CN110343888B - 一种高铜-低钨Cu-W复合材料的制备方法 - Google Patents
一种高铜-低钨Cu-W复合材料的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110343888B CN110343888B CN201910701839.0A CN201910701839A CN110343888B CN 110343888 B CN110343888 B CN 110343888B CN 201910701839 A CN201910701839 A CN 201910701839A CN 110343888 B CN110343888 B CN 110343888B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- tungsten
- low
- powder
- reaction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/0425—Copper-based alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/045—Alloys based on refractory metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C27/00—Alloys based on rhenium or a refractory metal not mentioned in groups C22C14/00 or C22C16/00
- C22C27/04—Alloys based on tungsten or molybdenum
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Abstract
本发明涉及一种高铜‑低钨Cu‑W复合材料的制备方法,属于金属及其复合材料领域,首先制备Cu质量分数为30%的高钨‑低铜纳米复合粉末,以硝酸铜和钨酸钾为原料,配制成溶液并混合,经调pH值后,水热反应,经水洗、沉淀、干燥、焙烧得到WO3‑CuO混合粉末;再将WO3‑CuO混合粉末经氢气还原后得到高钨‑低铜纳米复合粉末;然后在高钨‑低铜纳米复合粉末中掺入纳米Cu粉,然后均匀混合,得到高铜‑低钨纳米复合粉末。经热等静压烧结后,得到高性能高铜‑低钨复合材料。本发明工艺过程简单,所制备的高铜‑低钨复合材料,其性能明显优于公开报道的同成分复合材料的性能指标,具有十分广阔的应用前景和推广价值。
Description
技术领域
本发明属于金属及其复合材料材料领域,具体地,涉及一种高铜-低钨Cu-W复合材料的制备方法。
背景技术
W-Cu复合材料兼具金属W的高熔点、高密度、高强度、耐烧蚀和金属Cu的高导电、高导热等特点,从而在军工、电子、航空航天、机械等工程领域得到了广泛应用。近年来,随着科技发展日新月异,高铜-低钨Cu-W复合材料因拥有一系列优异性能,使用范围越来越广,逐渐成为人们的研究热点之一。但截至目前,高铜-低钨Cu-W复合材料的开发进展缓慢,主要原因是W与Cu原子不固溶,且熔点相差很大,很难制备出高性能高铜-低钨Cu-W复合材料。
目前,高铜-低钨Cu-W复合材料主要采用Cu粉和W粉直接机械混粉或CuO和WO3直接机械混粉再热还原得到高铜低钨复合粉体,然后烧结成材料,往往因为Cu相与W相结合力较差导致其性能较低。众所周知,高温高压水热反应可用来制备具有Cu包W核壳结构的W-Cu复合粉末,形成该核壳结构可极大提高材料中W相与Cu相的结合力,有利于复合材料性能的提高。但水热法存在技术上的局限性,如Cu离子流失,只能制备低铜型W-Cu复合粉末,其铜含量一般小于30%。中国专利CN106077695B公开了一种以硝酸铜、偏钨酸铵和草酸为原料制备高铜钨铜纳米复合粉末的方法,工艺控制非常繁琐,而且由于草酸在液体中的溶解度很低,必将导致复合粉体的生产效率非常低,也将严重影响随后制备复合材料的生产效率。为满足科技发展对高铜型Cu-W复合材料的需求,很有必要创新其制备工艺。
目前,高铜低钨Cu-W复合材料的烧结方法主要采用无压烧结(真空烧结或气氛烧结),然后通过进一步的变形手段来改善其性能以满足使用要求,工序繁琐,生产周期长。热等静压是一种高性能材料生产和新材料开发不可或缺的手段,可以直接粉末成型,使用氮气或氩气作加压介质,使粉末直接加热加压烧结成型,工件可以达到接近100%致密化,整体力学性能优异,无需进一步热变形来提高性能,工艺简单且流程短,有利于提高生产率和大规模推广。目前,高铜低钨Cu-W复合材料的这种烧结方法尚未见公开报道。
发明内容
为了解决现有技术中的不足,本发明的目的在于提供一种高铜-低钨Cu-W复合材料的制备方法,所述制备方法将水热法与机械混合相结合来制备高铜型W-Cu复合粉末,采用采用热等静压烧结将复合粉末烧结成型,制备出高性能的高铜-低钨Cu-W复合材料,工艺简单流程短,含量精准可控,适用于大规模工业生产。
为了实现上述目的,本发明采用的具体方案为:
一种高铜-低钨Cu-W复合材料的制备方法,包括如下步骤:
步骤一、按照W与Cu的重量百分比为7:3的比例称取钨酸钾和硝酸铜;分别在钨酸钾和硝酸铜中加入蒸馏水,并用电磁搅拌器进行搅拌,得到钨酸钾水溶液和硝酸铜水溶液;将所述钨酸钾水溶液缓慢倒入硝酸铜水溶液中,并用电磁搅拌器进行不断搅拌,混合均匀得到悬浊液;使用氨水将所得悬浊液的pH值调节为5.0-5.5,备用;
步骤二、将步骤一调整完pH值后的悬浊液倒入高温高压反应釜,进行水热反应;将反应后的液体倒入容器中进行水洗,并将沉淀物使用慢速滤纸进行过滤,将沉淀物在真空干燥箱内进行彻底干燥,然后在烘箱中进行焙烧,得到WO3-CuO混合粉末;将WO3-CuO混合粉末先在350~450℃氢气还原反应2~3.5小时,再在870~950℃氢气还原反应3.5~5.8小时,得到具有铜包钨核壳结构的高钨-低铜W-Cu纳米复合粉末,备用;
步骤三、设置高铜-低钨W-Cu纳米复合粉末中铜的含量目标值,经过计算,在步骤二所得的高钨-低铜W-Cu纳米复合粉末中掺入纳米Cu粉以调节W与Cu两相的含量,然后在V型混料机上进行混合,混料机转速150-200r/min,混料时间20~24h,得到Cu含量可精准调控的高铜-低钨Cu-W纳米复合粉末。
步骤四、将步骤三所得高铜-低钨Cu-W纳米复合粉末直接进行热等静压烧结,烧结温度950~1010℃,高纯氩气气氛,气压110~180Mpa,保温保压时间1~2h,得到高性能高铜-低钨Cu-W复合材料。
作为对上述方案的进一步优化,步骤三所述铜的含量目标值为高铜-低钨W-Cu纳米复合粉末质量的10~45%。
作为对上述方案的进一步优化,步骤二所述水热反应的反应条件为:反应釜容量为10L,装料量为90%,反应温度170℃,反应压力9MPa,反应时间20~25h。
作为对上述方案的进一步优化,步骤二所述干燥的条件为:干燥温度105℃,干燥时间20h。
作为对上述方案的进一步优化,步骤二所述焙烧的条件为:焙烧温度500℃,焙烧时间2h。
有益效果:
本发明所制备的高铜-低钨Cu-W复合材料,具有优异的综合性能,其室温抗拉强度最高达450Mpa,延伸率最高达29%,致密度最高达100%,硬度最高达186HB,均远高于现有技术公开文献报道的相应性能指标。
本发明将水热法与机械混合相结合来制备高铜型W-Cu复合粉末,避免了因为水热反应导致的Cu离子流失而导致W-Cu复合粉末中铜含量较低的缺陷,同时在水热反应后采用机械混合方法掺入纳米铜粉,使得铜含量可精准调控。最后采用热等静压烧结,可直接粉末成型,使用氮气或氩气作加压介质,使粉末直接加热加压烧结成型,工件可以达到接近100%致密化,整体力学性能优异,无需进一步热变形来提高性能,工艺简单且流程短,有利于提高生产率和大规模推广。
附图说明
图1是本发明制备高性能高铜-低钨Cu-W复合材料的工艺路线图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1,制备Cu-20%W复合材料
首先,按照W与Cu的重量百分比7:3,称取钨酸钾和硝酸铜,并分别配成溶液;将所配钨酸钾水溶液缓慢倒入硝酸铜水溶液中,并用电磁搅拌器进行不断搅拌,混合均匀得到悬浊液;使用氨水将所得悬浊液的pH值调节为5.0;
然后,将调整完pH值后的悬浊液倒入高温高压反应釜,进行水热反应,;将反应后的液体倒入容器中进行水洗3次,并将沉淀物使用慢速滤纸进行过滤,将沉淀物在真空干燥箱内进行彻底干燥,干燥温度105℃,干燥时间20h,然后在烘箱中进行焙烧,焙烧温度500℃,焙烧时间2h,得到WO3-CuO混合粉末;将WO3-CuO混合粉末先在350℃氢气还原反应3.5小时,再在950℃氢气还原反应3.5小时,得到高钨-低铜W-Cu纳米复合粉末;
经数学计算,在所制备的每1份高钨-低铜W-Cu纳米复合粉末中掺入2.5份的纳米Cu粉,并在混料机上进行混合,混料机转速150r/min,混料时间24h,得到Cu含量80%的高铜-低钨Cu-W纳米复合粉末。
最后进行热等静压烧结,烧结温度950℃,高纯氩气气氛,气压130Mpa,保温保压时间1.5h,得到高性能高铜-低钨Cu-20%W复合材料。
本发明所制备的高铜-低钨Cu-20%W复合材料,其室温抗拉强度高达420Mpa,延伸率21%,致密度高达99.8%,硬度高达150HB。
实施例2,制备Cu-10%W复合材料
工艺过程基本同实施例1,但工艺参数有所不同。pH值调节为5.2。
反应后的液体在容器中进行水洗3次;WO3-CuO混合粉末先在400℃氢气还原反应3小时,再在900℃氢气还原反应4.5小时;
在所制备的每1份高钨-低铜W-Cu纳米复合粉末中掺入6份的纳米Cu粉,混料机转速200r/min,混料时间20h。
热等静压烧结温度960℃,气压110Mpa,保温保压时间1h。
所制备的高铜-低钨Cu-10%W复合材料,其室温抗拉强度为400Mpa,延伸率为29%,致密度为100%,硬度为136HB。
实施例3 制备Cu-45%W复合材料
工艺过程基本同实施例1,但工艺参数有所不同。pH值调节为5.5。
反应后的液体在容器中进行水洗5次;WO3-CuO混合粉末先在450℃氢气还原反应2小时,再在870℃氢气还原反应5.8小时;
在所制备的每1份高钨-低铜W-Cu纳米复合粉末中掺入0.56份的纳米Cu粉,混料机转速200r/min,混料时间20h。
热等静压烧结温度1010℃,气压180Mpa,保温保压时间2h。
本发明所制备的高铜-低钨Cu-45%W复合材料,其室温抗拉强度为450Mpa,延伸率为18%,致密度为99.8%,硬度为186HB。
需要说明的是,以上所述的实施方案应理解为说明性的,而非限制本发明的保护范围,本发明的保护范围以权利要求书为准。对于本领域技术人员而言,在不背离本发明实质和范围的前提下,对本发明作出的一些非本质的改进和调整仍属于本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种高铜-低钨Cu-W复合材料的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤一、按照W与Cu的重量百分比为7:3的比例称取钨酸钾和硝酸铜;分别在钨酸钾和硝酸铜中加入蒸馏水,并用电磁搅拌器进行搅拌,得到钨酸钾水溶液和硝酸铜水溶液;将所述钨酸钾水溶液缓慢倒入硝酸铜水溶液中,并用电磁搅拌器进行不断搅拌,混合均匀得到悬浊液;使用氨水将所得悬浊液的pH值调节为5.0-5.5,备用;
步骤二、将步骤一调整完pH值后的悬浊液倒入高温高压反应釜,进行水热反应;将反应后的液体倒入容器中进行水洗,并将沉淀物使用慢速滤纸进行过滤,将沉淀物在真空干燥箱内进行彻底干燥,然后在烘箱中进行焙烧,得到WO3-CuO混合粉末;将WO3-CuO混合粉末先在350~450℃氢气还原反应2~3.5小时,再在870~950℃氢气还原反应3.5~5.8小时,得到具有铜包钨核壳结构的高钨-低铜W-Cu纳米复合粉末,备用;
步骤三、设置高铜-低钨W-Cu纳米复合粉末中铜的含量目标值,经过计算,在步骤二所得的高钨-低铜W-Cu纳米复合粉末中掺入纳米Cu粉以调节W与Cu两相的含量,然后在V型混料机上进行混合,混料机转速150-200r/min,混料时间20~24h,得到Cu含量可精准调控的高铜-低钨Cu-W纳米复合粉末;
步骤四、将步骤三所得高铜-低钨Cu-W纳米复合粉末直接进行热等静压烧结,烧结温度950~1010℃,高纯氩气气氛,气压110~180MPa,保温保压时间1~2h,得到高性能高铜-低钨Cu-W复合材料,所述高铜-低钨Cu-W复合材料中铜的含量为55%、80%或90%;
步骤二所述水热反应的反应条件为:反应釜容量为10L,装料量为90%,反应温度170℃,反应压力9MPa,反应时间20~25h;
步骤二所述干燥的条件为:干燥温度105℃,干燥时间20h;
步骤二所述焙烧的条件为:焙烧温度500℃,焙烧时间2h。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910701839.0A CN110343888B (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种高铜-低钨Cu-W复合材料的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910701839.0A CN110343888B (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种高铜-低钨Cu-W复合材料的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110343888A CN110343888A (zh) | 2019-10-18 |
CN110343888B true CN110343888B (zh) | 2021-04-13 |
Family
ID=68183505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910701839.0A Active CN110343888B (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种高铜-低钨Cu-W复合材料的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110343888B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114411011A (zh) * | 2022-01-24 | 2022-04-29 | 河南科技大学 | 一种氧化铝及钨颗粒协同增强铜合金的制备方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102732743B (zh) * | 2012-07-11 | 2014-01-01 | 中国兵器工业第五九研究所 | 一种高铜含量W-Cu复合材料及其制备方法 |
CN102847933A (zh) * | 2012-09-12 | 2013-01-02 | 江西重科机械有限公司 | 适应于高炉风口内衬的高温耐磨材料及其制备方法 |
US20160005599A1 (en) * | 2013-02-18 | 2016-01-07 | Postech Academy-Industry Foundation | Method for forming aligned oxide semiconductor wire pattern and electronic device using same |
CN103537686B (zh) * | 2013-10-16 | 2015-10-14 | 河南科技大学 | 一种具有钨包覆铜现象的WCu复合粉末的制备方法 |
CN105132727B (zh) * | 2015-09-29 | 2017-05-31 | 河南科技大学 | 一种具有钨包铜现象的细晶钨铜合金的等离子烧结制备方法 |
CN108927527B (zh) * | 2017-05-24 | 2021-10-08 | 河南科技大学 | 一种纳米W-xCu合金的制备方法、纳米W-xCu合金 |
CN108889960A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-11-27 | 河南科技大学 | 一种钨掺杂铜基超细纳米复合粉末的制备工艺 |
-
2019
- 2019-07-31 CN CN201910701839.0A patent/CN110343888B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110343888A (zh) | 2019-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109338199B (zh) | 一种陶瓷颗粒增强的高熵合金及其制备方法 | |
CN100417736C (zh) | 一种制备氧化铝弥散强化铜基复合材料的方法 | |
CN101250635A (zh) | 一种高性能粉末冶金Mo-Ti-Zr钼合金的制备方法 | |
CN110343887B (zh) | 一种粉末挤压制备高致密度细晶钛合金的方法 | |
CN104325130B (zh) | 一种防腐蚀铜基粉末冶金材料及其制备方法 | |
CN111996408B (zh) | 一种氧化物陶瓷粒子增强Cu基复合材料的制备方法 | |
CN103170616A (zh) | 一种钼铜合金箔片及其制备方法 | |
CN107475547A (zh) | 一种双尺度钛合金材料的制备方法 | |
CN109207762A (zh) | 一种以微波烧结制备钨钼铜复合材料的方法 | |
CN113399662B (zh) | 一种钼镧合金烧结坯的制备方法及其产品 | |
CN102251162B (zh) | 一种高性能纳米氧化镧掺杂钼-硅-硼合金的制备方法 | |
CN103820691B (zh) | 一种FeAl/TiC复合材料的常压烧结制备方法 | |
CN114318038A (zh) | 一种硼化物改性Mo2FeB2基金属陶瓷及其制备方法 | |
CN113462942A (zh) | 一种高屈服钨合金材料的制备方法 | |
CN110343888B (zh) | 一种高铜-低钨Cu-W复合材料的制备方法 | |
CN107245628A (zh) | 采用Ni‑Cu连续固溶体作粘结相的硬质合金材料及其制备方法 | |
CN103952587A (zh) | 一种复相铜合金材料及其制备方法 | |
CN110106419A (zh) | 一种制备钼铜复合材料的装置及方法 | |
CN102162044B (zh) | 一种碳化钨/钴系多孔材料的制备方法 | |
CN102031411A (zh) | 致密W-Cu复合材料的低温制备方法 | |
CN102392149B (zh) | 一种微波烧结制备纳米稀土改性钢结硬质合金的方法 | |
CN110695372A (zh) | 一种稀土元素改善铜—石墨烯界面的制备方法 | |
CN103710576A (zh) | 一种钪、钽增强的高强度镍铌合金材料 | |
CN104561913B (zh) | 一种低电阻率铜铟镓硒四元合金溅射靶材及其制备方法 | |
CN102560185A (zh) | 一种Cu(Mo)/Al2O3复合材料及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |