即可。例如，凸台31可以安装在盖构件40的外侧表面处，在靠近盖构件40的位置处或在距盖构件40最远的位置处。凸台31还可以形成在对应于盖构件40的拐角的位置处，以及可以形成在对应于盖构件40的四个侧向表面的位置处。

此外，如图9至图11所示，凸台31处的底层表面31b的面积可能较窄于凸台31的本体的截面，为此目的，可以在凸台31的底层表面31b的周边处形成倒角31c。

线筒30可以呈大致中空圆筒的形状并且必须具有壁体用较薄的厚度以便使相机模块小型化。然而，由于与基部20接触，凸台31比其它部位接受更多的冲击和负载。因此，凸台31需要形成较厚于线筒30的其他部位的厚度。为此目的，线筒31优选地具有不同于常规圆筒形壁体的截面形状的截面形状。

例如，凸台31优选地采取面向光轴的表面的形状，即，在内壁表面31a处为平面形状。因此，线筒30的内周向表面可以采取交替地形成有弯曲部段和平面部段的形状。即，如图10至图12所示，凸台31的内壁表面31a可以形成为在与光轴垂直的截面上示出为弯曲部段的线筒30的内周向表面处的直部段。此时，如图12所示，在形成直部段的内壁表面31a处，连接线筒30的中心与凸台31的中心的假想线a和连接线筒的中心与凸台一侧的远端的假想线b之间所形成的角度α可小于12度。根据最佳示例性实施方式的该角度α可以形成为不超过11度，并且可以形成为10.16度。

凸台的内壁31a优选地从线筒30的底端沿光轴方向在线筒的所谓无螺旋螺纹部段内延伸。尽管线筒30的整个内表面处的无螺纹部段可以加固为与内壁表面31a的厚度一样，仍然难以对用于组装透镜筒33的所有部段加上加固。

与常规结构相比，借此构型可以增加凸台的加固厚度，并且通过跌落测试确信的是限制了对相关凸台的底层表面的损坏。

同时，如从上文中指出的，将凸台31的内表面加固的构型可能在相机模块的外观尺寸与线筒30的小直径的尺寸之间的比率小于1.5:1时是可能的。即，当与VCM的尺寸相比线筒的直径足够大时，可以采用非螺旋螺纹部段。

可以由下述表格1限定基于线筒的内直径与普遍使用的VCM的尺寸的比率的可应用性。

表格1(单位：mm)

尽管已参照本发明的许多说明性实施方式描述了本公开的示例性实施方式，应当理解的是，可以由本领域技术人员设想出落入本公开的原理的精神和范围内的许多其它变型和实施方式。更具体地，在本公开、附图和所附权利要求的范围内，对主题组合结构的布置和/或组成部件的各种变型和修改都是可能的。

Claims (25)

1.一种VCM(音圈电机)，所述音圈电机包括：

盖构件，所述盖构件包括上板和从所述上板延伸的侧板；

基部，所述基部联接至所述盖构件的所述侧板，并且所述基部包括与所述基部的外侧表面间隔开的孔；

线筒，所述线筒布置在所述盖构件中；

线圈，所述线圈布置在所述线筒上；

磁体，所述磁体布置在所述线圈与所述盖构件的所述侧板之间；

弹性构件，所述弹性构件联接至所述线筒和所述基部，所述弹性构件包括布置在所述基部的上表面上的端子连接部分；

端子，所述端子布置在所述基部的所述孔上；以及

导电构件，所述导电构件将所述端子与所述弹性构件的所述端子连接部分连接，

其中，所述基部包括凹槽，所述凹槽从所述基部的所述上表面凹陷，并且

其中，所述基部的所述凹槽连接至所述弹性构件的所述端子连接部分。

2.根据权利要求1所述的VCM，其中，所述导电构件包括焊料部分，并且其中，所述基部的所述凹槽包括焊料截止阱。

3.根据权利要求1所述的VCM，其中，所述基部包括拐角区域，并且其中，所述基部的所述凹槽形成在所述基部的所述拐角区域处。

4.根据权利要求1所述的VCM，其中，所述凹槽朝向所述基部的所述外侧表面敞开。

5.根据权利要求1所述的VCM，其中，所述基部的所述凹槽形成在与所述弹性构件的所述端子连接部分相邻的位置处。

6.根据权利要求1所述的VCM，其中，所述基部的所述凹槽构造成容纳所述导电构件的至少一部分。

7.根据权利要求1所述的VCM，其中，所述弹性构件的一部分布置在与所述基部的所述凹槽的位置相对应的位置处。

8.根据权利要求1所述的VCM，其中，所述弹性构件包括联接至所述线筒的内部部分、联接至所述基部的上表面的外部部分、以及将所述内部部分和所述外部部分连接的连接部分，并且

其中，所述弹性构件的所述端子连接部分连接至所述弹性构件的所述外部部分。

9.根据权利要求1所述的VCM，其中，所述基部的所述凹槽布置成接近所述端子的端子端部。

10.根据权利要求1所述的VCM，其中，所述基部的所述凹槽邻近于所述导电构件。

11.根据权利要求1所述的VCM，其中，所述凹槽具有与从所述基部的所述外侧表面向内凹陷的长度相一致的第一长度和与从所述基部的所述上表面向下凹陷的长度相一致的第二长度，并且其中，所述第一长度大于所述第二长度。

12.根据权利要求1所述的VCM，其中，所述弹性构件的一部分与所述基部的所述凹槽在光轴的方向上重叠。

13.一种相机模块，所述相机模块包括：

PCB(印刷电路板)；

图像传感器，所述图像传感器布置在所述PCB上；

根据权利要求1所述的VCM，所述VCM布置在所述PCB上；以及

透镜，所述透镜联接至所述VCM的所述线筒。

14.一种移动设备，所述移动设备包括根据权利要求13所述的相机模块。

15.一种VCM(音圈电机)，所述音圈电机包括：

盖构件，所述盖构件包括上板和从所述上板延伸的侧板；

基部，所述基部联接至所述盖构件的所述侧板，并且所述基部包括与所述基部的外侧表面间隔开的孔；

线筒，所述线筒布置在所述盖构件中；

线圈，所述线圈布置在所述线筒上；

磁体，所述磁体布置在所述线圈与所述盖构件的所述侧板之间；

弹性构件，所述弹性构件联接至所述线筒和所述基部，所述弹性构件包括布置在所述基部的上表面上的端子连接部分；

端子，所述端子布置在所述基部的所述孔上；以及

导电构件，所述导电构件将所述端子与所述弹性构件的所述端子连接部分连接，

其中，所述基部包括凹槽，所述凹槽从所述基部的所述上表面凹陷，并且

其中，所述弹性构件的一部分布置在与所述基部的所述凹槽的位置相对应的位置处。

16.根据权利要求15所述的VCM，其中，所述导电构件的至少一部分布置在所述弹性构件的上表面上。

17.根据权利要求15所述的VCM，其中，所述基部包括拐角区域，并且其中，所述基部的所述凹槽形成在所述基部的所述拐角区域处。

18.根据权利要求15所述的VCM，其中，所述凹槽朝向所述基部的所述外侧表面敞开。

19.根据权利要求15所述的VCM，其中，所述导电构件包括焊料部分，并且其中，所述基部的所述凹槽包括焊料截止阱。

20.一种VCM(音圈电机)，所述音圈电机包括：

盖构件，所述盖构件包括上板和从所述上板延伸的侧板；

线筒，所述线筒布置在所述盖构件中；

线圈，所述线圈布置在所述线筒上；

磁体，所述磁体面向所述线圈并且布置在所述线圈与所述盖构件的所述侧板之间；

基部，所述基部布置在所述线筒的下方并且与所述盖构件的所述侧板联接；

弹性构件，所述弹性构件与所述线筒和所述基部联接，并且所述弹性构件包括联接至所述线筒的内部部分、联接至所述基部的上表面的外部部分、以及将所述内部部分和所述外部部分连接的连接部分；

端子，所述端子布置在所述基部上并且包括从所述基部的所述上表面突出的端子端部；

导电构件，所述导电构件将所述端子的所述端子端部与所述弹性构件连接；以及

壁，所述壁从所述基部的所述上表面突出，

其中，所述壁布置在所述导电构件与所述盖构件的所述侧板之间。

21.根据权利要求20所述的VCM，其中，所述壁的外侧表面和所述基部的外侧表面布置在一个平面表面上。

22.根据权利要求20所述的VCM，其中，所述壁的外侧表面从所述基部的外侧表面延伸。

23.根据权利要求20所述的VCM，其中，所述弹性构件包括与所述导电构件联接的端子连接部分，并且其中，所述壁在垂直于光轴的方向上布置在所述弹性构件的所述端子连接部分与所述盖构件的所述侧板之间。

24.一种VCM(音圈电机)，所述音圈电机包括：

盖构件，所述盖构件包括上板和从所述上板延伸的侧板；

基部，所述基部联接至所述盖构件的所述侧板；

线筒，所述线筒布置在所述盖构件中；

线圈，所述线圈布置在所述线筒上；

磁体，所述磁体布置在所述线圈与所述盖构件的所述侧板之间；以及

弹性构件，所述弹性联接至所述线筒和所述基部，

其中，所述线筒包括从所述线筒的下表面突出的用于接触所述基部的凸台，

其中，所述凸台的内侧表面为沿光轴方向在所述线筒的无螺旋螺纹部段内延伸形成的平面，

并且其中，所述线筒的内侧表面交替地形成有弯曲部段和直部段。

25.一种VCM(音圈电机)，所述音圈电机包括：

盖构件，所述盖构件包括上板和从所述上板延伸的侧板；

基部，所述基部联接至所述盖构件的所述侧板；

线筒，所述线筒布置在所述盖构件中；

线圈，所述线圈布置在所述线筒上；

磁体，所述磁体布置在所述线圈与所述盖构件的所述侧板之间；以及

弹性构件，所述弹性联接至所述线筒和所述基部，

其中，所述线筒包括从所述线筒的下表面突出的用于接触所述基部的凸台，

其中，所述凸台的内侧表面为沿光轴方向在所述线筒的无螺旋螺纹部段内延伸形成的平面，

并且其中，连接所述线筒的中心与所述凸台的中心的假想线(a)和连接所述线筒的中心与所述凸台的一侧的远端的假想线(b)之间所形成的角度(α)小于12度。