CN110248467B - 一种复合电路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种复合电路板及其制备方法，属于电路板领域，一种复合电路板，包括电路板本体，电路板本体上均匀设置有多个插孔，电路板本体一端面连接有多个铜片，且多个铜片与多个插孔相匹配，插孔的内壁连接有止逆层，止逆层包括第一止逆层和第二止逆层，且第一止逆层位于插孔靠近铜片的一侧，第二止逆层位于插孔远离铜片的一侧，第一止逆层包括多个锡条，且多个锡条均匀连接于插孔的内壁上，将电路板插孔处设置成止逆式，熔融锡不易从插孔的缝隙中渗出损坏元器件，插接元器件时，只需要将元器件的引脚插入电路板的插孔即可，止逆式的插孔可自动固定元器件，出现差错时，可直接拔出即可，安全方便。

Description

一种复合电路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，更具体地说，涉及一种复合电路板及其制备方法。
背景技术
传统双面软硬结合电路板的产品基板合成结构为单面硬板加一层单面软板通过粘着剂结合在一起。
主要生产工艺：1、单面PCB基板在特定区域先开槽；(预先开槽的目的是为了在产品的最后阶段便于在此处将PCB揭盖)；2、AD胶在特定的区域以切割方式将部份胶先去除；3、在单面FPC基板上的特定区域贴上PI补强板；4、以AD胶做为粘着剂在中间层，将单面FPC基板与单面PCB基板以压合方式结合成为一体，此时PI补强板也包含在里面。压合后的基板形成了双面软硬结合的结构。
在软硬双面电路板的制作技术方面，中国专利公开号为CN103561538B公开了一种《软硬双面电路板制作方法》,包括基板选配、防水处理、缝隙加工、镂空处理、冷压、填塞贴合、贴好后用熨斗假固定，再经过快压机热压压实等步骤。有益效果：1、可以有效的解决基板在合成压合过程中PCB开槽处背面基板产生凹陷的不良现象，提高了产品线路与阻焊制作的质量；2、可以有效的解决基板在合成压合过程中FPC内部局部有补强的地方基板产生凸起的不良现象，提高了产品线路与阻焊制作的质量；3、使用两层FR4合成结构，可以基板产生凹陷的不良现象，避免在生产过程中做电镀或者过湿制程的水平线时有药水将会从PCB开槽处渗入到基板内层去。
实验室中进行电路板焊接实验时，一般是将元器件的引脚插入电路板的插孔中，然后引脚掰弯以将元器件固定于电路板上，安插出错时，又要将引脚掰直，拔出元器件，但是元器件的引脚通常小而尖锐，扳动引脚容易划伤手指，存在一定的安全隐患，且反复扳动引脚容易损坏元器件，同时浪费时间和实验器材，拖慢实验进程，另外，电焊过程中，熔融状态的锡可能从插孔的缝隙渗到电路板另一侧上的元器件上，高温的熔融锡容易损坏元器件。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种复合电路板及其制备方法，它将电路板插孔处设置成止逆式，熔融锡不易从插孔的缝隙中渗出损坏元器件，插接元器件时，只需要将元器件的引脚插入电路板的插孔即可，止逆式的插孔可自动固定元器件，出现差错时，可直接拔出即可，安全方便。
2.技术方案
为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
一种复合电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上均匀设置有多个插孔，所述电路板本体一端面连接有多个铜片，且多个铜片与多个插孔相匹配，所述插孔的内壁连接有止逆层，所述止逆层包括第一止逆层和第二止逆层，且第一止逆层位于插孔靠近铜片的一侧，所述第二止逆层位于插孔远离铜片的一侧，将电路板插孔处设置成止逆式，熔融锡不易从插孔的缝隙中渗出损坏元器件，插接元器件时，只需要将元器件的引脚插入电路板的插孔即可，止逆式的插孔可自动固定元器件，出现差错时，可直接拔出即可，安全方便。
进一步的，所述第一止逆层包括多个锡条，且多个锡条均匀连接于插孔的内壁上，锡条在第一次受热之前是软的，能够承受一定的形变，在插设元器件的引脚时，元器件的引脚抵着锡条使得锡条发生形变，同时，锡条始终抵着元器件的引脚，起到一个固定引脚的作用，另外，在点焊时，锡条受热融化堵塞插孔，且在第二止逆层的阻挡作用下，融化的锡不易渗出接触元器件，冷却后的锡层还起到进一步固定元器件引脚的作用。
进一步的，所述锡条包括内嵌附着丝和加粗层，所述加粗层为锡丝，所述加粗层一端焊接于插孔的内壁上，所述内嵌附着丝位于加粗层内部，且内嵌附着丝一端与电路板本体固定连接，内嵌附着丝可供熔融状态的锡稳定附着，不易渗出接触元器件，且在回收元器件时，加热冷却变硬的锡层，锡层再次处于熔融状态，拔下元器件的过程中，在内嵌附着丝和第二止逆层的阻挡作用下，锡层不易随着元器件的引脚带出插孔。
进一步的，所述内嵌附着丝上固定连接有多个防脱落卷丝，防脱落卷丝的设置可使得熔融状态的锡更加稳定的附着，不易渗出接触元器件。
进一步的，所述第一止逆层与第二止逆层之间的距离为插孔深度的三分之一，第二止逆层受力变形时不会受第一止逆层的阻挡，不易造成插孔堵塞。
进一步的，所述第一止逆层和第二止逆层远离插孔内壁的端部均向铜片弯曲，便于元器件引脚的顺利插入。
进一步的，所述电路板本体设置有铜片的一端面开凿有多个嵌入式固定槽，多个所述嵌入式固定槽分别与多个插孔相匹配，且嵌入式固定槽与铜片相匹配，所述嵌入式固定槽的深度小于铜片的厚度，所述铜片通过粘合剂粘接于嵌入式固定槽中，传统电路板上的铜片一般都是简单的固定于电路板表面，这种电路板在点焊时，铜片容易受热脱落或移位，本方案中的铜片呈半嵌入电路板中，受热不易脱落，更不易移位。
进一步的，所述第二止逆层为弹性耐高温材料，且第二止逆层表面涂覆有有色防腐镀层，且有色防腐镀层为红色，不易受外界腐蚀生锈损坏影响元器件引脚的插入，另外，一般的电路板表面为淡褐色，红色的镀层可使得第二止逆层区别于电路板，便于实验操作人员准确找到插孔插放元器件。
一种复合电路板，其制备方法为：
S1、在电路板本体的多层基板上对应打孔得到插孔；
S2、在插孔处进行精细处理，得到第一止逆层和第二止逆层；
S3、在电路板本体一端面的插孔处开凿嵌入式固定槽，将铜片用粘合剂粘接于嵌入式固定槽中。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
(1)本方案将电路板插孔处设置成止逆式，熔融锡不易从插孔的缝隙中渗出损坏元器件，插接元器件时，只需要将元器件的引脚插入电路板的插孔即可，止逆式的插孔可自动固定元器件，出现差错时，可直接拔出即可，安全方便。
(2)第一止逆层包括多个锡条，且多个锡条均匀连接于插孔的内壁上，锡条在第一次受热之前是软的，能够承受一定的形变，在插设元器件的引脚时，元器件的引脚抵着锡条使得锡条发生形变，同时，锡条始终抵着元器件的引脚，起到一个固定引脚的作用，另外，在点焊时，锡条受热融化堵塞插孔，且在第二止逆层的阻挡作用下，融化的锡不易渗出接触元器件，冷却后的锡层还起到进一步固定元器件引脚的作用。
(3)锡条包括内嵌附着丝和加粗层，加粗层为锡丝，加粗层一端焊接于插孔的内壁上，内嵌附着丝位于加粗层内部，且内嵌附着丝一端与电路板本体固定连接，内嵌附着丝可供熔融状态的锡稳定附着，不易渗出接触元器件，且在回收元器件时，加热冷却变硬的锡层，锡层再次处于熔融状态，拔下元器件的过程中，在内嵌附着丝和第二止逆层的阻挡作用下，锡层不易随着元器件的引脚带出插孔。
(4)内嵌附着丝上固定连接有多个防脱落卷丝，防脱落卷丝的设置可使得熔融状态的锡更加稳定的附着，不易渗出接触元器件。
(5)第一止逆层与第二止逆层之间的距离为插孔深度的三分之一，第二止逆层受力变形时不会受第一止逆层的阻挡，不易造成插孔堵塞。
(6)第一止逆层和第二止逆层远离插孔内壁的端部均向铜片弯曲，便于元器件引脚的顺利插入。
(7)电路板本体设置有铜片的一端面开凿有多个嵌入式固定槽，多个嵌入式固定槽分别与多个插孔相匹配，且嵌入式固定槽与铜片相匹配，嵌入式固定槽的深度小于铜片的厚度，铜片通过粘合剂粘接于嵌入式固定槽中，传统电路板上的铜片一般都是简单的固定于电路板表面，这种电路板在点焊时，铜片容易受热脱落或移位，本方案中的铜片呈半嵌入电路板中，受热不易脱落，更不易移位。
(8)第二止逆层为弹性耐高温材料，且第二止逆层表面涂覆有有色防腐镀层，且有色防腐镀层为红色，不易受外界腐蚀生锈损坏影响元器件引脚的插入，另外，一般的电路板表面为淡褐色，红色的镀层可使得第二止逆层区别于电路板，便于实验操作人员准确找到插孔插放元器件。
附图说明
图1为本发明的电路板铜片面的结构示意图；
图2为本发明的电路板非铜片面的结构示意图；
图3为本发明去除止逆层状态下的电路板铜片面的结构示意图；
图4为本发明去除止逆层状态下的电路板非铜片面的结构示意图；
图5为本发明的部分结构示意图；
图6为图5中A处的结构示意图；
图7为本发明的安装铜片状态下的部分结构示意图；
图8为本发明的第一止逆层处的结构示意图；
图9为本发明去除加粗层状态下的第一止逆层处的结构示意图。
图中标号说明：
1电路板本体、2插孔、3铜片、4止逆层、5嵌入式固定槽、6第二止逆层、7第一止逆层、71内嵌附着丝、72加粗层、73防脱落卷丝。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1：
请参阅图3，一种复合电路板，包括电路板本体1，电路板本体1上均匀设置有多个插孔2，电路板本体1一端面连接有多个铜片3，且多个铜片3与多个插孔2相匹配，请参阅图1，插孔2的内壁连接有止逆层4，请参阅图5和图6，止逆层4包括第一止逆层7和第二止逆层6，且第一止逆层7位于插孔2靠近铜片3的一侧，第二止逆层6位于插孔2远离铜片3的一侧，将电路板插孔2处设置成止逆式，熔融锡不易从插孔2的缝隙中渗出损坏元器件，插接元器件时，只需要将元器件的引脚插入电路板的插孔2即可，止逆式的插孔2可自动固定元器件，出现差错时，可直接拔出即可，安全方便。
第一止逆层7包括多个锡条，且多个锡条均匀连接于插孔2的内壁上，锡条在第一次受热之前是软的，能够承受一定的形变，在插设元器件的引脚时，元器件的引脚抵着锡条使得锡条发生形变，同时，锡条始终抵着元器件的引脚，起到一个固定引脚的作用，另外，在点焊时，锡条受热融化堵塞插孔2，且在第二止逆层6的阻挡作用下，融化的锡不易渗出接触元器件，冷却后的锡层还起到进一步固定元器件引脚的作用。
另外，该电路板上安插的元器件引脚可免于弯折，直接点焊即可，由于元器件的引脚较长，点焊的焊点较大，在点焊结束后，较大的焊点可充当支脚支撑电路板，使得电路板下侧形成一个通风通道，通风散热效果好。
请参阅图8，锡条包括内嵌附着丝71和加粗层72，加粗层72为锡丝，加粗层72一端焊接于插孔2的内壁上，内嵌附着丝71位于加粗层72内部，且内嵌附着丝71一端与电路板本体1固定连接，内嵌附着丝71可供熔融状态的锡稳定附着，不易渗出接触元器件，且在回收元器件时，加热冷却变硬的锡层，锡层再次处于熔融状态，拔下元器件的过程中，在内嵌附着丝71和第二止逆层6的阻挡作用下，锡层不易随着元器件的引脚带出插孔2。
请参阅图9，内嵌附着丝71上固定连接有多个防脱落卷丝73，防脱落卷丝73的设置可使得熔融状态的锡更加稳定的附着，不易渗出接触元器件。
第一止逆层7与第二止逆层6之间的距离为插孔2深度的三分之一，第二止逆层6受力变形时不会受第一止逆层7的阻挡，不易造成插孔2堵塞。
第一止逆层7和第二止逆层6远离插孔2内壁的端部均向铜片3弯曲，便于元器件引脚的顺利插入。
请参阅图5和图7，电路板本体1设置有铜片3的一端面开凿有多个嵌入式固定槽5，多个嵌入式固定槽5分别与多个插孔2相匹配，且嵌入式固定槽5与铜片3相匹配，嵌入式固定槽5的深度小于铜片3的厚度，铜片3通过粘合剂粘接于嵌入式固定槽5中，传统电路板上的铜片3一般都是简单的固定于电路板表面，这种电路板在点焊时，铜片3容易受热脱落或移位，本方案中的铜片3呈半嵌入电路板中，受热不易脱落，更不易移位。
第二止逆层6为弹性耐高温材料，且第二止逆层6表面涂覆有有色防腐镀层，且有色防腐镀层为红色，不易受外界腐蚀生锈损坏影响元器件引脚的插入，另外，一般的电路板表面为淡褐色，红色的镀层可使得第二止逆层6区别于电路板，便于实验操作人员准确找到插孔2插放元器件。
一种复合电路板，其制备方法为：
S1、在电路板本体1的多层基板上对应打孔得到插孔2；
S2、在插孔2处进行精细处理，得到第一止逆层7和第二止逆层6；
S3、在电路板本体1一端面的插孔2处开凿嵌入式固定槽5，将铜片3用粘合剂粘接于嵌入式固定槽5中。
需要进一步说明的是，本方案中设置的止逆层4适用于较厚的电路板，只有较厚的电路板上开凿的插孔2才能满足止逆层4的工艺制作，而作为实验室用的电路板，最好是实用较厚的电路板，一方面，较厚的电路板其插孔2相应的也较深，熔融的锡不易从插孔的缝隙渗到电路板的反面粘附到元器件上损坏元器件，另一方面，较厚的电路板可一定程度上增强电路板的强度，不易折损。
相较于现有技术中的电路板存在的缺点：电路板焊接实验时，一般是将元器件的引脚插入电路板的插孔中，然后引脚掰弯以将元器件固定于电路板上，安插出错时，又要将引脚掰直，拔出元器件，但是元器件的引脚通常小而尖锐，扳动引脚容易划伤手指，存在一定的安全隐患，且反复扳动引脚容易损坏元器件，同时浪费时间和实验器材，拖慢实验进程，另外，电焊过程中，熔融状态的锡可能从插孔的缝隙渗到电路板另一侧上的元器件上，高温的熔融锡容易损坏元器件；本方案将电路板插孔2处设置成止逆式，熔融锡不易从插孔2的缝隙中渗出损坏元器件，插接元器件时，只需要将元器件的引脚插入电路板的插孔2即可，止逆式的插孔2可自动固定元器件，出现差错时，可直接拔出即可，安全方便。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种复合电路板，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)上均匀设置有多个插孔(2)，所述电路板本体(1)一端面连接有多个铜片(3)，且多个铜片(3)与多个插孔(2)相匹配，其特征在于：所述插孔(2)的内壁连接有止逆层(4)，所述止逆层(4)包括第一止逆层(7)和第二止逆层(6)，且第一止逆层(7)位于插孔(2)靠近铜片(3)的一侧，所述第二止逆层(6)位于插孔(2)远离铜片(3)的一侧，所述第一止逆层(7)包括多个锡条，且多个锡条均匀连接于插孔(2)的内壁上，所述锡条包括内嵌附着丝(71)和加粗层(72)，所述加粗层(72)为锡丝，所述加粗层(72)一端焊接于插孔(2)的内壁上，所述内嵌附着丝(71)位于加粗层(72)内部，且内嵌附着丝(71)一端与电路板本体(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述内嵌附着丝(71)上固定连接有多个防脱落卷丝(73)。
3.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述第一止逆层(7)与第二止逆层(6)之间的距离为插孔(2)深度的三分之一。
4.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述第一止逆层(7)和第二止逆层(6)远离插孔(2)内壁的端部均向铜片(3)弯曲。
5.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)设置有铜片(3)的一端面开凿有多个嵌入式固定槽(5)，多个所述嵌入式固定槽(5)分别与多个插孔(2)相匹配，且嵌入式固定槽(5)与铜片(3)相匹配。
6.根据权利要求5所述的一种复合电路板，其特征在于：所述嵌入式固定槽(5)的深度小于铜片(3)的厚度，所述铜片(3)通过粘合剂粘接于嵌入式固定槽(5)中。
7.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述第二止逆层(6)为弹性耐高温材料，且第二止逆层(6)表面涂覆有有色防腐镀层，且有色防腐镀层为红色。
8.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：其制备方法为：
S1、在电路板本体(1)的多层基板上对应打孔得到插孔(2)；
S2、在插孔(2)处进行精细处理，得到第一止逆层(7)和第二止逆层(6)；
S3、在电路板本体(1)一端面的插孔(2)处开凿嵌入式固定槽(5)，将铜片(3)用粘合剂粘接于嵌入式固定槽(5)中。
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