CN112605484A - 一种用于dip封装电路的管脚通孔插装焊接设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备包括沿传送带依次设置的：喷涂工位，喷涂工位用于在电路板的焊接面上喷涂助焊剂。预热工位，预热工位用于加热电路板。锡焊工位，用于让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上。冷却工位，冷却工位用于加速电路板的焊接面上焊点的凝固。所述锡焊工位上设置有机架、推焊模块、锡料模块、装夹模块以及推进模块，不仅适用于整版的DIP封装元件的引脚的焊接，也适合选择性焊接场景，可以替代现有部分波峰焊以及选择性波峰焊的场景使用。

Description

一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备

技术领域

本发明涉及集成电路加工设备领域，具体涉及一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备。

背景技术

双列直插封装(英语：dual in-line package)也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，并利用波峰焊让插件电子线路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。但是现有的波峰焊的设备复杂，制造成本高，且无法做到选择性焊接。

发明内容

本发明的目的在于提供一种成本更加低的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备。

本发明解决上述问题所采用的技术方案是：

一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：包括沿传送带依次设置的：

(1)喷涂工位，喷涂工用于在电路板的焊接面上喷涂助焊剂；

(2)预热工位，预热工位用于加热电路板；

(3)锡焊工位，用于让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上；

(4)冷却工位，冷却工位用于加速电路板的焊接面上焊点的凝固；

所述锡焊工位上设置有机架、推焊模块、锡料模块、装夹模块以及推进模块，

所述锡料模块包括锡料槽、电加热块以及型板，所述电加热块位于锡料槽内，电加热块用于加热锡料槽内的锡料至液态，所述型板固定于锡料槽的上端，所述型板上开设有用于插设DIP封装元件的引脚的插孔，

所述型板通过螺栓可拆卸式固定于锡料槽的上端,所述型板开设有用于插入DIP封装元件的引脚的避开孔，避开孔的下端封闭状态，避开孔的上端为敞开状态，

所述推焊模块包括推焊块、推焊杆以及用于向上顶起推焊杆的推杆压簧，推焊杆的下端固定推焊块，所述锡料槽上开设有用于滑动安装所述推焊块的滑动孔，所述滑动孔和推焊块采用间隙配合，所述锡料槽外部设置有集料仓，所述集料仓位于滑动孔的上方，且集料仓内固定有环形加热块，所述推焊杆插设滑动在环形加热块上，推焊块随推焊杆向下滑动，并进入锡料槽，使得锡料槽内的液态锡料液位抬升并挤入插孔，使得液态锡料接触电路板的焊接面，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上，

所述装夹模块包括固定板、套筒、内杆、上夹持块、下夹持块、顶杆、顶杆压簧、上活动板、中活动板以及下活动板、所述固定板上竖直滑动安装有至少四个套筒，每个套筒内插设有内杆，套筒的下端固定下活动板，下活动板上固定上夹持块，所述内杆的下端固定下夹持块，所述内杆的上端固定中活动板，套筒的上端固定上活动板，上活动板和中活动板相对固定，所述下活动板固定至顶杆的下端，顶杆滑动安装于固定板上，顶杆上套设有用于向上顶起所述顶杆的顶杆压簧，顶杆压簧的上下端分别顶住顶杆以及固定板，当顶杆被向下压时，顶杆带动下活动板向下滑动，从而将电路板的焊接面压紧在型板上表面，用于挤入插孔的液态锡料可以接触电路板的焊接面，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上。

进一步，作为优选，所述型板上固定有围绕在插孔外围的耐高温硅胶密封圈。

进一步，作为优选，所述上活动板上通过螺纹拧有锁紧螺杆，锁紧螺杆的下端转动安装于中活动板上，通过转动锁紧螺杆，调节上活动板和中活动板的距离，从而调节上夹持块、下夹持块之间的距离，从而夹紧电路板于上夹持块、下夹持块之间。

进一步，作为优选，所述下活动板上固定有圆台形的定位块，所述机架上开设有用于插入所述定位块的定位槽。

所述推进模块包括用于推动用于向下推动顶杆的第一推动件以及用于向下推动推焊杆的第二推动件，其中第一推动件和第二推动件在一个工作循环内依次推动顶杆、推焊杆，在一个工作循环内，第一推动件推动顶杆依次实现下沉、保持、上浮，第二推动件推动推焊杆依次实现保持、下沉、上浮。

进一步，作为优选，所述第一推动件和第二推动件分别采用第一凸轮和第二凸轮，第一凸轮和第二凸轮固定在转动轴上，转动轴通过伺服电机驱动其转动。

进一步，作为优选，第一凸轮上依次设置有:使顶杆下沉的第一下沉轮廓段，第一下沉轮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°；用于顶住顶杆的上顶点，使顶杆保持下沉高度的第一保持廓段，第一保持廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为180°；使顶杆在顶杆压簧的作用下上浮的第一上浮廓段，第一上浮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°。

进一步，作为优选，第二凸轮上依次设置有：使推焊杆在推焊杆压簧的作用下保持上浮高度的第二保持廓段，第二保持廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°；用于顶住推焊杆的上顶点，使推焊杆下沉的第二下沉轮廓段，第二下沉轮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为180°；使推焊杆在顶杆压簧的作用下上浮的第二上浮廓段，第二上浮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°。

进一步，作为优选，所述锡料槽的上方开设有出液口，出液口的位置高于插孔上端高度0-5毫米，出液口连通至调节仓，调节仓的上端连通至外部空气。

本发明与现有技术相比，具有以下优点和效果：

(1)通过向下沉入锡料槽内的推焊块，使得液态锡的液位变高，液态锡的液位升高过程中，液态锡进入插孔，并接触插孔内的DIP封装元件的引脚以及电路板的焊接面实现锡焊，此过程动作简单，机械制造成本低。

(2)不仅适用于整版的DIP封装元件的引脚的焊接，也适合选择性焊接场景，可以替代现有部分波峰焊以及选择性波峰焊的场景使用。(需要焊接的DIP封装元件的引脚插入插孔，不需要焊接的DIP封装元件的引脚避开插孔即可)。

(3)通过1个转动轴实现定位、焊接、复位动作，不仅电路板DIP焊接加工过程同步性好，动作环节衔接顺畅，并且制造成本低，机械可靠性较高。

(4)根据不同电路板要求，安装具有适应插孔的型板即可，通用性较高，换型成本较低。

附图说明

图1是本发明实施例用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备的结构示意图。

图2是本发明实施例锡焊工位的结构示意图。

图3是本发明实施例锡料模块的安装结构示意图。

图4是本发明实施例锡料模块的结构示意图。

图5是本发明实施例推进模块的结构示意图。

图6是本发明实施例第一凸轮的结构示意图。

图7是本发明实施例第二凸轮的结构示意图。

图8是本发明实施例推进模块3个工作状态示意图。

图9是本发明实施例电路板的活动方向示意图。

图10是本发明实施例耐高温硅胶密封圈的结构示意图。

图11是本发明实施例避开孔的设置结构示意图。

图12是本发明实施例电路板DIP焊接加工流程图。

附图标记：传送带1，机架2，推焊模块3，锡料模块4，装夹模块5，推进模块6，推焊块31，推焊杆32，推杆压簧33，集料仓34，环形加热块35，锡料槽41，电加热块42，型板43，插孔44，螺栓45，耐高温硅胶密封圈46，避开孔47，出液口48，调节仓49，固定板51，套筒52，内杆53，上夹持块54，下夹持块55，顶杆56，顶杆压簧57，上活动板58，中活动板59，下活动板510，锁紧螺杆511，定位块512，定位槽513，第一凸轮61，第二凸轮62，转动轴63，伺服电机64，第一下沉轮廓段61，第一保持廓段62，第一上浮廓段63，第二保持廓段621，第二下沉轮廓段622，第二上浮廓段623，电路板71，DIP封装元件的引脚72，喷涂工位81，预热工位82，锡焊工位83，冷却工位84，锡料9

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本发明作进一步的详细说明，以下实施例是对本发明的解释而本发明并不局限于以下实施例。

参见图1-图10，本实施例用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备包括沿传送带1依次设置的：

(1)喷涂工位81，喷涂工位81用于在电路板71的焊接面上喷涂助焊剂。

(2)预热工位82，预热工位82用于加热电路板71。经过预热后的粘状助焊剂与波峰焊锡液态锡料9接触后，活性剧增，粘度急剧下降而在被焊金属表面形成第二次漫流，并迅速在被焊金属表面铺展开来。预热方法可以采用现有常规的空气对流加热、红外加热器加热或者热空气和辐射相结合的方法加热。

(3)锡焊工位83，用于让电路板71的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚72焊接在电路板71上。

(4)冷却工位84，冷却工位84用于加速电路板71的焊接面上焊点的凝固。焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良。加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生。冷却工位84可以采用风机式、风幕式、压缩空气式等目前市场上主流波峰焊设备都在使用的冷却系统。

所述锡焊工位83上设置有机架2、推焊模块3、锡料模块4、装夹模块5以及推进模块6，

所述锡料模块4包括锡料槽41、电加热块42以及型板43，所述电加热块42位于锡料槽41内，电加热块42用于加热锡料槽41内的锡料9至液态，所述型板43固定于锡料槽41的上端，所述型板43上开设有用于插设DIP封装元件的引脚72的插孔44。

所述型板43通过螺栓45可拆卸式固定于锡料槽41的上端。所述型板43上固定有围绕在插孔44外围的耐高温硅胶密封圈46。所述型板43开设有用于插入DIP封装元件的引脚72的避开孔47，避开孔47的下端封闭状态，避开孔47的上端为敞开状态。

所述推焊模块3包括推焊块31、推焊杆32以及用于向上顶起推焊杆32的推杆压簧33，推焊杆32的下端固定推焊块31，所述锡料槽41上开设有用于滑动安装所述推焊块31的滑动孔，所述滑动孔和推焊块31采用间隙配合，所述锡料槽41外部设置有集料仓34，所述集料仓34位于滑动孔的上方，且集料仓34内固定有环形加热块35，所述推焊杆32插设滑动在环形加热块35上。推焊块31随推焊杆32向下滑动，并进入锡料槽41，使得锡料槽41内的液态锡料9液位抬升并挤入插孔44，使得液态锡料9接触电路板71的焊接面，使得DIP封装元件的引脚72焊接在电路板71上。

所述装夹模块5包括固定板51、套筒52、内杆53、上夹持块54、下夹持块55、顶杆56、顶杆压簧57、上活动板58、中活动板59以及下活动板510、所述固定板51上竖直滑动安装有至少四个套筒52，每个套筒52内插设有内杆53，套筒52的下端固定下活动板510，下活动板510上固定上夹持块54，所述内杆53的下端固定下夹持块55，所述内杆53的上端固定中活动板59，套筒52的上端固定上活动板58，上活动板58和中活动板59相对固定，所述下活动板510固定至顶杆56的下端，顶杆56滑动安装于固定板51上，顶杆56上套设有用于向上顶起所述顶杆56的顶杆压簧57，顶杆压簧57的上下端分别顶住顶杆56以及固定板51。当顶杆56被向下压时，顶杆56带动下活动板510向下滑动，从而将电路板71的焊接面压紧在型板43上表面，用于挤入插孔44的液态锡料9可以接触电路板71的焊接面，使得DIP封装元件的引脚72焊接在电路板71上。

所述上活动板58上通过螺纹拧有锁紧螺杆511，锁紧螺杆511的下端转动安装于中活动板59上，通过转动锁紧螺杆511，调节上活动板58和中活动板59的距离，从而调节上夹持块54、下夹持块55之间的距离，从而夹紧电路板71于上夹持块54、下夹持块55之间。

所述下活动板510上固定有圆台形的定位块512，所述机架2上开设有用于插入所述定位块512的定位槽513。

所述推进模块6包括用于推动用于向下推动顶杆56的第一推动件以及用于向下推动推焊杆32的第二推动件，其中第一推动件和第二推动件在一个工作循环内依次推动顶杆56、推焊杆32，在一个工作循环内，第一推动件推动顶杆56依次实现下沉、保持、上浮，第二推动件推动推焊杆32依次实现保持、下沉、上浮。

所述第一推动件和第二推动件分别采用第一凸轮61和第二凸轮62，第一凸轮61和第二凸轮62固定在转动轴63上，转动轴63通过伺服电机64驱动其转动。

第一凸轮61上依次设置有

(1)使顶杆56下沉的第一下沉轮廓段61，第一下沉轮廓段61的两个端点相对转动轴63的圆心角为90°；

(2)用于顶住顶杆56的上顶点，使顶杆56保持下沉高度的第一保持廓段62，第一保持廓段62的两个端点相对转动轴63的圆心角为180°；

(3)使顶杆56在顶杆压簧57的作用下上浮的第一上浮廓段63，第一上浮廓段63的两个端点相对转动轴63的圆心角为90°。

第二凸轮62上依次设置有：

(1)使推焊杆32在推焊杆32压簧的作用下保持上浮高度的第二保持廓段621，第二保持廓段621的两个端点相对转动轴63的圆心角为90°；

(2)用于顶住推焊杆32的上顶点，使推焊杆32下沉的第二下沉轮廓段622，第二下沉轮廓段622的两个端点相对转动轴63的圆心角为180°；

(3)使推焊杆32在顶杆压簧57的作用下上浮的第二上浮廓段623，第二上浮廓段623的两个端点相对转动轴63的圆心角为90°。

顶杆56的上顶点位置为图8中G1所示，推焊杆32的上顶点位置为图8中G2所示。转动轴63通过伺服电机64驱动其转动360°为一个工作循环，在一个工作循环内，第一凸轮61推动顶杆56依次实现下沉、保持、上浮，第二凸轮62推动推焊杆32依次实现保持、下沉、上浮。

所述锡料槽41的上方开设有出液口48，出液口48的位置高于插孔44上端高度0-5毫米，出液口48连通至调节仓49。调节仓49的上端连通至外部空气，调节仓49的作用在于锡液到达电路板71的焊接面高度后，推焊块31进入侵入锡料槽41内更多体积，锡液可以经由出液口48进入调节仓49，起到调节液位的作用，并且也给锡液接触电路板71的焊接面提供了更多的接触时间。

参见图12，本实施例电路板DIP焊接加工过程包括如下步骤：

(1)步骤S1，喷涂环节，在电路板71的焊接面上喷涂助焊剂；

(2)步骤S2，预热环节，通过空气对流加热或红外加热器加热或两者结合实现加热电路板71。

(3)步骤S3，锡焊环节，让电路板71的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚72焊接在电路板71上。

(4)步骤S4，冷却环节，通过冷却系统使得加速电路板71的焊接面上焊点的凝固。

其中，步骤S3中，液态锡存储于锡料槽41内，通过向下沉入锡料槽41内的推焊块31，使得液态锡的液位变高，液态锡的液位升高过程中，液态锡进入插孔44，并接触插孔44内的DIP封装元件的引脚72以及电路板71的焊接面实现锡焊。

所述步骤S3具体包括如下步骤，

(1)步骤S3.1，电路板71随传送带1移动至锡料槽41的上方，

(2)步骤S3.2，电路板71在外力作用下竖直向下移动，电路板71的焊接面紧贴锡料槽41上端的型板43，电路板71上的DIP封装元件的引脚72同步插入型板43上的插孔44，

(3)步骤S3.3，推焊块31在外力作用下竖直向下移动，向下沉入锡料槽41内，液态锡的液位升高过程中，液态锡进入插孔44，并接触插孔44内的DIP封装元件的引脚72以及电路板71的焊接面实现锡焊，

(4)步骤S3.4，推焊块31、电路板71在外力作用下同步向上运动，完成复位，电路板71随传送带1运送至冷却环节。

所述步骤S3.2以及步骤S3.3分别通过凸轮实现推动，凸轮设置有至少三段功能轮廓段，分别实现下沉，保持、上升功能。

所述步骤S3.2、步骤S3.3、步骤S3.4的工作时间占比关系为：1:2:1。

本发明与现有技术相比，具有以下优点和效果：

(1)通过向下沉入锡料槽41内的推焊块31，使得液态锡的液位变高，液态锡的液位升高过程中，液态锡进入插孔44，并接触插孔44内的DIP封装元件的引脚72以及电路板71的焊接面实现锡焊，此过程动作简单，机械制造成本低。

(2)不仅适用于整版的DIP封装元件的引脚72的焊接，也适合选择性焊接场景，可以替代现有部分波峰焊以及选择性波峰焊的场景使用。(需要焊接的DIP封装元件的引脚72插入插孔44，不需要焊接的DIP封装元件的引脚72避开插孔44即可，如图11所示)。

(3)通过1个转动轴63实现定位、焊接、复位动作，不仅电路板DIP焊接加工过程同步性好，动作环节衔接顺畅，并且制造成本低，机械可靠性较高。

(4)根据不同电路板71要求，安装具有适应插孔44的型板43即可，通用性较高，换型成本较低。

本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本发明所作的举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本发明说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：包括沿传送带依次设置的：

(1)喷涂工位，喷涂工用于在电路板的焊接面上喷涂助焊剂；

(2)预热工位，预热工位用于加热电路板；

(3)锡焊工位，用于让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上；

(4)冷却工位，冷却工位用于加速电路板的焊接面上焊点的凝固；

所述锡焊工位上设置有机架、推焊模块、锡料模块、装夹模块以及推进模块，

所述锡料模块包括锡料槽、电加热块以及型板，所述电加热块位于锡料槽内，电加热块用于加热锡料槽内的锡料至液态，所述型板固定于锡料槽的上端，所述型板上开设有用于插设DIP封装元件的引脚的插孔，

所述型板通过螺栓可拆卸式固定于锡料槽的上端,所述型板开设有用于插入DIP封装元件的引脚的避开孔，避开孔的下端封闭状态，避开孔的上端为敞开状态，

所述推焊模块包括推焊块、推焊杆以及用于向上顶起推焊杆的推杆压簧，推焊杆的下端固定推焊块，所述锡料槽上开设有用于滑动安装所述推焊块的滑动孔，所述滑动孔和推焊块采用间隙配合，所述锡料槽外部设置有集料仓，所述集料仓位于滑动孔的上方，且集料仓内固定有环形加热块，所述推焊杆插设滑动在环形加热块上，推焊块随推焊杆向下滑动，并进入锡料槽，使得锡料槽内的液态锡料液位抬升并挤入插孔，使得液态锡料接触电路板的焊接面，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上，

所述装夹模块包括固定板、套筒、内杆、上夹持块、下夹持块、顶杆、顶杆压簧、上活动板、中活动板以及下活动板、所述固定板上竖直滑动安装有至少四个套筒，每个套筒内插设有内杆，套筒的下端固定下活动板，下活动板上固定上夹持块，所述内杆的下端固定下夹持块，所述内杆的上端固定中活动板，套筒的上端固定上活动板，上活动板和中活动板相对固定，所述下活动板固定至顶杆的下端，顶杆滑动安装于固定板上，顶杆上套设有用于向上顶起所述顶杆的顶杆压簧，顶杆压簧的上下端分别顶住顶杆以及固定板，当顶杆被向下压时，顶杆带动下活动板向下滑动，从而将电路板的焊接面压紧在型板上表面，用于挤入插孔的液态锡料可以接触电路板的焊接面，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上。

2.根据权利要求1所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：所述型板上固定有围绕在插孔外围的耐高温硅胶密封圈。

3.根据权利要求1所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：所述上活动板上通过螺纹拧有锁紧螺杆，锁紧螺杆的下端转动安装于中活动板上，通过转动锁紧螺杆，调节上活动板和中活动板的距离，从而调节上夹持块、下夹持块之间的距离，从而夹紧电路板于上夹持块、下夹持块之间。

4.根据权利要求1所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：所述下活动板上固定有圆台形的定位块，所述机架上开设有用于插入所述定位块的定位槽。

5.根据权利要求1所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：所述推进模块包括用于推动用于向下推动顶杆的第一推动件以及用于向下推动推焊杆的第二推动件，其中第一推动件和第二推动件在一个工作循环内依次推动顶杆、推焊杆，在一个工作循环内，第一推动件推动顶杆依次实现下沉、保持、上浮，第二推动件推动推焊杆依次实现保持、下沉、上浮。

6.根据权利要求1所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：所述第一推动件和第二推动件分别采用第一凸轮和第二凸轮，第一凸轮和第二凸轮固定在转动轴上，转动轴通过伺服电机驱动其转动。

7.根据权利要求6所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：第一凸轮上依次设置有:使顶杆下沉的第一下沉轮廓段，第一下沉轮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°；用于顶住顶杆的上顶点，使顶杆保持下沉高度的第一保持廓段，第一保持廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为180°；使顶杆在顶杆压簧的作用下上浮的第一上浮廓段，第一上浮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°。

8.根据权利要求6所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：第二凸轮上依次设置有：使推焊杆在推焊杆压簧的作用下保持上浮高度的第二保持廓段，第二保持廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°；用于顶住推焊杆的上顶点，使推焊杆下沉的第二下沉轮廓段，第二下沉轮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为180°；使推焊杆在顶杆压簧的作用下上浮的第二上浮廓段，第二上浮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°。

9.根据权利要求1所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：所述锡料槽的上方开设有出液口，出液口的位置高于插孔上端高度0-5毫米，出液口连通至调节仓，调节仓的上端连通至外部空气。

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