CN110230045A - 用于化学镀的催化剂溶液 - Google Patents

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Abstract

用于化学镀的催化剂溶液。本发明涉及一种用于金属化学镀的稳定钯离子催化剂水溶液，其不使用硼酸且可稳定用于较宽的pH范围。本发明提供了一种pH值大于7的催化剂溶液，所述催化剂溶液具有高于7的pH值，其包含包括钯离子、钯离子络合剂和用以下通式(1)表示的在碱性范围内具有缓冲效果的化合物。化学式1

Description

用于化学镀的催化剂溶液
发明领域
本发明涉及一种用于化学镀的稳定催化剂溶液。更具体的，本发明涉及一种在较宽的pH范围内稳定且不使用硼酸的用于金属化学镀的稳定钯离子催化剂水溶液。
背景技术
金属化学镀是一种在基体表面沉积金属层的公知方法。金属化学镀用于多种工业领域，包括装饰镀和电子元件的生产。金属化学镀还广泛用于在印制电路板上形成电路。当在非导电工件上进行化学镀时需要提前将催化剂附在表面。过去曾用钯-锡胶体催化剂作为催化剂。钯-锡胶体催化剂是将氯化锡(II)和氯化钯在酸性溶液中混合制成的。
然而，钯-锡胶体催化剂容易倾向于团聚。由于团聚的胶体并不能均匀地附着在待镀工件表面，胶体附近的沉积量变得越来越多，因此在化学镀过程中工件表面的金属沉积层会不均匀。据称不均匀的化学镀层与镀层和基体间降低的结合力和较差的绝缘性能相关。近年来基于环境问题的要求，也引起对发展无锡催化剂的要求。
所谓的钯离子催化剂(其中钯离子是通过络合剂稳定的)发展为钯-锡胶体催化剂的替代品。已知用胺类化合物作为络合剂不仅能形成钯离子络合物而且还能增强催化传导(catalyst-imparting)性能。例如，日本公开61-15983披露了一种用于化学镀的催化剂，包括在酰胺中溶解至少一种钯(II)、银(I)、铜(I)、铜(II)和镍(II)的化合物获得的络合物。日本公开2007-138218披露了一种用于化学镀的包含一种二价钯化合物和一种胺络合剂的浓缩催化剂溶液，其披露了草酸、酒石酸、醋酸、柠檬酸、邻苯二甲酸、2-(N-吗啉)乙基磺酸等用于pH调节的缓冲剂的例子，同时具体说明了使用硼酸作为缓冲溶液的实施例。2-(N-吗啉)乙基磺酸作为化合物在pH 5.5-7.0的酸性范围内表现出的缓冲效果是公知的。USP5503877披露了含具有至少一个有机配位体的金属的络合物，该络合物中配合表现出低聚物或高聚物的形式。胺类化合物作为有机配位体的例子给出，而硼酸盐、碳酸盐、磷酸盐和醋酸盐作为缓冲剂的例子给出。使用硼酸作为缓冲剂的优势是不言自明的。
然而，在上述参考文献中使用的硼酸被认为是环境危害物质，而且可以预见在将来其使用将被限制。因此需要寻找硼酸的替代物。本发明人还基于其研究考虑到当硼酸用作缓冲剂时，溶液在pH 11及以上的强碱性范围内稳定且催化剂表现良好，但当在弱碱性范围内使用时，由于络合能力发生变化会出现如钯沉淀和降低催化传导能力的问题。因此，使用与高碱性溶液接触易于分解的聚酰亚胺树脂等是不能传递足够催化剂到基体上的。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种不使用为环境危害物质的硼酸的稳定催化剂溶液，且不仅能用于强碱性环境，而且还能用于弱碱性环境。
具体实施方式
在本说明书中，术语“催化剂溶液”和“催化剂浴”可相互替换使用，“镀液”和“镀浴”可相互替换使用。℃表示摄氏度；g/L表示克每升；mg/L表示毫克每升；μm表示微米；以及kN/m表示千牛每米。此外，除非在说明书中特别指出，百分比(％)表示wt％。所有数值范围都是包含且以任意方式组合，除非数值范围明确相加总计达100％。
作为全面深入研究的结果，本发明人发现通过向含钯离子和其缓冲剂的催化剂溶液中加入特定化合物可以在从强碱到弱碱的较宽pH值范围内获得稳定的催化剂溶液，从而完善本发明。
更详细地，本发明涉及一种催化剂溶液，含钯离子和钯离子络合剂，还含有如下通式(1)表示的化合物。该催化剂溶液能够在强碱性到弱碱性的较宽pH范围内使用。
本发明还涉及一种使用上述催化剂溶液在待镀工件表面形成镀膜的方法。
用于本发明化学镀的催化剂溶液是具有pH值高于7的，含钯离子、钯离子络合剂和由以下通式(1)表示的化合物的催化剂溶液。
化学式1
在通式(1)中，R1和R2单独分别表示氢原子、直链、支链或具有1-17个碳原子的环烷基、或芳基。R1和R2可各自被羟基、羟烷基或环烷基取代。R1和R2的例子包括氢原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、己基、环己基、辛基、癸基、羟乙基、2-羟乙基、3-羟丙基、4-羟丁基、苯基、1-甲苯基、3-甲苯基、三乙醇基、乙基磺酸基、亚甲基酰胺基和羟丙基磺酸基。但是，R1和R2不能同时为氢原子。
R1和R2可相互键合形成环，也可与杂原子键合形成环。杂原子的例子包括氧原子和氮原子。R1和R2形成环时的例子包括含R1、R2和氨氮原子的哌啶环，以及包含R1、R2、氧原子或氮原子的杂原子和氨氮原子的吗啉环和哌嗪环。
R3表示具有1-14个碳原子的亚烷基。R3可被羟基、烷基或羟烷基取代。R3的例子包括亚烷基、亚乙基、亚丙基和2-羟基亚丙基。
A表示为SO3X或COOX。X表示一价阳离子。例子包括氢离子、钠离子、钾离子等。
由通式(1)表示的化合物在碱性范围内具有缓冲作用。在此，碱性范围的意思是pH值为7或更高，优选为7.5或更高，更优选为8或更高。碱性范围也可以优选12或更低，更优选11.5或更低。具有缓冲作用意味着含有通式(1)表示的化合物的催化剂溶液制备后在室温下储存两个月后其pH值的变化优选为0.5或更小，更优选为0.3或更小，进一步优选为0.1或更小。
不受理论的约束，用于本发明的通式(1)表示的化合物确信除了作为缓冲剂还具有辅助螯合钯离子的作用，将催化剂溶液稳定在碱性范围内。因此，确信正如以下将要讨论的，其除了能将催化剂溶液pH值稳定在精确的碱性范围内还能稳定钯离子抑制沉淀。
通式(1)表示的化合物为仲胺或叔胺。当用伯胺代替通式(1)表示的化合物进行使用时，缓冲性能和螯合性能都降低了，而且未能达到本发明的技术效果。
通式(1)表示的化合物的含量根据钯离子的含量而不同，与钯离子的摩尔比为一倍或多倍，优选二倍或多倍。通式(1)表示的化合物的含量为与钯离子的摩尔比为20倍或更少，优选15倍或更少。
通式(1)表示的化合物的例子包括2-环己基氨基乙磺酸、3-环己基氨基丙烷磺酸、二乙醇甘氨酸、三羟甲基甲基-3-氨基丙烷磺酸、三羟甲基甲基氨基-2-羟基丙烷磺酸，以及三羟甲基甲基-2-氨基乙磺酸；优选2-环己基氨基乙磺酸、3-环己基氨基丙烷磺酸和二乙醇甘氨酸。
可通过在水中溶解钯化合物产生钯离子水溶液而获得钯离子。该钯化合物包括氯化钯、氟化钯、溴化钯、碘化钯、硝酸钯、硫酸钯、氧化钯、硫化钯等。可使用其中的一种或多种。
根据催化剂水溶液的总量，钯离子的含量优选0.001g/L(9.5μM)或更高，更优选0.01g/L或更高。根据催化剂水溶液的总量，钯离子的含量还可以优选1g/L(9.5mM)或更低，更优选0.5g/L或更低。
本发明的催化剂溶液包含钯离子络合剂。过去已知的化合物都可用作钯离子络合剂，但胺类化合物是最优选的。胺类化合物作为络合剂使用不仅能够络合钯离子，而且还能增强催化传导性能。
钯离子络合剂的例子包括双吡啶、氨甲基吡啶(picolylamine)、乙二胺、2-氨基吡啶、烟酸、4-氨基吡啶、2-氨乙基吡啶、3-羟甲基吡啶等。双吡啶、氨甲基吡啶、乙二胺、2-氨基吡啶、2-氨乙基吡啶和其它的二元胺最为优选。
钯离子络合剂的含量取决于钯离子的含量，与钯离子的摩尔比为优选0.5或更大，更优选0.8或更大，或者优选5或更小，更优选1.2或更小。
本发明所述催化剂溶液具有高于7的碱性pH值。这是由于当pH值小于7时，倾向于产生钯的沉淀则催化剂溶液的效果就会降低。本发明所述催化剂溶液特别具有在弱碱性范围到强碱性范围的较宽范围内稳定目标pH值的特点。这是由于含有通式(1)所示化合物的催化剂溶液起到了缓冲剂的作用。正如以下所要讨论的，其与常规的含硼酸的催化剂溶液相比具有更高的有效性以及更宽的pH使用范围。
本发明所述催化剂溶液的pH值高于7，优选为7.5或更高，更优选为8或更高。本发明所述催化剂溶液的pH值也可优选12或更低，优选为11.5或更低。pH值可使用酸或碱或其他已知pH调节剂调节到目标值。盐酸、硫酸、硝酸等可用作酸。氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠等可用作碱。
本发明所述催化剂水溶液如下制备：例如向盐酸中加入氯化钯或其他钯盐，搅拌溶液直到钯盐完全溶解，然后加入双吡啶或其他钯离子络合剂以及通式(1)所示的化合物，加入水至所需容量，随后用氢氧化钠水溶液调整pH至目标值。
使用本发明所述催化剂水溶液可采用如下工艺在非导电基体上进行化学镀金属。用化学镀铜作为讨论的例子。
首先，用酸或碱溶液等对基体清洗脱脂。用去离子水清洗后，用公知的刻蚀液对基体进行微刻蚀，随后用去离子水清洗，随后酸洗，再用去离子水洗，然后用本发明所述催化剂溶液将催化剂传递到基体表面。通过用基体接触已被调节到20-60℃的催化剂溶液2-5分钟传递催化剂。基体随后用去离子水清洗，并使其与还原剂溶液接触。次磷酸钠、甲醛、氯化锡、二甲胺硼烷、氢化锂铝、硼氢化锂、硼氢化钠等可用作还原剂。还原剂在还原剂溶液中的含量根据所用还原剂的类型而不同。例如，当使用次磷酸钠时，为20g/L至100g/L。用去离子水清洗后进行化学镀铜。公知的化学镀铜溶液如CUPOSITTM328化学镀铜(由罗门哈斯电子材料有限公司制造)可用于化学镀铜制程。
在将基体与本发明所述催化剂溶液接触之前还可以将其与称为预浸液的预处理溶液进行接触。预浸液是一种具有催化活化和催化液稳定效果的溶液。其pH值调整到基本与催化剂溶液相同，这样当带有预浸液的基体与催化剂溶液接触时催化剂溶液就不会发生pH值变化。由于本发明所述催化剂溶液可用于弱碱性到强碱性的较宽的范围内，预浸液的溶液性能也可在较宽的pH范围内选择，这样使用本发明所述催化剂溶液具有拓宽对预浸液选择范围的优点。
非导电基体即待镀工件的例子包括热固性树脂、热塑性树脂或它们的组合的树脂基体。用于树脂基体的树脂的例子包括但不局限于缩醛树脂、丙烯酸树脂、纤维素树脂、环氧树脂、聚酰胺树脂、酚树脂、氰酸酯树脂、ABS、双马来酰胺亚胺-三胺树脂、聚酰亚胺、它们的混合物等。本发明所用非导电基体不局限于树脂基体，还可以为使用了玻璃、陶瓷、瓷、树脂、纸张、织物、它们的混合物的基体，以及其它有机和无机材料。具有金属覆层或无覆层的材料的基体也可以是使用本发明所述催化剂溶液进行镀金属处理的基体。
本发明所述催化剂溶液很有用，因为其能用于弱碱性范围，因此能用在如聚酰亚胺树脂这种会被强碱迅速分解的树脂上。
印制电路板也是基体的例子。所述印制电路板包含热固性树脂、热塑性树脂和它们的组合，同时还包含树脂和玻璃纤维及其它纤维的组合。可使用的树脂的实际例子包括但不局限于上述给出的用于树脂基体的例子。
实施例
本发明基于以下实施例进行解释。然而，这些实施例并不会限制本发明的范围。
评价基体的制备
评价基体A(用于评价化学镀铜包覆性的基体)
FR-4基体(MCL-E67，厚度1.6mm，日立化学有限公司制造)，其为附有铜箔的玻璃环氧树脂基体，用过硫酸钠溶液刻蚀，完全去除铜箔。
评价基体B(用于评价玻璃布上化学镀铜沉积)
除污处理(溶胀，高锰酸处理，中和)是用松下公司制造的玻璃环氧铜覆板R-1705(FR-4，厚度1.6mm，通孔直径0.9mm)进行。
评价基体C(用于测量剥离强度的基体)
附有膜ABF-CX-92(Ajinomoto有限公司制造)的铜箔基体进行溶胀、高锰酸处理和中和处理。
实施例1-4
提前准备具有以下组分的催化剂原料溶液A，用pH调节剂(盐酸或氢氧化钠)将每个实施例调节到目标pH值。
(催化剂原料溶液A)
通过向催化剂原料溶液A中添加pH调节剂而将pH值调节到如表2所列的情况。使用上述评价基体A和B，使用经过如表1所示处理过程获得的基体进行评价。而且，在评价化学镀铜包覆表现的过程中，镀后对基体A的表面进行肉眼观察，如存在任何未镀部位(跳镀)都会进行确认。在评价玻璃布上化学镀铜的过程中，用明场显微镜在5级(最亮)到0.5级(背光检测)下对基体B的通孔内的甩镀情况进行测量。每种催化剂溶液在制备后使其保持在室温，确认催化剂溶液的稳定性。结果呈现在表2中。
表1
*CircubondTM140清洗剂(罗门哈斯电子材料有限公司制造)
对比例1-4
与实施例1-4实施相同的工艺，除了不使用2-环己基氨基乙磺酸。
对比例5-8
与实施例1-4实施相同的工艺，除了用27mM的硼酸取代27mM的2-环己基氨基乙磺酸进行使用。
对比例9
与实施例2实施相同的工艺，除了用1.9mM的甘氨酸取代27mM的2-环己基氨基乙磺酸进行使用。
对比例10和11
与实施例1和3实施相同的工艺，除了用2.0mM的2-氨基-2-羟甲基-1，3-丙二醇取代27mM的2-环己基氨基乙磺酸进行使用。
对比例12-15
与实施例1-4实施相同的工艺，除了不使用双吡啶。
表2
*1：由于没有催化传导效果，因此未做测试
实施例5
制备如下催化原料溶液B。
(催化原料溶液B)
与实施例1实施相同的工艺，除了用催化原料溶液B取代催化原料溶液A使用，并将pH值调节为10。结果在表3中示出。
对比例16
与实施例5实施相同的工艺，除了未使用27mM3-环己基氨基丙烷磺酸。
对比例17
与实施例5实施相同的工艺，除了用27mM的硼酸取代3-环己基氨基丙烷磺酸。
对比例18
与实施例5实施相同的工艺，除了未使用氨甲基吡啶。
表3
*1:由于没有催化传导效果，因此未做测试
实施例6和7
制备如下催化原料溶液C。
(催化原料溶液C)
与实施例1实施相同的工艺，除了催化原料溶液C取代催化原料溶液A使用，并将pH值分别调节为8和10。结果在表4中示出。
对比例19和20
与实施例6和7实施相同的工艺，除了未使用二乙醇甘氨酸。
对比例21和22
与实施例6和7实施相同的工艺，除了用27mM的硼酸取代5.7mM的二乙醇甘氨酸。
对比例23和24
与实施例6和7实施相同的工艺，除了未使用乙二胺。
表4
*1:由于没有催化传导效果，因此未做测试
实施例8
用工作例1中相同的催化剂溶液进行与表1相应的步骤，对评价基体C镀覆。当最后测量剥离强度时获得了0.72kN/m的好结果。

Claims (5)

1.一种在聚酰亚胺基体上形成化学镀膜的方法，包括将所述聚酰亚胺基体与催化剂溶液接触的步骤，
其中，所述催化剂溶液的pH为7或更高，
其中，所述催化剂溶液包含：
钯离子；
钯离子络合剂，其选自下组：双吡啶、氨甲基吡啶、乙二胺、2-氨基吡啶、烟酸、4-氨基吡啶、2-氨乙基吡啶和3-羟甲基吡啶；
在碱性范围内具有缓冲作用的化合物，其选自下组：2-环己基氨基乙磺酸、3-环己基氨基丙烷磺酸，和二乙醇甘氨酸；且
无硼酸。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述在碱性范围内具有缓冲作用的化合物的含量与钯离子的摩尔比为1-20倍。
3.如权利要求1所述的方法，其中，钯离子络合剂的含量是与钯离子的摩尔比为0.5-5倍。
4.如权利要求1所述的方法，其中，所述钯离子络合剂选自下组：双吡啶、氨甲基吡啶和乙二胺。
5.如权利要求1所述的方法，其中，在碱性范围内具有缓冲作用的化合物是二乙醇甘氨酸。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101681116B1 (ko) * 2016-05-26 2016-12-09 (주)오알켐 인쇄 회로 기판의 스루홀을 무전해 동 도금하는 방법 및 그 방법에 사용되는 촉매 용액을 제조하는 방법
KR102109339B1 (ko) * 2017-12-15 2020-05-12 (주)비에스엠신소재 무전해-전해도금법을 이용하여 자화율이 향상된 고전도성 섬유를 제조하는 방법
CN110670050B (zh) * 2019-10-24 2021-11-12 深圳市松柏实业发展有限公司 化学镀铜活化液及其制备方法
KR102393575B1 (ko) * 2020-04-17 2022-05-04 주식회사 씨엠케미칼 수지 도금용 1액형 전처리 조성물 및 이를 이용한 수지 도금방법
CN113046734B (zh) * 2021-03-12 2022-04-01 上海天承化学有限公司 一种二价钯络合物溶液及其制备方法和应用

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007138218A (ja) * 2005-11-16 2007-06-07 Hitachi Chem Co Ltd 無電解めっき用触媒濃縮液とそれを用いためっき触媒付与方法
TW200741960A (en) * 2005-05-13 2007-11-01 Cambrios Technologies Corp Seed layers, cap layers, and thin films and methods of making thereof

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3798050A (en) * 1971-05-28 1974-03-19 Ppg Industries Inc Catalytic sensitization of substrates for metallization
JPS6115983A (ja) 1984-06-29 1986-01-24 Hitachi Chem Co Ltd 無電解めつき用触媒
GB8725148D0 (en) * 1987-10-27 1987-12-02 Omi International Gb Ltd Catalyst
US4986848A (en) * 1988-01-28 1991-01-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Catalyst for electroless plating
US5503877A (en) 1989-11-17 1996-04-02 Atotech Deutschalnd Gmbh Complex oligomeric or polymeric compounds for the generation of metal seeds on a substrate
JP4669982B2 (ja) * 2001-09-12 2011-04-13 奥野製薬工業株式会社 無電解めっき用触媒液
JP5013077B2 (ja) * 2007-04-16 2012-08-29 上村工業株式会社 無電解金めっき方法及び電子部品
US20100048380A1 (en) * 2008-08-21 2010-02-25 Board Of Trustees Of Michigan State University Novel catalyst for oxygen reduction reaction in fuel cells
JP5622678B2 (ja) * 2011-07-14 2014-11-12 石原ケミカル株式会社 イミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物を含有するメッキ浴
JP5821358B2 (ja) 2011-07-20 2015-11-24 ソニー株式会社 核酸抽出方法及び核酸抽出用カートリッジ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200741960A (en) * 2005-05-13 2007-11-01 Cambrios Technologies Corp Seed layers, cap layers, and thin films and methods of making thereof
JP2007138218A (ja) * 2005-11-16 2007-06-07 Hitachi Chem Co Ltd 無電解めっき用触媒濃縮液とそれを用いためっき触媒付与方法

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