CN103753125A - 一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺，包括：在由焊接不良材料制成的电子焊接件的焊接接脚上开设通孔，然后通过冲压的装置将由可焊接材料或电镀后可焊接材料制成的填充料冲压进该通孔内，制造而出的电子焊接件的焊接接脚处具有良好的焊接性能，需焊接时，将焊接接脚插入至电路板上的焊接孔内，直接通过锡焊固定即可，由于焊接接脚的通孔内镶嵌入有由可焊接材料制成的填充料，使得焊锡能够牢牢的焊接至焊接接脚上，焊接稳固可靠、方便，且本发明的电子焊接件制造工艺均非常的简单，制造成本低，有利于广泛的推广应用。

Description

一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺
技术领域
本发明涉及一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺。
背景技术
在电路板焊接的过程中，通常会存在一些由焊接不良材料制成的电子焊接件，如：铝质散热片、PCB基板制成的支架、由不锈钢材料制成的绝缘片等，而铝、PCB基板、不锈钢均是很难上锡的，故该类材料制成的电子焊接件通常是难以焊接至电路板之上，为解决该难题，行业内存在着各种的解决方法，如铝质散热片通常有两种解决方法：第一种方法是对铝散热片进行镀锡处理，通过该方法制成铝散热片，工艺复杂且成本高；第二种方法是在铝散热片下端加装一有可焊接材料如铜制成的接脚，通过该方法制成的铝散热片其工业复杂，且接脚一般是通过卡位等方式固定，其稳定性不高容易松动脱离，易造成电路的故障。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种由焊接不良材料制成并能够方便的焊接至电路板上的电子焊接件的制造工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺,包括以下步骤：
步骤1：由焊接不良材料加工出电子焊接件的主体及其焊接接脚，并在电子焊接件的焊接接脚处开设通孔；
步骤2：将电子焊接件置入一固定装置中，并通过该固定装置固定好电子焊接件，在电子焊接件侧面设置一能够与焊接接脚的通孔对应的由可焊接材料或电镀后可焊接材料制成的薄板；
步骤3：通过一与焊接接脚的通孔对应的冲压柱沿通孔的轴向向薄板及通孔冲压，冲压柱在薄板上冲压裁切出与通孔对应的填充料，并通过冲压柱将该填充料压入至通孔内。
所述电子焊接件为由铝质材料制成的薄板，其通过裁切或压铸的方式制造。
所述薄板由铜质材料制成。
所述固定装置包括底座及第一压紧装置，所述电子焊接件设置在底座和第一压紧装置之间。
所述薄板设置在第一压紧装置的上端面，并在薄板上方配置第二压紧装置。
所述第一压紧装置和第二压紧装置上分别开设有相互对齐的定位孔，所述定位孔与通孔对应，并且电子焊接件设置在底座和第一压紧装置之间时，通孔与定位孔对齐，所述冲压柱设置在第二压紧装置的定位孔内并能沿定位孔往复的滑动，所述冲压柱与冲压装置连接。
本发明的有益效果是：本发明的电子焊接件的制造工艺包括：在由焊接不良材料制成的电子焊接件的焊接接脚上开设通孔，然后通过冲压的装置将由可焊接材料或电镀后可焊接材料制成的填充料冲压进该通孔内，制造而出的电子焊接件的焊接接脚处具有良好的焊接性能，需焊接时，将焊接接脚插入至电路板上的焊接孔内，直接通过锡焊固定即可，由于焊接接脚的通孔内镶嵌入有由可焊接材料或电镀后可焊接材料制成的填充料，使得焊锡能够牢牢的焊接至焊接接脚上，焊接稳固可靠、方便，且本发明的电子焊接件制造工艺均非常的简单，制造成本低，有利于广泛的推广应用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的制造工艺设备的截面示意图；
图2是本发明的制造工艺设备的截面分解示意图；
图3是通过本发明的制造电子焊接件的示意图。
具体实施方式
参照图1、图2，图1、图2是本发明的制造工艺所涉及的制造设备的简要示意图，如图所示，该制造设备包括底座9、第一压紧装置1、第二压紧装置2、冲压柱3，所述冲压柱3与冲压设备如冲床、气缸、油缸、冲锤等连接，以带动冲压柱3作往复的冲压动作，在第一压紧装置1和第二压紧装置2上分别开设有相互对齐的定位孔11，所述定位孔11与所需制造的电子焊接件4的焊接接脚41上的通孔42一样大或稍大，所述冲压柱3的外径与定位孔11的内径对应，并将冲压柱3插入至第二压紧装置2的定位孔11内。
本发明的制造工艺包括以下步骤：
步骤1：由铝质材料通过裁切或压铸的方式制造加工出薄片状的电子焊接件4的主体及其焊接接脚41，并在电子焊接件4的焊接接脚41处开设通孔42；
步骤2包括以下步骤：步骤2.1：将电子焊接件4置入底座9和第一压紧装置1之间，并通过下压第一压紧装置1压紧固定电子焊接件4，并使得通孔42与第一压紧装置1上的定位孔11对齐；
步骤2.2：将由铜质材料制成的薄板5置入至第一压紧装置1和第二压紧装置2之间，下压第二压紧装置2以压紧薄板5，并使得薄板5完全遮盖定位孔11；
步骤3：通过冲压设备带动冲压柱3沿定位孔11向下冲压，冲压柱3先在薄板5上冲压裁切出与通孔42对应的填充料，并通过冲压柱3将该填充料压入至通孔42内。
如图3所示，图3即为通过上述工艺制造的电子焊接的的示意图，通过上述的工艺制造而出的电子焊接件4的焊接接脚41处具有良好的焊接性能，需焊接时，将焊接接脚41插入至电路板上的焊接孔内，直接通过锡焊固定即可，由于焊接接脚41的通孔内镶嵌入有由铜质材料制成的填充料，使得焊锡能够牢牢的焊接至焊接接脚41上，焊接稳固可靠、方便，且本发明的电子焊接件制造工艺均非常的简单，制造成本低，有利于广泛的推广应用。
在上述的步骤中所制造的是一种用于焊接电路板上的铝质散热片，当然本发明还可应用于制造其他由焊接不良材料制成的电子焊接件，如由PCB基板制成的电子元件支架、由不锈钢材料制成的绝缘片等，使得该类的由焊接不良材料制成的电子焊接件再焊接电路板中具有良好的焊接性能，且制造工艺简单，大大降低制造的成本。
在上述实施例中，薄板5由铜质材料制成，在具体实施过程中，薄板5还可采用其他可焊接材料或电镀后可焊接材料制成，如不锈钢镀铜、不锈钢镀锡、铝镀铜、铝镀锡等，在此不作详述。
在上述步骤中，涉及的压紧装置、冲压装置均为行业内所熟知的机械装置，在此不作详述。
以上对本发明的较佳实施进行了具体说明，当然，本发明还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺,其特征在于:包括以下步骤：
步骤1：由焊接不良材料加工出电子焊接件的主体及其焊接接脚，并在电子焊接件的焊接接脚处开设通孔；
步骤2：将电子焊接件置入一固定装置中，并通过该固定装置固定好电子焊接件，在电子焊接件侧面设置一能够与焊接接脚的通孔对应的由可焊接材料或电镀后可焊接材料制成的薄板；
步骤3：通过一与焊接接脚的通孔对应的冲压柱沿通孔的轴向向薄板及通孔冲压，冲压柱在薄板上冲压裁切出与通孔对应的填充料，并通过冲压柱将该填充料压入至通孔内。
2.根据权利要求1所述的一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺，其特征在于：所述电子焊接件为由铝质材料制成的薄板，其通过裁切或压铸的方式制造。
3.根据权利要求1所述的一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺，其特征在于：所述薄板由铜质材料制成。
4.根据权利要求2所述的一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺，其特征在于：所述固定装置包括底座及第一压紧装置，所述电子焊接件设置在底座和第一压紧装置之间。
5.根据权利要求4所述的一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺，其特征在于：所述薄板设置在第一压紧装置的上端面，并在薄板上方配置第二压紧装置。
6.根据权利要求5所述的一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺，其特征在于：所述第一压紧装置和第二压紧装置上分别开设有相互对齐的定位孔，所述定位孔与通孔对应，并且电子焊接件设置在底座和第一压紧装置之间时，通孔与定位孔对齐，所述冲压柱设置在第二压紧装置的定位孔内并能沿定位孔往复的滑动，所述冲压柱与冲压装置连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106559608A (zh) * 2015-09-29 2017-04-05 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组
CN107465006A (zh) * 2016-06-02 2017-12-12 泰科电子(上海)有限公司 汇流排、连接组件、连接器及中央电器盒

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111805174B (zh) * 2020-06-19 2022-03-08 中建四局安装工程有限公司 一种大型闭式蓄冷罐制作拼装方法
CN115041927A (zh) * 2022-07-02 2022-09-13 深圳市裕盛兴五金制品有限公司 一种锷铁一体结构冲压生产工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61101097A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 松下電器産業株式会社 セラミツク多層基板の製造方法
JPS61101096A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 松下電器産業株式会社 セラミツクグリ−ンシ−トのスル−ホ−ル充填法
US20030082896A1 (en) * 2001-10-30 2003-05-01 Cheng David C. H. Hole metal-filling method
CN101790277A (zh) * 2009-04-21 2010-07-28 华为技术有限公司 用于制作印刷电路板的方法、印刷电路板及装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1652266A (zh) * 2004-02-04 2005-08-10 赖素琴 电容器
TWI250693B (en) * 2004-06-24 2006-03-01 Benq Corp Flat cable
JP2011140035A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Nippon Steel Engineering Co Ltd 鋼管のｍｉｇ溶接装置および溶接方法
CN201927634U (zh) * 2010-11-08 2011-08-10 鹤山市银雨照明有限公司 一种用于装饰灯的贴片式led
CN202737145U (zh) * 2012-07-06 2013-02-13 特通科技有限公司 连接器的接脚结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61101097A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 松下電器産業株式会社 セラミツク多層基板の製造方法
JPS61101096A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 松下電器産業株式会社 セラミツクグリ−ンシ−トのスル−ホ−ル充填法
US20030082896A1 (en) * 2001-10-30 2003-05-01 Cheng David C. H. Hole metal-filling method
CN101790277A (zh) * 2009-04-21 2010-07-28 华为技术有限公司 用于制作印刷电路板的方法、印刷电路板及装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106559608A (zh) * 2015-09-29 2017-04-05 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组
CN107465006A (zh) * 2016-06-02 2017-12-12 泰科电子(上海)有限公司 汇流排、连接组件、连接器及中央电器盒
CN107465006B (zh) * 2016-06-02 2024-03-01 泰科电子(上海)有限公司 汇流排、连接组件、连接器及中央电器盒

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