CN110280863B - 激光锡焊自动化流水线 - Google Patents

激光锡焊自动化流水线 Download PDF

Info

Publication number
CN110280863B
CN110280863B CN201910681522.5A CN201910681522A CN110280863B CN 110280863 B CN110280863 B CN 110280863B CN 201910681522 A CN201910681522 A CN 201910681522A CN 110280863 B CN110280863 B CN 110280863B
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
laser
section
welding
feeding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910681522.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110280863A (zh
Inventor
徐兆华
李建平
聂云飞
徐韧
罗顺
叶凯云
杨勇
张凯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Tete Laser Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Tete Laser Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Tete Laser Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Tete Laser Technology Co Ltd
Priority to CN201910681522.5A priority Critical patent/CN110280863B/zh
Publication of CN110280863A publication Critical patent/CN110280863A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110280863B publication Critical patent/CN110280863B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/203Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/082Flux dispensers; Apparatus for applying flux

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开一种激光锡焊自动化流水线,包括送料轨道、及沿所述送料轨道的送料方向依次设置的点胶装置、组装锡环装置与激光焊接装置;所述点胶装置用以对工件点助焊剂,所述组装锡环装置用以将锡环安装于工件的焊接处,所述激光焊接装置用以焊接工件。本发明技术方案的激光锡焊自动化流水线具有工件加工效率高的优点。

Description

激光锡焊自动化流水线
技术领域
本发明涉及激光焊接技术领域,特别涉及一种激光锡焊自动化流水线。
背景技术
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。目前,激光焊接工艺正在逐步成熟,因此,亟需提出一种适配激光焊接工艺的自动化流水线。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种激光锡焊自动化流水线,旨在适配激光焊接工艺,以提高工件的加工效率。
为实现上述目的,本发明提出的激光锡焊自动化流水线,包括送料轨道、及沿所述送料轨道的送料方向依次设置的点胶装置、组装锡环装置与激光焊接装置;
所述点胶装置用以对工件点助焊剂,所述组装锡环装置用以将锡环组装于工件的焊接处,所述激光焊接装置用以焊接工件。
可选地,所述点胶装置包括点胶筒和第一CCD视觉模组,所述点胶筒用以在工件的焊接处点助焊剂,所述第一CCD视觉模组用以捕捉工件的焊接处。
可选地,所述组装锡环装置包括抓取件及第二CCD视觉模组,所述抓取件用以抓取锡环,所述第二CCD视觉模组用以捕捉工件的焊接处及锡环。
可选地,所述第二CCD视觉模组包括上CCD相机和下CCD相机,所述上CCD相机的镜头朝下,用以捕捉工件的焊接处,所述下CCD相机的镜头朝上,用以捕捉锡环。
可选地,所述抓取件为吸嘴,所述吸嘴可沿竖直方向伸缩。
可选地,所述激光焊接装置包括激光发射器、第三CCD视觉模组及折射筒,所述折射筒的一端开设有第一安装口与第二安装口,另一端开设有出光口,所述出光口与所述第一安装口之间形成有激光通道,所述出光口与所述第二安装口之间形成有捕捉光通道,所述激光发射器安装于所述第一安装口,所述第三CCD视觉模组安装于所述第二安装口,用以捕捉工件的焊接处。
可选地,所述捕捉光通道的侧壁开设有入射口,所述激光通道与所述入射口连通;所述折射筒包括反射镜和合束镜,所述反射镜安装于所述激光通道,所述合束镜安装于所述捕捉光通道,并对应所述入射口设置,所述反射镜倾斜设置于所述第一安装口与所述入射口之间,用以将所述激光发射器所发射的激光反射至所述合束镜,所述合束镜倾斜设置于所述入射口与所述出光口之间,用以将所述反射镜反射的激光反射至所述出光口。
可选地,所述送料轨道包括加工段,所述加工段包括上料段、顶升段及下料段,所述上料段、所述顶升段及所述下料段沿所述送料轨道的送料方向分段设置,所述点胶装置、所述组装锡环装置及所述激光焊接装置内均安装有所述加工段。
可选地,所述激光锡焊自动化流水线还包括顶升平台,所述激光锡焊自动化流水线还包括顶升平台,所述顶升平台对应所述顶升段设置,所述顶升平台用以相对于所述顶升段升起,以将工件顶离所述顶升段,所述顶升平台用以相对于所述顶升段下降,以使加工后的工件回落至所述顶升段,而继续沿所述送料轨道输送。
可选地,所述激光锡焊自动化流水线还包括回流轨道,所述回流轨道的一端连接于所述激光焊接装置的出料侧,另一端连接于所述点胶装置的进料侧,所述回流轨道自所述激光焊接装置向所述点胶装置的方向输送,用以运送工件的工装治具。
本发明的激光锡焊自动化流水线,通过在送料轨道的送料方向上依次设置点胶装置、组装锡环装置以及激光焊接装置,可依次对工件进行点助焊剂、组装锡环及激光焊接作业,从而完成工件的焊接所需的所有步骤,而提高了工件的加工效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明激光锡焊自动化流水线一实施例的结构示意图;
图2为图1所示实施例部分结构示意图;
图3为图1所示实施例中点胶装置的结构示意图;
图4为图3所示点胶装置的部分结构示意图;
图5为点胶装置中的加工段的结构示意图;
图6为图5所示加工段的另一视角的结构示意图;
图7为图3所示点胶装置中点胶筒与第一CCD模组的部分结构示意图;
图8为图所示实施例中组装锡环装置的结构示意图;
图9为图8所示组装锡环装置的部分结构示意图;
图10为图8所示组装锡环装置中抓取件与上CCD相机的结构示意图;
图11为图1所示实施例中激光焊接装置的结构示意图;
图12为图11所示激光焊接装置的部分结构示意图;
图13为图11所示激光焊接装置中激光发射器、第三CCD模组的相机及折射筒的结构示意图;
图14为图13的爆炸图及剖视图。
附图标号说明:
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中出现的“和/或”的含义为,包括三个并列的方案,以“A和/或B”为例,包括A方案,或B方案,或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种激光锡焊自动化流水线。
在本发明实施例中,如图1所示,该激光锡焊自动化流水线包括送料轨道100、点胶装置200、组装锡环装置300及激光焊接装置400。其中,点胶装置200、组装锡环装置300及激光焊接装置400沿送料轨道100的送料方向依次设置。
具体地,点胶装置200用以对工件点助焊剂,组装锡环装置300用以将锡环安装于工件的焊接处,激光焊接装置400则用以焊接工件。需要说明的是,激光焊接装置400对工件实行的焊接作业,具体是指在工件进入激光焊接装置400时,激光焊接装置400可融化工件上的锡环,而将焊接件焊接于工件上。例如,在本实施中工件为PCB(Printed CircuitBoard 印制电路板),焊接件为FPCB(Flexible Printed Circuit Board 柔性印刷电路板)。
可以理解,本发明的激光锡焊自动化流水线,通过在送料轨道100的送料方向上依次设置点胶装置200、组装锡环装置300以及激光焊接装置400,可依次对工件进行点助焊剂、组装锡环及激光焊接作业,从而适配激光焊接工艺完成各项作业,进而提高工件的加工效率。
请继续参照图1所示,本实施例的激光锡焊自动化流水线还包括回流轨道500,该回流轨道500的一端连接于激光焊接装置400的出料侧,另一端连接于点胶装置200的进料侧,该回流轨道500自激光焊接装置400向点胶装置200的方向运输,以运送工件的工装治具700。
需要说明的是,本实施例的激光锡焊自动化流水线在点胶装置200的进料侧设有组装平台510,工作人员于该组装平台510将工件组装于工装治具700(在图4中标示)上。工装治具700是可适配固定不同规格的工件,将工件组装于工装治具700上,能够固定工件,保证工件的加工精度。
在激光焊接装置400的出料侧设置有分拣平台520,加工完成的工件将运输至该分拣平台520,工作人员可于该分拣平台520将加工完成的工件与工装治具700分开。
具体而言,在本实施例中,回流轨道500的两端分别连接于组装平台510与分拣平台520。可以理解,通过回流轨道500可回流工装治具700,而提高工装治具700的利用率,降低工装治具700的需求量。当然,在本申请的其他实施例中,也可不设置回流轨道500。
为便于说明,结合本实施例附图所示内容,定义由x、y、z三轴组成的坐标轴,其中,x轴方向平行于送料轨道100的输送方向,y轴垂直于x轴,且x轴与y轴位于同一平面内,z轴垂直于x轴和y轴所在平面。
请结合图2至图6所示,在本实施例中,送料轨道100包括加工段110,该加工段110包括上料段111、顶升段112及下料段113。其中上料段111、顶升段112及下料段113沿送料轨道100的送料方向分段设置,而点胶装置200、组装锡环装置300及激光焊接装置400内均穿过有加工段110。
具体而言,点胶装置200、组装锡环装置300及激光焊接装置400均包括外壳,该外壳沿送料轨道100的送料方向的两侧均设有开口,送料轨道100穿过两开口而分别通过点胶装置200、组装锡环装置300及激光焊接装置400,而点胶装置200、组装锡环装置300及激光焊接装置400均于各自的外壳内对工件进行不同类别的加工。
可以理解,将加工段110设置为上料段111、顶升段112及下料段113三段式结构,可通过控制上料段111、顶升段112及下料段113的传送速度,而分别控制工件在点胶装置200、组装锡环装置300及激光焊接装置400内运输的速度,而适应不同类别的加工。并且,由于加工段110是分段设置的,因此当在前的运输轨道发生故障时,不会影响在后的运输轨道对工件的运输,及在后的设备对工件的加工,提高了流水线作业的稳定性。同时,分段设置的加工段110的另一好处在于,上料段111、顶升段112与下料段113均可单独维修与维护,作业方便。
请结合图4至图6所示,以点胶装置200内的加工段110为例,对本实施例的加工段110部分的结构做进一步说明。
具体地,在本实施例中,上料段111、顶升段112及下料段113均由两并行传输的传送带组成,两传送带的动力可来源于同一电机,也可来源于不同的电机。需要说明的是,在本申请的其他实施例中,上料段111、和/或顶升段112、和/或下料段113也可由一根传送带构成。
进一步地,在本实施例中,激光锡焊自动化流水线还包括顶升平台600,该顶升平台600可升降地安装于点胶装置200的机座上,并对应顶升段112设置(于组装锡环装置300上,则顶升平台600对应设置于组装锡环装置300的机座上,并对应组装锡环装置300上的顶升段112设置,于激光焊接装置400则同理推断),该顶升平台600可相对于顶升段112升起,以将工件顶离顶升段112,而进行工件的加工,该顶升平台600可相对于顶升段112下降,以使加工后的工件回到顶升段112,而继续沿送料轨道100输送。即顶升平台600可沿z轴方向运动,以顶升或降落工件。
具体而言,当工件从上料段111传输至顶升段112上对应设有顶升平台600的位置时,顶升段112停止运输,此时,工件至少部分位于顶升平台600上,顶升平台600升起,而使工件脱离运输轨道,当顶升平台600升起至某一高度后,点胶装置200便可对工件进行点助焊剂作业(于组装锡环装置300中则为组装锡环作业,于激光焊接装置400中则为激光焊接作业)。当工件加工完成后,顶升平台600下降,而使工件回到顶升段112,顶升段112回复运行,而将加工完成的工件运输至下一工作位。
可以理解,通过顶升平台600顶升工件的方式以加工工件,可使每个工件在加工过程中,均处于同一位置,从而降低工件的定位难度、提高工件的加工精度。同时,工件的加工于升起后的顶升平台600上完成,使得工件的加工位与送料轨道100间存有间距,还可保护送料轨道100免受加工设备的影响,延长送料轨道100的使用寿命。
具体地,在本实施例中,顶升平台600沿y轴方向延伸,即顶升平台600的延伸方向垂直于送料轨道100的送料方向。相应的,顶升段112设有供顶升平台600穿过的避位口。这样设置,不仅可增加顶升平台600的承载面积,保证工件顶升平台600上放置的稳定性,还可减少顶升平台600占据顶升段112的面积,而使工件回落于顶升段112后,保证工件的正常运送。
具体地,在本实施例中,顶升平台600由气缸驱动而相对于顶升段112升降,在其他实施例中,顶升平台600也可由液压缸驱动或电机驱动。
请参照图6所示,在本实施例中,激光锡焊自动化流水线还包括第一感应器610和拦截件620,其中第一感应器610安装于上料段111,用以感应是否有工件经过,拦截件620活动安装于顶升段112,并位于顶升平台600沿送料轨道100送料方向的后方,拦截件620用以相对于顶升段112伸出,而在顶升段112上拦截工件,或相对于顶升段112收回,而使工件正常通过顶升段112。可以理解,当工件在顶升段112的运输下,进入到顶升平台600所在的位置时,顶升段112从运行状态转换到停止状态需要一定的响应时间,在该响应时间内,工件仍在运动,而导致工件的无法准确的定位于顶升平台600上。而通过第一感应器610与拦截件620的配合,则能够将工件拦截于顶升平台600上,而提高工件定位的精确性。
具体地,拦截件620为设于顶升段112底部的挡板,挡板可相对于顶升段112升起或下降,顶升段112对应开设有供挡板穿过的过口,于本实施例中将挡板设于组成顶升段112的两传送带之间既可。具体而言,在本实施例中,挡板由气缸驱动而相对于顶升段112升降,在其他实施例中,挡板也可由液压缸驱动或电机驱动。需要说明的是,在本申请的其他实施例中,拦截件620也可通过旋转、伸缩等方式相对于顶升段112伸出,而在顶升段112上形成阻挡,以拦截工件。
进一步地,本实施例的激光锡焊自动化流水线还包括第二感应器(图未示),该第二感应器设置于顶升平台600,用以感应所述顶升平台600上是否有工件停留。可以理解,第一感应器610可于上料段111感应是否有工件通过,配合第二感应器,可实现如下工作:当第一感应器610感应到上料段111有工件通过时,若第二感应器反馈顶升平台600上未有工件停留,则上料段111将工件输送至顶升段112;若第二感应器反馈顶升平台600上有工件停留,则上料段111停止运行,而使工件保持于上料段111,直至第二感应器反馈顶升平台600上没有工件停留。这样,可避免顶升段112同时存在两个及以上的工件,保证了流水线运行的稳定性。
如图3、图4及图7所示,在本实施例中,点胶装置200包括点胶筒210和第一CCD视觉模组220。其中,点胶筒210与点胶阀相连通,用以在工件的焊接处点助焊剂,第一CCD视觉模组220用以捕捉工件焊接处。具体地,视觉模组可通过机器代替人眼进行测量和判断,以捕捉工件的焊接处。通常,为实现视觉模组的精准定位,被捕捉的对象上会设置识别信号。而CCD视觉模组则是视觉模组中的一种类别,其采用CCD相机作为捕捉器。可以理解,点胶装置200通过第一CCD视觉模组220的捕捉工件的焊接处,再控制点胶筒210运动,从而自动、精准、高效地对工件进行点助焊剂。
进一步地,点胶装置200还包括第一龙门架240和第一运动模组230。该第一龙门架240架设于送料轨道100上方,该第一运动模组230设于第一龙门架240上,可沿x轴方向、y轴方向及z轴方向运动。其中,第一运动模组230包括第一x轴模组231、第一y轴模组232及第一z轴模组233。第一y轴模组232可沿y轴方向运动,第一x轴模组231安装于第一y轴模组232上,并可沿x轴方向运动,第一z轴模组233安装于第一x轴模组231上,并可沿z轴方向运动。点胶筒210与第一CCD视觉模组220的CCD相机均安装于第一z轴模组233上。可以理解,通过第一运动模组230可驱动第一CCD视觉模组220的相机及点胶筒210沿x轴、y轴及z轴运动。
具体地,在对工件进行点助焊剂时,先通过第一CCD视觉模组220捕捉工件的焊接处并实时反馈给点胶装置200的控制系统,点胶装置200的控制系统控制第一运动模组230运动,使点胶筒210对准工件焊接处后,控制点胶阀的启闭,而在工件的焊接处点上适量的助焊剂。可以理解,通过第一CCD视觉模组220与点胶筒210的配合,可对工件的多个焊接处进行点助焊剂操作。
如图2、图8及图9所示,在本实施例中,组装锡环装置300包括抓取件310及第二CCD视觉模组320。其中该抓取件310用以抓取锡环,并组装于工件的焊接处,该第二CCD视觉模组320用以捕捉工件的焊接处及锡环。可以理解,组装锡环装置300的通过第二CCD视觉模组320捕捉工件的焊接处及锡环,然后控制抓取件310先抓取锡环,再控制抓取了锡环的抓取件310运动,以将锡环组装于工件的焊接处,从而自动、精准、高效地将锡环组装于工件上。
具体地,本实施例的组装锡环装置300还包括飞达350,飞达350用以为抓取件310提供锡环。需要说明的是,飞达350又称供料器或送料器,在SMT(Surface MountingTechnology 表面组装技术)界是十分成熟的技术,此处不做详细介绍,具体工作原理及结构可参照常见的飞达350。
请结合图8与图9所示,在本实施例中,第二CCD视觉模组320包括上CCD相机321和下CCD相机322,其中,上CCD相机321的镜头朝下,用以捕捉工件的焊接处,下CCD相机322的镜头朝上,用以捕捉锡环。具体而言,在将锡环组装至工件的焊接处时,先通过下CCD相机322确定飞达上的锡环的位置,而后抓取件310从飞达350上抓取锡环,在抓取件310抓取锡环后,下CCD相机322还可捕捉抓取件310上的锡环,以反馈锡环的相较对于抓取件310的位置,然后上CCD相机321确定工件焊接处的位置。通过下CCD相机322所确定的锡环相较于抓取件310的位置,及上CCD相机321所确定的工件焊接处的位置,便可将抓取件310上的锡环精准地定位于工件的焊接处,而完成锡环的组装。可以理解,通过上CCD相机321与下CCD相机322的配合,可提高锡环组装的精确性。
进一步地,组装锡环装置300还包括第二龙门架340和第二运动模组330。该第二龙门架340架设于送料轨道100上方,该第二运动模组330设于第二龙门架340上,可沿x轴方向、y轴方向及z轴方向运动。其中,第二运动模组330包括第二x轴模组、第二y轴模组及第二z轴模组331。第二y轴模组可沿y轴方向运动,第二x轴模组安装于第二y轴模组上,并可沿x轴方向运动,第二z轴模组331安装于第二x轴模组上,并可沿z轴方向运动。抓取件310与上CCD相机321均安装于第二z轴模组331上。可以理解,通过第二运动模组330可驱动抓取件310和上CCD相机321沿x轴、y轴及z轴运动。
请参照图10所示,在本实施例中,抓取件310为吸嘴,该吸嘴可沿竖直方向伸缩,即沿z轴方向伸缩。具体而言,吸嘴与负压装置连通,通过该负压装置的启闭,而控制吸嘴吸取或释放锡环。由于锡环的质量轻,强度低而易变形,因此选用吸嘴作为抓取件310,可以在保证抓取锡环的稳定性同时,避免锡环因受外力而变形,提高工件的加工精度。而吸嘴可伸缩设置,则可在锡环组装完成后,收回锡环,避免吸嘴与工件相互干扰。
在本实施例中,组装锡环装置300包括两并行设置的吸嘴,以同时抓取两个锡环。两吸嘴吸取锡环后,其中一吸嘴收缩,组装锡环装置300控制抓取件310运动,将未收缩的吸嘴上的锡环组装于工件的一焊接处,该吸嘴释放锡环后收缩。此时,仍抓取有锡环的吸嘴伸出,组装锡环装置300则控制抓取件310运动,将该锡环组装于工件的另一焊接处。如此,可避免两个吸嘴相互干扰,而完成对工件上两焊接处的组装锡环作业,提高了作业效率。对于具有多个吸嘴的实施例而言,组装锡环的基本工作过程相同,此处不再赘述。
需要说明的是,在本申请的其他实施例中,抓取件310也可设置为吸盘、机械爪等结构。
如图2和图11所示,在本实施例中,激光焊接装置400包括激光发射器410、第三CCD视觉模组420和折射筒430。
具体地,如图12至图14所示,折射筒430的一端开设有第一安装口431a及第二安装口431b,另一端开设有出光口431c,出光口431c与第一安装口431a之间形成有激光通道,出光口431c与第二安装口431b之间形成有捕捉光通道,激光发射器410安装于第一安装口431a,第三CCD视觉模组420安装于所述第二安装口431b,用以捕捉工件的焊接处。具体而言,第三CCD视觉模组420的相机安装于第二安装口431b,且镜头朝向第二安装口431b,由于第二安装口431b与出光口431c之间形成有捕捉光通道,因此工件焊接处所反射的光线会被第三CCD视觉模组420的相机捕捉到,而确定工件的焊接处的位置,并反馈给激光焊接装置400的控制系统。激光发射器410所发射激光经过激光通道从出光口431c射出,以融化工件焊接处上的锡环。可以理解,激光焊接装置400通过激光融化锡环,第三CCD视觉模组420捕捉工件的焊接处也需要捕捉到工件上发射的光线。通过折射筒430而使激光发射与第三CCD视觉模组420共用同一出光口431c,可提高激光焊接装置400的加工精度,并使激光发射器410与第三CCD视觉模组420之间的结构更为紧凑,缩小激光焊接装置400的体积。
具体地,在本实施例中,捕捉光通道包括的侧壁卡设有入射口431d,激光通道与该入射口431d相连通。如此,可使捕捉光通道与激光通道共用部分通道,而提高折射筒430内部空间的利用率,缩小折射筒430的体积。
具体而言,折射筒430包括筒体431、准直镜组434、滤光镜435、反射镜432、合束镜433及聚焦镜组436。其中筒体431上开设有所述第一安装口431a、第二安装口431b及出光口431c,筒体431的内壁形成入射口431d。准直镜434组安装于第一安装口431a,用以维持激光谐振腔和聚焦光学元件之间的光束的准直性。滤光镜435安装于所述第二安装口431b,用于过滤光线,以保证第三CCD视觉模组420能够精确地捕捉工件的焊接处。反射镜432安装于激光通道,合束镜433安装于捕捉光通道,并对应入射口431d设置,该反射镜432倾斜设置于第一安装口431a与入射口431d之间,用以将激光发射器410发射的激光反射至合束镜433,合束镜433倾斜设置于入射口431d与出光口431c之间,用以将反射镜432反射的激光反射至出光口431c。同时,合束镜433并不会阻挡光线在出光口431c与第二安装口431b之间传递。聚焦镜436组安装于出光口431c,用以聚焦激光。可以理解,通过反射镜432与合束镜433的配合,可同时实现激光的传递与第三CCD视觉模组420捕捉光线的传递。
进一步地,请继续参照图11所示,激光焊接装置400还包括第三龙门架450和第三运动模组440。该第三龙门架450架设于送料轨道100上方,该第三运动模组440设于第三龙门架450上,可沿x轴方向、y轴方向及z轴方向运动。其中,第三运动模组包括第三x轴模组、第三y轴模组及第三z轴模组441。第三y轴模组可沿y轴方向运动,第三x轴模组安装于第三y轴模组上,并可沿x轴方向运动,第三z轴模组441安装于第三x轴模组上,并可沿z轴方向运动。折射筒430安装于第三z轴模组441上。可以理解,通过第三运动模组440可驱动折射筒430沿x轴、y轴及z轴运动。
具体地,在对工件进行焊接时,先通过第三CCD视觉模组420捕捉工件的焊接处并实时反馈给激光焊接装置400的控制系统,激光焊接装置400的控制系统控制第三运动模组440运动,而带动折射筒430运动,而使折射筒430的出光口431c对准工件的焊接处,而后便可开始焊接工件。
进一步地,在本实施例中,流水线上设置有两台激光焊接装置400。可以理解,由于点助焊剂作业和组装锡环作业的作业时间较短,而激光焊接所需要的作业时间较长,因此设置两台激光焊接装置400,可弥补激光焊接装置400作业时间长的缺陷,而使激光焊接作业的作业时间能够与点助焊剂作业及组装锡环作业的作业时间相匹配,从而最大效率的提高流水线的工作效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种激光锡焊自动化流水线,其特征在于,包括送料轨道、及沿所述送料轨道的送料方向依次设置的点胶装置、组装锡环装置与激光焊接装置;
所述点胶装置用以对工件点助焊剂,所述组装锡环装置用以将锡环组装于工件的焊接处,所述激光焊接装置用以焊接工件;
所述点胶装置包括点胶筒和第一CCD视觉模组,所述点胶筒用以在工件的焊接处点助焊剂,所述第一CCD视觉模组用以捕捉工件的焊接处;
所述组装锡环装置包括抓取件及第二CCD视觉模组,所述抓取件用以抓取锡环,所述第二CCD视觉模组用以捕捉工件的焊接处及锡环;
所述激光焊接装置包括激光发射器、第三CCD视觉模组及折射筒,所述折射筒的一端开设有第一安装口与第二安装口,另一端开设有出光口,所述出光口与所述第一安装口之间形成有激光通道,所述出光口与所述第二安装口之间形成有捕捉光通道,所述激光发射器安装于所述第一安装口,所述第三CCD视觉模组安装于所述第二安装口,用以捕捉工件的焊接处;
所述送料轨道包括加工段,所述加工段包括上料段、顶升段及下料段,所述上料段、所述顶升段及所述下料段沿所述送料轨道的送料方向分段设置,所述点胶装置、所述组装锡环装置及所述激光焊接装置内均安装有所述加工段;
所述激光锡焊自动化流水线还包括顶升平台,所述顶升平台对应所述顶升段设置,所述顶升平台用以相对于所述顶升段升起,以将工件顶离所述顶升段,所述顶升平台用以相对于所述顶升段下降,以使加工后的工件回落至所述顶升段,而继续沿所述送料轨道输送;
所述激光锡焊自动化流水线还包括回流轨道,所述回流轨道的一端连接于所述激光焊接装置的出料侧,另一端连接于所述点胶装置的进料侧,所述回流轨道自所述激光焊接装置向所述点胶装置的方向输送,用以运送工件的工装治具。
2.如权利要求1所述的激光锡焊自动化流水线,其特征在于,所述第二CCD视觉模组包括上CCD相机和下CCD相机,所述上CCD相机的镜头朝下,用以捕捉工件的焊接处,所述下CCD相机的镜头朝上,用以捕捉锡环。
3.如权利要求2所述的激光锡焊自动化流水线,其特征在于,所述抓取件为吸嘴,所述吸嘴可沿竖直方向伸缩。
4.如权利要求1所述的激光锡焊自动化流水线,其特征在于,所述捕捉光通道的侧壁开设有入射口,所述激光通道与所述入射口连通;
所述折射筒包括反射镜和合束镜,所述反射镜安装于所述激光通道,所述合束镜安装于所述捕捉光通道,并对应所述入射口设置,所述反射镜倾斜设置于所述第一安装口与所述入射口之间,用以将所述激光发射器所发射的激光反射至所述合束镜,所述合束镜倾斜设置于所述入射口与所述出光口之间,用以将所述反射镜反射的激光反射至所述出光口。
CN201910681522.5A 2019-07-25 2019-07-25 激光锡焊自动化流水线 Active CN110280863B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910681522.5A CN110280863B (zh) 2019-07-25 2019-07-25 激光锡焊自动化流水线

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910681522.5A CN110280863B (zh) 2019-07-25 2019-07-25 激光锡焊自动化流水线

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110280863A CN110280863A (zh) 2019-09-27
CN110280863B true CN110280863B (zh) 2024-02-20

Family

ID=68024040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910681522.5A Active CN110280863B (zh) 2019-07-25 2019-07-25 激光锡焊自动化流水线

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110280863B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110976239B (zh) * 2019-12-05 2022-04-22 上海华育金属有限公司 十字平头机牙耐落螺丝的加工工艺及加工系统
CN111872557A (zh) * 2020-07-22 2020-11-03 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 一种焊接装置、工作方法及焊接设备
CN112298952B (zh) * 2020-09-29 2022-06-14 广东拓斯达科技股份有限公司 手机电源保护板高速分板组装前线段
CN112705848A (zh) * 2020-12-30 2021-04-27 深圳泰德激光科技有限公司 激光焊接装置
CN113547212A (zh) * 2021-07-08 2021-10-26 深圳泰德激光科技有限公司 激光焊接机
CN113663895B (zh) * 2021-08-26 2023-04-07 南通斯康泰智能装备有限公司 一种ic引脚截面上锡工艺及其上锡设备
CN114012253A (zh) * 2021-10-09 2022-02-08 深圳泰德激光技术股份有限公司 电池盒自动化焊接设备
CN114131247A (zh) * 2021-11-10 2022-03-04 深圳泰德激光技术股份有限公司 自动化焊接系统
CN114226904A (zh) * 2022-02-24 2022-03-25 常州市桑豪车辆配件有限公司 一种方便调节的自动焊锡机及焊锡工艺

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105345193A (zh) * 2015-11-02 2016-02-24 苏州威兹泰克自动化科技有限公司 自动锡焊线
CN205110995U (zh) * 2015-09-23 2016-03-30 武汉比天科技有限责任公司 一种龙门式视觉引导自动点锡激光焊接设备
CN205309491U (zh) * 2015-12-29 2016-06-15 深圳市捷思特电子设备有限公司 一种全自动焊锡点胶生产装置
CN206250541U (zh) * 2016-11-08 2017-06-13 惠州市和宏电线电缆有限公司 一种数据线的全自动加工生产线
CN107363363A (zh) * 2017-06-28 2017-11-21 普尔思(苏州)无线通讯产品有限公司 一种电路板焊接点胶生产线
CN206981994U (zh) * 2017-07-12 2018-02-09 广东瑞康新能源科技股份有限公司 激光焊接机
CN207710085U (zh) * 2017-12-28 2018-08-10 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种激光焊接系统
CN210334656U (zh) * 2019-07-25 2020-04-17 深圳泰德激光科技有限公司 激光锡焊自动化流水线

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205110995U (zh) * 2015-09-23 2016-03-30 武汉比天科技有限责任公司 一种龙门式视觉引导自动点锡激光焊接设备
CN105345193A (zh) * 2015-11-02 2016-02-24 苏州威兹泰克自动化科技有限公司 自动锡焊线
CN205309491U (zh) * 2015-12-29 2016-06-15 深圳市捷思特电子设备有限公司 一种全自动焊锡点胶生产装置
CN206250541U (zh) * 2016-11-08 2017-06-13 惠州市和宏电线电缆有限公司 一种数据线的全自动加工生产线
CN107363363A (zh) * 2017-06-28 2017-11-21 普尔思(苏州)无线通讯产品有限公司 一种电路板焊接点胶生产线
CN206981994U (zh) * 2017-07-12 2018-02-09 广东瑞康新能源科技股份有限公司 激光焊接机
CN207710085U (zh) * 2017-12-28 2018-08-10 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种激光焊接系统
CN210334656U (zh) * 2019-07-25 2020-04-17 深圳泰德激光科技有限公司 激光锡焊自动化流水线

Also Published As

Publication number Publication date
CN110280863A (zh) 2019-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110280863B (zh) 激光锡焊自动化流水线
CN210334656U (zh) 激光锡焊自动化流水线
CN110596138A (zh) 一种ic料条视觉检测及墨点标记设备
CN113083619B (zh) 点胶设备
US6579057B2 (en) Conveyor apparatus for dies and small components
CN110722263A (zh) 一种电池盖板的焊接系统及方法
CN113245809B (zh) 多摄像头组装设备
CN113523794A (zh) 一种高速自动化镜头组装设备及其组装方法
US20040036041A1 (en) Device for assembling components on a substrate
CN110281025A (zh) 一种全自动激光焊接机
CN112046157A (zh) 一种二维码打标系统
CN218799854U (zh) 一种微细线缆加工系统
CN216758617U (zh) 偏光片切割生产线
CN116230584A (zh) 泵浦源贴片机及贴片控制方法
CN210339375U (zh) 一种用于车载镜头的垫片供料机构
CN113399843A (zh) 一种激光打标装置及激光打标系统
CN220560709U (zh) 双头激光焊接机设备
CN112027552A (zh) 用于无线充电器加工的机器人实训系统
CN219211913U (zh) 一种视觉激光焊锡机器人
CN213976051U (zh) 一种自动装pcb设备
CN115133215B (zh) 一种动力电池盖板的防爆阀组装设备及防爆阀组装方法
CN220985957U (zh) 一种贴片点锡点胶多功能贴片机
CN211759258U (zh) 一种切割布料的高效率激光切割机
CN219464501U (zh) 支架冲孔设备
CN220084728U (zh) 线路板点胶多方位旋转自动检测设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 518000 401m-2, bike technology building, No.9, scientific research road, Maling community, Yuehai street, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant after: Shenzhen Taide Laser Technology Co.,Ltd.

Address before: Room 1005, 10th floor, SAIC building, 4050 Nanhai Avenue, Maling community, Yuehai street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong 518000

Applicant before: SHENZHEN TETE LASER TECHNOLOGY Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant