CN106559608A - 摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像头模组，其包括音圈马达及电路板。音圈马达形成有焊脚。音圈马达设置在电路板上，电路板的侧边开设有对应于焊脚的缺口，缺口的内侧壁设有焊垫。焊脚与焊垫焊接。如此，上述摄像头模组，由于通过在电路板的侧边开设有缺口并将焊脚焊接在设在缺口的内侧壁的焊垫上，这使得焊脚的焊接更为牢靠。

Description

摄像头模组

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，尤其是涉及一种摄像头模组。

背景技术

现有的摄像模组的电路板与音圈马达的焊脚对应的焊垫设置在电路板的上表面上，音圈马达上的焊脚是垂直于焊垫表面进行焊接，但是，焊脚的四周无支撑，焊接不牢靠。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明需要提供一种摄像头模组。

本发明实施方式的摄像头模组，包括音圈马达及电路板。所述音圈马达形成有焊脚。所述音圈马达设置在所述电路板上，所述电路板的侧边开设有对应所述焊脚的缺口，所述缺口的内侧壁设有焊垫。所述焊脚与所述焊垫焊接。

本发明实施方式的摄像头模组，由于通过在所述电路板的侧边开设有缺口并将焊垫设在缺口的内侧壁上，这使得焊脚与焊垫的焊接更为牢靠。

在一些实施方式中，所述缺口为方形缺口。

在一些实施方式中，所述缺口为弧形缺口。

在一些实施方式中，所述音圈马达包括底座，所述底座收容有影像感测器及滤光片，所述滤光片位于所述影像感测器的入光侧，所述影像感测器与所述电路板电连接。

在一些实施方式中，所述底座通过点胶方式组装于所述电路板上。

在一些实施方式中，所述音圈马达包括壳体及收容于所述壳体内的镜头载体、镜头单元、上弹片、下弹片及基座。所述镜头单元固定于所述镜头载体上，所述下弹片连接所述基座与所述镜头载体，所述上弹片连接所述壳体与所述镜头载体，所述基座与所述底座相连。

在一些实施方式中，所述焊脚连接所述下弹片与所述电路板。

在一些实施方式中，所述焊脚与所述下弹片为一体成型结构。

在一些实施方式中，所述音圈马达包括线圈及磁性件，所述线圈缠绕于所述镜头载体上，所述磁性件固设于所述壳体内，所述磁性件与所述线圈相对设置，所述线圈与所述下弹片连接。

在一些实施方式中，所述摄像头模组还包括与所述电路板电连接的软性电路板，所述软性电路板设置有连接插头。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施方式的摄像头模组的结构示意图。

图2是根据本发明实施方式的摄像头模组的分解示意图。

图3是根据本发明实施方式的摄像头模组的另一角度的结构示意图。

图4是根据本发明另一实施方式的摄像头模组的分解示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语″中心″、″纵向″、″横向″、″长度″、″宽度″、″厚度″、″上″、″下″、″前″、″后″、″左″、″右″、″竖直″、″水平″、″顶″、″底″、″内″、″外″、″顺时针″、″逆时针″等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语″第一″、″第二″仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有″第一″、″第二″的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，″多个″的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语″安装″、″相连″、″连接″应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之″上″或之″下″可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征″之上″、″上方″和″上面″包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征″之下″、″下方″和″下面″包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1至图3，本发明实施方式的摄像头模组10包括音圈马达12及电路板14。音圈马达12设置在电路板14上。

音圈马达12形成有焊脚120。电路板14的侧边开设有对应于焊脚120的缺口140，缺口140的内侧壁设有焊垫142。焊脚120与焊垫142焊接。

本发明实施方式的摄像头模组10，由于通过在电路板14的侧边开设有缺口140并将焊垫142设在缺口140的内侧壁上这使得焊脚120与焊垫142的焊接更为牢靠。

同时，由于是在缺口140的侧壁进行焊接，锡料向缺口140的内侧壁吸附爬升，不溢出电路板14的边缘，避免影响外观。

在本实施方式中，缺口140为方形缺口。

请参阅图4，在其它实施方式中，缺口140为弧形缺口。

当然，缺口140不限于方形或弧形，还可以为其他形状，只要缺口140能使得焊脚120的四周有支撑，使得焊接更牢固即可。

具体地，电路板14大致为矩形，电路板14包括第一表面144及与第一表面144相背的第二表面146。

对应于音圈马达12的焊脚120，电路板14开设有贯穿第一表面144与第二表面146的缺口140。

本实施方式中，焊脚120与缺口140的数目均为2个，其中，两个缺口140位于电路板14的同一侧边。

每个缺口140的内侧壁设置有连接至电路板14内部电路的焊垫142。

在本实施方式中，音圈马达12包括底座122，底座122收容有影像感测器(图未示)及滤光片(图未示)，滤光片位于影像感测器的入光侧，影像感测器与电路板14电连接，具体地，影像感测器安装于电路板14的第一表面144上。底座122包括相背的第三表面与第四表面。

底座122的第四表面与电路板14的第一表面144固定连接，底座122开设有贯穿第三表面与第四表面且能够使光线通过的第一通孔。

影像感测器及滤光片收容于底座122内，通过第一通孔的光能够经过滤光片进入影像感测器。其中，如图2所示，第三表面指的是底座122的上表面，第四表面指的底座122的下表面。

底座122的第一通孔的内侧壁形成有限位凸块以防止滤光片在第一通孔内晃动。滤光片靠近第三表面或与第三表面持平，滤光片为透明材料制成，滤光片用于过滤部分干扰影像感测器成像的光线。

优选地，滤光片采用红外截止滤光片。影像感测器可以为电荷耦合元件(chargeCoupled Device，CCD)或金属氧化物半导体元件(Complementary Metal-OxideSemiconductor，CMOS)等感测器。

电路板14的缺口140位于底座122的外侧，底座122配合形成有内凹部122a以使焊脚120能穿过底座122与焊垫142焊接。

焊垫142设置在缺口140的内侧壁上，焊头在位于底座122的下方进行焊接，增大了操作空间，可避免焊头碰到底座122而烫伤底座122。

底座122通过点胶方式组装在电路板14上。具体地，在电路板14的第一表面144画胶后，底座122通过胶水粘至电路板14的第一表面144上。

由于胶水容易扩散，如果焊垫142设置于电路板14的第一表面144上，胶水容易扩散至焊垫142，影响焊接良率。因此，设置在侧边上的缺口内壁的焊垫可避免胶水污染，从而提高焊接良率。

在本实施方式中，音圈马达12包括壳体124及收容于壳体124内的镜头载体(图未示)、镜头单元128、上弹片(图未示)、下弹片(图未示)及基座(图未示)。

镜头单元128固定于镜头载体上，下弹片连接基座与镜头载体，上弹片连接壳体124与镜头载体。

具体地，下弹片包括相互分离的两部分，且下弹片固定设置在基座上，镜头载体的下端卡持在下弹片上，镜头载体的上端卡持在上弹片上。

壳体124大致为矩形，其包括顶板124a及与顶板124a连接的第一侧壁124b，顶板124a开设有第二通孔124c。

镜头单元128可从第二通孔124c接收光线，并且光线依次经过滤光片及影像感测器。顶板124a的内表面固设有垫圈，上弹片固定于垫圈上。上弹片形成有多个弹性臂，镜头载体的上端卡持在上弹片的弹性臂上。

下弹片固设于基座的顶面上，基座的底面与底座122的第三表面连接。下弹片形成有多个弹性臂，镜头载体的下端卡持在下弹片的弹性臂上。

镜头载体为管状且具有内螺纹，镜头单元128包括镜筒126与收容于镜筒126内的透镜，镜筒126的外表面形成有外螺纹，镜头载体与镜筒126通过螺纹连接。

在本实施方式中，焊脚120连接下弹片与电路板14。具体地，焊脚120可与下弹片为一体成型结构。在将下弹片组装于基座的顶面后，焊脚120再焊接至电路板14的焊垫142上。

在其他实施方式中，焊脚120与下弹片可分别制造出来，焊脚120的一端焊接至下弹片上，焊脚120的另一端焊接至电路板14的焊垫142上。

在本实施方式中，音圈马达12包括线圈(图未示)及磁性件(图为示)，线圈缠绕于镜头载体上，磁性件固设于壳体124内，磁性件与线圈相对设置，线圈与下弹片连接。

具体地，线圈可为一根导线，其环绕于镜头载体外，线圈的两端焊接至下弹片的相互分离的两部分，下弹片的相互分离的两部分对应与一个焊脚120电性连接。

磁性件固定设置在壳体124的四个角落，线圈与磁性件间隔相对，磁性件可为磁铁，但不限于磁铁。当线圈通电时，线圈产生的磁场与磁性件的磁场相互作用驱动镜头载体从而带动镜头单元128沿光轴方向上下移动以实现对焦。当线圈断电时，上弹片与下弹片将镜头载体弹回初始位置。

在本实施方式中，摄像头模组10还包括与电路板14电连接的软性电路板16，软性电路板16设置有连接插头160。

具体地，电路板14的一端与软性电路板16的一端通过压合电性连接在一起，软性电路板16远离电路板14的一端设有连接插头160，连接插头160可连接至手机或电脑主板等的连接插头上。连接插头160为连接器或金手指。

具体地，本发明实施方式的摄像头模组10可应用于摄像装置中，摄像装置可以为数字相机、数字摄像机、手机、平板电脑、监视器或其他具有摄像功能的电子装置。

在本说明书的描述中，参考术语″一个实施方式″、″一些实施方式″、″示意性实施方式″、″示例″、″具体示例″、或″一些示例″等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

音圈马达，所述音圈马达形成有焊脚；及

电路板，所述音圈马达设置在所述电路板上，所述电路板的侧边开设有对应于所述焊脚的缺口，所述缺口的内侧壁设有焊垫；

所述焊脚与所述焊垫焊接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述缺口为方形缺口。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述缺口为弧形缺口。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述音圈马达包括底座，所述底座收容有影像感测器及滤光片，所述滤光片位于所述影像感测器的入光侧，所述影像感测器与所述电路板电连接。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述底座通过点胶方式组装于所述电路板上。

6.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述音圈马达包括壳体及收容于所述壳体内的镜头载体、镜头单元、上弹片、下弹片及基座；所述镜头单元固定于所述镜头载体上，所述下弹片连接所述基座与所述镜头载体，所述上弹片连接所述壳体与所述镜头载体；

所述基座与所述底座相连。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述焊脚连接所述下弹片与所述电路板。

8.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述焊脚与所述下弹片为一体成型结构。

9.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述音圈马达包括线圈及磁性件，所述线圈缠绕于所述镜头载体上，所述磁性件固设于所述壳体内，所述磁性件与所述线圈相对设置，所述线圈与所述下弹片连接。

10.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括与所述电路板电连接的软性电路板，所述软性电路板设置有连接插头。