CN110331365B - 蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时，还能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模、用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体、以及具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，还提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。蒸镀掩模(100)是将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层而成的，并且使用波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模，由此解决上述课题。

Description

蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法

本申请是申请日为2015年5月29日、申请号为201580022365.7的中国发明申请“蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法”的分案申请。

技术领域

本发明涉及蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模前体、及有机半导体元件的制造方法。

背景技术

随着使用有机EL元件的产品的大型化或基板尺寸的大型化，对蒸镀掩模大型化的要求也不断增加。而且，用于制造由金属构成的蒸镀掩模的金属板也大型化。然而，在当前的金属加工技术中，难以在大型的金属板上高精度地形成开口部，无法应对开口部的高精细化。另外，在作为仅由金属构成的蒸镀掩模时，由于随着大型化，其质量也增大，包含框架在内的总质量也增大，因此会给操作带来阻碍。

在这样的状况下，专利文献1中公开了叠层设置有缝隙的金属掩模、和纵横地配置了多列位于金属掩模表面并与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模而成的蒸镀掩模。根据专利文献1中公开的蒸镀掩模，即使在大型化的情况下，也能够满足高精细化和轻量化二者，而且，可以进行高精细的蒸镀图案的形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：专利第5288072号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的主要课题在于，提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时，还能对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常正确地进行检查的蒸镀掩模；及提供用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体；以及提供具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模；进一步提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。

用于解决课题的方案

用于解决所述课题的本发明提供一种蒸镀掩模，其是将形成有缝隙的金属掩模和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模叠层而成的，其特征在于，所述树脂掩模对波长550nm的光线透射率为40％以下。

在所述发明中，优选所述树脂掩模含有着色材料成分。另外，优选所述树脂掩模的厚度为3μm以上且低于10μm。

另外，用于解决所述课题的本发明提供一种带框架的蒸镀掩模，其是将蒸镀掩模固定在框架上而成的，其特征在于，所述蒸镀掩模是将形成有缝隙的金属掩模和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模叠层而成的，所述树脂掩模对波长550nm的光线透射率为40％以下。

另外，用于解决所述课题的本发明提供一种蒸镀掩模前体，其用于得到将形成有缝隙的金属掩模和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模叠层而成的蒸镀掩模，其特征在于，在树脂板的一面上叠层设置了缝隙的金属掩模，所述树脂板对波长550nm的光线透射率为40％以下。

另外，用于解决所述课题的本发明提供一种有机半导体元件的制造方法，其特征在于，包含使用在框架上固定有蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序，在形成所述蒸镀图案的工序中，固定于所述框架的所述蒸镀掩模叠层有形成有缝隙的金属掩模和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模，而且该树脂掩模对波长550nm的光线透射率为40％以下。

发明的效果

根据本发明的蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模，可以在满足高精细化和轻量化双方的同时，还能对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常正确地进行检查。另外，根据本发明的蒸镀掩模前体，可以简便地制造上述特征的蒸镀掩模。另外，根据本发明的有机半导体元件的制造方法，可以高精度地制造有机半导体元件。

附图说明

图1(a)是从金属掩模侧观察一实施方式的蒸镀掩模的正面图，(b)是(a)的A-A剖面图；

图2是从金属掩模侧观察实施方式(A)的蒸镀掩模的正面图；

图3是从金属掩模侧观察实施方式(A)的蒸镀掩模的正面图；

图4是从金属掩模侧观察实施方式(A)的蒸镀掩模的正面图；

图5是从金属掩模侧观察实施方式(A)的蒸镀掩模的正面图；

图6是从金属掩模侧观察实施方式(B)的蒸镀掩模的正面图；

图7是从金属掩模侧观察实施方式(B)的蒸镀掩模的正面图；

图8(a)～(d)都是示意性示出透过树脂掩模的透射光的状态的蒸镀掩模的概略剖面图，(a)～(c)是一实施方式的蒸镀掩模，(d)是比较的蒸镀掩模；

图9是表示带框架的蒸镀掩模的一例的正面图；

图10是表示带框架的蒸镀掩模的一例的正面图；

图11是表示框架的一例的正面图；

图12(a)～(e)分别是树脂掩模的样品1、2、4～6的阴影图。

标记说明

100…蒸镀掩模

10…金属掩模

15…缝隙

16…贯通孔

20…树脂掩模

25…开口部

40…着色材料层

60…框架

200…带框架的蒸镀掩模

具体实施方式

＜＜蒸镀掩模＞＞

以下，对本发明的一实施方式的蒸镀掩模100具体地进行说明。如图1所示，一实施方式的蒸镀掩模100采用叠层形成有缝隙15的金属掩模10和在与该缝隙15重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20的结构。此外，图1(a)是从金属掩模10侧观察一实施方式的蒸镀掩模的正面图，(b)是(a)的A-A概略剖面图。

(树脂掩模)

如图1所示，在树脂掩模20上设置有多个开口部25。而且，本发明的一实施方式的蒸镀掩模100的特征在于，树脂掩模20的波长550nm的光线透射率为40％以下。

使用一实施方式的蒸镀掩模100在蒸镀对象物的被蒸镀面上制作蒸镀图案时，在使蒸镀对象物的被蒸镀面、和蒸镀掩模100的树脂掩模20侧的面对置，使蒸镀对象物的被蒸镀面、和蒸镀掩模的树脂掩模20密接的状态下进行。而且，通过使由蒸镀源放出的蒸镀材料通过形成于树脂掩模20的开口部25附着于蒸镀对象物的被蒸镀面，在蒸镀对象物的被蒸镀面上制作与形成于树脂掩模20的开口部25对应的蒸镀图案。此外，对于使用了一实施方式的蒸镀掩模的蒸镀方法也没有作任何的限定，例如，可以举出溅射法、真空蒸镀法、离子镀、电束蒸镀法等物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition)、热CVD、等离子体CVD、光CVD法等化学气相沉积法(chemical vapor deposition)等。

即，在上述蒸镀对象物的被蒸镀面上制作蒸镀图案的方法中，形成于蒸镀对象物的被蒸镀面的蒸镀图案由形成于树脂掩模20的开口部25的开口图案决定。因此，如在蒸镀对象物的被蒸镀面上希望形成的蒸镀图案那样，在蒸镀掩模100的树脂掩模20上形成开口部25的开口图案至为重要，在蒸镀掩模使用前，即进行蒸镀掩模的制造后，需要检查形成于该蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25的开口图案是否如在蒸镀对象物的被蒸镀面上希望形成的蒸镀图案那样形成。

作为判别形成于蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25的开口图案是否为在蒸镀对象物的被蒸镀面上所希望形成的蒸镀图案的检查方法之一，有下述方法：利用向树脂掩模20照射可见光，由树脂掩模20中透过该可见光的区域、不透过或难以透过的区域形成的阴影进行形成于树脂掩模20的开口图案的检查。具体而言，是下述方法：从树脂掩模20的不与金属掩模10相接的面侧向树脂掩模20照射可见光，利用照相机从金属掩模10的不与树脂掩模20相接的面侧拍摄该透射光，或从金属掩模10的不与树脂掩模20相接的面侧向树脂掩模20照射可见光，利用照相机从树脂掩模20的不与金属掩模10相接的面侧拍摄该透射光，利用所拍摄的透射光得到的阴影进行形成于树脂掩模20的开口图案的检查。

在进行上述开口图案的检查的情况中，在形成有开口部的掩模是由无法透过可见光的金属材料制成的掩模的情况下，形成于该掩模的开口部的开口图案的阴影的明暗的对比度高，可以没有问题地进行开口图案的检查。另一方面，在形成有开口部的掩模为由透过可见光的树脂材料制成的掩模的情况下，形成于该掩模的开口部的开口图案的阴影的明暗的对比度降低，产生不能充分进行开口图案的检查的问题。即，在采用叠层形成有缝隙15的金属掩模10和在与该缝隙15重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20的结构，在可以满足高精细化和轻量化双方的蒸镀掩模中，固有的问题是不能正确地进行形成于树脂掩模开口部的开口图案的检查。然而，现状是可以满足高精细化和轻量化双方的上述蒸镀掩模没有考虑向树脂掩模20照射可见光时的可见光透射率，具体而言，没有考虑树脂掩模20的未形成开口部25的区域(以下，有时称为开口部非形成区域)的可见光的透射率。为了提高所拍摄的透射光形成的阴影的明暗的对比度，优选仅树脂掩模20的开口部25透过可见光，在树脂掩模20的开口部非形成区域不透过可见光，或其透射率低。然而，在对于可见光的透射率没有任何考虑的现有的树脂掩模中，树脂掩模的开口部非形成区域也透过可见光，由照相机拍摄的阴影的明暗的对比度降低，难以正确把握阴影的边缘部，换言之，难以正确把握形成于树脂掩模20的开口部25的开口图案的边缘部。在不能正确把握边缘部的情况下，难以检查蒸镀掩模100的形成于树脂掩模20的开口部25的开口图案是否为在蒸镀对象物的被蒸镀面所希望形成的蒸镀图案。

本发明的一实施方式的蒸镀掩模100的特征在于，树脂掩模20的波长550nm的光线透射率为40％以下，根据该蒸镀掩模100，在向树脂掩模20照射可见光时，可以抑制该可见光透过树脂掩模20的开口部非形成区域，提高由照相机拍摄的阴影的明暗对比度，可正确把握阴影的边缘部，换言之可正确把握形成于树脂掩模20的开口部25的开口图案的边缘部。由此，可以判别蒸镀掩模100的形成于树脂掩模20的开口部25的开口图案是否为在蒸镀对象物的被蒸镀面所希望形成的蒸镀图案。特别是根据本发明的一实施方式的蒸镀掩模，由于在由树脂材料制成的掩模上形成有开口部25，所以可以将该掩模的开口部25形成为高精细的开口部。通常，随着开口部25的高精细化，所拍摄的阴影的明暗的对比度有降低的趋势，如上述，本发明中形成为将波长550nm的光线透射率规定为40％以下的树脂掩模20，因此，可以充分提高阴影的明暗的对比度。因此，在使开口部25高精细化的情况下，例如，即使是制成形成有超过400ppi的高精细开口部25的树脂掩模的情况，也能够正确地进行该开口部25的开口图案的检查。

在本申请说明书中所说的树脂掩模20的光线透射率是指透过树脂掩模20中未形成有开口部25的区域即开口部非形成区域的光的透射率。

可见光的光线透射率可以使用(株)岛津制作所制的分光光度计(MPC-3100)等测定。

在本发明的一实施方式的蒸镀掩模100中，将树脂掩模20的波长550nm的光线透射率规定为40％以下是因为波长550nm为可见光的大致中心的波长，通过使波长550nm的光线透射率为40％以下，可以充分提高通过照射可见光所拍摄的阴影的明暗的对比度。更具体而言，在入射光即透射光源的光谱例如白色光源的光谱中含有可见光的大致中心的波长即550nm的波长，因此，通过使波长550nm的光线透射率为40％以下，可以充分提高所拍摄的阴影的明暗的对比度。此外，在波长550nm的光线透射率超过40％的情况下，不能充分提高照射可见光时的阴影的明暗的对比度，不能正确把握阴影的边缘部。波长550nm的光线透射率如上所述只要是满足为40％以下的条件即可，优选为30％以下，更优选为10％以下。对于下限值没有特别限定，为0％。特别是波长550nm的光线透射率为10％以下的情况下，可以更充分提高阴影的明暗的对比度，因此可以进一步提高检查精度。

进而，优选形成为波长550nm的光线透射率为40％以下，波长450nm～650nm的光线透射率的最大值为55％以下的树脂掩模，特别是波长550nm的光线透射率为40％以下，波长380nm～780nm的光线透射率的最大值为55％以下的树脂掩模。另外，更优选形成为波长450nm～650nm，特别是波长380nm～780nm的光线透射率的最大值为40％以下的树脂掩模。另外，进一步优选作为波长550nm的光线透射率为40％以下，可见光波长区域的光线透射率的最大值为55％以下的树脂掩模，特别优选形成为可见光波长区域的光线透射率的最大值为40％以下的树脂掩模。最优选是450nm～650nm的光线透射率的最大值为10％以下，特别是波长380nm～780nm的光线透射率的最大值为10％以下的树脂掩模，或是可见光波长区域的光线透射率的最大值为10％以下的树脂掩模。在此所说的可见光波长区域是指由JIS-Z8120(2001)给定的波长范围，短波长界限360～400nm、长波长界限760～830nm。不仅使波长550nm的光线透射率，而且使波长380nm～780nm、或可见光波长区域的光线透射率也为上述优选的范围，从而可以在宽的波长中抑制阴影的明暗的对比度偏差，可进一步提高阴影的明暗的对比度。

对于树脂掩模20的材料没有限定，优选使用通过激光加工等可形成高精细的开口部25，因热或经时引起的尺寸变化率及吸湿率小，且轻量的材料。作为这种材料，可以举出聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯腈树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物树脂、乙烯-乙烯醇共聚物树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏氯乙烯树脂、玻璃纸、离聚物树脂等。在上述例示的材料之中也优选热膨胀系数为16ppm/℃以下的树脂材料，优选吸湿率为1.0％以下的树脂材料，特别优选具备该双方的条件的树脂材料。通过制成使用了该树脂材料的树脂掩模，可以提高开口部25的尺寸精度，且可以减小因热或经时引起的尺寸变化率及吸湿率。在上述例示的树脂掩模的材料之中，特别优选的材料是聚酰亚胺树脂。

对于在由上述例示的材料等制成的树脂掩模20中使该树脂掩模20的波长550nm的光线透射率为40％以下的方法没有特别限定，例如，通过使树脂掩模20形成为以下的第1方法～第3方法的构成可实现。另外，树脂掩模20不限于以下说明的构成，结果是树脂掩模20的波长550nm的光线透射率为40％以下即可。根据以下说明的各方法，如图8(a)～(c)所示，可见光没有透过树脂掩模20的开口部非形成区域或能够抑制该透过，可以充分提高阴影的明暗的对比度。另一方面，如图8(d)所示，在现有的蒸镀掩模100X中可见光易透过树脂掩模20X的开口部非形成区域，不能充分提高阴影的明暗的对比度。

(第1方法)

第1方法如图8(a)所示，是使由上述例示的材料等构成的树脂掩模20中含有着色材料成分，使波长550nm的光线透射率为40％以下的方法。换言之，第1方法的树脂掩模20与上述例示的材料等一起含有着色材料成分。对于着色材料成分没有特别限定，只要适当选择可以使树脂掩模20的波长550nm的光线透射率为40％以下的材料、及含量即可。着色材料成分可以是有机材料，也可以是无机材料，可以适当选择使用目前公知的染料、颜料、它们的微粒等。另外，只要可以使树脂掩模20的波长550nm的光线透射率为40％以下，则也可以使用这些以外的材料。着色材料成分可以单独使用一种，还可以并用两种以上。另外，作为树脂掩模20含有的着色材料成分，只要考虑选定形成树脂掩模20、或后述的树脂板时的工艺温度等即可。例如，在作为树脂掩模的材料使用聚酰亚胺树脂的情况下，优选使用耐热性高的着色材料成分。对于着色材料成分的形状也没有特别地限定，使用目前公知的形状、例如球状、针状、鳞片状等粒子即可，另外，对于大小也没有特别限定。另外，如着色材料成分的大小超过1μm，则作为含有着色材料成分的树脂掩模20时，易产生突起等缺陷。考虑该点时，优选着色材料成分的大小为1μm以下。对于大小的下限值没有特别限定，为1nm左右。

作为着色材料成分的一例，例如可举出碳黑、氧化钛、二氧化钛、黑色氧化铁、黄色氧化铁、红色氧化铁、氧化锰、二氧化锰、氧化铬、二氧化铬、氧化硅、二氧化硅、群青、苯胺黑、活性碳等。此外，随着着色材料成分的含量增多，树脂掩模的强度有降低的趋势，在使用蒸镀掩模在蒸镀对象物的被蒸镀面制作蒸镀图案的蒸镀工序及洗净蒸镀掩模的洗净工序等中，易降低使用耐久性。因此，作为着色材料成分，优选使用遮光性提高的形状及材料，减少着色材料成分的含量。着色材料成分优选波长依赖性小的黑色材料成分。在上述例示的着色材料成分之中，碳黑、氧化黑铁、氧化钛、二氧化钛是特别优选的着色材料成分。着色材料成分的含量相对于树脂掩模的树脂材料的总质量优选为20质量％以下，更优选为10质量％以下，特别优选为6质量％以下。这是因为着色材料成分的含量相对于树脂掩模20的树脂材料的合计质量超过20质量％时，树脂掩模20中的着色材料成分的分散性不均匀，在含有着色材料成分的树脂掩模20中缺陷数量增大，引起树脂掩模的强度降低。

另外，第1方法的树脂掩模20除上述树脂掩模的材料、着色材料成分以外，还可以含有任意的成分。例如，分散剂等，可以任意配合形成第1方法的树脂掩模所需要的成分。对于后述的第2方法的树脂掩模20的着色材料层40也同样。

对于第1方法的树脂掩模20的厚度没有特别地限定，在要进一步提高抑制阴影产生的效果的情况下，树脂掩模20的厚度优选低于10μm。对于下限值优选的范围没有特别限定，在树脂掩模20的厚度低于3μm的情况下，易产生针孔等缺陷，还有变形等风险增加。特别是树脂掩模20的厚度为3μm以上且低于10μm，优选为4μm以上8μm以下，由此可以更有效地防止形成超过400ppi的高精细图案时的阴影的影响。另外，树脂掩模20和后述的金属掩模10可以直接接合，也可以经由粘接剂层接合，在树脂掩模20和金属掩模10经由粘接剂层接合的情况下，优选树脂掩模20和粘接剂层的合计厚度为上述优选的厚度范围内。此外，阴影是指由于从蒸镀源放出的蒸镀材料的一部分与金属掩模的缝隙或树脂掩模的开口部的内壁面碰撞而无法到达蒸镀对象物，从而产生比目标的蒸镀膜厚薄的膜厚的未蒸镀部分的现象。

(第2方法)

第2方法如图8(b)所示，是通过在不与金属掩模10相接的树脂掩模20的开口部非形成区域上形成着色材料层40，由此使树脂掩模20的波长550nm的光线透射率为40％以下的方法。此外，在此所说的着色材料层40为含于树脂掩模20的层。即，只要树脂掩模20和着色材料层40的叠层体的波长550nm的光线透射率为40％以下即可。

着色材料层的材料适当选择上述第1方法中说明的着色材料成分，只要形成含有该着色材料成分的层即可。对于着色材料层40的厚度没有特别限定，优选树脂掩模20和着色材料层40的合计的厚度为上述第1方法中说明的树脂掩模20的厚度。

(第3方法)

第3方法如图8(c)所示，是通过增厚树脂掩模的厚度，使波长550nm的光线透射率为40％以下的方法。

通过第3方法，能够使波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模20的厚度可以根据树脂掩模的材料等适当设定，但通常为30μm以上。

如上述说明，在以抑制阴影产生为目的的情况下，树脂掩模的厚度优选低于10μm。因此，在本发明中，优选使用上述第1方法、或上述第2方法，形成为波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模20。另外，在第2方法的树脂掩模20中，固有的问题是着色材料层40从树脂掩模20剥离的问题、在洗净蒸镀掩模100的洗净工序或为了得到第2方法的树脂掩模20而形成开口部25的阶段产生剥离片的问题。根据使树脂掩模20含有着色材料成分的第1方法的树脂掩模，这些问题不存在，与第2方法的树脂掩模20比较，可以说是优选的方法。另外，在第3方法的树脂掩模中，固有的问题是通过使树脂掩模20的厚度加厚而形成开口部25时的时间增加的问题、或通过激光加工等而形成开口部25时的能量增大、易产生阴影等问题，在这一点上可以说优选第1方法、第2方法的树脂掩模。

另外，使用激光加工等在树脂掩模上形成开口部25时，树脂掩模的材料在开口部25内、或开口部25的附近也往往作为杂质存在，第1方法的树脂掩模20其树脂掩模20自身具有抑制可见光的透射的功能，即，树脂掩模的材料引起的杂质自身也具有抑制可见光的透射的功能。因此，根据第1方法的树脂掩模20，不仅开口部25的边缘部，而且对于树脂掩模的材料引起的杂质，通过阴影也可以正确把握。另外，根据含有着色材料成分的第1方法的树脂掩模20，容易调整透射率，可以简便地形成波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模20。

另外，在一实施方式的蒸镀掩模100的树脂掩模20中，还可以组合上述说明的第1方法～第3方法。另外，组合除此以外的各种方法，也可以形成波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模20。

如图8(a)～(c)所示，根据波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模20，可以不透过可见光或抑制透过树脂掩模的开口部非形成区域的透射光。图8(d)是示意性示出向现有的蒸镀掩模照射可见光时透过开口部25、及开口部非形成区域的透射光状态的蒸镀掩模的概略剖面图。作为比较，在图8(a)～(c)中也示意性示出透过开口部25、及开口部非形成区域的透射光的状态。

为了确认波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模的优越性，准备下表1所示的树脂掩模的样品1～10，进行阴影的明暗的确认。图12示出阴影像。另外，图12(a)与样品1对应，图12(b)与样品2对应，图12(c)与样品4对应，图12(d)与样品5对应，图12(e)与样品6对应。样品8为与图12(c)所示的阴影像同等的对比度。样品3、7、9、10的对比度比图12(c)所示的阴影像仅低少许。波长550nm、450～650nm及380～780nm的光线透射率的测定使用(株)岛津制作所制的分光光度计(MPC-3100)，作为阴影拍摄装置使用外观缺陷检查装置(Takano(株)制，图像处理装置：MP72000)，观察白色光源下的透射光。另外，平视观察开口部时的形状为50μm见方(50μm×50μm)。表中的评价结果基于以下的基准进行。另外，对于样品9、10，作为着色材料成分，在碳黑的基础上使用红色氧化铁，以各波长的透射率成为下表1所示的透射率的方式进行调整。

(样品的评价基准)

1…不能通过阴影识别开口部。

2…开口部的阴影的明暗的对比度低，不能充分进行开口部的缺陷检查。

3…开口部的阴影的明暗的对比度可以为能够进行开口部的缺陷检查的程度，漏看开口部的缺陷的可能性极小。

4…开口部的阴影的明暗的对比度高，几乎没有漏看开口部的缺陷的可能性。

5…开口部的阴影的明暗的对比度极高，开口部的缺陷检查精度极高。

[表1]

在图示的方式中，开口部25的开口形状呈矩形，对于开口形状没有特别限定，开口部25的开口形状可以是菱形、多边形，也可以是圆或椭圆等具有曲率的形状。此外，与圆或椭圆等具有曲率的开口形状相比，矩形或多边形的开口形状能够增大发光面积，可以说是优选的开口部25的开口形状。

对于开口部25的截面形状也没有特别限定，形成开口部25的树脂掩模的相对的端面彼此也可以大体平行，如图1(b)所示，优选开口部25的截面形状为朝向蒸镀源扩大的形状。换言之，优选具有朝向金属掩模10侧而扩大的锥面。对于锥角，可以考虑树脂掩模20的厚度等适当设定，连接树脂掩模的开口部的下底前端和同一树脂掩模的开口部的上底前端的直线与树脂掩模底面形成的角度，换言之，在构成树脂掩模20的开口部25的内壁面的厚度方向截面，开口部25的内壁面和树脂掩模20的不与金属掩模10相接侧的面(在图示的方式中，树脂掩模的下面)形成的角度优选为5°～85°的范围内，更优选为15°～75°的范围内，进一步优选为25°～65°的范围内。特别是，在该范围内，还优选为比使用的蒸镀机的蒸镀角度小的角度。另外，在图示的方式中，形成开口部25的端面呈直线形状，但不限定于此，也可以成为向外凸的弯曲形状，即开口部25的整体的形状为碗状。

(金属掩模)

如图1(b)所示，在树脂掩模20的一面叠层金属掩模10。金属掩模10由金属制成，配置有在纵向或横向上延伸的缝隙15。缝隙15与开口同义。对于缝隙的配置例没有特别限定，沿纵向、及横向延伸的缝隙可以沿纵向、及横向配置多列，沿纵向延伸的缝隙也可以在横向配置多列，沿横向延伸的缝隙也可以沿纵向配置多列。另外，也可以沿纵向或横向仅配置1列。另外，在此所说的“纵向”、“横向”是指附图的上下方向、左右方向，也可以是长度方向、宽度方向的任一方向。例如，也可以将蒸镀掩模、树脂掩模、金属掩模的长度方向设为“纵向”，也可以将宽度方向设为“纵向”。另外，在本申请说明书中，以平视观察蒸镀掩模时的形状为矩形的情况为例列举说明，但也可以为除此以外的形状，例如圆形、菱形等。该情况下，将对角线的长度方向或径向、或任意的方向设为“长度方向”，将与该“长度方向”垂直的方向设为“宽度方向”(也有称为宽度方向)即可。

对于金属掩模10的材料没有特别限定，在蒸镀掩模的领域，可以适当选择使用目前公知的材料，例如可以举出不锈钢、铁镍合金、铝合金等金属材料。其中，作为铁镍合金的因瓦合金材料因热产生的变形少，所以能够适合使用。

另外，使用一实施方式的蒸镀掩模100，在蒸镀对象物的被蒸镀面进行蒸镀时，在蒸镀对象物的后方配置磁铁等，在需要通过磁力吸引蒸镀对象物的前方的蒸镀掩模100的情况下，优选通过磁性体形成金属掩模10。作为磁性体的金属掩模10，可以举出铁镍合金、纯铁、碳钢、钨(W)钢、铬(Cr)钢、钴(Co)钢、包括钴-钨-铬-碳的铁的合金即KS钢、以铁-镍-铝为主成分的MK钢、在MK钢中添加钴-钛的NKS钢、Cu-Ni-Co钢、铝(Al)-铁(Fe)合金等。另外，在形成金属掩模10的材料本身不是磁性体的情况下，通过使该材料中分散上述磁性体的粉末，也可以赋予金属掩模10以磁性。

对于金属掩模10的厚度也没有特别限定，为了更有效地防止阴影的产生，优选为100μm以下，更优选为50μm以下，特别优选为35μm以下。此外，比5μm薄的情况下，具有破断或变形的风险增加，并且难以操作的趋势。

另外，在图1(a)所示的方式中，平视观察缝隙15时的开口形状呈矩形，但对于开口形状没有特别限定，缝隙15的开口形状也可以是梯形形状、圆形等任何形状。对于树脂掩模20的开口部25的形状也同样。

对于形成于金属掩模10的缝隙15的截面形状也没有特别限定，但优选如图1(b)所示，为朝向蒸镀源扩大的形状。更具体而言，连接金属掩模10的缝隙15的下底前端、同一金属掩模10的缝隙15的上底前端的直线和金属掩模10的底面所成的角度，换言之，在构成金属掩模10的缝隙15的内壁面的厚度方向截面中缝隙15的内壁面和金属掩模10的与树脂掩模20相接侧的面(图示的方式中，金属掩模的下面)形成的角度优选为5°～85°的范围内，更优选为15°～80°的范围内，进一步优选为25°～65°的范围内。特别是，该范围内还优选为比使用的蒸镀机的蒸镀角度小的角度。

对于在树脂掩模上叠层金属掩模10的方法没有特别限定，即可以使用各种粘接剂将树脂掩模20和金属掩模10贴合，也可以使用具有自粘性的树脂掩模。树脂掩模20和金属掩模10的大小可以相同，也可以为不同的大小。另外，考虑之后任选进行的向框架的固定，使树脂掩模20的大小比金属掩模10小，优选形成为金属掩模10的外周部分露出的状态时，金属掩模10和框架的焊接容易。

以下，对于优选的蒸镀掩模的方式以实施方式(A)、及实施方式(B)为例举例进行说明。此外，本发明的蒸镀掩模100不限定于以下说明的方式，只要是满足叠层形成有缝隙15的金属掩模10和在与该缝隙15重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20的条件，则可以为任意方式。例如，形成于金属掩模10的缝隙15也可以是条纹状(未图示)。另外，也可以在不与1画面整体重合的位置设置金属掩模10的缝隙15。无论是哪种方式，通过形成为波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模20，在检查树脂掩模20的开口部25是否为在蒸镀对象物的被蒸镀面所希望形成的蒸镀图案时，均可以提高阴影的明暗的对比度，可以正确把握开口部25的开口图案的边缘部。

＜实施方式(A)的蒸镀掩模＞

如图2所示，实施方式(A)的蒸镀掩模100是用于同时形成多个画面量的蒸镀图案的蒸镀掩模，其特征在于，在树脂掩模20的一面上叠层设置有多个缝隙15的金属掩模10而成，在树脂掩模20上设置有用于构成多个画面所需要的开口部25，各缝隙15至少设置在与1画面整体重合的位置。在实施方式(A)的蒸镀掩模100中，树脂掩模20的波长550nm的光线透射率也为40％以下。

实施方式(A)的蒸镀掩模100为用于同时形成多个画面量的蒸镀图案的蒸镀掩模，可以利用一个蒸镀掩模100同时形成与多个产品对应的蒸镀图案。在实施方式(A)的蒸镀掩模中所说的“开口部”是指要使用实施方式(A)的蒸镀掩模100制作的图案，例如，在将该蒸镀掩模用于有机EL显示器的有机层的形成的情况下，开口部25的形状为该有机层的形状。另外“1画面”由与一个产品对应的开口部25的集合体构成，在该一个该产品为有机EL显示器的情况下，为了形成一个有机EL显示所需要的有机层的集合体，即有机层的开口部25的集合体成为“1画面”。而且，关于实施方式(A)的蒸镀掩模100，为了同时形成多个画面量的蒸镀图案，在树脂掩模20上隔开规定的间隔将上述“1画面”配置多个画面量。即，在树脂掩模20设有为了构成多个画面所需的开口部25。

实施方式(A)的蒸镀掩模具有下述特征：在树脂掩模的一面上设置有设置了多个缝隙15的金属掩模10，各缝隙分别设置于与至少一个1画面整体重合的位置。换言之，其特征在于，在构成1画面所需的开口部25间，在横向邻接的开口部25间不存在具有与缝隙15的纵向长度相同长度、且与金属掩模10相同厚度的金属线部分，在纵向邻接的开口部25间不存在具有与缝隙15的横向长度相同长度、且与金属掩模10相同厚度的金属线部分。以下，对具有与缝隙15的纵向长度相同长度、且与金属掩模10相同厚度的金属线部分及具有与缝隙15的横向长度相同长度、且与金属掩模10相同厚度的金属线部分，有时总的简称为金属线部分。

根据实施方式(A)的蒸镀掩模100，在将构成1画面所需的开口部25的大小、构成1画面的开口部25间的间距狭小的情况下，即使在例如为了进行超过400ppi的画面的形成，而将开口部25的大小、开口部25间的间距形成得极微小的情况下，也能够防止金属线部分造成的干扰，可形成高精细的图像。此外，在1画面由多个缝隙分割的情况下，换言之，在构成1画面的开口部25间存在具有与金属掩模10相同厚度的金属线部分的情况下，随着构成1画面的开口部25间的间距变窄，存在于开口部25间的金属线部分成为向蒸镀对象物形成蒸镀图案时的阻碍，难以形成高精细的蒸镀图案。换言之，在构成1画面的开口部25间存在具有与金属掩模10相同厚度的金属线部分的情况下，形成为带框架的蒸镀掩模时该金属线部分引起阴影的产生，难以形成高精细的画面。

接着，参照图2～图6，对构成1画面的开口部25的一例进行说明。此外，在图示的方式中由虚线封闭的区域为1画面。在图示的方式中，为了便于说明，以少数的开口部25的集合体为1画面，但不限定于该方式，例如将一个开口部25作为1像素时，在1画面上也可以存在数百万像素的开口部25。

在图2所示的方式中，由沿纵向、横向设置有多个开口部25而成的开口部25的集合体构成1画面。在图3所示的方式中，由沿横向设置有多个开口部25而成的开口部25的集合体构成1画面。另外，在图4所示的方式中，由沿纵向设置有多个开口部25而成的开口部25的集合体构成1画面。而且，在图2～图4中，在与1画面整体重合的位置设置有缝隙15。

如上述说明，缝隙15也可以设置在仅与1画面重合的位置，也可以如图5(a)、(b)所示，设置在与两个以上的画面整体重合的位置。图5(a)中，在图2所示的树脂掩模10中，在与沿横向连续的两个画面整体重合的位置设置有缝隙15。图5(b)中，在与沿纵向连续的三个画面整体重合的位置设置有缝隙15。

接着，以图2所示的方式为例，对构成1画面的开口部25间的间距、画面间的间距进行说明。对构成1画面的开口部25间的间距及开口部25的大小没有特别限定，可以根据蒸镀制作的图案适当设定。例如，在进行400ppi的高精细的蒸镀图案的形成的情况下，在构成1画面的开口部25，邻接的开口部25的横向间距(P1)、纵向间距(P2)为60μm左右。另外，开口部的大小为500μm²～1000μm²左右。另外，一个开口部25不限定于与1像素对应，例如也可以按照像素排列汇总多个像素而形成为一个开口部25。

对于画面间的横向间距(P3)、纵向间距(P4)也没有特别限定，如图2所示，在一个缝隙15设置于与1画面整体重合的位置的情况下，在各画面间存在金属线部分。因此，在各画面间的纵向间距(P4)、横向间距(P3)比设置于1画面内的开口部25的纵向间距(P2)、横向间距(P1)小的情况，或大体相同的情况下，存在于各画面间的金属线部分容易断线。因此，考虑该点时，优选画面间的间距(P3、P4)比构成1画面的开口部25间的间距(P1、P2)宽。作为画面间的间距(P3、P4)的一例，为1mm～100mm左右。此外，画面间的间距是指在1画面和与该1画面邻接的其它画面上邻接的开口部间的间距。这对于后述的实施方式(B)的蒸镀掩模的开口部25的间距、画面间的间距也同样。

此外，如图5所示，在一个缝隙15设置于与两个以上的画面整体重合的位置的情况下，在设置于一个缝隙15内的多个画面间不存在构成缝隙的内壁面的金属线部分。因此，该情况下，设置于与一个缝隙15重合的位置的两个以上的画面间的间距也可以与构成1画面的开口部25间的间距大体相同。

＜实施方式(B)的蒸镀掩模＞

接着，对实施方式(B)的蒸镀掩模进行说明。如图6所示，实施方式(B)的蒸镀掩模具有下述特征：在设置有多个与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20的一面上叠层设置有一个缝隙(1个贯通孔16)的金属掩模10而成，该多个开口部25全部设置在与设置于金属掩模10的一个贯通孔重合的位置。

实施方式(B)所说的开口部25是指为了在蒸镀对象物上形成蒸镀图案所需的开口部，也可以在不与一个贯通孔16重合的位置设置在蒸镀对象物形成蒸镀图案所不需要的开口部。此外，图6是从金属掩模侧观察表示实施方式(B)的蒸镀掩模的一例的蒸镀掩模的正面图。

实施方式(B)的蒸镀掩模100在具有多个开口部25的树脂掩模20上设置有具有一个贯通孔16的金属掩模10，且多个开口部25全部设置在与该一个贯通孔16重合的位置。具有该构成的实施方式(B)的蒸镀掩模100中，开口部25间不存在与金属掩模的厚度相同的厚度或比金属掩模的厚度厚的金属线部分，因此，如在上述实施方式(A)的蒸镀掩模中所说明，可不受金属线部分造成的干扰，按照设置于树脂掩模20的开口部25的尺寸形成高精细的蒸镀图案。

另外，根据实施方式(B)的蒸镀掩模，即使增厚金属掩模10的厚度的情况，也几乎不受阴影的影响，因此可以将金属掩模10的厚度增厚到可以充分满足耐久性及操作性，可以在形成高精细的蒸镀图案的同时，提高耐久性及操作性。

实施方式(B)的蒸镀掩模的树脂掩模20由树脂制成，如图6所示，在与一个贯通孔16重合的位置设置有多个与蒸镀制作的图案对应的开口部25。开口部25与蒸镀制作的图案对应，从蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部25，由此，在蒸镀对象物上形成有与开口部25对应的蒸镀图案。此外，在图示的方式中，列举开口部纵横排配置多列的例子进行说明，但也可以仅沿纵向或横向配置。实施方式(B)的蒸镀掩模100中，树脂掩模20的波长550nm的光线透射率也为40％以下。

实施方式(B)的蒸镀掩模100的“1画面”是指与一个产品对应的开口部25的集合体，该一个产品为有机EL显示器的情况下，为了形成一个有机EL显示器所需的有机层的集合体，即成为有机层的开口部25的集合体为“1画面”。实施方式(B)的蒸镀掩模可以为仅由“1画面”构成，也可以将该“1画面”以多个画面量配置，在“1画面”以多个画面量配置的情况下，优选以每画面单位隔开规定的间隔设置有开口部25(参照实施方式(A)的蒸镀掩模的图5)。对“1画面”的方式没有特别限定，例如在将一个开口部25作为1像素时，也可以由数百万个开口部25构成1画面。

(金属掩模)

实施方式(B)的蒸镀掩模100的金属掩模10由金属制成，具有一个贯通孔16。而且，在本发明中，该一个贯通孔16配置在从金属掩模10的正面观察时与全部开口部25重合的位置，换言之，配置在可看到配置于树脂掩模20的全部开口部25的位置。

构成金属掩模10的金属部分，即贯通孔16以外的部分如图6所示，即可以沿着蒸镀掩模100的外缘设置，也可以如图7所示使金属掩模10的大小比树脂掩模20小，使树脂掩模20的外周部分露出。另外，也可以使金属掩模10的大小比树脂掩模20大，使金属部分的一部分向树脂掩模的横向外侧、或纵向外侧突出。此外，在任何情况下，贯通孔16的大小都比树脂掩模20的大小小地构成。

对形成图6所示的金属掩模10的贯通孔的壁面的金属部分的横向宽度(W1)及纵向宽度(W2)没有特别限定，但随着W1、W2的宽度变窄，具有耐久性、操作性降低的趋势。因此，优选W1、W2为可以充分满足耐久性、操作性的宽度。可以根据金属掩模10的厚度适当设定合适的宽度，但作为优选的宽度的一例与实施方式(A)的金属掩模一样，W1、W2均为1mm～100mm左右。

另外，在上述说明的各实施方式的蒸镀掩模中，在树脂掩模20上规则地形成有开口部25，但从蒸镀掩模100的金属掩模10侧观察时，也可以在横向、或纵向相互错开地配置各开口部25(未图示)。即，也可以将横向相邻的开口部25沿纵向错开配置。通过这样配置，即使是树脂掩模20热膨胀的情况下，也可以利用开口部25吸收在各处产生的膨胀，能够防止膨胀累积而产生大的变形。

另外，在上述说明的各实施方式的蒸镀掩模中，也可以在树脂掩模20上形成沿树脂掩模20的纵向或横向延伸的槽(未图示)。在蒸镀时施加热的情况下，树脂掩模20热膨胀，由此有可能在开口部25的尺寸或位置产生变化，但通过形成槽，可以吸收树脂掩模的膨胀，并且可以防止在树脂掩模的各处产生的热膨胀累积而使树脂掩模20整体向从给定的方向膨胀而产生开口部25的尺寸或位置变化。对于槽的形成位置没有限定，也可以设置于构成1画面的开口部25间或与开口部25重合的位置，但优选设置于画面间。另外，槽可以仅设置于树脂掩模的一面，例如与金属掩模相接侧的面，也可以仅设置于不与金属掩模相接侧的面。或还可以设置于树脂掩模20的两面。

另外，可以设为在邻接的画面间沿纵向延伸的槽，也可以形成在邻接的画面间沿横向延伸的槽。另外，还可以以将它们组合的方式形成槽。

对于槽的深度及其宽度没有特别限定，但在槽的深度过深的情况或宽度过宽的情况下，由于具有树脂掩模20的刚性降低的趋势，因此需要考虑该点进行设定。另外，对于槽的截面形状也没有特别限定，U字形状或V字形状等，考虑加工方法等任意选择即可。对于实施方式(B)的蒸镀掩模也同样。

＜＜蒸镀掩模的制造方法＞＞

以下，对一实施方式的蒸镀掩模的制造方法列举一例进行说明。一实施方式的蒸镀掩模100可以通过下述方法而获得：准备在树脂板的一面叠层设置有缝隙15的金属掩模10的带树脂板的金属掩模，接着对带树脂板的金属掩模从金属掩模10侧通过缝隙15照射激光，在树脂板形成与蒸镀制作的图案对应的开口部25。

作为带树脂板的金属掩模的形成方法，在树脂板的一面叠层设置有缝隙15的金属掩模10。树脂板可以使用在上述树脂掩模20中说明的材料。另外，在形成为上述第1方法的树脂掩模的情况下，在树脂板中含有着色材料成分，该树脂板对波长550nm的光线透射率为40％以下。

作为设置有缝隙15的金属掩模10的形成方法，通过在金属板的表面涂敷遮蔽部件，例如抗蚀材料并使规定的部位曝光、显影，最终形成残留形成有缝隙15的位置的抗蚀剂图案。作为用作遮蔽部件的抗蚀剂材料，优选处理性好，具有希望的解像性的材料。接着，将该抗蚀剂图案作为耐蚀刻掩模使用，通过蚀刻法进行蚀刻加工。蚀刻结束后，洗净除去抗蚀剂图案。由此得到设置有缝隙15的金属掩模10。用于形成缝隙15的蚀刻可以从金属板的单面侧进行，也可以从两面进行。另外，在使用在金属板上设有树脂板的叠层体于金属板形成缝隙15的情况下，在金属板的不与树脂板相接的一侧的表面涂敷遮蔽部件，通过来自单面侧的蚀刻而形成缝隙15。此外，在树脂板相对于金属板的蚀刻材料具有耐蚀刻性的情况下，不需要遮蔽树脂板的表面，但在树脂板相对于金属板的蚀刻材料没有耐性的情况下，需要在树脂板的表面涂敷遮蔽部件。另外，上述中，作为遮蔽部件以抗蚀剂材料为中心进行了说明，但代替涂敷抗蚀剂材料，也可以叠层干式抗蚀剂，进行同样的构图。

在上述的方法中，构成带树脂板的金属掩模的树脂板不仅为板状的树脂，也可以是通过涂敷而形成的树脂层或树脂膜。即，树脂板可以是事先准备的，在使用金属板和树脂板形成带树脂板的金属掩模的情况下，也可以在金属板上通过目前公知的涂敷法等形成最终成为树脂掩模的树脂层或树脂膜。例如，在形成为上述第1方法的树脂掩模的情况下，调制在适当的溶剂中分散或溶解上述说明的树脂掩模的材料、着色材料成分、根据需要添加的任意的成分的树脂板用涂敷液，通过使用目前公知的涂敷方法将其涂敷在金属板上并干燥，能够作为用于得到上述第1方法的树脂掩模20的树脂板。

作为开口部25的形成方法，对上述准备的带树脂板的金属掩模，使用激光加工法、精密冲压加工、光刻加工等使树脂板贯通，并在树脂板上形成与蒸镀制作的图案对应的开口部25，由此，得到在设置有与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20的一面上叠层设置有缝隙15的金属掩模10的一实施方式的蒸镀掩模100。此外，从能够容易形成高精细的开口部25的方面出发，形成开口部25时优选使用激光加工法。

在作为上述第2方法的树脂掩模的情况下，可以在形成开口部25前在树脂板上形成着色材料层40，形成贯通该着色材料层40、及树脂板的开口部25，也可以形成贯通树脂板的开口部25，得到树脂掩模20后，在该树脂掩模20的开口部非形成区域上形成着色材料层40。

另外，也可以在树脂板上形成开口部25前的阶段，将带树脂板的金属掩模固定在框架上。不是将完成的蒸镀掩模固定在框架上，而是通过对固定于框架的状态的带树脂板的金属掩模从后方设置开口部，可以显著提高位置精度。此外，在将完成的蒸镀掩模100固定在框架上的情况下，由于将确定开口的金属掩模一边拉伸一边与框架固定，所以开口位置坐标精度降低。对于框架60、和带树脂板的蒸镀掩模的固定方法也没有特别限定，可以使用通过激光等固定的点焊、粘接剂、螺丝紧固或除此以外的方法固定。

＜＜带框架的蒸镀掩模＞＞

接着，对本发明的一实施方式的带框架的蒸镀掩模进行说明。如图9、10所示，本发明的一实施方式的带框架的蒸镀掩模200的特征在于，在框架60上固定蒸镀掩模100而成，蒸镀掩模100是将形成有缝隙15的金属掩模10和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20叠层而成的，树脂掩模20的波长550nm的光线透射率为40％以下。根据具有该特征的带框架的蒸镀掩模200，可以在满足高精细化和轻量化双方的同时，在将蒸镀掩模100固定于框架60后也能够正确进行形成于树脂掩模20的开口部的形状图案是否正常的确认。

本发明的一实施方式的带框架的蒸镀掩模200如图9所示，即可以是在框架60上固定有一个蒸镀掩模100的方式，也可以如图10所示，是在框架60固定有多个蒸镀掩模100的方式。

(蒸镀掩模)

构成带框架的蒸镀掩模200的蒸镀掩模100可以依旧使用上述说明的本发明的一实施方式的蒸镀掩模100，在此省略详细说明。此外，在此所说的一实施方式的蒸镀掩模也包含上述说明的优选方式的蒸镀掩模(实施方式(A)、实施方式(B)的蒸镀掩模)。

(框架)

框架60为大体矩形形状的框部件，具有用于使设置于最终被固定的蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25在蒸镀源侧露出的贯通孔。对于框架的材料没有特别限定，可以使用刚性大的金属材料，例如SUS、因瓦合金材料、陶瓷材料等。其中，金属框架和蒸镀掩模的金属掩模的焊接容易、变形等的影响小，因此是优选的。

对于框架的厚度也没有特别限定，从刚性等方面来看，优选为10mm～30mm左右。框架的开口的内周端面、框架的外周端面间的宽度只要是可以将该框架和蒸镀掩模的金属掩模固定的宽度，就没有特别限定，例如，可以例示10mm～50mm左右的宽度。

另外，如图11(a)～(c)所示，也可以在不妨碍构成蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25露出的范围内，使用在贯通孔的区域设置有加强框架65等的框架60。换言之，框架60具有的开口也可以具有被加强框架等分割的结构。通过设置加强框架65，利用该加强框架65可以固定框架60和蒸镀掩模100。具体而言，在将上述说明的蒸镀掩模100沿纵向、及横向并列固定多个时，在该加强框架和蒸镀掩模重合的位置，也可以在框架60上固定蒸镀掩模100。

对于框架60和蒸镀掩模100的固定方法也没有特别限定，可以使用通过激光等固定的点焊、粘接剂、螺丝紧固或除此以外的方法固定。

＜＜蒸镀掩模前体＞＞

接着，对本发明的一实施方式的蒸镀掩模前体进行说明。本发明的一实施方式的蒸镀掩模前体(未图示)是为得到将形成有缝隙15的金属掩模10和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20叠层而成的蒸镀掩模而使用的，其特征在于，在树脂板的一面叠层设置有缝隙的金属掩模而成，该树脂板对波长550nm的光线透射率为40％以下。

本发明的一实施方式的蒸镀掩模前体除在树脂板未设置有开口部25这一点以外，与上述说明的一实施方式的蒸镀掩模100共通，具体的说明省略。作为一实施方式的蒸镀掩模前体的具体的构成，可以举出通过上述蒸镀掩模的制造方法说明的带树脂板的金属掩模。

根据上述一实施方式的蒸镀掩模前体，通过在该蒸镀掩模前体的树脂板上形成开口部，可以得到满足高精细化和轻量化双方，且能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模。

上述中，作为蒸镀掩模前体，列举在波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂板的一面叠层设置有缝隙的金属掩模的带树脂板的金属掩模为例进行说明，也可以将在波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂板的一面上叠层用于形成金属掩模的金属板的带树脂板的金属板作为蒸镀掩模前体。在该蒸镀掩模前体中，在带树脂板的金属板的金属板上形成缝隙，接着，通过在树脂板上形成与形成于金属板的缝隙重合的开口部，可以得到上述说明的一实施方式的蒸镀掩模。

(有机半导体元件的制造方法)

接着，对本发明的一实施方式的有机半导体元件的制造方法进行说明。一实施方式的有机半导体元件的制造方法包含使用在框架上固定了蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序，在形成蒸镀图案的工序中，固定于框架的蒸镀掩模的特征在于，是将形成有缝隙的金属掩模和在与该缝隙重合的位置上形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模叠层而成的，另外，该树脂掩模对波长550nm的光线透射率为40％以下。

具有通过使用了带框架的蒸镀掩模的蒸镀法形成蒸镀图案的工序的一实施方式的有机半导体元件的制造方法具有在基板上形成电极的电极形成工序、有机层形成工序、对置电极形成工序、密封层形成工序等，在各任意的工序中，通过使用了带框架的蒸镀掩模的蒸镀法在基板上形成蒸镀图案。例如，在有机EL装置的R、G、B各色的发光层形成工序中分别应用使用了带框架的蒸镀掩模的蒸镀法的情况下，在基板上形成有各色发光层的蒸镀图案。此外，本发明的一实施方式的有机半导体元件的制造方法不限于这些工序，可适用于使用蒸镀法的目前公知的有机半导体元件的制造的任意的工序。

本发明的一实施方式的有机半导体元件的制造方法的特征在于，在形成上述蒸镀图案的工序中，在所使用的框架上固定蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模为上述说明的本发明的一实施方式的带框架的蒸镀掩模200，在此省略详细的说明。根据使用了带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法，可以形成具有高精细的图案的有机半导体元件。作为通过本发明的一实施方式的有机半导体元件的制造方法制造的有机半导体元件，可以举出例如有机EL元件的有机层、发光层或阴极电极等。特别是本发明的一实施方式的有机半导体元件的制造方法可以适用于要求高精细的图案精度的有机EL元件的R、G、B发光层的制造。

(蒸镀掩模的检查方法)

接着，对一实施方式的蒸镀掩模的检查方法进行说明。一实施方式的蒸镀掩模的检查方法是下述方法：对叠层设置有缝隙的金属掩模、和在与该缝隙重合的位置设置有开口部的树脂掩模而成的蒸镀掩模照射可见光，根据在树脂掩模中透过可见光的区域、不透过可见光或难以透射的区域的对比度，进行设置于树脂掩模的开口部的外观检查，其特征在于，进行可见光的照射的蒸镀掩模为上述说明的一实施方式的蒸镀掩模。

根据一实施方式的蒸镀掩模的检查方法，因用于该检查方法的蒸镀掩模为具备波长550nm的光线透射率为40％的树脂掩模的蒸镀掩模，所以可以提高所拍摄的阴影的明暗的对比度，可以提高设置于树脂掩模的开口部的检查精度。对于蒸镀掩模可以依旧使用上述一实施方式的蒸镀掩模中说明方式，在此省略详细的说明。

对于可见光的照射方向没有特别限定，可以从蒸镀掩模的金属掩模侧照射可见光，也可以从蒸镀掩模的树脂掩模侧照射可见光。对于可见光照射装置也没有限定，可以适当选择使用能够照射可见光的目前公知的装置。对于在一实施方式的蒸镀掩模的检查方法中所使用的可见光没有特别限定，可以举出含有例如白色光等波长550nm的成分的光线。

以上，作为本发明的最佳方式，对具备波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模20的蒸镀掩模、及用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体或使用了该蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法、蒸镀掩模的检查方法进行了说明，但在如上述第1方法中说明的作为含有着色材料成分的树脂掩模20的情况下，或在如上述第2方法中说明的作为含有设置于开口部非形成区域上的着色材料层40的树脂掩模20的情况下，与不含着色材料成分的树脂掩模或不含着色材料层的树脂掩模相比，可以降低给定的波长的光线透射率。降低光线透射率与提高开口部的检查精度相关联，与现有的树脂掩模相比，可以按降低光线透射率的量提高开口部的检查精度。

因此，其它实施方式的蒸镀掩模的特征在于，不受树脂掩模对波长550nm的光线透射率的限制，树脂掩模含有着色材料成分或在树脂掩模上设置有着色材料层。优选含有可以降低波长550nm的光线透射率的着色材料成分或着色材料层。另外，作为上述说明的带框架的蒸镀掩模、有机半导体元件的制造方法、蒸镀掩模的检查方法，还可以使用具备具有该特征的树脂掩模的蒸镀掩模。另外，还可以作为具备具有该特征的树脂掩模的蒸镀掩模前体。

Claims (14)

1.一种蒸镀掩模，其包含形成有与蒸镀制作的图案对应的树脂开口部的树脂掩模，

其中，所述树脂掩模对波长550nm的光线透射率为40％以下，所述树脂掩模含有着色材料成分。

2.一种蒸镀掩模，其包含形成有与蒸镀制作的图案对应的树脂开口部的树脂掩模，

其中，所述树脂掩模对波长550nm的光线透射率为40％以下，

所述树脂掩模的厚度为3μm以上且小于10μm。

3.根据权利要求1所述的蒸镀掩模，其中，所述树脂掩模的厚度为4μm以上且小于8μm。

4.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，构成所述树脂掩模的树脂材料的吸湿率为1.0％以下。

5.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，构成所述树脂掩模的树脂材料的热膨胀系数为16ppm/℃以下。

6.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，构成所述树脂掩模的树脂材料为聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯腈树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物树脂、乙烯-乙烯醇共聚物树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏氯乙烯树脂、离聚物树脂中的任意材料。

7.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其具有多个所述树脂开口部。

8.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述树脂开口部的截面形状为朝向蒸镀源方向而扩大的形状。

9.一种带框架的蒸镀掩模，其中，权利要求1～8中任一项所述的蒸镀掩模被固定于框架。

10.一种蒸镀掩模前体，其为用于制造权利要求1～8中任一项所述的蒸镀掩模而准备的蒸镀掩模前体，

所述蒸镀掩模前体包含形成所述开口部之前的树脂板，

所述树脂板的波长550nm的光线透射率为40％以下，

(i)所述树脂板含有着色材料成分、或者(ii)所述树脂板的厚度为3μm以上且小于10μm。

11.一种蒸镀掩模的制造方法，该方法包括：

在权利要求10所述的蒸镀掩模前体的所述树脂板上形成树脂开口部的工序。

12.根据权利要求11所述的蒸镀掩模的制造方法，其包括下述工序：

在形成所述树脂开口部的工序之后，由形成了所述树脂开口部的树脂板的一侧照射可见光，从另一侧拍摄透过形成了所述树脂开口部的树脂板的可见光的透射光，并基于所拍摄的所述透射光的阴影进行形成于所述树脂板的所述树脂开口部的检查。

13.一种有机半导体元件的制造方法，该方法包括：

使用权利要求1～8中任一项所述的蒸镀掩模对蒸镀对象物形成蒸镀图案的工序。

14.一种蒸镀图案的形成方法，该方法包括：使用权利要求1～8中任一项所述的蒸镀掩模对蒸镀对象物形成蒸镀图案。

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