JP2020509365A - Maldi質量分析用試料プレート及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
200:金属ドット
210:試料載置表面部
220:疎水性表面部
300:下面金属層
400(410):金属ドットビア
420:金属層ビア
500(510):上面金属層
520:側面金属層
600:試料リザーバ基板
700:ガス通路
800:磁石
900:疎水性表面部
Claims (23)
- プラスチック絶縁板と、
前記プラスチック絶縁板の一面に形成され、表面に試料がローディングされるようにする金属ドットと、を含み、
質量分析の際に前記金属ドットはMALDI質量分析器の試料プレートの電圧印加部と電気的に連結されるMALDI質量分析用試料プレート。 - 前記MALDI質量分析用試料プレートは、
前記プラスチック絶縁板の側面、下面、上面またはこれらの面に接して形成される一つまたは二つ以上の金属層をさらに含み、
前記金属層は前記金属ドットと電気的に連結され、
質量分析の際に前記金属層を介して金属ドットがMALDI質量分析器の試料プレートの電圧印加部と電気的に連結される、請求項1に記載のMALDI質量分析用試料プレート。 - プラスチック絶縁板と、
前記プラスチック絶縁板の一面に形成され、表面に試料がローディングされるようにする金属ドットと、
前記プラスチック絶縁板の他面に形成される下面金属層と、
前記プラスチック絶縁板を貫通して形成され、前記金属ドットと前記下面金属層と接して電気的に連結される金属ドットビアと、を含むMALDI質量分析用試料プレート。 - 前記MALDI質量分析用試料プレートは、
前記金属ドットが形成されたプラスチック絶縁板の一面に形成される上面金属層をさらに含む、請求項3に記載のMALDI質量分析用試料プレート。 - 前記上面金属層は前記金属ドットと接して電気的に連結されるか、前記金属ドットと離隔して電気的に連結されず、
前記金属層が前記金属ドットと電気的に連結される場合、前記金属ドットが形成されたプラスチック絶縁板の一面は前記金属ドット及び前記上面金属層が離隔してこの間に形成される絶縁部と、前記絶縁部と隣接し、前記金属ドットと前記上面金属層が接して形成される連結部と、を含むか、または前記金属ドットの全周と前記上面金属層が接し、
前記金属層が前記金属ドットと電気的に連結されない場合、前記金属ドットが形成されたプラスチック絶縁板の一面は前記金属ドットの全周及び前記上面金属層が離隔し、前記金属ドットの全周に隣接してこれを取り囲む絶縁部を含む、請求項4に記載のMALDI質量分析用試料プレート。 - 前記MALDI質量分析用試料プレートは、
前記プラスチック絶縁板を貫通して形成され、前記上面金属層及び前記下面金属層と接して電気的に連結される金属層ビアをさらに含み、
前記金属ドットが形成されたプラスチック絶縁板の一面は前記金属ドットの全周及び前記上面金属層が離隔し、前記金属ドットの全周に隣接してこれを取り囲む絶縁部を含む、請求項5に記載のMALDI質量分析用試料プレート。 - プラスチック絶縁板と、
前記プラスチック絶縁板の一面に形成される金属ドットと、
前記金属ドットが形成されたプラスチック絶縁板の一面に形成され、前記金属ドットと電気的に連結される上面金属層と、
前記プラスチック絶縁板の他面に形成される下面金属層と、
前記プラスチック絶縁板を貫通して形成され、前記上面金属層及び前記下面金属層と接して電気的に連結される金属層ビアと、を含むMALDI質量分析用試料プレート。 - 前記金属ドットが形成されたプラスチック絶縁板の一面は、
前記金属ドット及び前記上面金属層が離隔してこの間に形成される絶縁部と、
前記絶縁部に隣接し、前記金属ドットと前記上面金属層が接して形成される連結部と、を含むか、前記金属ドットの全周と前記上面金属層が接する、請求項7に記載のMALDI質量分析用試料プレート。 - プラスチック絶縁板と、
前記プラスチック絶縁板の一面に形成される金属ドットと、
前記金属ドットが形成されたプラスチック絶縁板の一面に形成され、前記金属ドットと電気的に連結される上面金属層と、
前記プラスチック絶縁板の側面に形成され、前記上面金属層と接して電気的に連結される側面金属層と、を含むMALDI質量分析用試料プレート。 - 前記金属ドットが形成されたプラスチック絶縁板の一面は、
前記金属ドット及び前記上面金属層が離隔してこの間に形成される絶縁部と、
前記絶縁部に隣接し、前記金属ドットと前記上面金属層が接して形成される連結部と、を含むか、前記金属ドットの全周と前記上面金属層が接する、請求項9に記載のMALDI質量分析用試料プレート。 - 前記MALDI質量分析用試料プレートは、
前記プラスチック絶縁板の他面に形成され、前記上面金属層と接して電気的に連結される下面金属層をさらに含む、請求項9に記載のMALDI質量分析用試料プレート。 - 前記金属ドットが形成されたプラスチック絶縁板の一面は、
前記金属ドットの全周及び前記上面金属層が離隔し、前記金属ドットの全周に隣接してこれを取り囲む絶縁部と、
前記プラスチック絶縁板を貫通して形成され、前記金属ドットと前記下面金属層と接して電気的に連結される金属ドットビアと、を含む、請求項11に記載のMALDI質量分析用試料プレート。 - 前記金属ドットは直径が100μm〜5mmである、請求項2乃至12の何れか一項に記載のMALDI質量分析用試料プレート。
- 前記金属ドット及び前記金属層は互いに独立して金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、クロム(Cr)、アルミニウム(Al)、タングステン(W)、亜鉛(Zn)、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)及びこれらの合金のうち選択される何れか一つまたは二つ以上を含む、請求項2乃至12のいずれか一項に記載のMALDI質量分析用試料プレート。
- 前記プラスチック絶縁板は疎水性の表面性質を有し、前記金属ドットは親水性の表面性質を有する、請求項2乃至12のいずれか一項に記載のMALDI質量分析用試料プレート。
- 前記金属ドットの表面は、
金属ドットの表面の中心部に位置する試料載置表面部と、
試料載置部の周りを取り囲む疎水性表面部と、を含み、
前記疎水性表面部は前記試料載置表面部より疎水性が大きいものである、請求項2乃至12のいずれか一項に記載のMALDI質量分析用試料プレート。 - 前記MALDI質量分析用試料プレートは、
前記プラスチック絶縁板の一面に付着され、前記金属ドットの周りを取り囲み、貫通ホールが具備された試料リザーバ基板をさらに含む、請求項2乃至12のいずれか一項に記載のMALDI質量分析用試料プレート。 - 試料リザーバ基板は貫通ホールへ不活性ガスを排出することができるガス通路が具備されたものである、請求項2乃至12のいずれか一項に記載のMALDI質量分析用試料プレート。
- 前記試料リザーバ基板は前記プラスチック絶縁板の一面に着脱可能なものである、請求項18に記載のMALDI質量分析用試料プレート。
- プラスチック絶縁板の両面に金属薄膜を形成するステップと、
前記プラスチック絶縁板を貫通するビアを形成するステップと、
前記プラスチック絶縁板の両面の金属薄膜を選択的にエッチングして、一面には金属ドットを形成し、他面には下面金属層を形成するステップと、を含み、
前記金属ドットと下面金属層はビアを介して電気的に連結されるMALDI質量分析用試料プレートの製造方法。 - プラスチック絶縁板の両面に金属薄膜を形成するステップと、
前記プラスチック絶縁板の両面の金属薄膜を選択的にエッチングして、一面には金属ドット及び上面金属層を形成し、他面には下面金属層を形成するステップと、
前記プラスチック絶縁板の側面に接する金属薄膜を形成して側面金属層を形成するステップと、を含み、
前記金属ドットと前記上面金属層は電気的に連結され、前記上面金属層と前記側面金属層は電気的に連結され、前記側面金属層と前記下面金属層は電気的に連結されるMALDI質量分析用試料プレートの製造方法。 - プラスチック絶縁板の両面に金属薄膜を形成するステップと、
前記プラスチック絶縁板の両面の金属薄膜を選択的にエッチングして、一面には金属ドット及び上面金属層を形成し、他面には下面金属層を形成するステップと、
前記プラスチック絶縁板を貫通する金属ドットビアまたは金属層ビアを形成するステップと、
前記プラスチック絶縁板の側面に接する金属薄膜を形成して側面金属層を形成するステップと、を含み、
前記金属ドットと前記上面金属層は電気的に連結され、前記上面金属層と前記側面金属層は電気的に連結され、前記側面金属層と前記下面金属層は電気的に連結され、
前記金属ドットと前記下面金属層はビアを介して電気的に連結されるMALDI質量分析用試料プレートの製造方法。 - 請求項2乃至12のいずれか一項に記載のMALDI質量分析用試料プレートの金属ドット上に分析対象試料をローディングし、レーザを照射して試料を着脱及びイオン化させることにより、前記分析対象試料の質量を分析する、MALDI質量分析方法。
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