CN110116934A - 一种半导体封装材料绕线机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的一种半导体封装材料绕线机，包括机身，所述机身内设有转动腔，所述转动腔内壁固定连接有电机，所述电机动力连接有输出轴，所述输出轴固定连接液压装置，所述转动腔中部转动连接有中心轴，所述中心轴上固定连接有中心齿轮，所述中心轴上固定连接有中心轴套桶，本发明采用封闭式绕线，杜绝了杂质的渗入，加上全自动的绕线防止了为接触造成的产品不良，通过扇形齿轮的周期运动控制线材的卷幅，这样可以保证绕线的对称性，通过机械的联动将绕线完成的产品直接装入线盒，进一步防止了人工接触。

Description

一种半导体封装材料绕线机
技术领域
本发明涉及半导体封装材料制造领域，具体为一种半导体封装材料绕线机。
背景技术
随着科技水平的不断提升，越来越多的电子产品走进人们的生活，然而这些电子产品都需要及其精细微小的电子元件，在这些电子元件中需要用到微米级的封装线材，对这些线材的洁净度、卷曲度以及光滑度都是有很高的要求的，所以在生产过程中应该杜绝触摸和杂质渗入，在目前的生产设备中，人工接触的过程较多，容易造成产品的接触碰撞，导致产品报废，所以有意发明一种全自动封闭式绕线机来解决该问题。
发明内容
技术问题：
半导体封装材料制造过程中容易被认为接触或是杂质渗入导致产品报废。
为解决上述问题，本例设计了一种半导体封装材料绕线机，本例的一种半导体封装材料绕线机，包括机身，所述机身内设有转动腔，所述转动腔内壁固定连接有电机，所述电机动力连接有输出轴，所述输出轴固定连接液压装置，所述转动腔中部转动连接有中心轴，所述中心轴上固定连接有中心齿轮，所述中心轴上固定连接有中心轴套桶，所述中心轴桶花键连接有伸缩轴，所述伸缩轴转动连接有与所述转动腔内壁固定连接的横撑板，所述伸缩轴末端固定连接有上绕线端，所述中心轴右侧设置有与所述转动腔内壁转动连接的右主轴，所述右主轴上固定连接夹杆，所述转动腔右侧设有插杆，通过所述插杆可以对产品进行抓取，所述转动腔下壁转动连接有左竖轴，所述左竖轴上固定连接有左下扇形齿轮，通过所述左下扇形齿轮的转动可以实现来回绕线，这样可以保证线材的卷幅。
进一步地，所述转动腔左侧设有与所述横撑板转动连接的原料轴，所述原料轴上固定连接有原料盘，所述原料盘上绕有线材，所述夹杆两端分别固定连接有左磁力端和右磁力端，所述机身上方设有粘贴胶带的小孔。
进一步地，所述中心齿轮啮合有左上齿轮，所述左上齿轮固定连接有液压杆，所述液压杆滑动连接所述液压装置，所述左上齿轮间歇啮合有左下齿轮，所述左下齿轮固定连接有与所述转动腔内壁转动连接的左下轴，所述液压杆固定连接有顶板，所述左下轴固定连接有左链轮，所述左链轮啮合有左链条，所述左链条啮合有右链轮，所述右链轮固定连接有右上轴，所述右上轴固定连接有右上扇形齿轮，所述右上扇形齿轮间歇啮合有右下齿轮，所述右下齿轮固定连接有与所述转动腔内壁转动连接的右下轴。
进一步地，所述右下轴固定连接有左上链轮，所述左上链轮啮合有右链条，所述右链条啮合有右上链轮，所述右上链轮固定连接有右短轴，所述右短轴固定连接有右上斜齿轮，所述右上斜齿轮啮合有右下斜齿轮，所述右下斜齿轮固定连接有右横短轴，所述右横短轴转动连接有与所述转动腔内壁固定连接的右撑板，所述右横短轴固定连接有右短杆，所述右短杆铰接所述插杆，所述插杆铰接有与所述右撑板转动连接的左短杆。
进一步地，所述上绕线端固定连接有线卡，所述线卡上滑动连接有线轴，所述线卡下端设有磁力端，所述磁力端固定连接有下绕线轴，所述下绕线轴转动连接有移动块。
进一步地，所述移动块上固定连接有触杆，所述触杆末端滚动连接有滚珠，所述移动块固定连接有燕尾槽，所述移动块通过所述燕尾槽滑动连接有滑板，所述燕尾槽内固定连接有弹簧，所述弹簧与所述滑板固定连接，所述滑板滑动固定连接有左燕尾槽，所述滑板通过左燕尾槽滑动连接有与所述转动腔内壁固定连接的左竖撑板。
进一步地，所述滑板固定连接有下滑板，所述下滑板固定连接有左齿条和右齿条。
进一步地，所述左竖轴固定连接有左大齿轮，所述左大齿轮啮合有右大齿轮，所述右大齿轮固定连接有与所述转动腔内壁转动连接的右竖轴，所述右竖轴固定连接第一斜齿轮，所述第一斜齿轮啮合有第二斜齿轮，所述第二斜齿轮固定连接所述中心轴桶。
进一步地，所述右上轴固定连接扇形齿轮，所述扇形齿轮间歇啮合有右中齿轮，所述右中齿轮固定连接有与所转动腔内壁转动连接的右中轴，所述右中齿轮啮合有与所述右主轴固定连接的右齿轮。
进一步地，所述右主轴固定连接有上链轮，所述上链轮啮合有竖链条，所述竖链条啮合有下链轮，所述下链轮固定连接有与所述转动腔转动连接的下轴，所述下轴固定连接有左带轮，所述左带轮传动连接有皮带，所述皮带传动连接有右带轮，所述右带轮固定连接有外轴，所述皮带上固定连接有载物盘。
附图说明
为了易于说明，本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
图1为本发明的一种半导体封装材料绕线机的整体结构示意图；
图2为图1的俯视结构示意图；
图3为图1右视结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-图3对本发明进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
本发明涉及一种半导体封装材料绕线机，主要应用于半导体封装线材生产。
本发明所述的一种半导体封装材料绕线机，包括机身100，所述机身100内设有转动腔901，所述转动腔901内壁固定连接有电机132，所述电机132动力连接有输出轴133，所述输出轴133固定连接液压装置134，所述转动腔901中部转动连接有中心轴137，所述中心轴137上固定连接有中心齿轮112，所述中心轴137上固定连接有中心轴套桶143，所述中心轴桶143花键连接有伸缩轴163，所述伸缩轴163转动连接有与所述转动腔901内壁固定连接的横撑板103，所述伸缩轴163末端固定连接有上绕线端164，所述中心轴137右侧设置有与所述转动腔901内壁转动连接的右主轴130，所述右主轴130上固定连接夹杆117，所述转动腔901右侧设有插杆150，通过所述插杆150可以对产品进行抓取，所述转动腔901下壁转动连接有左竖轴125，所述左竖轴125上固定连接有左下扇形齿轮123，通过所述左下扇形齿轮123的转动可以实现来回绕线，这样可以保证线材的卷幅。
优选地，所述转动腔901左侧设有与所述横撑板103转动连接的原料轴102，所述原料轴102上固定连接有原料盘101，所述原料盘101上绕有线材104，所述夹杆117两端分别固定连接有左磁力端127和右磁力端131，所述机身上方设有粘贴胶带的小孔176。
优选地，所述中心齿轮112啮合有左上齿轮136，所述左上齿轮136固定连接有液压杆135，所述液压杆135滑动连接所述液压装置，所述左上齿轮136间歇啮合有左下齿轮141，所述左下齿轮141固定连接有与所述转动腔901内壁转动连接的左下轴142，所述液压杆135固定连接有顶板111，所述左下轴142固定连接有左链轮121，所述左链轮121啮合有左链条115，所述左链条115啮合有右链轮116，所述右链轮116固定连接有右上轴152，所述右上轴152固定连接有右上扇形齿轮157，所述右上扇形齿轮157间歇啮合有右下齿轮180，所述右下齿轮180固定连接有与所述转动腔901内壁转动连接的右下轴161。
优选地，所述右下轴161固定连接有左上链轮154，所述左上链轮154啮合有右链条155，所述右链条155啮合有右上链轮156，所述右上链轮156固定连接有右短轴144，所述右短轴144固定连接有右上斜齿轮145，所述右上斜齿轮145啮合有右下斜齿轮146，所述右下斜齿轮146固定连接有右横短轴147，所述右横短轴147转动连接有与所述转动腔901内壁固定连接的右撑板148，所述右横短轴147固定连接有右短杆149，所述右短杆149铰接所述插杆150，所述插杆150铰接有与所述右撑板148转动连接的左短杆151。
优选地，所述上绕线端164固定连接有线卡165，所述线卡165上滑动连接有线轴118，所述线卡165下端设有磁力端113，所述磁力端113固定连接有下绕线轴166，所述下绕线轴166转动连接有移动块108。
优选地，所述移动块108上固定连接有触杆138，所述触杆138末端滚动连接有滚珠139，所述移动块108固定连接有燕尾槽109，所述移动块108通过所述燕尾槽109滑动连接有滑板110，所述燕尾槽内固定连接有弹簧140，所述弹簧140与所述滑板110固定连接，所述滑板110滑动固定连接有左燕尾槽106，所述滑板110通过左燕尾槽106滑动连接有与所述转动腔901内壁固定连接的左竖撑板105。
优选地，所述滑板110固定连接有下滑板120，所述下滑板120固定连接有左齿条122和右齿条124。
优选地，所述左竖轴125固定连接有左大齿轮126，所述左大齿轮126啮合有右大齿轮128，所述右大齿轮128固定连接有与所述转动腔901内壁转动连接的右竖轴129，所述右竖轴129固定连接第一斜齿轮114，所述第一斜齿轮114啮合有第二斜齿轮162，所述第二斜齿轮162固定连接所述中心轴桶143。
优选地，所述右上轴152固定连接扇形齿轮158，所述扇形齿轮158间歇啮合有右中齿轮159，所述右中齿轮159固定连接有与所转动腔901内壁转动连接的右中轴153，所述右中齿轮159啮合有与所述右主轴130固定连接的右齿轮160。
优选地，所述右主轴130固定连接有上链轮172，所述上链轮172啮合有竖链条173，所述竖链条173啮合有下链轮174，所述下链轮174固定连接有与所述转动腔905转动连接的下轴175，所述下轴175固定连接有左带轮167，所述左带轮167传动连接有皮带168，所述皮带168传动连接有右带轮170，所述右带轮170固定连接有外轴171，所述皮带上固定连接有载物盘169。
以下结合图1至图3对本文中的一种半导体封装材料绕线机的使用步骤进行详细说明：
1、绕线前通过所述小孔176用胶带粘贴上起始段线材，启动所述电机132，带动所述输出轴133转动，通过中间传动，带动所述中心轴137传动，同时带动所述线卡165转动，此时开始绕线，同时带动所述第二斜齿轮162转动，经过中间传动带动所述左竖轴125转动，通过所述左下扇形齿轮123与所述左齿条122和所述右齿条124间歇啮合，带动所述下滑板120来回移动，同时带动所述滑板110来回移动，同时带动所述线卡165来回绕线。
2、绕线结束，粘贴上绕线末端，此时启动所述液压装置134，所述液压杆135伸出，所述左上齿轮136不再啮合所述中心齿轮112，所述左上齿轮136啮合所述左下齿轮141，同时推动所述移动块108移动，此时所述磁力端113移动，带动所述线轴118脱离所述线卡165，同时经过中间传动带动所述扇形齿轮158与所述右中齿轮159啮合，从而带动夹杆117转动，所述左磁力端127与所述线轴118接触后带走所述线轴118，当所述扇形齿轮158不再与所述右中齿轮159啮合时，所述右上扇形齿轮157与所述右下齿轮180啮合，带动所述插杆150工作，将所述线轴118取走后放入所述载物盘169上的线盒中，通过所述皮带168的间歇移动带走产品。
3、将所述液压装置134复位，重复1和2的动作。
本发明的有益效果是：本发明采用封闭式绕线，杜绝了杂质的渗入，加上全自动的绕线防止了为接触造成的产品不良，通过扇形齿轮的周期运动控制线材的卷幅，这样可以保证绕线的对称性，通过机械的联动将绕线完成的产品直接装入线盒，进一步防止了人工接触。
通过以上方式，本领域的技术人员可以在本发明的范围内根据工作模式做出各种改变。

Claims (10)

1.一种半导体封装材料绕线机，包括机身，其特征在于：
所述机身内设有转动腔，所述转动腔内壁固定连接有电机，所述电机动力连接有输出轴，所述输出轴固定连接液压装置，所述转动腔中部转动连接有中心轴，所述中心轴上固定连接有中心齿轮，所述中心轴上固定连接有中心轴套桶；
所述中心轴桶花键连接有伸缩轴，所述伸缩轴转动连接有与所述转动腔内壁固定连接的横撑板，所述伸缩轴末端固定连接有上绕线端；
所述中心轴右侧设置有与所述转动腔内壁转动连接的右主轴，所述右主轴上固定连接夹杆，所述转动腔右侧设有插杆，通过所述插杆可以对产品进行抓取；
所述转动腔下壁转动连接有左竖轴，所述左竖轴上固定连接有左下扇形齿轮，通过所述左下扇形齿轮的转动可以实现来回绕线，这样可以保证线材的卷幅。
2.如权利要求1所述的一种半导体封装材料绕线机，其特征在于：所述转动腔左侧设有与所述横撑板转动连接的原料轴，所述原料轴上固定连接有原料盘，所述原料盘上绕有线材，所述夹杆两端分别固定连接有左磁力端和右磁力端，所述机身上方设有粘贴胶带的小孔。
3.如权利要求1所述的一种半导体封装材料绕线机，其特征在于：所述中心齿轮啮合有左上齿轮，所述左上齿轮固定连接有液压杆，所述液压杆滑动连接所述液压装置，所述左上齿轮间歇啮合有左下齿轮，所述左下齿轮固定连接有与所述转动腔内壁转动连接的左下轴，所述液压杆固定连接有顶板，所述左下轴固定连接有左链轮，所述左链轮啮合有左链条，所述左链条啮合有右链轮，所述右链轮固定连接有右上轴，所述右上轴固定连接有右上扇形齿轮，所述右上扇形齿轮间歇啮合有右下齿轮，所述右下齿轮固定连接有与所述转动腔内壁转动连接的右下轴。
4.如权利要求1所述的一种半导体封装材料绕线机，其特征在于：所述右下轴固定连接有左上链轮，所述左上链轮啮合有右链条，所述右链条啮合有右上链轮，所述右上链轮固定连接有右短轴，所述右短轴固定连接有右上斜齿轮，所述右上斜齿轮啮合有右下斜齿轮，所述右下斜齿轮固定连接有右横短轴，所述右横短轴转动连接有与所述转动腔内壁固定连接的右撑板，所述右横短轴固定连接有右短杆，所述右短杆铰接所述插杆，所述插杆铰接有与所述右撑板转动连接的左短杆。
5.如权利要求1所述的一种半导体封装材料绕线机，其特征在于：所述上绕线端固定连接有线卡，所述线卡上滑动连接有线轴，所述线卡下端设有磁力端，所述磁力端固定连接有下绕线轴，所述下绕线轴转动连接有移动块。
6.如权利要求1所述的一种半导体封装材料绕线机，其特征在于：所述移动块上固定连接有触杆，所述触杆末端滚动连接有滚珠，所述移动块固定连接有燕尾槽，所述移动块通过所述燕尾槽滑动连接有滑板，所述燕尾槽内固定连接有弹簧，所述弹簧与所述滑板固定连接，所述滑板滑动固定连接有左燕尾槽，所述滑板通过左燕尾槽滑动连接有与所述转动腔内壁固定连接的左竖撑板。
7.如权利要求1所述的一种半导体封装材料绕线机，其特征在于：所述滑板固定连接有下滑板，所述下滑板固定连接有左齿条和右齿条。
8.如权利要求1所述的一种半导体封装材料绕线机，其特征在于：所述左竖轴固定连接有左大齿轮，所述左大齿轮啮合有右大齿轮，所述右大齿轮固定连接有与所述转动腔内壁转动连接的右竖轴，所述右竖轴固定连接第一斜齿轮，所述第一斜齿轮啮合有第二斜齿轮，所述第二斜齿轮固定连接所述中心轴桶。
9.如权利要求1所述的一种半导体封装材料绕线机，其特征在于：所述右上轴固定连接扇形齿轮，所述扇形齿轮间歇啮合有右中齿轮，所述右中齿轮固定连接有与所转动腔内壁转动连接的右中轴，所述右中齿轮啮合有与所述右主轴固定连接的右齿轮。
10.如权利要求1所述的一种半导体封装材料绕线机，其特征在于：所述右主轴固定连接有上链轮，所述上链轮啮合有竖链条，所述竖链条啮合有下链轮，所述下链轮固定连接有与所述转动腔转动连接的下轴，所述下轴固定连接有左带轮，所述左带轮传动连接有皮带，所述皮带传动连接有右带轮，所述右带轮固定连接有外轴，所述皮带上固定连接有载物盘。
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