CN110313050B - Maldi质谱用样品板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

根据本发明的MALDI质谱用样品板通过塑料绝缘板将用于装载分析对象样品的金属点和金属配线彼此分离，将它们通过通孔或金属部而电连接，从而在向靶(金属点)照射激光时，与使用金属基质的样品板相比，减少向板的内部传递的能量，从而能够将激光能量集中到靶上，具有使热损失最小化的效果。

Description

MALDI质谱用样品板及其制造方法

技术领域

本发明涉及MALDI质谱用样品板及其制造方法、以及利用其的MALDI质谱法。

背景技术

自从20世纪初首次使用质谱法以来，已经开发了各种离子化法，一般情况下，广泛使用EI(电子冲击，Electron Impact)作为标准离子化方法。但是，该方法具有只能用于挥发性样品而无法用于对热不稳定的样品的缺点，其应用主要限定于有机低分子。

由于这种理由，为了不具有挥发性或不具有热稳定性的物质的质谱分析，已开发了CI(化学电离，Chemical Ionization)、ESI(电喷雾电离，Electro-Spray Ionization)、SIMS(二次离子质谱，Secondary Ion Mass Spectrometry)、FD(场解吸，FieldDesorption)、FAB(快速原子轰击，Fast Atom Bombardment)、APCI(大气压化学电离，Atmospheric Pressure Chemical Ionization)、MALDI(基质辅助激光解吸离子化，MatrixAssisted Laser Desorption Ionization)等各种离子化方法。

其中，MALDI是可以在没有样品的分解的情况下对高分子物质进行气化/离子化的方法，一般被认为是能够非常理想地适用于质量大、对热不稳定的生物高分子或合成高分子的方法。

MALDI中采样(sampling)的原理被称为水滴干燥法(dried droplet method)，将良好地吸收激光的物质(基质(matrix))与分析对象物质(analyte)一起混合并溶解于溶剂后，将其点滴在样品板(sample plate)上，使溶剂干燥而制作靶(target)后，将激光照射到靶时，照射的激光的能量通过结晶化的基质(matrix)被传递到分析对象物质而使分析对象物质进行离子化，经过离子化过程的分析对象物质分子通过电场被加速而到达飞行时间质谱仪(TOF-MS；Time-of-Flight Mass Spectrometry)的探测器，这时利用质荷比(m/z)小的离子与质荷比大的离子相比更快到达探测器的原理来测定分子(离子)的质量。

MALDI具有可以实现高分子、蛋白质、肽、DNA(脱氧核糖核酸，deoxyribonucleicacid)等分子量大的物质的分子量测定，即使混合有各种成分而非一种成分也可以进行分析，灵敏度非常敏感而可以实现微量的样品分析，分析时间短等优点。

但是，已知即使使用相同的MALDI质谱仪，得到相同的对于分析对象物质的质谱，也根据准备靶的方法、激光到达靶的位置、使用的激光的波长、激光的脉冲能量、激光到达的地点(spot)的大小、向同一地点照射激光的次数等而获得的质谱图案不相同。这种对于光谱图案的再现性的缺点在利用MALDI质谱法的基础研究、精密分析、标准化等中成为严重的问题。

对此，只要能够改善MALDI的光谱图案的再现性，则可以预想到其应用性大幅扩大。

作为对于MALDI质谱用样品板的类似文献，提示了韩国授权专利第10-1204342号和韩国公开专利公报第10-2010-0051318号，但依然需要改善上述问题。

[专利文献]

韩国授权专利公报第10-1204342号(2012.11.19.)

韩国公开专利公报第10-2010-0051318号(2010.05.17.)

发明内容

技术课题

本发明的目的在于提供灵敏度优异、MALDI质谱的再现性优异的MALDI质谱用样品板。

本发明的另一目的在于提供灵敏度优异、MALDI质谱的再现性优异的MALDI质谱用样品板的制造方法。

本发明的另一目的在于提供利用了灵敏度优异、MALDI质谱的再现性优异的MALDI质谱用样品板的MALDI质谱法。

课题解决方法

根据本发明的MALDI质谱用样品板包括塑料绝缘板和金属点，该金属点形成在上述塑料绝缘板的一面并使样品装载于表面。这时，在进行质谱分析时，上述金属点可以与MALDI质谱仪的样品板电压施加部电连接。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板还可以包括一个或两个以上的金属层，该金属层与上述塑料绝缘板的侧面、下表面、上表面或这些面相接而形成，上述金属层可以与上述金属点电连接。这时，在进行质谱分析时，金属点可以通过上述金属层与MALDI质谱仪的样品板电压施加部电连接。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板可以包括塑料绝缘板、金属点、下表面金属层和金属点通孔

；上述金属点形成在上述塑料绝缘板的一面并使样品装载于表面；上述下表面金属层形成在上述塑料绝缘板的另一面，上述金属点通孔贯通上述塑料绝缘板而形成且与上述金属点和上述下表面金属层相接而电连接。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板还可以包括上表面金属层，该上表面金属层形成在形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面。

本发明的一个例子中，上述上表面金属层可以与上述金属点相接而电连接，或者与上述金属点隔开而没有电连接。作为具体例，上述金属层与上述金属点电连接的情况下，形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面可以包括绝缘部和连接部，所述绝缘部形成在上述金属点与上述上表面金属层隔开而成的间隙，上述连接部与上述绝缘部邻接并与上述金属点和上述上表面金属层相接而形成，或者上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层可以相接。作为具体例，上述金属层没有与上述金属点电连接的情况下，形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面可以包括绝缘部，上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层隔开，并且上述绝缘部与上述金属点的全部边缘邻接并包围上述金属点的全部边缘。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板还可以包括金属层通孔，该金属层通孔贯通上述塑料绝缘板而形成并与上述上表面金属层和上述下表面金属层相接而电连接，形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面可以包括绝缘部，上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层隔开，并且上述绝缘部与上述金属点的全部边缘邻接并包围上述金属点的全部边缘。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板可以包括：塑料绝缘板；形成在上述塑料绝缘板的一面的金属点；形成在形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面并与上述金属点电连接的上表面金属层；形成在上述塑料绝缘板的另一面的下表面金属层；以及贯通上述塑料绝缘板而形成并与上述上表面金属层和上述下表面金属层相接而电连接的金属层通孔。

本发明的一个例子中，形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面包括绝缘部和连接部，上述绝缘部形成在上述金属点与上述上表面金属层隔开而成的间隙，上述连接部与上述绝缘部邻接并与上述金属点和上述上表面金属层相接而形成，或者上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层可以相接。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板可以包括：塑料绝缘板；形成在上述塑料绝缘板的一面的金属点；形成在形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面并与上述金属点电连接的上表面金属层；以及形成在上述塑料绝缘板的侧面并与上述上表面金属层相接而电连接的侧面金属层。

本发明的一个例子中，形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面可以包括绝缘部和连接部，所述绝缘部形成在上述金属点与上述上表面金属层隔开而成的间隙，上述连接部与上述绝缘部邻接并与上述金属点和上述上表面金属层相接而形成，或者上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层可以相接。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板还可以包括下表面金属层，该下表面金属层形成在上述塑料绝缘板的另一面并与上述上表面金属层相接而电连接。

本发明的一个例子中，形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面可以包括绝缘部和金属点通孔，上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层隔开，上述绝缘部与上述金属点的全部边缘邻接而包围上述金属点的全部边缘，上述金属点通孔贯通上述塑料绝缘板而形成并与上述金属点和上述下表面金属层相接而电连接。

本发明的一个例子中，上述金属点的直径可以为100μm至5mm。

本发明的一个例子中，上述金属点和上述金属层可以彼此独立地包含选自金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铬(Cr)、铝(Al)、钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)和它们的合金中的任一种或两种以上。

本发明的一个例子中，上述塑料绝缘板可以具有疏水性表面性质，上述金属点可以具有亲水性表面性质。

本发明的一个例子中，上述金属点的表面可以包括：位于金属点表面中心部的样品安装表面部，以及包围上述样品安装部的边缘的疏水性表面部，上述疏水性表面部可以与上述样品安装表面部相比疏水性大。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板还可以包括样品存储基板，该样品存储基板附着于上述塑料绝缘板的一面并包围上述金属点的边缘并具备贯通孔

。

本发明的一个例子中，上述样品存储基板可以具备能够向贯通孔排出非活性气体的气体通路。

本发明的一个例子中，上述样品存储基板可以具有相对上述塑料绝缘板的一面能够进行拆装的结构。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板的制造方法可以包括：在塑料绝缘板的两面形成金属薄膜的步骤；形成贯通上述塑料绝缘板的通孔的步骤；以及，对上述塑料绝缘板的两面的金属薄膜选择性地进行蚀刻，在一面形成金属点，在另一面形成下表面金属层的步骤。这时，上述金属点和下表面金属层可以通过通孔而电连接。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板的制造方法可以包括：在塑料绝缘板的两面形成金属薄膜的步骤；对上述塑料绝缘板的两面的金属薄膜选择性地进行蚀刻，在一面形成金属点和上表面金属层，在另一面形成下表面金属层的步骤；以及，形成与上述塑料绝缘板的侧面相接的金属薄膜而形成侧面金属层的步骤。这时，上述金属点与上述上表面金属层可以电连接，上述上表面金属层与上述侧面金属层可以电连接，上述侧面金属层与上述下表面金属层可以电连接。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板的制造方法可以包括：在塑料绝缘板的两面形成金属薄膜的步骤；对上述塑料绝缘板的两面的金属薄膜选择性地进行蚀刻，在一面形成金属点和上表面金属层，在另一面形成下表面金属层的步骤；形成贯通上述塑料绝缘板的金属点通孔或金属层通孔的步骤；以及，形成与上述塑料绝缘板的侧面相接的金属薄膜而形成侧面金属层的步骤。这时，上述金属点与上述上表面金属层可以电连接，上述上表面金属层与上述侧面金属层可以电连接，上述侧面金属层与上述下表面金属层可以电连接，上述金属点与上述下表面金属层可以通过通孔而电连接。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱法可以在根据本发明的MALDI质谱用样品板的金属点上装载分析对象样品并照射激光而使样品解吸并离子化，从而对上述分析对象样品的质量进行分析。

发明效果

根据本发明的MALDI质谱用样品板通过塑料绝缘板将用于装载分析对象样品的金属点与金属配线彼此分离，将它们通过通孔或金属部而电连接，从而在向靶(金属点)照射激光时，与使用金属基质

的样品板相比，减少向板的内部传递的能量，从而能够使激光能量集中到靶上，具有使热损失最小化的效果。

由此，根据本发明的MALDI质谱用样品板可以实现分析对象样品的均匀的加热，具有可以得到在将激光向同一地点照射多次时再现性优异的MALDI质谱的效果。

即使是本发明中没有明确提及的效果，根据本发明的技术特征而期待的说明书中记载的效果及其内在效果被认为与本发明的说明书中记载的内容相同。

附图说明

图1和图2是关于根据各个本发明的一个方式的MALDI质谱用样品板的侧面的剖视图和俯视图。

图3是关于根据本发明的一个方式的包括金属层的MALDI质谱用样品板的侧面的剖视图，图5和图6是关于上述MALDI质谱用样品板的俯视图。

图7是关于根据本发明的一个方式的包括具有疏水性表面部的金属点的MALDI质谱用样品板的侧面的剖视图。

图8和图9分别是关于根据本发明的一个方式的具备样品存储基板的MALDI质谱用样品板的侧面的剖视图和俯视图。

图10是关于根据本发明的一个方式的包括具备气体通路的样品存储基板的MALDI质谱用样品板的侧面的剖视图和透视俯视图。

以及俯视图。

图11是关于根据本发明的另一个方式的侧面部还具备侧面金属层的MALDI质谱用样品板的侧面的剖视图。

图12和图13是根据本发明的另一个方式的侧面部还具备侧面金属层的MALDI质谱用样品板的俯视图。

图14是表示根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板的实际样子的图，示出了样品板的整面。

具体实施方式

下面，参照附图对根据本发明的MALDI质谱用样品板及其制造方法、以及利用其的MALDI质谱法详细地进行说明。

本说明书中记载的附图是为了向本领域技术人员充分转达本发明的思想而提供的例子。因此，本发明并不限定于提示的图，还可以具体化为其它形态，为了明确本发明的思想，上述附图可以夸张地表示。

关于本说明书中使用的技术用语和科学用语，只要没有其它定义，则具有本发明所属技术领域中具有常规知识的人员通常理解的意思，在下述说明和附图中省略可能不必要地影响本发明的主旨的对于公知性能和结构的说明。

关于本说明书中使用的用语的单数形态，只要没有特别指示，则可以解释为包括复数形态。

本说明书中没有特别提及而使用的％的单位只要没有其它定义则表示重量％。

本说明书中，“电连接”是指电连接的两个对象彼此接触而直接连接的情况或者两个对象通过其它连接机构间接连接的情况。

根据本发明的MALDI质谱用样品板包括塑料绝缘板；以及形成在上述塑料绝缘板的一面并使样品装载于表面的金属点。这时，在进行质谱分析时，上述金属点可以与MALDI质谱仪的样品板电压施加部电连接。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板还可以包括一个或两个以上的金属层，该金属层与上述塑料绝缘板的侧面、下表面、上表面或者这些面相接而形成，上述金属层可以与上述金属点电连接。这时，在进行质谱分析时，金属点通过上述金属层与MALDI质谱仪的样品板电压施加部电连接。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板还可以包括上表面金属层，该上表面金属层形成在形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面。

在本发明的一个例子中，上述上表面金属层与上述金属点相接而电连接，或者与上述金属点隔开而没有电连接。

作为具体例，上述金属层与上述金属点电连接的情况下，形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面可以包括绝缘部和连接部，上述绝缘部形成在上述金属点与上述上表面金属层隔开而成的间隙，上述连接部与上述绝缘部邻接并与上述金属点和上述上表面金属层相接而形成，或者上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层可以相接。

作为具体例，上述金属层没有与上述金属点电连接的情况下，形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面可以包括绝缘部，上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层隔开，所述绝缘层与上述金属点的全部边缘邻接并包围上述金属点的全部边缘。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板还可以包括形成在上述塑料绝缘板的另一面的下表面金属层。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板还可以包括侧面金属层，该侧面金属层形成在上述塑料绝缘板的侧面且与上述上表面金属层相接而电连接。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板还可以包括金属点通孔，该金属点通孔贯通上述塑料绝缘板而形成并与上述金属点和上述下表面金属层相接而电连接。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板还可以包括金属层通孔，该金属层通孔贯通上述塑料绝缘板而形成并与上述上表面金属层和上述下表面金属层相接而电连接。

下面，对于更优选的根据本发明的MALDI质谱用样品板，利用第1方式至第3方式具体地进行说明。但是，这只不过是为了更有效地对根据本发明的MALDI质谱用样品板进行说明而区分，不能解释为本发明由此而限定于特定方式，或者解释为彼此不同的发明。此外，即使各个方式中叙述的构成要素在其它方式中没有另外说明，在各个方式中说明的构成要素也可以在其它方式中共有并适用是显而易见的。

如图1和图2所示，根据本发明的一个例子的第一方式的MALDI质谱用样品板可以包括：塑料绝缘板；形成在上述塑料绝缘板的一面并使样品装载于表面的金属点；形成在上述塑料绝缘板的另一面的下表面金属层；以及贯通上述塑料绝缘板而形成并与上述金属点和上述下表面金属层相接而电连接的金属点通孔。

如此，通过塑料绝缘板使待装载分析对象样品的金属点与下表面金属层彼此分离，并且通过通孔将它们电连接，从而向靶照射激光时，与使用金属基质

的样品板相比，减少向板的内部传递的(热)能量，从而能够将激光能量集中到靶上，进而能够使热损失最小化。由此，可以实现分析对象样品的均匀加热，从而可以得到将激光向同一地点照射多次时再现性也优异的MALDI质谱。

如图3所示，根据本发明的第一方式的MALDI质谱用样品板还可以包括上表面金属层，该上表面金属层形成在形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面并与上述金属点电连接。在形成上述上表面金属层的情况下，由于塑料绝缘板的电位取决于表面电荷等，因此很容易预测周围的电场，减少了由于金属点的周边存在绝缘体而引起的电场(electricfield)的不确定性，从而可以预测金属点周围的电场没有变形地均匀地形成。

在根据本发明的第一方式的MALDI质谱用样品板中，上述上表面金属层可以与上述金属点相接而电连接，或者与上述金属点隔开而没有电连接。

作为上述第一方式的具体例，在上述金属层与上述金属点电连接的情况下，如图6所示，形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面可以包括绝缘部和连接部，上述绝缘部形成在上述金属点与上述上表面金属层隔开而成的间隙，上述连接部与上述绝缘部邻接并与上述金属点和上述上表面金属层相接而形成，或者上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层可以相接。作为非限定性示例，包括上述绝缘部和上述连接部的情况可以用图6所示的一个例子进行说明。作为更具体的示例，上述连接部的宽度与上述绝缘部的宽度相比可以为1至20％。作为非限定性示例，在上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层相接的情况下，可以为金属点的全部边缘与金属层对接或者金属点与金属层一体化。但是，这只不过是优选示例，本发明当然并不限定于此。

作为上述第一方式的另一具体例，上述金属层没有与上述金属点电连接的情况下，如图5所示，形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面可以包括绝缘部，上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层隔开，上述绝缘部与上述金属点的全部边缘邻接并包围上述金属点的全部边缘。上述绝缘部只要是与金属点隔开而包围其边缘的形态即可，例如可以为圆形，其厚度可以为0.2至20mm，当然其形态和其大小没有限定。上述绝缘部可以是指区分金属点与上表面金属层的区域的绝缘膜，或者指露出到样品板外部的塑料绝缘板的表面。上述绝缘部表示露出到样品板外部的塑料绝缘板的表面的情况下，由于上表面金属层没有与下表面金属层电连接，因此，如图4(以从上端至下端的顺序为第1幅图)所示，根据本发明的第二方式的MALDI质谱用样品板还可以包括金属层通孔，该金属层通孔与上表面金属层和下表面金属层相接而电连接并贯通塑料绝缘板而形成。当满足上述条件时，如图5所示，在上表面金属层与金属点没有相接的情况下，上表面金属层通过金属层通孔与金属点彼此电连接而使热能的传递最小化，并且能够容易地施加电压。

如图3(以从上端至下端的顺序为第2幅图)、图4(以从上端至下端的顺序为第1、2、4幅图)所示，根据本发明的一个例子的第二方式的MALDI质谱用样品板可以包括：塑料绝缘板；形成在上述塑料绝缘板的一面的金属点；形成在形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面并与上述金属点电连接的上表面金属层；形成在上述塑料绝缘板的另一面的下表面金属层；以及贯通上述塑料绝缘板而形成并与上述上表面金属层和上述下表面金属层相接而电连接的金属层通孔。

即，如图3(以从上端至下端的顺序为第2幅图)所示，第二方式的MALDI质谱用样品板可以具有如下结构：贯通塑料绝缘板而形成的金属层通孔与上表面金属层和下表面金属层相接而电连接，上表面金属层与金属点电连接的结构。这时，只要具有上表面金属层与金属点电连接的结构即可，例如，如图6所示，可以为上表面金属层与金属点相接而电连接的结构，如3(以从上端至下端的顺序为第1幅图)所示，也可以为金属点和上表面金属层与上述的金属点通孔相接而电连接的结构。

如此，通过塑料绝缘板使待装载分析对象样品的金属点与下表面金属层彼此分离，将它们通过贯通塑料绝缘板而形成的通孔电连接，从而在将激光照射到靶时，与使用金属基质的样品板相比，减少向板的内部传递的(热)能量，从而能够将激光能量集中到靶上，可以使热损失最小化。由此，可以实现分析对象样品的均匀的加热，从而可以得到在将激光向同一地点照射多次时再现性也优异的MALDI质谱。

作为非限定性的示例，上表面金属层与金属点可以相接而电连接，例如可以为上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层相接的结构，或者形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面可以包括绝缘部和连接部，上述绝缘部形成在上述金属点与上述上表面金属层隔开而成的间隙，上述连接部与上述绝缘部邻接并与上述金属点和上述上表面金属层相接而形成。作为非限定性示例，上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层相接的情况下，可以为金属点的全部边缘与金属层对接或者金属点与金属层一体化的结构。作为非限定性示例，如图6所示的一个例子，上述连接部的宽度相对于上述绝缘部的宽度可以为1至20％。但是，这只不过是优选示例，本发明并不限定于此。

如图11至图13、图3(以从上端至下端的顺序为第3幅图)和图4(以从上端至下端的顺序为第2、3、4幅图)所示，根据本发明的一个例子的第三方式的MALDI质谱用样品板可以包括：塑料绝缘板；形成在上述塑料绝缘板的一面的金属点；形成在形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面并与上述金属点电连接的上表面金属层；以及形成在上述塑料绝缘板的侧面并与上述上表面金属层相接而电连接的侧面金属层。

上述第三方式中，金属点通过形成在塑料绝缘板侧面部的侧面金属层与下表面金属层电连接。上述侧面金属层可以形成在塑料绝缘板的侧面部，具体而言，可以与塑料绝缘板的侧面相接而形成。具体而言，如图11(以从上端至下端的顺序为第1幅图)所示，侧面金属层可以与上表面金属层的下表面塑料绝缘体的侧面相接而形成，如图11(以从上端至下端的顺序为第2幅图)所示，也可以与上表面金属层的侧面和塑料绝缘板的侧面相接而形成。另外，如图12所示，侧面金属层可以形成在塑料绝缘板的一个侧面部，如图13所示，多个侧面金属层可以分别形成在塑料绝缘板的多个侧面部。这时，侧面金属层的大小和形状只要是可以施加电压并可以将各个对象电连接的程度就没有限定，例如可以具有板形状、线缆形状等多种形状和大小。作为一个例子，从使热能的传递进一步最小化的方面出发，优选为，侧面金属层相对于塑料绝缘板的全部侧面以0.1至10％的面积、具体而言以0.5至5％的面积形成。另外，从可以使热能的传递最小化的方面出发，优选多个侧面金属层以更小的单位大小形成在塑料绝缘板的侧面。但是，这只不过是优选示例，本发明当然并不限定于此。

如此，通过塑料绝缘板与金属点电连接的上表面金属层，与形成在塑料绝缘板的侧面部的侧面金属层相接而电连接，从而在将激光照射到靶时，与使用金属基质的样品板相比，减少向板的内部传递的(热)能量，从而能够将激光能量集中到靶上，可以使热损失最小化。由此，可以实现分析对象样品的均匀的加热，从而可以得到在将激光向同一地点照射多次时再现性也优异的MALDI质谱。

根据本发明的一个例子的第三方式的MALDI质谱用样品板根据情况还可以包括形成在上述塑料绝缘板的另一面并与上述上表面金属层相接而电连接的下表面金属层。

根据本发明的一个例子的第三方式的MALDI质谱用样品板根据情况，形成有上述金属点的塑料绝缘板的一面可以包括绝缘部和金属点通孔，上述金属点的全部边缘与上述上表面金属层隔开，上述绝缘部与上述金属点的全部边缘邻接而包围上述金属点的全部边缘，上述金属点通孔贯通上述塑料绝缘板而形成并与上述金属点和上述下表面金属层相接而电连接。

第三方式中，下表面金属层和金属点通孔可以用于金属点与其它金属层的电连接，这种金属层可以是用于与电压施加部的连接。

上述第三方式中，对于与金属点电连接的上表面金属层的连接结构，只要是这些可以电连接的结构即可。作为具体例，如图6所示，可以为上表面金属层与金属点直接相接而电连接的结构，或者还可以为上表面金属层与金属点没有相接而通过其它连接机构间接地电连接的结构。作为上述间接地电连接的结构的例子，如图4(以从上端至下端第3幅图)所示，可以为如下结构：金属点与金属点通孔相接，金属点通孔与下表面金属层相接，下表面金属层与侧面金属层相接，从而通过与侧面金属层相接的上表面金属层，上表面金属层与金属点间接地电连接的结构。

如上所述，在根据本发明的MALDI质谱用样品板中，上表面金属层可以与金属点隔开配置，可以与金属点相接地配置。作为非限定性示例，上表面金属层可以与金属点的全部边缘相接地配置，即，在上表面金属层与金属点之间没有配置塑料绝缘板或绝缘部，可以由一个金属板(金属点+上表面金属层)形成。

如上所述，本发明可以包括如第一至第三方式的各种方式，这时即使存在在各个方式中没有另外说明的构成要素，在各个方式中进行说明的构成要素当然也可以共有并适用于其它方式。即，对于根据上述的一个例子的MALDI质谱用样品板的构成要素的组合由于是本发明中更优选的组合而具体说明的，当然也包括除此以外提及的各个构成要素的可能的组合作为本发明的构成。

上述通孔用于将金属点和金属层电连接，可以形成在贯通塑料绝缘板的贯通孔的内部，只要能够连接金属点和金属层，则通孔的直径和形状没有特别限定。具体而言，可以优选通孔的直径小于金属点的直径，以使得金属点能够稳定地结合于塑料绝缘板的一面。作为具体例，通孔的直径可以为10μm至1mm，更优选为50至500μm，但并不限定于此。

上述通孔只要是贯通塑料绝缘板而能够将金属点与下表面金属层电连接的形态就没有特别限定，但可以为贯通塑料绝缘板的贯通孔的内表面用金属涂覆或者贯通孔中压入金属塞的形态，以使得金属点与下表面金属层电连接。

这时，金属涂层或金属塞可以由与下表面金属层相同或不同的金属形成，例如可以为金属元素物质等。作为更具体的例子，通孔可以包含选自金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铬(Cr)、铝(Al)、钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)和它们的合金等中的任一种或两种以上而形成。此外，在保证优异的电导性且节约费用的方面，通孔优选包含铜(Cu)或铜合金。但是，这只不过是优选示例，本发明当然并不限定于此。

上述塑料绝缘板是具有绝缘性的塑料基板，例如只要是与金属点、下表面金属层、通孔等相比可以相对减少热传递的材料则没有特别限定。作为其非限定性示例，塑料绝缘板可以为环氧(epoxy)、纸-酚醛树脂(phenolic resin)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate,PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,PMMA)、聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚醚砜(polyethersulfone,PES)、聚芳酯(polyarylite)或环烯烃共聚物(cyclicolefincopolymer,COC)等的基板，但并不限定于此。其厚度只要是提供充分的绝缘性且不会容易变形的程度的通常利用的样品板的厚度程度即可，作为具体例，可以为2至5mm，但并不限定于此。这时，上述纸-酚醛树脂基板可以指使酚醛树脂浸透纸基底，将其重叠多张并加热及压缩而制造的基板。但是，这只不过是优选示例，本发明当然并不限定于此。

上述金属点是待进行质谱分析的分析对象样品实质上被装载的部分，并且是MALDI分析时被激光照射的地点。金属点可以以要求形态形成在上述塑料绝缘板的一面，可以在塑料绝缘板的一面形成一个或两个以上的金属点，当形成多个金属点时，可以具有周期性的且规则的排列形态或非周期性的且非规则的排列形态。

根据本发明的一个例子的上述金属点的材质是该领域中可以使分析对象样品装载的材料，只要是通电的导电性物质就没有特别限定，例如可以为金属元素物质等。作为非限定性示例，上述金属点可以包含选自金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铬(Cr)、铝(Al)、钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)和它们的合金等中的任一种或两种以上，但并不排除该领域中通常使用的其它材料。

如上所述，上述金属点由于是装载分析对象样品的构成要素，优选具有适当大小以使得分析对象样品可以很好地凝聚，并且优选与分析对象样品性质类似。

作为具体例，金属点的直径可以为100μm至5mm，具体而言，可以为100μm至2mm，更具体而言，可以为300μm至1mm。在这种范围内，在点滴分析对象样品溶液而形成靶时，靶凝聚至金属点的效果可能会优异，由于金属点的大小较小而抑制放热，从而能够使热损失最小化。

并且，为了进一步提高分析对象样品凝聚至金属点的效果，优选金属点与分析对象样品或分析对象样品溶液的性质类似，塑料绝缘板具有与此相反的性质。

作为非限定性示例，分析对象样品溶液为亲水性的情况下，塑料绝缘板或即将后述的金属层可以具有疏水性表面性质，上述金属点具有亲水性表面性质在将分析对象样品凝聚至金属点的方面可能较有效。为此，在制造塑料绝缘板时，可以利用具有疏水性的高分子制造塑料绝缘板，或者如图7所示，在制造基板后，将其表面用疏水性物质进行表面处理，从而能够制造具有疏水性表面性质的塑料绝缘板。相反，在金属点的情况下，用亲水性物质处理其表面而能够制造出具有亲水性表面的金属点。

作为可能更优选的一个例子，如图7所示，上述金属点的表面可以包括：位于金属点表面中心部的样品安装表面部；以及包围上述样品安装部的边缘的疏水性表面部，上述疏水性表面部的疏水性可以大于上述样品安装表面部的疏水性。上述样品安装表面部是分析对象样品实际被安装的部分，可以使分析对象样品通过上述疏水性表面部凝聚到样品安装表面部。上述样品安装表面部的直径只要是能够安装样品的程度即可，例如可以为100μm以上，直径可以比金属点的直径小。此外，如图9所示，上述疏水性表面部还可以形成在上述上表面金属层的表面。但是，这只不过是优选示例，本发明当然并不限定于此。

另外，在本发明的一个例子中，在上表面金属层与金属点之间存在塑料绝缘板等绝缘部的情况下，如图7所示，上述疏水性表面部还可以位于上述绝缘部。

本发明的一个例子中，上述疏水性表面部可以包含选自氟系化合物、具有烷基的硅烷系化合物、硅油、氧化物/高分子纳米复合物、含有碳纳米管的组合物、以及二氧化硅纳米涂覆剂等中的任一种或两种以上，上述氟系化合物包含选自四氟乙烯、六氟丙烯、三氟氯乙烯、三氟乙烯、偏二氟乙烯、八氟丁烯、五氟苯基三氟乙烯、五氟苯乙烯、含有由它们衍生的重复单元的聚合物、含氟丙烯酸酯聚合物和全氟聚醚等中的任一种或两种以上，上述具有烷基的硅烷系化合物包含选自烷基三氯硅烷、烷基三甲氧基硅烷、烷基三乙氧基硅烷和二氯二烷基硅烷等中的任一种或两种以上，上述硅油包含选自具有胺基的硅烷系化合物、聚二甲基硅氧烷和聚甲基硅氧烷等中的任一种以上，上述氧化物/高分子纳米复合物包含选自显示出超疏水性的锰氧化物/聚苯乙烯(MnO₂/PS)纳米复合物和锌氧化物/聚苯乙烯(ZnO/PS)纳米复合物等中的任一种以上。但是，这只不过是优选示例，本发明当然并不限定于此。

作为非限定性示例，分析对象样品溶液为疏水性的情况下，上述塑料绝缘板或后述的金属层可以具有亲水性表面性质，上述金属点具有疏水性表面性质时，在将分析对象样品凝聚至金属点的方面可能会更有效。

如上所述，分析对象样品凝聚至非常窄的区域而具有高聚集度时，可以以少容量的样品并以高灵敏度进行质谱分析，从而能够得到再现性优异的MALDI质谱。

本发明中通过向金属点施加电压而最终可以进行质谱分析，可以使用用于向金属点施加电压的各种公知的方法或后述的方法。如果举出具体例进行说明，MALDI质谱仪可以包括用于向样品板施加电压的电压施加部，以实现MALDI质谱设备的启动，只要能够通过该电压施加部向金属点施加电压即可。作为使电压施加到金属点的具体方法的例子，可以使上述电压施加部与根据本发明的MALDI质谱用样品板的金属点直接接触而电连接，但可以优选与金属层或通孔电连接而不使电压施加部与金属点直接连接。作为具体例，上述电压施加部可以与选自金属点通孔、金属层通孔、上表面金属层、下表面金属层和侧面金属层中的任一个或两个以上直接接触而电连接。更优选电压施加部与和金属点电连接的下表面金属层直接连接。

上述金属层通过上述的结构而提供电连接，以使得即便金属点以点或圆形形态形成在塑料绝缘板的一面，也能够更顺利地实现MALDI质谱设备的启动，金属层可以设计成与用于向MALDI质谱设备中的样品板施加电压的电压施加部相接。另外，与金属点的实质性电连接可以通过通孔或金属层，作为一个例子，优选下表面金属层覆盖形成有下表面金属层的塑料绝缘板的面侧通孔的一端，或者以与侧面金属层相接的方式形成其图案。作为非限定性示例，下表面金属层没有与通孔的一端连接或者没有与侧面金属层相接的情况下，可能在向金属点施加电压方面较繁琐而难以进行MALDI质谱，即，根据非限定性示例，下表面金属层与在将样品板插入到质谱仪中进行分析的步骤中向样品板供给电压的电压施加部连接，并具有通过通孔与金属点连接的结构，因此可以使根据更精密的质谱和激光照射次数的温度偏差导致的再现性降低最小化的效果进一步提升。

上述金属层的材质只要是已知为电导性优异的材料就可以没有特别限定地使用，例如可以为金属元素物质等。作为更具体的例子，金属层可以包含选自金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铬(Cr)、铝(Al)、钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)和它们的合金中的任一种或两种以上。在确保优异的电导性的情况下节约费用的方面，更优选金属层包含铜(Cu)或铜合金。但是，这只不过是优选示例，本发明当然并不限定于此。

本说明书中提及的“金属层”并不限定于其形态，例如可以具有膜(plate)形态，具体而言，可以具有涂覆膜形态。

本说明书中提及的“金属点”、“金属层”的大小可以根据规模适当调节，因此没有太大的限定，例如它们的平均厚度可以为10μm至200μm，本发明当然并不限定于此。此外，本说明书中提及的“塑料绝缘板”的大小可以根据规模适当调节，因此没有太大的限定，例如其平均厚度可以为0.5mm至3mm，但本发明当然并不限定于此。

根据本发明的MALDI质谱用样品板还可以包括与金属点的边缘邻接的识别用标记区域。通过上述的绝缘部，可以识别作为样品装载的区域的金属点区域，为了防止难以识别这种区域或者更进一步完善，还可以具备与金属点的边缘邻接的识别用标记区域。该标记区域可以通过涂覆、涂装等公知的各种方法实施。

根据本发明的一个例子的MALDI质谱用样品板如图8至图10所示附着于上述塑料绝缘板的一面，还可以包括具备包围上述金属点的边缘的贯通孔的样品存储基板。这时，样品存储基板不同于以与金属点的边缘隔开配置的方式包围金属点的边缘的金属层，可以是样品存储基板的贯通孔的内表面与金属点的边缘对接的形态。

如此，通过具有样品存储基板，从而具有向样品板而直接点滴分析对象样品溶液并可以在金属点上装载分析对象样品的优点，由此可以非常均匀且精密地对分析对象样品进行采样，从而在进行质谱分析时能够确保更优异的再现性。

本发明的一个例子中，优选上述样品存储基板在装载分析对象样品而形成靶后，为了在进行质谱分析时有效地照射激光，从MALDI质谱用样品板分离，因此样品存储基板可以相对于上述塑料绝缘板的一面能够拆装。

如此，样品存储基板后续从MALDI质谱用样品板分离，因此只要是以具有期望的形态的方式制造的样品存储基板，则其材料可以没有特别限定，可以使用金属、金属氧化物、陶瓷或高分子等任何材料，但为了提高分析对象样品向金属点凝聚的效果，优选贯通孔内面具有疏水性表面性质。但是，这只不过是优选示例，本发明当然并不限定于此。

另外，如上所述，样品存储基板的贯通孔只要是样品存储基板的贯通孔的内表面与金属点的边缘对接的形态，贯通孔本身的形状就没有特别限定，具体而言，例如可以为圆柱形状或漏斗形状等。但是，这只不过是优选例示，本发明当然并不限定于此。

另外，如图10所示，为了使从贯通孔投入的分析对象样品溶液中的溶剂快速地干燥，根据本发明的一个例子的样品存储基板可以具备可以向贯通孔排出非活性气体的气体通路。气体通路只要能够向贯通孔运送气体，则不限定其形状、大小等，也不限定通道的数量，作为其一个例子，作为上述气体通路，用图10的左侧图中图示的虚线表示，图10的左侧图是透视俯视图，是样品板的俯视图，图示的气体通路是用虚线透视的状态。这时，非活性气体可以为氦(He)、氖(Ne)、氮(N2)或氩(Ar)等，但并不限定于此。

另外，如图10所示，根据本发明的一个例子的样品存储基板在样品存储基板的内部可以具备磁铁，以使得从MALDI质谱用样品板能够进行拆装，这时磁铁可以指永久磁铁。为此，还可以具备附着辅助设备，该附着辅助设备结合于MALDI质谱用样品板的下表面、即附着有样品存储基板的面的相反面，该附着辅助设备还可以具备磁铁。使MALDI质谱用样品板结合在该附着辅助设备上，通过调节附着辅助设备所具备的磁铁的位移，从而调节成附着辅助设备所具备的磁铁与样品存储基板所具备的磁铁彼此吸引或不吸引，从而能够使样品存储基板与MALDI质谱用样品板脱附或附着。但是，这只不过是优选示例，本发明当然并不限定于此。

下面，对根据本发明的MALDI质谱用样品板的制造方法详细地进行说明。但是，这只不过是举出一具体例对根据本发明的MALDI质谱用样品板的制造方法有效地进行说明，不能解释为本发明由此限定于特定方式。此外，对于后述的ALDI质谱用样品板的制造方法的各个构成要素当然可以与上述的ALDI质谱用样品板的构成要素共有并适用。

根据本发明的一个方式的MALDI质谱用样品板的制造方法可以包括：在塑料绝缘板的两面形成金属薄膜的步骤；形成贯通上述塑料绝缘板的通孔的步骤；以及对上述塑料绝缘板的两面的金属薄膜选择性地进行蚀刻，在一面形成金属点，另一面形成下表面金属层的步骤。这时，上述金属点与下表面金属层可以通过通孔电连接。

根据本发明的一个方式的MALDI质谱用样品板的制造方法可以包括：在塑料绝缘板的两面形成金属薄膜的步骤；对上述塑料绝缘板的两面的金属薄膜选择性地进行蚀刻，在一面形成金属点和上表面金属层，另一面形成下表面金属层的步骤；以及形成与上述塑料绝缘板的侧面相接的金属薄膜而形成侧面金属层的步骤。这时，上述金属点与上述上表面金属层可以电连接，上述上表面金属层与上述侧面金属层可以电连接，上述侧面金属层与上述下表面金属层可以电连接。

根据本发明的一个方式的MALDI质谱用样品板的制造方法可以包括：在塑料绝缘板的两面形成金属薄膜的步骤；对上述塑料绝缘板的两面的金属薄膜选择性地进行蚀刻，在一面形成金属点和上表面金属层，在另一面形成下表面金属层的步骤；形成贯通上述塑料绝缘板的金属点通孔或金属层通孔的步骤；以及形成与上述塑料绝缘板的侧面相接的金属薄膜而形成侧面金属层的步骤。这时，上述金属点与上述上表面金属层可以电连接，上述上表面金属层与上述侧面金属层可以电连接，上述侧面金属层与上述下表面金属层可以电连接，上述金属点与上述下表面金属层可以通过通孔电连接。

作为具体示例，MALDI质谱用样品板可以由印刷电路板(PCB；printed circuitboard)为基础进行制造，即形成在上述塑料绝缘板上的金属层和通孔可以通过制造印刷电路板时使用的通常的方法形成。

首先，对在塑料绝缘板的两面形成金属薄膜的步骤进行说明，这时塑料绝缘板可以由与上述说明相同的材料准备。

本发明中，金属薄膜的形成方法可以为印刷电路板(PCB；printed circuitboard)工序上通常使用的方法，例如，可以使用化学蒸镀、物理蒸镀，或者将它们混合使用。作为更具体的例子，可以使用选自化学镀膜法、电镀、DC溅射(DC sputtering)、磁控溅射、电子束蒸发法(Ebeam evaporation)、热蒸发法(Thermal evaporation)、激光分子束蒸镀法(LMBE,Laser Molecular Beam Epitaxy)、脉冲激光沉积法(PLD,PulsedLaserDeposition)、真空蒸镀法、原子层沉积法(ALD,Atomic Layer Deposition)以及等离子体增强化学气相沉积法(PECVD,Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)等中的任一种，或者并行其中的两种以上的方法来形成金属薄膜，但并不一定限定于此。这时，金属薄膜的厚度可以按照期望的厚度进行调节，具体而言，例如可以为0.1至30μm，但并不限定于此。

其次，对形成贯通上述塑料绝缘板的通孔的步骤进行说明。

在本发明的一个例子中，通孔只要是贯通塑料绝缘板而可以与金属点或金属层电连接的形态就没有特别限定，在形成贯通塑料绝缘板的贯通孔后，用金属对贯通塑料绝缘板的贯通孔的内表面进行涂覆或者将金属塞压入贯通孔而形成。

在本发明的一个例子中，贯通孔的形成方法只要是该领域中通常使用方法就没有特别限定，例如可以使用钻孔或LDA(激光直接烧蚀，Laser Direct Ablation)方式形成。

在本发明的一个例子中，贯通孔内表面的金属涂层没有特别限定，可以通过化学镀膜法、电镀或溅射等方法实施，金属塞压入可以通过将导电性物质填充至贯通孔，或者将以贯通孔的形状制造的金属塞插入到贯通孔的方法实施，但只要是以可进行电连接的方式能够填充该贯通孔的内表面或贯通孔整体的方法就没有限定。

这时，金属涂层或金属塞可以为与金属层相同或不同的金属，例如可以为金属元素物质等，作为更具体例子，可以包含选自金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铬(Cr)、铝(Al)、钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)和它们的合金中的任一种或两种以上。优选地，在确保优异的电导性且节约费用的方面，可以包括铜(Cu)或铜合金。

作为具体的一个方式，在形成用于形成通孔的贯通孔之前，优选在各个方式的情况下预先设计好金属点、金属层及通孔的位置和图案，包括金属点与下表面金属层需要通过金属点通孔电连接的情况。

其次，对塑料绝缘板的两面的金属薄膜选择性地进行蚀刻的步骤进行说明。

在本发明的一个例子中，金属点、金属层等的形成方法只要是在PCB工序时使用的方法就可以没有特别限定地使用，作为一个例子，可以在通过光刻法对被设计为金属点、金属层等的区域的金属薄膜进行掩蔽后，对未被掩蔽的区域的金属薄膜进行蚀刻而形成金属点、金属层等。

这时，如上述说明的那样，优选下表面金属层、金属点的位置和图案以可以电连接的方式预先设计。例如，根据本发明的样品板可以具有金属点-通孔-下表面金属层连接结构、金属点-通孔-下表面金属层-侧面金属层-上表面金属层连接结构、金属点-上表面金属层-侧面金属层-下表面金属层连接结构、金属点-上表面金属层-金属层通孔-下表面金属层连接结构等各种方式的连接结构，可以根据这种各种方式的连接结构适当设计金属层、金属点的位置和图案而制造样品板。

在本发明的一个例子中，光刻法可以通过通常的方法实施，没有特别限定，但可以在金属薄膜上附着干膜，进行曝光和显影，从而能够对被设计成金属点、金属层的区域进行掩蔽。

在本发明的一个例子中，蚀刻方法没有特别限定，但可以使用干式蚀刻、湿式蚀刻，或者将它们混合使用。作为具体例，干式蚀刻可以为等离子蚀刻等，湿式蚀刻可以为利用蚀刻液的蚀刻。

另外，当然可以在形成金属点、金属层等后，进一步实施去除在特定区域的掩蔽中使用的抗蚀剂的工序。

利用通过如上所述的方式制造的MALDI质谱用样品板，通过常规的MALDI质谱法，可以对分析样品对象的质量进行分析。具体而言，在MALDI质谱用样品板的金属点上装载分析对象样品并照射激光而使样品解吸并离子化，从而能够对上述分析对象样品的质量进行分析。

以上虽然对本发明的优选方式进行说明，但本发明可以使用各种变化和变更以及均等物，显然可以将上述方式适当变形而相同地应用。因此，上述记载内容并不限定由本发明要求保护的范围的界限来确定的本发明的范围。

[符号说明]

100：塑料绝缘板、200：金属点、

210：样品安装表面部、220：疏水性表面部、

300：下表面金属层、400(410)：金属点通孔、

420：金属层通孔、500(510)：上表面金属层、

520：侧面金属层、600：样品存储基板、

700：气体通路、800：磁铁、900：疏水性表面部。

Claims (10)

1.一种MALDI质谱用样品板，包括：

塑料绝缘板，

金属点，其形成在所述塑料绝缘板的上表面并使样品装载于表面，

一个或两个以上的下表面金属层，该金属层与所述塑料绝缘板的侧面、下表面或所述侧面和所述下表面两者相接而形成，以及

上表面金属层，形成在绝缘板的上表面，

所述下表面金属层与所述金属点电连接，在进行质谱分析时，金属点通过所述下表面金属层与MALDI质谱仪的样品板电压施加部电连接，

通过所述金属点的全部边缘与所述上表面金属层隔开且与所述金属点的全部边缘邻接并包围所述金属点的全部边缘的绝缘部，在所述塑料绝缘板的上表面中，所述上表面金属层没有与所述金属点彼此电连接，所述上表面金属层与所述下表面金属层电连接。

2.根据权利要求1所述的MALDI质谱用样品板，其中，所述MALDI质谱用样品板还包括金属层通孔，该金属层通孔贯通所述塑料绝缘板而形成并与所述上表面金属层和所述下表面金属层相接而电连接。

3.根据权利要求1或2所述的MALDI质谱用样品板，其中，所述金属点的直径为100μm至5mm。

4.根据权利要求1或2所述的MALDI质谱用样品板，其中，所述金属点和所述金属层彼此独立地包含选自金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铬(Cr)、铝(Al)、钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)和它们的合金中的任一种或两种以上。

5.根据权利要求1或2所述的MALDI质谱用样品板，其中，所述塑料绝缘板具有疏水性表面性质，所述金属点具有亲水性表面性质。

6.根据权利要求1或2所述的MALDI质谱用样品板，其中，所述金属点的表面包括：

样品安装表面部，其位于金属点表面中心部，以及

疏水性表面部，其包围所述样品安装部的边缘，所述疏水性表面部与所述样品安装表面部相比疏水性大。

7.根据权利要求1或2所述的MALDI质谱用样品板，其中，所述MALDI质谱用样品板还包括样品存储基板，该样品存储基板附着在所述塑料绝缘板的一面并包围所述金属点的边缘且具备贯通孔。

8.根据权利要求7所述的MALDI质谱用样品板，其中，所述样品存储基板具备能够向贯通孔排出非活性气体的气体通路。

9.根据权利要求8所述的MALDI质谱用样品板，其中，所述样品存储基板相对于所述塑料绝缘板的一面能够进行拆装。

10.一种MALDI质谱法，其中，在权利要求1或2所述的MALDI质谱用样品板的金属点上装载分析对象样品并照射激光而使样品解吸并离子化，对所述分析对象样品的质量进行分析。

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