CN110113888A - 电路板喷锡系统及其喷锡方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中所述电路板喷锡系统包括一锡炉，一传送喷锡炉以及一整平装置，其中所述传送喷锡炉被设置于所述锡炉的所述锡槽所对应的空间，其中所述传送喷锡炉具有一喷锡槽并包括被设置于所述喷锡槽所对应的空间的一传送模块以及连通所述锡槽和所述喷锡槽的一喷锡模块，以在所述锡槽容置有锡液时，所述喷锡模块能够自所述锡槽吸取锡液并在所述喷锡槽喷射所吸取的锡液，从而于所述喷锡槽充满锡液而形成一锡液环境，进而使得一基材板能够被所述传送模块单向牵引经过所述锡液环境而浸润锡液，其中所述整平装置被设置以在所述基材板被牵引出所述锡液环境而经过所述整平装置时对所述基材板喷送热液。

Description

电路板喷锡系统及其喷锡方法

技术领域

本发明涉及电路板加工制造领域，尤其涉及一种电路板喷锡系统及其喷锡方法。

背景技术

电路板喷锡是电路板工艺中的重要环节。印刷电路板(PCB)表面喷上一层锡，不仅能够防止所述电路板焊盘表面铜面氧化，而且可以增强所述电路板焊盘的导通性及其可焊性，进而提高了所述电路板的性能。

喷锡工艺作为电路板板面处理的一种常见表面涂敷形式，被广泛地用于电路板的生产。而所述电路板喷锡的平整度及其均匀度直接地影响后续生产时焊接的质量和焊锡性，因此电路板喷锡的好坏极大地影响所述电路板焊盘的质量。

现有的电路板喷锡最多采用的是热风平整技术，所述电路板被竖直地夹持的方式向下浸入热锡池中，使得所述电路板焊盘的外表面涂布一层锡。值得注意的是，当所述电路板焊盘被竖直向下浸入热锡池的过程中，所述电路板焊盘以下端先进入热锡池的方式被整体浸入热锡池，而后被整体浸入热锡池的所述电路板焊盘以竖直提起的方式被取出，使得所述电路板焊盘后进入热锡池的上端先远离热锡池。也就是说，所述电路板焊盘的先进入热锡池的下端却最后远离热锡池，由于所述电路板焊盘的上下两端接触热锡的时间不同，使得所述电路板焊盘的上下两端受热不均匀，从而影响电路板喷锡的均匀性，如电路板焊盘两端的锡层的厚度的均匀性以及锡层与焊盘之间的结合力的均匀性，并可能对所述电路板造成损伤。

进一步地说，在所述电路板被竖直向上取出热锡池的过程中，被附着了一层锡的所述电路板焊盘表面的锡未完全冷却而不稳定并具有可塑性，如未完全冷却的锡液在重力的作用下向下流动而影响所述电路板焊盘两端的锡层的厚度的均匀性，现有技术中未完全冷却的锡表面常常被热风进行整平，但是值得注意的是，为增强锡层与焊盘之间的结合力并保障锡层的均匀性，热风应当具有较高的均匀分布的压强和适宜的温度，从而使得热风整平工艺能耗较大，并对热风整平装置的控制精度要求严格，同时可以理解的是，在热风整平过程中，所述电路板表面多余的锡被热风带走而形成弥漫于空气中的锡颗粒，一方面对喷锡的生产环境造成污染而不利于生产环境的人身健康，另一方面锡颗粒在空气中可能被氧化或污染并回落于热锡池而对热锡池中的锡液造成污染，进而影响喷锡工艺的稳定性。

总而言之，所述电路板焊盘喷锡的工艺急需要被创新，促进所述电路板焊盘喷锡的工艺生产成本更低、更加环保和高效。

发明内容

本发明的一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中所述电路板喷锡系统实现了对一基材板进行均匀地喷锡，提高所述基材板的锡层的均匀度和平整度。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中所述基材板在被喷锡前被预热，以减小所述基材板在被喷锡时的热应力变化，进而维持所述基材板的稳定性。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中所述基材板被单向牵引地先后被预热和被喷锡，以适于通过机械牵引所述基材板的方式自动化地完成对所述基材板的预热和喷锡操作，从而提高对所述基材板的预热和喷锡效率。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中所述基材板被浸于一热液层而被预热，其中所述热液层的热液包含有助焊剂，以使得所述基材板能够在被预热的过程中被浸润助焊剂，进而使得所述基材板在被喷锡过程中易于被锡液浸润。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中所述基材板在被预热的同时被浸润助焊剂，简化了工艺，有利于提高所述电路板喷锡系统的生产效率。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中在所述基材板被喷锡过程中，所述基材板于锡液环境中被锡液浸润而于所述基材板形成锡层。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中在所述基材板被喷锡过程中，所述基材板于锡液环境中被进一步喷送锡液，以通过锡液冲击所述基材板的方式排除锡液与所述基材板之间的气体或其他液体，从而使得所述基材板能够被锡液充分浸润，进而增强所述基材板与锡液之间的结合力。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中在所述基材板被喷锡的过程中，所述基材板于锡液环境中被滚压牵引，以在单向牵引所述基材板的同时，通过滚压的方式使得所述基材板能过被锡液充分浸润，从而进一步增强所述基材板与锡液之间的结合力。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中在所述基材板被喷锡的过程中，所述基材板于锡液环境中被单向牵引，即所述基材板的先进入锡液环境的一端先被牵引脱离锡液环境，从而在所述基材板被喷锡的过程中均衡所述基材板的各部位与锡液的接触时长，进而使得所述基材板的受热和形成于所述基材板的锡层更加均匀。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中所述基材板在脱离锡液环境后，所述基材板上未完全冷却的锡层进一步被热液整平，以于所述基材板形成成型的均匀锡层。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中通过热液整平的方式，在同样的整平压强的要求下，相对于热风整平降低了对加压装置的功率要求，因而环保节能。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中在所述基材板的锡层被热液整平的过程中，控制热液温度，以维持锡层的可塑性而使得锡层能够被整平，并避免了锡层在脱离锡液环境后因快速冷却而产生较大的热应力变化，有利于维持锡层的平整度和稳定性。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中在所述基材板的锡层被热液整平的过程中，进一步控制热液压强，以整平锡层至适宜的厚度并剔除多余的锡层，进而于所述基材板形成成型的均匀锡层。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中在所述基材板的锡层被热液整平的过程中，通过循环使用热液的方式减少热量的散失，更加节能而降低了生产成本，并有利于维持生产环境于适宜的温度而有益于生产环境的人身健康。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中在所述基材板的锡层被热液整平的过程中，被剔除的锡层被热液带走并随着热液的循环使用而能够于锡液环境被再次利用，有利于降低生产成本并维持生产环境不被污染。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中所述热液与锡液不溶，且所述热液的密度低于锡液的密度，以利于被热液剔除的锡层于热液中被分离而于锡液环境被再次利用。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中所述热液与锡液不溶，且所述热液的密度低于锡液的密度，以通过将所述热液与锡液混合的方式于锡液之上形成所述热液层，一方面有利于阻碍锡液与空气接触而保护锡液不被氧化污染，另一方面通过锡液传热加热所述热液的方式，避免了单独加热所述热液的加热装置的使用，从而降低了生产成本。

本发明的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法，其中所述基材板被单向牵引地于所述电路板喷锡系统先后被预热、被喷锡和被热液整平，实现了高效的生产流程，减少了人工参与度。

本发明的其它优势和特点通过下述的详细说明得以充分体现并可通过所附权利要求中特地指出的手段和装置的组合得以实现。

依本发明的一个方面，能够实现前述目的和其他目的和优势的本发明的一电路板喷锡系统，其中所述电路板喷锡系统用于对一基材板喷锡而于所述基材板形成至少一锡层，包括：

一锡炉，其中所述锡炉具有一锡槽并包括一加热器，以在所述锡槽容置有金属锡时，能够通过所述加热器对所述锡槽加热而维持所述锡槽内的金属锡于液体形态；

一传送喷锡炉，其中所述传送喷锡炉被设置于所述锡槽所对应的空间，其中所述传送喷锡炉具有一喷锡槽并包括被设置于所述喷锡槽所对应的空间的一传送模块以及连通所述锡槽和所述喷锡槽的一喷锡模块，以在所述锡槽容置有锡液时，所述喷锡模块能够自所述锡槽吸取锡液并在所述喷锡槽喷射所吸取的锡液，从而于所述喷锡槽充满锡液而形成一锡液环境，并当所述锡槽的锡液浮载有热液而于所述锡槽的锡液之上形成有一热液层时，所述锡液环境被所述喷锡槽隔离于所述热液层，如此以使得所述基材板能够在所述锡炉被浸于所述热液层而被预热后，被所述传送模块单向牵引经过所述锡液环境而浸润锡液；以及

一整平装置，其中所述整平装置被设置以在所述基材板被牵引出所述锡液环境而经过所述整平装置时对所述基材板喷送热液。

在一实施例中，其中所述喷锡模块包括一供锡构件和被设置于所述喷锡槽的至少一对喷锡件，其中所述供锡构件被设置于所述锡槽，以通过所述供锡构件自所述锡槽吸取锡液并通过所述喷锡件喷送锡液至所述喷锡槽，从而于所述喷锡槽充满锡液而形成所述锡液环境。

在一实施例中，一对所述喷锡件分别被设置于所述传送模块的牵引路径两侧，并在所述基材板被所述传送模块牵引经过所述锡液环境而浸润锡液时，一对所述喷锡件能够分别喷送锡液至所述基材板的两面，以通过锡液冲击所述基材板的方式排除锡液与所述基材板之间的气体或其他液体，进而使得所述基材板能够被锡液充分浸润而增强所述基材板与锡液之间的结合力。

在一实施例中，所述传送模块包括至少两对滚轴和一驱动部，其中任一对所述滚轴中的至少一个所述滚轴的转动被所述驱动部控制，以使得所述基材板在被滚压于一对所述滚轴之间时，所述滚轴能够受所述驱动部控制而以滚压的方式牵引所述基材板单向进出所述锡液环境。

在一实施例中，所述电路板喷锡系统进一步包括一循环装置，其中所述循环装置具有一抽取模块、一滤油模块、一输送模块以及一回收模块，其中所述抽取模块与所述锡槽连通，以自所述锡槽的热液层吸取热液并输送所吸取的热液至所述滤油模块，其中所述滤油模块被设置于所述抽取模块和所述输送模块之间，以在所述输送模块自所述滤油模块吸取热液而加压输送至所述整平装置时，所述滤油模块能够滤除经过所述滤油模块的热液中的锡，继而使得所述整平装置能够以一定的喷送压强喷送被滤除锡之后的热液，其中所述回收模块与所述锡槽连通，以在所述整平装置所喷送的热液回落于所述回收模块时，所述回收模块能够回收热液至所述锡槽。

在一实施例中，所述热液层的热液选自闪点大于等于295摄氏度，燃点大于等于305摄氏度的油液，以在所述锡槽内容置的锡液为无铅锡时，由于被维持液态的无铅锡的温度低于所述热液层的油液的闪点和燃点，所述热液层被维持安全稳定。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电路板喷锡方法，所述电路板喷锡方法包括以下步骤：

(a)于一热液层预热一基材板；

(b)牵引所述基材板单向进出一锡液环境，以使得所述基材板能够于所述锡液环境浸润锡液；以及

(c)对所述基材板喷送热液。

在一实施例中，其中在所述步骤(b)中进一步包括步骤：

(b1)喷送锡液至所述基材板，以通过锡液冲击所述基材板的方式排除锡液与所述基材板之间的气体或其他液体，进而使得所述基材板能够被锡液充分浸润而增强所述基材板与锡液之间的结合力。

在一实施例中，其中在所述步骤(c)中，自所述热液层吸取热液并过滤后加压喷送至所述基材板。

在一实施例中，其中在所述步骤(c)之后进一步包括包括：

(d)循环地回收热液。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本发明的一个优选实施例的所述电路板喷锡系统的部分结构框图示意图。

图2是根据本发明的上述优选实施例的所述电路板喷锡系统的部分结构原理示意图。

图3是根据本发明的上述优选实施例的所述电路板喷锡系统的整体结构框图示意图。

图4是根据本发明的上述优选实施例的所述电路板喷锡系统的整体结构原理示意图。

图5是根据本发明的上述优选实施例的所述电路板喷锡系统的喷锡流程示意图。

图6是根据本发明的上述优选实施例的所述电路板喷锡系统的锡层成型原理示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

参考图1至图4，本发明的一优选实施例的一电路板喷锡系统及其喷锡方法被详细地揭露并诠释。所述电路板喷锡系统是生产一硬质电路板(电路板)100的重要环节，所述电路板100包括一基材板101和被喷附于所述基材板101的一锡层102，所述电路板喷锡系统对所述基材板101的一焊接面1011喷锡，使得所述基材板101的焊接面1011附着的锡层102更加均匀。

所述电路板喷锡系统包括一锡炉10与被设置于所述锡炉10的一传送喷锡炉20。具体地，所述锡炉10具有一锡槽11并包括一加热器12，以在所述锡槽11容置有金属锡时，能够通过所述加热器12对所述锡槽加热而维持所述锡槽内的金属锡于液体形态的锡液201，其中所述传送喷锡炉20被设置于所述锡槽11所对应的空间，其中所述传送喷锡炉20具有一喷锡槽23并包括被设置于所述喷锡槽23所对应的空间的一传送模块22以及连通所述锡槽11和所述喷锡槽23的一喷锡模块21，以在所述锡槽11容置有锡液201时，所述喷锡模块21能够自所述锡槽11吸取锡液201并在所述喷锡槽23喷射所吸取的锡液201，从而于所述喷锡槽23充满锡液201而形成一锡液环境，并当所述锡槽11的锡液201浮载有热液202而于所述锡槽的锡液201之上形成有一热液层时，所述锡液环境被所述喷锡槽23隔离于所述热液层，如此以使得所述基材板101能够在所述锡炉10被浸于所述热液层而被预热后，被所述传送模块22单向牵引经过所述锡液环境而浸润锡液201，进而于所述基材板101粘附锡液201而形成锡层。

特别地，所述热液202与锡液201不溶，且所述热液202的密度低于锡液201的密度，则在所述锡槽11中，通过将所述热液202与锡液201混合的方式于锡液201之上形成所述热液层，一方面有利于阻碍锡液201与空气接触而保护锡液201不被氧化污染，另一方面通过锡液201传热加热所述热液202的方式，避免了单独加热所述热液202的加热装置的使用，从而降低了生产成本。

具体地，所述热液202选自闪点大于等于295摄氏度，燃点大于等于305摄氏度的油液，以在所述锡槽11内容置的锡液201为无铅锡时，由于被维持液态的无铅锡的温度低于所述热液层的油液的闪点和燃点，所述热液层被维持安全稳定，其中由于有铅锡的熔点低于无铅锡的熔点，所述热液202同样适用于有铅锡，可以理解的是，以无铅锡为例的所述电路板喷锡系统的描述仅作为本发明的举例，其并不构成对所述电路板喷锡系统的限制，本发明的所述电路板喷锡系统适于选择不同的所述热液202而适用于不同成分的所述锡液201，如金属锡的合金熔液，本发明对此并不限制。

进一步地，本领域技术人员应当理解，助焊剂能够均匀分布于油液，因而当所述热液202包含有助焊剂时，所述基材板101于所述热液层被预热的过程中能够浸润助焊剂，继而在所述基材板101被牵引经过所述锡液环境时，所述基材板101易于被锡液201浸润而使得粘附于所述基材板101的锡层更加均匀。

值得一提的是，所述喷锡模块21自所述锡槽11吸取锡液201并在所述喷锡槽23喷射所吸取的锡液201，从而于所述喷锡槽23充满锡液201而形成所述锡液环境，则所述锡液环境中的锡液201具有流动性，一方面有利于维持所述锡液环境中的锡液201的成分的均匀性，另一方面有利于被所述传送模块22单向牵引的所述基材板101于所述锡液环境与锡液201充分浸润而于所述基材板101形成锡层。

具体地，所述喷锡模块21包括一供锡构件212和被设置于所述喷锡槽23的至少一喷锡件211，其中所述供锡构件212被设置于所述锡槽11，以通过所述供锡构件212自所述锡槽11吸取锡液201并通过所述喷锡件211喷送锡液201至所述喷锡槽23，从而于所述喷锡槽23充满锡液201而形成所述锡液环境，其中在所述喷锡槽23被充满锡液201后，通过所述喷锡模块21自所述锡槽11吸取锡液201并在所述喷锡槽23继续喷射所吸取的锡液201，所述喷锡槽23的锡液201被维持流动性并自所述喷锡槽23溢出至所述锡槽11而能够被循环使用。

特别地，在本发明的这个实施例中，所述基材板101被所述传送模块22牵引而单向进出所述锡液环境，即所述基材板101的先进入所述锡液环境的一端先被牵引脱离锡液环境，从而均衡所述基材板101的各部位与锡液201的接触时长，进而使得所述基材板101的受热和粘附于所述基材板101的锡层更加均匀。也就是说，所述基材板101被牵引进入所述锡液环境的方向与被牵引出所述锡液环境的方向同向，而不限制所述基材板101于所述锡液环境中被来回牵引。

具体地，所述传送模块22包括至少两对滚轴221和一驱动部222，其中任一对所述滚轴221中的至少一个所述滚轴221的转动被所述驱动部222控制，以使得所述基材板101在被滚压于一对所述滚轴221之间时，所述滚轴221能够受所述驱动部222控制而以滚压的方式牵引所述基材板101单向进出所述锡液环境，其中通过滚压的方式，所述基材板101能够于所述锡液环境被锡液201充分浸润，有利于增强所述基材板101与锡液201之间的结合力。

进一步地，所述喷锡件211对应于所述基材板101被牵引路径被设置，即所述喷锡件211的喷锡方向对应于各对所述滚轴221的连线方向，以在所述基材板101被所述传送模块22牵引经过所述锡液环境而浸润锡液201时，所述喷锡件211能够喷送锡液201至所述基材板101，以通过锡液201冲击所述基材板101的方式排除锡液201与所述基材板101之间的气体或其他液体，进而使得所述基材板101能够被锡液201充分浸润而增强所述基材板101与锡液201之间的结合力。

特别地，在本发明的这个实施例中，所述喷锡模块21包括至少一对所述喷锡件211，其中一对所述喷锡件211分别被设置于所述传送模块22的牵引路径两侧，以在所述基材板101被所述传送模块22牵引经过所述锡液环境而浸润锡液201时，一对所述喷锡件211能够分别喷送锡液201至所述基材板101的两面，以通过锡液201冲击所述基材板101的方式排除锡液201与所述基材板101之间的气体或其他液体，进而使得所述基材板101能够被锡液201充分浸润而增强所述基材板101与锡液201之间的结合力。

可以理解的是，当于所述热液层被预热而浸润有所述热液202的所述基材板101被牵引进入所述锡液环境后，所述传送模块22对所述基材板101的滚压牵引，以及通过所述喷锡件211对所述基材板101的锡液冲击都会排除所述基材板101上浸润的部分或全部所述热液202，而由于所述热液202的密度低于锡液201，则被排除的所述热液202于所述锡液环境浮于锡液201之上而在所述喷锡槽23随着锡液201的溢出回流至所述锡槽11，如此以使得所述热液202能够被循环使用并维持所述锡液环境中锡液201的纯净度，即随着预热和喷锡工艺的进行，维持所述锡液环境的稳定性。

进一步地，参考本发明的说明书附图之图3和图4所示，所述电路板喷锡系统还包括一整平装置30，其中所述整平装置30被设置以在所述基材板101被牵引出所述锡液环境而经过所述整平装置30时对所述基材板喷送所述热液202，以通过热液整平的方式于所述基材板101成型均匀的所述锡层。

具体地，通过控制所述整平装置30喷送的所述热液202的温度，维持所述基材板101的锡层的可塑性而使得所述锡层能够被整平，其中具有一定温度的所述热液202在维持所述基材板101的锡层于一定温度而使得所述锡层具有可塑性的同时，所述锡层由于被维持于一定的温度而能够在所述基材板101脱离所述锡液环境后避免所述锡层因快速冷却而产生较大的热应力变化，有利于维持所述基材板101的锡层的平整度和稳定性。

进一步地，通过控制所述整平装置30喷送的所述热液202的压强，以对应所述整平装置30喷送的所述热液202的压强而将所述基材板101的所述锡层整平至适宜的厚度并剔除多余的所述锡层。

可以理解的是，通过所述整平装置30对被牵引出所述锡液环境的所述基材板101喷送所述热液202的热液整平方式，在同样的整平压强的要求下，所述热液整平的方式相对于传统的热风整平的方式降低了对加压装置的功率要求，因而环保节能。

具体地，所述电路板喷锡系统还包括一循环装置40，其中所述循环装置40具有一抽取模块41、一滤油模块42、一输送模块43以及一回收模块44，其中所述抽取模块41与所述锡槽11连通，以自所述锡槽11的所述热液层吸取所述热液202并输送所吸取的所述热液202至所述滤油模块42，其中所述滤油模块42被设置于所述抽取模块41和所述输送模块43之间，以在所述输送模块43自所述滤油模块42吸取所述热液202而加压输送至所述整平装置30时，所述滤油模块42能够滤除经过所述滤油模块42的热液中的锡，继而使得所述整平装置30能够以一定的喷送压强喷送被滤除锡之后的所述热液202，其中所述回收模块44与所述锡槽11连通，以在所述整平装置30所喷送的所述热液202回落于所述回收模块44时，所述回收模块44能够回收所述热液202至所述锡槽11。

值得一提的是，相对于传统热风整平的工艺，本发明的所述电路板喷锡系统的所述整平装置30喷送的所述热液202能够被回收以减少热量的散失，更加节能而降低了生产成本，并有利于维持生产环境于适宜的温度而有益于生产环境的人身健康。

进一步地，所述滤油模块42包括一过滤室421和一过滤件422，其中所述过滤室421被所述过滤件422隔断，其中所述抽取模块41和所述输送模块43分别于所述过滤件422两侧与所述过滤室421相连通，如此以使得所述抽取模块41于所述热液层抽取的所述热液202能够经所述过滤件422过滤后被输送至所述输送模块43。

进一步地，在本发明的这个实施例中，所述抽取模块41被设置为一泵，以自所述锡槽11的所述热液层泵取所述热液202而将所泵取的所述热液202加压输送至所述滤油模块42，以通过加压的方式使得被泵取的所述热液202能够于所述滤油模块42被过滤输送至所述输送模块43。

特别地，所述输送模块43包括一压力泵431，一容置室432以及一单向阀433，其中所述单向阀433被设置于所述容置室432和所述过滤室422之间以在所述过滤室422至所述容置室432的方向维持所述热液202的单向输送，即所述单向阀433的设置使得经所述滤油模块42过滤的所述热液202能够经所述单向阀433输送至所述容置室432，而不允许所述容置室432内被所述压力泵431加压的所述热液202流至所述过滤室422。

可以理解的是，所述整平装置30喷送的所述热液202的压强对应于所述容置室432的压强能够被所述压力泵431控制，其中所述容置室432相对于所述过滤室422靠近所述整平装置30，因而通过所述压力泵431对所述容置室432加压的方式控制所述整平装置30喷送的所述热液202的压强，相对于仅通过所述抽取模块41对所述过滤室422加压的方式控制所述整平装置30喷送的所述热液202的压强，能够降低对所述抽取模块41的功率要求，并在同样的对所述整平装置30喷送的所述热液202压强的要求下，具有对所述压力泵431的较小的功率要求，同时还能够降低对所述滤油模块42压力承受强度要求，因而更加环保节能。

值得一提的是，通过循环使用所述热液202的方式能够减少热量的散失，更加节能因而降低了生产成本，并有利于维持生产环境于适宜的温度而有益于生产环境的人身健康。

特别地，通过所述整平装置30对被牵引出所述锡液环境的所述基材板101喷送所述热液202的热液整平过程中，所述基材板101上被剔除的锡随所述热液202回落于所述回收模块44而被回收至所述锡槽11，避免了传统热风整平工艺中所述基材板101上被剔除的锡弥漫于生产环境的状态，有利于维持生产环境不被污染，其中由于所述热液202与锡液201不溶，且所述热液202的密度低于锡液201的密度，则被所述热液202剔除的锡层能够于所述锡槽11被分离，也就是说，被所述回收模块44回收至所述锡槽11的所述热液202能够上浮进入所述热液层而被循环使用，而随所述热液202被所述回收模块44回收至所述锡槽11的锡能够于所述热液层之下被维持液化而被循环使用。

可以理解的是，所述回收模块44优选地与所述锡槽11连通，则回落于所述回收模块44而被回收于所述锡槽11的所述热液202和锡能够于所述锡槽11被再次加热，如此以避免额外的加热装置的使用并维持所述电路板喷锡系统的所述热液202和锡的温度的稳定而使得被回收的所述热液202和锡能够被即时地循环使用。而在本发明的一些实施例中，所述回收模块44还能够被连通于所述滤油模块42而即时循环使用被回收的所述热液202并回收锡，所述回收模块44还能够被独立设置以回收回落于所述回收模块44的热液和锡，本发明对此不作限制。

为进一步揭露本发明，参考本发明的说明书附图之图5所示，其主要展示了本发明的所述电路板喷锡系统的工作流程，其中所述基材板101首先被浸于所述热液层而被预热，并同时被所述热液层中的助焊剂浸润，即所述基材板101于所述热液层被预热的同时被浸润助焊剂。

在所述基材板101被预热后，所述基材板101进一步被所述传送模块22的所述滚轴221牵引进入所述锡液环境，其中在所述锡液环境中，所述基材板101浸润锡液201并由于所述基材板101浸润有助焊剂而易粘附锡液201以形成锡层，同时所述喷锡模块21的所述喷锡件211喷送锡液201至所述基材板101，以通过锡液201冲击所述基材板101的方式排除锡液201与所述基材板101之间的气体或其他液体，如粘附于所述基材板101的所述热液202，进而使得所述基材板101能够被锡液201充分浸润而增强所述基材板101与粘附的锡液201之间的结合力。

进一步地，所述基材板101被所述传送模块22的所述滚轴221同向牵引离开所述锡液环境，其中可以理解的是，所述基材板101被所述传送模块22的所述滚轴221同向牵引离开所述锡液环境，即所述基材板101被牵引进入所述锡液环境的方向与被牵引离开所述锡液环境的方向相同，也就是说，所述基材板101的先进入所述锡液环境的一端先被牵引脱离所述锡液环境，如此以通过单向牵引所述基材板101进出所述锡液环境的方式，使得所述基材板101的各部位于所述锡液环境与锡液201的接触时长相同，进而使得所述基材板101的受热和形成于所述基材板101的锡层更加均匀。

特别地，所述基材板101在脱离所述锡液环境后，所述基材板101上未完全冷却的锡层进一步被热液整平，具体地，所述基材板101在脱离所述锡液环境后经过所述整平装置30，所述整平装置30对所述基材板101喷送所述热液202，其中通过控制所述整平装置30喷送的所述热液202的温度和压强，所述基材板101的锡层被维持可塑而使得所述锡层能够被整平至适宜的厚度，并且多余的所述锡层能够被所述整平装置30喷送的所述热液202剔除，其中可以理解的是，具有一定温度的所述热液202在维持所述基材板101的锡层于一定温度而使得所述锡层具有可塑性的同时，所述锡层由于被维持于一定的温度而能够在所述基材板101脱离所述锡液环境后避免所述锡层因快速冷却而产生较大的热应力变化，有利于维持所述基材板101的锡层的平整度和稳定性。

进一步地，在本发明的这个实施例中，所述整平装置30以大于等于2.5kg的压强对所述基材板101喷送所述热液202，其中可以理解的是，通过所述整平装置30对被牵引出所述锡液环境的所述基材板101喷送所述热液202的热液整平方式，在同样的整平压强的要求下，所述热液整平的方式相对于传统的热风整平的方式降低了对加压装置的功率要求，即降低了对所述输送模块43的所述压力泵431的功率要求，因而环保节能。

参考本发明的说明书附图之图6所示，对应本发明的说明书附图之图5所示意的所述电路板喷锡系统的工作流程，所述基材板101的锡层成型过程被进一步示意，其中在所述基材板101被浸入所述热液层后，所述基材板101浸润有所述热液202；在所述基材板101被牵引进入所述锡液环境后，所述基材板101进一步粘附有锡液201而形成锡层，其中在所述锡液环境中，所述基材板101的未经所述滚轴221滚压和所述喷锡件211喷送锡液201的部分，仍粘附有部分所述热液202，以致所述锡液201与所述基材板101之间的结合并不紧密，而经所述滚轴221滚压并被所述喷锡件211喷送的锡液201冲击后的部分，所述基材板101与锡液201之间的气体或其他液体被排除，所述基材板101被锡液201充分浸润而与锡液201紧密结合；在所述基材板101被牵引离开所述锡液环境后，所述基材板101经过所述整平装置30，所述整平装置30对所述基材板101喷送所述热液202而以热液整平的方式于所述基材板101上成型均匀的锡层。

为进一步揭露本发明，本发明还提供了所述电路板喷锡系统的喷锡方法，其中所述喷锡方法包括以下步骤：

(a)于一热液层预热一基材板101；

(b)牵引所述基材板101单向进出一锡液环境，以使得所述基材板101能够于所述锡液环境浸润锡液201；以及

(c)对所述基材板101喷送热液202。

特别地，在所述步骤(a)中，所述热液层的所述热液包含有助焊剂，以使得所述基材板101能够在被预热的过程中被浸润助焊剂，进而在所述步骤(b)中，使得所述基材板101易于被锡液浸润。

进一步地，在所述步骤(a)中，所述热液层的所述热液的主要成分选自闪点大于等于295摄氏度，燃点大于等于305摄氏度的油液，以在使用无铅锡喷锡时，由于被维持液态的无铅锡的温度低于所述热液层的油液的闪点和燃点，所述热液层被维持安全稳定。

进一步地，在所述步骤(b)中进一步包括步骤：

(b1)喷送锡液至所述基材板101，以通过锡液冲击所述基材板101的方式排除锡液201与所述基材板101之间的气体或其他液体，进而使得所述基材板101能够被锡液201充分浸润而增强所述基材板101与锡液201之间的结合力。

特别地，在所述步骤(b)中，通过将所述基材板101置于至少一对滚轴221之间的方式滚压牵引所述基材板101，以通过滚压所述基材板101的方式排除锡液201与所述基材板101之间的气体或其他液体，进而使得所述基材板101能够被锡液201充分浸润而增强所述基材板101与锡液201之间的结合力。

值得一提的是，其中在所述步骤(c)中，对所述基材板101喷送的所述热液202为自所述热液层抽取并经过滤和加压后被喷送。

进一步地，其中在所述步骤(c)中，以大于等于2.5kg的压强对所述基材板101喷送所述热液202。

值得一提的是，其中在所述步骤(c)之后进一步包括步骤：

(d)回收喷送的所述热液202至所述热液层，以循环利用所述热液202。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (19)

1.一电路板喷锡系统，其中所述电路板喷锡系统用于对一基材板喷锡而于所述基材板形成至少一锡层，其特征在于，包括：

一锡炉，其中所述锡炉具有一锡槽并包括一加热器，以在所述锡槽容置有金属锡时，能够通过所述加热器对所述锡槽加热而维持所述锡槽内的金属锡于液体形态；

一传送喷锡炉，其中所述传送喷锡炉被设置于所述锡槽所对应的空间，其中所述传送喷锡炉具有一喷锡槽并包括被设置于所述喷锡槽所对应的空间的一传送模块以及连通所述锡槽和所述喷锡槽的一喷锡模块，其中在所述锡槽容置有锡液时，所述喷锡模块能够自所述锡槽吸取锡液并在所述喷锡槽喷射所吸取的锡液，从而于所述喷锡槽充满锡液而形成一锡液环境，其中所述传送模块被设置以单向牵引所述基材板经过所述锡液环境，其中当所述锡槽的锡液浮载有热液而于所述锡槽的锡液之上形成有一热液层时，所述锡液环境被所述喷锡槽隔离于所述热液层，如此以使得所述基材板能够在所述锡炉被浸于所述热液层而被预热后，被所述传送模块单向牵引经过所述锡液环境而浸润锡液并形成所述锡层；以及

一整平装置，其中所述整平装置被设置以在所述基材板被牵引出所述锡液环境而经过所述整平装置时对所述基材板的所述锡层喷送热液。

2.根据权利要求1所述的电路板喷锡系统，其中所述热液层的所述热液的主要成分选自闪点大于等于295摄氏度，燃点大于等于305摄氏度的油液。

3.根据权利要求1或2所述的电路板喷锡系统，其中所述喷锡模块包括一供锡构件和被设置于所述喷锡槽的至少一喷锡件，其中所述供锡构件被设置于所述锡槽，以通过所述供锡构件自所述锡槽吸取锡液并通过所述喷锡件喷送锡液至所述喷锡槽，从而于所述喷锡槽充满锡液而形成所述锡液环境。

4.根据权利要求3所述的电路板喷锡系统，其中所述喷锡件对应于所述基材板被牵引路径被设置，以在所述基材板被所述传送模块牵引经过所述锡液环境而浸润锡液时，所述喷锡件能够喷送锡液至所述基材板，从而通过锡液冲击所述基材板的方式排除锡液与所述基材板之间的气体或其他液体。

5.根据权利要求4所述的电路板喷锡系统，其中所述喷锡模块包括至少一对所述喷锡件，其中一对所述喷锡件分别被设置于所述传送模块的牵引路径两侧，以在所述基材板被所述传送模块牵引经过所述锡液环境而浸润锡液时，一对所述喷锡件能够分别喷送锡液至所述基材板的两面。

6.根据权利要求5中任一所述的电路板喷锡系统，其中所述传送模块包括至少两对滚轴和一驱动部，其中任一对所述滚轴中的至少一个所述滚轴的转动被所述驱动部控制，并当所述基材板被滚压于一对所述滚轴之间时，所述滚轴能够受所述驱动部控制而以滚压的方式牵引所述基材板单向进出所述锡液环境。

7.根据权利要求6所述的电路板喷锡系统，其中所述电路板喷锡系统进一步包括一循环装置，其中所述循环装置具有一抽取模块、一滤油模块、一输送模块以及一回收模块，其中所述抽取模块与所述锡槽连通，以自所述锡槽的热液层吸取热液并输送所吸取的热液至所述滤油模块，其中所述滤油模块被设置于所述抽取模块和所述输送模块之间，以在所述输送模块自所述滤油模块吸取热液而加压输送至所述整平装置时，所述滤油模块能够滤除经过所述滤油模块的热液中的锡，继而使得所述整平装置能够以一定的喷送压强喷送被滤除锡之后的热液，其中所述回收模块与所述锡槽连通，以在所述整平装置所喷送的热液回落于所述回收模块时，所述回收模块能够回收热液至所述锡槽。

8.根据权利要求7所述的电路板喷锡系统，其中所述滤油模块包括一过滤室和一过滤件，其中所述过滤室被所述过滤件隔断，其中所述抽取模块和所述输送模块分别于所述过滤件两侧与所述过滤室相连通，如此以使得所述抽取模块于所述热液层抽取的所述热液能够经所述过滤件过滤后被输送至所述输送模块。

9.根据权利要求8所述的电路板喷锡系统，其中所述抽取模块被设置为一泵，以自所述锡槽的所述热液层泵取所述热液而将所泵取的所述热液加压输送至所述滤油模块，进而通过加压的方式使得被泵取的所述热液能够于所述滤油模块被过滤输送至所述输送模块。

10.根据权利要求9所述的电路板喷锡系统，其中所述输送模块包括一压力泵，一容置室以及一单向阀，其中所述压力泵与所述容置室相连以能够通过所述压力泵对所述容置室加压，其中所述单向阀被设置于所述容置室和所述过滤室之间以在所述过滤室至所述容置室的方向维持所述热液的单向输送，即所述单向阀的设置使得经所述滤油模块过滤的所述热液能够经所述单向阀输送至所述容置室，并避免所述容置室内被所述压力泵加压的所述热液回流至所述过滤室。

11.根据权利要求10所述的电路板喷锡系统，其中所述压力泵被设置以大于等于2.5kg的压强对所述容置室加压，以使得所述整平装置能够以大于等于2.5kg的压强对所述基材板喷送所述热液。

12.一喷锡方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)于一热液层预热一基材板；

(b)牵引所述基材板单向进出一锡液环境，以使得所述基材板能够于所述锡液环境浸润锡液；以及

(c)对所述基材板喷送热液。

13.根据权利要求12所述的喷锡方法，其中在所述步骤(a)中，所述热液层的所述热液包含有助焊剂，以使得所述基材板能够在被预热的过程中被浸润助焊剂。

14.根据权利要求13所述的喷锡方法，其中在所述步骤(a)中，所述热液层的所述热液的主要成分选自闪点大于等于295摄氏度，燃点大于等于305摄氏度的油液。

15.根据权利要求14所述的喷锡方法，其中在所述步骤(b)中进一步包括步骤：

(b1)喷送锡液至所述基材板，以通过锡液冲击所述基材板的方式排除锡液与所述基材板之间的气体或其他液体，进而使得所述基材板能够被锡液充分浸润而增强所述基材板与锡液之间的结合力。

16.根据权利要求14或15所述的喷锡方法，其中在所述步骤(b)中，通过将所述基材板置于至少一对滚轴之间的方式滚压牵引所述基材板，以通过滚压所述基材板的方式排除锡液与所述基材板之间的气体或其他液体。

17.根据权利要求16所述的喷锡方法，其中在所述步骤(c)中，对所述基材板喷送的所述热液为自所述热液层抽取并经过滤和加压后被喷送。

18.根据权利要求17所述的喷锡方法，其中在所述步骤(c)中，以大于等于2.5kg的压强对所述基材板喷送所述热液。

19.根据权利要求18所述的喷锡方法，其中在所述步骤(c)之后进一步包括步骤：

(d)回收喷送的所述热液至所述热液层，以循环利用所述热液。