CN110355684A - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及基板处理装置，提供一种基板处理装置，其根据研磨头与调节器的位置和加压力，补偿定盘电动机的负载变动量，控制定盘电动机的旋转，从而无波动地恒定地保持基板与研磨垫之间的摩擦特性，恒定地保持研磨盘的旋转速度，提高由基板的研磨处理决定的品质。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及基板处理装置，详细而言，涉及一种在基板的研磨工序中，解决研磨盘旋转速度偏差导致的研磨品质低下问题的基板处理装置。
背景技术
化学机械式研磨(CMP)装置是，为了在半导体元件制造过程中，消除由于反复执行掩蔽、蚀刻及布线工序等而生成基板表面凹凸而导致的cell区域与周边电路区域间发生高度差的广域平坦化，改善因电路形成用触点/布线膜分离及高集成元件化导致的基板表面粗糙度等，而用于对基板表面进行精密研磨加工的装置。
在这种CMP装置中，承载头在研磨工序前后，以基板的研磨面与研磨垫相向的状态对所述基板加压，使得进行研磨工序，同时，研磨工序结束后，以直接及间接地真空吸附基板并以把持的状态，移送到下个工序。
图1及图2是图示基板处理装置1的图。如图1及图2所示，基板处理装置1在研磨盘10以套有研磨垫11的状态借助于定盘电动机Mp而旋转10r驱动的状态下，借助于因头部电动机Mh而自转20r的研磨头20，基板W被加压于研磨垫11并进行研磨工序。而且，随着研磨工序的经过，针对表面状态恶化的研磨垫11，利用位于臂末端并借助于驱动电动机M而自转40r的调节器40，对研磨垫11进行加压，同时，借助于调节电动机Mc而使臂按既定角度摆动运动40d，从而对进行自转10r的研磨垫11的大部分表面的状态进行重整。
而且，为了防止研磨工序中的基板W因在研磨垫11形成的槽(图上未示出)而发生研磨量偏差，研磨头20在研磨工序中进行振荡移动20d预定长度。
但是，在如上所述进行基板的研磨工序期间，如果测量使研磨盘10旋转的定盘电动机Mp的负载，则如图3所示，观察到在标识为66a的上侧峰值点与标识为66b的下侧峰值点之间持续反复摆动，同时还以大波浪形态变动。因此，导致研磨盘10的旋转速度和摩擦力不均一，存在对基板的研磨品质产生不良影响的问题。
发明内容
解决的技术问题
本发明正是在前述技术背景下研发的，本发明目的是提高基板的研磨品质。
即，本发明目的是在进行基板的研磨工序期间，补偿研磨盘的负载变化量，防止因基板研磨面与研磨垫的摩擦力变动导致的研磨品质低下。
技术方案
为了达成所述目的，本发明提供一种基板处理装置，包括：研磨盘，其以套有研磨垫的状态被旋转驱动；研磨头，其将基板相对于研磨垫加压，在所述研磨垫上进行振荡移动；研磨头位置感测部，其感测所述研磨垫上的所述研磨头的位置；研磨头加压力感测部，其感测所述研磨垫上的所述研磨头的研磨头加压力；定盘电动机控制部，其根据所述研磨垫上的所述研磨头的位置和加压力中任意一个以上，调节使所述研磨盘旋转的定盘电动机的输出。
发明效果
根据本发明，在基板的研磨处理工序中，即使研磨头的位置和加压力中任意一个以上发生变动，也以对应的研磨盘旋转负载进行补偿的输出，控制定盘电动机，恒定地保持研磨垫与基板的摩擦特性，可以获得提高基板的研磨品质的效果。
而且，根据本发明，在基板的研磨处理工序中，即使调节器的位置和加压力中任意一个以上发生变动，也以对应的研磨盘旋转负载进行补偿的输出，控制定盘电动机，恒定地保持研磨垫与基板的摩擦特性，可以获得提高基板的研磨品质的效果。
而且，本发明预先测量由研磨头的位置及加压力与调节器的位置及加压力决定的定盘电动机的相关关系，将对由此而决定的输出进行补偿的控制数据预先存储于存储器，基于在研磨工序中测量的位置及加压力信息，从存储器提取并控制定盘电动机，借助于此，可以获得实时解决研磨盘的旋转速度产生波动的问题。
附图说明
图1是图示进行现有的研磨工序的基板处理装置的构成的主视图，
图2是图1的平面概略图，
图3是图示关于图1研磨盘的研磨工序中的负载测量数据的图表，
图4是图示本发明一个实施例的基板处理装置的构成的图，
图5是依次图示由图4基板处理装置的运转顺序决定的作用的顺序图，
图6是图4的平面概略图，
图7是研磨头的半剖面图，
图8是图示图4基板处理装置引起的定盘电动机的负载测量值的图表。
附图标记：
W：基板 Mp：定盘电动机
Mc：调节电动机 Mo：振荡电动机
S1：第一位置 S2：第二位置
S3：第三位置 S4：第四位置
C1、C2、C3、C4、C5：加压腔室 10:研磨盘
11：研磨垫 20：研磨头
20F：研磨头加压力 40：调节器
41：调节盘 40F：调节加压力
110：研磨头位置感测部 115：研磨头加压力感测部
120：调节器位置感测部 125：调节器加压力感测部
130：定盘电动机控制部 140：存储器
具体实施方式
下面参照附图，对本发明进行详细说明。不过，在说明本发明方面，为了使本发明的要旨明确，省略对公知功能或构成的具体说明。
如图4所示，本发明一个实施例的基板处理装置100包括：研磨盘10，其以套有研磨垫11的状态，被定盘电动机Mp旋转驱动；研磨头20，其在使基板W位于下侧的状态下进行加压并利用头部电动机Mh旋转；调节器40，其对研磨垫11的表面进行重整；研磨头位置感测部110，其在研磨工序进行期间，感测借助于振荡电动机Mo而振荡移动的研磨头20的位置；研磨头加压力感测部115，其感测借助于研磨头20而将基板W朝向研磨垫11加压的研磨头加压力20F；调节器位置感测部120，其感测在研磨工序进行期间进行摆动运动的调节器40的位置；调节器加压力感测部125，其感测借助于调节器40而对研磨垫11加压的调节加压力40F；定盘电动机控制部130，其从这些感测部110、115、120、125接收感测的位置信息和加压力信息，控制研磨盘10的定盘电动机Mp；存储器140，其存储由研磨头20及调节器40的位置及加压力决定的控制数据。
所述研磨盘10以在上面套有研磨垫11的状态，借助于定盘电动机Mp而旋转10r驱动，定盘电动机Mp的输出扭矩被定盘电动机控制部130调节。根据情况，也可以具备在研磨工序中向研磨垫11供应浆料的浆料供应部，除基板与研磨垫之间的机械式研磨之外，也可以一同进行基于浆料的化学式研磨。
所述研磨盘10既可以构成得在研磨工序中，在既定位置只进行自转10r，也可以在研磨工序中，进行在既定路径往复移动的振荡移动10d。借助于此，位于研磨头20下侧的基板W反复移动，使得从研磨盘10(同时包括研磨垫11)的旋转中心O起位于互不相同的位置，与在研磨垫形成的槽(图上未示出)接触的基板的区域各异，且使得可以加工成整体上均一的研磨面。
其中，振荡移动10d既可以以在一条直线路径往复移动10d的形态构成，也可以以在正弦波或圆弧或缓慢弧线形态的一条曲线路径往复移动的形态构成，既可以以在向多样方向伸展的直线或曲线路径往复移动的形态构成，也可以以沿着圆形或椭圆形等路径移动的形态构成。
所述研磨头20如图7所示，包括：本体部21、21'，其借助于头部电动机Mh而接受传递旋转驱动力并自转20r；隔膜22，其结合于本体部21，以柔韧性材质形成；卡环24，其环绕隔膜22的外侧。其中，隔膜22在隔膜底板的上面，延长形成有环形态的瓣222，借助于结合构件211而结合于本体部21，以便能够以使基板W位于底面的状态加压。因此，在本体部21与隔膜22之间，形成有多个加压腔室C1、C2、C3、C4、C5，借助于向加压腔室C1、C2、C3、C4、C5供应的空压而调节压力P1、P2、P3、P4、P5，将基板W向下方加压的研磨头加压力20F保持既定。
所述研磨头加压力感测部115包括在研磨工序中实时测量加压腔室C1、C2、C3、C4、C5的压力P1、P2、P3、P4、P5的压力传感器，在研磨工序中，测量借助于导入研磨头20加压腔室C1、C2、C3、C4、C5的压力P1、P2、P3、P4、P5而将基板W向下方加压的研磨头加压力20F，传输给定盘电动机控制部130。
此时，研磨头加压力20F在研磨工序进行期间，会因基板研磨层的感测厚度而变动。因此，研磨头加压力感测部115随着研磨工序时间的经过，周期性或连续实时测量研磨头加压力20F的测量值，传输给定盘电动机控制部130。
其中，研磨头加压力感测部115感测的研磨头加压力20F虽然也可以确定为加压腔室C1、C2、C3、C4、C5的压力P1、P2、P3、P4、P5的平均值即(P1+P2+P3+P4+P5)/5，但根据优选的实施形态，优选考虑加压腔室C1、C2、C3、C4、C5的加压面积，确定为各加压腔室的压力与加压面积乘积之和。例如，加压腔室C1、C2、C3、C4、C5的各个加压面积(即，各加压腔室占据隔膜底板的面积)如果分别为A1、A2、A3、A4、A5，则研磨头加压力20F可以通过P1*A1+P2*A2+P3*A3+P4*A4+P5*A5获得。如上所述，研磨头加压力20F利用已知的各加压腔室C1、C2、C3、C4、C5的加压面积，实时求出借助于研磨头20而在研磨工序中实际进行加压的研磨头加压力20F，传输给定盘电动机控制部130。
另一方面，研磨头20既可以在研磨工序中，固定于研磨垫11上的既定位置，也可以在研磨工序中，在研磨垫11上进行沿既定路径往复移动的振荡移动20d。借助于此，位于研磨头20下侧的基板W，从研磨盘10的旋转中心O移动互不相同的距离，同时，与在研磨垫形成的槽(图上未示出)接触的基板区域各异，且使得能够加工成整体上均一的研磨面。
其中，振荡移动20d如图6所示，既可以以在一条直线路径往复移动20d的形态构成，也可以以在正弦波或圆弧或缓慢弧线形态的一条曲线路径往复移动的形态构成，既可以以在向多样方向伸展的直线或曲线路径往复移动的形态构成，也可以以沿着圆形或椭圆形等路径移动的形态构成。
即，本发明可以是研磨盘10和研磨头20在研磨工序中一同进行振荡移动10d、20d的构成，也包括研磨盘10和研磨头20中任意一个在研磨工序中进行振荡移动10d、20d的构成。
研磨盘10和研磨头20全部进行振荡移动10d、20d的实施形态、研磨盘10和研磨头20中只有任意一个进行振荡移动的实施形态，在均对研磨盘10的旋转负载产生的影响方面，获得研磨头20相对于研磨盘10的旋转中心的位置就足够了。即，可以通过研磨盘被固定而只有研磨头振荡移动的实施形态，理解本发明的多样实施形态的作用原理。
与之相同，对于进行摆动运动40d的调节器40也一样，研磨盘10进行振荡移动10d的情形与不进行的情形，在对研磨盘10的旋转负载产生的影响方面，获得调节器40相对于中心研磨盘10的旋转中心O的位置就足够了，因而与研磨盘10是否振荡移动无关，可以通过研磨盘被固定而调节器摆动运动的实施形态，理解本发明的多样实施形态的作用原理。
因此，下面简单说明“研磨头相对于研磨垫(或研磨盘)的旋转中心的位置”或“调节器相对于研磨垫(或研磨盘)的旋转中心的位置”及作为与此类似表达的本发明多样实施形态的振荡移动形态的相关作用原理。
所述研磨头位置感测部110实时感测随着研磨盘10和研磨头20中任意一个以上进行振荡移动10d、20d而变动的研磨垫11上的研磨头20位置，将研磨垫11上的研磨头20的位置信息实时传输给定盘电动机控制部130。
其中，在研磨头20相对于研磨垫11旋转中心O的振荡移动20d路径是在预先确定的路径往复移动的情况下，研磨头位置感测部具备编码器(图上未示出)，所述编码器连接安装于对研磨头20的振荡移动进行驱动的振荡电动机Mo，研磨头位置感测部可以从编码器的测量值，感测研磨头20在研磨垫上的位置。即，研磨头20的振荡移动路径已预先确定，因而可以从振荡电动机Mo的编码器的旋转角测量值，算出研磨头20在研磨垫11上的位置。
这在研磨盘10单独进行振荡移动10d的情况下也同样适用，在研磨盘10与研磨头20一同进行振荡移动10d、20d的情况下也同样适用。
另一方面，研磨头20相对于研磨垫11的振荡移动20d路径不是在1条路径往复移动，而是在沿2条以上路径或闭合曲线路径或此外的多样路径移动的情况下，研磨头位置感测部110具备以非接触形态感测研磨头20位置的感测传感器112，可以借助于感测传感器112，实时感测研磨头20的位置。例如，感测传感器112可以安装多个，从读取在研磨头20加装的识别标识28的传感器位置，感测研磨头20的位置，既可以由受光部或发光部构成，也可以以此外的多样形态，感测研磨头20的位置。
如上所述获得的研磨头20在研磨垫11上的位置信息如果传输给定盘电动机控制部130，则定盘电动机控制部130根据研磨垫11上的研磨头20位置，调节定盘电动机Mp的驱动输出，使负载变动导致的研磨盘10旋转速度偏差实现最小化。
更具体而言，研磨头20对基板W加压，进行基板W的研磨工序，因而在与研磨盘10中任意一个单独进行振荡移动20d，或研磨盘10与研磨头20一同进行振荡移动10d、20d的所有情况下，根据研磨头20从研磨垫11中心隔开的距离，使得定盘电动机Mp使研磨盘10旋转10r的负载发生变动。因此，研磨头20的位置与接近研磨垫11旋转中心O的第一位置S1(图6的虚线)相比，研磨头20的位置在从研磨垫11的旋转中心O起隔开比第一位置S1更远距离的第二位置S2(图6的实线)，更大地作为负载进行作用。
因此，如果不控制定盘电动机Mp的输出，则如图3所示，在研磨头20处于接近研磨垫11旋转中心O的第一位置S1的状态下，作用于定盘电动机Mp的负载降低(附图标记66b)，在研磨头20处于从研磨垫11的旋转中心O隔开更远的第二位置S2的状态下，作用于定盘电动机Mp的负载增大(附图标记66a)，因此，定盘电动机Mp的负载成为反复波动的形态，发生无法使研磨盘10按均一速度旋转的问题。
因此，定盘电动机控制部130基于从研磨头位置感测部110接收的研磨头20位置信息，调节使得当研磨头20处于从研磨盘10(或研磨垫11)的旋转中心O隔开第一距离L1的第一位置S1时，使研磨盘10旋转的第一输出，更小于当研磨头20处于从研磨盘10的旋转中心O隔开比第一距离L1更远的第二距离L2的第二位置S2时，使研磨盘10旋转的第二输出。
另一方面，在研磨工序中，借助于研磨头20而将基板W加压于研磨垫11的研磨头加压力20F，可以按加压腔室C1、C2、C3、C4、C5变动。因此，定盘电动机控制部130基于从研磨头加压力感测部115传输的研磨头加压力20F信息，如果研磨头加压力20F的大小增加，则与之成比例地将定盘电动机Mp输出调节得更大，如果研磨头加压力20F的大小减小，则与之成比例地将定盘电动机Mp输出调节得更小。
由此，根据向下方加压的研磨头20的位置及加压力偏差，调节定盘电动机的输出，以便补偿定盘电动机Mp的负载量变动值，可以消除因研磨头20在研磨垫11上的位置变动导致的定盘电动机Mp负载变动，而引发的研磨盘10旋转速度细微波动现象，同时恒定地保持基板与研磨垫之间的摩擦特性，从而可以获得提高基板的研磨品质的有利效果。
所述调节器40如图4所示，包括：调节盘41，其借助于驱动电动机M而接受传递旋转驱动力并进行自转40r；臂42，其使调节盘41位于一端，借助于调节电动机Mc而按既定角度进行往复旋转，使调节盘41进行摆动运动40d；负重作用部(图上未示出)，其位于臂42的一端或铰链轴45(在附图中示例性图示了位于铰链轴的构成)，使将调节盘41向下方加压的调节加压力45F进行作用。
因此，在基板的研磨工序中，以铰链轴45为中心，臂42按既定角度进行回旋运动，借助于此，调节盘41在向研磨垫11施加调节加压力40F的同时进行摆动运动40d，在研磨工序中，重整研磨垫11的表面状态。
其中，通过调节盘41而对研磨垫11加压的调节加压力40F，可以根据研磨垫的表面状态和基板各区域的研磨量而在研磨工序中变动。
所述调节器加压力感测部125在研磨工序中实时测量通过调节盘41而对研磨垫11加压的加压力40F，传输给定盘电动机控制部130。例如，加压力感测部125可以配置于调节盘41的上侧，可以借助于测量调节盘41对研磨垫11加压的反作用力的称重传感器等而测量。
所述调节器位置感测部120针对研磨盘10进行振荡移动10d的情形或不进行振荡移动10d的情形，均实时感测研磨垫11上的调节盘41位置(以下简单将其称为“调节器位置”)，将研磨头20的位置信息实时传输给定盘电动机控制部130。
其中，调节器40的摆动运动40d的路径沿着臂42末端的轨迹进行往复移动，因而调节器位置感测部120具备连接安装于对调节器40的摆动运动40d进行驱动的调节电动机Mc的编码器(图上未示出)，可以从编码器的测量值感测调节盘41的位置。此时，在研磨盘10进行振荡移动10d的情况下，调节器40的铰链轴45也一同进行振荡移动，这在容易感测调节器40在研磨垫11上的位置方面更优选。即，由于调节盘41的摆动移动路径已预先确定，因而可以从调节电动机Mc的编码器的旋转角测量值，算出调节器40在研磨垫11上的位置。
如此获得的调节器40在研磨垫11上的位置信息，如果传输给定盘电动机控制部130，则定盘电动机控制部130根据调节器40的位置，调节定盘电动机Mp的驱动输出，使负载变动导致的研磨盘10旋转速度偏差实现最小化。
更具体而言，调节器40在对研磨垫11加压的同时，通过摆动运动进行研磨垫11的表面重整工序，因而使得根据调节器40从研磨垫11的旋转中心O隔开的距离，定盘电动机Mp使研磨盘10旋转10r的负载发生变动。因此，调节器40的位置与接近研磨垫11的旋转中心O的第三位置S3(图6的实线)相比，调节器40的位置在从研磨垫11的旋转中心O起隔开比第三位置S3更远距离的第四位置S4(图6的虚线)，更大地作为负载进行作用。
因此，如果不控制定盘电动机Mp的输出，则如图3所示，在调节器40处于接近研磨垫11旋转中心O的第三位置S3的状态下，作用于定盘电动机Mp的负载降低(附图标记66b)，在调节器40处于从研磨垫11的旋转中心O更远地隔开的第四位置S4的状态下，作用于定盘电动机Mp的负载增大(附图标记66a)，因此，定盘电动机Mp的负载成为反复波动的形态，发生无法使研磨盘10按均一速度旋转的问题。
因此，定盘电动机控制部130基于从调节器位置感测部120接收的在研磨垫11上的调节器40位置信息，调节使得当调节器40处于从研磨盘10(或研磨垫11)的旋转中心O隔开第三距离L3的第三位置S3时使研磨盘10旋转的第一输出，小于当研磨头20处于从研磨盘10的旋转中心O隔开比所述第三距离L3更远的第四距离L4的第四位置S4时使研磨盘10旋转的第二输出。
与此同时，定盘电动机控制部130基于从调节器加压力感测部125传输的调节加压力40F信息，如果调节加压力40F的大小增加，则与此成比例地将定盘电动机Mp输出调节得更大，如果调节加压力40F的大小减小，则与此成比例地将定盘电动机Mp输出调节得更小。
由此，根据向下方加压的调节器40的位置及调节加压力偏差，加减定盘电动机Mp的负载量，调节定盘电动机的输出，借助于此，在研磨工序中，可以消除因调节器40在研磨垫11上的位置变动导致的定盘电动机Mp负载变动，而引发的研磨盘10旋转速度细微波动现象，更重要的是，如图8所示，恒定地保持基板与研磨垫之间的摩擦特性，可以获得能够可靠地提高基板的研磨品质的有利效果。
另一方面，定盘电动机控制部130也可以构成得从研磨头位置及加压力感测部110、115和调节器位置以及从加压力感测部120、125接收的信息，根据在研磨头20和调节器40在研磨垫11上的位置S1、S2、S3、S4及加压力，计算作用于定盘电动机Mp的增减负载量，对计算的增减负载量进行加减，实时计算并算出定盘电动机Mp的输出扭矩值，控制定盘电动机Mp。
根据本发明的更优选实施形态，根据研磨头20的位置及加压力和调节器40的位置及加压力，将针对与定盘电动机Mp输出扭矩值的调节量相关的相关关系而通过预先试验获得的控制数据，预先存储于存储器140。
换言之，预先测量由研磨头20的位置及加压力和调节器40的位置及加压力决定的定盘电动机的相关关系，将对由此决定的输出进行补偿的控制数据预先存储于存储器140，定盘电动机控制部130可以构成得在研磨工序中，根据测量的研磨头20及调节器40的位置及加压力信息，从存储器140提取控制数据，控制定盘电动机Mp。
其中，优选地，存储器140中存储的研磨头20及调节器40的位置信息，每隔研磨垫11的1mm～10mm的稠密位置间隔，获得定盘电动机Mp的控制数据并预先存储，研磨头20及调节器40的加压力信息，每隔50gf～2kgf单位的稠密负重间隔，获得定盘电动机Mp的控制数据，对于位置与加压力间组合的情形数，也预先存储。
由此，定盘电动机控制部130对定盘电动机Mp的控制工序，可以无时间延迟地实时可靠地进行，即使定盘电动机控制部130不具备过度的性能规格而仅仅为低廉的构成，也可以获得更准确可靠地实时解决因研磨盘的旋转速度波动或研磨垫与基板之间摩擦特性发生波动而导致基板研磨品质降低的问题的效果。
即，本发明将根据研磨头20和调节器40的位置及加压力进行补正的定盘电动机Mp输出控制数据预先存储于存储器140(S10)，在进行基板的研磨工序期间(S20)，借助于研磨头位置感测部110、研磨头加压力感测部115、调节器位置感测部120和调节器加压力感测部125而持续地测量感测研磨头20及调节器40在研磨垫11上的位置及加压力(S30)，根据借助于定盘电动机控制部130，测量的位置信息和加压力信息，提取存储器140中存储的控制数据并直接抵消作用于定盘电动机Mp的负载变动量，以如此补正的输出，控制定盘电动机Mp(S40)。
由此，本发明在基板的研磨工序中，在研磨头20及调节器40的位置和加压力中任意一个以上发生变动的情况下，利用对由这些变动决定的研磨盘10旋转负载进行补偿的输出控制数据，控制定盘电动机Mp，从而可以获得恒定地保持研磨垫与基板的摩擦特性，提高基板的研磨品质的效果。
以上通过优选实施例，示例性地说明了本发明，但本发明并非只限定于这种特定实施例，可以在本发明提出的技术思想，具体在权利要求书记载的范畴内，修订、变更或改进成多样的形态。

Claims (21)

1.一种基板处理装置，其中，包括：
研磨盘，其被旋转驱动，从而以套有研磨垫的状态进行自转；
研磨头，其相对于研磨垫加压基板；
研磨头位置感测部，其在所述研磨盘与所述研磨头中任意一个以上在研磨工序中进行振荡移动期间，感测所述研磨头相对于所述研磨垫旋转中心的位置；
定盘电动机控制部，其根据所述研磨垫上的所述研磨头的位置，调节使所述研磨盘旋转的定盘电动机的输出。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述定盘电动机控制部将输出调节为，当所述研磨头处于从所述研磨盘的旋转中心隔开第一距离的第一位置时使所述研磨盘旋转的第一输出，小于当所述研磨头处于从所述研磨盘的旋转中心隔开比所述第一距离更远的第二距离的第二位置时使所述研磨盘旋转的第二输出。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述研磨头通过在既定路径往复移动而进行振荡移动，并从使所述研磨头进行振荡移动的振荡电动机的编码器信号，获得所述研磨头的位置。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述研磨头在任意路径进行往复移动，
还包括：感测传感器，其通过感测所述研磨头的外形而感测所述研磨头的位置。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
还包括：存储器，其基于所述研磨头从所述研磨盘的旋转中心隔开的距离，存储与所述定盘电动机的输出量相关的控制数据；
所述定盘电动机控制部根据所述研磨头的位置，从所述存储器提取所述控制数据，并调节旋转驱动所述定盘电动机的输出。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述研磨盘与所述研磨头中任意一个以上，以在直线路径往复移动的方式进行所述振荡移动。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述研磨盘与所述研磨头中任意一个以上，以在曲线路径往复移动的方式进行所述振荡移动。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
还包括：研磨头加压力感测部，其获得借助于所述研磨头而对所述研磨垫加压的研磨头加压力；
考虑借助于所述研磨头而对所述研磨垫加压的所述研磨头加压力，调节所述定盘电动机的输出。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，
还包括：存储器，其基于所述研磨头对所述研磨垫加压的所述研磨头加压力，存储与所述定盘电动机的输出量相关的控制数据；
所述定盘电动机控制部基于由所述研磨头向所述研磨垫导入的所述研磨头加压力，从所述存储器提取所述控制数据，从而调节旋转驱动所述定盘电动机的输出。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，
所述研磨头具备多个将所述基板相对于所述研磨垫进行加压的加压腔室，借助于所述加压腔室的压力，导入对所述基板加压的所述研磨头加压力；
所述研磨头加压力由反映所述加压腔室的加压面积和所述加压腔室的压力的值来确定。
11.根据权利要求1至10中任意一项所述的基板处理装置，其中，
还包括：调节器，其借助于调节盘而对所述研磨垫加压，在进行摆动运动的同时，重整所述研磨垫；
包括：调节器位置感测部，其感测所述调节器相对于所述研磨垫的旋转中心的位置；
所述定盘电动机控制部根据所述研磨垫上的所述调节器的位置，调节使所述研磨盘旋转的定盘电动机的输出。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，
所述定盘电动机控制部将输出调节为，当所述调节器处于从所述研磨盘的旋转中心隔开第三距离的第三位置时使所述研磨盘旋转的第三输出，小于当所述调节器处于从所述研磨盘的旋转中心隔开比所述第三距离更远的第四距离的第四位置时使所述研磨盘旋转的第四输出。
13.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，
从使所述调节器摆动运动的调节器电动机的编码器信号获得所述调节器的位置。
14.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，
包括：感测传感器，其以非接触方式感测所述调节器的位置。
15.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，
还包括：存储器，其基于所述调节器的摆动运动位置从所述研磨盘的旋转中心隔开的距离，存储与所述定盘电动机的输出量相关的控制数据；
所述定盘电动机控制部根据所述调节器的位置，从所述存储器提取所述控制数据，并调节旋转驱动所述定盘电动机的输出。
16.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，
还包括：存储器，其存储由所述研磨盘的旋转中心至所述调节器的第一隔开距离、所述研磨盘的旋转中心至所述研磨头的第二隔开距离的组合决定的与所述定盘电动机输出量相关的控制数据；
所述定盘电动机控制部根据所述调节器与所述研磨头的位置，从所述存储器提取所述控制数据，从而调节旋转驱动所述定盘电动机的输出。
17.一种基板处理装置，其中，还包括：
研磨盘，其被旋转驱动，从而以套有研磨垫的状态进行自转；
研磨头，其相对于研磨垫加压基板；
调节器，其对所述研磨垫加压，在进行摆动运动的同时重整所述研磨垫；
调节器位置感测部，其感测调节器相对于所述研磨垫的旋转中心的位置；
所述定盘电动机控制部根据所述研磨垫上的所述调节器的位置，调节使所述研磨盘旋转的定盘电动机的输出。
18.根据权利要求17所述的基板处理装置，其中，
所述定盘电动机控制部将输出调节为，当所述调节器处于从所述研磨盘的旋转中心隔开第三距离的第三位置时使所述研磨盘旋转的第三输出，小于当所述调节器处于从所述研磨盘的旋转中心隔开比所述第三距离更远的第四距离的第四位置时使所述研磨盘旋转的第四输出。
19.根据权利要求17所述的基板处理装置，其中，
还包括：存储器，其基于所述调节器的摆动运动位置从所述研磨盘的旋转中心隔开的距离，存储与所述定盘电动机的输出量相关的控制数据；
所述定盘电动机控制部根据所述调节器的位置，从所述存储器提取所述控制数据，并调节旋转驱动所述定盘电动机的输出。
20.根据权利要求17至19中任意一项所述的基板处理装置，其中，
还包括：调节器加压力感测部，其获得由所述调节器对所述研磨垫加压的调节加压力；
考虑由所述调节器对所述研磨垫加压的所述调节加压力，调节所述定盘电动机的输出。
21.根据权利要求20所述的基板处理装置，其中，
还包括：存储器，其基于所述调节器对所述研磨垫加压的所述调节加压力，存储与所述定盘电动机的输出量相关的控制数据；
所述定盘电动机控制部根据由所述调节器向所述研磨垫导入的所述调节加压力，从所述存储器提取所述控制数据，并调节旋转驱动所述定盘电动机的输出。
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