CN208754598U - 一种回流焊功率器件防漏锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种回流焊功率器件防漏锡装置，包括PCB基材，所述PCB基材的上端一侧设置有上铜箔，所述上铜箔的上端设置一侧有第一锡膏，所述第一锡膏的上端设置一侧有贴片功率器件，所述PCB基材的内部一侧设置有导热孔，所述PCB基材下端一侧设置有下铜箔，所述下铜箔的上端一侧设置有第二锡膏，所述上铜箔的外表面一侧开设有阻焊窗。本实用新型所述的一种回流焊功率器件防漏锡装置，能够使得整体装置能够便捷的进行焊接使用，保证了功率器件的上锡效果，又保证底面平整，且无冒锡尖的风险，从而使得使用人员能够确保功率器件下方的锡膏不会流失,得到良好的上锡效果，带来更好的使用前景。

Description

一种回流焊功率器件防漏锡装置

技术领域

本实用新型涉及PCB设计和PCBA加工领域，特别涉及一种回流焊功率器件防漏锡装置。

背景技术

在常规的PCBA生产加工工艺中，为了提高贴片功率器件的载流能力和增强散热效果，在功率器件下方PCB顶层和底层铺大面积铜皮，在功率器件投影区开阻焊窗并且打阵列过孔导热。

现有设计在加工过程种存在以下不足：首先，回流焊时熔锡从导热孔流到背面，导致贴片功率器件焊接少锡，影响焊接效果，其次，焊接后在PCB 背面不平整，甚至会有锡尖，从而较为不便，在使用的过程中，带来了一定的影响，为此，我们提出一种回流焊功率器件防漏锡装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种回流焊功率器件防漏锡装置。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种回流焊功率器件防漏锡装置，包括PCB基材，所述PCB基材的上端一侧设置有上铜箔，所述上铜箔的上端设置一侧有第一锡膏，所述第一锡膏的上端设置一侧有贴片功率器件，所述PCB基材的内部一侧设置有导热孔，所述PCB基材下端一侧设置有下铜箔，所述下铜箔的上端一侧设置有第二锡膏，所述上铜箔的外表面一侧开设有阻焊窗。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一锡膏的下端一侧设置有锡膏钢网，且锡膏钢网的内部一侧开设有开窗。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述导热孔的形状为圆形，且上铜箔与下铜箔的形状均为圆形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上铜箔与下铜箔的形状大小均相同，且上铜箔与下铜箔对应设置在 PCB基材的上下两端。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述阻焊窗设置在上铜箔的外表面一侧，且阻焊窗的内直径与上铜箔的外直径大小相同。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述贴片功率器件设置在上铜箔的上方，且贴片功率器件通过第一锡膏与PCB基材焊接连接。

本实用新型中：该一种回流焊功率器件防漏锡装置，通过设置的下铜箔，当时使用人员通过第二锡膏将下铜箔进回流焊时，则可以将第二锡膏灌满导热孔，从而功率器件回流焊时保证了锡膏不流失，得到良好的上锡效果，又能确保底面的平整度，又不会出现锡尖的形成，通过设置的导热孔，当使用人员在对PCB基材进行底面的先回流焊时，则可以通过导热孔进行良好的散热效果也能确保整体装置在焊接时不会出现锡膏的流失，从而使得整体装置在焊接时能够更加精密的进行焊接使用，通过设置的阻焊窗，当使用人员通过第一锡膏对上铜箔进行焊接时，则可以通过阻焊窗对PCB基材上的电路进行保护，不会出现锡膏的高温而破坏PCB基材上方设置的电路，从而增加了整体装置的焊接安全性，方便了使用人员对其使用，相对于传统方式更好。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种回流焊功率器件防漏锡装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种回流焊功率器件防漏锡装置的PCB基材顶视图。

图中：1、PCB基材；2、上铜箔；3、第一锡膏；4、贴片功率器件；5、导热孔；6、下铜箔；7、第二锡膏；8、阻焊窗。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-2，一种回流焊功率器件防漏锡装置，包括PCB基材1，PCB基材1的上端一侧设置有上铜箔2，上铜箔2的上端设置一侧有第一锡膏3，第一锡膏3的上端设置一侧有贴片功率器件4，PCB基材1的内部一侧设置有导热孔5，从而使得使用人员可以通过导热孔5进行焊接时的散热，通过锡膏将导热孔5填满，能够使得使用人员在焊接时能够有效的进行焊接，不会出现锡膏的流失和底面焊接出现锡尖等现象，PCB基材1下端一侧设置有下铜箔6，下铜箔6的上端一侧设置有第二锡膏7，从而使得使用人员可以通过上铜箔2 与下铜箔6来进行防漏锡式的焊接，上铜箔2的外表面一侧开设有阻焊窗8，从而使得使用人员在焊接时可以通过阻焊窗8来对PCB基材1的焊接时不会破坏到电路。

第一锡膏3的下端一侧设置有锡膏钢网，且锡膏钢网的内部一侧开设有开窗，从而使得使用人员能够在焊接时能够更加精密的进行焊接使用；

导热孔5的形状为圆形，且上铜箔2与下铜箔6的形状均为圆形，从而使得使用人员可以通过导热孔5进行焊接时的散热，通过锡膏将导热孔5填满，能够使得使用人员在焊接时能够有效的进行焊接，不会出现锡膏的流失和底面焊接出现锡尖等现象；

上铜箔2与下铜箔6的形状大小均相同，且上铜箔2与下铜箔6对应设置在PCB基材1的上下两端，从而使得使用人员可以通过上铜箔2与下铜箔6 来进行防漏锡式的焊接；

阻焊窗8设置在上铜箔2的外表面一侧，且阻焊窗8的内直径与上铜箔2 的外直径大小相同，从而使得使用人员在焊接时可以通过阻焊窗8来对PCB 基材1的焊接时不会破坏到电路；

贴片功率器件4设置在上铜箔2的上方，且贴片功率器件4通过第一锡膏3与PCB基材1焊接连接，从而使得使用人员在焊接时更加的便捷。

工作原理：本实用新型为一种回流焊功率器件防漏锡装置，使用人员先将PCB基材1下端的下铜箔6与第二锡膏7进行回流焊，将PCB基材1的下端先行焊接，从而通过第二锡膏7将PCB基材1内部设置的导热孔5填满，从而使得使用人员在焊接贴片功率器件4时不会出现锡膏的流失，保证了第一锡膏3与上铜箔2的焊接效果，从而使得整体装置焊接的更加精密有效，通过设置阻焊窗8，在使用人员通过第一锡膏3将贴片功率器件4焊接在上铜箔2时，则可以通过阻焊窗8来有效保护PCB基材1的电路，在焊接过程中，通过导热孔5能够使得整体焊接温度不会过高而破坏PCB基材1的电路，由于第二锡膏7与下铜箔6的先行焊接，从而实现了整体装置的底面平整，不会出现焊接时有锡尖的出现，便于使用人员对其进行使用，较为实用。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种回流焊功率器件防漏锡装置，包括PCB基材(1)，其特征在于：所述PCB基材(1)的上端一侧设置有上铜箔(2)，所述上铜箔(2)的上端设置一侧有第一锡膏(3)，所述第一锡膏(3)的上端设置一侧有贴片功率器件(4)，所述PCB基材(1)的内部一侧设置有导热孔(5)，所述PCB基材(1)下端一侧设置有下铜箔(6)，所述下铜箔(6)的上端一侧设置有第二锡膏(7)，所述上铜箔(2)的外表面一侧开设有阻焊窗(8)。

2.根据权利要求1所述的一种回流焊功率器件防漏锡装置，其特征在于：所述第一锡膏(3)的下端一侧设置有锡膏钢网，且锡膏钢网的内部一侧开设有开窗。

3.根据权利要求1所述的一种回流焊功率器件防漏锡装置，其特征在于：所述导热孔(5)的形状为圆形，且上铜箔(2)与下铜箔(6)的形状均为圆形。

4.根据权利要求1所述的一种回流焊功率器件防漏锡装置，其特征在于：所述上铜箔(2)与下铜箔(6)的形状大小均相同，且上铜箔(2)与下铜箔(6)对应设置在PCB基材(1)的上下两端。

5.根据权利要求1所述的一种回流焊功率器件防漏锡装置，其特征在于：所述阻焊窗(8)设置在上铜箔(2)的外表面一侧，且阻焊窗(8)的内直径与上铜箔(2)的外直径大小相同。

6.根据权利要求1所述的一种回流焊功率器件防漏锡装置，其特征在于：所述贴片功率器件(4)设置在上铜箔(2)的上方，且贴片功率器件(4)通过第一锡膏(3)与PCB基材(1)焊接连接。