CN110278427A - 深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法 - Google Patents
深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110278427A CN110278427A CN201810685264.3A CN201810685264A CN110278427A CN 110278427 A CN110278427 A CN 110278427A CN 201810685264 A CN201810685264 A CN 201810685264A CN 110278427 A CN110278427 A CN 110278427A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring board
- camera module
- component
- depth information
- information camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 103
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 53
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 126
- 230000003319 supportive effect Effects 0.000 claims description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 67
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 48
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 29
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 2
- 238000002366 time-of-flight method Methods 0.000 description 122
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical group C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 12
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 6
- 239000005338 frosted glass Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 210000002414 leg Anatomy 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/02—Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
- G01S17/06—Systems determining position data of a target
- G01S17/08—Systems determining position data of a target for measuring distance only
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/88—Lidar systems specially adapted for specific applications
- G01S17/89—Lidar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
- G01S17/894—3D imaging with simultaneous measurement of time-of-flight at a 2D array of receiver pixels, e.g. time-of-flight cameras or flash lidar
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/02—Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
- G01S17/06—Systems determining position data of a target
- G01S17/08—Systems determining position data of a target for measuring distance only
- G01S17/10—Systems determining position data of a target for measuring distance only using transmission of interrupted, pulse-modulated waves
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
- G01S7/481—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
- G01S7/4811—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements common to transmitter and receiver
- G01S7/4813—Housing arrangements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
- G01S7/481—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
- G01S7/4814—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements of transmitters alone
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
- G01S7/481—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
- G01S7/4816—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements of receivers alone
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/56—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/02—Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
- G01S17/06—Systems determining position data of a target
- G01S17/08—Systems determining position data of a target for measuring distance only
- G01S17/32—Systems determining position data of a target for measuring distance only using transmission of continuous waves, whether amplitude-, frequency-, or phase-modulated, or unmodulated
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，所述深度信息摄像模组，包括：一投射组件，一接收组件；以及，一基座组件，所述基座组件包括一模塑基体、一线路板、一支撑组件和一导电元件，其中，所述接收组件的感光元件贴装并电连接于所述线路板，其中，所述模塑基体一体成型于所述线路板，且具有对应于所述感光元件一通光孔，其中，所述支撑组件贴装于所述模塑基座的顶表面，其中，所述支撑组件具有部位于所述支撑组件的顶侧的一承载部，所述承载部被设置用于安装所述投射组件，其中，所述导电元件设置于所述投射组件和所述线路板之间以电连接所述线路板和所述投射组件。这样，所述TOF深度摄像模组的空间利用率得以提升。
Description
技术领域
本发明涉及一深度信息摄像模组技术领域，尤其涉及一TOF深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法。
背景技术
近年来，随着生物识别技术(例如，人脸识别技术，虹膜识别技术，指纹识别等)逐渐完善，其逐渐被应用于各类移动终端(例如，智能手机，平板电脑等)以实现基于生物特征的各类应用开发，常见地，包括智能解锁、移动支付等。在人脸识别技术中，基于飞行时间法则(Time of Flight,TOF)的深度信息摄像模组是其中较为热门的产品之一。
现有的TOF深度信息摄像模组，其通常包括一投射组件、一接收组件和一线路板，其中，投射组件和接收组件分别直接安装并电连接于线路板。在工作过程中，该投射组件发射具有特定波段的一光波，所述感光组件接收被该被测目标反射的该光波，以根据发射光波和接收光波之间的时间差或者相位差求解出该被测目标的深度信息。
然而，随着各类移动终端不断朝着小型化、薄型化的方向发展，其预留给TOF深度信息摄像模组的组装空间将不断地被压缩。现有的TOF深度信息摄像模组的制备方案和结构尺寸已越来越难以满足移动终端的对于其的尺寸和性能的需求。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，藉由一基座组件调整所述投射组件和所述接收组件相对所述线路板的空间布局方式，以提升所述TOF深度信息摄像模组的空间利用率。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，藉由所述基座组件可调整所述接收组件和所述投射组件相对位置关系，优选地，在本发明的一实施例中，所述投射组件相对所述线路板的安装高度可藉由所述基座组件提升，以使得所述接收组件的一顶表面和所述投射组件的一顶表面高度差缩小或齐平。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，所述投射组件和所述接收组件分别安装于所述基座组件的不同高度，以藉由所述基座组件优化所述TOF深度信息摄像模组的空间利用率。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述基座组件包括一基座主体，所述基座主体一体成型于所述线路板并包覆设置于所述线路板的至少一电子元器件，其中，部分至少一电子元器件位于所述投射组件的下方，通过这样的方式，提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，尤其是高度方向上的空间利用率并及减小所述TOF深度信息摄像模组水平方向上的尺寸。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述基座主体模塑成型于所述线路板并包覆位于所述线路板的所述至少一电子元器件，通过这样的方式，不仅有效地隔离各电子元器件之间的电磁干扰，加强散热，而且，使得所述TOF摄像模组的整体结构更为紧凑和稳固。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述基座主体模塑成型于所述线路板并包覆位于所述线路板的所述至少一电子元器件，以藉由所述基座主体加强所述线路板的结构强度以有效地防止所述线路板被弯曲或变形，提升所述TOF深度信息摄像模组的可靠性。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述基座组件包括一基座主体，所述基座主体通过注塑工艺单独成型并贴装于所述线路板，其中，部分至少一电子元器件位于所述投射组件的下方以占据原本预设用以安装所述投射组件的空间，通过这样的方式，提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，尤其是高度方向上的空间利用率，并减小所述TOF深度信息摄像模组水平方向上的尺寸。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述基座组件还包括一导电元件，其中，所述导电元件与所述基座主体一体成型，并按照一预设方式延伸于所述基座主体，以当所述投射组件安装于所述基座组件时构建所述投射组件和所述线路板之间的连接电路。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，由于所述导电元件内埋于所述基座主体，从而各所述导电元件被所述基座主体有效地物理隔离，通过这样的方式，可有效地避免导电元件之间发生短路等电路故障。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，由于所述导电元件内埋于所述基座主体，从而所述导电元件被所述基座主体有效地保护并隔离，可避免所述导电元件被氧化耗损，以提升所述导电元件的使用寿命。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述基座组件包括一模塑基体和一支撑组件，其中，所述模塑基体模塑成型于所述线路板，以加强所述线路板的结构强度，所述支撑组件支持于所述模塑基体供安装所述投射组件，通过这样的方式，将所述投射组件和所述接收组件安装于所述基座组件的不同高度，以提高所述TOF深度信息摄像模组的空间利用率。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述模塑基体具有平整的顶表面供支持所述支撑组件于其上，因此，所述模塑基体与所述支撑组件之间的配合精度易于保证，以提高所述TOF深度摄像模组的整体封装精度。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，贴装于所述线路板的所述至少一电子元器件被所述模塑基体所包覆，以有效地隔离各电子元器件之间的电磁干扰，加强散热，而且，使得所述TOF摄像模组的整体结构更为紧凑和稳固。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，贴装于所述线路板的所述至少一电子元器件被所述模塑基体所包覆，在而设计所述支撑组件时无需为所述支撑组件和所述至少一电子元器件之间预留安全空间，以降低所述TOF深度信息摄像模组的整体水平尺寸。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述支撑组件包括一支撑主体，所述支撑主体贴装于所述模塑基体，其中，所述支撑主体具有一承载部，所述承载部位于所述支撑主体的顶侧供安装所述投射组件于其上，以使得所述投射组件和所述接收组件安装于所述基座组件的不同高度，提升所述TOF深度信息摄像模组的空间利用率。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述承载部具有一第一承载位和一第二承载位，所述第一承载位和所述第二承载位分别设定于所述承载部的不同高度，供分别安装所述投射组件的所述投射单元和所述投射组件的所述光学元件，以简化所述投射组件的组装和提高其组装效率。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述承载部形成所述投射组件的所述外壳体，从而所述投射组件的组件(包括所述投射单元、所述光学元件等)可直接安装于所述承载部以形成所述投射组件。换言之，在本发明的该实施例中，所述投射组件的结构得以简化且成本得以降低。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述支撑组件的所述支撑主体通过注塑工艺一体成型，以使得所述承载部的所述第一承载位和所述第二承载位具有相对较高的平整度，利于提高所述投射组件的所述投射单元和所述光学元件的组装精度和两者之间的相对配合精度。
本发明的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制造方法，其中，所述TOF深度信息摄像模组满足小型化的尺寸需求。
通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
为实现上述至少一目的或优势，本发明提供一深度信息摄像模组，其包括：
一投射组件，所述投射组件包括一投射单元和一光学元件，其中，所述投射单元用于被导通之后投射一激光至一被测目标，所述光学元件被保持于所述投射单元的投射路径用于对所述投射单元所投射的该激光进行调制；
一接收组件，所述接收组件包括一感光元件和一光学镜头，其中，所述感光元件用于接收来自被测目标反射的该激光，所述光学镜头保持于所述感光元件的感光路径；以及
一基座组件，所述基座组件包括一模塑基体、一线路板、一支撑组件和一导电元件，其中，所述接收组件的所述感光元件贴装并电连接于所述线路板，所述模塑基体一体成型于所述线路板，其中，所述模塑基体具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光元件，其中，所述支撑组件贴装于所述模塑基座的顶表面，其中，所述支撑组件具有一承载部，所述承载部位于所述支撑组件的顶侧，并被设置用于安装所述投射组件，其中，所述导电元件设置于所述支撑组件的所述承载部和所述线路板之间以电连接所述线路板和所述投射组件。
在本发明的一实施例中，还包括至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件贴装并电连接于所述线路板，其中，至少部分所述至少一电子元器件被所述模塑基体所包埋。
在本发明的一实施例中，至少部分所述至少一电子元器件位于所述承载部的下方。
在本发明的一实施例中，所述支撑组件包括一支撑主体，所述支撑主体通过注塑工艺单独成型并贴装于所述模塑基体的所述顶表面，其中，所述承载部位于所述支撑主体的顶侧。
在本发明的一实施例中，所述模塑基体的所述顶表面为平整面。
在本发明的一实施例中，所述支撑主体还具有一安装通道，供安装所述接收组件的光学镜头于其内，其中，所述安装通道对应于所述模塑基座的所述通光孔，以使得所述光学镜头保持于所述感光元件的感光路径。
在本发明的一实施例中，所述导电元件与所述支撑主体一体成型并延伸于所述支撑主体内，其中，所述导电元件具有一第一电接端和一第二电接端，所述第一电接端裸露于所述支撑主体的所述承载部，供电连接所述投射组件，所述第二电接端自所述第一电接端以朝向所述线路板的方向延伸，供电连接于所述线路板。
在本发明的一实施例中，所述导电元件的所述第二电接端裸露于所述支撑主体的底侧边缘区域，供电连接于所述线路板。
在本发明的一实施例中，所述导电元件的所述第二电接端裸露于所述支撑主体的侧部，供电连接于所述线路板。
在本发明的一实施例中，所述承载部具有第一承载位和一第二承载位，所述第一承载位和所述第二承载位分别形成于所述承载部的不同高度，其中，所述投射组件的所述投射单元安装于所述第一承载位，所述投射组件的所述光学元件安装于所述第二承载位，以使得所述光学元件保持于所述投射单元的投射路径。
在本发明的一实施例中，所述第一承载位与所述第二承载位相互平行。
在本发明的一实施例中，所述基座组件还具有一导热通孔，所述导热通孔贯穿于所述支撑主体、所述模塑基体和所述线路板，以使得所述投射组件所产生的热量能够藉由所述导热通孔辐射至外界。
根据本发明的另一方面，本发明还提供一深度信息摄像模组制备方法，其包括步骤：
通过模塑工艺形成一模塑基座于一线路板，其中，所述模塑基座具有一顶表面和一通光孔，所述通光孔对应于贴装于所述线路板的一感光元件；
提供一支撑组件，其中，所述支撑组件包括一支撑主体，所述支撑主体具有一承载部，其中，所述承载部位于所述支撑主体的顶侧，其中，所述支撑主体还具有一安装通道，所述安装通道贯设于所述支撑主体并位于所述感光元件的感光路径；
贴装所述支撑主体于所述模塑基体的顶表面，以使得所述安装通道对应于所述模塑基体的所述通光孔；
保持一滤光元件于所述感光元件的感光路径和安装一光学镜头于所述支撑主体的所述安装通道；以及
安装所述投射组件于所述基座主体的所述承载部。
在本发明一实施例中，在形成所述模塑基体的步骤之前，还包括：
贴装并电连接所述感光元件于所述线路板，以使得在执行形成所述模塑基体的步骤之后，所述模塑基座一体成型于所述线路板，并一体包覆至少部分贴装于所述线路板的至少一电子元器件、至少部分所述线路板，至少部分所述感光元件的非感光区域，以及，至少部分用以电连接所述感光元件和所述线路板的一引线。
在本发明一实施例中，在形成所述模塑基体的步骤之后，还包括：
贴装并电连接所述感光元件于所述线路板。
在本发明一实施例中，所述模塑基体的所述顶表面为平整面。
在本发明一实施例中，安装所述投射组件于所述基座主体的所述承载部，包括：
将一投射单元安装于所述承载部的一第一承载位和将一光学元件安装于所述承载部的一第二承载位，以使得所述光学元件保持于所述投射单元的投射路径。
在本发明一实施例中，所述第一承载位与所述第二承载位相互平行。
根据本发明的另一方面，本发明还提供一电子设备，其包括：
一电子设备本体；和
如上所述的深度信息摄像模组，其中，所述深度信息摄像模组组装于所述电子设备本体，供采集深度图像信息。
通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
图1是根据本发明一第一较佳实施例的一TOF深度信息摄像模组的剖面示意图。
图2是根据上述较佳实施例的一基座组件的剖面示意图。
图3是根据上述较佳实施例的一现有TOF深度信息摄像模组的一线路板的剖面示意图。
图4是根据上述较佳实施例的导电元件于所述基座主体的布局示意图。
图5是根据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的一变形实施例的剖面示意图。
图6是根据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的另一变形实施例的剖面示意图。
图7是根据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的又一变形实施例的剖面示意图。
图8是根据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的又一变形实施例的剖面示意图。
图9是根据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的又一变形实施例的剖面示意图。
图10是将本发明所提供的所述TOF深度信息摄像模组组装于一移动终端的立体示意图。
图11是根据本发明一第二较佳实施例的一TOF深度信息摄像模组的剖面示意图。
图12是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的一变形实施例的剖面示意图。
图13示意的是基于所述基座组件调整所述投射组件和所述接收组件的相对所述线路板的空间布局示意图。。
图14是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的又一变形实施例的剖面示意图。
图15是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的又一变形实施例的剖面示意图。
图16是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的又一变形实施例的剖面示意图。
图17是根据本发明一第三较佳实施例的一TOF深度信息摄像模组的剖面示意图。
图18是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的一变形实施例的剖面示意图。
图19是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的另一变形实施例的剖面示意图。
图20是根据本发明一第四较佳实施例的一TOF深度信息摄像模组的立体示意图。
图21是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的剖面示意图。
图22是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的一变形实施例的剖面示意图。
图23是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的另一变形实施例的剖面示意图。
图24是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的又一变形实施例的剖面示意图。
图25是依据上述较佳实施例的所述TOF深度信息摄像模组的又一变形实施例的剖面示意图。
图26至图28示意的是如附图21所示的所述TOF深度信息摄像模组的制备过程示意图。
图29是将本发明所提供的所述TOF深度信息摄像模组组装于一移动终端的立体示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一或多个”，即在一实施例中，一元件的数量可以为一，而在另外的实施例中，所述元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
如图1所示，依据本发明一第一较佳实施例的一TOF深度信息摄像模组被阐明，其中，所述TOF深度信息摄像模组可被应用于各种移动终端(如图10)，举例但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、照相机、监控设备等。如前所述，移动终端的集成度越来越高，并不断朝着轻薄化和小型化的趋势发展，此意味着移动终端预留给TOF深度信息摄像模组的组装空间将不断被压缩；但是对于TOF深度信息摄像模组来讲，其电路板上电子元器件数量、尺寸难以减少，同时由于现有的电子元器件采用表面贴装工艺的限制，元器件之间需要预留避让空间，导致现有技术中TOF深度信息摄像模组的长宽尺寸很难被压缩，占用了移动终端内部的设计空间。显而易见，对于一种能够满足三维成像性能且满足小型化尺寸需求的TOF深度信息摄像模组的需求是一直存在的。
同时，由于在TOF深度信息摄像模组中，投射组件相对于接收组件的尺寸要小，尤其是高度方向尺寸小很多，尤其是TOF深度信息摄像模组中，投射组件和接收组件的尺寸差异很大，如果采用现有技术利用金属外支架分体式组装或者两个组件安装于同一线路板上，都会呈现长宽尺寸很大而高度空间利用不足的弊端。
本发明旨在提供一种TOF深度信息摄像模组模组，其电子元器件(包括电容电阻和感光元件等主动、被动电子元器件)安装于一线路板，同时一基座安装于所述线路板并提供一光窗，同时所述TOF深度信息摄像模组模组的接收组件的镜头和投射组件安装于一基座组件的顶侧表面。
进一步地，如果采用传统的镜座贴附工艺来安装，也会存在支架成型难度大，投射组件和接收组件组装精度难以达到要求，一体式线路板的平整度难以达到要求的问题，本发明进一步提供一通过模塑工艺一体成型的一基座组件，其一体成型于所述线路板能提供稳固支撑以补强线路板的平整度。
同时，所述基座组件能够包覆贴附于所述线路板的一个或多个电子元器件，有些情况下可以包覆所述感光元件的非感光区域，减小了所述电子元器件和感光元件之间的电磁干扰和避让空间，能够进一步有效的减小所述TOF深度信息摄像模组的长宽尺寸。
如图1所示，本发明TOF深度信息摄像模组包括一基座组件10、一投射组件20和一接收组件30。其中，所述基座组件10包括一线路板11和一基座主体12，所述投射组件20包括一投射单元21和一光学元件22，所述接收组件30包括一感光元件31、一滤光元件32和一光学镜头33。所述投射组件20和所述接收组件30分别被设置于所述基座组件10，所述投射组件20和所述接收组件30的所述感光元件31被安装于所述基座组件10的不同相对高度位置，如图中所述，所述投射组件20位于所述基座组件10的顶侧表面，而所述接收组件30的所述感光元件31被设置于所述基座组件10的所述线路板11。所述投射组件20投射一激光，所述激光投射至空间目标后，会发生反射，反射的激光被接收组件30所接收，通过对比激光的时间差或波形相位差，获取对应的空间目标深度信息，从而在由一处理器40计算生成三维图像，优选地，所述处理器40被集成于所述基座组件10。值得一说的是，所述处理器40也可以是集成于移动终端，通过所述TOF深度信息摄像模组通信连接于移动终端实现计算三维图像。
所述投射单元21，是一个投射光源，并位于所述基座组件10的顶侧并投射出激光，所述光学元件22位于激光投射光路上，即激光经过所述光学元件22并投射至空间目标。优选地，所述投射单元21可以为VCSEL阵列，可以发射已调制的红外激光；所述投射单元21也可以为其他光源，例如LED等，可以发射出调制好的激光。优选地，所述光学元件22可被实施为毛玻璃，以使所述投射单元21发射的激光发生漫反射，从而使得所述投射组件20投射出的激光范围更大。所述光学元件22还可以被实施为光学衍射元件等，可以理解的是所述光学元件22不会改变所述投射单元21发射的激光的特性，例如激光波形、波长，所述光学元件22只会对激光进行复制、扩散，以使投射范围或效果更佳。
所述感光元件31被设置于所述基座组件10，并电连接于所述基座组件10的所述线路板11，反射的激光依次透过所述光学镜头33和滤光元件32，被所述感光元件31所接收，从而使得所述感光元件31可以接收到反射激光。再通过所述投射单元21投射激光和所述感光元件31接收发射激光的时间差或相位差，获取空间目标对应的深度信息，再通过所述处理器40生成三维图像。
图2所示为本发明基座组件示意图，基座组件的所述基座主体12被设置于所述线路板11上端，并由所述基座主体12包裹位于所述线路板11上表面的至少一组电子元器件111，所述基座主体12可以保护所述至少一组电子元器件111，提高对应元器件的使用寿命。可以理解的是，所述基座主体12沿着光线方向高度高于或等于所述至少一组电子元器件111中任一元器件的高度，从而实现全面包裹住电子元器件。所述基座主体12具有一通光孔121，所述感光元件31被电连接的设置于所述线路板11，反射激光可以通过所述通光孔121投射至所述感光元件31，即所述通光孔121位于所述感光元件的感光路径上。
所述基座主体12进一步包括一承载部122，所述投射单元21位于所述承载部122上表面，值得一说的是，本发明提到的上表面、上部指的是感光元件感光面或投射单元的发光面方向或投射单元发出激光的方向为上方，亦可以理解为轴向。可以理解的是，所述承载部122上表面至所述线路板11之间，由模塑工艺过程中，模塑材料在所述线路板11模塑成型，在两者之间大量电子元器件被包裹，故可以理解为所述投射单元21被堆叠的设置于所述电子元器件上端。
所述投射单元21被设置于所述承载部122，与所述感光元件31成一角度，所述角度范围为0至90°，例如，所述投射单元21与所述感光元件31成0°，即所述投射单元21表面与所述感光元件31表面保持平行。在本实施例中，所述通光孔121上表面与所述承载部122上表面齐平，即所述投射单元21与所述感光元件31的高度差，接近或等于所述通光孔121的轴向高度。可以理解的是，接收组件对应的所述光学镜头33到所述感光元件31距离，需要根据所述光学镜头33的特性而设置且为一定值，故设置所述通光孔121可以减少TOF深度信息摄像模组轴向尺寸。
图3所示为现有TOF深度信息摄像模组线路板示意图，TOF深度信息摄像模组的接收组件、投射组件对应的线路板，不管是否为一体式线路板，对应的投射单元、感光元件和电子元器件分别被互不干涉的设置于线路板上，从而导致TOF深度信息摄像模组总体尺寸偏大。而本发明所述基座主体12通过模塑技术一体成型于所述线路板11，所述基座主体12可以包裹住电子元器件，所述投射单元21被设置于所述模塑部12的所述承载部122上表面，可以理解的是所述投射单元21被堆叠的设置于所述至少一组电子元器件111的上端，从而可以使得尺寸变小。
更进一步地，在现有技术中，光学镜头、光学元件需要被设置于一支撑支架，所述支撑支架需要被设置于线路板，故线路板必须要预留一放置所述支撑支架的预留区域100，所述预留区域100的宽度至少要大于所述线路板宽度，而本发明所述基座主体12是通过模塑工艺一提形成于所述线路板11，无需设置预留区域，可以进一步减少对应TOF深度信息摄像模组尺寸。
本发明所述基座主体12通过模塑工艺一体成型于所述线路板11，所述基座主体12稳定性强，可以防止所述线路板11发生变形影响TOF深度信息摄像模组成像效果。再者所述基座主体12具有极高的平准度，从而所述投射单元21、所述光学元件22和所述光学镜头33的组装难度降低。
本领域技术人员应当了解，,可以在所述基座主体12设置至少一导电件13，所述导电件13可以将所述投射单元21电导通于所述线路板11，从而使得所述投射单元21可以导通并投射激光。为了更好理解所述导电件13，可以举个例子例如所述导电件13为铜柱、铜线等可以导电材料，当在线路板上模塑成所述基座主体12时，在将导电材料设置于对应位置，故所述导电件13被模塑于基座主体12中，所述导电件13具有至少两个连接处131，分别连接所述线路板11和所述投射单元21，以使所述投射单元21可以被导通用以投射激光。
如图4所示为本发明投射组件局部示意图，可以理解的是，当所述导电件13数量多于1时，每个所述导电件13互不干扰，从而预防短路，例如所述承载部122还设置其他元器件(图中没标注)，例如NTC用以检测所述投射单元表面的温度，则NTC也需用所述导电件13连通于所述线路板11。本领域技术人员应当理解，所述光学元件22被设置于所述基座主体12时，所述光学元件22还包括一用于支撑作用的支撑部221，所述支撑部221用以支撑毛玻璃、光学衍射元件等，所述光学元件22与所述基座主体12的承载部122形成一密封空间，所述投射单元21投射会产生大量热，NTC可以用以检测所述密封空间的温度，当温度过大时，NTC会使得所述投射单元21电路断开。
所述光学元件22表面还可以设置一监测件23，所述监测件23贴于所述光学元件22表面，且所述监测件23为透明材料构成，不对所述投射单元21发出的激光、或所述光学元件22的光学性能造成影响。所述监测件23通过所述导电件13连通于所述线路板11，从而可以实现对所述光学元件22进行监控。例如所述监测件23为ITO膜，当所述光学元件22破损、或含有杂质、水汽时，所述ITO膜对应的电学特性会发生变化，电学特性可以为ITO膜之间电容、ITO膜电阻等，从而用以监测所述光学元件22，以使投射更加安全。
值得一提的是，图2所述的实施例中的导电件13的实施方式仅为基于模塑工艺的一种举例，所述导电件13也可通过外接焊脚方式焊接于所述线路板11或者在所述一体基座10表面雕刻电路等方式来实现导通所述投射单元于线路板10。可以理解的是所述导电件13只为实现所述投射单元21、所述监测件23或其他电子元器件可以导通的连接于所述线路板11，所述导电件13位置、形状、形成方式并不对本发明构成限制。
本发明阐明一种基座组件制造方法，将所述线路板11设置于下模具，再将上模具盖上，上、下模具形成一通道，再注入模塑材料，形成所述基座主体12，可以理解的是上模具具有一压头，所述压头在合模之后压于所述线路板11，以使所述基座主体12形成所述通光孔121。本发明投射组件和接收组件可以共用一体式线路板，也可以是分体式线路板。
本发明阐明一种TOF深度信息摄像模组组装方法，提供所述基座组件10，分别将所述投射单元21和所述感光元件31设置于所述基座组件10，值得一提的是，所述投射单元21被设置于所述基座主体12的承载部122上表面，通过所述导电件23电连接于所述线路板11。优选地，所述感光元件31被设置于所述线路板11表面，通过打线如打金线电连接于所述线路板11，所述感光元件31也可以通过焊锡球等方式导通于线路板。将所述光学元件22设置于所述基座主体12的所述承载部122上表面，优选地，所述光学元件22的有效工作区域位于所述投射单元21上端，以使所述光学元件22复制、扩散激光的效果更佳。其次，依次将所述滤光元件32与所述光学镜头33设置于所述感光元件31的感光路径上，所述滤光元件32过滤掉所述投射单元21发射激光以外的其他波长的光，从而使得所述感光元件只接收所述投射单元21投射至空间目标反射形成的激光，值得一提的是，所述滤光元件32可以直接被设置于所述基座主体12；也可以放置于一支撑件，所述支撑件被设置于所述基座主体12，相对于直接放置于所述基座主体12，所述支撑件可以使得所述滤光元件受到的应力减少。所述光学镜头33的光轴优选的垂直于所述感光元件31的感光面，以使接收效果更佳。
如图5所示在本发明一较佳实施例的变形实施例，TOF深度信息摄像模组还包括一外支架200，所述投射组件和所述接收组件被收容于所述外支架200，所述外支架具有两个通光孔，以使所述投射组件投射激光可以投射到空间目标表面，反射激光可以通过另一通光孔进入所述接收组件。所述外支架可以防止当TOF深度信息摄像模组收到冲击时，投射组件和接收组件相对位置发生变化、或造成其他损坏。
图6为本发明另一变形实施例TOF深度信息摄像模组示意图，如图所示投射组件还包括一散热件24，所述散热件24被设置于所述承载部122的表面，再将所述投射单元21设置于所述散热件24，所述投射单元21在投射激光时，会产生大量热量通过所述散热件24可以更快使得热量散发。所述散热件24可以为金属板、陶瓷基板等，即导热性较佳的材料制成。
图7为本发明另一变形实施例TOF深度信息摄像模组示意图，所述基座主体12的所述承载部122还具有一放置槽1221，所述投射单元21被设置于所述放置槽1221，即在本实施例中，所述投射单元21与所述感光元件31的轴向距离小于所述通光孔121的高度。可以理解的是，不同的光学元件对应的光学性能不同，为了使得扩散、复制的效果更好，且不影响投射出的激光特性，所述投射单元21到所述光学元件22距离随着光学元件22特性不同而发生变化，因而对于距离过大的投射组件，所述放置槽1221可以有效降低模组尺寸。一般所述投射组件20高度要小于所述接收组件30，故可以通过调整所述感光元件31和所述投射单元21的高度差，以使所述光学元件22和所述光学镜头33上表面可以齐平。
如图8所示为本发明另一较佳实施例TOF深度信息摄像模组示意图，所述TOF深度信息摄像模组相对于第一较佳实施例其组装方法发生变化，所述TOF深度信息摄像模组包括一基座组件10’、一投射组件20’和一接收组件30’，所述投射组件20’和所述接收组件30’分别被设置于所述基座组件10’，所述投射组件20’和所述接收组件30’被安装于所述基座组件10’的不同相对高度位置，如图中所述，所述投射组件20’位于所述基座组件10’的顶侧表面，而所述接收组件30’的感光元件被设置于所述基座组件的线路板11’。
值得注意的是，在本发明实施例中，所述感光元件31’被预先设置于所述线路板11’，并电连接于所述线路板11’；设置所述基座主体12’于所述线路板11’上端。其次将所述投射组件20’设置于所述基座主体12’的所述承载部122’上表面，以及依次将所述滤光元件32与所述光学镜头33设置于所述感光元件31的感光路径上。
所述感光元件31’采取打金线工艺电连接于所述线路板11’，则所述感光元件31’与所述线路板11’存在金线，由于金线尺寸偏小其强度比较弱，在受到外力影响易断。而本发明在预先设置所述感光元件31’于所述线路板11’，在模塑形成所述基座主体12’后，所述基座主体12’会包覆金线，从而可以对金线起到保护作用。值得一提的是，所述基座主体12’高度比金线的最高点离所述线路板11’高，从而可以包覆住金线。可以理解的是所述基座主体12’可以全部包覆金线；亦可以包覆部分金线，即金线靠近所述感光元件31’部分裸露在外。
在本发明所述感光元件31’为预先设置于所述线路板11’，故在设置所述基座主体12’时，无需预留空间以通过打金线使所述感光元件31’电连接于所述线路板11’。因此，所述基座主体12’位于所述感光元件31’的所述通光孔121’尺寸相对后设置感光元件于线路板的通光孔尺寸要小，故采取先设置所述感光元件’于所述线路板11’可以进一步缩小所述基座组件10’尺寸。
如图9所示为本发明另一较佳实施例，如图所示所述基座组件10”包括一线路板11”和实施为贴装于所述线路板11”的一支架12”的一一体基座，所述支架12”被设置于所述线路板11”上端，且收容设置于所述线路板11”的电子元器件。所述支架12”具有一通光孔121”，所述通光孔121”位于所述感光元件31”的感光路径上。所述支架12”进一步包括一承载部122”，所述投射单元21”位于所述承载部122”上表面。可以理解的是，所述承载部122”上表面至所述线路板11”之间，具有一收容腔123”，用以收容所述线路板11”的电子元器件。
可以理解的是，前述基座主体采取模塑工艺包裹住电子元器件，而所述支架12”可以为粉末注射成型、压铸等工艺形成，则通过设置收容腔123”以收容电子元器件。优选地，所述通光孔121”上表面和所述承载部122”齐平，以降低所述支架12”加工难度，提高其加工精度。优选地，所述支架12”采取导热性强的材料制成，例如金属材料，所述投射单元21”产生热量可快速被传导，从而实现快速散热。在本发明另一较佳变形实施例中，当所述支架12”为导电材料制成时，表面具有一绝缘层，所述绝缘层上设有至少一导电件13”，从而使得所述投射单元21”可以导通连接于所述线路板11”。值得一提的所述导电件13”之间，相互独立，确保不会发生短路，所述导电件13”位置、形状、形成工艺并不对本发明构成限制。
如图11所示，依据本发明一第二较佳实施例的一TOF深度信息摄像模组被阐明，其中，所述TOF深度信息摄像模组可组装于一移动终端(包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型电脑、智能可穿戴设备等)，以藉由所述TOF深度信息摄像模组采集被测目标的深度信息。特别地，在具体应用中，所述TOF深度信息摄像模组可被应用于采集被测人脸的三维图像信息(即，此时被测目标为被测人脸)，从而所述移动终端可基于所采集的三维人脸图像信息，实现各类应用开发，例如，人脸识别智能解锁、人脸识别移动支付等。
TOF深度信息摄像模组基于飞行时间法则(Time of Flight，TOF)进行工作，其包括一投射组件20B、一接收组件30B和一线路板11B，所述投射组件20B和所述接收组件30B分别导通于所述线路板11B。在工作过程中，所述投射组件20B被激发能够产生具有预设波长的激光至一被测目标，所述接收模组30B被设置用以接收由该被测目标所反射的激光，以通过测量激光从发射到接收的时间间隔t(常被称为脉冲测距法)或往返被测物体一次所产生的相位(常称为相位差测距法)来实现对被测物体的三维结构或三维轮廓的测量。
如上所述，现有的TOF深度信息摄像模组，通常将投射组件和接收组件安装并电连接于同一线路板，因此，该投射组件和接收组件的相对位置关系的确定以所述线路板为基准。然而，由于投射组件和接收组件通常具有不一致的尺寸配置，特别地，投射组件的整体尺寸小于接收组件的尺寸，从而，当将投射组件和接收组件同时贴装并电连接于同一线路板时，由于该投射组件和接收组成之间的高度落差所形成的高度空间被闲置。
并且，从整体外观来看，由于该投射组件和该接收组件的顶表面相互之间存在落差，现有的TOF深度信息摄像模组不具备平整的顶表面，导致其难以适应当下移动终端的安装需求(绝大部分移动终端，例如智能手机具有平整的壳体)。
同时，由于将投射组件和接收组件皆安装于并电连接于该线路板，这样的布局方式导致线路板的水平方向(长宽方向)的尺寸过大。这些尺寸方面的缺陷，将伴随着移动终端不断小型化和薄型化的过程，越发凸显，并成为阻碍扩增TOF深度信息摄像模组的应用范围的主要制约因素。
相应地，如图11所示，在本发明的该较佳实施例中，所述TOF深度信息摄像模组通过一基座组件10B的特殊配置，调整所述投射组件20B和所述接收组件30B相对所述线路板11B的安装布局方式，藉由此，提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，减少其最终成型尺寸。更具体地说，如图11所示，在本发明的该较佳实施例中，所述基座组件10B包括一基座主体12B和所述线路板11B，其中，所述基座主体12B被支持于所述线路板11B，供安装所述投射组件20B和所述接收组件30B于所述基座组件10B的不同高度。通过这样的方式，使得所述投射组件20B和所述接收组件30B空间错位的设置，以消弭所述投射组件20B和所述接收组件30B的尺寸差异配置而导致空间利用率不足的缺陷。
为了便于阐述所述TOF深度信息摄像模组的所述基座组件10B所带来的结构变化及其相应的技术效果，在具体展开所述基座组件10B的描述之前，先说明所述投射组件20B和所述接收组件30B结构配置。
在本发明中，所述投射组件包括一投射单元21B、一光学元件22B、一投射组件电路板23B和一外壳体24B，其中，所述外壳体24B安装于所述投射组件电路板23B。所述投射单元21B电连接于所述投射组件电路板23B并收容于所述外壳体24B内，以藉由所述投射组件电路板23B为所述投射单元21B获取外部电能。相应地，当所述投射组件电路板23B被导通之后，所述投射单元21B能被激发，以产生具有预设波长的激光。所述光学元件22B支持于所述外壳体24B并被保持于所述投射单元21B的激光投射路径，供对所述投射单元21B所产生的激光进行调制。
在具体的实施方案中，所述投射单元21B可被实施为一VBSEL(VerticalcavitySurface Emitting Laser，垂直腔面发射激光器)或者一LED光源等，或者，所述投射单元21B以阵列光源的方式进行布置，即，所述投射单元21B被实施为一VBSEL阵列或一LED光源阵列等。对此，并不为本发明所局限。相应地，所述光学元件22B可被实施为一光学衍射元件，其作用在于对由投射单元21B所产生的激光进行复制和扩散而不改变该激光的特征(例如，波形、波长等)，以使得所述投射单元21B的激光投射范围更广、投射效果更佳。或者，所述光学元件22B还可被实施为其他类型，例如毛玻璃等，其中，当由投射单元21B所产生的激光抵至所述毛玻璃时，该激光在所述毛玻璃处发生漫反射，以增加所述投射组件20B的激光投射范围。
当然，本领域的技术人员应可以理解，在所述投射组件20B具体的实施方案中，所述投射组件20B可依据具体所述TOF深度信息摄像模组的需求配置其他元件。例如，在具体的实施方案中，所述投射组件20B还可包括用以检测所述投射单元的激光光强的检测元件25B(例如NTC，PD)等。对此，并不为本发明所局限。
相应地，在本发明中，所述接收组件30B包括一感光元件31B、一滤光元件32B和一光学镜头33B。其中，所述感光元件31B用于接收来自被测目标的所反射的激光后产生感应信号，以实现深度信息采集。所述滤光元件32B和所述光学镜头33B分别被保持于所述感光元件31B的感光路径，其中，所述光学镜头33B供采集来自被测目标的反射激光，所述滤光元件32B用于过滤杂散，以使得仅具有预设波长的激光能够闯过所述滤光元件32B并抵至所述感光元件31B发生反应。当然，本领域的技术人员应知晓，可依据具体所述TOF深度信息摄像模组的需求配置其他元件。例如，在具体的实施方案中，所述接收组件30B用于电连接所述感光元件31B至所述线路板11B的引线112B等。对此，并不为本发明所局限。
进一步地，如图11所示，在本发明的该较佳实施例中，所述基座组件10B包括一基座主体12B和所述线路板11B，其中，所述基座主体12B被支持于所述线路板11B，供安装所述投射组件20B和所述接收组件30B于所述基座组件10B的不同高度。更具体地，在本发明的该较佳实施例中，所述接收组件30B安装于所述线路板11B，与此同时，所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的顶侧。换言之，所述基座组件10B的所述线路板11B为所述接收组件30B提供第一安装位，所述基座组件10B的所述基座主体12B为所述投射组件20B提供第二安装位，从而藉由所述基座组件10B可调整所述投射组件20B和所述接收组件30B之间的相对位置关系，以满足所述TOF深度信息摄像模组的尺寸和组装需求。
更具体地说，在本发明的该较佳实施例中，所述接收组件30B的所述感光元件31B安装于所述基座组件10B的所述线路板11B。所述接收组件30B的所述光学镜头安装于所述基座主体12B以被保持于所述感光元件31B的感光路径。相应地，为了使得所述接收组件30B能够具有完成的感光通路，所述基座主体12B具有一通光孔121B，其中，所述通光孔121B对应于所述感光元件31B的感光路径，从而，藉由所述光学镜头33B所采集的光线，能穿过所述通光孔121B，并最终抵至所述感光元件31B发生感光反应。此外，在本发明的该较佳实施例中，所述接收组件30B的所述滤光元件32B同样安装于所述基座主体12B，以使得所述滤光元件32B被保持于所述感光元件31B的感光路径，从而藉由所述光学镜头33B所采集的光线能够被所述滤光元件31B有效地过滤，以确保所述接收组件30B的最终成像质量。
值得一提的是，在本发明另外的实施例中，所述滤光元件32B的配置形式和安装位置皆可做相应调整。例如，所述滤光元件32B可被实施为滤光膜，其贴附于所述光学镜头33B中任一光学透镜的一侧，以对所述光学镜头33B所采集的光线进行过滤。又如，所述滤光元件32B可安装于所述光学镜头33B内，例如，安装于所述光学镜头33B的顶侧、所述光学镜头33B的底侧等位置，以同样实现过滤杂光的功效。值得一提的是，当所述滤光元件32B安装于所述光学镜头33B内时，所述接收组件30B的整体高度尺寸可被缩减，以利于所述TOF深度信息摄像模组的整体尺寸设计。
相应地，如图11所示，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B安装于位于所述基座组件顶侧123B的一承载部122B。更明确地说，所述投射组件20B的所述投射组件电路板23B安装于所述基座主体12B的所述承载部122B，所述投射单元21B和所述检测元件25B贴装并电连接于所述投射组件电路板23B，所述外壳体24B安装于所述投射组件电路板23B或所述基座主体12B的所述承载部122B供收容所述投射单元21B和所述检测元件25B，所述光学元件被支持于所述外壳体24B并对应于所述投射单元21B，供对所述投射单元21B所产生的激光进行调制。
综上对所述投射组件20B和所述接收组件30B的安装的描述可看出，一方面，在本发明的该较佳实施例中，所述基座组件10B的所述基座主体12B同时为所述接收组件30B的所述光学镜头33B和/或所述滤光元件32B以及所述投射组件20B同时提供安装位，从而，所述接收组件30B自身各元器件的之间的配合关系和所述接收组件30B和所述投射组件20B之间的相互配合关系，皆可通过所述基座组件10B的所述基座主体12B进行调节。换言之，所述基座主体12B为所述接收组件30B自身各元器件的之间的配合和所述接收组件30B和所述投射组件20B之间的相互配合，提供一统一的参考基准，以利于调整并提高所述TOF深度信息摄像模组的整体配合精度。
另一方面，由于所述投射组件20B被设置安装于位于所述基座主体12B顶侧的所述承载部122B，从而，相较于现有的将投射组件安装并电连接于线路板的技术方案，原本预设用以安装所述投射组件20B所占据的线路板区域被释放。如前所述，投射组件20B和接收组件30B本身具有不一致的尺寸配置，以使得当将投射组件和接收组件同时贴装并电连接于线路板时，天然地，一部分高度空间被闲置。这里，结合上述描述应可以理解，本发明所提供的所述基座组件10B正是将现有的TOF摄像模组中被闲置的高度空间利用起来，以优化所述TOF深度信息摄像模组的高度空间利用率。
更具体地，在本发明的该较佳实施例中，由于所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的顶侧，因此，所述线路板11B无需设置用以安装所述投射组件20B的线路板区域。相应地，一方面，所述线路板11B的水平方向上的尺寸(长宽尺寸)可得以适当缩减；另一方面，原先预设用以安装所述投射组件20B的线路板区域能够被利用以安装原本应安装于所述线路板11B的至少一电子元器件111B。这里，如图11所示，至少部分所述至少一电子元器件111B可被设置安装于所述投射组件20B的下方的所述线路板11B的对应区域，以占据原本应用于安装所述投射组件20B的线路板空间。换言之，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B在空间上堆叠地位于部分所述至少一电子元器件111B的上方，通过这样的方式提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，尤其是高度方向上的空间利用率。
这里可看出，在本发明中，藉由所述基座组件10B不仅可有效地减小所述TOF深度信息摄像模组的水平方向上的尺寸，同时，还可改善所述TOF深度信息摄像模组的高度空间利用率，以全面地优化所述TOF深度信息摄像模组的体型尺寸。
进一步地，如图11所示，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12B被实施为一体式基座，其一体成型于所述线路板11B，以使得所述基座主体12B和所述线路板11B具有一体式结构。应容易理解，藉由一体结合于所述线路板11B的所述基座主体12B可有效地加强所述线路板11B的结构强度，以有效地防止所述线路板11B被弯曲或变形。
特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12B通过模塑工艺一体成型于所述线路板11B的相应位置，并包覆所述线路板11B的一部分和所述至少一电子元器件111B。本领域的技术人员应可以理解，由于位于所述线路板11B的所述至少一电子元器件111B被所述基座主体12B所包埋，从而各所述至少一电子元器件111B被所述基座主体12B有效地相隔离，通过这样的方式，有效地避免各所述至少一电子元器件111B在工作过程中发生电磁干扰。值得一提的是，在本发明的该较佳实施例中，所述接收组件30B的所述感光元件31B贴装并电连接于所述线路板11B，因此，在实施模塑工艺以形成所述基座主体12B的过程中，应避免所述接收组件30B的所述感光元件31B被污染。
如图12所示为依据本发明该较佳实施例的一变形实施，其中，在该变形实施中，所述感光元件31B藉由一组引线112B电连接于所述线路板11B，其中，所述基座主体12B通过模塑工艺一体成型于所述线路板11B的相应位置，并一体包覆所述线路板11B的一部分，所述至少一电子元器件111B、所述感光元件31B的非感光区域的至少一部分和所述引线112B，通过这样的方式，有效地防止在后续所述TOF深度信息摄像模组的使用过程中，用于电连接所述感光元件31B与所述线路板11B的所述引线112B发生松动，导致电连接故障的发生。也就是说，在本发明的该变形实施例中，所述基座主体12B进一步地一体包覆所述引线112B的至少一部分，可有效地加强所述感光元件31B和所述线路板11B之间电连接的稳定性。
如前所述，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B安装于位于所述基座主体12B顶侧的所述承载部122B。这里，在本发明中，所述承载部122B指的是所述基座主体12B的顶侧表面中用以支持所述投射组件20B的区域。特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12B的所述承载部122B与所述基座主体12B的顶侧表面保持齐平。
应观察到，相较于直接将投射组件20B安装于线路板11B的现有技术方案，将所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的所述承载部122B的技术方案，可直接提升所述投射组件20B的安装高度。如前所述，通常地，所述投射组件20B的整体尺寸小于所述接收组件30B的整体尺寸。在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B与所述接收组件30B之间的尺寸差距(高度尺寸差距)，可藉由所述基座主体12B的高度尺寸进行弥补，以改变所述投射组件20B和所述接收组件30B的相对位置关系。
更具体地，例如，现有的投射组件和接收组件，其整体高度分别为h1和h2，即，当选择将该投射组件和接收组件按照现有的TOF深度信息摄像模组的安装方式同时安装于同一线路板时，投射组件和接收组件存在高度差h2-h1。相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B和所述接收组件30B的高度差，可借助所述基座主体12B所调整。这里，如图13所示，设定所述基座组件12B的高度尺寸为h3可知，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的所述承载部122B(这里，所述承载部122B与所述基座主体12B的顶侧表面齐平)，从而所述投射组件20B相对于所述线路板11B的安装高度为h3+h2。也就是说，通过所述基座主体12B可提升所述投射组件20B相对于所述线路板11B的安装高度。特别地，当所述基座主体12B的安装高度h3＝h2-h1时，所述投射组件20B相对所述线路板11B的安装高度与所述接收组件30B相对所述线路板11B的安装高度相一致，即，所述TOF深度信息摄像模组具有平整的顶表面，以利于将所述TOF深度信息摄像模组组装于移动终端。
如图14所示为依据本发明该较佳实施例的一变形实施，其中，在该变形实施例中，所述承载部122B凹陷地形成于所述基座主体12B的所述顶侧123B，且所述承载部122B具有与所述投射组件20B相对应的形状尺寸供收容并定位所述投射组件20B于所述承载部122B。应观察到，此时，所述投射组件相对于所述线路板11B的安装高度不仅可通过所述基座主体12B的整体高度进行调整，同时，可通过改变所述承载部122B的深度尺寸再次调节所述投射组件20B和所述接收组件30B的相对位置关系，以使得所述投射组件20B和所述接收组件30B之间的相对位置关系满足所述TOF深度信息摄像模组的组装于移动终端的需求。
为了利于将所述TOF深度信息摄像模组组装于移动终端设备，所述TOF深度信息摄像模组，优选地，具有一相对平整的顶表面，即所述投射组件20B的一顶表面301B和所述接收组件30B的一顶表面301B相对齐平。结合上述描述应可以理解，在本发明的该较佳实施例中，可通过调节所述基座主体12B的整体高度尺寸和/或所述基座主体12B的所述承载部122B的深度尺寸，改变所述投射组件20B的所述顶表面201B相对所述接收组件30B的所述顶表面301B的相对位置关系，并最终使得所述投射组件20B的所述顶表面201与所述接收组件30B所述顶表面301B保持齐平。
进一步地，由于所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的所述承载部122B，而非直接接触于所述线路板11B，因此，需为所述投射组件20B和所述线路板11B建立新的连接电路，以使得当所述投射组件20B安装于所述基座主体12B的所述顶侧123B时，依旧能够藉由所述线路板11B为所述投射组件20B提供工作所需的能量。相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述基座组件10B还包括一导电元件13B，其中，所述导电元件11B延伸于所述投射组件20B和所述线路板11B之间，以在所述投射组件20B和所述线路板11B之间构建连接电路。
特别地，如图11所示，在本发明的该较佳实施例中，所述导电元件13B与所述基座主体一体成型，并纵向地延伸于所述基座主体12B内以电连接所述投射组件20B至所述线路板11B。如前所述，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12B可通过模塑工艺形成于所述线路板11B的相应位置。相应地，在执行模塑工艺以形成所述基座主体12B的过程中，所述导电元件13B可预设于所述线路板11B的相应位置，以使得在所述基座主体12B成型之后，所述导电元件13B可纵向地延伸于所述基座主体12B内。如图11所示，在本发明的该较佳实施例中，所述导电元件13B具有一第一电接端131B和一第二电接端132B，其中，所述导电元件13B的所述第一电接端131B裸露于所述基座主体顶侧123B，更明确地，裸露于所述基座主体顶侧123B的所述承载部122B，所述导电元件13B的所述第二电接端132B电连接于所述线路板11B的连接焊盘。相应地，当所述投射组件10B贴装于所述基座主体12B的所述承载部122B时，位于所述投射组件20B的所述投射组件电路板23B的导电端分别接触并电连接于所述导电元件13B的所述第一电连接端421，以将所述投射组件20B电连接于所述导电元件13B。或者，在本发明的另外的实施例中，所述导电元件13B的所述第一电接端131B裸露于所述承载部122B，并藉由一引线将位于所述投射组件20B的所述投射组件电路板23B的导电端电连接于所述导电元件13B的所述第一电接端131B。这里，所述投射组件20B连接于所述导电元件13B、所述导电元件13B电连接于所述线路板11B，从而藉由所述导电元件13B构建出所述投射组件20B和所述线路板11B之间的连接电路。
在具体的实施方案中，所述导电元件13B可被实施为导电柱(例如，铜柱)或者导线(例如，铜线)等，其在执行模塑工艺以形成所述基座主体12B之前，预设于所述线路板11B的相应位置，以在所述基座主体12B成型之后，形成所述投射组件20B和所述线路板11B之间的预埋连接电路。也就是说，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20B和所述线路板11B之间的连接电路以预埋的方式藉由所述导电元件13B形成于所述基座主体12B内部。这里，应领会的是，由于所述导电元件13B内嵌于所述基座主体，从而各所述导电元件13B被所述基座主体12B有效地物理隔离，通过这样的方式，不仅可有效地避免所述导电元件13B之间发生短路等电路故障，而且，可避免所述导电元件13B被氧化耗损，以提升所述导电元件13B的使用寿命。
当然，在本发明另外的实施例中，所述导电元件13B能以其他方式形成于所述基座主体12B的相应位置。例如，可先执行模塑工艺以形成所述基座主体12B，进而，在所述基座主体12B上形成至少一通孔供安装所述导电元件13B于其内，其中，该通孔贯设于所述基座主体12B，通过这样的方式，将所述导电元件13B设置于所述基座主体12B的相应位置。此外，还可通过LDS(Laser-Direct-structuring)在所述基座主体12B的表面形成连接电路，供电连接所述投射组件20B至所述线路板11B.
图15图示了本发明的该较佳实施例的一变形实施，其中，在该变形实施例中，部分所述导电元件13B纵向地延伸于所述基座主体12B的所述承载部122B和所述线路板11B之间，并裸露所述导电元件13B的一第一电接端131B于所述基座主体12B的所述承载部122B，其中该部分所述导电元件13B的所述第二电接端132B电连接于所述线路板11B。与此同时，另一部分所述导电元件13B的所述第一电接端131B电连接于所述投射组件20B的所述投射组件电路板23B，该部分所述导电元件13B的所述第二电接端132B沿着所述基座主体12B的外部轮廓延伸至所述基座主体12B的一侧部。进一步地，可通过焊接的方式或施加导电介质的方式将该另一部分的所述导电元件13B的所述第二电接端132B电连接于所述线路板11B，以构建所述投射组件20B和所述线路板11B之间的电路连接。需要注意的是，，导电介质施加于所述投射组件的导电端230B和所述导电元件13B的所述第一电接端131B之间，其不仅能够使得两者相电连接，同时，也能够藉由所述导电介质使得两者固定。换言之，所述导电介质具有一定的粘结性，例如，所述导电介质可实施为导电银胶等具有粘结性的导电媒介。值得一提的是，在本发明的该变形实施例中，所述基座主体12B一体结合于所述线路板11B的一部分，并裸露所述线路板11B的一部分，其中，所述线路板11B裸露的区域对应于该另一部分的所述导电元件13B的所述第二电接端132B。
图16图示了本发明的该较佳实施例的又一变形实施，其中，在该变形实施例中，所述导电元件13B被实施为一软板，其中，所述软板被翻折地延伸于所述投射组件20B和所述线路板11B之间，以使得所述软板的一端(所述第一电接端131B)电连接于所述投射组件20B的所述投射组件电路板23B，所述软板的另一端(所述第二电接端132B)电连接于所述线路板11B，通过这样的方式，构建所述投射组件20B和所述线路板11B之间的连接电路。
值得一提的是，藉由所述导电元件13B改变所述投射组件20B的电路连接方式，使得所述投射组件20B各元器件的安装位置设计相对更为自由，此为所述投射组件20B能够设计为一体式结构并安装于所述基座主体12B的所述顶侧123C的电路系统支持。
这里，可选择将所述投射组件20B的一些电子元器件安装于所述线路板11B。例如，将原本安装于所述投射组件20B的所述投射组件电路板23B的电子元器件安装于所述线路板11B，并通过所述导电元件13B与所述投射组件20B的其他元器件协同工作，通过这样的方式，可简化安装于所述基座主体12B的所述投射组件20B的结构，利于所述投射组件20B的模块化设计。
综上，所述TOF深度信息摄像模组通过一基座组件10B的特殊配置，调整所述投射组件20B和所述接收组件30B相对所述线路板11B的安装布局方式，藉由此，提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，减少其最终成型尺寸。
如图17所示，依据本发明一第三较佳实施例的一TOF深度信息摄像模组被阐明，其中，相较于本发明第二较佳实施例中的所示意的所述TOF深度信息摄像模组，在本发明的该第三较佳实施例中，所述TOF深度信息摄像模组的大体结构与之相似，除了所述基座组件10C。
更具体地说，在该较佳实施例中，所述基座主体12C被实施为一分体式基座，其藉由相关工艺单独成型，举例但不是限定所述基座主体12C为金属支架、注塑件等，并贴装于所述线路板11C的相应位置，供安装所述投射组件20C和所述接收组件30C。
如图17所示，在该较佳实施例中，所述基座主体12C具有一空心结构以界定形成一收容腔127C，其中，当所述基座主体12C贴装于所述线路板11C时，安装于所述线路板11C的所述至少一电子元器件111C被收容于所述基座主体12C的所述收容腔127C，通过这样的方式，提升所述TOF摄像模组的空间利用率。这里，由于所述基座主体12C具有所述收容腔127C，从而当所述基座主体12C贴装于所述线路板11C时，可有效地避免所述基座主体12C与设置于所述线路板11C的所述至少一电子元器件11C之间发生不必要的触碰。
相类似地，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12C具有一承载部122C，所述承载部122C位于所述基座主体的顶侧，供安装所述投射组件于其上。这里，所述承载部122C指的是所述基座主体12C的顶侧表面中用以支持所述投射组件20C的区域。特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12C的所述承载部122C与所述基座主体12C的顶侧表面保持齐平，即，所述承载部122C与所述基座主体12C的顶侧表面处于同一平面。本领域的技术人员应可以理解，在本发明另外的实施例中，所述基座主体12C的所述承载部122C与所述基座主体12C的所述顶侧表面不处于同一平面。例如，所述承载部122C可凹陷地形成于所述基座主体12C的所述顶侧123C，并且，所述承载部122C具有与所述投射组件20C相对应的形状尺寸供收容并定位所述投射组件20C于所述承载部122C。
相应地，当所述投射组件20C安装于所述基座主体12C的所述承载部122C时，相较于直接将投射组件安装于线路板的现有技术方案，所述投射组件20C的安装基准高度藉由所述基座主体12C所提升。如前所述，通常地，所述投射组件20C的整体尺寸小于所述接收组件30C的整体尺寸。因此，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20C与所述接收组件30C之间的尺寸差距(高度尺寸差距)，可藉由所述基座主体12C的高度尺寸和/或所述承载部的深度尺寸进行调节，以改变所述投射组件20C和所述接收组件30C的相对位置关系。
进一步地，由于所述投射组件20C安装于所述基座主体12C的所述承载部122C，而非直接接触于所述线路板11C，因此，需为所述投射组件20C和所述线路板11C建立新的连接电路，以使得当所述投射组件20C安装于所述基座主体12C的所述顶侧123C时，依旧能够藉由所述线路板11C为所述投射组件20C提供工作所需的能量。
相一致地，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20C和所述线路板11C之间的连接电路藉由所述基座组件10C的一导电元件13C所构建。如图17所示，在本发明的该较佳实施例中，所述导电元件13C一体成型于所述基座主体12C，并纵向地延伸于所述基座主体12C内以电连接所述投射组件20C至所述线路板11C，其中，所述导电元件13C具有一第一电接端131C和一第二电接端132C。特别地，所述导电元件12C所述第一电接端131C裸露于所述基座主体12C的顶侧123C，更明确地，裸露于位于所述基座主体顶侧的所述承载部122C，供电连接所述投射组件20C，所述第二电接端132C裸露于所述基座主体12C的底侧124C。
相应地，当所述基座主体12C贴装于所述线路板11C时，所述基座主体12C的所述底侧124C与所述线路板11C相贴合，以使得所述裸露于所述基座主体12C的所述底侧124C的所述第二电接端132C对应于所述线路板11C的连接焊盘，从而可通过焊接或施加导电介质的方式将所述导电元件13C的所述第二电接端132C电连接于所述线路板11C。进一步地，将所述投射组件20C安装于所述基座主体12C的所述承载部122C，以使得位于所述投射组件20C的所述电路板23C的导电端分别接触并电连接于所述导电元件13C的所述第一电接端131C，从而将所述投射组件20C电连接于所述导电元件13C。应容易推知，所述投射组件20C电连接于所述导电元件13C、所述导电元件13C电连接于所述线路板11C，从而藉由所述导电元件13C构建出所述投射组件20C和所述线路板11C之间的连接电路。
为了便于实施焊接工艺或施加导电介质工艺，如图17所示，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12C成型后具有一凹陷部125C，所述凹陷部125C凹陷地形成于所述基座主体12C的所述底侧124C，其中，所述导电元件13C的所述第二电接端132C部分突出于所述凹陷部125C。这里，当所述基座主体12C贴装于所述线路板11C时，所述基座主体12C部分叠合于所述线路板11C，同时，部分突出设置于所述凹陷部125B的所述导电元件13C的所述第二电接端132C对应于所述线路板11C的连接焊盘。应领会的是，所述凹陷部125C不与所述线路板11C之间叠合，以在所述线路板11C和所述凹陷部125C之间界定出一电连接空间126C，以便于操作者或者焊接机器执行焊接工艺或施加导电介质。
优选地，在本发明的该较佳实施例中，所述凹陷部125C对应于所述线路板11B的边缘区域，即，当所述基座主体12C贴装于所述线路板11C时，藉由所述凹陷部125C和所述线路板11C所界定的所述电连接空间126C位于所述线路板11C的边缘区域，从而操作者或者焊接机器易于找到可操作的方位执行焊接工艺或施加导电介质。
值得一提的是，在本发明的该较佳实施例中，所述导电元件13C可被实施为导电柱(例如，铜柱)或者导线(例如，铜线)等，其在执行注塑工艺以形成所述基座主体12C之前，预设于成型模具的相应位置，以在所述基座主体12C成型之后，形成所述投射组件20C和所述线路板11C的连接电路。这里，应领会的是，由于所述导电元件13C内嵌于所述基座主体12C，从而各所述导电元件13C被所述基座主体12C有效地物理隔离，通过这样的方式，不仅可有效地避免所述导电元件13C之间发生短路等电路故障，而且，可避免所述导电元件13C被氧化耗损，以提升所述导电元件13C的使用寿命。
当然，在本发明另外的实施例中，所述导电元件13C能以其他方式形成于所述基座主体12C的相应位置。例如，可先执行模塑工艺以形成所述基座主体12C，进而，在所述基座主体12C上形成至少一通孔供安装所述导电元件13C于其内，其中，该通孔贯设于所述基座主体12C，通过这样的方式，将所述导电元件13C设置于所述基座主体12C的相应位置。此外，还可通过LDS(Laser-Direct-structuring)在所述基座主体12C的表面形成连接电路，供电连接所述投射组件20C至所述线路板11C.
图18示意了依据本发明该较佳实施例的一变形实施。如图18所示，在该变形实施例中，所述导电元件13C一体成型于所述基座主体12C内，其中，部分所述导电元件23C的所述第一电接端131C裸露于所述基座主体12C的所述承载部122C，供电连接所述投射组件20C的所述电路板23C，所述第二电接端132C自所述第一电接端131C纵向地向下延伸，并裸露于所述基座主体12C的所述底侧124C。与此同时，另一部分所述导电元件13C的所述第一电接端131C裸露于所述基座主体12C的所述承载部122C，该另一部分所述导电元件13C的所述第二电接端132C自所述第一电接端131C一体延伸并突出于所述基座主体12C的一侧部。当所述基座主体12C贴装于所述线路板11C时，所述基座主体12C的所述底侧124C与所述线路板11C相贴合，突出于所述基座主体12C的所述底侧124C的所述第二导电端132C以及突出于所述基座主体12C的侧部的所述第二电接端132C对应于所述线路板11C的连接焊盘，从而可通过焊接或施加导电介质的方式将所述导电元件13C的所述第二电接端132C电连接于所述线路板11C。
图19图示了依据本发明的该较佳实施例的又一变形实施，其中，在该变形实施例中，所述导电元件13C被实施为一软板。所述软板被翻折地延伸于所述投射组件20C和所述线路板11C之间，以使得所述软板的一端(所述第一电接端131C)电连接于所述投射组件20B的所述电路板23C，所述软板的另一端(所述第二电接端132C)电连接于所述线路板11C，通过这样的方式，构建所述投射组件20C和所述线路板11C之间的连接电路。
综上，所述TOF深度信息摄像模组通过一基座组件10C的特殊配置，调整所述投射组件20C和所述接收组件30C相对所述线路板11C的安装布局方式，藉由此，提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，减少其最终成型尺寸。
如图20所示，依据本发明一第四较佳实施例的TOF深度信息摄像模组被阐明，其中，相较于上述第二和第三较佳实施例，在本发明的该较佳实施例中，所述TOF深度信息摄像模组的结构大体保持一致，除了所述基座组件10D之外。
更具体地说，如图21所示，在本发明的该较佳实施例中，所述基座组件10D包括一线路板11D、一模塑基体12D和一支撑组件13D，其中，所述模塑基体12D一体成型于所述线路板11D供支持所述支撑组件13D于其上。所述支撑组件13D具有一承载部1311D，所述承载部1311D位于所述支撑组件10D的顶侧并被设置用以安装所述投射组件20D，通过这样的方式，调整所述投射组件20D和所述接收组件30D相对所述线路板11D的安装布局方式，以提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，减少其最终成型尺寸。换言之，相较于如上所述的第二较佳实施例和所述第三较佳实施例中，在本发明的该较佳实施例中，所述基座主体12B,12C的作用藉由所述模塑基座12D和所述支撑组件13D之间的配合共同实现。
更具体地，如图21所示，在本发明的该较佳实施例中，所述模塑基体12D通过模塑工艺一体成型于所述线路板11D，并包覆所述线路板11D的至少一部分。这里，由于所述模塑基体12D一体结合于所述线路板11D，因此，所述线路板11D的整体结构强度能够得以加强，从而在后续以所述线路板11D为基准安装其他部件时(例如所述支撑组件13D、所述接收组件30D的所述光学镜头33D)，利于提高其他部件的安装精度。特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述接收组件30D的所述感光元件31D贴装于所述线路板，换言之，在执行模塑工艺以于所述线路板11D形成所述模塑基体12D的过程中，应确保所述感光元件31D不被模塑成型材料所污染。
相应地，为了避免所述感光元件31D被污染，在本发明的该较佳实施例中，所述模塑基座12D的成型工艺可被设置为MOB(Molding On Board)工艺。MOB工艺指的是，在执行模塑工艺时所述接收组件30D的所述感光元件31D并未贴装于所述线路板11D，因此，所述模塑基座12D在一体成型之后仅包覆所述线路板11D的一部分。相应地，用于贴装并电连接所述接收组件30D的所述感光元件31D的对应线路板区域可被预留，以在所述模塑基座12D一体成型之后，进一步地将所述感光元件31D贴装并电连接于所述线路板11D的预留区域。
图22图示了本发明该较佳实施例的一变形实施，其中，在该变形实施例中，所述模塑基座12D通过MOC(Molding On Chip)工艺一体成型于所述线路板11D。MOC工艺指的是，在执行模塑工艺时，所述接收组件30D的所述感光元件31D已贴装于所述线路板11D，因此，所述模塑基座12D一体成型之后包覆所述线路板11D的一部分，所述感光元件31D的非感光区域的至少一部分以及用于电连接所述感光元件31D和所述线路板11D的所述引线112D的至少一部分(在所述感光元件31D以COB(Chip on Board)的方式贴装于所述线路板11D的情况下)。
值得一提的是，当所述模塑基座12D以MOB工艺或MOC工艺形成于所述线路板11D的相应位置时，贴装于所述线路板11D的所述至少一电子元器件111D被所述模塑基座12D所包覆，以有效地隔离各所述至少一电子元器件111D之间的电磁干扰，加强散热，而且，使得所述TOF摄像模组的整体结构更为紧凑和稳固。如图21和22所示，所述模塑基体12D具有一通光孔121D，所述通光孔121D对应于所述接收组件30D的所述感光元件31D，以允许外界光线藉由所述通光孔121D抵至所述感光元件31D并发生成像反应。
本领域的技术人员应可以理解，藉由模塑工艺成型的所述模塑基座12D具有相对较高的平整度，即所述模塑基座12D的顶表面122D具有相对较高的平整度，从而所述基座组件10D的所述支撑组件13D可直接贴附于所述模塑基座12D的所述顶表面122D。这里，由于所述至少一电子元器件111D被所述模塑基体12D所包覆，从而设计所述支撑组件13D时无需为所述至少一电子元器件111D预留安全空间，以使得所述TOF深度信息摄像模组的整体高度尺寸可得以降低。值得一提的是，由于所述模塑基座12D一体成型于所述线路板11D，因此，所述模塑基座12D·能够加强所述线路板12D的结构强度，以防止所述线路板12D产生翘曲等。
值得一提的是，在本发明另外的实施例中，所述模塑基座12D可被替换为普通的支架，例如塑料支架或金属支架，其贴装于所述线路板11D供支撑所述支撑组件13D于其上。
进一步地，如图21和22所示，在本发明的该较佳实施例中，所述支撑组件13D包括一支撑主体131D，所述支撑主体131D贴装于模塑基座12D的所述顶表面122D，其中，所述支撑主体131D具有一安装通道1310D，所述安装通道1310D贯设于所述支撑主体131D供安装所述接收组件30D的所述光学镜头33D于其内。特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述安装通道1310D对应于所述模塑基座12D的所述通光孔121D，从而当将所述光学镜头33D安装于所述安装通道1310D时，所述光学镜头33D对应于所述通光孔121D以使得藉由所述光学镜头33D所采集的光线能够藉由所述光学镜头33D、所述安装通道1310D和所述通光孔121D抵至所述感光元件31D并发生成像反应。换言之，在本发明的该较佳实施例中，所述光学镜头33D、所述安装通道1310D和所述通光孔121D界定形成所述感光元件31D的完整光线通路。
进一步地，如图21和22所示，在本发明的该较佳实施例中，所述支撑主体131D还具有一承载部1311D，所述承载部1311D位于所述支撑主体131D的顶侧，供安装所述投射组件20D于其上。如前所述，现有的TOF深度信息摄像模组，通常将投射组件和接收组件安装并电连接于同一线路板。在将投射组件安装并电连接于线路板的过程中，需将投射组件的各部件，包括投射单元，光学元件、外壳体、投射组件线路板、检测元件等分别依次安装于该线路板。由于该投射组件的组件繁多，一方面，组装效率低下，另一方面，投射组件各部件之间的配合关系难以确保，尤其是所述投射单元21D和所述光学元件22D之间的相对位置关系。
相应地，在本发明的该较佳实施例中，藉由所述支撑主体131D的所述承载部1311D，所述投射组件20D的结构配置得以简化、所述投射组件20D的组装难度得以减低、所述投射组件20D的各部件之间的组装精度更高。更具体地，如图21和22所示，在本发明的该较佳实施例中，所述承载部1311D具有一第一承载位1312D和一第二承载位1313D，所述第一承载位1312D和所述第二承载位1313D分别形成于所述承载部1311D的不同高度，供分别安装所述投射组件20D的所述投射单元21D和所述投射组件20D的所述光学元件22D。更明确地，在本发明的该较佳实施例中，所述第二承载位1313D位于所述第一承载位1312D的上方，从而当所述投射组件20D的所述投射单元21D安装于所述第一承载位1312D，所述投射组件20D的所述光学元件22D安装于所述第二承载位1313D时，所述投射组件20D的所述光学元件22D被设置于所述投射组件20D的所述投射单元21D的上方其对应于所述投射单元21D，以使得所述投射单元21D所投射的激光能够被所述光学元件22D所调制。
这里，由于所述投射单元21D和所述光学元件22D分别贴装于所述承载部1311D的所述第一承载位1312D和所述第二承载位1313D，从而所述投射单元21D和所述光学元件22D之间的相对位置关系取决于所述第一承载位1312D和所述第二承载位1313D的相对位置关系。换言之，在本发明的该较佳实施例中，所述投射单元21D和所述光学元件22D之间的配合关系可通过优化所述第一承载位1312D和所述第二承载位1313D之间的相对位置关系得以确保。例如，在本发明的该较佳实施例中，所述光学元件22D与所述投射元件21D需相互平行且同轴地设置，相应地，只需确保所述第一承载位1312D和所述第二承载位1313D相互平行且同轴地设置即可。在具体地实施过程中，所述支撑组件13D的所述支撑主体131D可通过注塑工艺单独成型并贴装于所述模塑基体12D。
本领域的技术人员应可以理解，通过注塑工艺形成的所述支撑主体131D具有相对较高的平整度，换言之，在本发明的该较佳实施例中，所述承载部1311D具有相对较高的平整度，所述承载部1311D的所述第一承载位1312D和所述第二承载位1313D具有相对较高的平整度，从而当将所述投射单元21D和所述光学元件22D分别贴装于所述第一承载位1312D和所述第二承载位1313D时，所述投射单元21D和所述光学元件22D具有相对较高的配合精度，以确保所述投射组件20D的性能。应观察到，当所述投射单元21D和所述光学元件22D可以直接被贴附或设置于所述承载部1311D时，通过所述承载部1311D的第一承载位1312D和所述第二承载位1313D的尺寸精度能够确保所述投射单元21D和所述光学元件22D的安装精度。
区别于上述第二、第三较佳实施例，如图21和22所示，在本发明的该较佳实施例中，所述支撑主体131D的所述承载部1311D具有立体结构，而非与所述投射单元21D相接触的表面。这里，结合上述第二、第三较佳实施例中对所述投射组件20D的描述及附图可观察到，在本发明的该较佳实施例中，所述承载部1311D本质上替代了所述投射组件20D的所述外壳体24B，供安装所述投射单元21D和所述光学元件22D于其内。换言之，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20D无需配置所述外壳体24B，以使得所述投射组件20D的结构被简化。同时，所述承载部1311D与所述支撑主体131D一体成型，从而所述投射组件20D组装于所述支撑主体131D的难度降低且所述投射组件20D各部件之间的配合精度得以提高。
进一步地，与所述投射组件20D的所述外壳体24B相类似，所述承载部1311D具有一激光出射端1310D，所述激光出射端1314D位于所述承载部1311D的顶端且对应于所述光学元件22D，以允许藉由所述光学元件22D所调制的激光能从所述激光出射端1314D投射至外界。如图21和22所示，在本发明的该较佳实施例中，所述承载部1311D具有一开口1314D，所述开口1315D对应于所述光学元件22D。相应地，当投射单元21D所投射的激光被所述光学元件22D调制之后，该激光能够穿过所述开口1315D并抵至外界，换言之，在本发明的该较佳实施例中，所述承载部1311D的所述开口1315D形成所述激光出射端1314D。
图23图示了本发明的该较佳实施例的一变形实施，其中，在该变形实施例中，所述第二承载位1313D设置于所述承载部1311D的顶端，从而当投射单元21D所投射的激光被所述光学元件22D调制之后，该激光能直接穿过所述光学元件22D并抵至外界。也就是说，在本发明的该变形实施例中，所述光学元件22D形成所述承载部1311D的所述激光投射端1310D。
进一步地，由于所述投射组件20D安装于所述支撑组件13D的所述承载部1311D，而非直接安装于所述线路板11D，因此，需为所述投射组件20D和所述线路板11D建立新的连接电路，以使得当所述投射组件20D安装于所述承载部1311D时，依旧能够藉由所述线路板11D为所述投射组件20D提供工作所需的能量。
相一致地，在本发明的该较佳实施例中，所述投射组件20D和所述线路板11D之间的连接电路藉由所述基座组件10D的一导电元件14D所构建。如图21所示，在本发明的该较佳实施例中，所述导电元件13D一体成型于所述支撑主体131D，并纵向地延伸于所述支撑主体131D内以电连接所述投射组件20D至所述线路板11D。换言之，在本发明的该较佳实施例中，所述支撑组件13D包括所述支撑主体131D和所述导电元件14D，其中，所述导电元件14D可与所述支撑主体131D通过注塑工艺一体成型。如图21所示，在本发明的该较佳实施例中，所述导电元件14D具有一第一电接端141D和一第二电接端142D，其中，所述第一电接端141D裸露于所述支撑主体131D的所述承载部1311D供电连接所述投射组件20D，所述第二电接端142D裸露于所述支撑主体131D的底侧，供电连接于所述线路板11D。更明确地说，所述导电元件14D的所述第一电接端141D裸露于承载部1311D的所述第一承载位1312D，供电连接所述投射组件20D的所述投射单元21D，所述第二电接端142D裸露于所述支撑主体131D的底侧并朝向所述线路板11D延伸，供电连接于所述线路板11D。
相应地，当所述支撑主体131D贴装于所述模塑基体12D时，裸露于所述支撑主体131D底侧的所述第二电接端142D对应于所述线路板11D的连接焊盘，从而可通过焊接或施加导电介质的方式将所述导电元件14D的所述第二电接端142D电连接于所述线路板11D。进一步地，将所述投射组件20D安装于所述支撑主体131D的所述承载部131D，更明确地说，将所述投射组件20D的所述投射单元21D安装于所述承载部1311D的所述第一承载位1312D和将所述投射组件20D的所述光学元件22D安装于所述承载部1311D的所述第二承载位1312D，以使得所述投射单元21D的导电端分别接触并电连接于所述导电元件14D的所述第一电接端141D，从而将所述投射组件20D电连接于所述导电元件14D。应容易推知，所述投射组件20D电连接于所述导电元件14D、所述导电元件14D电连接于所述线路板11D，从而藉由所述导电元件14D构建出所述投射组件20D和所述线路板11D之间的连接电路。
这里，应观察到在本发明的该较佳实施例中，所述导电元件14D的所述第一电连接端141D直接电连接于所述投射单元21D，而无需借助所述投射组件电路板23B。换言之，在本发明的该较佳实施例中，藉由所述支撑主体131D和所述导电元件14D的特殊配置，所述投射组件20D的结构进一步地得以简化，以降低所述投射组件20D的成本。
值得一提的是，在本发明的该较佳实施例中，所述导电元件14D可被实施为导电柱(例如，铜柱)或者导线(例如，铜线)、软板、连接带等，其在执行注塑工艺以形成所述支撑主体131D之前，预设于成型模具的相应位置，以在所述支撑主体131D成型之后，构建所述投射组件20B和所述线路板11B的连接电路。这里，应领会的是，当被实施为导电柱或者导线时，所述导电元件14B可被内嵌于所述支撑主体131D，从而各所述导电元件14D被所述支撑主体131D有效地物理隔离，通过这样的方式，不仅可有效地避免所述导电元件14D之间发生短路等电路故障，而且，可避免所述导电元件14D被氧化耗损，以提升所述导电元件14D的使用寿命。
当然，在本发明另外的实施例中，所述导电元件13D能以其他方式形成于所述基座主体12D的相应位置。例如，可先执行模塑工艺以形成所述基座主体12D，进而，在所述基座主体12D上形成至少一通孔供安装所述导电元件13D于其内，其中，该通孔贯设于所述基座主体12D，通过这样的方式，将所述导电元件13D设置于所述基座主体12D的相应位置。此外，还可通过LDS(Laser-Direct-structuring)在所述基座主体12D的表面形成连接电路，供电连接所述投射组件20D至所述线路板11D.
图24示意了依据本发明该较佳实施例的一变形实施。如图24所示，在该变形实施例中，所述导电元件13D一体成型于所述支撑主体内，其中，所述导电元件13D的所述第一电接端131D裸露于支撑主体的所述承载部122D供电连接所述投射组件，所述导电元件13D的所述第二电接端132D自所述第一电接端131D一体延伸并裸露于基座主体12D的一侧部。当所述支撑主体贴装于所述模塑基座时，裸露于所述基座主体12D的侧部的所述第二电接端132D对应于所述线路板11D的连接焊盘，从而可通过焊接或施加导电介质的方式将所述导电元件13D的所述第二电接端132D电连接于所述线路板11D。
进一步地，由于所述投射组件20D安装于所述支撑主体的所述承载部1311D。难以避免的是，所述投射组件20D的所述投射单元21D所产生的热量将会囤积于所述承载部1311D，影响所述投射组件20B的工作性能。因此，为了增强所述投射组件20D的散热功能，在如图25所示，本发明的该较佳实施例的一变形实施例中，所述基座组件还具有一导热通孔120B，所述导热通孔120D贯穿于所述支撑主体131D、所述模塑基体12D和所述线路板11D，以使得所述投射组件20D所产生的热量能够藉由所述导热通孔120D抵至外界。优选地，可选择在所述导热通孔120D内填充增强散热的元件，例如金属颗粒，砂砾等，以进一步地增强所述投射组件20D的散热性能。
综上，所述TOF深度信息摄像模组通过所述基座组件10D的特殊配置，调整所述投射组件20D和所述接收组件30D相对所述线路板11D的安装布局方式，藉由此，提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，减少其最终成型尺寸。与此同时，所述投射组件的结构得以简化、组装难度降低，且所述投射组件各部件之间的配合精度得以提升。
图26至图28示意了基于如图23所示的所述深度信息摄像模组的一示例性制备过程。如图26所示，在制备所述TOF深度信息摄像模组的过程中，首先，通过模塑工艺形成所述模塑基座12D于所述线路板11D。具体地，可通过MOB工艺或MOC工艺一体成型所述模塑基座12D于所述线路板11D。如果采用MOB工艺，所述模塑基座12D一体成型于所述线路板11D，其中，所述线路板11D的部分区域被预留，以供贴装并电连接所述感光元件31D于所述线路板11D。如果采用MOC工艺，在执行模塑工艺之前，所述感光元件31D贴装并电连接于所述线路板11D，以使得执行模塑工艺形成所述模塑基座12D之后，所述模塑基座12D包覆所述线路板11D的一部分，所述感光元件31D的非感光区域的至少一部分以及用于电连接所述感光元件31D和所述线路板11D的所述引线112D的至少一部分(在所述感光元件31D以COB(Chip onBoard)的方式贴装于所述线路板11D的情况下)。
值得一提的是，当所述模塑基座12D以MOB工艺或MOC工艺形成于所述线路板11D的相应位置时，贴装于所述线路板11D的所述至少一电子元器件111D被所述模塑基座12D所包覆，以有效地隔离各所述至少一电子元器件111D之间的电磁干扰，加强散热，而且，使得所述TOF摄像模组的整体结构更为紧凑和稳固。相应地，所述模塑基体12D具有一通光孔121D，所述通光孔121D对应于所述接收组件30D的所述感光元件31D，以允许外界光线藉由所述通光孔121D抵至所述感光元件31D并发生成像反应。
进一步地，提供所述支撑组件13D，并贴装所述支撑组件13D于所述模塑基体12D，其中，所述支撑组件13D包括所述支撑主体131D和所述导电元件14D。所述支撑主体131D具有一承载部1311D，所述承载部1311D位于所述支撑主体131D的顶侧，供安装所述投射组件20D于其上。所述支撑主体131D还具有一安装通道1310D，所述安装通道1310D贯设于所述支撑主体131D，供安装所述接收组件30D的所述光学镜头33D于其内，其中，当所述支撑主体131D贴装于所述模塑基体12D时，所述安装通道1310D对应于所述模塑基座12D的所述通光孔121D，以构建完整的光线通路。相应地，所述导电元件14D具有一第一电接端141D和一第二电接端142D，所述第一电接端141D裸露于所述支撑主体131D的所述承载部1311D供电连接所述投射组件20D，所述第二电接端142D自所述第一电接端141D朝向所述线路板11D延伸以供电连接所述线路板11D。
在具体实施过程中，所述支撑主体131D可与所述导电元件14D通过注塑工艺一体成型，以使得在所述支撑主体131D成型之后，所述导电元件14D被内埋于所述支撑主体131D，并且，所述导电元件14D的所述第一电接端141D裸露于所述支撑主体131D的所述承载部1311D，所述导电元件14D的所述第二电接端142D裸露于所述支撑主体131D的底侧或侧部。进一步地，将所述支撑组件20D贴装于所述模塑基体12D的顶表面，以使得所述安装通道1310D对应于所述模塑基体12D的所述通光孔121D，所述导电元件14D的所述第二电接端142D对应于所述线路板11D的连接焊盘。进而，可执行焊接工艺或施加导电介质将所述导电元件14D的所述第二电接端142D电连接于所述线路板11D。
值得一提的是，所述模塑基座12D通过模塑工艺一体成型于所述线路板11D，以使得所述线路板11D的结构强度得以加强。这样，可有效地避免在安装所述TOF深度信息摄像模组的其他部件时，所述线路板11D发生弯折造成安装误差。同时，通过模塑工艺形成的所述模塑基座12D具有相对较高的平整度，即，所述模塑基座12D的顶表面122D具有相对较高的平整度，以使得所述支撑主体131D可直接以类似于HA(Holder Attach)方式直接贴附于所述模塑基座12D的所述顶表面122D。换言之，所述支撑主体131D与所述模塑基体12D之间的安装配合难度低，且两者之间的配合精度高。
进一步地，如图27所示，依次安装所述接收组件30D的所述滤光元件32D和所述光学镜头33D于所述感光元件31D的安装路径。例如，所述滤光元件32D被支持于所述光学镜头33B内，所述光学镜头33B可通过螺纹连接的方式安装于所述支撑主体131D的所述安装通道1310D。
进一步地，如图28所示，将所述投射组件20D安装所述支撑主体13D的所述承载部1311DB，以使得所述投射组件20B被支持于所述支撑主体131D的顶侧且电连接于所述线路板11D。这样，所述投射组件20D和所述接收组件30D分别安装于所述基座组件10D的不同高度，以调整所述TOF深度信息摄像模组的安装布局，提升其空间利用率。
更具体地，如图28所示，所述承载部1311D具有一第一承载位1312D和一第二承载位1313D，所述第一承载位1312D和所述第二承载位1313D分别形成于所述承载部1311D的不同高度，供分别安装所述投射组件20D的所述投射单元21D和所述投射组件20D的所述光学元件22D。更明确地，在安装所述投射组件20D于所述承载部1311D的过程中，将所述投射组件20D的所述投射单元21D安装于所述承载部1311D的所述第一承载位1312D和将所述投射组件20D的所述光学元件22D安装于所述承载部1311D的所述第二承载位1313D，以使得所述光学元件22D保持于所述投射单元21D的投射路径。与此同时，当所述投射单元21D安装于所述第一承载位1312D时，所述投射单元21D的导电端分别接触并电连接于所述导电元件14D的所述第一电接端141D，以使得所述投射组件的所述投射单元21D电连接于所述线路板11D。
综上，所述TOF深度信息摄像模组被组装完成，依据上述描述，本发明还提供一TOF深度信息摄像模组制备方法，其包括步骤：
S100通过模塑工艺形成所述模塑基座12D于所述线路板11D；
S110提供所述支撑组件13D，其中，所述支撑组件13D包括所述支撑主体131D和所述导电元件14D，其中，所述支撑主体131D具有一承载部1311D，所述承载部1311D位于所述支撑主体131D的顶侧，供安装所述投射组件20D于其上，其中，所述支撑主体131D还具有一安装通道1310D，所述安装通道1310D贯设于所述支撑主体131D，供安装所述接收组件30D的所述光学镜头33D于其内，其中，当所述支撑主体131D贴装于所述模塑基体12D时，所述安装通道1310D对应于所述模塑基座12D的所述通光孔121D，以构建完整的光线通路，其中，所述导电元件14D部分内埋于所述支撑主体131D，且所述导电元件14D具有一第一电接端141D和一第二电接端142D，所述第一电接端141D裸露于所述支撑主体131D的所述承载部1311D供电连接所述投射组件20D，所述第二电接端142D自所述第一电接端141D朝向所述线路板11D延伸以供电连接所述线路板11D。
S120贴装所述支撑组件13D的所述支撑主体131D于所述模塑基体12D的顶表面122D，以使得所述安装通道1310D对应于所述模塑基体12D的所述通光孔121D，所述导电元件14D的所述第二电接端142D对应于所述线路板11D的连接焊盘。
S130依次安装所述接收组件30D的所述滤光元件32D和所述光学镜头33D于所述感光元件31D的安装路径。以及
S140将所述投射组件20D的所述投射单元21D安装于所述承载部1311D的所述第一承载位1312D和将所述投射组件20D的所述光学元件22D安装于所述承载部1311D的所述第二承载位1313D，以使得所述光学元件22D保持于所述投射单元21D的投射路径，其中，当所述投射单元21D安装于所述第一承载位1312D时，所述投射单元21D的导电端分别接触并电连接于所述导电元件14D的所述第一电接端141D，以使得所述投射组件20D的所述投射单元21D电连接于所述线路板11D。
在本发明的一实施例中，在所述步骤S100之前，还包括：
贴装并电连接所述感光元件31D于所述线路板11D，其中，在执行步骤S100之后，所述模塑基座12D一体成型于所述线路板11D，并一体包覆至少部分贴装于所述线路板11D的至少一电子元器件111D、至少部分所述线路板11D，至少部分所述感光元件31D的非感光区域，以及至少部分用以电连接所述感光元件31D和所述线路板11D的引线112D。
在本发明的一实施例中，在所述步骤S100和所述步骤S120之间，还包括：
贴装并电连接所述感光元件31D于所述线路板11D。
根据本发明的另一方面，如图29所示，本发明还提供一电子设备80，所述电子设备包括一电子设备本体81和一本发明所揭露的所述TOF深度信息摄像模组82。所述摄像模组82组装于所述电子设备本体81，为所述电子设备80提供图像深度信息图像采集功能。
特别地，在本发明所提供的所述电子设备80具体的实施方案中，所述摄像模组82被组装于所述电子设备本体81的前侧，也就是说，所述摄像模组为所述电子设备80的前置摄像模组，以基于所述TOF深度信息摄像模组所采集的被测人脸的三维图像信息，进行相应应用开发，例如人脸智能解锁等。
由此可以看到本发明目的可被充分有效完成。用于解释本发明功能和结构原理的所述实施例已被充分说明和描述，且本发明不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本发明包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。
Claims (21)
1.一深度信息摄像模组，其特征在于，包括：
一投射组件，所述投射组件包括一投射单元和一光学元件，其中，所述投射单元用于被导通之后投射一激光至一被测目标，所述光学元件被保持于所述投射单元的投射路径用于对所述投射单元所投射的该激光进行调制；
一接收组件，所述接收组件包括一感光元件和一光学镜头，其中，所述感光元件用于接收来自被测目标反射的该激光，所述光学镜头保持于所述感光元件的感光路径；以及
一基座组件，所述基座组件包括一模塑基体、一线路板和一支撑组件，其中，所述接收组件的所述感光元件贴装并电连接于所述线路板，所述模塑基体一体成型于所述线路板，其中，所述支撑组件贴装于所述模塑基座的顶表面，其中，所述支撑组件具有一承载部，所述承载部位于所述支撑组件的顶侧，并被设置用于安装所述投射组件，其中，所述投射组件电连接于所述线路板。
2.如权利要求1所述的深度信息摄像模组，还包括至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件贴装并电连接于所述线路板，其中，至少部分所述至少一电子元器件被所述模塑基体所包埋。
3.如权利要求2所述的深度信息摄像模组，其中，至少部分所述至少一电子元器件位于所述承载部的下方。
4.如权利要求1至3任一所述的深度信息摄像模组，其中，所述支撑组件包括一支撑主体，所述支撑主体通过注塑工艺单独成型并贴装于所述模塑基体的所述顶表面，其中，所述承载部位于所述支撑主体的顶侧。
5.如权利要求4所述的深度信息摄像模组，其中，所述模塑基体的所述顶表面为平整面。
6.如权利要求4所述的深度信息摄像模组，其中，所述支撑主体还具有一安装通道，供安装所述接收组件的光学镜头于其内，其中，所述安装通道对应于所述模塑基座的所述通光孔，以使得所述光学镜头保持于所述感光元件的感光路径。
7.如权利要求4所述的深度信息摄像模组，其中，还包括一导电元件，其中，所述导电元件设置于投射组件和所述线路板之间，供导通所述投射组件至所述线路板。
8.如权利要求7所述的深度信息摄像模组，其中，所述导电元件与所述支撑主体一体成型并延伸于所述支撑主体内，其中，所述导电元件具有一第一电接端和一第二电接端，所述第一电接端裸露于所述支撑主体的所述承载部，供电连接所述投射组件，所述第二电接端自所述第一电接端以朝向所述线路板的方向延伸，供电连接于所述线路板。
9.如权利要求8所述的深度信息摄像模组，其中，所述导电元件的所述第二电接端裸露于所述支撑主体的底侧边缘区域，供电连接于所述线路板。
10.如权利要求7所述的深度信息摄像模组，其中，所述导电元件被实施为一软板，所述软板具有一第一电接端和一第二电接端，其中，所述第一电接端电连接于所述投射组件，所述第二电接端翻折地延伸至所述线路板以电连接于所述线路板。
11.如权利要求4所述的深度信息摄像模组，其中，所述承载部具有第一承载位和一第二承载位，所述第一承载位和所述第二承载位分别形成于所述承载部的不同高度，其中，所述投射组件的所述投射单元安装于所述第一承载位，所述投射组件的所述光学元件安装于所述第二承载位，以使得所述光学元件保持于所述投射单元的投射路径。
12.如权利要求11所述的深度信息摄像模组，其中，所述第一承载位与所述第二承载位相互平行。
13.如权利要求4所述的深度信息摄像模组，其中，所述基座组件还具有一导热通孔，所述导热通孔贯穿于所述支撑主体、所述模塑基体和所述线路板，以使得所述投射组件所产生的热量能够藉由所述导热通孔辐射至外界。
14.一深度信息摄像模组，其特征在于，包括：
一投射组件，所述投射组件包括一投射单元和一光学元件，其中，所述投射单元用于被导通之后投射一激光至一被测目标，所述光学元件被保持于所述投射单元的投射路径用于对所述投射单元所投射的该激光进行调制；
一接收组件，所述接收组件包括一感光元件和一光学镜头，其中，所述感光元件用于接收来自被测目标反射的该激光，所述光学镜头保持于所述感光元件的感光路径；以及
一基座组件，所述基座组件包括一支架、一线路板和一支撑组件，其中，所述接收组件的所述感光元件贴装并电连接于所述线路板，所述支架被支持于所述线路板，其中，所述支架具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光元件，其中，所述支撑组件贴装于所述支架的顶表面，其中，所述支撑组件具有一承载部，所述承载部位于所述支撑组件的顶侧，并被设置用于安装所述投射组件，其中，所述投射组件电连接于所述线路板。
15.一深度信息摄像模组制备方法，其特征在于，包括步骤：
通过模塑工艺形成一模塑基座于一线路板，其中，所述模塑基座具有一顶表面和一通光孔，所述通光孔对应于贴装于所述线路板的一感光元件；
提供一支撑组件，其中，所述支撑组件包括一支撑主体，所述支撑主体具有一承载部，其中，所述承载部位于所述支撑主体的顶侧，其中，所述支撑主体还具有一安装通道，所述安装通道贯设于所述支撑主体并位于所述感光元件的感光路径；
贴装所述支撑主体于所述模塑基体的顶表面，以使得所述安装通道对应于所述模塑基体的所述通光孔；
保持一滤光元件于所述感光元件的感光路径和安装一光学镜头于所述支撑主体的所述安装通道；以及
安装所述投射组件于所述基座主体的所述承载部。
16.如权利要求15所述的深度信息摄像模组制备方法，其中，在形成所述模塑基体的步骤之前，还包括：
贴装并电连接所述感光元件于所述线路板，以使得在执行形成所述模塑基体的步骤之后，所述模塑基座一体成型于所述线路板，并一体包覆至少部分贴装于所述线路板的至少一电子元器件、至少部分所述线路板，至少部分所述感光元件的非感光区域，以及，至少部分用以电连接所述感光元件和所述线路板的一引线。
17.如权利要求16所述的深度信息摄像模组制备方法，其中，在形成所述模塑基体的步骤之后，还包括：
贴装并电连接所述感光元件于所述线路板。
18.如权利要求15所述的深度信息摄像模组制备方法，其中，所述模塑基体的所述顶表面为平整面。
19.如权利要求15所述的深度信息摄像模组制备方法，其中，安装所述投射组件于所述基座主体的所述承载部，包括：
将一投射单元安装于所述承载部的一第一承载位和将一光学元件安装于所述承载部的一第二承载位，以使得所述光学元件保持于所述投射单元的投射路径。
20.如权利要求19所述的深度信息摄像模组制备方法，其中，所述第一承载位与所述第二承载位相互平行。
21.一电子设备，其特征在于，包括：
一电子设备本体；和
一如权利要求1至14任一所述的深度信息摄像模组，其中，所述深度信息摄像模组被组装于所述电子设备本体，供采集深度图像信息。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810221934 | 2018-03-18 | ||
| CN2018102219346 | 2018-03-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110278427A true CN110278427A (zh) | 2019-09-24 |
| CN110278427B CN110278427B (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=65481669
Family Applications (9)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820617768.7U Active CN208572292U (zh) | 2018-03-18 | 2018-04-27 | 深度信息摄像模组及其基座组件和电子设备 |
| CN201810391838.6A Active CN110278426B (zh) | 2018-03-18 | 2018-04-27 | 深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法 |
| CN201821007441.4U Active CN208609119U (zh) | 2018-03-18 | 2018-06-28 | 深度信息摄像模组及其基座组件、投射组件和电子设备 |
| CN201810685388.1A Active CN110278430B (zh) | 2018-03-18 | 2018-06-28 | 深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法 |
| CN201810685315.2A Active CN110278428B (zh) | 2018-03-18 | 2018-06-28 | 深度信息摄像模组及其基座组件、投射组件、电子设备和制备方法 |
| CN201810685264.3A Active CN110278427B (zh) | 2018-03-18 | 2018-06-28 | 深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法 |
| CN201821007344.5U Active CN208609118U (zh) | 2018-03-18 | 2018-06-28 | 深度信息摄像模组和电子设备 |
| CN201821007491.2U Active CN208572293U (zh) | 2018-03-18 | 2018-06-28 | 深度信息摄像模组及其基座组件和电子设备 |
| CN201810685387.7A Active CN110278429B (zh) | 2018-03-18 | 2018-06-28 | 深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法 |
Family Applications Before (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820617768.7U Active CN208572292U (zh) | 2018-03-18 | 2018-04-27 | 深度信息摄像模组及其基座组件和电子设备 |
| CN201810391838.6A Active CN110278426B (zh) | 2018-03-18 | 2018-04-27 | 深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法 |
| CN201821007441.4U Active CN208609119U (zh) | 2018-03-18 | 2018-06-28 | 深度信息摄像模组及其基座组件、投射组件和电子设备 |
| CN201810685388.1A Active CN110278430B (zh) | 2018-03-18 | 2018-06-28 | 深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法 |
| CN201810685315.2A Active CN110278428B (zh) | 2018-03-18 | 2018-06-28 | 深度信息摄像模组及其基座组件、投射组件、电子设备和制备方法 |
Family Applications After (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821007344.5U Active CN208609118U (zh) | 2018-03-18 | 2018-06-28 | 深度信息摄像模组和电子设备 |
| CN201821007491.2U Active CN208572293U (zh) | 2018-03-18 | 2018-06-28 | 深度信息摄像模组及其基座组件和电子设备 |
| CN201810685387.7A Active CN110278429B (zh) | 2018-03-18 | 2018-06-28 | 深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11493605B2 (zh) |
| CN (9) | CN208572292U (zh) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108490632B (zh) * | 2018-03-12 | 2020-01-10 | Oppo广东移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机和电子装置 |
| CN208572292U (zh) * | 2018-03-18 | 2019-03-01 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 深度信息摄像模组及其基座组件和电子设备 |
| CN109451228B (zh) * | 2018-12-24 | 2020-11-10 | 华为技术有限公司 | 摄像组件及电子设备 |
| CN111866325B (zh) * | 2019-04-30 | 2022-02-22 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其感光组件、电子设备、制备方法和阻容器件封装方法 |
| CN112073598A (zh) * | 2019-06-10 | 2020-12-11 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种投射模组以及3d 摄像模组 |
| US11573485B2 (en) * | 2019-09-03 | 2023-02-07 | Himax Technologies Limited | Projector, 3D sensing module and method for fabricating the projector |
| CN112558259B (zh) * | 2019-09-09 | 2022-11-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 激光投射模组的组装方法 |
| CN112637446B (zh) * | 2019-09-24 | 2022-07-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备的摄像头组件及电子设备 |
| CN112666776B (zh) * | 2019-09-29 | 2022-09-02 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 发射模组及其制造方法、深度信息获取模组以及电子设备 |
| CN112857248B (zh) * | 2019-11-12 | 2023-07-25 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法 |
| CN112995453B (zh) * | 2019-12-18 | 2023-04-18 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 深度信息摄像模组及其组装方法 |
| KR20210096827A (ko) * | 2020-01-29 | 2021-08-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR20210112822A (ko) * | 2020-03-06 | 2021-09-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| CN111596507B (zh) * | 2020-05-11 | 2022-04-22 | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 | 一种摄像模组及其制造方法 |
| CN114002888A (zh) * | 2020-07-15 | 2022-02-01 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 电致变色组件、摄像头模组及电子设备 |
| CN111856486A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-10-30 | 传周半导体科技(上海)有限公司 | Tof测距装置及其制作方法 |
| CN114598793B (zh) * | 2020-12-03 | 2024-10-18 | 浙江舜宇智能光学技术有限公司 | Tof摄像模组及其制造方法和电子设备 |
| CN112217982A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-01-12 | 武汉仟目激光有限公司 | 用于3d感应的紧凑型tof摄像头模组 |
| US20240004035A1 (en) * | 2020-12-11 | 2024-01-04 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Distance measuring device |
| CN115550523A (zh) * | 2021-06-29 | 2022-12-30 | 北京小米移动软件有限公司 | 激光发射模块、深度相机及电子设备 |
| CN113726995B (zh) * | 2021-08-12 | 2022-06-10 | 荣耀终端有限公司 | 摄像模组结构及电子设备 |
| CN118368510B (zh) * | 2024-06-14 | 2024-10-18 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种深度信息摄像模组及3d传感装置 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016180378A2 (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其组装方法 |
| CN106210474A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-12-07 | 信利光电股份有限公司 | 一种图像采集设备、虚拟现实设备 |
| CN106817794A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-06-09 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | Tof电路模块及其应用 |
| CN206313866U (zh) * | 2016-08-12 | 2017-07-07 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
| CN206422826U (zh) * | 2016-08-12 | 2017-08-18 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
| TW201734622A (zh) * | 2016-03-15 | 2017-10-01 | Sunny Optical Tech (Group) Company Limited | 基於一體封裝工藝的攝像模組和陣列攝像模組 |
| CN206696574U (zh) * | 2016-10-14 | 2017-12-01 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于一体封装工艺的摄像模组 |
| CN206725922U (zh) * | 2016-10-14 | 2017-12-08 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于一体封装工艺的摄像模组 |
| CN206977547U (zh) * | 2017-05-06 | 2018-02-06 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其感光组件 |
Family Cites Families (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7079185B2 (en) * | 2001-03-02 | 2006-07-18 | Olympus Optical Co., Ltd. | Camera with optical axis bending optical system |
| JP2004064554A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Olympus Corp | カメラ及びこれに用いる撮像素子ユニット |
| CN101147088B (zh) * | 2005-02-16 | 2011-08-17 | 应用材料股份有限公司 | 光学耦合至ic芯片 |
| KR101180916B1 (ko) * | 2007-11-20 | 2012-09-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 카메라 모듈 본딩장치, 이를 구비한 카메라 모듈 조립장비및 이를 이용한 카메라 모듈 조립방법 |
| KR20100091435A (ko) * | 2009-02-10 | 2010-08-19 | 삼성테크윈 주식회사 | 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리 장치 |
| CN102449524B (zh) * | 2009-03-25 | 2015-03-11 | 马格纳电子系统公司 | 车辆摄相机和透镜组装 |
| TWI425825B (zh) * | 2009-12-31 | 2014-02-01 | Kingpak Tech Inc | 免調焦距影像感測器封裝結構 |
| JP5514630B2 (ja) * | 2010-05-24 | 2014-06-04 | 富士フイルム株式会社 | レンズの製造装置及びレンズの製造方法、レンズ、撮像装置 |
| KR101680762B1 (ko) * | 2010-10-29 | 2016-11-29 | 삼성전자주식회사 | 3ｄ 카메라용 빔스플리터 및 상기 빔스플리터를 채용한 3차원 영상 획득 장치 |
| JP2014048122A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 情報取得装置および物体検出装置 |
| DE102012109481A1 (de) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | Faro Technologies, Inc. | Vorrichtung zum optischen Abtasten und Vermessen einer Umgebung |
| US20140268729A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Lsi Industries, Inc. | Luminaires and luminaire mounting structures |
| DE102013108824A1 (de) * | 2013-08-14 | 2015-02-19 | Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg | Sensoranordnung zur Erfassung von Bediengesten an Fahrzeugen |
| KR102163728B1 (ko) * | 2013-12-05 | 2020-10-08 | 삼성전자주식회사 | 거리영상 측정용 카메라 및 이를 이용한 거리영상 측정방법 |
| US9456201B2 (en) * | 2014-02-10 | 2016-09-27 | Microsoft Technology Licensing, Llc | VCSEL array for a depth camera |
| CN106537252B (zh) * | 2014-05-06 | 2020-03-06 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 转光三维成像装置和投射装置及其应用 |
| US9420149B2 (en) * | 2014-06-13 | 2016-08-16 | Lips Corporation | Integrated depth camera |
| US9746557B2 (en) * | 2014-07-25 | 2017-08-29 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Proximity sensor module including time-of-flight sensor wherein a second group of light sensitive elements is in a second one of the chambers of the module |
| US10021284B2 (en) * | 2015-08-27 | 2018-07-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Epipolar plane single-pulse indirect TOF imaging for automotives |
| US10230875B2 (en) * | 2016-04-14 | 2019-03-12 | Magna Electronics Inc. | Camera for vehicle vision system |
| CN105530413B (zh) * | 2015-12-01 | 2019-08-30 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架和线路导通方法 |
| CN205792878U (zh) * | 2016-04-21 | 2016-12-07 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模塑工艺的摄像模组 |
| CN205430409U (zh) * | 2016-03-07 | 2016-08-03 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组 |
| CN206807579U (zh) * | 2016-12-31 | 2017-12-26 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 分体式阵列摄像模组 |
| TWM552720U (zh) * | 2016-03-12 | 2017-12-01 | Ningbo Sunny Opotech Co Ltd | 分體式陣列攝像模組 |
| TWM559422U (zh) * | 2016-03-15 | 2018-05-01 | Sunny Optical Tech Group Company Limited | 陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件以及電子設備 |
| US11226402B2 (en) * | 2016-06-09 | 2022-01-18 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Optical ranging systems including optical cross-talk reducing features |
| US10321028B2 (en) * | 2016-07-03 | 2019-06-11 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof |
| WO2018028718A1 (zh) * | 2016-08-12 | 2018-02-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组 |
| US10298913B2 (en) * | 2016-08-18 | 2019-05-21 | Apple Inc. | Standalone depth camera |
| CN107783353B (zh) * | 2016-08-26 | 2020-07-10 | 光宝电子(广州)有限公司 | 用于捕捉立体影像的装置及系统 |
| CN206161862U (zh) * | 2016-10-14 | 2017-05-10 | 海伯森技术（深圳）有限公司 | 一种基于tof的测距系统 |
| CN206674061U (zh) * | 2017-01-11 | 2017-11-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备 |
| CN107343122A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-11-10 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 3d成像装置 |
| EP3451023A1 (en) * | 2017-09-01 | 2019-03-06 | Koninklijke Philips N.V. | Time-of-flight depth camera with low resolution pixel imaging |
| CN108344376A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-07-31 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机和电子装置 |
| CN108259724A (zh) * | 2018-03-13 | 2018-07-06 | 欧菲影像技术（广州）有限公司 | 摄像模组及其支架结构 |
| CN208572292U (zh) * | 2018-03-18 | 2019-03-01 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 深度信息摄像模组及其基座组件和电子设备 |
| KR102488006B1 (ko) * | 2018-03-20 | 2023-01-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기 |
-
2018
- 2018-04-27 CN CN201820617768.7U patent/CN208572292U/zh active Active
- 2018-04-27 CN CN201810391838.6A patent/CN110278426B/zh active Active
- 2018-06-28 CN CN201821007441.4U patent/CN208609119U/zh active Active
- 2018-06-28 CN CN201810685388.1A patent/CN110278430B/zh active Active
- 2018-06-28 CN CN201810685315.2A patent/CN110278428B/zh active Active
- 2018-06-28 CN CN201810685264.3A patent/CN110278427B/zh active Active
- 2018-06-28 CN CN201821007344.5U patent/CN208609118U/zh active Active
- 2018-06-28 CN CN201821007491.2U patent/CN208572293U/zh active Active
- 2018-06-28 CN CN201810685387.7A patent/CN110278429B/zh active Active
-
2019
- 2019-06-03 US US16/429,309 patent/US11493605B2/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016180378A2 (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其组装方法 |
| CN106817794A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-06-09 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | Tof电路模块及其应用 |
| TW201734622A (zh) * | 2016-03-15 | 2017-10-01 | Sunny Optical Tech (Group) Company Limited | 基於一體封裝工藝的攝像模組和陣列攝像模組 |
| CN106210474A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-12-07 | 信利光电股份有限公司 | 一种图像采集设备、虚拟现实设备 |
| CN206313866U (zh) * | 2016-08-12 | 2017-07-07 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
| CN206422826U (zh) * | 2016-08-12 | 2017-08-18 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
| CN206696574U (zh) * | 2016-10-14 | 2017-12-01 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于一体封装工艺的摄像模组 |
| CN206725922U (zh) * | 2016-10-14 | 2017-12-08 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于一体封装工艺的摄像模组 |
| CN206977547U (zh) * | 2017-05-06 | 2018-02-06 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其感光组件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20200003870A1 (en) | 2020-01-02 |
| CN110278426A (zh) | 2019-09-24 |
| CN208609119U (zh) | 2019-03-15 |
| CN208572293U (zh) | 2019-03-01 |
| CN208609118U (zh) | 2019-03-15 |
| US11493605B2 (en) | 2022-11-08 |
| CN208572292U (zh) | 2019-03-01 |
| CN110278426B (zh) | 2024-02-13 |
| CN110278428A (zh) | 2019-09-24 |
| CN110278430B (zh) | 2024-07-02 |
| CN110278429B (zh) | 2021-09-21 |
| CN110278428B (zh) | 2024-01-16 |
| CN110278430A (zh) | 2019-09-24 |
| CN110278429A (zh) | 2019-09-24 |
| CN110278427B (zh) | 2024-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN208572293U (zh) | 深度信息摄像模组及其基座组件和电子设备 | |
| CN110832835B (zh) | 定焦摄像模组及电子设备 | |
| CN108259724A (zh) | 摄像模组及其支架结构 | |
| US6504107B1 (en) | Electro-optic module and method for the production thereof | |
| EP3161912B1 (en) | Package for edge-emitting laser diodes | |
| CN103456754A (zh) | 晶片级光学传感器封装和低剖面照相机模块以及制造方法 | |
| CN210629641U (zh) | 感光组件、摄像模组及电子设备 | |
| CN109683431A (zh) | 镜头驱动装置、摄影模块与电子装置 | |
| EP3562138A1 (en) | Array camera module and use thereof | |
| WO2020052288A1 (zh) | 深度采集模组及移动终端 | |
| JP2021507485A (ja) | 車両ライト反射式ｌｅｄモジュールシステムおよび車両ライトアセンブリ | |
| CN110530611B (zh) | 校准方法、激光发射模组、深度相机和电子设备 | |
| CN106163209B (zh) | 散热组件和电子设备 | |
| KR20100027582A (ko) | 리드프레임 및 이의 제조방법과 이를 포함하는 엘이디 발광소자 | |
| JP2010109550A (ja) | 撮像モジュールおよびその製造方法 | |
| JP2009200987A (ja) | 撮像モジュール | |
| CN111866320B (zh) | Tof摄像模组及其应用 | |
| JP2009182381A (ja) | 撮像モジュール | |
| CN215453690U (zh) | 一种tof模组及tof装置 | |
| US20050278936A1 (en) | Optoelectronic apparatus with a shielding cage, and methods for production of an optoelectronic apparatus with a shielding cage. | |
| CN110895371A (zh) | 光学投射装置 | |
| CN210157301U (zh) | 一种成像装置及电子设备 | |
| US12126884B1 (en) | Substrate to place components for camera size reduction | |
| CN210157302U (zh) | 一种成像装置及电子设备 | |
| CN211557399U (zh) | Tof模组及电子产品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |