KR20210096827A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20210096827A
KR20210096827A KR1020200010338A KR20200010338A KR20210096827A KR 20210096827 A KR20210096827 A KR 20210096827A KR 1020200010338 A KR1020200010338 A KR 1020200010338A KR 20200010338 A KR20200010338 A KR 20200010338A KR 20210096827 A KR20210096827 A KR 20210096827A
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disposed
housing
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camera module
circuit board
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KR1020200010338A
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이희세
김태곤
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 회로기판; 상기 회로기판 상에 배치되는 광원 및 이미지 센서; 상기 회로기판 상에 배치되는 하우징; 상기 광원 상에 배치되고, 전극을 포함하는 디퓨저; 그리고 상기 하우징에 배치되고, 상기 디퓨저의 상기 전극과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 도전부;를 포함한다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}
실시 예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
3차원 콘텐츠는 게임, 문화뿐만 아니라 교육, 제조, 자율주행 등 많은 분야에서 적용되고 있다. 3차원 콘텐츠를 획득하기 위해서는 깊이 정보(Depth Map)가 필요하다. 깊이 정보는 공간 상의 거리를 나타내는 정보이며, 2차원 영상의 한 지점에 대하여 다른 지점의 원근 정보를 나타낸다.
깊이 정보를 획득하는 방법으로 최근 ToF(Time of Flight)가 주목받고 있다. TOF 방식에 따르면, 비행 시간, 즉 빛을 쏘아서 반사되어 오는 시간을 측정함으로써 물체와의 거리를 계산한다. ToF 방식의 가장 큰 장점은 3차원 공간에 대한 거리정보를 실시간으로 빠르게 제공한다는 점이다. 또한 사용자가 별도의 알고리즘 적용이나 하드웨어적 보정 없이도 정확한 거리 정보를 얻을 수 있다. 또한 매우 가까운 피사체를 측정하거나 움직이는 피사체를 측정하여도 정확한 깊이 정보를 획득할 수 있다.
하지만, 별도의 광원을 이용하지 않는 카메라 모듈과 달리, TOF 카메라는 광원에 의해 광을 출력하는 구조를 가지므로 안전상 문제점이 발생할 수 있다. 특히, 높은 광강도를 가진 빛이 신체의 눈과 같이 빛에 민감한 부분에 조사될 경우에는 큰 부상으로 이어질 수 있다. 이러한 사고를 예방하고자 엄격한 안전 규정에 따라 ToF 카메라 모듈이 제작되고 있다. 따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 카메라 모듈이 요구된다.
실시 예는 안전성이 높은 ToF 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 회로기판; 상기 회로기판 상에 배치되는 광원 및 이미지 센서; 상기 회로기판 상에 배치되는 하우징; 상기 광원 상에 배치되고, 전극을 포함하는 디퓨저; 그리고 상기 하우징에 배치되고, 상기 디퓨저의 상기 전극과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 도전부;를 포함한다.
상기 하우징 상에 배치되는 커버;를 포함하고, 상기 커버는, 상기 도전부와 이격할 수 있다.
상기 도전부는, 제1 도전부; 및 제2 도전부;를 포함할 수 있다.
상기 제1 도전부 및 제2 도전부는, 상기 하우징의 상부에 배치되는 제1 파트; 상기 제1 파트로부터 연장되는 제2 파트; 및 상기 제2 파트로부터 연장되고, 상기 제2 파트보다 폭이 큰 제3 파트;를 포함할 수 있다.
상기 제2 파트는, 상기 하우징의 상면을 따라 연장되는 제1 서브파트; 및 상기 제1 서브파트와 연결되고, 상기 하우징의 측면을 따라 연장되는 제2 서브파트;를 포함할 수 있다.
상기 제1 도전부의 상기 제1 서브파트는, 제1 피스; 및 상기 제1 피스와 절곡되어 연결되는 제2 피스;를 포함할 수 있다.
상기 제2 도전부의 상기 제2 파트는, 상기 제2 도전부의 상기 제3 파트와 절곡되어 연장될 수 있다.
상기 하우징은, 제1 홈을 포함하고, 상기 도전부는, 상기 제1 홈에 배치될 수 있다.
상기 제1 홈은, 제1 영역; 및 제2 영역;을 포함하고, 상기 제1 도전부는, 상기 제1 홈의 제1 영역에 배치되고, 상기 제2 도전부는, 상기 제1 홈의 제2 영역에 배치될 수 있다.
상기 제1 홈의 폭은, 상기 도전부의 폭보다 넓을 수 있다.
상기 제1 홈의 깊이는, 상기 도전부의 두께보다 클 수 있다.
상기 하우징은, 상기 도전부보다 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 하우징은, 상기 광원의 상부에 위치하는 제1 홀; 및 상기 제1 홀의 주변부에 배치되는 단턱부;를 포함하고, 상기 단턱부는, 상기 디퓨저가 배치되는 안착면을 포함할 수 있다.
상기 제1 홈의 제1 영역은, 상기 안착면의 제1 코너부로 연장되고, 상기 제1 홈의 제2 영역은, 상기 안착면의 제2 코너부로 연장될 수 있다.
상기 제1 도전부는, 상기 제1 홈에서 상기 제1 코너부로 연장되어 배치되고, 상기 제2 도전부는, 상기 제1 홈에서 상기 제1 코너부로 연장되어 배치될 수 있다.
상기 디퓨저와 상기 하우징 사이에 배치되고, 상기 도전부와 이격하는 더미 전극;을 포함할 수 있다.
상기 더미 전극은, 제1 더미 전극; 및 제2 더미 전극;을 포함하고, 상기 제1 더미 전극은, 상기 안착면의 제3 코너부에 배치되고, 상기 제2 더미 전극은, 상기 안착면의 제4 코너부에 배치될 수 있다.
상기 제1 더미 전극 및 상기 제2 더미 전극의 두께는, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부의 두께와 동일할 수 있다.
상기 안착면은, 상기 제1 내지 제4 코너부 사이에 배치되는 제1 내지 제4 안착면;을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 제1 내지 제4 안착면에서 상단면으로 연장되는 제1 내지 제4 연결면;을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 안착면 중 적어도 하나에 배치되어 상기 제1 내지 제4 연결면 중 적어도 하나로 연장되는 제2 홈;을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 회로기판; 상기 회로기판 상에 배치되는 광원 및 이미지 센서; 상기 회로기판 상에 배치되고, 상기 광원과 중첩하는 제1 홀을 포함하는 하우징; 상기 하우징 상에 배치되는 커버; 상기 광원의 상부에 배치되고, 상기 제1 홀과 중첩하여 배치되는 디퓨저; 및 상기 제1 홀에서 상기 하우징의 외측방향으로 연장되어 배치되는 연결 전극;을 포함하고, 상기 연결 전극은, 상기 커버와 이격한다.
상기 하우징은, 상기 커버와 접촉하는 상단면에 오목 형상의 패턴부;를 포함할 수 있다.
상기 회로기판은, 상기 커버와 연결되는 제1 단자; 상기 연결 전극 중 제1 연결 전극과 연결되는 제2 단자; 그리고 상기 연결 전극 중 제2 연결 전극과 연결되는 제3 단자;를 포함할 수 있다.
상기 커버는, 제1 측면에 배치되는 제1 측판; 및 제2 측판;을 포함하고, 상기 제1 내지 제3 단자의 상부 영역과 오버랩되지 않도록 상기 제1 측판 및 상기 제2 측판 사이에 단차가 형성될 수 있다.
상기 제1 측판은, 하단부가 상기 회로기판에 접촉되도록 배치되고, 상기 제2 측판은, 하단부가 상기 회로기판에 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 커버는, 상기 제1 측판에서 하단부에서 연장되고, 상기 제1 단자와 접촉하는 돌기부;를 포함할 수 있다.
상기 돌기부와 상기 제1 단자를 결합하는 제1 솔더링부; 상기 제1 연결 전극과 상기 제2 단자를 결합하는 제2 솔더링부; 그리고 상기 제2 연결 전극과 상기 제3 단자를 결합하는 제3 솔더링부;를 포함할 수 있다.
상기 커버는, 평면도 상에서, 상기 회로기판의 코너부 중 하나의 코너부에 인접하여 배치되는 오목부;를 포함하고, 상기 제1 내지 제3 솔더링부는 상기 오목부에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 회로기판; 상기 회로기판 상에 배치되는 광원 및 이미지 센서; 상기 회로기판 상에 배치되고, 상기 광원과 중첩하는 제1 홀을 포함하는 하우징; 상기 광원의 상부에 배치되고, 상기 제1 홀과 중첩하여 배치되는 디퓨저; 상기 제1 홀에서 상기 하우징의 외측 방향으로 연장되는 연결 전극; 및 상기 제1 홀의 주변에 배치되는 더미 전극;을 포함하고, 상기 연결 전극의 적어도 일 부분 및 상기 더미 전극의 적어도 일 부분은 상기 디퓨저와 상기 하우징 사이에 배치된다.
상기 하우징은, 제1 홀의 내주면에 배치되는 단턱부;를 포함하고, 상기 연결 전극은, 일부분이 상기 단턱부의 코너부 중 적어도 하나에 배치되고, 상기 더미 전극은, 상기 단턱부의 코너부 중 상기 연결 전극의 일부분이 배치되지 않은 적어도 하나의 코너부에 배치될 수 있다.
상기 더미 전극의 두께는, 상기 연결 전극의 두께와 동일할 수 있다.
실시 예에 따르면, 안전성이 높은 ToF 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
카메라 모듈의 제작 공정을 간소화할 수 있다.
제조시 발생하는 카메라 모듈의 불량율을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 하우징의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 하우징의 배면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 하우징의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 하우징의 일측을 확대한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 하우징의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 하우징의 단턱부를 확대 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 제1 도전부를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 제2 도전부를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 도전부, 더미 전극 및 디퓨저가 결합된 하우징의 평면도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 도전부, 더미 전극 및 디퓨저가 결합된 하우징의 측면도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 커버의 평면도이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 커버의 측면도이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 일측을 확대한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속' 되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 설명한다.
광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기에 포함될 수 있다.
광학기기는 본체를 포함할 수 있다. 본체는 바(bar) 형태일 수 있다. 또는, 본체는 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다. 본체는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버)를 포함할 수 있다. 예컨대, 본체는 프론트 케이스와 리어 케이스를 포함할 수 있다. 프론트 케이스와 리어 케이스의 사이에 형성된 공간에는 광학기기의 각종 전자 부품이 내장될 수 있다.
광학기기는 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 광학기기의 본체의 일면에 배치될 수 있다. 디스플레이는 영상을 출력할 수 있다. 디스플레이는 카메라에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.
광학기기는 카메라를 포함할 수 있다. 카메라는 ToF(Time of Flight) 카메라 장치를 포함할 수 있다. ToF 카메라 장치는 카메라 장치를 포함할 수 있다. ToF 카메라 장치는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. ToF 카메라 장치는 광학기기의 본체의 전면에 배치될 수 있다. 이 경우, ToF 카메라 장치는 광학기기의 보안인증을 위한 사용자의 얼굴인식, 홍채인식 등 다양한 방식의 생체인식에 사용될 수 있다.
이하에서는 도 1 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 발광부(1), 수광부(2) 결합부(3), 회로기판(4), 제2 기판(5), 연결부(6) 및 커넥터(7)를 포함할 수 있다.
발광부(1)는 발광 모듈, 발광 유닛, 발광 어셈블리 또는 발광 장치일 수 있다. 발광부(1)는 출력광 신호를 생성한 후 객체에 조사할 수 있다. 이때, 발광부(1)는 펄스파(pulse wave)의 형태나 지속파(continuous wave)의 형태로 출력광 신호를 생성하여 출력할 수 있다. 지속파는 사인파(sinusoid wave)나 사각파(squared wave)의 형태일 수 있다. 출력광 신호를 펄스파나 지속파 형태로 생성함으로써, ToF 카메라 장치는 발광부(1)로부터 출력된 출력광 신호와 객체로부터 반사된 후 ToF 카메라 장치의 수광부(2)로 입력된 입력광 신호 사이의 위상 차를 검출할 수 있다. 본 명세서에서, 출력광은 발광부(1)로부터 출력되어 객체에 입사되는 광을 의미하고, 입력광은 발광부(1)로부터 출력되어 객체에 도달하여 객체로부터 반사된 후 ToF 카메라 장치로 입력되는 광을 의미할 수 있다. 객체의 입장에서 출력광은 입사광이 될 수 있고, 입력광은 반사광이 될 수 있다.
발광부(1)는 생성된 출력광 신호를 소정의 노출주기(integration time) 동안 객체에 조사한다. 여기서, 노출주기란 1개의 프레임 주기를 의미한다. 복수의 프레임을 생성하는 경우, 설정된 노출주기가 반복된다. 예를 들어, ToF 카메라 장치가 20 FPS로 객체를 촬영하는 경우, 노출주기는 1/20[sec]가 된다. 그리고 100개의 프레임을 생성하는 경우, 노출주기는 100번 반복될 수 있다.
발광부(1)는 서로 다른 주파수를 가지는 복수의 출력광 신호를 생성할 수 있다. 발광부(1)는 서로 다른 주파수를 가지는 복수의 출력광 신호를 순차적으로 반복하여 생성할 수 있다. 또는, 발광부(1)는 서로 다른 주파수를 가지는 복수의 출력광 신호를 동시에 생성할 수도 있다.
카메라 모듈은 수광부(2)를 포함할 수 있다. 수광부(2)는 수광모듈, 수광유닛, 수광어셈블리 또는 수광장치일 수 있다. 수광부(2)는 발광부(1)로부터 출사되어 객체로부터 반사된 광을 감지할 수 있다. 수광부(2)는 발광부(1)에서 출력된 출력광 신호에 대응하는 입력광 신호를 생성할 수 있다. 수광부(2)는 발광부(1)와 나란히 배치될 수 있다. 수광부(2)는 발광부(1) 옆에 배치될 수 있다. 수광부(2)는 발광부(1)와 같은 방향으로 배치될 수 있다.
카메라 모듈은 회로기판(4)을 포함할 수 있다. 회로기판(4)은 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 회로기판(4) 상에는 발광부(1)와 수광부(2)가 배치될 수 있다. 회로기판(4)은 발광부(1) 및 수광부(2)와 전기적으로 연결될 수 있다.
회로기판(4)은 일측에 복수의 단자를 포함할 수 있다. 회로기판(4)은 제1 단자 내지 제3 단자를 포함할 수 있다. 제1 단자는 커버와 연결되는 단자를 의미할 수 있다. 제1 단자는 접지 단자를 의미할 수 있다. 제2 단자는 제1 도전부와 연결되는 단자를 의미할 수 있다. 제3 단자는 제2 도전부와 연결되는 단자를 의미할 수 있다. 제2 단자 및 제3 단자는 제1 도전부 및 제2 도전부를 통해 투명 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
카메라 모듈은 결합부(3)를 포함할 수 있다. 결합부(3)는 회로기판(4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 결합부(3)는 광학기기의 구성과 연결될 수 있다. 결합부(3)는 광학기기의 구성과 연결되는 커넥터(7)를 포함할 수 있다. 결합부(3)는 커넥터(7)가 배치되고 연결부(6)와 연결되는 제2 기판(5)을 포함할 수 있다. 제2 기판(5)은 인쇄 회로 기판일 수 있다.
카메라 모듈은 연결부(6)를 포함할 수 있다. 연결부(6)는 회로기판(4)과 결합부(3)를 연결할 수 있다. 연결부(6)는 연성을 가질 수 있다. 연결부(6)는 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible PCB)일 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도이다.
도 2를 참조하면, 발광부는 광원(40) 및 디퓨저(50)를 포함할 수 있다.
발광부(1)는 광원(40)을 포함할 수 있다. 광원(40)은 회로기판(4) 상에 배치될 수 있다. 광원(40)은 빛을 생성할 수 있다. 광원(40)은 빛을 출력할 수 있다. 광원(40)은 빛을 조사할 수 있다. 광원(40)이 생성하는 빛은 파장이 770 내지 3000nm인 적외선 일 수 있다. 또는 광원(40)이 생성하는 빛은 파장이 380 내지 770 nm인 가시광선 일 수 있다. 광원(40)은 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED) 또는 수직 공진 표면 발광 레이저(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, Vcsel)를 포함할 수 있다. 광원(40)은 일정한 패턴에 따라 배열된 형태의 복수의 발광 다이오드 또는 수직 공진 표면 발광 레이저 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 광원(40)은 유기 발광 다이오드(Organic light emitting diode, OLED)나 레이저 다이오드(Laser diode, LD)를 포함할 수 있다.
발광부(1)는 디퓨저(50)를 포함할 수 있다. 디퓨저(50)는 디퓨저 렌즈일 수 있다. 디퓨저(50)는 광원(40)의 전방에 배치될 수 있다. 광원(40)으로부터 출사된 광은 디퓨저(50)를 통과하여 객체에 입사될 수 있다. 디퓨저(50)는 광원(40)으로부터 출사되는 광의 경로를 변경할 수 있다. 디퓨저(50)는 광원(40)으로부터 출사되는 광을 집광할 수 있다. 디퓨저(50)에는 전극이 배치될 수 있다. 디퓨저가 전극을 포함하거나 또는 별도의 전극이 배치될 수 있다. 전극은 투명 전극 일 수 있다.
발광부(1)는 빛을 변조하는 광변조부를 포함할 수 있다. 광원(40)은 일정 시간 간격으로 점멸(on/off)을 반복하여 펄스파 형태나 지속파 형태의 출력광 신호를 생성할 수 있다. 일정 시간 간격은 출력광 신호의 주파수일 수 있다. 광원(40)의 점멸은 광변조부에 의해 제어될 수 있다. 광변조부는 광원(40)의 점멸을 제어하여 광원(40)이 지속파나 펄스파 형태의 출력광 신호를 생성하도록 제어할 수 있다. 광변조부는 주파수 변조(frequency modulation)나 펄스 변조(pulse modulation) 등을 통해 광원(40)이 지속파나 펄스파 형태의 출력광 신호를 생성하도록 제어할 수 있다. 광변조부는 기판에 배치될 수 있다.
수광부는 렌즈 모듈(10), 필터(20) 및 센서(30)를 포함할 수 있다.
렌즈 모듈(10)은 객체로부터 반사된 광을 통과시킬 수 있다. 렌즈 모듈(10)의 광축과 센서(30)의 광축은 얼라인(align)될 수 있다. 렌즈 모듈(10)은 하우징(100)과 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(10)은 하우징(100)에 고정될 수 있다.
필터(20)는 하우징(100)에 결합될 수 있다. 필터(20)는 렌즈 모듈(10)과 센서(30) 사이에 배치될 수 있다. 필터(20)는 객체와 센서(30) 사이의 광경로 상에 배치될 수 있다. 필터(20)는 소정 파장 범위를 갖는 광을 필터링할 수 있다. 필터(20)는 특정 파장의 광을 통과시킬 수 있다. 즉, 필터(20)는 특정 파장 외의 광을 반사 또는 흡수하여 차단할 수 있다. 필터(20)는 적외선을 통과시키고 적외선 이외의 파장의 광을 차단시킬 수 있다. 또는, 필터(20)는 가시광선을 통과시키고 가시광선 이외의 파장의 광을 차단시킬 수 있다. 필터(20)는 이동할 수 있다. 필터(20)는 홀더와 일체로 이동할 수 있다. 필터(20)는 틸팅(tilting)될 수 있다. 필터(20)는 이동되어 광경로를 조절할 수 있다. 필터(20)는 이동을 통해 센서(30)로 입사되는 광의 경로를 변경시킬 수 있다. 필터(20)는 입사되는 광의 FOV(Field of View) 각도 또는 FOV의 방향 등을 변경시킬 수 있다.
센서(30)는 광을 센싱할 수 있다. 센서(30)는 광을 감지하여 전기적 신호로 출력할 수 있다. 센서(30)는 광원(40)에서 출력하는 광의 파장에 대응하는 파장의 광을 감지할 수 있다. 센서(30)는 적외선을 감지할 수 있다. 또는, 센서(30)는 가시광선을 감지할 수 있다. 센서(30)는 회로기판(4) 상에 배치될 수 있다. 센서(30)는 이미지 센서일 수 있다.
센서(30)는 렌즈 모듈(10)을 통과한 광을 수신하여 광에 대응하는 전기 신호로 변환하는 픽셀 어레이, 픽셀 어레이에 포함된 복수의 픽셀을 구동하는 구동 회로 및 각 픽셀의 아날로그 픽셀 신호를 리드(read)하는 리드아웃회로를 포함할 수 있다. 리드아웃회로는 아날로그 픽셀 신호를 기준 신호와 비교하여 아날로그-디지털 변환을 통해 디지털 픽셀 신호(또는 영상 신호)를 생성할 수 있다. 여기서, 픽셀 어레이에 포함된 각 픽셀의 디지털 픽셀 신호는 영상 신호를 구성하며, 영상 신호는 프레임 단위로 전송됨에 따라 이미지 프레임으로 정의될 수 있다. 즉, 센서(30)는 복수의 이미지 프레임을 출력할 수 있다.
수광부(2)는 이미지 합성부를 포함할 수 있다. 이미지 합성부는 센서(30)로부터 영상 신호를 수신하고, 영상 신호를 처리(예컨대, 보간, 프레임 합성 등)하는 이미지 프로세서를 포함할 수 있다. 이미지 합성부는 기판에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이미지 합성부는 카메라 모듈이 배치되는 단말의 AP를 통해 구현될 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 하우징(100), 도전부(210), 더미 전극(220), 커버(300) 및 솔더링부(400)를 포함할 수 있다.
하우징(100)은 기판에 배치될 수 있다. 하우징(100)은 기판 상에 배치될 수 있다. 하우징(100)은 기판의 상면에 배치될 수 있다. 하우징(100)에는 도전부(210) 및 더미 전극(220)이 결합될 수 있다. 하우징(100)에는 디퓨저(50)가 결합될 수 있다. 도전부(210), 더미 전극(220) 및 디퓨저(50)는 하우징(100)의 제1 홀에 대응하여 배치될 수 있다. 하우징(100)에는 필터(20)가 결합될 수 있다. 하우징(100)에는 렌즈 모듈(10)이 결합될 수 있다. 필터(20) 및 렌즈 모듈(10)은 하우징(100)의 제2홀에 대응하여 배치될 수 있다.
하우징(100)은 제1 홀, 제2 홀, 단턱부 및 제1 홈을 포함할 수 있다. 제1 홀은 광원과 중첩될 수 있다. 제1 홀은 광원(40)의 상부에 배치될 수 있다. 제2 홀은 센서(30)와 중첩될 수 있다. 제2 홀은 센서(30)의 상부에 배치될 수 있다.
단턱부는 제1 홀에 인접하여 배치될 수 있다. 단턱부는 제1 홀의 내주면에 배치될 수 있다. 단턱부는 디퓨저(50)를 지지할 수 있다. 단턱부는 디퓨저가 배치되는 안착면을 포함할 수 있다. 단턱부의 안착면은 제1 내지 제4 코너부를 포함할 수 있다. 안착면은 제1 내지 제4 코너부 사이에 배치되는 제1 내지 제4 안착면을 포함할 수 있다. 하우징(100)은 제1 내지 제4 안착면에서 연장되는 제1 내지 제4 연결면을 포함할 수 있다.
제1 홈은 단턱부와 연결될 수 있다. 제1 홈은 단턱부의 코너부와 연결될 수 있다. 제1 홈에는 도전부(210)가 배치될 수 있다. 제1 홈은 하우징(100)의 상부면에 배치되고, 하우징(100)의 측면으로 연장될 수 있다. 제1 홈의 폭은 도전부(210)의 폭보다 넓을 수 있다. 제1 홈의 깊이는 도전부(210)의 두께보다 클 수 있다.
제1 홈은 제1 영역 및 제2 영역을 포함할 수 있다. 제1 홈에는 도전부(210)가 배치될 수 있다. 제1 홈의 제1 영역에는 제1 도전부가 배치되고 제1 홈의 제2 영역에는 제2 도전부가 배치될 수 있다. 제1 홈의 제1 영역 및 제2 영역 사이에는 도전부보다 돌출된 돌출부가 배치될 수 있다. 돌출부는 하우징의 상부면에 배치되며, 측면으로 연장될 수 있다. 돌출부 중 하우징의 측면에 배치된 부분의 길이는 하우징의 측면 높이보다 짧을 수 있다. 제1 홈의 깊이를 도전부(210)의 두께보다 깊게 하여, 제조 과정에서 도전부(210)의 파손을 방지할 수 있다.
하우징(100)은 제2 홈을 포함할 수 있다. 하우징(100)은 제1 내지 제4 연결면 중 적어도 하나로부터 대응하는 연결면으로 연결되는 적어도 하나의 제2 홈을 포함할 수 있다. 제2 홈은 제1 내지 제4 안착면 중 적어도 하나의 안착면에 배치되고, 제1 내지 제4 안착면 중 적어도 하나에 대응하는 제1 내지 제4 연결면으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 홈이 제1 안착면에 배치되면, 제2 홈은 제1 안착면에 대응하는 제1 연결면으로 연장될 수 있다.
하우징(100)은 패턴부를 포함할 수 있다. 하우징(100)은 커버(300)와 접촉하는 상부면에 오목 형상의 패턴부를 포함할 수 있다.
도전부(210)는 투명 전극과 회로기판(4)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도전부(210)는 투명 전극과 회로기판(4)을 전기적으로 연결할 수 있는 도체로 구현될 수 있다. 본 명세서에서 도전부는 연결 전극으로 명명될 수 있다.
도전부(210)는 하우징(100)의 홈에 배치될 수 있다. 도전부(210)의 일부분은 제1 홈에 배치될 수 있다. 도전부(210)의 일부분은 하우징(100)의 단턱부에 배치될 수 있다. 도전부(210)의 일부분은 하우징(100)의 단턱부의 안착면 중 코너부에 배치될 수 있다. 도전부(210)의 일부분은 안착면의 코너부 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전부(210)는 1개일 수도 있고, 도전부(210)는 복수일 수도 있다. 도전부(210)는 제1 도전부 및 제2 도전부를 포함할 수 있다. 제1 도전부 및 제2 도전부는 투명 전극과 회로기판(4)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도전부(210)는 제1 파트 및 제2 파트를 포함할 수 있다. 제1 도전부 및 제2 도전부는 제1 파트, 제2 파트 및 제3 파트를 포함할 수 있다. 제1 파트는 하우징의 상부에 배치된다. 제2 파트는 제1 파트로부터 연장된다. 제2 파트는 제1 서브파트 및 제2 서브파트를 포함한다. 제1 서브파트는 하우징의 상면에 배치된다. 제1 서브파트는 제1 파트로부터 하우징의 상면을 따라 연장된다. 제2 서브파트는 제2 서브파트와 연결된다. 제2 서브파트는 하우징의 측면을 따라 연장된다. 제3 파트는 제2 파트로부터 연장된다. 제3 파트는 하우징의 측면에 배치된다. 제2 파트의 폭은 제3 파트의 폭보다 작다. 즉, 제3 파트는 제2 파트보다 폭이 클 수 있다.
제1 도전부의 제1 파트는 단턱부의 안착면의 제1 코너부에 배치될 수 있다.
제1 도전부의 제2 파트는 제1 홈의 제1 영역에 배치될 수 있다. 제1 도전부의 제2 파트에 포함된 제1 서브파트 및 제2 서브파트는 제1 홈의 제1 영역에 배치될 수 있다.
제1 도전부의 제1 서브파트는 제1 홈의 제1 영역 중 하우징의 상면에 배치된다. 제1 도전부의 제1 서브파트는 제1 피스 및 제2 피스를 포함한다. 제1 피스는 제1 파트로부터 연장된다. 제1 피스는 하우징의 단변 방향으로 연장된다. 제2 피스는 제1 피스로부터 연장된다. 제2 피스는 하우징의 장변 방향을 따라 연장된다. 따라서, 제1 피스와 제2 피스는 절곡되어 연결될 수 있다.
제1 도전부의 제2 서브파트는 제1 홈의 제1 영역 중 하우징의 측면에 배치된다. 제1 서브파트는 상면에 배치되고 제2 서브파트는 측면에 배치되므로 연결부에서 절곡될 수 있다. 제2 서브파트와 제1 서브파트는 소정의 곡률로 절곡되어 연결될 수 있다.
제1 도전부의 제3 파트는 제1 홈의 제1 영역 중 하우징의 측면에 배치된다. 제1 도전부의 제3 파트는 제2 파트로부터 연장된다. 제1 도전부의 제3 파트는 제2 서브파트로부터 연장된다. 제3 파트의 폭은 제2 파트의 폭보다 넓다. 제3 파트는 제2 파트로부터 연장시 절곡되지 않을 수 있다. 즉, 제3 파트의 중심과 제2 파트의 중심선이 일치할 수 있다.
제2 도전부의 제1 파트는 단턱부의 안착면의 제2 코너부에 배치될 수 있다.
제2 도전부의 제2 파트는 제1 홈의 제2 영역에 배치될 수 있다. 제2 도전부의 제2 파트에 포함된 제1 서브파트 및 제2 서브파트는 제1 홈의 제2 영역에 배치될 수 있다.
제2 도전부의 제1 서브파트는 제1 홈의 제2 영역 중 하우징의 상면에 배치된다. 제2 도전부의 제2 서브파트는 제1 홈의 제2 영역 중 하우징의 측면에 배치된다. 제1 서브파트는 상면에 배치되고 제2 서브파트는 측면에 배치되므로 연결부에서 절곡될 수 있다. 제2 서브파트와 제1 서브파트는 소정의 곡률로 절곡되어 연결될 수 있다.
제2 도전부의 제3 파트는 제1 홈의 제2 영역 중 하우징의 측면에 배치된다. 제2 도전부의 제3 파트는 제2 파트로부터 연장된다. 제2 도전부의 제3 파트는 제2 서브파트로부터 연장된다. 제3 파트의 폭은 제2 파트의 폭보다 넓다. 제2 도전부의 제3 파트는 제2 파트로부터 연장시 절곡될 수 있다. 즉, 제3 파트의 중심과 제2 파트의 중심선이 불일치할 수 있다.
더미 전극(220)은 하우징(100)의 제1 홀에 인접하여 배치될 수 있다. 더미 전극(220)은 하우징의 단턱부에 배치될 수 있다. 더미 전극(220)은 단턱부의 안착부의 코너부에 배치될 수 있다. 더미 전극(220)은 단턱부의 안착부의 코너부 중 도전부가 배치되지 않은 코너부에 배치될 수 있다.
더미 전극(220)은 1개 이상일 수 있다. 예를 들어, 단턱부의 안착부의 코너부가 4개이고 도전부(210)가 1개로 구성되는 경우, 더미 전극(220)은 3개일 수 있다. 다른 예로, 단턱부의 안착부의 코너부가 4개이고 도전부(210)가 2개로 구성되는 경우, 더미 전극(220)은 2개일 수 있다. 더미 전극(220)의 두께는 도전부(210)의 두께와 동일할 수 있다. 더미 전극(220)은 도전부(210)가 배치되지 않은 단턱부의 코너부에 배치됨으로써, 디퓨저(50) 배치시 균형을 맞출 수 있다.
투명 전극은 디퓨저(50)와 결합될 수 있다. 투명 전극은 디퓨저(50)와 전기적으로 연결될 수 있다. 투명 전극은 디퓨저(50)의 하단부에 배치될 수 있다. 투명 전극은 디퓨저(50)의 형상에 따라 형성될 수 있으며, 이외에도 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
투명 전극은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 투명 전극은 전도도가 높고, 광 투과율이 소정의 수치 이상인 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 투명 전극은 인듐 산화 주석막이나, 인듐 산화 아연막, 산화 아연 등의 산화물을 포함할 수 있다. 또한, 투명 전극은 10㎛이하의 선폭을 가지는 메쉬 패턴 형태의 금속(금속은 Au, Ag, Al, Ti 및 Cu중 적어도 하나를 포함)전극을 포함하거나, 또는 탄소나노튜브, 은 나노 와이어, 그래핀 또는 나노 메쉬를 포함할 수 있다.
투명 전극은 하나의 도전부를 통해 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, self-capacitance 측정 방식으로 투명 전극의 정전용량을 감지할 수 있다. 정상 상태인 경우, 투명 전극은 소정의 정전용량(C1)을 가질 수 있다. 그러므로, 정상 상태에서의 투명 전극은 소정의 정전용량(C1)에 따라 전하가 충전될 수 있다. 따라서, 정상 상태에서 투명 전극을 통해 감지되는 전압 또는 전류는 소정의 정전용량(C1)에 대응할 수 있다. 하지만, 투명 전극이 파손되거나 또는 투명 전극이 도전부와 분리되는 경우, 투명 전극의 정전용량은 변할 수 있다(예를 들어, C1→C2). 따라서, 파손 또는 분리와 같은 비정상 상태(고장 상태)에서 투명 전극을 통해 감지되는 전압 또는 전류는 변화된 정전용량(C2)에 대응할 수 있다. 이와 같은 전압 또는 전류의 변화를 감지함으로써 디퓨저의 정상 상태 여부를 판단할 수 있다. 실시예에 따르면, 투명 전극을 통해 감지되는 전압 또는 전류의 특정 값, 시간 변화 또는 적분 값 변화에 따라 광원의 출력을 줄이거나, 광원을 off 할 수 있다.
또는, 투명 전극은 복수의 도전부를 통해 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 실시예에 따르면, 투명 전극은 제1 도전부 및 제2 도전부를 통해 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 투명 전극은 제1 투명 전극 패턴, 및 제1 투명 전극 패턴과 전기적으로 분리된(open) 제2 투명 전극 패턴을 포함할 수 있다. 제1 도전부가 제1 투명 전극 패턴과 회로기판을 전기적으로 연결하고, 제2 도전부가 제2 투명 전극 패턴과 회로기판을 전기적으로 연결하여 전압 또는 전류를 인가하는 경우, 제1 투명 전극과 제2 투명 전극 사이에 소정의 정전용량(C2)이 형성되어 전하가 충전될 수 있다. 이 경우 mutual capacitance 측정 방식으로 제1 투명 전극 패턴과 제2 투명 전극 패턴 사이의 정전용량을 감지할 수 있다. 제1 투명 전극 패턴 또는 제2 투명 전극 패턴 중 적어도 하나가 파손되는 경우, 또는 제1 투명 전극 및 제2 투명 전극 중 적어도 하나가 제1 도전부 또는 제2 도전부와 분리되는 경우, 감지되는 정전용량 변화(C2→C2')가 발생하며, 출력되는 전압 도는 전류의 특정 값, 시간 변화 또는 적분 값 변화를 감지하여 디퓨저의 정상 상태 여부를 판단할 수 있다. 또한, 제1 도전부가 투명 전극의 제1 투명 전극 패턴과 회로기판을 전기적으로 연결하고, 제2 도전부가 투명 전극의 제2 투명 전극 패턴을 회로기판과 전기적으로 연결하는 경우에도 self-capacitance 방식으로 정전용량 변화를 감지할 수 있다.
또한, 제1 투명 전극 패턴(제1 내지 제n 패턴) 및 제2 투명 전극 패턴(제1 내지 제n 패턴)을 복수로 형성하고, 제1 도전부(제1 내지 제n 전극) 및 제2 도전부(제1 내지 제n 전극)를 복수로 형성하여, 각각의 제1 투명 전극 패턴 및 제2 투명 전극 패턴과 제1 도전부 및 제2 도전부를 전기적으로 연결할 수 있다. 디퓨저(50)에 미세한 크랙이 발생하여 일부 영역의 투명 전극이 파손되는 경우, 해당 영역의 정전용량이 변화할 것이고, 해당 영역과 대응되는 부분의 광원의 출력을 제한하고 나머지 부분은 정상 작동시킬 수 있다.
또한, 투명 전극의 하나의 패턴이 제1 도전부 및 제2 도전부와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로 기판(기판의 제1 단자) - 제1 도전부 - 투명 전극의 하나의 패턴 - 제2 도전부 - 기판(기판의 제2 단자)으로 연결되어 투명 전극에 전류가 흐를 수 있다. 투명 전극이 파손되거나, 투명 전극이 제1 도전부 또는 제2 도전부 중 적어도 하나가 분리되는 경우, 감지되는 전류의 변화가 발생하므로 디퓨저(50)의 정상 상태 여부를 판단할 수 있다.
즉, 투명 전극과 회로기판을 전기적으로 연결하여 정전용량 또는 전류의 변화를 판단함으로써 디퓨저(50)의 파손 또는 탈락을 확인하여 광원의 출력을 제어할 수 있다.
발광부로부터 출력되는 광은 디퓨저 등을 통해 광을 산란시킴으로써 피사체를 보호한다. 발광부에서 출력되는 광은 눈과 같이 빛에 민감한 부위를 직접 조사하게 되면 매우 위험할 수 있다. 따라서, 발광부의 파손 및 탈락 여부를 감지하는 것은 매우 중요하다. 본 발명은 투명전극의 정전용량이나 전류의 변화를 통해 디퓨저의 파손 및 탈락 여부를 감지함으로써 광 출력을 제어할 수 있어, 이용상 안전성을 높일 수 있다.
커버(300)는 회로기판(4)의 상부에 배치될 수 있다. 커버(300)는 하우징(100)의 상부에 배치될 수 있다. 커버(300)는 하우징(100)을 감싸도록 배치될 수 있다. 커버(300)는 하우징 (100)을 내부에 수용할 수 있다. 커버(300)는 카메라 모듈의 외관을 형성할 수 있다. 커버(300)는 비자성체일 수 있다. 커버(300)는 금속으로 형성될 수 있다. 커버(300)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 커버(300)는 회로기판(4)의 그라운드부와 전기적으로 연결될 수 있다. 커버(300)는 회로기판(4)의 접지 단자인 제1 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, 커버(300)는 그라운드될 수 있다. 커버(300)는 전자 방해 잡음(EMI, electromagnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 커버(300)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다. 커버(300)는 최종적으로 조립되는 부품으로 제품을 외부의 충격에서부터 보호할 수 있다. 커버(300)는 두께가 얇으면서 강도가 높은 재질로 형성될 수 있다.
솔더링부(400)는 회로기판(4)에 형성된 단자와 도전부(210) 사이의 접촉을 고정시킨다. 솔더링부(400)는 회로기판(4)에 형성된 단자와 커버(300) 사이의 접촉을 고정시킨다.
아래에서는 도 3 내지 도 8을 통해 하우징의 구조를 상세하게 살펴보도록 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 하우징의 평면도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 하우징의 배면도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 하우징의 측면도이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 하우징의 일측을 확대한 사시도이다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 하우징의 단면도이다. 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 하우징의 단턱부를 확대 도시한 평면도이다.
하우징(100)은 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 하우징(100)은 상판(101)과, 제1 내지 제5 측판(106)을 포함할 수 있다. 하우징(100)은 홀을 포함하는 상판(101)과, 상판(101)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 제1 내지 제5 측판(102 내지 106)을 포함할 수 있다.
하우징(100)의 상판(101)은 사각형상일 수 있다. 하우징(100)의 상판(101)은 사각형상의 일측 에지에 단차가 형성될 수 있다. 하우징(100)의 상판(101)은 제1 홀(110) 및 제2 홀(120)을 포함할 수 있다. 제1 홀(110)은 사각형상이고 제2 홀(120)은 원형상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 홀(110)의 폭이 제2 홀(120)의 폭보다 작을 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
제1 측판(102) 및 제2 측판(103)은 하우징(100)의 일면에 배치될 수 있다. 제2 내지 제5 측판(103 내지 106)은 서로 다른 일면에 배치될 수 있다. 제1 측판(102) 및 제2 측판(103)은 제4 측판(105)의 반대편에 배치될 수 있다. 제3 측판(104)은 제5 측판(106)의 반대편에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 측판(102) 및 제2 측판(103)은 하우징(100)의 제1 측면에 배치될 수 있다. 제3 측판(104)은 하우징(100)의 제2 측면에 배치될 수 있다. 제4 측판(105)은 하우징(100)의 제3 측면에 배치될 수 있다. 제5 측판(106)은 하우징(100)의 제4 측면에 배치될 수 있다.
제1 측판(102)은 제5 측판(106) 및 제2 측판(103)에 인접하여 배치될 수 있다. 제1 측판(102)은 제2 측판(103) 및 제5 측판(106)의 외주 또는 에지로부터 옆으로 연장될 수 있다. 제2 측판(103)은 제1 측판(102) 및 제3 측판(104)에 인접하여 배치될 수 있다. 제2 측판(103)은 제1 측판(102) 및 제3 측판(104)의 외주 또는 에지로부터 옆으로 연장될 수 있다. 제2 측판(103)의 외측면에는 도전부가 배치되는 제1 홈이 배치될 수 있다. 제3 측판(104)은 제2 측판(103) 및 제4 측판(105)에 인접하여 배치될 수 있다. 제3 측판(104)은 제2 측판(103) 및 제4 측판(105)의 외주 또는 에지로부터 옆으로 연장될 수 있다. 제4 측판(105)은 제3 측판(104) 및 제5 측판(106)에 인접하여 배치될 수 있다. 제4 측판(105)은 제3 측판(104) 및 제5 측판(106)의 외주 또는 에지로부터 옆으로 연장될 수 있다. 제5 측판(106)은 제4 측판(105) 및 제1 측판(102)에 인접하여 배치될 수 있다. 제5 측판(106)은 제4 측판(105) 및 제1 측판(102)의 외주 또는 에지로부터 옆으로 연장될 수 있다.
제3 측판(104)과 제5 측판(106)의 길이는 서로 상이할 수 있다. 제5 측판(106)의 길이는 제3 측판(104)의 길이보다 길 수 있다. 따라서, 제5 측판(106)에서 연장되는 제1 측판(102)과 제3 측판(104)에서 연장되는 제2 측판(103) 사이에 단차가 형성될 수 있다. 제1 측판(102)과 제2 측판(103) 사이에 형성된 단차로 인하여, 회로기판에 하우징(100)을 결합하더라도 도전부와 결합하는 단자가 하우징(100) 외부로 노출될 수 있다.
하우징(100)의 상판(101)은 제1 홀(110)에 인접하여 형성된 단턱부(130)를 포함할 수 있다. 단턱부(130)는 제1 홀(110)의 내주면을 둘러 형성될 수 있다. 단턱부(130)는 안착면을 포함할 수 있다. 단턱부(130)의 안착면은 하우징(100)의 상면과 단차를 형성하여 배치될 수 있다. 하우징(100)의 바닥면에서 상면까지의 길이는 하우징(100)이 바닥면에서 안착면까지의 길이보다 길 수 있다. 단턱부(130)의 안착면은 제1 내지 제4 코너부(131 내지 134)를 포함할 수 있다. 제1 코너부(131)는 제3 코너부(133)와 대각 방향으로 배치될 수 있다. 제2 코너부(132)는 제4 코너부(134)와 대각방향으로 배치될 수 있다. 단턱부(130)의 안착면은 제1 내지 제4 코너부(131 내지 134) 사이에 배치되는 제1 내지 제4 안착면(135 내지 138)을 포함할 수 있다. 제1 안착면(135)은 제1 코너부(131) 및 제2 코너부(132) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안착면(136)은 제2 코너부(132)와 제3 코너부(133) 사이에 배치될 수 있다. 제3 안착면(137)은 제3 코너부(133)와 제4 코너부(134) 사이에 배치될 수 있다. 제4 안착면(138)은 제4 코너부(134)와 제1 코너부(131) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안착면(135)은 제3 안착면(137)의 반대편에 배치될 수 있다. 제2 안착면(136)은 제4 안착면(138)의 반대편에 배치될 수 있다.
하우징(100)은 제1 내지 제4 안착면(135 내지 138)에 연결된 제1 내지 제4 연결면(191 내지 194)을 포함할 수 있다. 제1 연결면(191)은 제1 안착면(135)에 인접하여 배치될 수 있다. 제1 연결면(191)은 제1 안착면(135)의 에지에서 연장될 수 있다. 제2 연결면(192)은 제2 안착면(136)에 인접하여 배치될 수 있다. 제2 연결면(192)은 제2 안착면(136)의 에지에서 연장될 수 있다. 제3 연결면(193)은 제3 안착면(137)에 인접하여 배치될 수 있다. 제3 연결면(193)은 제3 안착면(137)의 에지에서 연장될 수 있다. 제4 연결면(194)은 제4 안착면(138)에 인접하여 배치될 수 있다. 제4 연결면(194)은 제4 안착면(138)의 에지에서 연장될 수 있다.
하우징은 제2 홈(139)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 안착면(138) 중 적어도 하나에 제2 홈(139)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 안착면(138) 중 적어도 하나의 지지면에 형성된 제2 홈(139)은 제1 내지 제4 연결면(194)으로 연장될 수 있다. 제2 홈(139)은 복수일 수 있다. 도면을 예를 들어 살펴보면, 제2 안착면(136)에는 3개의 제2 홈(139)이 형성될 수 있다. 3개의 제2 홈(139)은 제2 안착면(136)에서 연장되는 제2 연결면(192)으로 연장될 수 있다. 제2 홈(139)은 하우징 내부의 기체를 외부로 방출할 수 있다. 실시예에 따르면, 디퓨저는 단턱부(130)와 접착제를 통해 결합될 수 있다. 디퓨저가 접착제를 통해 결합시, 열에 의해 접착제의 일부가 기화되어 하우징 내부에 유입될 수 있다. 기화된 접착제의 일부가 하우징의 외부로 방출되지 못할 경우, 광원에서 출력되는 광이 왜곡되는 문제점이 발생할 수 있다. 하지만, 본 발명은 기화된 접착제가 제2 홈(139)을 통해 방출될 수 있으므로, 이러한 문제점을 해결할 수 있다.
하우징(100)은 제1 홈을 포함할 수 있다. 제1 홈은 제1 영역(140) 및 제2 영역(150)을 포함할 수 있다.
제1 홈의 제1 영역(140)은 하우징(100)의 상판(101)에 배치된다. 제1 홈의 제1 영역(140)은 하우징(100)의 측판으로 연장된다. 제1 홈의 제1 영역(140)은 하우징(100)의 제2 측판(103)으로 연장된다. 제1 홈의 제1 영역(140)은 단턱부(130)의 안착면의 제1 코너부(131)와 연결된다. 제1 홈의 제1 영역(140)은 상판(101)에 절곡부가 형성될 수 있다.
제1 홈의 제2 영역(150)은 하우징(100)의 상판(101)에 배치된다. 제1 홈의 제2 영역(150)은 하우징(100)의 측판으로 연장된다. 제1 홈의 제2 영역(150)은 하우징(100)의 제2 측판(103)으로 연장된다. 제1 홈의 제2 영역(150)은 단턱부(130)의 안착면의 제2 코너부(132)와 연결된다.
제1 홈의 제1 영역(140)과 제1 홈의 제2 영역(150) 사이에 돌출부(145)가 배치될 수 있다. 돌출부(145)는 하우징의 상부면에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 홈의 제1 영역(140)과 제1 홈의 제2 영역(150)은 돌출부(145)에 의해 이격될 수 있다. 돌출부(145)는 하우징의 상부면에서 측면으로 연장될 수 있다. 따라서, 제1 홈의 제1 영역(140)과 제1 홈의 제2 영역(150)은 돌출부(145)에 의해 이격될 수 있다. 돌출부(145) 중 하우징의 측면으로 연장된 부분의 길이는 측판의 높이보다 짧을 수 있다. 따라서, 제1 홈의 제1 영역(140)과 제1 홈의 제2 영역(150)은 측판의 상부에서는 이격되고, 측판의 하부에서는 연결될 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 홈의 제1 영역(140)과 제1 홈의 제2 영역(150)은 하우징(100)의 제2 측판(103)의 상부에서는 이격되고, 제2 측판(103)의 하부에서는 연결될 수 있다. 돌출부(145)는 하우징에 배치된 도전부보다 돌출될 수 있다.
하우징(100)은 커버와 접촉하는 상부면에 오목 형상의 패턴부(160)를 포함할 수 있다. 하우징(100)의 상판(101)은 오목 형상의 패턴부(160)가 배치될 수 있다. 하우징(100)의 상판(101)에는 오목 형상의 홈이 소정의 패턴으로 따라 형성될 수 있다. 하우징의 최상단면을 기준으로 패턴부(160)는 오목 형상이나, 오목 형상의 홈의 바닥면을 기준으로 패턴부(160)는 볼록 형상일 수 있다. 오목 형상의 홈은 소정의 간격으로 이격 배치될 수 있다. 하우징(100)과 커버는 접착제를 통해 결합될 수 있다. 접착제는 하우징(100)의 상부면에 도포되며, 도포 후 커버가 배치될 수 있다. 이때, 접착제 중 일부가 커버 배치 과정에서 흘러 넘쳐 제조 불량이 발생할 수 있다. 하지만, 본 발명은 커버의 상부면에 배치된 패턴부(160)는 커버 배치 과정에서 흘러 넘치는 접착제를 수용함으로써 카메라 모듈의 제조 과정에서 발생하는 불량을 방지할 수 있다.
하우징(100)은 제3 홈(170)을 포함할 수 있다. 제3 홈(170)은 하우징(100)의 제2 측판(103)의 하단에 배치될 수 있다. 하우징(100)과 기판은 접착제를 통해 결합될 수 있다. 접착제는 하우징(100)의 제1 내지 제5 측판(106)의 하단부에 도포될 수 있다. 접착제 도포 후 하우징(100)이 기판에 배치되면, 접착제의 일부가 흘러 넘칠 수 있다. 하우징(100)의 측판 중 제2 측판(103)은 기판의 제1 내지 제3 단자가 배치된 영역에 인접하므로, 흘러넘친 접착제의 일부가 기판의 제1 내지 제3 단자에 도포될 수 있다. 제1 내지 제3 단자에 접착제가 도포될 경우, 카메라 모듈의 불량이 발생할 수 있다. 하지만, 본 발명은 제2 측판(103)의 하단부에 제3 홈(170)을 배치함으로써, 흘러 넘치는 접착제를 수용할 수 있다. 이에 따라, 흘러넘친 접착제가 기판의 제1 내지 제3 단자로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
하우징(100)은 결합 돌기를 포함할 수 있다. 하우징(100)은 제1 결합 돌기(181) 및 제2 결합 돌기(182)를 포함할 수 있다. 제1 결합 돌기(181) 및 제2 결합 돌기(182)는 기판에 형성된 제1 결합홀 및 제2 결합홀에 삽입될 수 있다. 여기서는 2개의 결합 돌기를 예시로 도시하였으나, 결합돌기는 1개이거나 3개 이상일 수도 있다.
아래에서는 도 9 내지 도 12를 통해 하우징과 도전부, 더미 전극 및 디퓨저의 결합 형태를 상세하게 살펴보도록 한다. 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 제1 도전부를 도시한 도면이다. 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 제2 도전부를 도시한 도면이다. 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 도전부, 더미 전극 및 디퓨저가 결합된 하우징의 평면도이다. 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 도전부, 더미 전극 및 디퓨저가 결합된 하우징의 측면도이다.
도 9를 참조하면, 제1 도전부(211)는 제1 내지 제3 파트(212 내지 214)를 포함할 수 있다. 그리고, 제1 도전부(211)의 제2 파트(213)는 제1 서브파트(213-1) 및 제2 서브파트(213-2)를 포함할 수 있다. 그리고, 제1 도전부(211)의 제1 서브파트(213-1)는 제1 피스(213-11) 및 제2 피스(213-12)를 포함할 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 것처럼, 제1 도전부(211)는 하우징의 단턱부의 제1 코너부 및 제1 홈의 제1 영역(140)에 배치된다.
제1 도전부(211)의 제1 파트(212)는 단턱부의 제1 코너부에 배치된다.
제1 파트(212)의 평면 형상은 제1 코너부의 평면 형상과 동일할 수 있다.
제1 파트(212)는 제2 파트(213)와 연결된다. 즉, 제1 파트(212)는 제2 파트(213)로부터 연장될 수 있다.
제1 도전부(211)의 제2 파트(213)는 제1 홈의 제1 영역(140)을 따라 배치된다.
제2 파트(213)는 제1 홈의 제1 영역(140)을 따라 배치되므로, 제1 홈의 제1 영역(140)에 따라 절곡부가 형성될 수 있다. 우선, 제1 도전부(211)의 제1 서브파트(213-1)는 하우징의 상부에 형성된 제1 홈의 제1 영역(140)에 배치되고, 제1 도전부(211)의 제2 서브파트(213-2)는 하우징의 측면에 형성된 제1 홈의 제1 영역(140)에 배치된다. 따라서, 제1 서브파트(213-1)와 제2 서브파트(213-2)는 서로 절곡되어 연장될 수 있다. 제1 서브파트(213-1)와 제2 서브파트(213-2)는 소정의 곡률로 절곡되어 연장될 수 있다. 또한, 하우징의 상부에 형성된 제1 홈의 제1 영역(140)은 절곡부가 형성되어 있으므로, 제2 서브파트(213-1)는 절곡되어 형성될 수 있다. 제2 서브파트(213-1) 중 제1 피스(213-11)와 제2 피스(213-12)는 서로 절곡되어 연결될 수 있다. 도면에서는, 제1 피스(213-11)와 제2 피스(213-12)는 길이 방향으로 서로 수직하도록 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이다. 제1 피스(213-11)와 제2 피스(213-12)는 서로의 길이 방향이 90도 이외의 소정의 각도를 형성할 수도 있다. 하우징의 단턱부는 하우징의 상부면보다 낮은 위치에 형성되어 있으므로, 단턱부의 제1 코너부로부터 연장되는 제1 홈의 제1 영역(140)에는 경사가 형성될 수 있다. 따라서, 제1 피스(213-11)는 해당 경사면을 따라 굴곡되어 형성될 수 있다.
제2 파트(213)의 폭은 제1 홈의 제1 영역(140)의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 따라서, 제2 파트(213)는 제1 홈의 제1 영역(140)으로부터 이격 배치될 수 있다. 제2 파트(213)의 두께는 제1 홈의 제1 영역(140)의 깊이보다 작을 수 있다. 따라서, 커버가 하우징에 장착되더라도, 제2 파트(213)는 커버로부터 이격될 수 있다.
제2 파트(213)는 제1 파트(212) 및 제3 파트(214) 사이에 연결될 수 있다. 제2 파트(213)는 제1 파트(212) 및 제3 파트(214)로부터 연장될 수 있다.
제1 도전부(211)의 제3 파트(214)는 제1 홈의 제1 영역(140)을 따라 배치된다. 제3 파트(214)는 하우징의 측면에 배치되는 제1 홈의 제1 영역(140)에 배치된다.
제3 파트(214)의 폭은 제2 파트(213)의 폭보다 넓을 수 있다. 이를 통해, 회로기판 상에 형성된 단자와 제1 도전부(211) 사이에 전기적 결합 안정성을 높일 수 있다. 제3 파트의 두께는 제1 홈의 제1 영역(140)의 깊이보다 작을 수 있다. 따라서, 커버가 하우징에 장착되더라도, 제3 파트(214)는 커버로부터 이격될 수 있다.
제3 파트(214)는 제2 파트(213)로부터 연장된다. 제3 파트(214)는 제2 서브파트(213-2)로부터 연장된다.
도 10을 참조하면, 제2 도전부(215)는 제1 내지 제3 파트(216 내지 218)를 포함할 수 있다. 그리고, 제2 도전부(215)의 제2 파트(217)는 제1 서브파트(217-1) 및 제2 서브파트(217-2)를 포함할 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 것처럼, 제2 도전부(215)는 하우징의 단턱부의 제2 코너부 및 제1 홈의 제2 영역(150)에 배치된다.
제2 도전부(215)의 제1 파트(216)는 단턱부의 제2 코너부에 배치된다.
제1 파트(216)의 평면 형상은 제2 코너부의 평면 형상과 동일할 수 있다.
제1 파트(216)는 제2 파트(217)와 연결된다. 즉, 제1 파트(216)는 제2 파트(217)로부터 연장될 수 있다.
제2 도전부(215)의 제2 파트(217)는 제1 홈의 제2 영역(150)을 따라 배치된다.
제2 파트(217)는 제1 홈의 제2 영역(150)을 따라 배치되므로, 제1 홈의 제2 영역(150)에 따라 절곡부가 형성될 수 있다. 제2 도전부(215)의 제1 서브파트(217-1)는 하우징의 상부에 형성된 제1 홈의 제2 영역(150)에 배치되고, 제2 도전부(215)의 제2 서브파트(217-2)는 하우징의 측면에 형성된 제1 홈의 제2 영역(150)에 배치된다. 따라서, 제1 서브파트(217-1)와 제2 서브파트(217-2)는 서로 절곡되어 연장될 수 있다. 제1 서브파트(217-1)와 제2 서브파트(217-2)는 소정의 곡률로 절곡되어 연장될 수 있다. 하우징의 단턱부는 하우징의 상부면보다 낮은 위치에 형성되어 있으므로, 단턱부의 제2 코너부로부터 연장되는 제1 홈의 제2 영역(150)에는 경사가 형성될 수 있다. 따라서, 제1 서브파트(217-1)는 해당 경사면을 따라 굴곡되어 형성될 수 있다.
제2 파트(217)의 폭은 제1 홈의 제2 영역(150)의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 따라서, 제2 파트(217)는 제1 홈의 제2 영역(150)으로부터 이격 배치될 수 있다. 제2 파트(217)의 두께는 제1 홈의 제2 영역(150)의 깊이보다 작을 수 있다. 따라서, 커버가 하우징에 장착되더라도, 제2 파트(217)는 커버로부터 이격될 수 있다.
제2 파트(217)는 제1 파트(216) 및 제3 파트(218) 사이에 연결될 수 있다. 제2 파트(217)는 제1 파트(216) 및 제3 파트(218)로부터 연장될 수 있다.
제2 도전부(215)의 제3 파트(218)는 제1 홈의 제2 영역(150)을 따라 배치된다. 제3 파트(218)는 하우징의 측면에 배치되는 제1 홈의 제2 영역(150)에 배치된다.
제3 파트(218)의 폭은 제2 파트(217)의 폭보다 넓을 수 있다. 이를 통해, 회로기판 상에 형성된 단자와 제2 도전부(215) 사이에 전기적 결합 안정성을 높일 수 있다. 제3 파트의 두께는 제1 홈의 제2 영역(150)의 깊이보다 작을 수 있다. 따라서, 커버가 하우징에 장착되더라도, 제3 파트(218)는 커버로부터 이격될 수 있다.
제3 파트(218)는 제2 파트(217)로부터 연장된다. 제3 파트(218)는 제2 서브파트(217-2)로부터 연장된다. 제3 파트(218)는 제2 파트(217)로부터 절곡되어 연장될 수 있다.
제1 더미 전극(221)은 제1 코너부의 대각 방향인 단턱부의 제3 코너부에 배치된다. 제2 더미 전극(222)은 제2 코너부의 대각 방향인 단턱부의 제4 코너부에 배치된다. 그리고, 투명 전극은 제1 도전부(211), 제2 도전부(215), 제1 더미 전극(221) 및 제2 더미 전극(222)의 상단에 배치된다.
제1 더미 전극(221) 및 제2 더미 전극(222)의 두께는 제1 도전부(211) 및 제2 도전부(215)의 두께와 동일할 수 있다. 제1 더미 전극(221) 및 제2 더미 전극(222)의 두께는 제1 도전부(211)의 제1 파트(212) 및 제2 도전부(215)의 제1 파트(216)의 두께와 동일할 수 있다. 제1 도전부(211), 제2 도전부(215), 제1 더미 전극(221) 및 제2 더미 전극(222)의 두께가 서로 동일함에 따라, 상단에 배치되는 디퓨저(50)는 평형을 유지할 수 있다. 여기서, 두께란 하우징의 상부면에 수직한 방향으로의 길이일 수 있다.
투명 전극은 디퓨저(50)와 결합하여 제1 도전부(211), 제2 도전부(215), 제1 더미 전극(221) 및 제4 더미 전극(222) 상단에 배치될 수 있다. 투명 전극은 디퓨저(50)와 결합하여 단턱부의 제1 내지 제4 안착면(135 내지 138) 상단에 배치될 수 있다.
아래에서는 도 13 및 도 14를 통해 본 발명의 실시예에 따른 커버에 대해 상세하게 살펴보도록 한다. 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 커버의 평면도이다. 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 커버의 측면도이다.
커버(300)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 커버(300)는 상판(310)과, 제1 내지 제5 측판(325)을 포함할 수 있다. 커버(300)는 홀을 포함하는 상판(310)과, 상판(310)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 제1 내지 제5 측판(321 내지 325)을 포함할 수 있다.
상판(310)은 사각형상일 수 있다. 상판(310)은 사각형상의 일측 에지에 단차가 형성될 수 있다. 상판(310)은 제1 홀(331) 및 제2 홀(332)을 포함할 수 있다. 제1 홀(331)은 사각형상이고 제2 홀(332)은 원 형상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 홀(331)의 폭이 제2 홀(332)의 폭보다 작을 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
제1 측판(321) 및 제2 측판(322)은 커버(300)의 일면에 배치될 수 있다. 제2 내지 제5 측판(322 내지 325)은 서로 다른 일면에 배치될 수 있다. 제1 측판(321) 및 제2 측판(322)은 제4 측판(324)의 반대편에 배치될 수 있다. 제3 측판(323)은 제5 측판(325)의 반대편에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 측판(321) 및 제2 측판(322)은 커버(300)의 제1 측면에 배치될 수 있다. 제3 측판(323)은 커버(300)의 제2 측면에 배치될 수 있다. 제4 측판(324)은 커버(300)의 제3 측면에 배치될 수 있다. 제5 측판(325)은 커버(300)의 제4 측면에 배치될 수 있다.
제1 측판(321)은 제5 측판(325) 및 제2 측판(322)에 인접하여 배치될 수 있다. 제1 측판(321)은 제2 측판(322) 및 제5 측판(325)의 외주 또는 에지로부터 옆으로 연장될 수 있다. 제2 측판(322)은 제1 측판(321) 및 제3 측판(323)에 인접하여 배치될 수 있다. 제2 측판(322)은 제1 측판(321) 및 제3 측판(323)의 외주 또는 에지로부터 옆으로 연장될 수 있다. 제3 측판(323)은 제2 측판(322) 및 제4 측판(324)에 인접하여 배치될 수 있다. 제3 측판(323)은 제2 측판(322) 및 제4 측판(324)의 외주 또는 에지로부터 옆으로 연장될 수 있다. 제4 측판(324)은 제3 측판(323) 및 제5 측판(325)에 인접하여 배치될 수 있다. 제4 측판(324)은 제3 측판(323) 및 제5 측판(325)의 외주 또는 에지로부터 옆으로 연장될 수 있다. 제5 측판(325)은 제4 측판(324) 및 제1 측판(321)에 인접하여 배치될 수 있다. 제5 측판(325)은 제4 측판(324) 및 제1 측판(321)의 외주 또는 에지로부터 옆으로 연장될 수 있다.
제1 측판(321)과 제2 측판(322)은 서로 높이가 다를 수 있다. 제1 측판(321)의 높이(h1)는 제2 측판(322)의 높이(h2)보다 높을 수 있다. 따라서, 제1 측판(321)은 기판으로부터 소정의 거리(h3)만큼 이격될 수 있다.
제3 측판(323)의 폭(w1)은 제5 측판(325)의 폭(w2)보다 작을 수 있다. 이에 따라, 커버(300)의 평면도 상에서, 제1 측판(321)과 제2 측판(322) 사이에는 소정의 폭(w2-w1)을 가지는 단차가 형성될 수 있다. 커버(300)는 평면도 상에서, 소정의 폭(w2-w1)을 가지는 단차와 제2 측판(322) 오목부를 포함할 수 있다. 커버(300)의 오목부는 회로기판(4)의 일측 코너에 인접하여 배치될 수 있다. 커버(300)의 오목부는 제2 측판(322) 및 후술하는 돌기부(326)에 대응할 수 있다. 커버(300)의 오목부는 도시된 형태와 같이 단일의 오목부일 수 있고 또는 복수 개일 수 있다. 커버(300)의 오목부가 단일의 오목부인 경우, 평면도 상에서 커버(300)가 절곡되는 부분을 최소화 할 수 있어, 커버(300)의 가공성 및 물리적 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
커버(300)는 제2 측판(322)의 하단에 배치되는 돌기부(326)를 포함할 수 있다. 돌기부(326)는 제2 측판(322)의 하단부 중 회로기판의 제1 단자에 대응하는 영역에서 연장될 수 있다. 돌기부(326)의 높이는 제2 측판(322)의 높이(h1)에서 제1 측판(321)의 높이(h2)를 뺀 값과 동일할 수 있다. 따라서, 돌기부(326)는 회로기판의 제1 단자에 접촉될 수 있다. 돌기부(326)의 좌측 및 우측은 개방될 수 있다. 돌기부(326)의 하단, 즉 회로기판의 제1 단자와 접촉하는 부분의 폭은 회로기판의 제1 단자의 폭보다 작을 수 있다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 일측을 확대한 도면이다.
회로기판(4)의 상부에 하우징 및 커버(300)가 배치된 상태에서 제1 내지 제3 솔더링부(430)가 배치될 수 있다. 제1 솔더링부(410)는 회로기판(4)의 제1 단자(41)와 커버(300)의 돌기부(326)에 배치될 수 있다. 제1 솔더링부(410)는 회로기판(4)의 제1 단자(41)와 회로기판(4)의 돌기부(326) 사이의 접촉을 유지시킬 수 있다. 제2 솔더링부(420)는 회로기판(4)의 제2 단자(42)와 제1 도전부(211)에 배치될 수 있다. 제2 솔더링부(420)는 회로기판(4)의 제2 단자(42)와 제1 도전부(211) 사이의 접촉을 유지시킬 수 있다. 제3 솔더링부(430)는 회로기판(4)의 제3 단자(43)와 제2 도전부(215)에 배치될 수 있다. 제3 솔더링부(430)는 회로기판(4)의 제3 단자(43)와 제2 도전부(215) 사이의 접촉을 유지시킬 수 있다.
회로기판(4)에서 제1 내지 제3 단자(41 내지 43)은 일측에 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 단자(41 내지 43)는 회로기판(4)의 어느 하나의 에지에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로기판(4)의 상부면이 직사각형 형상인 경우, 제1 내지 제3 단자(41 내지 43)는 2개의 장변과 2개의 단변 중 어느 하나에 인접하여 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 단자(41 내지 43)는 회로기판(4)의 어느 하나의 코너부에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로기판(4)의 상부면이 직사각형 형상인 경우, 제1 내지 제3 단자(41 내지 43)는 4개의 코너부 중 어느 하나의 코너부에 인접하여 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 단자(41 내지 43)는 서로 전기적으로 이격될 수 있다. 제1 내지 제3 단자(41 내지 43)는 구조적으로 이격될 수 있다.
제1 내지 제3 솔더링부(430)는 회로기판(4) 상단의 하우징 및 회로기판(4)이 결합된 상태에서 배치될 수 있다. 즉, 제1 내지 제3 솔더링부(430)는 하우징의 외측에 배치된다. 커버(300)는 하우징과 결합되면서 하우징의 일부를 노출하는 홈을 포함할 수 있다. 홈은 돌기부(326)와 제1 측판(321) 사이에 배치될 수 있다. 홈은 하우징에 배치되는 제1 도전부 또는 제2 도전부 중 적어도 하나를 노출시킬 수 있다. 이와 같은 구조는 홈에 노출된 도전부와 단자를 연결하고, 커버(300)의 돌기부(326)와 회로기판(4)의 단자를 연결하는 공정을 동시에 수행할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 커버의 제2 측판(322)이 회로기판(4)의 상단과 이격되므로, 회로기판(4) 상단에 하우징 및 커버(300)를 모두 결합한 후에도 제2 솔더링부(420) 및 제3 솔더링부(430)를 배치할 수 있다. 제1 내지 제3 솔더링부(430)를 하나의 공정 상에서 배치하게 되므로, 제조 공정이 간단해지고, 공정 시간 및 공정 비용이 줄어드는 장점을 가질 수 있다. 또한, 회로기판의 돌출부분이나 꺾임 부분을 최소화할 수 있는바, 회로기판의 가공성을 높일 수 있고 내구성을 유지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1 : 발광부
2 : 수광부
3 : 결합부
4 : 회로기판
5 : 제2 기판
6 : 연결부
7 : 커넥터

Claims (30)

  1. 회로기판;
    상기 회로기판 상에 배치되는 광원 및 이미지 센서;
    상기 회로기판 상에 배치되는 하우징;
    상기 광원 상에 배치되고, 전극을 포함하는 디퓨저; 그리고
    상기 하우징에 배치되고, 상기 디퓨저의 상기 전극과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 도전부;를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 상에 배치되는 커버;를 포함하고,
    상기 커버는,
    상기 도전부와 이격하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전부는,
    제1 도전부; 및 제2 도전부;를 포함하는 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 도전부 및 제2 도전부는,
    상기 하우징의 상부에 배치되는 제1 파트;
    상기 제1 파트로부터 연장되는 제2 파트; 및
    상기 제2 파트로부터 연장되고, 상기 제2 파트보다 폭이 큰 제3 파트;를 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 파트는,
    상기 하우징의 상면을 따라 연장되는 제1 서브파트; 및
    상기 제1 서브파트와 연결되고, 상기 하우징의 측면을 따라 연장되는 제2 서브파트;를 포함하는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 도전부의 상기 제1 서브파트는,
    제1 피스; 및 상기 제1 피스와 절곡되어 연결되는 제2 피스;를 포함하는 카메라 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 도전부의 상기 제2 파트는,
    상기 제2 도전부의 상기 제3 파트와 절곡되어 연장되는 카메라 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 하우징은, 제1 홈을 포함하고,
    상기 도전부는, 상기 제1 홈에 배치되는 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서,,
    상기 제1 홈은,
    제1 영역; 및 제2 영역;을 포함하고,
    상기 제1 도전부는, 상기 제1 홈의 제1 영역에 배치되고,
    상기 제2 도전부는, 상기 제1 홈의 제2 영역에 배치되는 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 홈의 폭은,
    상기 도전부의 폭보다 넓은 카메라 모듈.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 홈의 깊이는,
    상기 도전부의 두께보다 큰 카메라 모듈.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 도전부보다 돌출된 돌출부를 포함하는 카메라 모듈.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 광원의 상부에 위치하는 제1 홀; 및
    상기 제1 홀의 주변부에 배치되는 단턱부;를 포함하고
    상기 단턱부는, 상기 디퓨저가 배치되는 안착면을 포함하는 카메라 모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 홈의 제1 영역은, 상기 안착면의 제1 코너부로 연장되고,
    상기 제1 홈의 제2 영역은, 상기 안착면의 제2 코너부로 연장되는 카메라 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 도전부는, 상기 제1 홈에서 상기 제1 코너부로 연장되어 배치되고,
    상기 제2 도전부는, 상기 제1 홈에서 상기 제1 코너부로 연장되어 배치되는 카메라 모듈.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 디퓨저와 상기 하우징 사이에 배치되고, 상기 도전부와 이격하는 더미 전극;을 포함하는 카메라 모듈.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 더미 전극은,
    제1 더미 전극; 및 제2 더미 전극;을 포함하고,
    상기 제1 더미 전극은, 상기 안착면의 제3 코너부에 배치되고,
    상기 제2 더미 전극은, 상기 안착면의 제4 코너부에 배치되는 카메라 모듈.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 더미 전극 및 상기 제2 더미 전극의 두께는,
    상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부의 두께와 동일한 카메라 모듈.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 안착면은,
    상기 제1 내지 제4 코너부 사이에 배치되는 제1 내지 제4 안착면;을 포함하고,
    상기 하우징은,
    상기 제1 내지 제4 안착면에서 상단면으로 연장되는 제1 내지 제4 연결면;을 포함하고,
    상기 제1 내지 제4 안착면 중 적어도 하나에 배치되어 상기 제1 내지 제4 연결면 중 적어도 하나로 연장되는 제2 홈;을 포함하는 카메라 모듈.
  20. 회로기판;
    상기 회로기판 상에 배치되는 광원 및 이미지 센서;
    상기 회로기판 상에 배치되고, 상기 광원과 중첩하는 제1 홀을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 상에 배치되는 커버;
    상기 광원의 상부에 배치되고, 상기 제1 홀과 중첩하여 배치되는 디퓨저; 및
    상기 제1 홀에서 상기 하우징의 외측방향으로 연장되어 배치되는 연결 전극;을 포함하고,
    상기 연결 전극은, 상기 커버와 이격하는 카메라 모듈.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 커버와 접촉하는 상단면에 오목 형상의 패턴부;를 포함하는 카메라 모듈.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 회로기판은,
    상기 커버와 연결되는 제1 단자;
    상기 연결 전극 중 제1 연결 전극과 연결되는 제2 단자; 그리고
    상기 연결 전극 중 제2 연결 전극과 연결되는 제3 단자;를 포함하는 카메라 모듈.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 커버는,
    제1 측면에 배치되는 제1 측판; 및 제2 측판;을 포함하고,
    상기 제1 내지 제3 단자의 상부 영역과 오버랩되지 않도록 상기 제1 측판 및 상기 제2 측판 사이에 단차가 형성되는 카메라 모듈.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 제1 측판은, 하단부가 상기 회로기판에 접촉되도록 배치되고,
    상기 제2 측판은, 하단부가 상기 회로기판에 이격되도록 배치되는 카메라 모듈.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 커버는,
    상기 제1 측판에서 하단부에서 연장되고, 상기 제1 단자와 접촉하는 돌기부;를 포함하는 카메라 모듈.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 돌기부와 상기 제1 단자를 결합하는 제1 솔더링부;
    상기 제1 연결 전극과 상기 제2 단자를 결합하는 제2 솔더링부; 그리고
    상기 제2 연결 전극과 상기 제3 단자를 결합하는 제3 솔더링부;를 포함하는 카메라 모듈.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 커버는,
    평면도 상에서, 상기 회로기판의 코너부 중 하나의 코너부에 인접하여 배치되는 오목부;를 포함하고,
    상기 제1 내지 제3 솔더링부는 상기 오목부에 배치되는 카메라 모듈.
  28. 회로기판;
    상기 회로기판 상에 배치되는 광원 및 이미지 센서;
    상기 회로기판 상에 배치되고, 상기 광원과 중첩하는 제1 홀을 포함하는 하우징;
    상기 광원의 상부에 배치되고, 상기 제1 홀과 중첩하여 배치되는 디퓨저;
    상기 제1 홀에서 상기 하우징의 외측 방향으로 연장되는 연결 전극; 및
    상기 제1 홀의 주변에 배치되는 더미 전극;을 포함하고,
    상기 연결 전극의 적어도 일 부분 및 상기 더미 전극의 적어도 일 부분은 상기 디퓨저와 상기 하우징 사이에 배치되는 카메라 모듈.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 하우징은,
    제1 홀의 내주면에 배치되는 단턱부;를 포함하고,
    상기 연결 전극은,
    일부분이 상기 단턱부의 코너부 중 적어도 하나에 배치되고,
    상기 더미 전극은,
    상기 단턱부의 코너부 중 상기 연결 전극의 일부분이 배치되지 않은 적어도 하나의 코너부에 배치되는 카메라 모듈.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 더미 전극의 두께는,
    상기 연결 전극의 두께와 동일한 카메라 모듈.
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