CN110278429A - 深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法 - Google Patents

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Abstract

深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：提供一基座组件，其中，所述基座组件包括一基座主体和一导电元件，所述导电元件与所述基座主体一体成型；将所述基座主体贴装于所述线路板；安装所述接收组件的滤光元件和光学镜头于所述感光元件的感光路径；以及，安装所述投射组件于所述基座主体的所述承载部。这样，通过一体成型工艺形成所述基座组件，并藉由所述基座组件使得所述投射组件和所述接收组件错位设置。

Description

深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法
技术领域
本发明涉及深度信息摄像模组技术领域，尤其涉及一TOF深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法。
背景技术
近年来，随着生物识别技术(例如，人脸识别技术，虹膜识别技术，指纹识别等)逐渐完善，其逐渐被应用于各类移动终端(例如，智能手机，平板电脑等)以实现基于生物特征的各类应用开发，常见地，包括智能解锁、移动支付等。在人脸识别技术中，基于飞行时间法则(Time of Flight,TOF)的深度信息摄像模组是其中较为热门的产品之一。
现有的TOF深度信息摄像模组，其通常包括一投射组件、一接收组件和一线路板，其中，投射组件和接收组件分别直接安装并电连接于线路板。在工作过程中，该投射组件发射具有特定波段的一光波，所述感光组件接收被该被测目标反射的该光波，以根据发射光波和接收光波之间的时间差或者相位差求解出该被测目标的深度信息。
然而，随着各类移动终端不断朝着小型化、薄型化的方向发展，其预留给TOF深度信息摄像模组的组装空间将不断地被压缩。现有的TOF深度信息摄像模组的制备方案和结构尺寸已越来越难以满足移动终端的对于其的尺寸和性能的需求。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，所述深度信息摄像模组通过基座组件调整所述投射组件和所述接收组件的安装布局方式，以提升所述TOF深度信息摄像模组的空间利用率。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，藉由所述基座组件可调整所述接收组件和所述投射组件相对位置关系，优选地，在本发明的一实施例中，所述投射组件相对所述线路板的安装高度可藉由所述基座组件提升，以使得所述接收组件和所述投射组件之间的顶表面高度差缩小或者齐平。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述基座主体通过注塑工艺单独成型并贴装于所述线路板，其中，所述基座主体具有一收容腔，并且当所述基座主体贴装于所述线路板时，设置于所述电路板的所述至少一电子元器件被收容于所述收容腔内，通过这样的方式，提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述投射组件安装于所述基座主体的顶侧，并且至少部分所述至少一电子元器件的位于所述投射组件的下方。换言之，在本发明中，所述投射组件在空间上堆叠地位于部分至少一电子元器件的上方，通过这样的方式提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，尤其是高度方向上的空间利用率。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述基座组件还包括一导电元件，所述导电元件延伸于所述投射组件和所述线路板之间，以藉由所述导电元件构建所述投射组件和所述线路板之间的连接电路。换言之，在本发明中，藉由所述导电元件改变所述投射组件的电路连接方式，以使得所述投射组件的安装位置设计相对更为自由。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，在本发明的一实施例中，所述导电元件与所述基座主体一体成型并内嵌于所述基座主体，以使得由于所述导电元件内嵌于所述基座主体，从而各所述导电元件被所述基座主体有效地物理隔离，通过这样的方式，可有效地避免导电元件之间发生短路等电路故障。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，由于所述导电元件内埋于所述基座主体，从而所述导电元件被所述基座主体有效地保护并隔离，可避免所述导电元件被氧化耗损，以提升所述导电元件的使用寿命。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制造方法，其中，所述TOF深度信息摄像模组满足小型化的尺寸需求。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制造方法，其中，所述投射组件和所述接收组件被设置于所述基座组件以组装形成所述TOF深度信息摄像模组，无需传统TOF深度信息摄像模组中的支撑支架，故无需在线路板上设置预留区域，从而减少尺寸。
通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
为实现上述至少一目的或优势，本发明提供一深度信息摄像模组，其包括：
一投射组件，所述投射组件用以被导通之后投射一激光至一被测目标；
一接收组件，所述接收组件包括一感光元件，供接收来自被测目标反射的该激光；以及
一基座组件，所述基座组件包括一基座主体和一线路板，所述基座主体被支持于所述线路板，所述接收组件的所述感光元件贴装并电连接于所述线路板，其中，所述基座主体具有一通光孔和一承载部，所述通光孔贯穿于所述基座主体，所述承载部位于所述基座主体的一顶侧，其中，当所述基座主体贴装于所述线路板时，所述通光孔对应于所述接收组件的所述感光元件，以允许被该被测目标反射的该激光藉由所述通光孔抵至所述感光元件，其中，所述投射组件安装于所述基座主体的所述承载部，以使得所述接收组件和所述投射组件分别安装于所述基座组件的不同高度，其中，所述基座组件还包括一导电元件，所述导电件延伸于所述基座主体的所述承载部和所述线路板之间，供导通所述线路板和所述投射组件。
根据本发明的另一方面，本发明还提供一深度信息摄像模组制备方法，其包括步骤：
提供一基座组件，其中，所述基座组件包括一基座主体，所述基座主体具有一收容腔，所述收容腔形成于所述基座主体内，所述基座主体具有一承载部，所述承载部形成于所述基座主体的所述顶侧，所述基座主体还具有一通光孔；
贴装并电连接接收组件的一感光元件至一线路板；
将所述基座主体贴装于所述线路板，以使得设置于所述线路板的至少一电子元器件被收容于所述收容腔内，所述基座主体的所述通光孔对应于所述感光元件；
安装所述接收组件的滤光元件和光学镜头于所述感光元件的感光路径；
安装所述投射组件于所述基座主体的所述承载部；以及
电连接所述投射组件至所述线路板。
通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
图1是根据本发明一较佳实施例的一TOF深度信息摄像模组的剖面示意图。
图2是根据上述较佳实施例的一基座组件的剖面示意图。
图3是根据上述较佳实施例的一现有TOF深度信息摄像模组的一线路板的剖面示意图。
图4是根据上述较佳实施例的导电元件于所述基座主体的布局示意图。
图5是根据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的一变形实施例的剖面示意图。
图6是根据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的另一变形实施例的剖面示意图。
图7是根据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的又一变形实施例的剖面示意图。
图8是根据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的又一变形实施例的剖面示意图。
图9是根据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的又一变形实施例的剖面示意图。
图10是将本发明所提供的所述TOF深度信息摄像模组组装于一移动终端的立体示意图。
图11是根据本发明另一较佳实施例的一TOF深度信息摄像模组的立体示意图。
图12是根据本发明上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的剖面示意图。
图13是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的一变形实施例的剖面示意图。
图14是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的另一变形实施例的剖面示意图。
图15是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的又一变形实施例的剖面示意图。
图16是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的又一变形实施例的剖面示意图。
图17至图19示意了依据图12所示意的所述TOF深度信息摄像模组的制备过程示意图。
图20是将本发明所提供的所述TOF深度信息摄像模组组装于一移动终端的立体示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一或多个”，即在一实施例中，一元件的数量可以为一，而在另外的实施例中，所述元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
如图1所示，依据本发明一较佳实施例的一TOF深度信息摄像模组被阐明，其中，所述TOF深度信息摄像模组可被应用于各种移动终端(如图10)，举例但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、照相机、监控设备等。如前所述，移动终端的集成度越来越高，并不断朝着轻薄化和小型化的趋势发展，此意味着移动终端预留给TOF深度信息摄像模组的组装空间将不断被压缩；但是对于TOF深度信息摄像模组来讲，其电路板上电子元器件数量、尺寸难以减少，同时由于现有的电子元器件采用表面贴装工艺的限制，元器件之间需要预留避让空间，导致现有技术中TOF深度信息摄像模组的长宽尺寸很难被压缩，占用了移动终端内部的设计空间。显而易见，对于一种能够满足三维成像性能且满足小型化尺寸需求的TOF深度信息摄像模组的需求是一直存在的。
同时，由于在TOF深度信息摄像模组中，投射组件相对于接收组件的尺寸要小，尤其是高度方向尺寸小很多，尤其是TOF深度信息摄像模组中，投射组件和接收组件的尺寸差异很大，如果采用现有技术利用金属外支架分体式组装或者两个组件安装于同一线路板上，都会呈现长宽尺寸很大而高度空间利用不足的弊端。
本发明旨在提供一种TOF深度信息摄像模组模组，其电子元器件(包括电容电阻和感光元件等主动、被动电子元器件)安装于一线路板，同时一基座安装于所述线路板并提供一光窗，同时所述TOF深度信息摄像模组模组的接收组件的镜头和投射组件安装于一基座组件的顶侧表面。
进一步地，如果采用传统的镜座贴附工艺来安装，也会存在支架成型难度大，投射组件和接收组件组装精度难以达到要求，一体式线路板的平整度难以达到要求的问题，本发明进一步提供一通过模塑工艺一体成型的一基座组件，其一体成型于所述线路板能提供稳固支撑以补强线路板的平整度。
同时，所述基座组件能够包覆贴附于所述线路板的一个或多个电子元器件，有些情况下可以包覆所述感光元件的非感光区域，减小了所述电子元器件和感光元件之间的电磁干扰和避让空间，能够进一步有效的减小所述TOF深度信息摄像模组的长宽尺寸。
如图1所示，本发明TOF深度信息摄像模组包括一基座组件10、一投射组件20和一接收组件30。其中，所述基座组件10包括一线路板11和一基座主体12，所述投射组件20包括一投射单元21和一光学元件22，所述接收组件30包括一感光元件31、一滤光元件32和一光学镜头33。所述投射组件20和所述接收组件30分别被设置于所述基座组件10，所述投射组件20和所述接收组件30的所述感光元件31被安装于所述基座组件10的不同相对高度位置，如图中所述，所述投射组件20位于所述基座组件10的顶侧表面，而所述接收组件30的所述感光元件31被设置于所述基座组件10的所述线路板11。所述投射组件20投射一激光，所述激光投射至空间目标后，会发生反射，反射的激光被接收组件30所接收，通过对比激光的时间差或波形相位差，获取对应的空间目标深度信息，从而在由一处理器40计算生成三维图像，优选地，所述处理器40被集成于所述基座组件10。值得一说的是，所述处理器40也可以是集成于移动终端，通过所述TOF深度信息摄像模组通信连接于移动终端实现计算三维图像。
所述投射单元21，是一个投射光源，并位于所述基座组件10的顶侧并投射出激光，所述光学元件22位于激光投射光路上，即激光经过所述光学元件22并投射至空间目标。优选地，所述投射单元21可以为VCSEL阵列，可以发射已调制的红外激光；所述投射单元21也可以为其他光源，例如LED等，可以发射出调制好的激光。优选地，所述光学元件22可被实施为毛玻璃，以使所述投射单元21发射的激光发生漫反射，从而使得所述投射组件20投射出的激光范围更大。所述光学元件22还可以被实施为光学衍射元件等，可以理解的是所述光学元件22不会改变所述投射单元21发射的激光的特性，例如激光波形、波长，所述光学元件22只会对激光进行复制、扩散，以使投射范围或效果更佳。
所述感光元件31被设置于所述基座组件10，并电连接于所述基座组件10的所述线路板11，反射的激光依次透过所述光学镜头33和滤光元件32，被所述感光元件31所接收，从而使得所述感光元件31可以接收到反射激光。再通过所述投射单元21投射激光和所述感光元件31接收发射激光的时间差或相位差，获取空间目标对应的深度信息，再通过所述处理器40生成三维图像。
图1所示为本发明基座组件示意图，基座组件的所述基座主体12被设置于所述线路板11上端，并由所述基座主体12包裹位于所述线路板11上表面的至少一组电子元器件111，所述基座主体12可以保护所述至少一组电子元器件111，提高对应元器件的使用寿命。可以理解的是，所述基座主体12沿着光线方向高度高于或等于所述至少一组电子元器件111中任一元器件的高度，从而实现全面包裹住电子元器件。所述基座主体12具有一通光孔121，所述感光元件31被电连接的设置于所述线路板11，反射激光可以通过所述通光孔121投射至所述感光元件31，即所述通光孔121位于所述感光元件的感光路径上。
所述基座主体12进一步包括一承载部122，所述投射单元21位于所述承载部122上表面，值得一说的是，本发明提到的上表面、上部指的是感光元件感光面或投射单元的发光面方向或投射单元发出激光的方向为上方，亦可以理解为轴向。可以理解的是，所述承载部122上表面至所述线路板11之间，由模塑工艺过程中，模塑材料在所述线路板11模塑成型，在两者之间大量电子元器件被包裹，故可以理解为所述投射单元21被堆叠的设置于所述电子元器件上端。
所述投射单元21被设置于所述承载部122，与所述感光元件31成一角度，所述角度范围为0至90°，例如，所述投射单元21与所述感光元件31成0°，即所述投射单元21表面与所述感光元件31表面保持平行。在本实施例中，所述通光孔121上表面与所述承载部122上表面齐平，即所述投射单元21与所述感光元件31的高度差，接近或等于所述通光孔121的轴向高度。可以理解的是，接收组件对应的所述光学镜头33到所述感光元件31距离，需要根据所述光学镜头33的特性而设置且为一定值，故设置所述通光孔121可以减少TOF深度信息摄像模组轴向尺寸。
图3所示为现有TOF深度信息摄像模组线路板示意图，TOF深度信息摄像模组的接收组件、投射组件对应的线路板，不管是否为一体式线路板，对应的投射单元、感光元件和电子元器件分别被互不干涉的设置于线路板上，从而导致TOF深度信息摄像模组总体尺寸偏大。而本发明所述基座主体12通过模塑技术一体成型于所述线路板11，所述基座主体12可以包裹住电子元器件，所述投射单元21被设置于所述模塑部12的所述承载部122上表面，可以理解的是所述投射单元21被堆叠的设置于所述至少一组电子元器件111的上端，从而可以使得尺寸变小。
更进一步地，在现有技术中，光学镜头、光学元件需要被设置于一支撑支架，所述支撑支架需要被设置于线路板，故线路板必须要预留一放置所述支撑支架的预留区域100，所述预留区域100的宽度至少要大于所述线路板宽度，而本发明所述基座主体12是通过模塑工艺一提形成于所述线路板11，无需设置预留区域，可以进一步减少对应TOF深度信息摄像模组尺寸。
本发明所述基座主体12通过模塑工艺一体成型于所述线路板11，所述基座主体12稳定性强，可以防止所述线路板11发生变形影响TOF深度信息摄像模组成像效果。再者所述基座主体12具有极高的平准度，从而所述投射单元21、所述光学元件22和所述光学镜头33的组装难度降低。
本领域技术人员应当了解，,可以在所述基座主体12设置至少一导电件13，所述导电件13可以将所述投射单元21电导通于所述线路板11，从而使得所述投射单元21可以导通并投射激光。为了更好理解所述导电件13，可以举个例子例如所述导电件13为铜柱、铜线等可以导电材料，当在线路板上模塑成所述基座主体12时，在将导电材料设置于对应位置，故所述导电件13被模塑于基座主体12中，所述导电件13具有至少两个连接处131，分别连接所述线路板11和所述投射单元21，以使所述投射单元21可以被导通用以投射激光。
如图4所示为本发明投射组件局部示意图，可以理解的是，当所述导电件13数量多于1时，每个所述导电件13互不干扰，从而预防短路，例如所述承载部122还设置其他元器件(图中没标注)，例如NTC用以检测所述投射单元表面的温度，则NTC也需用所述导电件13连通于所述线路板11。如图7所示，本领域技术人员应当理解，所述光学元件22被设置于所述基座主体12时，所述光学元件22还包括一用于支撑作用的支撑部221，所述支撑部221用以支撑毛玻璃、光学衍射元件等，所述光学元件22与所述基座主体12的承载部122形成一密封空间，所述投射单元21投射会产生大量热，NTC可以用以检测所述密封空间的温度，当温度过大时，NTC会使得所述投射单元21电路断开。
如图6所示，所述光学元件22表面还可以设置一监测件23，所述监测件23贴于所述光学元件22表面，且所述监测件23为透明材料构成，不对所述投射单元21发出的激光、或所述光学元件22的光学性能造成影响。所述监测件23通过所述导电件13连通于所述线路板11，从而可以实现对所述光学元件22进行监控。例如所述监测件23为ITO膜，当所述光学元件22破损、或含有杂质、水汽时，所述ITO膜对应的电学特性会发生变化，电学特性可以为ITO膜之间电容、ITO膜电阻等，从而用以监测所述光学元件22，以使投射更加安全。
值得一提的是，图2所述的实施例中的导电件13的实施方式仅为基于模塑工艺的一种举例，所述导电件13也可通过外接焊脚方式焊接于所述线路板11或者在所述一体基座10表面雕刻电路等方式来实现导通所述投射单元于线路板10。可以理解的是所述导电件13只为实现所述投射单元21、所述监测件23或其他电子元器件可以导通的连接于所述线路板11，所述导电件13位置、形状、形成方式并不对本发明构成限制。
本发明阐明一种基座组件制造方法，将所述线路板11设置于下模具，再将上模具盖上，上、下模具形成一通道，再注入模塑材料，形成所述基座主体12，可以理解的是上模具具有一压头，所述压头在合模之后压于所述线路板11，以使所述基座主体12形成所述通光孔121。本发明投射组件和接收组件可以共用一体式线路板，也可以是分体式线路板。
本发明阐明一种TOF深度信息摄像模组组装方法，提供所述基座组件10，分别将所述投射单元21和所述感光元件31设置于所述基座组件10，值得一提的是，所述投射单元21被设置于所述基座主体12的承载部122上表面，通过所述导电件23电连接于所述线路板11。优选地，所述感光元件31被设置于所述线路板11表面，通过打线如打金线电连接于所述线路板11，所述感光元件31也可以通过焊锡球等方式导通于线路板。将所述光学元件22设置于所述基座主体12的所述承载部122上表面，优选地，所述光学元件22的有效工作区域位于所述投射单元21上端，以使所述光学元件22复制、扩散激光的效果更佳。其次，依次将所述滤光元件32与所述光学镜头33设置于所述感光元件31的感光路径上，所述滤光元件32过滤掉所述投射单元21发射激光以外的其他波长的光，从而使得所述感光元件只接收所述投射单元21投射至空间目标反射形成的激光，值得一提的是，所述滤光元件32可以直接被设置于所述基座主体12；也可以放置于一支撑件，所述支撑件被设置于所述基座主体12，相对于直接放置于所述基座主体12，所述支撑件可以使得所述滤光元件受到的应力减少。所述光学镜头33的光轴优选的垂直于所述感光元件31的感光面，以使接收效果更佳。
如图5所示在本发明一较佳实施例的变形实施例，TOF深度信息摄像模组还包括一外支架200，所述投射组件和所述接收组件被收容于所述外支架200，所述外支架具有两个通光孔，以使所述投射组件投射激光可以投射到空间目标表面，反射激光可以通过另一通光孔进入所述接收组件。所述外支架可以防止当TOF深度信息摄像模组收到冲击时，投射组件和接收组件相对位置发生变化、或造成其他损坏。
图6为本发明另一变形实施例TOF深度信息摄像模组示意图，如图所示投射组件还包括一散热件24，所述散热件24被设置于所述承载部122的表面，再将所述投射单元21设置于所述散热件24，所述投射单元21在投射激光时，会产生大量热量通过所述散热件24可以更快使得热量散发。所述散热件24可以为金属板、陶瓷基板等，即导热性较佳的材料制成。
图7为本发明另一变形实施例TOF深度信息摄像模组示意图，所述基座主体12的所述承载部122还具有一放置槽1221，所述投射单元21被设置于所述放置槽1221，即在本实施例中，所述投射单元21与所述感光元件31的轴向距离小于所述通光孔121的高度。可以理解的是，不同的光学元件对应的光学性能不同，为了使得扩散、复制的效果更好，且不影响投射出的激光特性，所述投射单元21到所述光学元件22距离随着光学元件22特性不同而发生变化，因而对于距离过大的投射组件，所述放置槽1221可以有效降低模组尺寸。一般所述投射组件20高度要小于所述接收组件30，故可以通过调整所述感光元件31和所述投射单元21的高度差，以使所述光学元件22和所述光学镜头33上表面可以齐平。
如图8所示为本发明另一较佳实施例TOF深度信息摄像模组示意图，所述TOF深度信息摄像模组相对于第一较佳实施例其组装方法发生变化，所述TOF深度信息摄像模组包括一基座组件10’、一投射组件20’和一接收组件30’，所述投射组件20’和所述接收组件30’分别被设置于所述基座组件10’，所述投射组件20’和所述接收组件30’被安装于所述基座组件10’的不同相对高度位置，如图中所述，所述投射组件20’位于所述基座组件10’的顶侧表面，而所述接收组件30’的感光元件被设置于所述基座组件的线路板11’。
值得注意的是，在本发明实施例中，所述感光元件31’被预先设置于所述线路板11’，并电连接于所述线路板11’；设置所述基座主体12’于所述线路板11’上端。其次将所述投射组件20’设置于所述基座主体12’的所述承载部122’上表面，以及依次将所述滤光元件32与所述光学镜头33设置于所述感光元件31的感光路径上。
所述感光元件31’采取打金线工艺电连接于所述线路板11’，则所述感光元件31’与所述线路板11’存在金线，由于金线尺寸偏小其强度比较弱，在受到外力影响易断。而本发明在预先设置所述感光元件31’于所述线路板11’，在模塑形成所述基座主体12’后，所述基座主体12’会包覆金线，从而可以对金线起到保护作用。值得一提的是，所述基座主体12’高度比金线的最高点离所述线路板11’高，从而可以包覆住金线。可以理解的是所述基座主体12’可以全部包覆金线；亦可以包覆部分金线，即金线靠近所述感光元件31’部分裸露在外。
在本发明所述感光元件31’为预先设置于所述线路板11’，故在设置所述基座主体12’时，无需预留空间以通过打金线使所述感光元件31’电连接于所述线路板11’。因此，所述基座主体12’位于所述感光元件31’的所述通光孔121’尺寸相对后设置感光元件于线路板的通光孔尺寸要小，故采取先设置所述感光元件’于所述线路板11’可以进一步缩小所述基座组件10’尺寸。
如图9所示为本发明另一较佳实施例，如图所示所述基座组件10”包括一线路板11”和实施为贴装于所述线路板11”的一支架12”的一一体基座，所述支架12”被设置于所述线路板11”上端，且收容设置于所述线路板11”的电子元器件。所述支架12”具有一通光孔121”，所述通光孔121”位于所述感光元件31”的感光路径上。所述支架12”进一步包括一承载部122”，所述投射单元21”位于所述承载部122”上表面。可以理解的是，所述承载部122”上表面至所述线路板11”之间，具有一收容腔123”，用以收容所述线路板11”的电子元器件。
可以理解的是，前述基座主体采取模塑工艺包裹住电子元器件，而所述支架12”可以为粉末注射成型、压铸等工艺形成，则通过设置收容腔123”以收容电子元器件。优选地，所述通光孔121”上表面和所述承载部122”齐平，以降低所述支架12”加工难度，提高其加工精度。优选地，所述支架12”采取导热性强的材料制成，例如金属材料，所述投射单元21”产生热量可快速被传导，从而实现快速散热。在本发明另一较佳变形实施例中，当所述支架12”为导电材料制成时，表面具有一绝缘层，所述绝缘层上设有至少一导电件13”，从而使得所述投射单元21”可以导通连接于所述线路板11”。值得一提的所述导电件13”之间，相互独立，确保不会发生短路，所述导电件13”位置、形状、形成工艺并不对本发明构成限制。
如图11所示，依据本发明另一较佳实施例的一TOF深度信息摄像模组被阐明，其中，所述TOF深度信息摄像模组可组装于一移动终端(包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型电脑、智能可穿戴设备等)，以藉由所述TOF深度信息摄像模组采集被测目标的深度信息。特别地，在具体应用中，所述TOF深度信息摄像模组可被应用于采集被测人脸的三维图像信息(即，此时被测目标为被测人脸)，从而所述移动终端可基于所采集的三维人脸图像信息，实现各类应用开发，例如，人脸识别智能解锁、人脸识别移动支付等。
TOF深度信息摄像模组基于飞行时间法则(Time of Flight，TOF)进行工作，其包括一投射组件20B、一接收组件30B和一线路板11B，所述投射组件20B和所述接收组件30B分别导通于所述线路板11B。在工作过程中，所述投射组件20B被激发能够产生具有预设波长的激光至一被测目标，所述接收模组30B被设置用以接收由该被测目标所反射的激光，以通过测量激光从发射到接收的时间间隔t(常被称为脉冲测距法)或往返被测物体一次所产生的相位(常称为相位差测距法)来实现对被测物体的三维结构或三维轮廓的测量。
如上所述，现有的TOF深度信息摄像模组，通常将投射组件和接收组件安装并电连接于同一线路板，因此，该投射组件和接收组件的相对位置关系的确定以所述线路板为基准。然而，由于投射组件和接收组件通常具有不一致的尺寸配置，特别地，投射组件的整体尺寸小于接收组件的尺寸，从而，当将投射组件和接收组件同时贴装并电连接于同一线路板时，由于该投射组件和接收组成之间的高度落差所形成的高度空间被闲置。
并且，从整体外观来看，由于该投射组件和该接收组件的顶表面相互之间存在落差，现有的TOF深度信息摄像模组不具备平整的顶表面，导致其难以适应当下移动终端的安装需求(绝大部分移动终端，例如智能手机具有平整的壳体)。
同时，由于将投射组件和接收组件皆安装于并电连接于该线路板，这样的布局方式导致线路板的水平方向(长宽方向)的尺寸过大。这些尺寸方面的缺陷，将伴随着移动终端不断小型化和薄型化的过程，越发凸显，并成为阻碍扩增TOF深度信息摄像模组的应用范围的主要制约因素。
相应地，如图11和如图12所示，在本发明的该较佳实施例中，所述TOF深度信息摄像模组通过一基座组件10B的特殊配置，调整所述投射组件20B和所述接收组件30B相对所述线路板11B的安装布局方式，藉由此，提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，减少起最终成型尺寸。
更具体地说，如图11所示，在本发明的该较佳实施例中，所述基座组件10B包括一基座主体12B和所述线路板11B，其中，所述基座主体12B被支持于所述线路板11B，供安装所述投射组件20B和所述接收组件30B于所述基座组件10B的不同安装位。通过这样的方式，使得所述投射组件20B和所述接收组件30B空间错位的设置，以消弭所述投射组件20B和所述接收组件30B的尺寸差异配置而导致空间利用率不足的缺陷。
为了便于阐述所述TOF深度信息摄像模组的所述基座组件10B所带来的结构变化及其相应的技术效果，在具体展开所述基座组件10B的描述之前，先简略地描述所述投射组件20B和所述接收组件30B结构配置。
相应地，在本发明中，所述投射组件20B至少包括一投射单元21B、一光学元件22B和一电路板23B，其中，所述投射单元21B电连接于所述电路板23B，以藉由所述电路板23B为所述投射单元21B获取外部电源。相应地，当所述电路板23B被导通之后，所述投射单元21B能被激发，以产生具有预设波长的激光。所述光学元件22B被保持于所述投射单元21B的激光投射路径，供对所述投射单元21B所产生的激光进行调制。
在具体的实施方案中，所述投射单元21B可被实施为一VBSEL(Vertical cavitySurface Emitting Laser，垂直腔面发射激光器)或者一LED光源等，或者，所述投射单元21B以阵列光源的方式进行布置，即，所述投射单元21B被实施为一VBSEL阵列或一LED光源阵列等。对此，并不为本发明所局限。相应地，所述光学元件22B可被实施为一光学衍射元件，其作用在于对由投射单元21B所产生的激光进行复制和扩散而不改变该激光的特征(例如，波形、波长等)，以使得所述投射单元21B的激光投射范围更广、投射效果更佳。或者，所述光学元件22B还可被实施为其他类型，例如毛玻璃等，其中，当由投射单元21B所产生的激光抵至所述毛玻璃时，该激光在所述毛玻璃处发生漫反射，以增加所述投射组件20B的激光投射范围。
当然，本领域的技术人员应可以理解，在所述投射组件20B具体的实施方案中，所述投射组件20B可依据具体所述TOF深度信息摄像模组的需求配置其他元件。例如，在具体的实施方案中，所述投射组件20B还可包括用于固定安装所述光学元件22B的支撑件、用以检测所述投射单元的激光光强的检测元件(例如NTC，PD)等。对此，并不为本发明所局限。
相应地，在本发明中，在本发明中，所述接收组件30B包括一感光元件31B、一滤光元件32B和一光学镜头33B。其中，所述感光元件31B用于接收来自被测目标的所反射的激光后产生感应信号，以实现深度信息采集。所述滤光元件32B和所述光学镜头33B分别被保持于所述感光元件31B的感光路径，其中，所述光学镜头33B供采集来自被测目标的反射激光，所述滤光元件32B用于过滤杂散，以使得仅具有预设波长的激光能够闯过所述滤光元件32B并抵至所述感光元件31B发生反应。当然，本领域的技术人员应知晓，可依据具体所述TOF深度信息摄像模组的需求配置其他元件。例如，在具体的实施方案中，所述接收组件30B用于电连接所述感光元件31B至所述线路板11B的引线112B等。对此，并不为本发明所局限。
如上所述，在本发明的该较佳实施例中，所述基座组件10B包括一基座主体12B和所述线路板11B，其中，所述基座主体12B被支持于所述线路板11B，供安装所述投射组件20B和所述接收组件30B于所述基座组件10B的不同安装位。更具体地，在本发明的该较佳实施例中，所述接收组件30B安装于所述线路板11B，与此同时，所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的顶侧。换言之，所述基座组件10B的所述线路板11B为所述接收组件30B提供第一安装位，所述基座组件10B的所述基座主体12B为所述投射组件20B提供第二安装位，从而藉由所述基座组件10B使得所述接收组件30B和所述投射组件20B在空间上错位地设置。也就是说，藉由所述基座组件10B可调整所述投射组件20B和所述接收组件30B之间的相对位置关系，以满足所述TOF深度信息摄像模组的尺寸和组装需求。
如图12所示，在本发明的该较佳实施例中，所述接收组件30B的所述感光元件31B安装于所述基座组件10B的所述线路板11B。所述接收组件30B的所述光学镜头安装于所述基座主体12B以被保持于所述感光元件31B的感光路径。相应地，为了使得所述接收组件30B能够具有完成的感光通路，所述基座主体12B具有一通光孔121B，其中，所述通光孔121B对应于所述感光元件31B的感光路径，从而，藉由所述光学镜头33B所采集的光线，能穿过所述通光孔121B，并最终抵至所述感光元件31B发生感光反应。此外，在本发明的该较佳实施例中，所述接收组件30B的所述滤光元件32B同样安装于所述基座主体12B，以使得所述滤光元件32B被保持于所述感光元件31B的感光路径，从而藉由所述光学镜头33B所采集的光线能够被所述滤光元件31B有效地过滤，以确保所述接收组件30B的最终成像质量。
值得一提的是，在本发明另外的实施例中，所述滤光元件32B的配置形式和安装位置皆可做相应调整。例如，在本发明另外的实施例中，所述滤光元件32B可被实施为滤光膜，其贴附于所述光学镜头33B中任一光学透镜的一侧，以对所述光学镜头33B所采集的光线进行过滤。又如，在本发明另外的实施例中，所述滤光元件32B可安装于所述光学镜头33B内，例如，安装于所述光学镜头的顶侧、所述光学镜头的底侧等位置，以同样实现过滤杂光的功效。值得一提的是，当所述滤光元件32B安装于所述光学镜头33B内时，所述接收组件30B的整体高度尺寸可被缩减，以利于所述TOF深度信息摄像模组的整体尺寸设计。
相应地，如图12所示，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B的所述投射单元21B和所述光学元件22B安装于所述基座组件10B的所述基座主体12B。更明确地说，所述投射组件20B的所述投射单元21B安装于位于所述基座组件10B的顶侧的一承载部122B，所述光学元件22B被保持于所述投射单元21B的激光投射路径上方，以用于对所述投射单元21B所投射的激光进行调制。
综上对所述投射组件20B和所述接收组件30B的安装的描述可看出，一方面，在本发明的该较佳实施例中，所述基座组件10B的所述基座主体12B同时为所述接收组件30B的所述光学镜头33B和/或所述滤光元件32B以及所述投射组件20B的所述投射单元21B和所述光学元件22B提供安装位，从而，所述接收组件30B自身各元器件的之间的配合关系，所述投射组件20B自身各元器件之间的配合关系，以及所述接收组件30B和所述投射组件20B之间的相互配合关系，皆可通过所述基座组件10B的所述基座主体12B进行调节。换言之，所述基座主体12B为所述接收组件30B自身各元器件的之间的配合，所述投射组件20B各元器件之间的配合，以及所述接收组件30B和所述投射组件20B之间的相互配合，提供一统一的参考基准，以利于调整并提高所述TOF深度信息摄像模组的整体配合精度。
另一方面，由于所述投射组件20B被设置安装于所述基座主体12B的顶侧，从而，相较于现有的将投射组件安装并电连接于线路板的技术方案，原本预设用以安装所述投射组件20B所占据的所述线路板11B空间可被释放。如前所述，投射组件20B和接收组件30B本身具有不一致的尺寸配置，从而当选择将投射组件和接收组件同时贴装并电连接于线路板时，天然地，一部分高度空间被闲置。这里，结合上述描述应可以理解，本发明所提供的所述基座组件10B正是将现有的TOF摄像模组中被闲置的高度空间利用起来，以优化所述TOF深度信息摄像模组的高度空间利用率。
更具体地，在本发明的该较佳实施例中，由于所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的顶侧，因此，所述线路板11B无需设置用以安装所述投射组件20B的线路板区域。相应地，一方面，所述线路板11B的水平方向上的尺寸(长宽尺寸)可得以适当缩减；另一方面，原先预设用以安装所述投射组件20B的线路板区域能够被利用以安装原本应安装于所述线路板11B的至少一电子元器件111B。这里，如图12所示，至少部分所述至少一电子元器件111B可被设置安装于所述投射组件20B的下方的所述线路板11B的对应区域，以占据原本应用于安装所述投射组件20B的线路板空间。换言之，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B在空间上堆叠地位于部分所述至少一电子元器件111B的上方，通过这样的方式提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，尤其是高度方向上的空间利用率。
综上可看出，在本发明中，藉由所述基座组件10B不仅可有效地降低所述TOF深度信息摄像模组的水平方向上的尺寸，同时，还可改善所述TOF深度信息摄像模组的高度空间利用率，以全面地优化所述TOF深度信息摄像模组的体型尺寸。
进一步地，如图11所示，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12B被实施为一分体式基座，其藉由相关工艺单独成型(例如，注塑工艺)，并贴装于所述线路板11B的相应位置，供安装所述投射组件20B和所述接收组件30B。
更具体地，如图11所示，所述基座主体12B具有一空心结构以界定形成一收容腔127B，其中，当所述基座主体12B贴装于所述线路板11B时，安装于所述线路板11B的所述至少一电子元器件111B被收容于所述基座主体12B的所述收容腔127B，通过这样的方式，提升所述TOF摄像模组的空间利用率。这里，由于所述基座主体12B具有所述收容腔127B，从而当所述基座主体12B贴装于所述线路板11B时，可有效地避免所述基座主体12B与设置于所述线路板11B的所述至少一电子元器件11B之间发生不必要的触碰。
进一步地，如图11所示，所述基座主体12B具有一承载部122B，所述承载部122B位于所述基座主体的顶侧，供安装所述投射组件于其上。这里，所述承载部122B指的是所述基座主体12B顶侧用以支持所述投射组件20B的表面。特别地，如图12所示，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12B的所述承载部122B与所述基座主体12B的顶侧表面保持齐平，即所述承载部122B与所述基座主体12B的顶侧表面处于同一平面。
相应地，当所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的所述承载部122B时，相较于直接将投射组件安装于线路板的现有技术方案，所述投射组件20B的安装基准高度藉由所述基座主体12B所提升。如前所述，通常地，所述投射组件20B的整体尺寸小于所述接收组件30B的整体尺寸。因此，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B与所述接收组件30B之间的尺寸差距(高度尺寸差距)，可藉由所述基座主体12B的高度尺寸进行弥补，以改变所述投射组件20B和所述接收组件30B的相对位置关系。
更具体地，例如，现有的投射组件和接收组件，其整体高度分别为h1和h2，即，当选择将该投射组件和接收组件按照现有的TOF深度信息摄像模组的安装方式同时安装于同一线路板时，投射组件和接收组件存在高度差h2-h1。相应地，在本发明的该较佳实施例中，该投射组件20B和该接收组件30B的高度差，可借助所述基座主体12B所调整。这里，设定所述基座组件12B的高度尺寸为h3可知，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的所述承载部122B(这里，所述承载部122B与所述基座主体12B的顶侧表面齐平)，从而所述投射组件20B相对于所述线路板11B的安装高度为h3+h2。也就是说，通过所述基座主体12B可提升所述投射组件20B相对于所述线路板11B的安装高度。特别地，当所述基座主体12B的安装高度h3＝h2-h1时，所述投射组件20B相对所述线路板11B的安装高度与所述接收组件30B相对所述线路板11B的安装高度相一致，即，所述TOF深度信息摄像模组具有平整的顶表面，以利于将所述TOF深度信息摄像模组组装于移动终端。
这里，当所述投射组件20B安装于所述基座主体的所述承载部122B时，部分所述至少一电子元器件111B位于所述基座主体12B的所述承载部122B的下方。换言之，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B在空间上堆叠地位于部分至少一电子元器件111B的上方，通过这样的方式，提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，尤其是高度方向上的空间利用率。
值得一提的是，当所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的所述承载部122B时，难以避免的，所述投射组件20B的所述投射单元21B所产生的热量将会囤积于所述承载部122B，影响所述投射组件20B的工作性能。因此，为了增强所述投射组件2B的散热功能，如图13所示，本发明的一些实施例中，所述基座组件10B还具有一导热通孔120B，所述导通通孔120B贯穿于所述基座主体12B和所述线路板11B，以使得所述投射组件20B所产生的热量能够藉由所述导热通孔120B抵至外界。优选地，可选择在所述导热通孔120B内填充增强散热的元件，例如金属颗粒，砂砾等，以进一步地增强所述投射组件20B的散热性能。
图14图示了所述基座主体的所述承载部的一变形实施例。如图14所示，在该变形实施例中，所述承载部122B凹陷地形成于所述基座主体12B的所述顶侧123B。并且，所述承载部122B具有与所述投射组件20B相对应的形状尺寸供收容并定位所述投射组件20B于所述承载部122B。换言之，在本发明的该变形实施例中，所述基座主体12B的所述承载部122B与所述基座主体12B的所述顶侧表面不处于同一平面。应观察到，这里所述投射组件20B相对于所述线路板11B的安装高度不仅可通过所述基座主体12B的整体高度进行调整，同时，可通过改变所述承载部122B的深度尺寸再次调节所述投射组件20B和所述接收组件30B的相对位置关系，以使得所述投射组件20B和所述接收组件30B之间的相对位置关系满足所述TOF深度信息摄像模组的组装于移动终端的需求。
进一步地，由于所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的所述承载部122B，而非直接安装于所述线路板11B，因此，需为所述投射组件20B和所述线路板11B建立新的电路连接，以使得当所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的所述顶侧123B时，依旧能够藉由所述线路板11B为所述投射组件20B提供工作所需的能量。
更具体地说，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B和所述线路板11B之间的连接电路藉由所述基座组件10B的一导电元件13B所构建。如图12所示，在本发明的该较佳实施例中，所述导电元件13B一体成型于所述基座主体12B，并纵向地延伸于所述基座主体12B内以电连接所述投射组件20B至所述线路板11B。如前所述，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12B通过注塑工艺单独成型，并贴装于所述线路板11B的预设位置。相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述导电元件13B可与所述基座主体12B同时成型。也就是说，在执行注塑工艺以形成所述基座主体12B的过程中，所述导电元件13B预设于注塑成型模具的相应位置，以使得在所述基座主体12B成型之后，所述导电元件13B被预埋于所述基座主体12B的相应位置。
如图12所示，在本发明的该较佳实施例中，所述导电元件13B纵向地延伸于所述基座主体12B内，且具有一第一电接端131B和一第二电接端132B，其中，所述第一电接端131B裸露于所述基座主体12B的所述承载部122B，供电连接所述投射组件20B，所述第二电接端132B自所述第一电接端131B纵向地向下延伸，并裸露于所述基座主体12B的一底侧124B。
相应地，当所述基座主体12B贴装于所述线路板11B时，所述基座主体12B的所述底侧124B与所述线路板11B相贴合，以使得所述裸露于所述基座主体12B的所述底侧124B的所述第二电接端132B对应于所述线路板11B的连接焊盘，从而可通过焊接或施加导电银胶的方式将所述导电元件13B的所述第二电接端132B电连接于所述线路板11B。进一步地，将所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的所述承载部122B，以使得位于所述投射组件20B的所述电路板23B的导电端分别接触并电连接于所述导电元件13B的所述第一电接端131B，从而将所述投射组件20B电连接于所述导电元件13B。应容易推知，所述投射组件20B电连接于所述导电元件13B、所述导电元件13B电连接于所述线路板11B，从而藉由所述导电元件13B构建出所述投射组件20B和所述线路板11B之间的连接电路。
为了便于实施焊接工艺或施加导电银胶工艺，如图12所示，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12B成型后具有一凹陷部125B，所述凹陷部125B凹陷地形成于所述基座主体12B的所述底侧124B，其中，所述导电元件13B的所述第二电接端132B裸露于并部分突出设置于所述凹陷部125B。藉此，当所述基座主体12B贴装于所述线路板11B时，所述基座主体12B的所述底侧124B部分叠合于所述线路板11B，同时，部分突出设置于所述凹陷部125B的所述导电元件13B的所述第二电接端132B对应于所述线路板11B的连接焊盘。应领会的是，所述凹陷部125B不与所述线路板11B之间叠合，以在所述线路板11B和所述凹陷部125B之间界定出一电连接空间126B，以便于操作者或者焊接机器执行焊接工艺或施加导电银胶。
优选地，在本发明的该较佳实施例中，所述凹陷部125B对应于所述线路板11B的边缘区域，即，当所述基座主体12B贴装于所述线路板11B时，藉由所述凹陷部125B和所述线路板11B所界定的所述电连接空间126B位于所述线路板11B的边缘区域，从而操作者或者焊接机器易于找到可操作的方位执行焊接工艺或施加导电银胶。
值得一提的是，在本发明的该较佳实施例中，所述导电元件13B可被实施为导电柱(例如，铜柱)或者导线(例如，铜线)等，其在执行注塑工艺之前预设于成型模具的相应位置，以在所述基座主体12B成型之后，形成所述投射组件20B和所述线路板11B之间的预埋连接电路。也就是说，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B和所述线路板11B之间的连接电路以预埋的方式藉由所述导电元件13B形成于所述基座主体12B内。这里，应领会的是，由于所述导电元件13B内嵌于所述基座主体，从而各所述导电元件13B被所述基座主体12B有效地物理隔离，通过这样的方式，不仅可有效地避免所述导电元件13B之间发生短路等电路故障，而且，可避免所述导电元件13B被氧化耗损，以提升所述导电元件13B的使用寿命。
当然，在本发明另外的实施例中，所述导电元件13B能以其他方式形成于所述基座主体12B的相应位置。例如，可先执行模塑工艺以形成所述基座主体12B，进而，在所述基座主体12B上形成至少一通孔供安装所述导电元件13B于其内，其中，该通孔贯设于所述基座主体12B，通过这样的方式，将所述导电元件13B设置于所述基座主体12B的相应位置。此外，还可通过LDS(Laser-Direct-structuring)在所述基座主体12B的表面形成连接电路，供电连接所述投射组件20B至所述线路板11B.
此外，藉由所述导电元件13B改变所述投射组件20B的电路连接方式，使得所述投射组件20B各元器件的安装位置设计相对更为自由，此为所述投射组件20B的所述投射单元21B和所述光学元件22B等元件能够安装于所述基座主体12B的所述顶侧123C的电路系统支持。这里同样可行的是，可选择将所述投射组件20B的一些电子元器件安装于所述线路板11B。例如，将原本安装于所述投射组件20B的所述电路板23B的电子元器件安装于所述线路板11B，并通过所述导电元件13B与所述投射组件20B的其他元器件协同工作，通过这样的方式，可简化安装于所述基座主体12B的所述投射组件20B的结构，利于对所述投射组件的结构进行调整。换言之，在本发明的该较佳实施例中，安装于所述线路板11B的所述至少一电子元器件111B中可包含所述投射组件20B的一些电子元器件。
如图15所示为依据本发明的该较佳实施例的一变形实施，其中，在该变形实施例中，所述导电元件13B一体成型于所述基座主体12B内，其中，部分所述导电元件23B的所述第一电接端131B裸露于所述基座主体12B的所述承载部122B，供电连接所述投射组件20B的所述电路板23B，所述第二电接端132B自所述第一电接端131B纵向地向下延伸，并裸露于所述基座主体12B的所述底侧124B。与此同时，部分所述导电元件13B的所述第一电接端131B裸露于所述基座主体12B的所述承载部122B，该部分所述导电元件13B的所述第二电接端132B自所述第一电接端131B一体延伸并突出于所述基座主体12B的一侧部，如图15所示。
这里，当所述基座主体12B贴装于所述线路板11B时，所述基座主体12B的所述底侧124B与所述线路板11B相贴合，裸露于所述基座主体12B的所述底侧124B的所述第二电接端132B对应于所述线路板11B的连接焊盘，从而可通过焊接或施加导电银胶的方式将所述导电元件13B的所述第二电接端132B电连接于所述线路板11B。与此同时，突出于所述基座主体12B的侧部的所述第二电接端132B对应于所述线路板11B的连接焊盘，从而可通过焊接或施加导电银胶的方式将所述导电元件13B的所述第二电接端132B电连接于所述线路板11B。进一步地，将所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的所述承载部122B，以使得位于所述投射组件20B的所述电路板23B的导电端分别接触并电连接于所述导电元件13B的所述第一电接端131B，从而将所述投射组件20B电连接于所述导电元件13B。应容易推知，所述投射组件20B电连接于所述导电元件13B、所述导电元件13B电连接于所述线路板11B，从而藉由所述导电元件13B构建出所述投射组件20B和所述线路板11B之间的连接电路。
本领域的技术人员应可以理解，在本发明的另外的实施例中，所述投射组件20B和所述线路板11B之间的连接电路同样可架设于所述基座主体12B的外部，即，所述导电元件13B外置于所述基座主体12B。例如，如图16所示为依据本发明的该较佳实施例的又一变形实施，其中，在该变形实施例中，所述导电元件13B被实施为一软板，其中，所述软板被翻折地延伸于所述投射组件20B和所述线路板11B之间，以使得所述软板的一端(所述第一电接端131B)电连接于所述投射组件20B的所述电路板23B，所述软板的另一端(所述第二电接端132B)电连接于所述线路板11B，通过这样的方式，构建所述投射组件20B和所述线路板11B之间的连接电路。
进一步地，图17至19示意了基于本发明上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的制备过程。如图17所示，在制备所述TOF深度信息摄像模组的过程中，首先，通过一体成型工艺制备所述基座主体12B和所述导电元件13B，其中，所述基座主体12B具有一承载部122B供安装所述投射组件20B于其上，所述导电元件13B内埋于所述基座主体12B供架设安装于所述基座主体12B的所述投射组件20B和线路板11B之间的连接电路。这里，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12B通过注塑工艺单独成型。相应地，在执行注塑工艺以形成所述基座主体12B的过程中，所述导电元件13B可预设于注塑成型模具的相应位置，以使得在所述基座主体12B成型之后，所述导电元件13B被预埋于所述基座主体12B的相应位置。
更具体地说，所述导电元件13B纵向地延伸于所述基座主体12B内，且具有一第一电接端131B和一第二电接端132B，其中，所述第一电接端131B裸露于所述基座主体12B的所述承载部122B，供电连接所述投射组件20B，所述第二电接端132B自所述第一电接端131B纵向地向下延伸，并裸露于所述基座主体12B的一底侧124B。
进一步地，如图18所示，将所述接收组件30B的所述感光元件31B贴装并电连接于所述基座组件10B的所述线路板11B，例如，通过COB(Chip On board)的方式将所述感光元件31B贴装于所述线路板11B，并通过打金线的方式进行导通等。与此同时，将至少一电子元器件111B贴装于(例如，通过Surface Mounting Technique)所述线路板11B，其中，在本发明的一些实施例中，所述至少一电子元器件111B包括所述投射组件20B的部分电子元器件。
进一步地，如图18所示，将所述基座主体12B贴装于所述线路板11B。这里，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体11B具有空间结构，以界定形成所述收容腔127B，从而当所述基座主体12B贴装于所述线路板11B时，设置于所述线路板11B的所述至少一电子元器件111B被收容于所述收容腔127B内。同时，所述基座主体12B具有一通光孔121B，其中，当所述基座主体12B贴装于所述线路板11B时，所述通光孔121B对应于所述感光元件31B的感光路径，以允许成像光线能够藉由所述通光孔121B抵至所述感光元件31B发生感光反应。
此外，当所述基座主体12B贴装于所述线路板11B时，所述基座主体12B的所述底侧124B与所述线路板11B相贴合，以使得所述裸露于所述基座主体12B的所述底侧124B的所述第二电接端132B对应于所述线路板11B的连接焊盘，从而可通过焊接或施加导电银胶的方式将所述导电元件13B的所述第二电接端132B电连接于所述线路板11B。特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12B成型后具有一凹陷部125B，所述凹陷部125B凹陷地形成于所述基座主体12B的所述底侧124B，其中，所述导电元件13B的所述第二电接端132B裸露于并部分突出设置于所述凹陷部125B。藉此，当所述基座主体12B贴装于所述线路板11B时，所述基座主体12B的所述底侧124B部分叠合于所述线路板11B，同时，部分突出设置于所述凹陷部125B的所述导电元件13B的所述第二电接端132B对应于所述线路板11B的连接焊盘。应领会的是，所述凹陷部125B不与所述线路板11B之间叠合，以在所述线路板11B和所述凹陷部125B之间界定出一电连接空间126B，以便于操作者或者焊接机器执行焊接工艺或施加导电银胶。
优选地，在本发明的该较佳实施例中，所述凹陷部125B对应于所述线路板11B的边缘区域，即，当所述基座主体12B贴装于所述线路板11B时，藉由所述凹陷部125B和所述线路板11B所界定的所述电连接空间126B位于所述线路板11B的边缘区域，从而操作者或者焊接机器易于找到可操作的方位执行焊接工艺或施加导电银胶。
进一步地，如图19所示，依次安装所述接收组件30B的所述滤光元件32B和所述光学镜头33B于所述感光元件31B的安装路径。例如，所述滤光元件32B被支持于所述光学镜头33B内，所述光学镜头33B可通过螺纹连接的方式安装于所述基座主体12B。
进一步地，如图19所示，依次将所述投射组件20B的所述投射单元21B、所述光学元件22B安装于所述基座主体12B的顶侧123B。例如，将所述投射组件20B的所述投射单元21B安装于位于所述基座主体13B顶侧的所述承载部122B，并进而通过安装于所述基座主体12B的所述投射组件20B的支撑件将所述光学元件22B安装于所述投射单元21B的上方，供对所述投射单元21B所产生的激光进行调制。
综上，依据本发明上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的制备过程被阐明。其中，所述制造过程包括步骤：
S100提供一基座组件10B，其中，所述基座组件10B包括一基座主体12B和一导电元件13B，所述导电元件13B内埋于所述基座主体12B并分别裸露所述导电元件13B的一第一电接端131B和一第二电接端132B于所述基座主体12B的底侧124B和顶侧123B，其中，所述基座主体12B具有一收容腔127B，所述收容腔127B形成于所述基座主体12B内，所述基座主体12B具有一承载部122B，所述承载部122B形成于所述基座主体12B的所述顶侧123B，所述基座主体12B还具有一通光孔121B；
S110将所述接收组件30B的所述感光元件31B贴装并电连接于所述基座组件10B的所述线路板11B；
S120将所述基座主体12B安装于所述线路板11B，以使得设置于所述线路板11B的所述至少一电子元器件111B被收容于所述收容腔127B内，所述基座主体12B的所述通光孔121B对应于所述感光元件31B的感光路径，以及使得所述裸露于所述基座主体12B的所述底侧124B的所述导电元件的第二电接端132B对应于所述线路板11B的连接焊盘；
S130依次安装所述接收组件30B的所述滤光元件32B和所述光学镜头33B于所述感光元件31B的感光路径；以及
S140依次将所述投射组件20B的所述投射单元21B、所述光学元件22B安装于所述基座主体12B的所述承载部122B。
在本发明的一实施例中，提供所述基座组件10B的步骤，包括步骤：
通过注塑工艺形成所述基座主体12B和所述导电元件13B，其中，所述导电元件13B内埋于所述基座主体12B，并分别裸露所述导电元件13B的一第一电接端131B和一第二电接端132B于所述基座主体12B的底侧124B和顶侧123B。
在本发明的一实施例中，通过注塑工艺形成所述基座主体12B和所述导电元件13B的步骤，包括步骤：
将所述导电元件13B预设于所述基座主体12B的成型模具中；
执行注塑工艺形成所述基座主体12B，以使得所述导电元件13B被内埋于所述基座主体12B。
在本发明的一实施例中，安装所述接收组件30B的滤光元件32B和光学镜头33B于所述感光元件31B的感光路径的步骤，包括步骤：
将所述光学镜头33B安装于所述基座主体12B的顶侧且所述光学镜头33B对应于所述基座主体12B的所述通光孔121B。
在本发明的一实施例中，安装所述接收组件30B的滤光元件32B和光学镜头33B于所述感光元件31B的感光路径的步骤，还包括步骤：
将所述滤光元件32B安装于所述光学镜头33B内。
根据本发明的另一方面，如图20所示，本发明还提供一电子设备80，所述电子设备包括一电子设备本体81和一本发明所揭露的所述TOF深度信息摄像模组82。所述摄像模组82组装于所述电子设备本体81，为所述电子设备80提供图像深度信息图像采集功能。
特别地，在本发明所提供的所述电子设备80具体的实施方案中，所述摄像模组82被组装于所述电子设备本体81的前侧，也就是说，所述摄像模组为所述电子设备80的前置摄像模组，以基于所述TOF深度信息摄像模组所采集的被测人脸的三维图像信息，进行相应应用开发，例如人脸智能解锁等。
由此可以看到本发明目的可被充分有效完成。用于解释本发明功能和结构原理的所述实施例已被充分说明和描述，且本发明不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本发明包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。

Claims (18)

1.一深度信息摄像模组，其特征在于，包括：
一投射组件，所述投射组件用以被导通之后投射一激光至一被测目标；
一接收组件，所述接收组件包括一感光元件，供接收来自被测目标反射的该激光；以及
一基座组件，所述基座组件包括一基座主体和一线路板，所述基座主体被支持于所述线路板，所述接收组件的所述感光元件贴装并电连接于所述线路板，其中，所述基座主体具有一通光孔和一承载部，所述通光孔贯穿于所述基座主体，所述承载部位于所述基座主体的一顶侧，其中，当所述基座主体贴装于所述线路板时，所述通光孔对应于所述接收组件的所述感光元件，以允许被该被测目标反射的该激光藉由所述通光孔抵至所述感光元件，其中，所述投射组件安装于所述基座主体的所述承载部，以使得所述接收组件和所述投射组件分别安装于所述基座组件的不同高度，其中，所述基座组件还包括一导电元件，所述导电件延伸于所述基座主体的所述承载部和所述线路板之间，供导通所述线路板和所述投射组件。
2.如权利要求1所述的深度信息摄像模组，其中，所述基座主体通过注塑工艺一体成型。
3.如权利要求2所述的深度信息摄像模组，其中，所述导电元件与所述基座主体通过注塑工艺一体成型以使得所述基座主体成型之后，所述导电元件被内埋于所述基座主体内，其中，所述导电元件具有一第一电接端和一第二电接端，所述第一电接端裸露于所述基座主体的所述承载部供电连接所述投射组件，所述第二电接端裸露于所述基座主体的底侧供电连接所述线路板。
4.如权利要求3所述的深度信息摄像模组，其中，所述基座主体具有一凹陷部，所述凹陷部凹陷地形成于所述基座主体的所述底侧，其中，所述导电元件的所述第二电接端突出于所述凹陷部以使得所述第二电接端裸露于所述基座主体的所述底侧，其中，当所述基座主体贴装于所述线路板时，所述凹陷部对应于所述线路板的边缘区域，以藉由所述基座主体的所述凹陷部和所述线路板在所述线路板的边缘区域界定出一电连接空间，其中，所述第二电接端位于所述电连接空间供电连接所述线路板。
5.如权利要求1所述的深度信息摄像模组，还包括至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件贴装并电连接于所述线路板，其中，至少一部分所述至少一电子元器件位于所述承载部的下方。
6.如权利要求5所述的深度信息摄像模组，其中，所述基座主体具有一收容腔，所述收容腔形成于所述基座主体内，其中，当所述基座主体贴装于所述线路板时，贴装于所述线路板的所述至少一电子元器件被收容于所述收容腔，其中，至少一部分所述至少一电子元器件位于所述基座主体的所述承载部的下方。
7.如权利要求1所述的深度信息摄像模组，其中，所述承载部与所述基座主体的所述顶侧表面处于同一平面。
8.如权利要求1所述的深度信息摄像模组，其中，所述承载部凹陷地形成于所述基座主体的所述顶侧。
9.如权利要求7或8所述的深度信息摄像模组，其中，所述投射组件的顶表面与所述接收组件的顶表面相齐平。
10.如权利要求1所述的深度信息摄像模组，其中，所述导电元件被实施为一软板，所述软板具有一第一电接端和一第二电接端，其中，所述第一电接端电连接于所述投射组件，所述第二电接端翻折地延伸至所述线路板以电连接于所述线路板。
11.一深度信息摄像模组制备方法，其特征在于，包括步骤：
提供一基座组件，其中，所述基座组件包括一基座主体，所述基座主体具有一收容腔，所述收容腔形成于所述基座主体内，所述基座主体具有一承载部，所述承载部形成于所述基座主体的所述顶侧，所述基座主体还具有一通光孔；
贴装并电连接接收组件的一感光元件至一线路板；
将所述基座主体贴装于所述线路板，以使得设置于所述线路板的至少一电子元器件被收容于所述收容腔内，所述基座主体的所述通光孔对应于所述感光元件；
安装所述接收组件的滤光元件和光学镜头于所述感光元件的感光路径；
安装所述投射组件于所述基座主体的所述承载部；以及
电连接所述投射组件至所述线路板。
12.如权利要求11所述的深度信息摄像模组制备方法，其中，所述基座组件还包括一导电元件，其中，所述导电元件被内埋于所述基座主体并分别裸露所述导电元件的一第一电接端和一第二电接端于所述基座主体的顶侧和底侧，其中，当所述基座主体贴装于所述线路板，裸露于所述基座主体底侧的所述第二电接端电连接于所述线路板，其中，当所述投射组件安装于所述基座主体的所述承载部时，裸露于所述基座主体底侧的所述第一电接端电连接于所述投射组件。
13.如权利要求11所述的深度信息摄像模组制备方法，其中，所述基座组件还包括一导电元件，所述软板具有一第一电接端和一第二电接端，其中，所述第一电接端电连接于所述投射组件，所述第二电接端翻折地延伸至所述线路板以电连接于所述线路板。
14.如权利要求12所述的深度信息摄像模组制备方法，其中，提供所述基座组件的步骤，包括步骤：
通过注塑工艺形成所述基座主体和所述导电元件，其中，所述导电元件内埋于所述基座主体，并分别裸露所述导电元件的一第一电接端和一第二电接端于所述基座主体的底侧和顶侧。
15.如权利要求14所述的深度信息摄像模组制备方法，其中，通过注塑工艺形成所述基座主体和所述导电元件的步骤，包括步骤：
将所述导电元件预设于所述基座主体的成型模具中；
执行注塑工艺形成所述基座主体，以使得所述导电元件被内埋于所述基座主体。
16.如权利要求11所述的深度信息摄像模组制备方法，其中，安装所述接收组件的滤光元件和光学镜头于所述感光元件的感光路径的步骤，包括步骤：
将所述光学镜头安装于所述基座主体的顶侧且所述光学镜头对应于所述基座主体的所述通光孔。
17.如权利要求11所述的深度信息摄像模组制备方法，其中，安装所述接收组件的滤光元件和光学镜头于所述感光元件的感光路径的步骤，还包括步骤：
将所述滤光元件安装于所述光学镜头内。
18.一电子设备，其特征在于，包括：
一电子设备本体；和
一如权利要求1至10任一所述的深度信息摄像模组，其中，所述深度信息摄像模组组装于所述电子设备本体，供采集深度图像信息。
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