CN110364550B - 显示装置 - Google Patents
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- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 294
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 15
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 40
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 38
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 16
- -1 region Substances 0.000 description 16
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 9
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000002772 conduction electron Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
提供一种显示装置。所述显示装置包括基底、多个像素、多条布线、电源电压供应线、绝缘层和窗。基底包括显示区域和位于显示区域外侧的外围区域。所述多个像素位于显示区域中,并且所述多条布线位于外围区域中。电源电压供应线覆盖所述多条布线并且包括具有与所述多条布线对应的不规则表面的顶表面。绝缘层包括与电源电压供应线的第一部分叠置的开口。窗设置在绝缘层上并且包括阻光区域和透光区域,阻光区域完全覆盖开口。
Description
本申请要求于2018年4月3日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0038739号韩国专利申请的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及一种显示装置。
背景技术
显示装置包括提供图像的显示区域。显示区域包括多个像素。驱动电路单元可以设置在显示区域外侧。用于将电信号施加到像素和驱动电路单元的布线布置在显示区域外侧。
发明内容
当外部光被位于显示区域外侧的布线反射时,用户识别到布线。
一个或更多个实施例包括一种防止显示质量由于外部光而劣化的显示装置。然而,应理解的是,这里描述的实施例仅应以描述性的含义被考虑,而不是用于限制本公开。
附加方面将在下面的描述中被部分地阐述,并且部分地通过描述将是清楚的,或者可以通过发明构思的的实践来获知。
根据一个或更多个实施例,一种显示装置包括基底、多个像素、多条布线、电源电压供应线、绝缘层和窗。基底包括显示区域和位于显示区域外侧的外围区域。所述多个像素位于显示区域中,并且所述多条布线位于外围区域中。电源电压供应线覆盖所述多条布线并且包括具有与所述多条布线对应的不规则表面的顶表面。绝缘层包括与电源电压供应线的第一部分叠置的开口。窗设置在绝缘层上并且包括阻光区域和透光区域,阻光区域完全覆盖开口。
所述多条布线之中的相邻布线可以交替布置,层间绝缘层位于所述多条布线之中的所述相邻布线之间。
电源电压供应线可以包括与显示区域相邻的第一边缘以及与第一边缘相对的第二边缘,第一边缘和第二边缘被绝缘层覆盖。
电源电压供应线的宽度可以大于开口的宽度。
从第一边缘到开口的第一距离可以大于从第二边缘到开口的第二距离。
绝缘层可以包括有机绝缘材料。
所述多个像素中的每个像素可以包括:像素电极和对电极,彼此面对;以及发射层,位于像素电极与对电极之间。
显示装置还可以包括连接电极层,所述连接电极层将电源电压供应线与对电极连接。
连接电极层可以设置在绝缘层上并且可以通过开口与电源电压供应线接触。
连接电极层可以包括孔。
连接电极层的孔可以与电源电压供应线叠置,绝缘层位于连接电极层与电源电压供应线之间。
显示装置还可以包括绝缘图案层,所述绝缘图案层覆盖孔并且暴露连接电极层。
绝缘图案层可以为有机绝缘层。
阻光区域的内边缘可以与显示区域的边缘间隔开。
根据一个或更多个实施例,一种显示装置包括基底、多个像素、第一电源电压供应线、第二电源电压供应线、平坦化绝缘层和阻光图案层。基底包括显示区域和位于显示区域外侧的外围区域。所述多个像素位于显示区域中。第一电源电压供应线位于外围区域中并且与显示区域的一侧相邻。第二电源电压供应线设置在外围区域中并且包括与显示区域的所述一侧间隔开的第一部分,第一电源电压供应线设置在显示区域的所述一侧与第一部分之间。平坦化绝缘层设置在第一电源电压供应线和第二电源电压供应线上,并且包括与第二电源电压供应线的第一部分叠置的开口。阻光图案层设置在平坦化绝缘层上并且完全覆盖开口。
显示装置还可以包括多条布线,所述多条布线设置在基底与第二电源电压供应线之间。
所述多条布线之中的相邻布线可以交替布置,层间绝缘层位于所述多条布线之中的相邻布线之间。
第二电源电压供应线可以包括与显示区域的所述一侧相邻的第一边缘和与第一边缘相对的第二边缘,开口可以与位于第一边缘与第二边缘之间的区域对应。
第二电源电压供应线的从第一边缘到第二边缘的宽度可以大于开口的宽度。
从第一边缘到开口的第一距离可以大于从第二边缘到开口的第二距离。
所述多个像素中的每个像素可以包括:像素电极和对电极,彼此面对;以及发射层,位于像素电极与对电极之间。
第二电源电压供应线可以电连接到对电极。
显示装置还可以包括连接电极层,所述连接电极层设置在平坦化绝缘层上并且将对电极与第二电源电压供应线连接。
连接电极层可以包括孔。
孔可以与第二电源电压供应线叠置。
显示装置还可以包括绝缘图案层,所述绝缘图案层覆盖孔。
绝缘图案层可以暴露连接电极层。
阻光图案层的内边缘可以与显示区域的所述一侧间隔开预定间隔。
附图说明
通过下面结合附图对实施例的描述,这些和/或其它方面将变得明显并且更容易理解,在附图中:
图1是根据实施例的显示装置的透视图;
图2A是根据实施例的显示装置的剖视图;
图2B是根据另一实施例的显示装置的剖视图;
图2C是根据另一实施例的显示装置的剖视图;
图2D是根据另一实施例的显示装置的剖视图;
图2E是根据另一实施例的显示装置的剖视图;
图3是根据实施例的显示面板的剖视图;
图4是根据实施例的显示面板的平面图;
图5A是根据实施例的显示面板的一个像素的等效电路图;
图5B是根据另一实施例的显示面板的一个像素的等效电路图;
图6A是图4的区域VIa的平面图;
图6B是布置在图6A的显示面板上的窗的平面图;
图7是根据实施例的显示装置的剖视图;
图8是根据另一实施例的显示装置的剖视图;以及
图9是根据另一实施例的显示装置的剖视图。
具体实施方式
由于本公开允许各种变化和许多实施例,示例实施例将在图中被示出并且在书面描述中被详细描述。当参照依照附图描述的实施例时,本公开的效果和特征以及实现本公开的效果和特征的方法将是明显的。然而,本公开可以以许多不同的形式实现,并且不应该被解释为限于这里阐述的示例实施例。
在下文中,将参照附图更充分地描述本公开,在附图中示出了本公开的示例实施例。当参照附图进行描述时,图中同样的附图标记指示同样或相应的元件,并且将省略其重复描述。
将理解的是,虽然这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种组件,但是这些组件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。
如这里所使用的,除非上下文另外明确地指出,否则单数形式“一个”、“一种”等也意图包括复数形式。
还将理解的是,这里使用术语“包括”和/或“包括”的变型说明存在所陈述的特征或组件,但不排除存在或附加一个或更多个其它特征或组件。
将理解的是,当层、区域或组件被称为“形成在”另一层、区域或组件“上”时,其可以直接或间接地形成在所述另一层、区域或组件上。即,例如,可以存在中间层、中间区域或中间组件。
为了便于解释,可以夸大图中的元件的尺寸。换句话说,由于为了便于解释而任意地示出了图中的组件的尺寸和厚度,因此下面的实施例不限于此。
当某一实施例可以不同地实现时,可以与所描述的顺序不同地执行特定的工艺顺序。例如,两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。
实施例可以防止布置在显示区域外侧的布线等由于外部光而被看见。然而,应理解的是,这里描述的效果应仅以描述性的含义被考虑,而不是用于限制本公开。
将理解的是,当层、区域或组件被称为“连接”到另一层、区域或组件时,其可以“直接连接”到所述另一层、区域或组件,或者可以“间接连接”到所述另一层、区域或组件并且其间插入有另一层、区域或组件。例如,将理解的是,当层、区域或组件被称为“连接或电连接”到另一层、区域或组件时,它可以“直接连接或直接电连接”到所述另一层、区域或组件,或者可以“间接连接或间接电连接”到所述另一层、区域或组件并且其间插入有另一层、区域或组件。
图1是根据实施例的显示装置1的透视图。
参照图1,显示装置1包括显示区域DA和位于显示区域DA外侧的外围区域PA。显示装置1可以通过显示区域DA提供图像。显示装置1可以是液晶显示器、电泳显示器、有机发光显示器、无机发光显示器、量子点发光显示器、场发射显示器、表面传导电子发射显示器、等离子体显示器、阴极射线显示器等。
尽管将有机发光显示器描述为根据实施例的显示装置1,但是显示装置1不限于此,并且可以使用各种类型的显示装置。
图2A、图2B、图2C、图2D和图2E是根据实施例的显示装置1的剖视图。
参照图2A至图2E,显示装置1可以包括显示面板10、输入感测构件20、防反射构件30和窗40。
显示面板10产生图像。显示面板10可以通过使用分别从有机发光二极管(OLED)发射的红色光、绿色光、蓝色光和白色光来产生图像。
输入感测构件20获得与外部输入(例如,触摸事件)相对应的坐标信息。输入感测构件20可以包括感测电极(或触摸电极)和连接到感测电极的迹线。输入感测构件20可以设置在显示面板10之上(如图2A、图2B、图2D和图2E中所示),或者可以设置在防反射构件30之上(如图2C中所示)。
在形成显示面板10的工艺之后,可以连续地执行形成输入感测构件20的工艺。在这种情况下,如图2A、图2D和图2E中所示,可以不在显示面板10与输入感测构件20之间设置粘合构件。在另一实施例中,形成输入感测构件20的工艺可以与形成显示面板10的工艺分开执行。在这种情况下,如图2B和图2C中所示,粘合构件OCA可以置于显示面板10与输入感测构件20之间。图2B和图2C示出了作为粘合构件OCA的光学透明粘合剂(OCA)。
防反射构件30减小从外部穿过窗40入射到显示面板10的光(外部光)的反射率。防反射构件30可以设置在输入感测构件20之上(如图2A、图2B、图2D和图2E中所示),或者可以设置在输入感测构件20下方(如图2C中所示)。
在实施例中,防反射构件30可以包括延迟器和偏振器。延迟器可以是膜型延迟器或液晶涂覆型延迟器,并且可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。另外,偏振器可以是膜型偏振器或液晶涂覆型偏振器。膜型偏振器可以包括可拉伸的合成树脂膜,并且液晶涂覆型偏振器可以包括以预定布置设置的液晶。延迟器和偏振器还可以包括保护膜。延迟器或偏振器本身或者保护膜可以被限定为防反射构件30的基体层。
在另一实施例中,防反射构件30可以包括黑矩阵和滤色器。滤色器可以通过考虑分别从显示面板10的像素发射的光的颜色来设置。
在另一实施例中,防反射构件30可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括分别设置在不同层中的第一反射层和第二反射层。分别由第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以相消干涉,因此可以减小外部光的反射率。
窗40可以包括与显示区域DA对应的透光区域41和与外围区域PA对应的阻光区域42。如图2A的放大图中所示,窗40可以包括透光基体层TPL和阻光图案层LBL,阻光区域42可以由透光基体层TPL的与阻光图案层LBL叠置的部分来限定,透光区域41可以被限定为透光基体层TPL的不与阻光图案层LBL叠置的部分。
透光基体层TPL可以包括玻璃基底和/或合成树脂膜,并且可以包括单层或多层。例如,透光基体层TPL可以包括通过使用粘合构件结合的两个或更多个膜。阻光图案层LBL可以包括有色有机层。
如图2A、图2B、图2C和图2D中所示,窗40可以通过使用诸如光学透明粘合剂的粘合构件OCA连接到窗40下方的元件。可选地,窗40可以直接形成在窗40下方的元件上,并且因此连接到窗40下方的元件而没有粘合构件。例如,在图2E的实施例中,窗40直接设置在窗40下方的防反射构件30上。在另一实施例中,在防反射构件30包括黑矩阵和滤色器的情况下,防反射构件30的与外围区域PA对应的黑矩阵的部分可以是上面参照图2A描述的阻光图案层LBL。
尽管图2E示出了窗40直接设置在防反射构件30上,但本公开不限于此,并且同样可适用于参照图2A至图2D描述的实施例和/或由其衍生的所有实施例。
图3是根据实施例的显示面板的剖视图。
参照图3,显示面板10可以包括设置在基底100上的显示元件层120和覆盖显示元件层120的封装层130。
基底100可以包括诸如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)或乙酸丙酸纤维素(CAP)的聚合物树脂。基底100可以包括上述材料的单层或多层结构。在基底100包括多层结构的情况下,基底100还可以包括无机层(未示出)。基底100可以具有柔性、可卷曲或可弯曲的特性。
显示元件层120可以包括像素,并且每个像素可以包括有机发光二极管和电连接到有机发光二极管的像素电路。像素电路可以包括薄膜晶体管、存储电容器、与薄膜晶体管和存储电容器连接的线等,并且包括绝缘层。
封装层130保护显示元件层120免受诸如湿气的外部外来物质的影响。封装层130可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。图3示出了封装层130包括第一无机封装层131和第二无机封装层133以及设置在第一无机封装层131与第二无机封装层133之间的有机封装层132。
尽管第一无机封装层131和第二无机封装层133可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化钛和/或氧化铝等,但本公开不限于此。尽管有机封装层132可以包括丙烯酸类有机材料,但本公开不限于此。
图4是根据实施例的显示面板的平面图。图5A是根据实施例的显示面板的一个像素的等效电路图。图5B是根据另一实施例的显示面板的一个像素的等效电路图。
参照图4,显示面板10包括布置在显示区域DA中的像素P。如图5A中所示,像素P可以包括像素电路PC和连接到像素电路PC的有机发光二极管OLED。有机发光二极管OLED的像素电极(例如,阳极)连接到像素电路PC,有机发光二极管OLED的对电极(例如,阴极)连接到第二电源ELVSS(也被称为第二电源电压ELVSS)。有机发光二极管OLED基于从像素电路PC供应的电流发射具有亮度的光。
参照图5A,像素电路PC可以包括第一薄膜晶体管T1、第二薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。第二薄膜晶体管T2是开关薄膜晶体管并且连接到扫描线SL和数据线DL,并且响应于通过扫描线SL输入的扫描信号将通过数据线DL输入的数据信号传输到第一薄膜晶体管T1。
存储电容器Cst连接到第二薄膜晶体管T2和驱动电压线PL,并且存储与从第二薄膜晶体管T2传输的电压与供应到驱动电压线PL的第一电源电压ELVDD(或驱动电压)之间的差相对应的电压。
作为驱动薄膜晶体管的第一薄膜晶体管T1连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst,并且可以响应于存储电容器Cst中存储的电压值来控制从驱动电压线PL流经有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以通过使用驱动电流发射具有亮度的光。
参照图5B,除了第一薄膜晶体管T1和第二薄膜晶体管T2之外,像素电路PC还可以包括第三薄膜晶体管T3和第四薄膜晶体管T4。
第三薄膜晶体管T3的栅电极连接到发射控制线ECL。第三薄膜晶体管T3的第一电极连接到第一薄膜晶体管T1的第二电极,第三薄膜晶体管T3的第二电极连接到有机发光二极管OLED。第三薄膜晶体管T3在发射控制信号被供应到发射控制线ECL时截止,并且在发射控制信号未被供应到发射控制线ECL时导通。这里,可以在与数据信号对应的电压充在存储电容器Cst中的同时,并且在感测到有机发光二极管OLED的劣化信息的同时供应发射控制信号。
作为感测晶体管的第四薄膜晶体管T4可以在有机发光二极管OLED的电流感测操作时间段期间导通。第四薄膜晶体管T4的栅电极可以连接到控制线CL。第四薄膜晶体管T4的第一电极连接到第三薄膜晶体管T3的第二电极。另外,第四薄膜晶体管T4的第二电极连接到数据线DL。第四薄膜晶体管T4可以在控制信号供应到控制线CL时导通,否则截止。可以在感测到有机发光二极管OLED的劣化信息的同时供应控制信号。
尽管图5A和图5B描述了像素P包括两个或四个薄膜晶体管以及一个存储电容器的情况,但本公开不限于此。在另一实施例中,像素电路PC可以包括三个或更多个薄膜晶体管,或者包括两个或更多个存储电容器。可以进行各种修改。
再参照图4,外围区域PA是不提供图像并且可以围绕显示区域DA的非显示区域。第一外电路210和第二外电路220、垫(“pad”,或称为“焊盘”或“焊垫”)单元230以及第一电源电压供应线250和第二电源电压供应线260可以设置在外围区域PA中。
第一外电路210可以与显示区域DA的第二侧边E2平行设置。第一外电路210可以是扫描驱动电路。第一外电路210可以将扫描信号供应到与第一外电路210电连接的扫描线SL。第二外电路220可以与显示区域DA的第四侧边E4平行设置。第一外电路210和第二外电路220可以与位于第一外电路210与第二外电路220之间的显示区域DA平行延伸。第二外电路220可以是另一扫描驱动电路或者被构造为供应发射控制信号的控制驱动电路。
垫单元230可以设置在外围区域PA的未设置有第一外电路210和第二外电路220的部分中。例如,垫单元230可以设置在基底100的与显示区域DA的第一侧边E1相邻的一端中。垫单元230可以电连接到电路板PCB。电路板PCB可以包括用于连接到垫单元230的垫区域PCB-P。电路板PCB可以是刚性电路板或柔性电路板。电路板PCB可以直接连接到基底100,或者通过另一电路板连接到基底100。
数据驱动电路240可以设置在电路板PCB中。数据驱动电路240可以通过与垫单元230连接的布线241电连接到经过显示区域DA之上的数据线DL,并且可以将信号(数据信号)提供到数据线DL。
尽管图4示出了数据驱动电路240设置在电路板PCB中,但本公开不限于此。在另一实施例中,数据驱动电路240可以直接设置在基底100上。例如,包括驱动集成电路(IC)的数据驱动电路240可以设置在与图4的垫单元230相对应的区域中。
第一电源电压供应线250可以设置在外围区域PA的拉出区域(pull-off area)POA中。拉出区域POA位于显示区域DA与垫单元230之间。第一电源电压供应线250可以包括沿显示区域DA的第一侧边E1延伸的第一主线251以及将第一主线251连接到垫单元230的第一连接线252。
第二电源电压供应线260可以设置在外围区域PA中以部分地围绕显示区域DA。例如,第二电源电压供应线260可以包括部分地围绕显示区域DA的第二主线261以及将第二主线261连接到垫单元230的第二连接线262。
在图4中,第二主线261可以具有一侧被打开以部分地围绕显示区域DA的环形形状。例如,第二主线261的第一部分261a可以与显示区域DA的第一侧边E1的左侧和右侧对应,第二主线261的第二部分261b可以沿显示区域DA的第二侧边E2、第三侧边E3和第四侧边E4延伸同时与第一部分261a连接。第二主线261可以在平面图中围绕第一电源电压供应线250的两个相对端的附近。
第二连接线262可以从第二主线261的两个相对端朝向垫单元230延伸。第二连接线262可以在拉出区域POA中平行于第一连接线252延伸。
第一电源电压供应线250将第一电源电压ELVDD(见图5A和图5B)提供到每个像素P,第二电源电压供应线260将第二电源电压ELVSS(见图5A和图5B)提供到每个像素P。第一电源电压ELVDD可以通过与第一电源电压供应线250连接的驱动电压线PL被提供到各个像素P。第二电源电压ELVSS可以被提供到有机发光二极管OLED的对电极(例如,阴极)。为了传输第二电源电压ELVSS,第二电源电压供应线260的第二主线261可以在外围区域PA中连接到有机发光二极管OLED的对电极。
图6A是图4的区域VIa的平面图。图6B是设置在图6A的显示面板上的窗的平面图。
参照图6A,第一电源电压供应线250的第一主线251在拉出区域POA中沿显示区域DA的第一侧边E1延伸。第二电源电压供应线260的第二主线261的第一部分261a沿显示区域DA的第一侧边E1延伸。第二主线261的第一部分261a可以与显示区域DA间隔开预定距离D,使得第一主线251的一部分设置在显示区域DA与第二主线261的第一部分261a之间。设置在显示区域DA与第二主线261的第一部分261a之间的第一主线251的宽度W1可以小于第二主线261的第一部分261a的宽度W2。
第一电源电压供应线250和第二电源电压供应线260可以由绝缘层110覆盖。第二电源电压供应线260的一部分可以通过绝缘层110中的开口110OP暴露。开口110OP可以形成为穿过绝缘层110。第二电源电压供应线260的一部分可以与绝缘层110中的开口110OP叠置。第二电源电压供应线260的通过开口110OP暴露的部分可以电连接到有机发光二极管OLED的对电极。
如图6B中所示,绝缘层110的开口110OP被阻光区域42(例如,窗40的阻光图案层LBL)完全覆盖。
图7是沿图6B的线VIIa-VIIa'和线VIIb-VIIb'截取的根据实施例的显示装置的剖视图。图8是根据另一实施例的显示装置的拉出区域的剖视图。为了便于描述,图7和图8仅示出了显示装置的显示面板10和窗40。
首先,参照图7的部分VIIa-VIIa'描述显示区域DA。
缓冲层101设置在基底100上。缓冲层101可以防止外来物质或湿气穿过基底100渗透。例如,缓冲层101可以包括诸如SiOx、SiNx和/或SiON的无机材料,并且可以包括单层或多层。
第一薄膜晶体管T1、第二薄膜晶体管T2、存储电容器Cst以及作为显示元件的有机发光二极管OLED设置在基底100之上。
第一薄膜晶体管T1包括第一半导体层A1和第一栅电极G1,第二薄膜晶体管T2包括第二半导体层A2和第二栅电极G2。第一半导体层A1和第二半导体层A2可以包括例如多晶硅。第一半导体层A1和第二半导体层A2中的每个包括与第一栅电极G1或第二栅电极G2叠置的沟道区、分别设置在沟道区的两个相对侧并且包括高浓度杂质的源区和漏区。这里,杂质可以包括N型杂质或P型杂质。在另一实施例中,第一半导体层A1和第二半导体层A2可以包括非晶硅或有机半导体材料。
栅极绝缘层103可以设置在第一半导体层A1与第一栅电极G1之间以及第二半导体层A2与第二栅电极G2之间。栅极绝缘层103可以是诸如氮氧化硅、氧化硅和/或氮化硅的无机材料层,无机材料层可以包括单层或多层。
存储电容器Cst包括彼此叠置的第一存储电容器板CE1和第二存储电容器板CE2。第一层间绝缘层105可以设置在第一存储电容器板CE1与第二存储电容器板CE2之间。第一层间绝缘层105是具有介电常数的层,并且可以是诸如氮氧化硅、氧化硅和/或氮化硅的无机材料层,并且可以包括单层或多层。
尽管图7示出了存储电容器Cst与第一薄膜晶体管T1叠置,并且第一存储电容器板CE1用作第一栅电极G1的情况,但本公开不限于此。在另一实施例中,存储电容器Cst可以不与第一薄膜晶体管T1叠置,第一存储电容器板CE1和第一栅电极G1可以是分开的独立元件。
存储电容器Cst可以被第二层间绝缘层107覆盖。第二层间绝缘层107可以是诸如氮氧化硅、氧化硅和/或氮化硅的无机材料层,并且可以包括单层或多层。
驱动电压线PL和数据线DL可以设置在第二层间绝缘层107之上。驱动电压线PL连接到第一薄膜晶体管T1的源区或漏区。在一些实施例中,驱动电压线PL可以理解为第一薄膜晶体管T1的源电极或漏电极。数据线DL连接到第二薄膜晶体管T2的源区或漏区。在一些实施例中,数据线DL可以被理解为第二薄膜晶体管T2的源电极或漏电极。
驱动电压线PL和数据线DL可以包括Al、Cu和/或Ti,并且包括单层或多层。在实施例中,驱动电压线PL和数据线DL可以包括Ti/Al/Ti的多层结构。
绝缘层110可以覆盖驱动电压线PL和数据线DL。绝缘层110是具有平坦的顶表面的平坦化绝缘层,可以覆盖与绝缘层110下方的第一薄膜晶体管T1、第二薄膜晶体管T2、存储电容器Cst、驱动电压线PL和数据线DL相对应的不规则结构,并且包括平坦的顶表面。绝缘层110可以包括诸如酰亚胺类聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、或具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、芳醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或它们的混合物。在实施例中,绝缘层110可以包括PI。
像素电极PE设置在绝缘层110上。像素限定层113设置在像素电极PE上。像素限定层113覆盖像素电极PE的边缘,并且包括延伸到并暴露像素电极PE的开口。像素限定层113的开口可以被形成为穿过像素限定层113。像素限定层113的开口可以与像素电极PE的一部分叠置。像素限定层113可以包括,例如,诸如PI或六甲基二硅氧烷(HMDSO)的有机材料。
发射层EL可以包括低分子材料或聚合物材料。功能层可以设置为像素电极PE与发射层EL之间和/或发射层EL与对电极OE之间的单层或复合层。功能层可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。
对电极OE可以面对像素电极PE并且包括一个主体以完全覆盖显示区域DA,发射层EL位于对电极OE与像素电极PE之间。
封装层130可以覆盖有机发光二极管OLED,并且防止有机发光二极管OLED被外部湿气或氧气等损坏。封装层130可以覆盖显示区域DA并且延伸到显示区域DA的外侧。封装层130可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。图7示出了封装层130包括第一无机封装层131、有机封装层132和第二无机封装层133的情况。
第一无机封装层131可以覆盖对电极OE并且包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。当需要时,第一无机封装层131可以包括具有不同特质的多个层。由于第一无机封装层131沿第一无机封装层131下方的结构形成,所以第一无机封装层131的顶表面不是平坦的。
有机封装层132可以覆盖第一无机封装层131。与第一无机封装层131不同,有机封装层132的顶表面可以是近似平坦的。具体地,有机封装层132的与显示区域DA对应的部分的顶表面可以是近似平坦的。有机封装层132可以包括PET、PEN、PC、PI、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、PAR和HMDSO中的至少一种。
第二无机封装层133可以覆盖有机封装层132并且包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。
封装层130可以延伸到外围区域PA。封装层130的有机封装层132可以通过硬化液态有机材料来形成。为了防止液态有机材料横跨外围区域PA进入基底100的边缘,可以在外围区域PA中设置第一坝141和第二坝142。第一坝141和第二坝142可以形成在外围区域PA中以围绕显示区域DA。图7示出了第一坝141设置在第二电源电压供应线260之上,并且第二坝142设置在第一坝141外侧并且与第一坝141间隔开。
接着,参照图7的部分VIIb-VIIb'描述外围区域PA的拉出区域POA。
布线241设置在拉出区域POA中。布线241是如上面描述的用于传输数据信号的布线,并且布线241可以交替地设置,第一层间绝缘层105位于布线241之间。例如,如相邻布线241中的一个可以设置在第一层间绝缘层105下面,并且相邻布线241中的另一个可以设置在第一层间绝缘层105上的情况,由于相邻的布线241分别设置在不同的层中,因此可以减小相邻布线241之间的间隔d0。
第一电源电压供应线250和第二电源电压供应线260可以设置在第二层间绝缘层107上。图7中所示的第一电源电压供应线250对应于参照图6A描述的第一主线251,并且第二电源电压供应线260对应于参照图6A描述的第一部分261a。
如图6A至图7中所示,第一电源电压供应线250和第二电源电压供应线260可以与布线241叠置,第二层间绝缘层107位于第一电源电压供应线250和第二电源电压供应线260与布线241之间。由于第一电源电压供应线250和第二电源电压供应线260与布线241叠置,所以第一电源电压供应线250和第二电源电压供应线260中的每个的顶表面可以包括对应于布线241的不规则表面。不规则表面指示在与相邻布线241之间的部分对应的位置处具有谷的表面,而不是简单的凹凸表面。关于谷,图7示出了V形谷。第一电源电压供应线250和第二电源电压供应线260可以包括与数据线DL和/或驱动电压线PL的材料相同的材料,并且可以在与数据线DL和/或驱动电压线PL的工艺相同的工艺期间形成。
第一电源电压供应线250和第二电源电压供应线260可以被绝缘层110覆盖。对于第二电源电压供应线260与有机发光二极管OLED的对电极OE之间的连接,绝缘层110包括延伸到第二电源电压供应线260并且暴露第二电源电压供应线260的开口110OP。如上面描述的,第二电源电压供应线260的通过开口110OP暴露的部分对应于参照图6A描述的第二主线261的第一部分261a。开口110OP的宽度OW小于第二电源电压供应线260的宽度(例如,第一部分261a的宽度W2)。开口110OP由绝缘层110的第一侧表面110S1和第二侧表面110S2限定。开口110OP的宽度OW对应于绝缘层110的第一侧表面110S1与第二侧表面110S2之间的距离之中的最短距离。即,开口110OP的宽度OW对应于第一侧表面110S1的下部与第二侧表面110S2的下部之间的距离。
第二电源电压供应线260可以通过绝缘层110的开口110OP电连接到有机发光二极管OLED的对电极OE。例如,由于绝缘层110上的连接电极层112通过开口110OP与第二电源电压供应线260接触,并且连接电极层112与有机发光二极管OLED的对电极OE接触,所以第二电源电压供应线260可以电连接到有机发光二极管OLED的对电极OE。图7示出了设置在绝缘层110上的连接电极层112遍及第一侧表面110S1与通过开口110OP暴露的第二电源电压供应线260完全接触,并且在第二侧表面110S2上延伸。连接电极层112可以包括与像素电极PE的材料相同的材料。
开口110OP被窗40的阻光区域42完全覆盖。在实施例中,当在垂直于基底100的方向上观看时,阻光图案层LBL的内边缘设置在与开口110OP的内边缘的线相同的线上(如图7中所示),或者阻光图案层LBL的内边缘横跨开口110OP的内边缘朝向显示区域DA进一步延伸(如图8中所示)。因此,开口110OP可以被阻光区域42(例如,窗40的阻光图案层LBL)完全覆盖,并且可以与窗40的阻光图案层LBL叠置。由于开口110OP被阻光图案层LBL覆盖,所以可以防止入射到显示面板10的外部光被通过开口110OP暴露的金属层(例如,连接电极层112等)反射并且防止被用户再次看到。
通过考虑在显示装置的制造工艺期间可能发生的对准余量,限定窗40的阻光区域42的阻光图案层LBL可以与显示区域DA的边缘间隔开预定间隔。即使当阻光图案层LBL与显示区域DA的边缘间隔开对准余量时,也由于绝缘层110覆盖第一电源电压供应线250,所以外部光不可能被第一电源电压供应线250反射并被用户看到。然而,作为对比示例,在阻光图案层LBL仅覆盖开口110OP的一部分的情况下,由于从外部入射的外部光被通过开口110OP暴露的金属层反射,所以用户会看到反射光。即使当设置偏振器等作为参照图2A等描述的防反射构件时,这样的外部光反射问题也会仍然存在。因为第二电源电压供应线260的顶表面由于第二电源电压供应线260下方的布线241而包括不规则表面,从而外部光被不规则表面不规则地反射,所以即使当设置防反射构件时,防止外部光反射问题也是有限的。同时,当显示区域DA与第二电源电压供应线260之间的距离D(见图6A)随着外围区域PA的面积减小以使由显示区域DA占据的面积比增加而减小时,外部光反射问题可能更加明显。然而,根据实施例,由于阻光图案层LBL完全覆盖开口110OP,所以可以有效地防止外部光反射问题的发生。
第二电源电压供应线260的两个相对边缘(例如,第一边缘260E1和第二边缘260E2)可以设置在相对于第二电源电压供应线260的通过开口110OP暴露的一个区域的两个相对侧上。绝缘层110覆盖第一边缘260E1和第二边缘260E2。在这种情况下,第一边缘260E1的与显示区域DA相邻的外围部分可以比第二边缘260E2的外围部分被绝缘层110覆盖得多。关于此,图7示出了从第二电源电压供应线260的第一边缘260E1到开口110OP的第一距离d1大于从第二电源电压供应线260的第二边缘260E2到开口110OP的第二距离d2。由于第二电源电压供应线260的第一边缘260E1的与显示区域DA相邻的外围部分被绝缘层110覆盖更多,所以可以充分确保第二电源电压供应线260与连接电极层112之间的接触区域,并且可以在不增加阻光区域42的宽度的情况下防止外部光反射问题。
设置在覆盖第二电源电压供应线260的第一边缘260E1及其外围部分的绝缘层110上的连接电极层112可以包括多个孔112H。孔112H中的至少一个可以与第二电源电压供应线260叠置。
由于连接电极层112下方的绝缘层110是平坦化层并且包括有机材料,所以即使具有不规则表面的第二电源电压供应线260存在于绝缘层110下面,绝缘层110也可以具有近似平坦的顶部形状。由于绝缘层110包括有机材料,所以在显示面板的制造工艺期间或在制造显示面板之后,可能从绝缘层110产生气体。当产生的气体未被排放到外部时,绝缘层110会膨胀并且可能发生在绝缘层110之上/下方的导电层或布线(例如,第二电源电压供应线260和连接电极层112)的缺陷。因此,连接电极层112的设置在绝缘层110的顶表面上的部分可以具有孔112H,并且作为排气路径的孔112H可以与第二电源电压供应线260叠置。孔112H的边缘可以被绝缘图案层115覆盖,以防止连接电极层112在下面描述的工艺期间被损坏。绝缘图案层115可以是包括与像素限定层113的材料相同的材料的有机绝缘层。绝缘图案层115覆盖孔112H并且暴露连接电极层112的未形成有孔112H的部分。连接电极层112的被绝缘图案层115暴露的部分可以与对电极OE接触。
图9是根据另一实施例的显示装置的剖视图。为便于描述,图9仅示出显示面板10和窗40,并且省略了相同构造的描述(见参照图7描述的内容)。下面主要描述差异。
参照图9的显示区域DA,驱动电压线PL可以包括通过第二绝缘层109的接触孔连接的下驱动电压线层PL1和上驱动电压线层PL2。第二绝缘层109可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料可以包括诸如酰亚胺类聚合物、PMMA或PS的通用聚合物、或具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、芳醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或它们的混合物。下驱动电压线层PL1和上驱动电压线层PL2可以包括Al、Cu、Ti等,并且可以包括单层或多层。
由于驱动电压线PL可以通过包括下驱动电压线层PL1和上驱动电压线层PL2来减小驱动电压线PL自身的电阻,所以可以防止由驱动电压线PL的电阻引起的电压降并且可以提供高质量图像。在实施例中,下驱动电压线层PL1可以被无机绝缘层108覆盖。尽管图9示出了下驱动电压线层PL1包括与数据线DL的材料相同的材料并且设置在同一层(例如,第二层间绝缘层107)上,但实施例不限于此。在另一实施例中,数据线DL可以包括与上驱动电压线层PL2的材料相同的材料,并且可以设置在同一层(例如,第二绝缘层109)上。
描述外围区域PA(例如,图9的拉出区域POA)。
第一电源电压供应线250和第二电源电压供应线260可以包括彼此接触的多个导电层,绝缘层位于多个导电层之间。第一电源电压供应线250可以包括位于第二绝缘层109下方的下第一电源电压供应线层1150以及位于第二绝缘层109上的上第一电源电压供应线层1250。下第一电源电压供应线层1150和上第一电源电压供应线层1250可以通过限定在第二绝缘层109中并延伸穿过第二绝缘层109的接触孔彼此接触。同样地,第二电源电压供应线260可以包括位于第二绝缘层109下方的下第二电源电压供应线层1160和位于第二绝缘层109上的上第二电源电压供应线层1260。下第二电源电压供应线层1160和上第二电源电压供应线层1260可以通过限定在第二绝缘层109中并延伸穿过第二绝缘层109的接触孔彼此接触。图9中示出的第一电源电压供应线250对应于参照图6A描述的第一主线251,第二电源电压供应线260对应于参照图6A描述的第一部分261a。下第一电源电压供应线层1150的边缘和下第二电源电压供应线层1160的边缘可以被无机绝缘层108覆盖。
绝缘层110设置在第二电源电压供应线260上并且包括暴露第二电源电压供应线260的一部分的开口110OP。绝缘层110可以覆盖第二电源电压供应线260的两个相对边缘中的全部,例如,覆盖下第二电源电压供应线层1160和上第二电源电压供应线层1260的两个相对边缘。关于此,图9示出了下第二电源电压供应线层1160的宽度和上第二电源电压供应线层1260的宽度大于开口110OP的宽度OW。
开口110OP的宽度OW小于第二电源电压供应线260的宽度W2。包括两个导电层的第二电源电压供应线260的宽度W2可以被理解为当从垂直于基底100的方向观看时(即,当从垂直于基底100的方向投射时)位于两个相对边缘之间的长度。
第二电源电压供应线260的通过开口110OP暴露的部分通过连接电极层112电连接到有机发光二极管OLED的对电极OE。如参照图7描述的,阻光区域42(例如,窗40的阻光图案层LBL)通过完全覆盖开口110OP来防止外部光反射问题。在另一实施例中,如图8中所示,阻光图案层LBL完全覆盖开口110OP,并且阻光图案层LBL的内边缘可以横跨开口110OP的内边缘朝向显示区域DA进一步延伸。
尽管已经参照图中示出的实施例描述了本公开,但这仅仅作为示例提供,并且本领域普通技术人员将理解的是,在不脱离由权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下,可以在其中对形式和细节及其等同物进行各种改变。
Claims (28)
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,包括显示区域和位于所述显示区域外侧的外围区域;
多个像素,位于所述显示区域中;
多条布线,位于所述外围区域中;
电源电压供应线,覆盖所述多条布线并且包括具有与所述多条布线对应的不规则表面的顶表面;
绝缘层,包括与所述电源电压供应线的第一部分叠置的开口;以及
窗,设置在所述绝缘层上并且包括阻光区域和透光区域,所述阻光区域完全覆盖所述开口。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多条布线之中的相邻布线交替布置,层间绝缘层位于所述多条布线之中的所述相邻布线之间。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述电源电压供应线包括与所述显示区域相邻的第一边缘以及与所述第一边缘相对的第二边缘,所述第一边缘和所述第二边缘被所述绝缘层覆盖。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,所述电源电压供应线的宽度大于所述开口的宽度。
5.根据权利要求3所述的显示装置,其中,从所述第一边缘到所述开口的第一距离大于从所述第二边缘到所述开口的第二距离。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述绝缘层包括有机绝缘材料。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个像素中的每个像素包括:
像素电极和对电极,彼此面对;以及
发射层,位于所述像素电极与所述对电极之间。
8.根据权利要求7所述的显示装置,所述显示装置还包括连接电极层,所述连接电极层将所述电源电压供应线与所述对电极连接。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述连接电极层设置在所述绝缘层上并且通过所述开口与所述电源电压供应线接触。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述连接电极层包括孔。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述连接电极层的所述孔与所述电源电压供应线叠置,所述绝缘层位于所述连接电极层与所述电源电压供应线之间。
12.根据权利要求10所述的显示装置,所述显示装置还包括绝缘图案层,所述绝缘图案层覆盖所述孔并且暴露所述连接电极层。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述绝缘图案层包括有机绝缘层。
14.根据权利要求11所述的显示装置,其中,所述阻光区域的内边缘与所述显示区域的边缘间隔开。
15.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,包括显示区域和位于所述显示区域外侧的外围区域;
多个像素,位于所述显示区域中;
第一电源电压供应线,位于所述外围区域中并且与所述显示区域的一侧相邻;
第二电源电压供应线,设置在所述外围区域中并且包括与所述显示区域的所述一侧间隔开的第一部分,所述第一电源电压供应线设置在所述显示区域的所述一侧与所述第一部分之间;
平坦化绝缘层,设置在所述第一电源电压供应线和所述第二电源电压供应线上,并且包括与所述第二电源电压供应线的所述第一部分叠置的开口;以及
阻光图案层,设置在所述平坦化绝缘层上并且完全覆盖所述开口。
16.根据权利要求15所述的显示装置,所述显示装置还包括多条布线,所述多条布线设置在所述基底与所述第二电源电压供应线之间。
17.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述多条布线之中的相邻布线交替布置,层间绝缘层位于所述多条布线之中的所述相邻布线之间。
18.根据权利要求15所述的显示装置,其中,所述第二电源电压供应线包括与所述显示区域的所述一侧相邻的第一边缘和与所述第一边缘相对的第二边缘,并且所述开口与位于所述第一边缘与所述第二边缘之间的区域对应。
19.根据权利要求18所述的显示装置,其中,所述第二电源电压供应线的从所述第一边缘到所述第二边缘的宽度大于所述开口的宽度。
20.根据权利要求18所述的显示装置,其中,从所述第一边缘到所述开口的第一距离大于从所述第二边缘到所述开口的第二距离。
21.根据权利要求15所述的显示装置,其中,所述多个像素中的每个像素包括:
像素电极和对电极,彼此面对;以及
发射层,位于所述像素电极与所述对电极之间。
22.根据权利要求21所述的显示装置,其中,所述第二电源电压供应线电连接到所述对电极。
23.根据权利要求22所述的显示装置,所述显示装置还包括连接电极层,所述连接电极层设置在所述平坦化绝缘层上并且将所述对电极与所述第二电源电压供应线连接。
24.根据权利要求23所述的显示装置,其中,所述连接电极层包括孔。
25.根据权利要求24所述的显示装置,其中,所述孔与所述第二电源电压供应线叠置。
26.根据权利要求24所述的显示装置,所述显示装置还包括绝缘图案层,所述绝缘图案层覆盖所述孔。
27.根据权利要求26所述的显示装置,其中,所述绝缘图案层暴露所述连接电极层。
28.根据权利要求15所述的显示装置,其中,所述阻光图案层的内边缘与所述显示区域的所述一侧间隔开预定间隔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410094669.5A CN117939934A (zh) | 2018-04-03 | 2019-03-15 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180038739A KR102572719B1 (ko) | 2018-04-03 | 2018-04-03 | 표시 장치 |
KR10-2018-0038739 | 2018-04-03 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410094669.5A Division CN117939934A (zh) | 2018-04-03 | 2019-03-15 | 显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110364550A CN110364550A (zh) | 2019-10-22 |
CN110364550B true CN110364550B (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=68055328
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910197216.4A Active CN110364550B (zh) | 2018-04-03 | 2019-03-15 | 显示装置 |
CN202410094669.5A Pending CN117939934A (zh) | 2018-04-03 | 2019-03-15 | 显示装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410094669.5A Pending CN117939934A (zh) | 2018-04-03 | 2019-03-15 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10600859B2 (zh) |
KR (2) | KR102572719B1 (zh) |
CN (2) | CN110364550B (zh) |
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US10057999B2 (en) | 2016-05-24 | 2018-08-21 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Electronic device having a reduced dead border |
KR102663900B1 (ko) | 2016-05-26 | 2024-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 유기발광표시장치의 제조 방법 |
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- 2019-03-15 CN CN201910197216.4A patent/CN110364550B/zh active Active
- 2019-03-15 CN CN202410094669.5A patent/CN117939934A/zh active Pending
-
2020
- 2020-03-19 US US16/824,485 patent/US10978546B2/en active Active
-
2023
- 2023-08-25 KR KR1020230112319A patent/KR20230128258A/ko not_active Application Discontinuation
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230128258A (ko) | 2023-09-04 |
CN110364550A (zh) | 2019-10-22 |
US10978546B2 (en) | 2021-04-13 |
CN117939934A (zh) | 2024-04-26 |
US20200219966A1 (en) | 2020-07-09 |
US20190305072A1 (en) | 2019-10-03 |
KR102572719B1 (ko) | 2023-08-31 |
US10600859B2 (en) | 2020-03-24 |
KR20190116595A (ko) | 2019-10-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |